TWM475070U - 訊號傳輸接頭 - Google Patents

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TWM475070U
TWM475070U TW102212549U TW102212549U TWM475070U TW M475070 U TWM475070 U TW M475070U TW 102212549 U TW102212549 U TW 102212549U TW 102212549 U TW102212549 U TW 102212549U TW M475070 U TWM475070 U TW M475070U
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TW
Taiwan
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signal transmission
transmission connector
distance
side plate
plate
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Application number
TW102212549U
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English (en)
Inventor
zi-xiang Lin
Shih-Ching Lee
Original Assignee
Gemtek Technology Co Ltd
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Description

訊號傳輸接頭
本新型係關於一種訊號傳輸接頭,特別是一種具有金屬外殼的訊號傳輸接頭。
隨著科技的進步,電子資訊的存取與攜帶已由早期的磁碟片或光碟片演變至採用通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)插頭之隨身碟。隨身碟因具有體積小、可熱插拔、傳輸速度快及儲存容量大的優點,故廣為消費者所喜愛。
由於近年來隨身碟之相關技術已逐漸成熟,各家廠商的產品性能差異性不大,故消費者在選購隨身碟時,除了考量隨身碟本身之性能外,更會額外考量隨身碟的外形、質感與操作便捷度。
由於在消類者的認知中,金屬材質的質感一般優於塑膠的質感,故消費者普遍較偏愛金屬外殼的隨身碟。但當具有金屬外殼的隨身碟的USB插頭插入USB插槽時,USB插槽內之金屬彈片卻可能會接觸到金屬外殼而造成設有USB插槽之電子裝置短路,進而造成消費者的困擾。因此,如何在不影響隨身碟電性連接的前提下,兼顧隨身碟之質感將是廠商將著重的問題之一。
本新型在於提供一種訊號傳輸接頭,藉以改善USB插槽之 金屬彈片會接觸到訊號傳輸接頭之金屬外殼而造成設有USB插槽之電子裝置短路的問題。
本新型所揭露的訊號傳輸接頭,包含一金屬座體及一電路板。金屬座體具有一底板、一第一側板以及一第二側板。底板具有一第一表面、一第二表面及一端面。第二表面相對於第一表面。端面連接於第一表面與第二表面之間。第一側板與第二側板分別連接於第一表面的相對兩側,且端面之延伸面與第一側板與第二側板相交。底板、第一側板以及第二側板定義有一凹槽。電路板設於凹槽內。電路板具有一第三表面與相對於第三表面的一第四表面。第四表面朝向底板。第三表面上設置有一第一電連接部,且端面之遠離第二表面之一第一側邊之至少有部分線段與第二表面間隔一第一距離。第三表面與第二表面間隔一第二距離。第一距離小於第二距離。
根據上述本新型所揭露的訊號傳輸接頭,由於金屬彈片與第二表面之間距大於第四表面與第二表面間的距離,且第一側邊與第二表面間之距離小於或等於第四表面與第二表面間的距離,故可保證訊號傳輸接頭插入電性插槽的過程中,電性插槽的金屬彈片僅會接觸到位於側邊之擋止部,而不會接觸到金屬座體,進而避免這些金屬彈片電性接觸到金屬座體而造成電性插槽發生短路的現象。
