TWM456027U - 手持式無線通訊裝置 - Google Patents

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TWM456027U
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Taiwan
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communication device
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TW101225311U
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Yu-Chien Chan
Rong-Cheng Sun
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Wistron Corp
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手持式無線通訊裝置
本新型是有關於一種手持式無線通訊裝置,特別是指一種透過電容式近接感應器調整輻射功率的手持式無線通訊裝置。
由於人體長期暴露於電磁波的環境下可能會造成人體某種程度的傷害。美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission;FCC)目前規定手持式無線通訊裝置須通過特定吸收率(Specific absorption rate;SAR)的檢測。該項檢測係規定於使用者接觸手持式無線通訊裝置時,特定吸收率須小於1.6Watts/kg。
為了降低手持式無線通訊裝置的特定吸收率以避免對人體造成可能的傷害,相關業者將手持式無線通訊裝置之機殼的厚度增加,以增加手持式無線通訊裝置之天線單元與外部的距離,從而降低特定吸收率。然而此種作法將造成手持式無線通訊裝置體積及重量增加,不符合現今小型化的發展趨勢。
為了改善前述作法的缺點,相關業者又研發出如圖1及圖2所示的手持式無線通訊裝置9。該手持式無線通訊裝置9具有二設置於其後殼體91內壁面的電容式近接感應器(Proximity Sensor)92。於後殼體91蓋合於前殼體93時,該等電容式近接感應器92分別鄰近設置於前殼體93之天線單元94的兩端。當電容式近接感應器92感應到有外 部物體靠近時,控制電路單元95會控制射頻電路單元96調整射頻訊號,以降低天線單元94的輻射功率,進而降低特定吸收率。然而,相較於天線單元94的兩端部,呈長條狀之天線單元94的中間部分與該等電容式近接感應器92的距離較遠,使得該等電容式近接感應器92對於該處的感應偵測效果較弱,導致外部物體靠近天線單元94的中間部分時手持式無線通訊裝置9無法有效啟動降低輻射功率的機制。因此,如何發展出一種新的手持式無線通訊裝置,能解決前述現有技術的缺點,遂成為本案進一步要探討的主題。
因此,本新型之目的,即在提供一種手持式無線通訊裝置,其能有效偵測外部物體靠近而降低輻射功率,從而降低特定吸收率。
於是,本新型手持式無線通訊裝置,包含一射頻模組及一控制模組。該射頻模組包括一射頻電路單元及一電連接於該射頻電路單元的天線單元。該控制模組包括一感應導體、一電容式近接感應器及一控制電路單元。該感應導體概呈U形且鄰近該天線單元且圍繞該天線單元。該電容式近接感應器電連接於該感應導體,並用於偵測該感應導體與接地面之間的電容值。該控制電路單元電連接於該射頻電路單元及該電容式近接感應器,當一外部物體接近該感應導體使該感應導體與接地面之間的電容值改變時,該控制電路單元控制該射頻電路單元降低該天線單元的輻射 功率。
較佳地,該手持式無線通訊裝置還包含一機殼,該機殼具有一界定出一容置空間的內壁面,該射頻模組及該控制模組係設置於該容置空間內,且該感應導體係以濺鍍的方式形成於該機殼的該內壁面。
較佳地,該控制模組還包括一基板,該控制電路單元及該電容式近接感應器係設置於該基板上。
