TWM462362U - 風洞測試裝置 - Google Patents

Description

風洞測試裝置

本創作係一種風洞測試裝置，其係提供一種可測試機架於定溫定壓下之散熱程度，或者可測試機架於一密閉空間中於定溫定壓下之散熱程度之裝置。

近年雲端科技的興起，其係導致伺服器的功能係日新月異，而伺服器的基本組成係由機櫃、主機板、中央處理器、記憶體與硬碟所構成。

然上述之中央處理器、記憶體與硬碟，於工作狀態時，其會產生熱能，而該熱能會導致中央處理器、記憶體與硬碟的處理速度減緩，更有甚者，熱能會使得中央處理器、記憶體與硬碟產生毀損的狀況。

有鑑於此，伺服器的散熱效果就強烈地被要求，故製造伺服器的廠商於製造伺服器時，各廠商會自行使用其所認為的最佳方式測試伺服器的散熱效果，但各廠商確未能開發出一種可利用於測試伺服器散熱效果之裝置，故現有的測試伺服器之散熱效果的裝置，尚有改善空間。

有鑑於上述之缺點，本創作之目的在於提供一種風洞測試裝置，其係可測試伺服器之機架的散熱程度，藉以改善機架的散熱程度，而使伺服器能具有較佳散熱效果。

為了達到上述之目的，本創作之技術手段在於提供一種風洞測試裝置，其具有一櫃體，櫃體的內部由一端至另一端係區分為一加熱區、一測試區與一導流穩壓區，導流穩壓區的頂端設有一 出風孔，出風孔連接有一導風管。

如上所述之導風管，其中具有一測試裝置，導風管的另端連接有一迴風管，迴風管中設有一增壓裝置。

如上所述之櫃體，其底端具有一管線區，管線區中具有液冷系統，櫃體的一端端部且相鄰於加熱區具有一活動門，或者，櫃體的一側且相對於測試區具有一活動門。

如上所述之加熱區，其頂端具有一入氣孔，入氣孔係連接迴風管的另端。

如上所述之導流穩壓區，其中具有至少一具有多個導風孔之導流板。

如上所述之加熱區，其中具有一加熱器，加熱器的至少一側具有一具有多個導風孔之導流板。

綜合上述之本創作之風洞測試裝置，其係將多個欲測試之機架設於測試區中，並送入定壓定溫之測試氣體，以測試機架之散熱程度。

若導風管直接將測試氣體排放至空氣中時，則係測試機架於定壓定溫時之散熱程度，並由測試裝置所測得之測試氣體的溫度，以研判機架之散熱程度，進而藉由測試結果以改善機架的散熱效果。

若迴風管將測試氣體再次引導回櫃體中時，其係測試機架於一密閉空間中於定溫定壓下之散熱程度，同樣地，測試裝置量測測試氣體之溫度，以研判機架於密閉空間中之散熱程度，進而以測試結果改善機架的散熱效果。

1‧‧‧櫃體

10‧‧‧加熱區

100‧‧‧加熱器

101‧‧‧入氣孔

102‧‧‧導流板

11‧‧‧測試區

12‧‧‧導流穩壓區

120‧‧‧出氣孔

121‧‧‧導流板

13‧‧‧活動門

14‧‧‧活動門

15‧‧‧管線區

150‧‧‧液冷系統

2‧‧‧導風管

3‧‧‧測試裝置

4‧‧‧機架

40‧‧‧熱交換器

41‧‧‧散熱風扇組

5‧‧‧迴風管

50‧‧‧增壓裝置

圖一係本創作之風洞測試裝置之第一實施例之立體外觀示意圖。

圖二係本創作之風洞測試裝置之第一實施例於測試機架時之平面示意圖。

圖三係本創作之風洞測試裝置之第二實施例之立體外觀示意 圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點與功效。

請配合參考圖一所示，本創作係一種風洞測試裝置之第一實施例，其具有一櫃體1、一導風管2與一測試裝置3。

櫃體1內部由一端至另一端係區分為一加熱區10、一測試區11與一導流穩壓區12，加熱區10中設有一加熱器100，並於加熱器100的至少一側設有一具有多個導風孔之導流板102，導流穩壓區12的頂端具有一出氣孔120，並於導流穩壓區12設有至少一具有多個導風孔之導流板121。

櫃體1的一端端部且相鄰於加熱區10可選擇性具有一活動門13，櫃體1的一側且相對於測試區11可選擇性具有一活動門14，櫃體1的底端具有一管線區15，管線區15係設有一液冷系統150，如圖二所示。

