TWM438634U - Lens module - Google Patents

Description

M438634 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係與光學有關’更詳而言之是指一種鏡頭模組。 【先前技術】 愈來愈多的消費性電子產品，例如：手機、筆記型電腦、 平板電腦、PDA，配備有照相與攝影的功能。也就是，上述的 消費性電子產品中設置有鏡頭模組，以擷取影像。為便於隨身 擊 攜帶’這些電子產品的體積愈作愈小。因此，設於其上的鏡頭 模組的體積也需要相對縮小，才能符合其需求。 請參閱圖1，習知的鏡頭模組3包含有一基板1〇〇、一影 像感測器110、一鏡筒120、一鏡片13〇以及一外殼14〇 ;其 中’該影像感測器110係設置於基板1〇〇上；該鏡筒12〇係設 置於基板100上並包圍該影像感測器110於其中；該鏡片13〇 係設置於該鏡筒120並位於該影像感測器110的上方；該外殼 參 140則是將上述元件包覆於其中。另外，該外殼14〇的頂端具 有一開口 142 ’對應於該鏡片130。再者，為穩固該鏡頭模組 3之結構、或提供該鏡頭模組3防手震的效果，在該外殼140 與該鏡筒120之間更設置有填充物150。 然而，前述的鏡頭模組3之設計仍具有以下幾個問題： I即使有該填充物150的加入，其整體結構還是相對脆 弱； 2.該外殼140的存在使整體的高度無法有效降低； 3 3.該鏡頭模組3之製作成本較高； 4·不同規格的鏡頭模組需要不同的外殼配合。 是以，習用鏡頭模組3之結構設計仍未臻完善，且尚有待 僅改進之處。 【新型内容】 有鑑於此’本創作之主要目的在於提供一種鏡頭模組，具 有穩固的結構、較小的高度與較低的製作成本。 緣以達成上述目的，本創作所提供之鏡頭模組包含有一基 座、一影像感測器、至少一鏡片、以及一外殼，其中，該基座 具有一電路佈局；該影像感測器設置於該基板上，與該電路佈 局電性連接；該鏡片位於該影像感測器的上方；該外殼包覆該 基座與該鏡片，其中該外殼的頂侧具有一開口，以暴露該鏡片 之至少一部分，且該外殼中具有一穴，其形狀與其中的該基座 與該鏡片的外型成互補，並緊密的貼靠在該基座與該鏡片上。 依據上述構思，該鏡頭模組更包含有一鏡筒，係與該基板 連接；該鏡片係設於該鏡筒而位於該影像感測器的上方。 依據上述構思，該鏡頭模組更包含有一玻璃覆蓋(c〇ver Glass)覆設於該影像感測器上；該鏡片係位於該玻璃覆蓋上方。 依據上述構思，該鏡片是由該開口突出於該外殼之外β 依據上述構思，該鏡片是位於該開口後方，並接觸該開口 的後端。 4 依據上述構思，該基板具有一部分未被該外殼包覆，其上 設置有銲墊。 依據上述構思，該基板具有一部分未被該外殼包覆，其上 設置有銲球。 依據上述構思，該外殼係選用環氧樹脂、天然橡膠，或其 他熱固型塑膠製成。 藉此，透過上述設計，該鏡頭模組便可達到具有穩固的結 構、較小的高度與較低的製作成本之目的。 【實施方式】 為能更清楚地說明本創作，茲舉較佳實施例並配合圖示詳 細說明如後。 請參閱圖2，本創作較佳實施例之鏡頭模組丨包含有一基 座10、一影像感測器20、一玻璃覆蓋(c〇verGlass)30、一鏡筒 4〇、一鏡片50、以及一外殼60，其中： 該基板10上佈設有電路佈局(conductorpattem)(未顯示）， 且該基板10的底面設置輝塾(solderbump)。在本實施例中，是 進行錫球設置(ballplating)，使該基板1〇成為球矩陣構裝基板 (BGA，Ball Grid Array) 10 ’藉以使該基板1〇上的電路佈局 可透過銲球(solder balls)12與外部電路連接。 該影像感測器20設置於基板1〇上，且與該電路佈局電性 連接。於本實施例中，該影像感測器20係選用互補性氧化金 M438634 屬半導體（Complementary Metal Oxide Semiconductor， CMOS) ’但不以此為限’亦可疋電荷輕合元件(charge coupled Device ’ CCD)或是其他影像感測器。 該鏡筒30係與該基板1〇連接。 該玻璃覆蓋40係覆設於該影像感測器2〇上，用以保護該 影像感測器20。 該鏡片50係設置於該鏡筒30上，而位於該玻璃覆蓋4〇 與該影像感測器20之上方。 φ 該外殼60包覆該基座1〇、該鏡筒3〇與該鏡片5〇，其中 該外殼60的頂側具有一開口 62,以暴露該鏡片50之一部分， 並使該鏡片50由該開口 12突出於該外殼60之外。另外，該 外殼60中具有一穴64，其形狀與其中的該基座1〇、該鏡筒 30與該鏡片50的外型成互補，並緊密的貼靠在該基座1〇、該 鏡筒30與該鏡片50上。於本實施例中，該外殼60係選用具 有熱固型(thermosetting)特性之環氧樹脂(epoxy)所製成，係先 φ 係用流質之環氧樹脂充填於該基座1〇、該鏡筒3〇與該鏡片5〇 之外側後’再利用加熱之方式固化環氧樹脂，使得該外殼6〇 内之穴64與該基座1〇、該鏡筒30與該鏡片5〇的外型互補， 而可緊密的貼靠在該基座10、該鏡筒30與該鏡片50上。當 然，該外殼60之材料除選用環氧樹脂外，亦可選用天然橡膠 或其他熱固型塑膠製成。 以本創作所提供的製造方法所製成的鏡頭模組1，具有以 6 M438634 下的優點： 1. 該外殼60除將該基板10、該鏡筒30與該鏡片5〇包覆 於其中外，更可使該鏡頭模組丨形成一穩固的整體， 進而大幅增加整體強度。 2. 該鏡頭模組整體1的高度可顯著的降低。 3. 任何型式的鏡頭模組之内部構件均可利用相同的外殼 設置方式封裝。 4·成本低廉。 另外，除上述結構外，請參閱圖3之鏡頭模組2，其包含 有一基座70、一影像感測器72、一玻璃 一™，其中，該基座7。、 該玻璃覆蓋74與上述之轉與連結_摘，於此容不再綴 述’而與上述實施例不同之處，在於該鏡頭模組2具有複數個 依序堆疊職影像制n 72上之鏡片81〜82，而使該鏡頭模 組2可達到較佳之光學效能。另外，該鏡片82係位於該外殼 9〇開口 92的後方’旅接觸該開口 ％的後端，而使得該鏡片 並非位於該鏡頭模組2之最高處，進而可達到較佳之保護 鏡片效果。 以上所述僅為本創作較佳可行實_而已，舉凡應用本創 作說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本 創作之專利範圍内。 7 M438634 【圖式簡單說明】 圖1為習用鏡頭模組之結構圖。 圖2為本創作較佳實施例鏡頭模組之結構圖。 圖3為本創作另一實施例鏡頭模組之結構圖。 【主要元件符號說明】 1鏡頭模組 10基板 12銲球 20影像感測器 30鏡筒 40玻璃覆蓋 50鏡片 60外殼 62開口 64穴 2鏡頭模組 70基座 72影像感測器 74玻璃覆蓋 81〜82鏡片 90外殼 92開口 3鏡頭模組 100基板 M438634 110影像感測器 120鏡筒. 142 開口 130鏡片 140外殼 150填充物