較佳地,該控制模組還包括一設置於該電容式近接感應器的導電元件,該電容式近接感應器透過該導電元件電連接於該感應導體。更佳地,該導電元件為一導電泡棉或一導電彈片。
較佳地,該感應導體的寬度介於12mm到8mm之間。
本新型之功效在於透過感應導體與電容式近接感應器搭配,而能增加感應偵測的面積,並透過感應導體呈U形且圍繞天線單元,藉以有效改善天線單元中間部分的偵測效果。此外,由於本新型僅使用一個電容式近接感應器,因此還能有效降低生產的成本。
有關本新型之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
參閱圖3到圖5,是本新型手持式無線通訊裝置100之實施例。手持式無線通訊裝置100包含一機殼1、一射頻模組2及一控制模組3。手持式無線通訊裝置100在本實施例 中為一平板電腦,但不以此為限,手持式無線通訊裝置100也可以例如是一智慧型手機或一GPS導航機等。當然,本實施例之手持式無線通訊裝置100還包含觸控顯示模組及電池模組(圖未示)等一般平板電腦之必要元件,然而由於該等元件非本案所要改良之重點,故在此不予贅述。
機殼1包含一前殼體11,及一能與前殼體11接合之後殼體12。前殼體11具有一內壁面111,後殼體12具有一內壁面121。內壁面111與內壁面121共同形成機殼1的內壁面,且共同界定出一容置空間10。
射頻模組2設置於容置空間10內,且包括設置於前殼體11的一射頻電路單元21及一天線單元22。天線單元22係電連接於射頻電路單元21以接收射頻訊號並輻射出無線訊號。天線單元22的外輪廓在本實施例中概呈長條狀。射頻電路單元21及天線單元22在圖3中是以矩形方塊示意。
控制模組3設置於容置空間10內,且包括一基板31、一感應導體32、一電容式近接感應器(Proximity Sensor)33、一導電元件34及一控制電路單元35,其中電容式近接感應器33及控制電路單元35在圖3中是以矩形方塊示意。基板31係設置於前殼體11。感應導體32呈U形並設置於後殼體12的內壁面121。於後殼體12與前殼體11接合時,感應導體32鄰近於天線單元22且圍繞天線單元22。在本實施例中,感應導體32是以銅為材料製成,且感應導體32係以濺鍍的方式形成於後殼體12的內壁面121。但感 應導體32的實施態樣不以本實施例為限,感應導體32也可以是一銅片,並透過黏貼的方式設置於後殼體12的內壁面121。
電容式近接感應器33設置於基板31上且鄰近天線單元22的一端部。於後殼體12與前殼體11接合時,電容式近接感應器33電連接於感應導體32(電連接的方式待後面再行詳述),並能偵測感應導體32與接地面之間的電容值。由於當有外部物體(圖未示)靠近感應導體32時會改變感應導體32與接地面之間的電容值,藉此電容式近接感應器33能偵測出是否有外部物體接近感應導體32,進而偵測出是否有外部物體接近天線單元22。值得一提的是,由於感應導體32由鄰近天線單元22的其中一端部處延伸至鄰近天線單元22的另一端部處,因此無論外部物體接近天線單元22的中間部分或兩端部,電容式近接感應器33及感應導體32皆能有效偵測到外部物體。再者,本實施例的感應導體32可於濺鍍抗電磁波干擾(EMI)的銅質薄膜(圖未示)時一同濺鍍產生,因此無需增加額外的工序成本。再者,相較於現有技術使用兩個電容式近接感應器,本實施例僅需要使用一個電容式近接感應器33即可達到偵測的效果,因此有效地降低生產的成本。此外,相較於現有技術需要一道工序將電容式近接感應器設置於後殼體12,本實施例則是將電容式近接感應器33整合於供控制電路單元35設置的基板31上,藉此能減少一道工序而進一步降低生產成本。補充說明的是,由於電容式近接感應器33的細部 結構為本新型所屬領域的技術人員所知悉,因此在此不予贅述。
導電元件34設置於該電容式近接感應器33鄰近於後殼體12的一側。當後殼體12與前殼體11接合時,電容式近接感應器33透過導電元件34電連接於感應導體32的一端部。在本實施例中,導電元件34為一導電泡棉,但不以此為限,導電元件34也可以例如是一導電彈片。
控制電路單元35設置於基板31並電連接於射頻電路單元21及電容式近接感應器33。當電容式近接感應器33及感應導體32偵測到外部物體接近天線單元22時,該控制電路單元35控制該射頻電路單元21降低天線單元22的輻射功率,從而降低特定吸收率(SAR),以避免輻射能量對人體造成可能的傷害。