以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理,並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。
10、10’‧‧‧訊號傳輸接頭
20‧‧‧電性插槽
22‧‧‧彈片
30‧‧‧電子裝置
32‧‧‧凹部
100‧‧‧金屬座體
100’‧‧‧絕緣座體
110‧‧‧底板
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
113‧‧‧端面
113a‧‧‧第一側邊
114‧‧‧凸狀管體
115‧‧‧第一定位結構
120‧‧‧第一側板
121‧‧‧第一牆段
122‧‧‧第二牆段
130‧‧‧第二側板
131‧‧‧第一牆段
132‧‧‧第二牆段
140‧‧‧背板
141‧‧‧開孔
150‧‧‧凹槽
160‧‧‧開口部
161‧‧‧底面
170‧‧‧第五表面
200‧‧‧電路板
210‧‧‧第三表面
220‧‧‧第四表面
230‧‧‧第一電連接部
231‧‧‧電極
240‧‧‧第二電連接部
250‧‧‧側面
251‧‧‧第二側邊
260‧‧‧第一穿孔
300‧‧‧電絕緣體
310‧‧‧擋止部
311‧‧‧頂面
312‧‧‧正面
320‧‧‧卡合部
321‧‧‧第二定位結構
400‧‧‧金屬蓋體
410‧‧‧第二穿孔
500‧‧‧鎖固件
600‧‧‧金屬板體
第1圖為根據本新型第一實施例的訊號傳輸接頭的立體示意圖。
第2圖為第1圖之分解示意圖。
第3圖為第1圖之訊號傳輸接頭未完全插入於電性插槽的剖面示意圖。
第4圖為第1圖之訊號傳輸接頭完全插入於電性插槽的剖面示意圖。
第5圖為根據本新型第二實施例的訊號傳輸接頭的分解示意圖。
第6圖為第5圖之訊號傳輸接頭組合時之剖面示意圖。
第7圖為根據本新型第三實施例的訊號傳輸接頭的剖面示意圖。
第8圖為根據本新型第四實施例的訊號傳輸接頭的剖面示意圖。
第9圖與第10圖為第1圖之訊號傳輸接頭樞設於一電子裝置的立體示意圖。
第11圖為根據本新型第五實施例的訊號傳輸接頭的分解示意圖。
第12圖為根據本新型第六實施例的訊號傳輸接頭的分解示意圖。
請參照第1圖至第3圖,第1圖為根據本新型第一實施例的訊號傳輸接頭的立體示意圖,第2圖為第1圖之分解示意圖。第3圖為第1圖之訊號傳輸接頭未完全插入於電性插槽的剖面示意圖。
本實施例之訊號傳輸接頭10包含一金屬座體100、一電路板200、一電絕緣體300、一金屬蓋體400及一鎖固件500。電絕緣體300、金屬蓋體400及鎖固件500不一定是必要結構,圖1將這些元件繪示出來係為了方便說明各元件之間的相對位置。
金屬座體100具有一底板110、一第一側板120、一第二側 板130及一背板140。底板110具有一第一表面111、一第二表面112及一端面113。第二表面112相對於第一表面111。端面113連接於第一表面111與第二表面112之間,且端面113具有遠離第二表面112之一第一側邊113a,底板110之第一側邊113a之全部線段與第二表面112間隔一第一距離D1(如第3圖所示)。在本實施例中,底板110具有一凸狀管體114及一第一定位結構115。凸狀管體114連接於第一表面111。第一定位結構115連接於第一表面111。
第一側板120與第二側板130分別連接於第一表面111的相對兩側,且端面113之延伸面與第一側板120之延伸面及第二側板130之延伸面相交。第一側板120與第二側板130分別具有相連的一第一牆段121、131及一第二牆段122、132。第一牆段121、131凸出第一表面111之高度小於第二牆段122、132凸出第一表面111之高度。其中,上述之凸狀管體114位於二第二牆段122、132之間。