Claims (1)

1. M438634 六、申請專利範圍： 1、 一種鏡頭模組，包含有： 一基座，具有一電路佈局； 一影像感測器’設置於該基板上，且與該電路佈局電性連接； 至少一鏡片’位於該影像感測器的上方；以及 一外殼，包覆該基座與該鏡片，其中該外殼的頂側具有一開 口，以暴露該鏡片之至少一部分，且該外殼中具有一穴，其形狀 與其中的該基座與該鏡片的外型互補，而緊密的貼靠在該基座與 該鏡片上。 2、 如請求項1所述之鏡頭模組，更包含有一鏡筒，係與該基 板連接，該鏡片係設於該鏡筒而位於該影像感測器的上方。 3、 如請求項1所述之鏡頭模組，更包含有一玻璃覆蓋(c〇ver Glass)覆設於該影像感測器上；該鏡片係位於該玻璃覆蓋上方。 4、 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，該鏡片是由該開口突 出於該外殼之外。 5、 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，該鏡片是位於該開口 後方，並接觸該開口的後端。 6、 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，該基板具有一部分未 被該外殼包覆，其上設置有銲墊。 7、 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，該基板具有一部分未 被該外殼包覆，其上設置有銲球。 8、 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，該外殼係選用環氧樹 M438634 脂、天然橡膠，或其他熱固型塑膠製成。