TWM450954U - 電子裝置之支撐結構 - Google Patents

Description

電子裝置之支撐結構

本創作係關於一種用於電子裝置之支撐結構，尤指一種可避免電子裝置內天線距支撐面太近而影響天線收發性能之支撐結構。

隨著無線通訊技術的不斷發展，網路傳輸容量及頻寬的需求也隨之增加，因此業界已發展出多輸入多輸出(Multi-input Multi-output，MIMO)通訊技術，亦即相關電子產品可透過多重(或多組)天線同步收發無線訊號，以在不增加頻寬或總發射功率耗損(Transmit Power Expenditure)的情況下，大幅地增加系統的資料吞吐量(Throughput)及傳送距離，進而有效提升無線通訊系統之頻譜效率及傳輸速率，改善通訊品質。

多輸入多輸出通訊技術係利用空間多工來提高所使用頻寬的效率，因此天線的設置方式或外在環境可能會影響多輸入多輸出的效果。舉例來說，當一支援多輸入多輸出通訊技術之無線通訊產品以壁掛方式貼掛於一牆壁上時，可能有部分天線因此過於接近牆壁，因而阻擋了無線電波之傳輸，而影響天線收發無線電波之性能。因此，如何改善傳統無線通訊產品之支撐結構，以避免影響傳輸效能就成為業界所努力的目標之一。

因此，本創作主要提供一種支撐結構及相關電子裝置，其可避免電子裝置內天線距支撐面太近而影響天線收發性能。

本創作揭露一種支撐結構，用來支撐一電子裝置，該電子裝置之一殼體之相對應兩側具有大致對稱之四邊形凹槽，該支撐結構包含有一底座部；以及二卡勾部，平行並列於該底座部上並與該底座部大致垂直，該二卡勾部之一距離大致等於該殼體之一寬度，且每一該二卡勾部包含一掛鈎結構，用來卡合該殼體兩側之該四邊形凹槽。

本創作更揭露一種電子裝置，包含有一殼體，用來容置該電子裝置之運作電路，該殼體之相對應兩側具有大致對稱之四邊形凹槽；以及一支撐結構，用來支撐該殼體，包含有一底座部；以及二卡勾部，平行並列於該底座部上並與該底座部大致垂直，該二卡勾部之一距離大致等於該殼體之一寬度，且每一該二卡勾部包含一掛鈎結構，用來卡合該殼體兩側之該四邊形凹槽。

請同時參考第1圖與第2圖，第1圖為本創作實施例之一電子裝置100掛置於一直壁200之分解示意圖，第2圖為本創作之電子裝置100掛置於直壁200後之示意圖。如第1圖所示，電子裝置100較佳地為一支援多輸入多輸出通訊技術之無線通訊產品，其外觀簡略地由一殼體102與一支撐結構104所組成。殼體102用來容置電 子裝置100之運作電路，如用於多輸入多輸出通訊技術之複數個天線、電路板、電源供應模組等。殼體102之相對應兩側具有大致對稱之四邊形凹槽106、108，可被支撐結構104所卡合。藉此，支撐結構104可以支撐起殼體102並掛置於直壁200上，避免殼體102之側面距直壁200太近而影響內部天線收發性能。

詳細來說，支撐結構104包含一底座部110以及卡勾部112、114，其可為一體成形或透過黏結、卡合、鎖固等方式組合，並較佳地以硬質彈性材質所製成，如ABS樹脂、玻璃纖維、鐵、鋁等。卡勾部112、114平行並列於底座部110上並與底座部110大致垂直，且卡勾部112、114之距離大致等於殼體102之寬度。由於支撐結構104具有彈性特性，可受外力使卡勾部112與卡勾部114之距離略大於殼體102之寬度，藉此可將殼體102置入於卡勾部112與114之間並與支撐結構104結合。此時，當殼體102之一背板116與底座部110因結合後貼合，便可使外力消失，使得支撐結構104利用其彈性特性將卡勾部112、114之距離回復至大致等於殼體102之寬度，而卡勾部112、114之掛鈎結構118、120便可分別卡合住殼體102兩側之四邊形凹槽106、108中靠近背板116之凹槽，以與殼體102結合而成吊掛支撐結構。如此一來，便可如第1圖中所示利用支撐結構104之一組壁掛孔122、124與直壁200之掛鈎202、204將殼體102掛置於直壁200上，或者隨意地於支撐結構104為上下倒置時，利用另一組壁掛孔128、126與直壁200之掛鈎202、204將殼體102掛置於直壁200上。

