TWM483466U - 插拔模組 - Google Patents

Description

插拔模組

本創作係關於一種插拔模組，特別關於一種可具有較佳的散熱效率及資料傳輸率的插拔模組。

現今的電子設備蓬勃發展，各個電子設備之間的資料傳輸無不需利用插拔模組，然而一般的插拔模組的散熱方式僅利用對流散熱，因而散熱效率差並影響一般的插拔模組的資料傳輸率。因此，如何創作出一種插拔模組，以使其可具有較佳的散熱效率及資料傳輸率，將是本創作所欲積極揭露之處。

有鑑於上述習知技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種插拔模組，以期達到可具有較佳的散熱效率及資料傳輸率的目的。

為達上述目的及其他目的，本創作係提供一種插拔模組，其包含：一插拔模組座，其具有一基座及一殼體，該基座的底部具有一外接面，該基座於該外接面的上方具有上下間隔排列的二插拔口，該殼體的前部具有上下間隔排列的二插拔通道及位於該等插拔通道之間的一支架，該支架具有一開口，該基座設置於該殼體內且外露該外接面，該等插拔通道分別與該等插拔口連通；以及一散熱元件，其具有一吸熱面，該散熱元件以前後向的方位設置於該插拔模組座，該吸熱面位於該開口且為位於該殼體下方的插拔通道的內壁面以用以直接接觸一插拔裝置。

上述的插拔模組中，該散熱元件具有依序連接的一吸熱段、一傳導段及一散熱段，該吸熱面位於該吸熱段的底部，該傳導段穿過該基座的該等插拔口之間及該殼體以外露該散熱段。

上述的插拔模組中，該吸熱段為一U形板件，該傳導段及該散熱段分別為一平板件，該傳導段連接於該吸熱段的一側，該散熱段轉向連接於該傳導段。

上述的插拔模組中，該吸熱段具有至少一外凸結構，該吸熱面位於該外凸結構。

上述的插拔模組中，至少一散熱片設置於該吸熱段的頂部、該散熱段或以上二者，或至少一石墨片設置於該散熱段。

上述的插拔模組中，該基座的該等插拔口之間具有至少一散熱通道，該殼體的後部具有至少一散熱口，該散熱元件具有一吸熱單元及至少一散熱單元，該散熱單元設置於該吸熱單元的頂部，該吸熱面位於該吸熱單元的底部，該吸熱單元及該散熱單元設置於該支架。

