TWM445173U - 防漏測試裝置 - Google Patents
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Description
一種防漏測試裝置,尤指以氣體加壓方式來偵測待測物防水性能之測試裝置。
按,隨著科技發達,攜帶式電子裝置如筆記型電腦或個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)逐漸成為生活必需品,但此類電子產品會隨著使用者在惡劣環境下,或是在不穩定的戶外環境下被操作,往往會因水分附著而對電子產品造成破壞,因此,即有相關業者針對其所推出之電子產品設計有防水效果,但為了確保電子產品之防水功能可正常發揮,業者均會於電子產品出廠前進行防水防漏測試,而一般防漏測試裝置大多只利用一種方式進行測試,準確率較低,造成電子產品銷售至使用者後則產生許多問題。
是以,要如何解決上述習知問題與缺失,即為相關業者所亟欲研發之課題。
本創作之主要目的乃在於,利用氣體壓力以多種不同之測試方式來測試待測物之防漏性能,以提高測試之準確率。
為達上述目的,本創作之防漏測試裝置係設置有測試基座與檢測設備,其中:該測試基座係具有本體,本體內設置有用以置放待測物且呈氣密之第一測試空間,第一測試空間係連接有空氣泵,且第一測試空間一側設置有呈氣密之第二測試空間,並於本體一側設置有
用以開啟第一測試空間之上蓋,且上蓋連接有驅動器,而本體內設置有連通第一測試空間與第二測試空間之通道,並於通道內設置有用以控制通道開啟或關閉之第二閥門。
該檢測設備係具有用以偵測待測物表面位移量之位移偵測器,以及用以偵測第一測試空間內氣體壓力之壓力偵測器,且位移偵測器與壓力偵測器係連接於微處理器,微處理器係儲存有位移設定值、第一壓力設定值與第二壓力設定值。
請參閱第一圖至第三圖所示,由圖中可清楚出本創作防漏測試裝置係設置有測試基座1與檢測設備2,其中:該測試基座1係具有本體11,本體11內設置有用以置放待測物3且呈氣密之第一測試空間12,並於本體11一側設置有用以開啟第一測試空間12之上蓋15,且上蓋15連接有驅動器16,而第一測試空間12係連接有空氣泵14,空氣泵14與第一測試空間12之間設置有第一閥門113,且第一測試空間12一側設置有呈氣密之第二測試空間13,而本體11內設置有連通第一測試空間12與第二測試空間13之通道111,並於通道111內設置有用以控制通道111開啟或關閉之第二閥門112。
該檢測設備2係具有用以偵測待測物3表面位移量之位移偵測器22,以及用以偵測第一測試空間12內氣體壓力之壓力偵測器23,且位移偵測器22與壓力偵測器23係連接於微處理器21,並於微處理器21內儲存有位移設定值211、第一壓力設定值212與第二壓力設定值213。
請參閱第一圖至第四圖所示,由圖中可清楚看出,當本創作
於使用時,係依照下列步驟進行:
(100)將待測物3置於第一測試空間12內,並蓋合上蓋15使第一測試空間12與第二測試空間13呈氣密狀,以及關閉第二閥門112使通道111關閉,用以分隔第一測試空間12與第二測試空間13。
(101)利用空氣泵14將氣體灌入第一測試空間12內,此時壓力偵測器23會持續偵測第一測試空間12內之氣體壓力,當第一測試空間12內的氣體壓力,達到微處理器21所設定之第一壓力設定值212時,即停止空氣泵14將氣體灌入第一測試空間12內,並關閉第一閥門113以保持第一測試空間12內之氣體壓力。
(102)利用位移偵測器22偵測待測物3表面因受氣體壓力而產生變形之變形位移量,微處理器21為會比對位移偵測器22所偵測之變形位移量與微處理器21內所儲存之位移設定值211,若變形位移量大於或等於位移設定值211時,則進行步驟103;若變形位移量小於位移設定值211時,則進行步驟106。
(103)靜置待測物3一段時間後,讓壓力偵測器23再次偵測第一測試空間12內之氣體壓力,並與微處理器21所儲存之第一壓力設定值212進行比對,若第一測試空間12內的氣體壓力相等於第一壓力設定值212,則進行步驟104;若第一測試空間12內的氣體壓力小於第一壓力設定值212,則進行步驟106。
(104)開啟本體11之通道111處所設置之第二閥門112,使第一測試空間12與第二測試空間13呈連通狀,並利用壓力偵測器23再次偵測第一測試空間12內之氣體壓力,並與微處理器21所儲存之第二壓力設定值213進行比對,若第一測試空間12內的氣體壓力相等或小於第二壓力設定值213,則進行步驟105;若第一測試空間12內的氣體壓力大於第二壓力設定值213,則進行步驟106。
(105)判定待測物3之防漏性能良好。
