TWM472181U - 均溫板結構 - Google Patents

Description

均溫板結構

一種均溫板結構，尤指一種可提高均溫板使用彈性的均溫板結構。

隨現行電子設備逐漸以輕薄作為標榜之訴求，故各項元件皆須隨之縮小其尺寸以符合輕薄之訴求，但電子設備之尺寸縮小其伴隨而來產生的熱變成電子設備與系統改善性能的主要障礙。無論形成電子元件的半導體尺寸不斷地縮小，仍持續地要求增加性能。

當半導體尺寸縮小，結果熱通量增加，熱通量增加所造成將產品冷卻的挑戰超過僅僅是全部熱的增加，因為熱通量的增加造成在不同時間和不同長度尺寸會過熱，可能導致電子故障或損毀。

故習知業者為解決上述習知技術因散熱空間狹小之問題，故以一種VC(Vapor chamber)Heat Sink置於chip上方作為散熱器使用，為了增加毛細極限，利用銅柱coatihg加燒結、燒結柱、發泡柱等輔以毛細結構用以支撐作為回流道，但由於微均溫板上下壁厚較薄(1.5mm以下應用)。

並習知均溫板僅適合用於平整表面，無法作凹折或彎(扭)曲使用，因此若欲結合之發熱源具有高度之段差，則無法以單一之均溫板配合使用，造成配置及使用上之彈性不佳及缺乏靈活運用等。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的，係提供一種可靈 活配置彈性使用的均溫板結構。

為達上述之目的，本創作係提供一種均溫板結構，係包含：一本體，該本體具有一第一板體及一第二板體，所述第一、二板體共同界定一腔室，該本體定義一第一區域及一第二區域及一第一連接部，所述第一、二區域係非位於同一水平面並設有一第一毛細結構，該第一連接部係設於該第一、二區域之間，該第一連接部設有一第二毛細結構。

透過本創作之均溫板結構係可增加均溫板與發熱源配置上之彈性，單一均溫板同時可與多個不同高度之發熱源組設，或單一均溫板可應用於一具有多個散熱平面的發熱源，藉此大幅提升均溫板之使用彈性者。

1‧‧‧本體

11‧‧‧第一板體

11a‧‧‧吸熱部

111‧‧‧第一毛細結構

112‧‧‧通道

12‧‧‧第二板體

12a‧‧‧散熱部

13‧‧‧腔室

14‧‧‧第一區域

15‧‧‧第二區域

16‧‧‧第一連接部

161‧‧‧第二毛細結構

17‧‧‧第三區域

18‧‧‧第二連接部

19‧‧‧第三毛細結構

2‧‧‧工作流體

3‧‧‧發熱源

第1圖係為本創作之均溫板結構之第一實施例之立體分解圖；第2圖係為本創作之均溫板結構之第一實施例之立體組合圖；第3圖係為本創作之均溫板結構之第一實施例之組合剖視圖；第4圖係為本創作之均溫板結構之第二實施例之立體圖；第5圖係為本創作之均溫板結構之第三實施例之立體圖；第6圖係為本創作之均溫板結構之第四實施例之立體圖；第7圖係為本創作之均溫板結構之第五實施例之局部剖面圖；第8圖係為本創作之均溫板結構應用示意圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第1、2、3圖，係為本創作之均溫板結構之第一實施例之立體分解及組合及組合剖視圖，如圖所示，本創作之均溫板結構，係包含：一 本體1；其中本體1具有一第一板體11及一第二板體12，所述第一、二板體11、12對應蓋合並共同界定一腔室13，該腔室13內填充有工作流體2；所述本體1定義有一第一區域14及一第二區域15及一第一連接部16，所述第一、二區域14、15係非位於同一水平面並分別設有一第一毛細結構111，該第一連接部16係設於該第一、二區域14、15之間，所述第一毛細結構111係為複數凸體呈等距或非等距其中任一方式排列所構形，並該第一毛細結構111係選擇由第一、二板體11、12其中任一，向另一板體延伸所構形，並令該等凸體兩端得分別連接該第一、二板體11、12，且該等凸體間之橫向或縱向係形成有一通道112，該第一連接部16設有一第二毛細結構161，該第二毛細結構161係可連接或不連接有第一毛細結構111。