上述的插拔模組中，該吸熱單元為一吸熱片，該散熱單元為一散熱片。

上述的插拔模組中，該吸熱單元具有至少一外凸結構，該吸熱面位於該外凸結構。

藉此，本創作之插拔模組可具有較佳的散熱效率及資料傳輸率。

為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

第1圖至第6圖係分別為本創作具體實施例分解之示意圖一、立體之示意圖一及二、及散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖一至三，如圖所示，本創作係提供一種插拔模組，其包含一插拔模組座1及一散熱元件13，第1圖至第3圖係以二插拔模組座及二散熱元件為例。其中，該插拔模組座1具有一基座11及一殼體12，該基座11的底部具有一外接面111，該外接面111用以與一電路板3電連接，該基座11於該外接面111的上方具有上下間隔排列的二插拔口112及左右間隔排列的複數端子載板113，該等插拔口112分別用以電連接一插拔裝置2，該等端子載板113位於該等插拔口112之間，該等端子載板113用以設置位於該等插拔口112的複數導電端子(圖未示)，該等端子載板113之間可形成至少一散熱通道1131，該殼體12的前部具有上下間隔排列的二插拔通道121及位於該等插拔通道121之間的一支架122，後部可具有左右間隔排列的至少一散熱口123，該等插拔通道121分別用以通過該插拔裝置2，該支架122可用以協助固定設置於該基座11二側的二導光條114，該支架122可呈U形且底部可具有一開口1221，該等導光條114用以顯示該插拔裝置2的資料傳輸狀態，該基座11設置於該殼體12內且該基座11的外接面111外露於該殼體12以電連接該電路板3，該等插拔通道121分別與該等插拔口112連通以使該等插拔裝置2通過該等插拔通道121後可與該等插拔口112電連接，呈U形的該支架122的左右二側可固定於該殼體12內左右二側的內壁面，呈U形的該支架122的開口可固定於該基座11的前側以在該殼體12內分隔出該等插拔通道121，該散熱口123連通於該端子載板113兩兩之間的散熱通道1131以使該插拔模組座1及該插拔裝置2所產生的廢熱可由該散熱通道1131及該散熱口123排出至外部；該散熱元件13具有一吸熱面1312，該散熱元件13以前後向的方位(例如以該插拔裝置2的插拔方向為設置方位)設置於該插拔模組座1，該吸熱面1312位於該支架122的開口1221且為位於該殼體12下方的插拔通道121的內壁面的頂面以用以直接接觸位於該殼體12下方的該插拔裝置2的上表面，其中該內壁面係為該插拔通道121內可與該插拔裝置2的外壁面對應的面，該支架122可用以協助固定或完整固定該散熱元件13。另外，以上的插拔模組座1的結構僅為一實施例，該插拔模組座1亦可不需要該散熱通道1131、該散熱口123、該等端子載板113或該等導光條114。再者，圖式中係以該吸熱面1312為位於該殼體12下方的插拔通道121的內壁面的頂面以直接接觸位於該殼體12下方的該插拔裝置2的上表面為例，該吸熱面1312亦可依實際之所需而改變為位於該殼體12下方的插拔通道121的內壁面的其他面以直接接觸位於該殼體12下方的該插拔裝置2的外壁面的其他面。

如上所述，本創作的插拔模組可使該插拔模組座1及該插拔裝置2所產生的廢熱經由該散熱元件13以傳導及對流的散熱方式排出至外部，以提高該插拔模組座1及該插拔裝置2的散熱效率及資料傳輸率，若該插拔模組座1具有該散熱通道1131及該散熱口123時更可提高傳導及對流的散熱效果。

請再參考第1圖至第6圖，如圖所示，上述的插拔模組中，該散熱元件13可具有依序連接的一吸熱段131、一傳導段132及一散熱段133，該吸熱段131設置於呈U形的該支架122內，該吸熱面1312位於該吸熱段131的底部且位於該支架122的開口1221，該傳導段132穿過該等插拔口112之間的間隔，之後再穿過其中二端子載板113之間的散熱通道1131並夾制於該等端子載板113之間，最後再穿過該散熱口123以使該散熱段133外露。藉此，本創作的插拔模組可使該插拔模組座1及位於該插拔模組座1下方的該插拔裝置2所產生的廢熱藉由該散熱元件13的吸熱段的131吸熱面1312與該插拔裝置2的上表面的直接接觸及藉由該散熱元件13的傳導段132與該插拔模組座1的基座11的直接接觸而將該插拔模組座1及該插拔裝置2所產生的廢熱傳導至該散熱元件13的散熱段133，之後該散熱段133再藉由對流以將該廢熱對流至大氣，進而提高該插拔模組座1及該插拔裝置2的散熱效率及資料傳輸率。另外，本實施例中，該插拔模組座1的基座11至少需要一散熱通道1131以使該散熱元件13的傳導段132穿過並夾制，及至少需要一散熱口123以使該散熱段133外露。再者，本實施例中，若該插拔模組座1具有複數散熱通道1131及複數散熱口123時，更可提高傳導及對流的散熱效果。

請再參考第1圖，如圖所示，上述的插拔模組中，該散熱元件13的吸熱段131可為一U形板件且二側分別具有一固定槽1313以固定該等導光條114，該散熱元件13的傳導段132及散熱段133分別可為一平板件，該傳導段132連接於該吸熱段131的一側，該傳導段132穿過其中二端子載板113之間的散熱通道1131後可彎折轉向以形成該散熱段133，該散熱段133可位於該等散熱口123外。藉此，本創作的散熱元件13可由一L形板件切割後一體彎折成形。

