TWM480164U - 發光模組 - Google Patents

Description

發光模組

本創作系關於一種發光模組，特別是關於一種具有發光二極體的發光模組。

近年來，由於發光二極體(Light Emitting Diode，LED)產業及技術突飛猛進，隨著半導體晶片技術不斷改進及封裝技術的迅速提高，已發展出高亮度LED，且其亮度已大幅超過傳統燈具。同時，LED具有體積小、重量輕、耗能少、壽命長、回應時間短及抗震性能佳等優點。因此，業界目前正努力研發LED燈具來替代現有之非LED照明燈具。

然而，目前LED燈具的設計仍然存有一些缺點。詳細來說，目前LED燈具的體積較為龐大，且其散熱效果仍有改進的空間。此外，目前LED燈具在電流過大的時候會切斷供電，造成使用上的不便。因此，如何設計出一種LED燈具結構，能夠替代使用於傳統燈具，且還能減少其體積及提升其散熱效果，以及解決電流過大時候會切斷供電的問題，實為相關產業之設計人員努力研究的課題。

鑒於以上的問題，本創作是關於一種發光模組， 藉以改善體積較為龐大，且其散熱效果不佳的問題。

本創作一實施例之發光模組，包含一環型承載板、一頂板組件、複數個電路板、複數個第一LED燈、複數個第二LED燈以及一驅動電路模組。環型承載板具有一第一端口，環型承載板環繞出一容置空間。頂板組件設置於第一端口。複數個電路板環繞設置於環型承載板上，且電性連接頂板組件。複數個第一LED燈設置於這些電路板。複數個第二LED燈設置於頂板組件。驅動電路模組位於容置空間且電性連接於頂板組件，驅動電路模組用以驅動這些第一LED燈及這些第二LED燈。

其中，發光模組更包含一支撐板，而環型承載板更具有一第二端口，第二端口與第一端口位於環型承載板的相對兩側，支撐板設置於環型承載板且遮蔽部分第二端口，而第二端口未被支撐板遮蔽之部分形成至少一導風開口。

其中，轉接座遮蓋導風開口，且轉接座具有一導風孔，導風孔連通導風開口。

本創作之發光模組，由於驅動電路模組容置於容置空間，故減少了發光模組的體積。此外，第二端口未被支撐板遮蔽之部分形成導風開口，而支撐板之導風孔連通二導風開口，藉此提升了發光模組的散熱效果。

以上之關於本創作內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本創作之原理，並且提供本創作 之專利申請範圍更進一步之解釋。

10‧‧‧發光模組

10’‧‧‧發光模組

100‧‧‧環型承載板

110‧‧‧第一端口

120‧‧‧第二端口

130‧‧‧卡槽

140‧‧‧導風開口

140’‧‧‧導風開口

150‧‧‧容置空間

200‧‧‧頂板組件

210‧‧‧第一板體

220‧‧‧第二板體

300‧‧‧電路板

400‧‧‧第一LED燈

500‧‧‧第二LED燈

600‧‧‧驅動電路模組

700‧‧‧支撐板

710‧‧‧散熱孔

720‧‧‧第一理線孔

800‧‧‧連接線路組

900‧‧‧轉接座

900’‧‧‧轉接座

910‧‧‧第二理線孔

920‧‧‧導風孔

950‧‧‧環形外表面

960‧‧‧限位凸塊

990‧‧‧罩體

第1圖係為根據本創作第一實施例之發光模組的結構立體圖。

第2圖係為第1圖的爆炸圖。

第3圖係為第1圖的另一爆炸圖。

第4圖係為根據本創作第二實施例之發光模組的結構立體圖。

第5圖係為根據本創作第三實施例之發光模組的結構立體圖。

請參照第1圖、第2圖及第3圖。第1圖係為根據本創作第一實施例之發光模組的結構立體圖。第2圖係為第1圖的爆炸圖。第3圖係為第1圖的另一爆炸圖。

一種發光模組10，包含一環型承載板100、一頂板組件200、複數個電路板300、複數個第一LED燈400、複數個第二LED燈500、一驅動電路模組600、一支撐板700、一連接線路組800以及一轉接座900。

