TWM444710U - 耳標結構 - Google Patents
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Description
本創作係有關一種耳標結構。
無線射頻識別(RFID)辨識技術最大的特色在於非接觸式感應。所謂「非接觸式」識別技術是指電子標籤與讀卡機間即使有其他物品遮蔽,而標籤內儲存的資訊仍可被讀取。於此,有別於接觸式系統如條碼辨識。接觸式系統在於標籤與讀卡機間不容許任何物品遮蔽,所以無線射頻識別系統在處理效率上係遠勝於接觸辨識系統。
無線射頻識別(RFID)具備非接觸性、資料安全性、無讀取方向限制、讀取速度快、讀取距離長、不易被仿冒及耐用等特質,並且在功能上近似於智慧卡或積體電路(IC)晶片卡,但儲存的記憶容量更大,且外觀尺寸更小,更可以將無線射頻識別系統與網際網路及資料庫管理系統等技術相結合,進而應用於管理系統中。
因此,已有將無線射頻識別晶片之耳標應用於畜牧管理上,而取代以往以肉眼辨識牲畜身上的識別號碼。然而,以往之耳標結構較為扁平,所以於使用時仍有被耳朵遮住,而使無線射頻識別晶片感應讀取器的靈敏度受血肉影響。
因此,如何改良耳標結構之設計,而使耳標於使用時易於顯露,而增進使用上的便利性則為本案之創作人以及從事此相關行
業之技術領域者亟欲改善的課題。
一種耳標結構包含本體、無線射頻識別(RFID)晶片、填充材及天線。本體內具有一容置空間。無線射頻識別(RFID)晶片位於容置空間。填充材位於容置空間,且固定無線射頻識別晶片。天線位於容置空間,且電性連接無線射頻識別晶片。
本創作提出之耳標結構利用填充材吸收電磁波,且以填充材固定無線射頻識別晶片及天線於容置空間內,而避免無線射頻識別晶片及天線碰撞或磨擦而毀損。並且,容置空間為密閉空間,而可防止水或水氣進入容置空間內。並且,使用超高頻頻段之電磁波,以致使讀取器不需與標記物近距離接觸即可驅使無線射頻識別晶片收發訊號。其中,耳標結構具有容置空間,以致使裝設於標記物時耳標結構易於露出,而提高感測之靈敏度。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟悉相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
第1圖為本創作之耳標結構1之透視圖。耳標結構1包含本體10、無線射頻識別(RFID)晶片12、填充材13及天線14。本
體10內具有容置空間11。無線射頻識別晶片12位於容置空間11。填充材13位於容置空間11,且固定無線射頻識別晶片12。天線14位於容置空間11,且電性連接無線射頻識別晶片12。
本體10包含軟件部102及殼體103。殼體103具有一開口及容置空間11,且以開口之邊緣與軟件部102接合而形成密閉空間。因此,容置空間11係為密閉空間,而防止水或水氣進入容置空間11內。
在一些實施例中,殼體103的深度可為0.2公分至1公分之間,以致於殼體103與軟件部102所結合之耳標結構1係有一定之厚度,以致使耳標結構1裝設於標記物(如動物)時易於露出,而利於位在容置空間11的射頻識別晶片12接收讀取器(UHF手持式讀取器)所發射之電磁波。
於容置空間11中,填充材13固定無線射頻識別晶片12及天線14之位置,以避免無線射頻識別晶片12及天線14碰撞或磨擦軟件部102及殼體103。
在一些實施例中,填充材13可以將無線射頻識別晶片12包覆於其中,抑或係將無線射頻識別晶片12緊黏於軟件部102或殼體103上。填充材13可以是吸波材質(抗金屬材料)如吸波泡棉、矽膠或壓克力等。
其中,無線射頻識別晶片12包含記憶單元121、控制單元122及接收單元123。接收單元123電性連接天線14,且接收單元123用以經由天線接收超高頻(UHF)頻段之電磁波。記憶單元121
電性連接接收單元123。控制單元122電性連接記憶單元121及接收單元123。