簡言之，因為殼體102之背板116與支撐結構104之底座部110互相貼合而可以抵住，且支撐結構104之卡勾部112、114分別卡合住殼體102之四邊形凹槽106、108而可以固定，所以如第2圖所示，本創作之支撐結構104可支撐起殼體102並掛置於直壁200。更進一步地，使用者可根據使用需求或殼體102內天線所在的位置，選擇殼體102之四邊形凹槽106、108中適當的一邊來卡勾，其皆屬本創作之範疇。

除了將電子裝置100掛置於直壁200之外，請參考第3圖與第4圖，第3圖為本創作之電子裝置100立置於一放置面300之分解示意圖，第4圖為本創作之電子裝置100立置於放置面300後之示意圖。同樣地，如上所述，支撐結構104可利用其彈性特性，與殼體102兩側之四邊形凹槽106、108卡合而互相結合。不同的是，卡勾部112、114分別卡合住殼體102兩側之四邊形凹槽106、108中靠近底板130之凹槽，以與殼體102結合為站立支撐結構，如此一來，便可以利用支撐結構104之底座部110將殼體102直立於放置面300上。

換句話說，因為殼體102之底板130與支撐結構104之底座部110相貼合而可以抵住，且支撐結構104之卡勾部112、114分別卡合住殼體102之四邊形凹槽106、108而可以固定，所以如第4圖所示，本創作之支撐結構104可以支撐住殼體102並直立於放置面 300，且因為底座部110之寬度大於殼體104之底板130，所以相較於單獨將殼體102直立於放置面300上時，可以更穩定的放置電子裝置100。更進一步地，使用者可根據殼體102內天線電路所在的位置，選擇殼體102之四邊形凹槽106、108中適當的一邊來卡勾，以避免天線距放置面300太近而影響天線收發性能，進而改善天線收發性能。

為了更清楚說明殼體102與支撐結構104之卡合關係，請進一步參考第5圖，第5圖為第2圖中電子裝置100沿AA’線之水平剖面示意圖。如第5圖所示，卡勾部112、114之掛鈎結構118、120卡合並固定於四邊形凹槽106、108內，且底座部110與背板116貼合，因此殼體102與支撐結構104可以互相抵住與固定。值得注意地，掛鈎結構118、120之掛鈎面為斜面502、504，其設計是用以當撐開卡勾部112、114並與殼體102相結合時，可有助於卡勾部112、114滑動至四邊形凹槽106、108內。然而，其實現方式未有所限，也可以其它形狀來實現如圓滑面等，而在某些實施例中亦可省略。

更進一步地，請參考第6圖，第6圖為支撐結構104之底面示意圖，如第6圖所示，壁掛孔122、124、126、128分別為一較大直徑以及一較小直徑之圓孔所組成，其可掛勾於直壁上之吊勾，但於其它實施例中，也可以為其他形狀來組成，未有所限。此外，支撐結構104另設有止滑件602、604，其為一防滑墊片黏貼於底座部110 之底面，可避免電子裝置100立置在放置面300上時滑動。除此之外，請參考第7圖，第7圖為支撐結構104結合殼體102之底面示意圖，如第7圖所示，底座部110之中間預留有一開口702，可於支撐結構104與殼體102結合時，經由開口702看出殼體102與底座部110之貼合面上的標籤資訊。

另一方面，支撐結構104之實現亦不限於特定方法；例如，可利用一公模具與一母模具以穿插靠破之方法一體成形製成支撐結構104，以降低製作成本，但也可以採用其他具有彈性特性之材質製成或組合來實現，凡是可以卡勾住殼體兩側之四邊形凹槽，皆適用本創作之支撐結構，而不限於此。

綜上所述，電子通訊產品內部之複數個天線會因為產品擺置的方式而太接近支撐面，因而阻擋了無線電波之傳輸，大幅影響天線收發無線電波之性能。本創作所提供之支撐結構，可與殼體兩側之四邊形凹槽卡勾結合，並可根據需求選擇適當的一邊卡勾，以避免天線距支撐面太近而影響天線收發性能，進而改善天線收發性能。以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