環型承載板100具有相對的一第一端口110及一第二端口120以及複數個卡槽130。環型承載板100環繞出一容置空間150。

頂板組件200設置於第一端口110。頂板組件200包含一第一板體210及一第二板體220。第一板體210貼合於第二板體220。

複數個電路板300環繞設置於環型承載板100上，且電性連接第二板體220之一側。在本實施例中，這些電路板300係穩固地卡合於對應之卡槽130。

複數個第一LED燈400設置於這些電路板300。

這些第二LED燈500設於第二板體220遠離第一板體210之一側，且這些第二LED燈500電性連接於第一板體210。

驅動電路模組600位於容置空間150且電性連接於頂板組件200之第一板體210，驅動電路模組600用以驅動這些第一LED燈400及這些第二LED燈500。在本實施例中，驅動電路模組600具有一自復式保險絲(未繪製)。藉由自復式保險絲的設置，當電流過大的時候，第一LED燈400及第二LED燈500的亮度會降低，而電流值回復正常後，第一LED燈400及第二LED燈500會回到原本的亮度，藉此解決先前技術之燈具在電流過大時候會直接切斷供電所造成的不便。又，本實施例之驅動電路模組600容置於容置空間150，故減小了發光模組10的體積。

支撐板700設置於環型承載板100且遮蔽部分第二端口120，而第二端口120未被支撐板700遮蔽之部分形成 二導風開口140，且此導風開口140連通容置空間150。此二導風開口140可讓發光模組10運作時所產生的熱能有效地散出。需注意的是，在其他實施例中，導風開口140的數量也可以是大於等於一。需注意的是，導風開口140之形成方式並不以本實施例為限，在其他實施例中，該領域具有一般知識者也可以例如將環型承載板100設計為具有至少一導風開口140’(如第4圖所示，第4圖係為根據本創作第二實施例之發光模組的結構爆炸圖)。支撐板700包含二第一理線孔720及二散熱孔710。二散熱孔710連通容置空間150。藉由二散熱孔710的設置，本創作之發光模組10的散熱效果可更進一步提升。需注意的是，在其他實施例中，第一理線孔720及散熱孔710之數量可分別為大於等於一。

連接線路組800之一端連接於驅動電路模組600，連接線路組800之另一端穿過二第一理線孔720。

轉接座900之一側設置於支撐板700且轉接座900遮蓋導風開口140。轉接座具有二第二理線孔910以及六導風孔920。連接線路組800遠離驅動電路模組600之一端穿過二第二理線孔910，且六導風孔920連通二導風開口140。由於連接線路組800穿過二第一理線孔720及二第二理線孔910，本創作發光模組10之線路可保持整齊美觀且方便電路之連接。此外，藉由六導風孔920連通二導風開口140，發光模組10所產生之熱能可從二導風開口140及六導風孔920排 出，因此提升了發光模組10的散熱效果。本實施例之轉接座900適用於T20規格之燈座，但並不以此為限。在其他實施例中，使用者也可以視需求將轉接座900設計成適用於T16規格之燈座。需注意的是，在其他實施例中，第二理線孔720之數量可為大於等於一。在其他實施例中，導風孔920之數量可為大於等於一。

本創作之發光模組還能有另一種結構設計，請參考第4圖，其係為係為根據本創作第三實施例之發光模組的結構立體圖。

本實施例之發光模組10’與前述之發光模組10類似，其差別在於轉接座900’的結構，而接下來將僅對差異特徵作說明。

本實施例之轉接座900’係適用於S25規格之燈座。轉接座900’具有一環形外表面950及五限位凸塊560。五限位凸塊560設置於環形外表面950上。在本實施例之五限位凸塊560中，三限位凸塊560至支撐板700的垂直距離D1相等，而剩餘之二限位凸塊560至支撐板700的垂直距離D2與D1相異。本實施例之限位凸塊560係對應於S25規格之燈座，而藉由五限位凸塊560的結構設計，本實施例之轉接座900’可適用於各種型號之S25規格燈座，例如，型號BAY15D(1157)之S25規格燈座、型號BAZ15D之S25規格燈座、型號BA15d之S25規格燈座、型號BAU15S之S25規格 燈座以及型號BA15S(1156)之S25規格燈座。需注意的是，在一實施例中，限位凸塊560之數量為三，而此三限位凸塊560至支撐板700的垂直距離相等。在一實施例中，限位凸塊560之數量為三，而在此三限位凸塊560中，至少二限位凸塊560至支撐板的垂直距離相異。

