TWM445952U - 鞋靴支撐架之吸附裝置 - Google Patents
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Description
本創作係一種吸附裝置，尤指一種可置於鞋靴支撐架並除濕、除臭的吸附裝置。
鞋靴依據鞋筒高度不同而分為短筒鞋靴、中筒鞋靴與高筒鞋靴，其中，鞋靴的鞋筒高度越高，於收納時鞋筒容易垂下並彎折，造成鞋靴變形而影響使用者再次穿著的美觀性與舒適性。
為了改善鞋靴收納易變形的問題，有人設計支撐鞋筒之鞋撐組成，如我國第M327675號「鞋撐組成(二)」之新型專利案，其包含有一一體成形的本體及二板體，二板體設於該本體兩側，該鞋撐組成置入鞋靴內，該二板體可外撐鞋筒而維持鞋型，然上述中，該鞋撐組件(二)僅作為支撐鞋筒之用，無法提供除濕、除臭功用。
本創作之主要目的在於提供一種鞋靴支撐架之吸附裝置，希藉此設計，改善鞋撐組件無提供除濕、除臭功用的問題。
為達成前揭目的，本創作所設計之吸附裝置，包含有：一外殼，其具有多數穿孔且外殼內部設有一容置空間；一還原機構，其係設於該外殼並包含有發熱片與插頭
，發熱片伸入該外殼，該插頭與發熱片電性連接，且插頭外露於該外殼；以及一吸附單元，其包含有具吸附功能之吸附材，吸附材置於外殼的容置空間並圍繞於發熱片周圍。
上述中，該鞋靴支撐架之吸附裝置可置入鞋靴的腳掌容置空間處，該吸附單元的吸附材可吸收鞋靴內的濕氣，達到除濕目的，並可藉由還原機構的插頭電性連接外部電源，使發熱片溫度升高而讓吸附材所吸收的水氣蒸發，達到可重複使用且環保的目的。
請參閱圖1至圖3，為本創作鞋靴支撐架之吸附裝置之一較佳實施例，其包含有一外殼、一還原機構及一吸附單元。
該外殼具有多數穿孔12且外殼內部設有一容置空間，於本創作較佳實施例中，該外殼包含有一底座10及一上蓋11，該底座10與上蓋11皆設有穿孔12，以及該上蓋11上進一步設有裝配孔13。
該還原機構係設於該外殼並包含有發熱片20與插頭21，發熱片20伸入該外殼，該插頭21與發熱片20電性連接，且插頭21外露於該外殼。
該吸附單元包含有吸附材30，如圖4所示，吸附材30置於外殼的容置空間並圍繞於發熱片20周圍，於本創作較佳實施例中，該吸附單元包含可散發銀離子之含銀金屬材14，或可散發銅離子之含銅金屬材，該銀金屬材或銅金屬材設於外殼的裝配孔13，另外，該吸附單元包含活性碳吸
附材，或乾燥劑吸附材。
請參閱圖1所示，該吸附裝置於外殼上設置可銜接鞋靴支撐架的銜接件40，藉由銜接件40與鞋靴支撐架組接，另參閱5所示，該吸附裝置於外殼上亦可更換設置一提把50，使便於使用者提持，以獨立使用於一般鞋子，而不與鞋靴撐架銜接使用。
上述中，該吸附裝置於外殼上設有一顯示單元60，該顯示單元60可為化學式顯示單元，依據吸附材30之吸濕量增加，讓含有氯化亞鈷之試紙的顏色由藍色轉紅色，另外，該顯示單元60可為電子式濕度顯示單元，或者該顯示單元60可為指針式顯示單元，可依據吸附材30之吸濕量增加所產生的重力改變讓指針轉動。
其中，該鞋靴支撐架之吸附裝置可置於鞋靴的腳掌容置空間處，吸附裝置的乾燥劑吸附材30可吸附鞋靴內的濕氣，及含有銅之金屬材散發之銅離子，或含銀之金屬材散發之銀離子可抑制細菌之滋生，與活性碳吸附材可吸附鞋靴內的臭氣，待吸附材30的吸濕量增加，使用者可藉由顯示單元60的標示而得知吸附材30是否已吸濕飽和，若飽和，使用者可將吸附裝置的插頭21電性連接外部電源，藉由電能讓發熱片20產生熱能並對吸附材30加熱，使吸附材30已吸附的水分蒸發，進而可重複使用且環保。
綜上所述，該鞋靴支撐架之吸附裝置的吸附材30可吸收鞋靴內的濕氣，保持乾燥且避免發霉，及含銀之金屬材散發之銀離子或含銅之金屬材散發之銅離子，可抑制細菌之滋生，銀離子與活性碳吸附材進一步可吸收臭氣，且還
原機構的插頭21可連接外部電源，將電源轉換為熱能，使吸附材30吸收的水分蒸發，讓吸附材30可重複使用，故環保性佳。
10‧‧‧底座
11‧‧‧上蓋
12‧‧‧穿孔
13‧‧‧裝配孔
14‧‧‧銀金屬材
20‧‧‧發熱片
21‧‧‧插頭
30‧‧‧吸附材
40‧‧‧銜接件
50‧‧‧提把
60‧‧‧顯示單元
圖1：為本創作鞋靴支撐架之吸附裝置之一較佳實施例之立體組合示意圖。
圖2：為本創作鞋靴支撐架之吸附裝置之一較佳實施例之另一立體組合示意圖。
圖3：為本創作鞋靴支撐架之吸附裝置之一較佳實施例之立體分解示意圖。
圖4：為本創作鞋靴支撐架之吸附裝置之一較佳實施例之組合剖面示意圖。
圖5：為本創作鞋靴支撐架之吸附裝置之另一較佳實施例之立體組合示意圖。
10‧‧‧底座
11‧‧‧上蓋
12‧‧‧穿孔
13‧‧‧裝配孔
14‧‧‧銀金屬材
20‧‧‧發熱片
21‧‧‧插頭
30‧‧‧吸附材
40‧‧‧銜接件
Claims (7)
- 一種吸附裝置，其包含：一外殼，其具有多數穿孔且外殼內部設有一容置空間；一還原機構，其係設於該外殼並包含有發熱片與插頭，發熱片設於該外殼，該插頭與發熱片電性連接，且插頭外露於該外殼；以及一吸附單元，其包含有吸附材，吸附材置於外殼的容置空間並圍繞於發熱片周圍。
- 如請求項1所述之吸附裝置，其中，該吸附單元包含有銀之金屬材，且該含銀金屬材設於外殼上。
- 如請求項1所述之吸附裝置，其中，該吸附單元包含有含銅之金屬材，且該含銅金屬材設於外殼上。
- 如請求項1所述之吸附裝置，其中，該吸附單元包含乾燥劑吸附材。
- 如請求項1所述之吸附裝置，其中，該吸附單元包含活性碳吸附材。
- 如請求項1所述之吸附裝置，其中，該吸附裝置於外殼上設有一顯示單元。
- 如請求項1至5中任一項所述之吸附裝置，其中，該吸附裝置於外殼上設置一提把。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101213498U TWM445952U (zh) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 鞋靴支撐架之吸附裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| TW101213498U TWM445952U (zh) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 鞋靴支撐架之吸附裝置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM445952U true TWM445952U (zh) | 2013-02-01 |
Family
ID=48193403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101213498U TWM445952U (zh) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 鞋靴支撐架之吸附裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM445952U (zh) |
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2012
- 2012-07-13 TW TW101213498U patent/TWM445952U/zh not_active IP Right Cessation
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