在一些實施例中,記憶單元121用以儲存資料。可以電磁波的形式將帶有識別資料之訊號傳送至天線14,且由接收單元123接收,並由控制單元122儲存識別資料至記憶單元121。再者,也可以電磁波的形式將讀取識別資料之訊號傳送至天線14,且由接收單元123接收,並由控制單元122讀取記憶單元121中的識別資料,而產生具有識別資料之回覆訊號。於此,就得以在螢幕上顯示無線射頻識別晶片12內的識別資料。
其中,無線射頻識別晶片12是屬於被動式(Passive)晶片。也就是說,無線射頻識別晶片12完全靠讀取器所發射出的電磁波的能量來驅動其內部運作。於此,無線射頻識別晶片12可透過讀取器所發射出的電磁波多次植入或讀取記憶單元121中的識別資料。
其中,超高頻頻段為902MHz至928MHz。使用讀取器發射超高頻頻段的電磁波,以致使讀取器不需與標記物近距離接觸(距離可為1公尺)亦能驅使無線射頻識別晶片12收發訊號。
第2圖為本創作之耳標結構1之側視圖。請參閱第2圖,軟件部102包含第一部分1021、第二部分1022及固定環1023。第一部分1021係形成容置空間11之一面,且殼體103罩蓋第一部分1021。第二部分1022與第一部分1021一體成形,且由第一部分1021之長邊延伸出第二部分1022。固定環1023位於第二部分
1022相對第一部分1021之另一側。固定環1023用以耳標扣17穿過固定環1023,而將軟件部102固定在標記物上。
其中,軟件部102有第一表面及第二表面,且第一表面與第二表面相對。並且,於軟件部102的第一表面上,殼體103之開口的邊緣與第一部分1021的邊緣係緊密接合,所以殼體103係凸出於軟件部102上。並且,固定環1023係於軟件部102的第二表面上,且對位於軟件部102上的貫孔,以致使固定環1023凸出於軟件部102上。因此,當使用耳標結構1時,以軟件部102的第一表面貼近標記物的內耳,而藉由軟件部102上凸出的殼體103使耳標結構1易於露出,進而提高感測之靈敏度。
並且,耳標扣17之橫軸部分穿過固定環1023及軟件部102上的貫孔,以致於軟件部102上凸出的固定環1023係環繞耳標扣17之橫軸部分。因此,當耳標結構1受外力搖動時,固定環1023得以降低軟件部102晃動的程度,而防止耳標結構1與標記物分離。
在一些實施例中,軟件部102的材質為可彈性的塑料。因此,可彎曲的軟件部102易於裝設耳標扣17,而將軟件部102固定於標記物上。再者,殼體103的材質可為較硬的塑料,以保護內部無線射頻識別晶片12及天線14。其中,軟件部102及殼體103皆可為聚胺脂類材質(PU)。
第3圖為本創作之耳標結構1之示意圖。請參閱第3圖,本體10表面具有符號16。符號16可以是編號、文字或圖樣。在一
些實施例中,可以雷射刻印、噴墨或印刷…等方式將符號16設置於軟件部102上。
其中,第二部分1022之兩側邊1022a係朝遠離第一部分1021之方向漸縮,以利於將耳標結構1置於標記物之內耳。也就是說,第二部分1022裝設固定環1023之兩側邊1022a的距離L1係短於第二部分1022連接第一部分1021之兩側邊1022a的距離L2。
在一些實施例中,第二部分1022之兩側邊1022a係以弧狀漸縮,而使兩側邊1022a之弧狀接近於標記物之內耳與頭部連接之弧線,進而增加使用之便利性。然而,並不限於此,可依實際需要而調整。
本創作提出之耳標結構利用填充材吸收電磁波,且以填充材固定無線射頻識別晶片及天線於容置空間內,而避免無線射頻識別晶片及天線碰撞或磨擦而毀損。並且,容置空間為密閉空間,而可防止水或水氣進入容置空間內。並且,使用超高頻頻段之電磁波,以致使讀取器不需與標記物近距離接觸即可驅使無線射頻識別晶片收發訊號。其中,耳標結構具有容置空間,以致使裝設於標記物時耳標結構易於露出,而提高感測之靈敏度。
雖然本創作的技術內容已經以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者,在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾,皆應涵蓋於本創作的範疇內,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧耳標結構
10‧‧‧本體
102‧‧‧軟件部
103‧‧‧殼體
11‧‧‧容置空間
