TWM451491U - 散熱電路板與發光二極體裝置 - Google Patents

Description

散熱電路板與發光二極體裝置

本新型是有關於一種散熱電路板，特別是指一種適合用於裝設發光二極體的散熱電路板。

發光二極體是目前常見的半導體固態照明元件，其應用於照明或背光源等技術領域時，需配合電路板的設置，以執行照明、發光功能。

參照圖1，為一常見的發光二極體裝置9。發光二極體裝置9包含一提供散熱作用的金屬板91、一設置於金屬板91上的絕緣基板92、多個設置於基板92的線路93及一設置於基板92上且透過導線94電連接於線路93的發光二極體95。但上述發光二極體裝置9的基板92通常是由熱傳導係數較低的材料製作，其散熱效果較差，容易造成發光二極體95的熱累積效應，而影響其發光效率。

因此，本新型之目的，即在提供一種可提升發光二極體散熱效果的散熱電路板。

於是，本新型散熱電路板，包含一散熱板、一黏著片及一蓋板。該散熱板具高導熱特性，並具有一供該發光二極體設置的上表面。該黏著片設置於該散熱板的上表面，並具有一貫穿的第一開口，以供該發光二極體對應穿置。該蓋板包括一基材及多條導電線路，該基材設置於該黏著片相反於該散熱板的表面，並貫穿形成一連通於該第一開 口的第二開口；該等導電線路設置於該基材相反於該黏著片的表面，以供該發光二極體電性連接。

本新型的另一目的，在提供使用前述散熱電路板的發光二極體裝置。

於是，本新型發光二極體裝置，包含一散熱電路板及一設置於該散熱電路板的發光二極體。

較佳地，該散熱板包括一金屬板體及一反射層。該金屬板體供該黏著片設置其上；該反射層設置於該金屬板體對應該第一開口的位置，並供該發光二極體設置其上。

進一步來說，該金屬板體為一銅板，該等導電線路為銅導線，且該反射層為一銀鍍層。

本新型之功效在於：發光二極體直接設置於熱傳導特性良好的散熱板上，可緩解熱累積效應，而提升其發光效率。

有關本新型之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。

參閱圖2，為本新型發光二極體裝置1的較佳實施例，該發光二極體裝置1包含一散熱電路板2，及一裝設於散熱電路板2上的發光二極體3。

散熱電路板2包括一散熱板21、一黏著片22及一蓋板23。

散熱板21以具有高導熱特性的材質製成，包括一金屬 板體211及一反射層213，並具有一上表面212。本實施例中，金屬板體211為一銅板材，並供黏著片22設置其上；反射層213為一設置於金屬板體211表面的銀鍍層，並供發光二極體3裝設其上。但視需要，金屬板體211與反射層213可更換為其他材質，不以此處揭露的內容為限。

黏著片22設置於散熱板21的上表面212，並具有一對應反射層213位置的第一開口221。本實施例中，黏著片22是一熱固膠膜，但黏著片22的類型可視狀況調整，不以此種膠膜為限。

蓋板23具有一基材231及多條導電線路233。其中，基材231設置於黏著片22相反於散熱板21的表面，並貫穿形成一連通於第一開口221的第二開口232。導電線路233設置於基材231相反於黏著片22的表面，供發光二極體3電性連接。本實施例中，基材231為雙面塗佈絕緣材料的銅基板，且導電線路233為銅導線，但蓋板23的實施態樣不以此為限。

發光二極體3設置於反射層213的表面對應於第一開口221與第二開口232的位置，並透過導線24電連接於蓋板23的導電線路233。

據此，發光二極體3直接設置於金屬材質的散熱板21上，能增進散熱效果而提升其發光功效。此外，銀質反射層213的設置可減少銅質散熱板21對發光二極體3的光線吸收，而增進發光二極體3的發光利用。

參照圖1與圖2，以下說明發光二極體裝置1的製作 方法。

步驟S1：製備一散熱板21、一黏著片22及一蓋板23。

於此步驟，先分別進行散熱板21、黏著片22與蓋板23的製作程序，而於下一步驟進行三者的組裝程序。

散熱板21的部分，是要從一片大尺寸的銅板材中，裁切出特定尺寸的銅板材，以作為散熱板21的金屬板體211使用。

黏著片22的部分，是要從一片大尺寸的熱固膠膜中，裁切出對應金屬板體211尺寸的黏著片22，並形成多個第一開口221，以備後續使用。

蓋板23的部分，要先在尺寸等同於金屬板體211、黏著片22的基材231上，於對應黏著片22之第一開口221的位置形成多個第二開口232。而後，依序藉由電鍍銅、微影、蝕刻技術，於蓋板23上製作導電線路233，而完成蓋板23的製作。