此外，上述實施例及其他實施例中，發光模組可更包含有一罩體990(如第1圖、第2圖、第3圖、第4圖或第5圖所示)罩體990覆蓋第一LED燈400及第二LED燈500。罩體990可防止發光模組之結構受到損壞，且可達到視覺美觀及隱藏發光源，藉由透光孔的設計還能形成特殊的光形。此外，罩體990可以導熱塑膠材料及金屬材料，故還能提升導熱效果。又，罩體990可改變光的顏色且可與其所連接之物件為一體成型之設計。

根據上述實施例之發光模組，由於驅動電路模組容置於容置空間，故減少了發光模組的體積。此外，第二端口未被支撐板遮蔽之部分形成導風開口，而支撐板之導風孔連通二導風開口，藉此提升了發光模組的散熱效果。

此外，支撐板更包含連通容置空間之散熱孔，以更提升發光模組的散熱效果。

又，上述實施例之發光模組之驅動電路模組具有一自復式保險絲，藉此解決先前技術之燈具在電流過大時候會切斷供電所造成的不便。

雖然本創作以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧發光模組

100‧‧‧環型承載板

110‧‧‧第一端口

120‧‧‧第二端口

130‧‧‧卡槽

200‧‧‧頂板組件

210‧‧‧第一板體

220‧‧‧第二板體

300‧‧‧電路板

400‧‧‧第一LED燈

500‧‧‧第二LED燈

600‧‧‧驅動電路模組

700‧‧‧支撐板

710‧‧‧第一理線孔

720‧‧‧散熱孔

800‧‧‧連接線路組

900‧‧‧轉接座

920‧‧‧導風孔

990‧‧‧罩體

Claims (13)

1. 一種發光模組，包含：一環型承載板，具有一第一端口，該環型承載板環繞出一容置空間；一頂板組件，設置於該第一端口；複數個電路板，環繞設置於該環型承載板上，且電性連接該頂板組件；複數個第一LED燈，設置於該些電路板；複數個第二LED燈，設置於該頂板組件；以及一驅動電路模組，位於該容置空間且電性連接於該頂板組件，該驅動電路模組用以驅動該些第一LED燈及該些第二IED燈。
2. 如請求項第1項之發光模組，更包含一支撐板，而該環型承載板更具有一第二端口，該第二端口與該第一端口位於該環型承載板的相對兩側，該支撐板設置於該環型承載板且遮蔽部分該第二端口，而該第二端口未被該支撐板遮蔽之部分形成至少一導風開口。
3. 如請求項第2項之發光模組，更包含一連接線路組，而該支撐板更包含至少一第一理線孔及至少一散熱孔，該連接線路組之一端連接於該驅動電路模組，該連接線路組之另一端穿過該至少一第一理線孔，該至少一散熱孔連通該容 置空間。
4. 如請求項第3項之發光模組，更包含一轉接座，該轉接座之一側設置於該支撐板。
5. 如請求項第4項之發光模組，其中該轉接座具有至少一第二理線孔，該連接線路組之另一端穿過該至少一第二理線孔。
6. 如請求項第5項之發光模組，其中該轉接座遮蓋該導風開口，且該轉接座具有至少一導風孔，該至少一導風孔連通該至少一導風開口。
7. 如請求項第1項之發光模組，其中該驅動電路模組具有一自復式保險絲。
8. 如請求項第1項之發光模組，其中該頂板組件包含一第一板體及一第二板體，該第一板體貼合於該第二板體，該些電路板電性連接於該第一板體遠離該第二板體之一側，該些第二LED燈設於該第二板體遠離該第一板體之一側，且該些第二LED燈電性連接於該第一板體，該驅動電路模組電性連接於該第一板體。
9. 如請求項第4項之發光模組，其中該轉接座具有一環形外表面及至少三限位凸塊，該至少三限位凸塊設置於該環形外表面上。
10. 如請求項第9項之發光模組，其中該至少三限位凸塊至該支撐板的垂直距離相等。
11. 如請求項第9項之發光模組，其中該至少三限位凸塊之至少二限位凸塊至該支撐板的垂直距離相異。
12. 如請求項第1項之發光模組，其中該環型承載板更具有對應該些電路板之複數個卡槽，該些電路板卡合於該些卡槽。
13. 如請求項第1項之發光模組，更包含一罩體，該罩體覆蓋該些第一LED燈及該些第二LED燈。