(106)判定待測物3之防漏性能不足。
再者,微處理器21所儲存第二壓力設定值213,其為第一測試空間12扣除待測物3之體積後的空間內氣體壓力,與第二測試空間13之空間內氣體壓力,在連通第一測試空間12與第二測試空間13後的理論值,因此,若待測物3有密閉不完全之情形時,第一測試空間12內之氣體會於空氣泵14加壓第一測試空間12時,而使氣體進入待測物3內,因此,待測物3會增加了第一測試空間12容納氣體之空間,讓第一測試空間12連通第二測試空間13時,平均壓力值大於理論值,藉此可判定待測物3是否有產生密閉不完全之情形。
1‧‧‧測試基座
11‧‧‧本體
111‧‧‧通道
112‧‧‧第二閥門
113‧‧‧第一閥門
12‧‧‧第一測試空間
13‧‧‧第二測試空間
14‧‧‧空氣泵
15‧‧‧上蓋
16‧‧‧驅動器
2‧‧‧檢測設備
21‧‧‧微處理器
211‧‧‧位移設定值
212‧‧‧第一壓力設定值
213‧‧‧第二壓力設定值
22‧‧‧位移偵測器
23‧‧‧壓力偵測器
3‧‧‧待測物
第一圖係為本創作之剖面圖。
第二圖係為本創作之剖面動作示意圖。
第三圖係為本創作之方塊圖。
第四圖係為本創作之動作流程圖。
1‧‧‧測試基座
11‧‧‧本體
111‧‧‧通道
112‧‧‧第二閥門
113‧‧‧第一閥門
12‧‧‧第一測試空間
13‧‧‧第二測試空間
14‧‧‧空氣泵
15‧‧‧上蓋
16‧‧‧驅動器
2‧‧‧檢測設備
3‧‧‧待測物
Claims (4)
- 一種防漏測試裝置,該測試裝置係設置有測試基座與檢測設備,其中:該測試基座係具有本體,本體內設置有用以置放待測物且呈氣密之第一測試空間,第一測試空間係連接有空氣泵,且第一測試空間一側設置有呈氣密之第二測試空間,而本體內設置有連通第一測試空間與第二測試空間之通道,並於通道內設置有用以控制通道開啟或關閉之第二閥門;該檢測設備係具有用以偵測待測物表面位移量之位移偵測器,以及用以偵測第一測試空間內氣體壓力之壓力偵測器,且位移偵測器與壓力偵測器係連接於微處理器。
- 如申請專利範圍第1項所述之防漏測試裝置,其中該測試基座之本體一側設置有用以開啟第一測試空間之上蓋。
- 如申請專利範圍第2項所述之防漏測試裝置,其中該測試基座之上蓋連接有驅動器。
- 如申請專利範圍第1項所述之防漏測試裝置,其中該檢測設備之微處理器係儲存有位移設定值、第一壓力設定值與第二壓力設定值。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101214439U TWM445173U (zh) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | 防漏測試裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101214439U TWM445173U (zh) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | 防漏測試裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM445173U true TWM445173U (zh) | 2013-01-11 |
Family
ID=48090865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101214439U TWM445173U (zh) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | 防漏測試裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM445173U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI607208B (zh) * | 2013-02-21 | 2017-12-01 | 史華曲集團研發有限公司 | 設有自動偵漏手段之電子裝置 |
-
2012
- 2012-07-26 TW TW101214439U patent/TWM445173U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI607208B (zh) * | 2013-02-21 | 2017-12-01 | 史華曲集團研發有限公司 | 設有自動偵漏手段之電子裝置 |
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