視需要，上述散熱板21、黏著片22、蓋板23還可以在彼此對應的位置形成多個穿孔(圖中未繪製)，以提供發光二極體裝置1裝設於其他裝置時進行鎖固、定位。

步驟S2：透過黏著片22以黏合散熱板21與蓋板23。

此步驟以熱壓合的方式，於散熱板21、黏著片22、蓋板23依序堆疊並完成對位程序後，透過黏著片22黏合散熱板21與蓋板23，而完成散熱電路板2的組裝程序。

步驟S3：製作一反射層213。

此步驟藉由銀電鍍技術，於金屬板體211的上表面 212對應第一開口221、第二開口232處形成銀質反射層213。但視狀況，反射層213的材質與製法可依需要而調整，不以此為限。此外，製作反射層213後，還可藉由一切割程序，將散熱電路板2進一步裁切為多個較小的單元，以供後續使用。

步驟S4：裝設一發光二極體3。

此步驟將發光二極體3分別裝設於反射層213上，並藉由打線技術將發光二極體3透過導線24電性連接於導電線路233，而完成發光二極體裝置1的製作。

綜上所述，本新型發光二極體裝置1將發光二極體3直接裝設於散熱電路板2的散熱板21上，可將發光二極體3運作時產生的熱量藉由金屬材質的散熱板21即時散熱於外，避免發光二極體3因過熱而導致光衰，以提升其發光效率，故確實能達成本新型的功效。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧發光二極體裝置

2‧‧‧散熱電路板

21‧‧‧散熱板

211‧‧‧金屬板體

212‧‧‧上表面

213‧‧‧反射層

22‧‧‧黏著片

221‧‧‧第一開口

23‧‧‧蓋板

231‧‧‧基材

232‧‧‧第二開口

233‧‧‧導電線路

24‧‧‧導線

3‧‧‧發光二極體

S1~S4‧‧‧流程步驟

圖1是一示意圖，說明一習知的發光二極體裝置。

圖2是一示意圖，說明本新型發光二極體裝置的較佳實施例；及圖3是一流程圖，說明本新型發光二極體裝置的製作步驟。

1‧‧‧發光二極體裝置

2‧‧‧散熱電路板

21‧‧‧散熱板

211‧‧‧金屬板體

212‧‧‧上表面

213‧‧‧反射層

22‧‧‧黏著片

221‧‧‧第一開口

23‧‧‧蓋板

231‧‧‧基材

232‧‧‧第二開口

233‧‧‧導電線路

24‧‧‧導線

3‧‧‧發光二極體

Claims (6)

1. 一種散熱電路板，供一發光二極體裝設其上，包含：一散熱板，具高導熱特性，並具有一供該發光二極體設置的上表面，一黏著片，設置於該散熱板的上表面，並具有一貫穿的第一開口，該第一開口供該發光二極體對應穿置；及一蓋板，包括一基材及多條導電線路，該基材設置於該黏著片相反於該散熱板的表面，並貫穿形成一連通於該第一開口的第二開口，該等導電線路設置於該基材相反於該黏著片的表面，以供該發光二極體電性連接。
2. 如請求項1所述之散熱電路板，其中，該散熱板包括一金屬板體及一反射層，該金屬板體供該黏著片設置其上，該反射層設置於該金屬板體對應該第一開口的位置，並供該發光二極體設置其上。
3. 如請求項2所述之散熱電路板，其中，該金屬板體為一銅板，該等導電線路為銅導線，且該反射層為一銀鍍層。
4. 一種發光二極體裝置，包含：一散熱電路板，包括一散熱板，具高導熱特性，並具有一上表面，一黏著片，設置於該散熱板的上表面，並具有一貫穿的第一開口，及一蓋板，具有一基材及多條導電線路，該基材設置於該黏著片相反於該散熱板的表面，並貫穿形成一連通於該第一開口的第二開口，該等導電線路設置於 該基材相反於該黏著片的表面；及一發光二極體，設置於該散熱板的上表面對應該第一開口與該第二開口的位置，且電連接於該蓋板的導電線路。
5. 如請求項4所述之發光二極體裝置，其中，該散熱板具有一金屬板體及一反射層，該金屬板體供該黏著片設置其上，該反射層設置於該金屬板體對應該第一開口的位置，並供該發光二極體裝設其上。
6. 如請求項5所述之發光二極體裝置，其中，該金屬板體為一銅板，該等導電線路為銅導線，且該反射層為一銀鍍層。