背板140連接於底板110,並連接於第一側板120之第二牆段122與第二側板130之第二牆段132之間。底板110、第一側板120、第二側板130及背板140定義有一凹槽150。第一表面111為形成凹槽150之其中一面。在本實施例中,背板140可以具有一開孔141。然而,本新型並不以此為限,第一側板120不一定會有第一牆段121、131,第二側板130不一定會有第二牆段122、132,背板140也可以選擇是否有開孔141。實務上,底板110、第一側板120、第二側板130、背板140也可以是一體成型的、金屬材料的結構。
電路板200設於凹槽150內。電路板200具有一第三表面 210、相對於第三表面210的一第四表面220及一側面250。第四表面220朝向底板110。在本實施例中,第三表面210與第二表面112間隔一第二距離D2(如第3圖所示)。第四表面220與第二表面112間隔一第三距離D3(如第3圖所示),而第一距離D1小於或等於第三距離D3。在本實施例中,側面250連接於第三表面210與第四表面220之間,且背向於背板140。側面250具有與第三表面210相交之一第二側邊251。
電路板200之第三表面210上設置有一第一電連接部230及一第二電連接部240。第一電連接部230較第二電連接部240靠近側面250。詳細來說,第一電連接部230位於二第一牆段121、131之間,且第一電連接部230與第一表面111間之間距約等於二第一牆段121、131凸出第一表面111之高度。第二電連接部240位於二第二牆段122、132之間,且對應於背板140之開孔141,也就是說,開孔141顯露出第二電連接部240。在本實施例中,第一電連接部230具有構成通用序列匯流排的多數個電極231。第二電連接部240為一通用序列匯流排插槽,但並不以此為限,在其他實施例中,也可以不具有第二電連接部240,或第二電連接部240也可以是傳輸線或其他形式的電性插槽(如記憶卡插槽)。再者,在本實施例及其他實施例中,電路板200之第一電連接部230與第二電連接部240以外之表面也可以覆蓋絕緣層,如絕緣貼皮。
此外,電路板200具有一第一穿孔260,貫穿第三表面210與第四表面220。底板110之凸狀管體114穿設電路板200之第一穿孔260,以限制電路板200於水平方向上之運動自由。然,上述用來限制電路板200於水平方向上之運動自由的凸狀管體114與第一穿孔260僅為舉例說明,並 不以此為限,在其他實施例中,也可以不具有凸狀管體114或第一穿孔260,或用其他形式之限位結構(如限位塊與限位槽)取代。
電絕緣體300具有一擋止部310及一卡合部320。擋止部310連接於卡合部320。擋止部310設置於第一側板120與第二側板130之間,且面向電路板200的側面250。擋止部310具有一頂面311,相對於第二表面112。
在本實施例中,擋止部310係完全覆蓋住電路板200的側面250,也就是說,至少部分擋止部310接觸第二側邊251。更進一步來說,頂面311與第三表面210形成共平面。但並不以此為限,在其他實施例中,也可以頂面311與第三表面210也可以不共平面而露出電路板200之部分側面250。至少部分的卡合部320設置於第一表面111與第四表面220之間。卡合部320具有至少一第二定位結構321。第二定位結構321可拆卸地卡接於第一定位結構115,以固定電絕緣體300與底板110間的相對位置。
在本實施例中,電絕緣體300具有擋止部310與卡合部320,但並不以此為限,在其他實施例中,電絕緣體300也可以僅具有擋止部310,而擋止部310以緊配或卡扣的方式設於第一側板120與第二側板130之間。
金屬蓋體400具有一第二穿孔410。鎖固件500穿過第二穿孔410並鎖固於底板110之凸狀管體114,以令金屬蓋體400覆蓋於第二電連接部240以及部分凹槽150,並顯露出第一電連接部230。
值得注意的是,上述電絕緣體300、凸狀管體114、各牆段、背板140都是選擇性的元件,並非用以限制本新型,在其他實施例中,也可以不存在電絕緣體300、凸狀管體114、各牆段、背板140。
請參閱第3圖與第4圖。第4圖為第1圖之訊號傳輸接頭完全插入於電性插槽的剖面示意圖。