所述本體1更具有一吸熱部11a及一散熱部12a，在本創作中係將所述吸熱部11a設於該第一板體11之一側，該散熱部12a設於前述第二板體12之一側。

所述第二毛細結構161係為發泡結構體或網格體或纖維體其中任一，本實施例係以網格體作為說明，但並不引以為限。

所述第一、二區域14、15係呈相互平行或不平行其中任一，本實施例係以相互平行作為說明，但並不引以為限，又因所述第一、二區域14、15非設於同一水平面上，故所述第一、二區域14、15之間具有一高度段差。

請參閱第4圖，係為本創作之均溫板結構之第二實施例之立體圖，如圖所示，本實施例係與前述第一實施例部分結構技術特徵相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述第一、二區域14、15係呈非相互平行。

請參閱第5圖，係為本創作之均溫板結構之第三實施例之立體圖，如圖 所示，本實施例係與前述第一實施例部分結構技術特徵相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述本體1更定義一第三區域17，所述第三區域17與前述第二區域15之間具有一第二連接部18，並該第三區域17與該第二區域15係相互呈平行，但並非設於同一水平面上，即表示第三區域17及第二區域15彼此間具有一高度落差。

請參閱第6圖，係為本創作之均溫板結構之第四實施例之立體圖，如圖所示，本實施例係與前述第一實施例部分結構技術特徵相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述第一連接部16兩端連接該第一、二區域14、15，並與該第一、二區域14、15呈垂直或傾斜其中任一方式設置，本實施例係以垂直作為說明但並不引以為限。

請參閱第7圖，係為本創作之均溫板結構之第五實施例之剖面圖，如圖所示，本實施例係與前述第一實施例部分結構技術特徵相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述腔室13更具有一第三毛細結構19，所述第三毛細結構19係披覆於前述第一、二毛細結構111、161上，所述第三毛細結構19係為燒結粉末體。

請參閱第8圖，係為本創作之均溫板結構應用示意圖，如圖所示，本創作之均溫板結構係可同時應用於複數個不同高度之發熱源3，藉由本體1分別設置於具有高度上具有段差的複數區域(如第一、二區域14、15)藉此可透過該第一、二區域14、15分別與不同高度之發熱源表面同時接觸傳導熱量者。

1‧‧‧本體

11‧‧‧第一板體

11a‧‧‧吸熱部

111‧‧‧第一毛細結構

112‧‧‧通道

12‧‧‧第二板體

12a‧‧‧散熱部

13‧‧‧腔室

14‧‧‧第一區域

15‧‧‧第二區域

16‧‧‧第一連接部

161‧‧‧第二毛細結構

Claims (8)

1. 一種均溫板結構，係包含：一本體，具有一第一板體及一第二板體相互疊合共同界定一腔室，該本體定義一第一區域及一第二區域及一第一連接部，所述第一、二區域係非位於同一水平面，並設有一第一毛細結構，該第一連接部設於該第一、二區域之間，並設有一第二毛細結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一毛細結構係為複數凸體呈等距或非等距其中任一方式排列所構形，並該第一毛細結構體係選擇由第一、二板體其中任一向另一板體延伸所構形，並該等凸體兩端分別連接該第一、二板體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一、二區域係相互平行或不平行其中任一。
4. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第二毛細結構係為發泡結構體或網格體或纖維體其中任一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述本體更定義一第三區域，所述第三區域與前述第二區域之間具有一第二連接部，並該第三區域與該第二區域係相互呈平行，但非設於同一水平面上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述第一連接部兩端連接該第一、二區域，並與該第一、二區域係呈垂直或頃斜其中任一方式設置。
7. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述腔室更具有一第三毛細結構，所述第三毛細結構係披覆於前述第一、二毛細結構上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之均溫板結構，其中所述本體更具有一吸熱部及一散熱部，所述吸熱部設於該第一板體之一側，該散熱部設於前述第二板體之一側。