請再參考第1圖及第4圖至第6圖，如圖所示，上述的插拔模組中，該吸熱段131可藉由沖壓而具有至少一外凸結構1311，該吸熱面1312位於該外凸結構1311。藉此，該插拔裝置2通過該插拔通道121時，該外凸結構1311的吸熱面可與位於該插拔模組座1下方的該插拔裝置2的上表面的一部分直接接觸，進而吸收該插拔裝置2所產生的廢熱。

第7圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖四，如圖所示，上述的插拔模組中，至少一散熱片1331可設置於該吸熱段131的頂部、該散熱段133或以上二者，或至少一石墨片可設置於該散熱段133。第7圖中係以該散熱片1331(或該石墨片)設置於該散熱段133為例，該散熱片1331亦可設置於該吸熱段131的頂部，或同時設置於該吸熱段131的頂部及該散熱段133，以進一步提高該插拔模組座1及該插拔裝置2的散熱效率及資料傳輸率。

第8圖至第16圖係分別為本創作具體實施例分解之示意圖二、立體之示意圖三及四、散熱元件、基座及支架之示意圖一、散熱元件、基座及導光條之示意圖、散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖五至七、及分解之示意圖三，如圖所示，上述的插拔模組中，該基座11的該等插拔口112之間需具有至少一散熱通道1131，該殼體12的後部需具有至少一散熱口123，該散熱元件14具有一吸熱單元141及至少一散熱單元142，該吸熱面1412位於該吸熱單元141的底部，該散熱單元142設置於該吸熱單元141的頂部且可具有一固定槽1421，該散熱元件14可設置於呈U形的該支架122內，該吸熱單元141可由該支架122底部的至少一阻擋片1223阻擋，該散熱單元142的固定槽1421可由該支架122頂部的至少一固定彈片1222(呈V形)固定，該吸熱面1412位於該支架122的開口1221，該基座11的導光條114亦可設置於二散熱單元142之間以提高該散熱元件14設置於該支架122的穩定度。藉此，本創作的插拔模組可使該插拔模組座1及位於該插拔模組座1下方的該插拔裝置2所產生的廢熱藉由該散熱元件14的吸熱單元141的吸熱面1412與該插拔裝置2的上表面的直接接觸及藉由該散熱元件14與該插拔模組座1的支架122的直接接觸而將該插拔模組座1及該插拔裝置2所產生的廢熱傳導至該散熱元件14的散熱單元142，之後該散熱單元142再藉由對流以將該廢熱經由該散熱通道1131及該散熱口123對流至大氣，進而提高該插拔模組座1及該插拔裝置2的散熱效率及資料傳輸率。另外，本實施例中，該插拔模組座1的基座11至少需要一散熱通道1131及一散熱口123以使該廢熱對流至大氣。再者，本實施例中，若該插拔模組座1具有複數散熱通道1131及複數散熱口123時，更可提高傳導及對流的散熱效果。

請同時參考第8圖及第16圖，如圖所示，該吸熱單元141可為一吸熱片，該散熱單元142可為一散熱片。以第8圖為例，該散熱單元142可以焊接或黏接的方式設置於該吸熱單元141的頂部；以第16圖為例，該吸熱單元141及該散熱單元142可由一T形板件切割後一體彎折成形。

請再同時參考第15圖及第16圖，如圖所示，上述的插拔模組中，該吸熱單元141可藉由沖壓或切割彎折而具有至少一外凸結構1411，該吸熱面1412位於該外凸結構1411。藉此，該插拔裝置2通過該插拔通道121時，該外凸結構1411的吸熱面1412可與位於該插拔模組座1下方的該插拔裝置2的上表面的一部分直接接觸，進而吸收該插拔裝置2所產生的廢熱。