如第3圖所示,本實施例之訊號傳輸接頭10未完全插入一電性插槽20。電性插槽20具有與第一電連接部230電性連接之多個金屬彈片22。依業界之規格來看這些金屬彈片22至第二表面112間之間距D4(如第3圖所示)介於第二距離D2與第三距離D3之間。因此,由於本實施例中,第一側邊113a與第二表面112間之第一距離D1小於或等於第四表面220與第二表面112間的第三距離D3,故可保證訊號傳輸接頭10插入電性插槽20的過程中,電性插槽20的金屬彈片22僅會接觸到位於第一側邊113a之擋止部310,而不會接觸到金屬座體100,進而避免這些金屬彈片22電性接觸到金屬座體100而造成短路的現象。
然在本實施例中,為了確保符合目前業界各規格之電性插槽,將第一側邊113a與第二表面112間之第一距離D1設計於小於第四表面220與第二表面112間的第三距離D3,但並不以此為限,若業界在設計時已知金屬彈片22至第二表面112間之間距D4,則仍可將第一側邊113a與第二表面112間之第一距離D1設計成介於第二距離D2與第三距離D3之間,僅需確保第四距離D4係大於第一距離D1即可達到避免金屬彈片22與金屬座體110相接觸,進而達到避免電性插槽20短路之目的。
詳細來說,請參閱第5圖與第6圖,第5圖為根據本新型第二實施例的訊號傳輸接頭的分解示意圖,第6圖為第5圖之訊號傳輸接頭組合時之剖面示意圖。本實施例之訊號傳輸接頭10與上述第1圖之訊號傳輸接頭10相似,故僅針對相異處進行說明。
本實施例之金屬座體100具有一底板110、一第一側板120、一第二側板130、一背板140及一開口部160。
底板110具有一第一表面111、一第二表面112及一端面113。第二表面112相對於第一表面111。端面113連接於第一表面111與第二表面112之間,且端面113具有遠離第二表面112之一第一側邊113a,底板110之第一側邊113a與第二表面112間隔一第一距離D1(如第6圖所示)。
第一側板120與第二側板130分別連接於第一表面111的相對兩側
背板140連接於底板110,並連接於第一側板120之第二牆段122與第二側板130之第二牆段132之間。底板110、第一側板120、第二側板130及背板140定義有一凹槽150。第一表面111為形成凹槽150之其中一面。
開口部160與背板140係定義為凹槽150中的相對面,也就是說,端面113位於開口部160。開口部160顯露出至少部分側面250。詳細來說,開口部160具有一底面161,相對於第二表面112。底面161與第二表面112間隔一第五距離D5。
電路板200設於凹槽150內。電路板200具有一第三表面210、相對於第三表面210的一第四表面220及一側面250。第四表面220朝向底板110。在本實施例中,第三表面210與第二表面112間隔一第二距離D2(如第6圖所示)。第四表面220與第二表面112間隔一第三距離D3(如第6圖所示),而第五距離D5也可以小於第二距離D2及大於第三距離D3。
在本實施例及其他實施例中,訊號傳輸接頭10更包含一電 絕緣體300。電絕緣體300設於開口部160,且至少部分的電絕緣體300設置於第一表面111與第三表面210之間。詳細來說,在本實施例中,電絕緣體300具有一頂面311與一正面312。電絕緣體300之頂面311與第三表面210形成共平面,而正面312平齊開口部160之端面113。其中,上述電絕緣體300可以係以卡塊與卡槽之方式設於開口部160的方式,也可以是用黏著或緊配的方式,並不以此為限。
請參閱第7圖,第7圖為根據本新型第三實施例的訊號傳輸接頭的剖面示意圖。本實施例之訊號傳輸接頭10與第5圖之實施例相似,故僅針對相異處進行說明。本實施例之開口部160之底面161與第一表面111共平面。
請參閱第8圖,第8圖為根據本新型第四實施例的訊號傳輸接頭的剖面示意圖。本實施例之訊號傳輸接頭10’與上述第1圖之訊號傳輸接頭10的結構相似,其差異在於第1圖之金屬座體100和電絕緣體300的結構為一體成形,而材質為電絕緣材質(如塑膠)製成的一絕緣座體100’。絕緣座體100’具有一第五表面170。本實施例之訊號傳輸接頭10更包含一金屬板體600,貼附於第五表面170。本新型並不限制金屬板體600僅貼附在金屬座體100的第五表面170上,舉例來說,金屬板體更可包覆到部分的側板(例如前述的第一側板或第二側板)上。