導風管2的一端係連接出氣孔120，測試裝置3係設於導風管2中，於本實施例，測試裝置3係設於導風管2之中段位置處。

請再配合參考圖二所示，至少三個機架4可設於測試區11中，機架4可由活動門13推入櫃體1內部，並至測試區11，或者，可由活動門14直接推送至測試區11。

經加壓為特定氣壓的測試氣體被送入加熱區10中，該特定氣壓可為一大氣壓，測試氣體經由導流板102之引導送至加熱器100處，加熱器100係將測試氣體加熱至特定溫度，再經由導流板102之引導進入測試區11中。

液冷系統150係連接設於機架4一側之熱交換器40，當高溫之測試氣體通過熱交換器40後，即被降溫，而後被機架4所設有之散熱風扇組41吹入機架4中。

經加熱的測試氣體依序通過測試區11、機架4與導流穩壓區 12，液冷系統150係適時地對各機架4進行冷卻，當測試氣體通過測試區後，測試氣體有可能產生壓力或溫度之變化，故測試氣體會於導流穩壓區12中，進行一穩壓的動作，而測試氣體經由導流板121之引導，由出氣孔120流至導風管2中。

測試裝置3係量測通過機架4之測試氣體的溫度，以判斷機架4的散熱程度，測試氣體係藉由導風管2排放至空氣中。

請配合參考圖三所示，本創作之風洞測試裝置之第二實施例，於本實施例中，其係將一迴風管5及一增壓裝置50裝設於櫃體1的頂端，故元件符號仍沿用第一實施例，特先陳明。

如圖所示，加熱區10的頂端具有一入氣孔101，迴風管5的一端係連接入氣孔101，迴風管5的另端係連接導風管2的自由端，增壓裝置50係設於迴風管5中。

如第一實施例所述，先前經由導風管2所排放至空氣中之測試氣體，其經由迴風管5之引導而回到加熱區10中，若測試氣體之壓力於上述之測試過程中已降低，增壓裝置50可將已降低壓力之測試氣體，升壓至特定氣壓，如一大氣壓，而後再經導流板102之引導與加熱器100的加熱，而使測試氣體的壓力與溫度係符合測試標準，故定壓定溫之測試氣體再次依序通過測試區11與導流穩壓區12，並再由導風管2與迴風管5之引導，再回到櫃體1內部。

綜合上述，於第一實施例中，測試氣體係藉由導風管2直接排放於空氣中，此測試之目的在於測試機架4之散熱程度，並根據測試裝置3所測得之測試氣體的溫度，以研判機架4之散熱效果，而可進一步改善機架4之散熱程度，進而可用於改善機架4之散熱效果。

於第二實施例中，迴風管5將測試氣體再導回櫃體1內部，其目的在於將櫃體1構成一密閉空間，藉此以一定壓定溫之測試器體測試機架4於一密閉空間中之散熱程度，如上所述，並根據測試裝置3所測得之測試氣體的溫度，以判斷散熱效果，進而可 用於改善機架4之散熱效果。

惟以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本創作之特點及功效，而非用於限定本創作之可實施範疇，於未脫離本創作上揭之精神與技術範疇下，任何運用本創作所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧櫃體

10‧‧‧加熱區

100‧‧‧加熱器

102‧‧‧導流板

11‧‧‧測試區

12‧‧‧導流穩壓區

120‧‧‧出氣孔

121‧‧‧導流板

13‧‧‧活動門

14‧‧‧活動門

15‧‧‧管線區

2‧‧‧導風管

3‧‧‧測試裝置

Claims (10)

1. 一種風洞測試裝置，其包括有：一櫃體，其內部由一端至另一端係區分為一加熱區、一測試區與一導流穩壓區，該導流穩壓區的頂端具有一出風孔，該出風孔連接有一導風管。
2. 如申請專利範圍第1項所述之風洞測試裝置，其中該導風管中具有一測試裝置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之風洞測試裝置，其中該加熱區的頂端具有一入氣孔，該導風管的另端連接有一迴風管，該迴風管的另端係連接該入氣孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述之風洞測試裝置，其中該迴風管中具有一增壓裝置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之風洞測試裝置，其中該導流穩壓區中具有至少一具有多個導風孔之導流板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之風洞測試裝置，其中該加熱區中具有一加熱器，該加熱器的至少一側具有一具有多個導風孔之導流板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之風洞測試裝置，其中該櫃體的底端具有一管線區。
8. 如申請專利範圍第7項所述之風洞測試裝置，其中該管線區中具有液冷系統。
9. 如申請專利範圍第1項所述之風洞測試裝置，其中該櫃體的一端端部且相鄰於該加熱區具有一活動門。
10. 如申請專利範圍第1項所述之風洞測試裝置，其中該櫃體的一側且相對於該測試區具有一活動門。