創作本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧插拔模組座
11‧‧‧基座
111‧‧‧外接面
112‧‧‧插拔口
113‧‧‧端子載板
1131‧‧‧散熱通道
114‧‧‧導光條
12‧‧‧殼體
121‧‧‧插拔通道
122‧‧‧支架
1221‧‧‧開口
1222‧‧‧固定彈片
1223‧‧‧阻擋片
123‧‧‧散熱口
13‧‧‧散熱元件
131‧‧‧吸熱段
1311‧‧‧外凸結構
1312‧‧‧吸熱面
1313‧‧‧固定槽
132‧‧‧傳導段
133‧‧‧散熱段
1331‧‧‧散熱片
14‧‧‧散熱元件
141‧‧‧吸熱單元
1411‧‧‧外凸結構
1412‧‧‧吸熱面
142‧‧‧散熱單元
1421‧‧‧固定槽
2‧‧‧插拔裝置
3‧‧‧電路板

第1圖係為本創作具體實施例分解之示意圖一。 第2圖係為本創作具體實施例立體之示意圖一。 第3圖係為本創作具體實施例立體之示意圖二。 第4圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖一。 第5圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖二。 第6圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖三。 第7圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖四。 第8圖係為本創作具體實施例分解之示意圖二。 第9圖係為本創作具體實施例立體之示意圖三。 第10圖係為本創作具體實施例立體之示意圖四。 第11圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及支架之示意圖一。 第12圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及導光條之示意圖。 第13圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖五。 第14圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖六。 第15圖係為本創作具體實施例散熱元件、基座及插拔裝置之示意圖七。 第16圖係為本創作具體實施例分解之示意圖三。

1‧‧‧插拔模組座

11‧‧‧基座

111‧‧‧外接面

112‧‧‧插拔口

113‧‧‧端子載板

114‧‧‧導光條

12‧‧‧殼體

122‧‧‧支架

1221‧‧‧開口

13‧‧‧散熱元件

131‧‧‧吸熱段

1311‧‧‧外凸結構

1312‧‧‧吸熱面

1313‧‧‧固定槽

132‧‧‧傳導段

133‧‧‧散熱段

2‧‧‧插拔裝置

3‧‧‧電路板

Claims (8)

1. 一種插拔模組，其包含：         一插拔模組座，其具有一基座及一殼體，該基座的底部具有一外接面，該基座於該外接面的上方具有上下間隔排列的二插拔口，該殼體的前部具有上下間隔排列的二插拔通道及位於該等插拔通道之間的一支架，該支架具有一開口，該基座設置於該殼體內且外露該外接面，該等插拔通道分別與該等插拔口連通；以及         一散熱元件，其具有一吸熱面，該散熱元件以前後向的方位設置於該插拔模組座，該吸熱面位於該開口且為位於該殼體下方的插拔通道的內壁面以用以直接接觸一插拔裝置。
2. 如請求項第1項所述之插拔模組，其中該散熱元件具有依序連接的一吸熱段、一傳導段及一散熱段，該吸熱面位於該吸熱段的底部，該傳導段穿過該基座的該等插拔口之間及該殼體以外露該散熱段。
3. 如請求項第2項所述之插拔模組，其中該吸熱段為一U形板件，該傳導段及該散熱段分別為一平板件，該傳導段連接於該吸熱段的一側，該散熱段轉向連接於該傳導段。
4. 如請求項第2項所述之插拔模組，其中該吸熱段具有至少一外凸結構，該吸熱面位於該外凸結構。
5. 如請求項第2項所述之插拔模組，其中至少一散熱片設置於該吸熱段的頂部、該散熱段或以上二者，或至少一石墨片設置於該散熱段。
6. 如請求項第1項所述之插拔模組，其中該基座的該等插拔口之間具有至少一散熱通道，該殼體的後部具有至少一散熱口，該散熱元件具有一吸熱單元及至少一散熱單元，該散熱單元設置於該吸熱單元的頂部，該吸熱面位於該吸熱單元的底部，該吸熱單元及該散熱單元設置於該支架。
7. 如請求項第6項所述之插拔模組，其中該吸熱單元為一吸熱片，該散熱單元為一散熱片。
8. 如請求項第6項所述之插拔模組，其中該吸熱單元具有至少一外凸結構，該吸熱面位於該外凸結構。