請參閱第9圖與第10圖,第9圖與第10圖為第1圖之訊號傳輸接頭樞設於一電子裝置的立體示意圖。上述之電子裝置30可以是隨身硬碟或行動電源,並不以此為限。電子裝置30具有一凹部32本實施例之訊號傳輸接頭10樞設於電子裝置30之凹部32。如第8圖所示,訊號傳輸接 頭10可相對電子裝置30樞轉而顯露出第一電連接部230,或如第9圖所示,訊號傳輸接頭10可相對電子裝置30樞轉而收納於凹部32內,並顯露出第二電連接部240。
上述實施例中,第一側邊113a之全部線段與皆小於第二距離D2或小於等於第三距離D3,但並不以此為限,在其他實施例中,第一側邊113a也可以是部分線段小於第二距離D2或小於等於第三距離D3。請參閱第11圖與第12圖。第11圖為根據本新型第五實施例的訊號傳輸接頭的分解示意圖。第12圖為根據本新型第六實施例的訊號傳輸接頭的分解示意圖。第11圖之實施例與第12圖之實施例與上述第1圖之實施例相似,故僅針對相異處進行說明。
如第11圖所示,本實施例之第一側邊113a僅部分線段與第二表面112間隔出之一第一距離(如第3圖所示之D1)小於等於第三距離(如第3圖所示之D3),也就是說,第一側邊113a為一折線,部分第一側邊113a的水平高度低於第三表面210,而部分第一側邊113a的水平高度等於第三表面210。在本實施例中,第一側邊113a的水平高度低於第三表面210的線部之長度L的下限值為其中一電極231的寬度W。其中,此電極231為正電極(Vcc)。如此一來,即可避免電性插槽20(如第3圖所示)中與正電極電性接觸的彈片22(如第3圖所示)和金屬座體100相接觸而造成短路。
如第12圖所示,本實施例之訊號傳輸接頭10更包含一電絕緣體300,設於金屬座體100,並位於第一側邊113a之水平高度等於第三表面210的位置,以遮蓋住露出之電路板200。而電絕緣體300設於金屬座體100的方式可以係透過卡塊與卡槽、黏著或緊配等。
根據上述本新型所揭露的訊號傳輸接頭,由於金屬彈片與第二表面之間距大於第四表面與第二表面間的距離,且第一側邊與第二表面間之距離小於或等於第四表面與第二表面間的距離,故可保證訊號傳輸接頭插入電性插槽的過程中,電性插槽的金屬彈片僅會接觸到位於側邊之擋止部,而不會接觸到金屬座體,進而避免這些金屬彈片電性接觸到金屬座體而造成電性插槽發生短路的現象。
此外,在已知金屬彈片至第二表面間之間距時,則仍可將第一側邊與第二表面間之第一距離設計成介於第二距離與第三距離之間,僅需確保第四距離係大於第一距離即可達到避免金屬彈片與金屬座體相接觸,進而達到避免電性插槽短路之目的。
再者,本實施例之訊號傳輸接頭之外殼大部分皆是用金屬材質製成,故能讓訊號傳輸接頭具有較佳之質感而增加消費者購買的意願。
根據上述本新型所揭露的訊號傳輸接頭,更額外設置電絕緣體來覆蓋住電路板之側面,避免電路板之側面裸露於外,進而增加訊號傳輸接頭之美感。
雖然本新型的實施例揭露如上所述,然並非用以限定本新型,任何熟習相關技藝者,在不脫離本新型的精神和範圍內,舉凡依本新型申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更,因此本新型的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧訊號傳輸接頭
100‧‧‧金屬座體
110‧‧‧底板
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
113‧‧‧端面
113a‧‧‧第一側邊
114‧‧‧凸狀管體
115‧‧‧第一定位結構
120‧‧‧第一側板
121‧‧‧第一牆段
122‧‧‧第二牆段
130‧‧‧第二側板
131‧‧‧第一牆段
132‧‧‧第二牆段
140‧‧‧背板
141‧‧‧開孔
150‧‧‧凹槽
200‧‧‧電路板
210‧‧‧第三表面