12‧‧‧無線射頻識別(RFID)晶片
121‧‧‧記憶單元
122‧‧‧控制單元
123‧‧‧接收單元
13‧‧‧填充材
14‧‧‧天線
16‧‧‧符號
17‧‧‧耳標扣
1021‧‧‧第一部分
1022‧‧‧第二部分
1023‧‧‧固定環
1022a‧‧‧兩側邊
L1‧‧‧距離
L2‧‧‧距離
第1圖為本創作之耳標結構之透視圖。
第2圖為本創作之耳標結構之側視圖。
第3圖為本創作之耳標結構之示意圖。
1‧‧‧耳標結構
10‧‧‧本體
102‧‧‧軟件部
103‧‧‧殼體
11‧‧‧容置空間
12‧‧‧無線射頻識別(RFID)晶片
121‧‧‧記憶單元
122‧‧‧控制單元
123‧‧‧接收單元
13‧‧‧填充材
14‧‧‧天線
1022a‧‧‧兩側邊
1023‧‧‧固定環
Claims (11)
- 一種耳標結構,包含:一本體,該本體內具有一容置空間;一無線射頻識別(RFID)晶片,位於該容置空間;一填充材,位於該容置空間,且固定該無線射頻識別晶片;及一天線,位於該容置空間,且電性連接該無線射頻識別晶片。
- 如請求項1所述之耳標結構,其中該無線射頻識別晶片包含:一接收單元,電性連接該天線,用以接收超高頻(UHF)頻段之一電磁波;一記憶單元,電性連接該接收單元;及一控制單元,電性連接該記憶單元及該接收單元。
- 如請求項2所述之耳標結構,其中超高頻頻段為902MHz至928MHz。
- 如請求項1所述之耳標結構,其中該填充材固定該無線射頻識別晶片及該天線之位置。
- 如請求項1所述之耳標結構,其中該本體表面具有至少一符號。
- 如請求項1所述之耳標結構,其中該容置空間係為一密閉空間。
- 如請求項1所述之耳標結構,其中該本體包含:一軟件部;及一殼體,具有一開口,且以該開口之邊緣與該軟件部接合而形成該容置空間。
- 如請求項7所述之耳標結構,其中容置空間的深度為0.2公分 至1公分之間。
- 如請求項7所述之耳標結構,其中該軟件部包含:一第一部分,該第一部分係形成該容置空間之一面,且該殼體罩蓋該第一部分;一第二部分,該第二部分與該第一部分一體成形,且由該第一部分之一長邊延伸出該第二部分;及一固定環,位於該第二部分相對該第一部分之另一側,用以一耳標扣穿過該固定環,而將該軟件部固定在標記物上。
- 如請求項9所述之耳標結構,其中該第二部分之兩側邊係朝遠離該第一部分之方向漸縮。
- 如請求項9所述之耳標結構,其中該第二部分之兩側邊係以弧狀漸縮。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101213867U TWM444710U (zh) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 耳標結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101213867U TWM444710U (zh) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 耳標結構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM444710U true TWM444710U (zh) | 2013-01-11 |
Family
ID=48090417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101213867U TWM444710U (zh) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 耳標結構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM444710U (zh) |
-
2012
- 2012-07-18 TW TW101213867U patent/TWM444710U/zh not_active IP Right Cessation
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