值得一提的是,當感應導體32的寬度W介於12mm到8mm之間,則當外部物體接近天線單元22至與機殼1相距1.2公分至1.5公分時,電容式近接感應器33及感應導體32即能偵測出外部物體的接近。在本實施例中,感應導體32的寬度W為10mm。
綜上所述,本新型手持式無線通訊裝置100藉由感應導體32與電容式近接感應器33搭配能增加感應偵測的面積,並藉由感應導體32呈U形且鄰近、圍繞天線單元22,能有效改善鄰近天線單元22中間部分的偵測效果。再者,由於本新型僅使用一個電容式近接感應器33,且電容式近接感應器33整合於基板31,因此還能有效降低生產的成本 。此外,透過感應導體32能與用於抗電磁波干擾的薄膜一同濺鍍於後殼體12,還能進一步降低生產成本,故確實能達成本新型之目的。
惟以上所述者,僅為本新型之實施例而已,當不能以此限定本新型實施之範圍,即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
100‧‧‧手持式無線通訊裝置
22‧‧‧天線單元
3‧‧‧控制模組
1‧‧‧機殼
31‧‧‧基板
10‧‧‧容置空間
32‧‧‧感應導體
11‧‧‧前殼體
33‧‧‧電容式近接感應器
111‧‧‧內壁面
12‧‧‧後殼體
34‧‧‧導電元件
121‧‧‧內壁面
35‧‧‧控制電路單元
2‧‧‧射頻模組
W‧‧‧寬度
21‧‧‧射頻電路單元
圖1是一現有之手持式無線通訊裝置的一立體分解示意圖;圖2是該現有之手持式無線通訊裝置組合後的一後視示意圖;圖3是本新型手持式無線通訊裝置之實施例的一立體分解示意圖;圖4是本發明之實施例組合後的一後視示意圖;及圖5是本發明之實施例的一硬體連接關係示意圖。
100‧‧‧手持式無線通訊裝置
22‧‧‧天線單元
3‧‧‧控制模組
1‧‧‧機殼
31‧‧‧基板
10‧‧‧容置空間
32‧‧‧感應導體
11‧‧‧前殼體
33‧‧‧電容式近接感應器
111‧‧‧內壁面
12‧‧‧後殼體
34‧‧‧導電元件
121‧‧‧內壁面
35‧‧‧控制電路單元
2‧‧‧射頻模組
21‧‧‧射頻電路單元

Claims (6)

  1. 一種手持式無線通訊裝置,包含:一射頻模組,包括一射頻電路單元及一電連接於該射頻電路單元的天線單元;及一控制模組,包括:一感應導體,概呈U形且鄰近該天線單元且圍繞該天線單元,一電容式近接感應器,電連接於該感應導體,並用於偵測該感應導體與接地面之間的電容值,及一控制電路單元,電連接於該射頻電路單元及該電容式近接感應器,當一外部物體接近該感應導體使該感應導體與接地面之間的電容值改變時,該控制電路單元控制該射頻電路單元降低該天線單元的輻射功率。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之手持式無線通訊裝置,其中,該手持式無線通訊裝置還包含一機殼,該機殼具有一界定出一容置空間的內壁面,該射頻模組及該控制模組係設置於該容置空間內,且該感應導體係以濺鍍的方式形成於該機殼的該內壁面。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之手持式無線通訊裝置,其中,該控制模組還包括一基板,該控制電路單元及該電容式近接感應器係設置於該基板上。
  4. 依據申請專利範圍第3項所述之手持式無線通訊裝置,其中,該控制模組還包括一設置於該電容式近接感應器 的導電元件,該電容式近接感應器透過該導電元件電連接於該感應導體。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述之手持式無線通訊裝置,其中,該導電元件為一導電泡棉或一導電彈片。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述之手持式無線通訊裝置,其中,該感應導體的寬度介於12mm到8mm之間。
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