220‧‧‧第四表面
230‧‧‧第一電連接部
231‧‧‧電極
240‧‧‧第二電連接部
250‧‧‧側面
251‧‧‧第二側邊
300‧‧‧電絕緣體
310‧‧‧擋止部
311‧‧‧頂面
312‧‧‧正面
320‧‧‧卡合部
321‧‧‧第二定位結構
400‧‧‧金屬蓋體
410‧‧‧第二穿孔
500‧‧‧鎖固件

Claims (18)

  1. 一種訊號傳輸接頭,包含:一金屬座體,具有一底板、一第一側板以及一第二側板,該底板具有一第一表面、一第二表面及一端面,該第二表面相對於該第一表面,該端面連接於該第一表面與該第二表面之間,該第一側板與該第二側板分別連接於該第一表面的相對兩側,且該端面之延伸面與該第一側板及該第二側板相交,該底板、該第一側板以及該第二側板定義有一凹槽;以及一電路板,設於該凹槽內,該電路板具有一第三表面與相對於該第三表面的一第四表面,該第四表面朝向該底板,該第三表面上設置有一第一電連接部,且該端面之遠離該第二表面之一第一側邊之至少有部分線段與該第二表面間隔一第一距離,該第三表面與該第二表面間隔一第二距離,該第一距離小於該第二距離。
  2. 如請求項1所述之訊號傳輸接頭,其中該第四表面與該第二表面間隔一第三距離,該第一距離小於或等於該第三距離。
  3. 如請求項1所述之訊號傳輸接頭,更包括一電絕緣體,該電絕緣體更具有一擋止部,該擋止部設置在該第一側板以及該第二側板之間,該擋止部面向該電路板的一側面,該側面連接於該第三表面與該第四表面之間。
  4. 如請求項3所述之訊號傳輸接頭,其中該側面之延伸面與該第一側板以及該第二側板相交。
  5. 如請求項3所述之訊號傳輸接頭,其中該電絕緣體更具有一卡合部,至 少部分的該卡合部設置於該第一表面與該第四表面之間。
  6. 如請求項5所述之訊號傳輸接頭,其中該底板具有至少一第一定位結構,該卡合部具有至少一第二定位結構,該第一定位結構可拆卸地卡接於該第二定位結構。
  7. 如請求項3所述之訊號傳輸接頭,其中該擋止部接觸該第三表面與該側面相交的一第二側邊。
  8. 如請求項7所述之訊號傳輸接頭,其中該擋止部具有一頂面,相對於該第二表面,該頂面與該第三表面形成共平面。
  9. 如請求項1所述之訊號傳輸接頭,其中該底板具有一凸狀管體,該凸狀管體穿設於該電路板中的一第一穿孔,而該電路板固設於該底板。
  10. 如請求項9所述之訊號傳輸接頭,更包含一金屬蓋體,設於該金屬座體,該金屬蓋體覆蓋於部分該電路板,並顯露出該第一電連接部。
  11. 如請求項10所述之訊號傳輸接頭,其中該凸狀管體對準該金屬蓋體中的一第二穿孔,該訊號傳輸接頭的一鎖固件穿過該第二穿孔並固設在該凸狀管體中,而該金屬座體鎖固該金屬蓋體。
  12. 如請求項7所述之訊號傳輸接頭,其中該金屬座體更具有一背板,該背板連接於該第一側板、該第二側板之間,該底板、該第一側板、該第二側板及該背板定義該凹槽,該座體具有一開口部,該開口部與該背板係定義為該凹槽中的相對面,該開口部顯露出至少部分該側面。
  13. 如請求項12所述之訊號傳輸接頭,更包括一電絕緣體,該電絕緣體設於該開口部,且至少部分的該電絕緣體設置於該第一表面與該第三表面之間。
  14. 如請求項13所述之訊號傳輸接頭,其中部分的該電絕緣體設置於該第一表面與該第三表面之間,部分的該電絕緣體延伸至該凹槽的該開口部,且平齊該開口部。
  15. 如請求項14所述之訊號傳輸接頭,其中該電絕緣體具有一頂面,相對於該第二表面,該頂面與該第三表面形成共平面。
  16. 如請求項1所述之訊號傳輸接頭,其中該第一電連接部具有構成通用序列匯流排的多數個電極。
  17. 如請求項16所述之訊號傳輸接頭,其中於該第一側邊中,該第一距離小於該第二距離之線段的長度對應其中一該電極的寬度。
  18. 如請求項1所述之訊號傳輸接頭,其中該端面之遠離該第二表面之該第一側邊之全部線段皆與該第二表面間隔該第一距離,該第一距離小於該第二距離。
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