100‧‧‧電子裝置

102‧‧‧殼體

104‧‧‧支撐結構

106、108‧‧‧四邊形凹槽

110‧‧‧底座部

112、114‧‧‧卡勾部

116‧‧‧背板

118、120‧‧‧掛鈎結構

122、124、126、128‧‧‧壁掛孔

130‧‧‧底板

200‧‧‧直壁

202、204‧‧‧掛鈎

300‧‧‧放置面

502、504‧‧‧斜面

602、604‧‧‧止滑墊片

702‧‧‧開口

第1圖為本創作之一電子裝置掛置於一直壁之分解示意圖。

第2圖為本創作之一電子裝置掛置於一直壁後之示意圖。

第3圖為本創作之一電子裝置立置於一放置面之分解示意圖。

第4圖為本創作之一電子裝置立置於一放置面後之示意圖。

第5圖為第2圖中電子裝置之水平剖面示意圖。

第6圖為本創作之一支撐結構之底面示意圖。

第7圖為本創作之一支撐結構結合一殼體之底面示意圖。

100‧‧‧電子裝置

102‧‧‧殼體

104‧‧‧支撐結構

106、108‧‧‧四邊形凹槽

110‧‧‧底座部

112、114‧‧‧卡勾部

116‧‧‧背板

118、120‧‧‧掛鈎結構

122、124、126、128‧‧‧壁掛孔

200‧‧‧直壁

202、204‧‧‧掛鈎

Claims (16)

1. 一種支撐結構，用來支撐一電子裝置，該電子裝置之一殼體之相對應兩側具有大致對稱之四邊形凹槽，該支撐結構包含有：一底座部；以及二卡勾部，平行並列於該底座部上並與該底座部大致垂直，該二卡勾部之一距離大致等於該殼體之一寬度，且每一該二卡勾部包含一掛鈎結構，用來卡合該殼體兩側之該四邊形凹槽。
2. 如請求項1所述之支撐結構，其中該底座部包含至少一壁掛孔，可利用該至少一壁掛孔掛置於一直壁上。
3. 如請求項2所述之支撐結構，其中該至少一壁掛孔之每一壁掛孔包含一大直徑及一小直徑之圓孔。
4. 如請求項1所述之支撐結構，其中該底座部包含至少一止滑件。
5. 如請求項1所述之支撐結構，其中該掛鈎結構為一斜面。
6. 如請求項1所述之支撐結構，其中該二卡勾部間包含一四邊型開口。
7. 如請求項1所述之支撐結構，其係以一公模具與一母模具以穿 插靠破之方法一體成形製成。
8. 如請求項1所述之支撐結構，其中該二卡勾部係以一硬質彈性材質製成，使該二卡勾部之該距離可受一外力而大於該殼體之該寬度，並於該外力消失時回復至大致等於該殼體之該寬度。
9. 一種電子裝置，包含有：一殼體，用來容置該電子裝置之運作電路，該殼體之相對應兩側具有大致對稱之四邊形凹槽；以及一支撐結構，用來支撐該殼體，包含有：一底座部；以及二卡勾部，平行並列於該底座部上並與該底座部大致垂直，該二卡勾部之一距離大致等於該殼體之一寬度，且每一該二卡勾部包含一掛鈎結構，用來卡合該殼體兩側之該四邊形凹槽。
10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該底座部包含至少一壁掛孔，可利用該至少一壁掛孔掛置於一直壁上。
11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該至少一壁掛孔之每一壁掛孔包含一大直徑及一小直徑之圓孔。
12. 如請求項9所述之電子裝置，其中該底座部包含至少一止滑件。
13. 如請求項9所述之電子裝置，其中該掛鈎結構為一斜面。
14. 如請求項9所述之電子裝置，其中該二卡勾部間包含一四邊型開口。
15. 如請求項9所述之電子裝置，其係以一公模具與一母模具以穿插靠破之方法一體成形製成。
16. 如請求項9所述之電子裝置，其中該二卡勾部係以一硬質彈性材質製成，使該二卡勾部之該距離可受一外力而大於該殼體之該寬度，並於該外力消失時回復至大致等於該殼體之該寬度。