M419221 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本案係屬於LED照明設備的領域，尤指利用特 殊導熱結構以驅散發光時的熱能之LED封裝散熱結 構。 ”、 【先前技術】 按’發光二極體（Light Emitting Diode， LED) 係具有低耗電、長壽命及高亮度等優點，而大幅應 用於如：路燈、室内照明燈具、檯燈甚至是手電筒 等照明用途。 由於LED屬於點光源，為了增加作為照明用途 時的照明亮度及範圍’請參閱第1圖，係為習知LED 燈板的結構示意圖。該種LED燈板1主要於呈長條 形板狀結構體之一基板11，該基板u係根據線路 佈局而設置有複數個銲墊111，並將預先封裝好的 複數個LED發光源1 2 ’焊接於該等銲墊1丨丨上而完 成電性導通’通電後，該等LED發光源12而能發出 亮光。其中該LED發光源12係具有一座體ι21，該 座體121中央係凹設有一容置槽122,該容置槽122 内並具有至少一對接電部丨23，以供電性連接複數 個LED晶片124，最後再以一封裝部125包覆封裝 該容置槽122，該封裝部125係採用透明之環氧樹 脂，通電後，該等LED晶片124會同時發出亮光及 熱能。 3 但是，因為該種LED燈板i與該等LED發光源 12之間並無足夠的空間以作為熱對流的途徑，亦無 法利用該等銲墊111直接傳導該等LED發光源丨2所 產生的熱能，且因該等LED晶片124被封裝於該封 裝部125之後，該封裝部125所選用的材料亦為不 良熱導體，導致該等LED晶片124之熱能無法有效 被驅散，於此一高溫的情況下持續使用，不僅會有 光衰現象而影響照明效果，且大幅縮減了該等LED 晶片1 24的使用壽命而極易損壞。
有鑑於此’本創作人係提供一種全新設計的lED 封裝散熱結構，係透過複數個框體而於一基板上形 成有複數個容置空間，並將複數個LE£)晶片封裝於 其内，據而簡化LED晶片的封裝製程，故能夠降低 製造成本。再者，該基板之背面係設有一導熱層， 且该等容置空間内具有至少一孔洞，該孔洞内設有 導熱材料而能連接該等LED晶片及該導熱層，以將 該等LED晶片發亮時所產生的熱能傳導至該導熱層 進行驅散。另外’該基板並設置於一散熱座内，該 導熱層係與該散熱座相連接，進—步提昇其散熱效 果。 【新型内容】 本創作之一目的’旨在提供一種LED封裝散熱 結構’俾大幅簡化封裝製程而降低製造成本。 本創作之次一目的，旨在提供一種LED封裝散 M419221 熱結構，俾利用於一基板之一面設有複數個led晶 片，另一面設有一導熱層’且於該基板上設有至少 一孔洞以貫穿連接二面，該孔洞内並設有一導熱材 料而能將使用時的熱能傳導面積較大的該導熱層 上，以快速驅散熱能而有提昇散熱效率之功效。 本創作之另一目的’旨在提供一種LED封裝散 熱結構，俾利用一散熱座而供承載該基板，以將使 用時的熱能傳導至該散熱座’故能利用該散熱座面 積大的優勢而提昇其散熱效率’該散熱座亦能便於 後續之組裝。 為達上述目的，本創作之LED封裝散熱結構， 其包括：一絕緣基板’其具有相對設置之一第一面 及一第二面，該第一面上係根據線路佈局而設有至 少一區塊，該區塊内設有複數個安裝部及至少一孔 洞，該孔洞之内壁面並設有一導熱材料，該第二面 係設有一導熱層，該導熱材料係與該導熱層相連 接；至少一框體’設於該第一面上並框圍該區塊而 形成一容置空間，使該等安裝部位於該框體内部； 至少一 LED晶片，設於該安裝部上而形成電性導 通；及至少一封裝部，填充設於該框體内以完全包 覆該區塊及該LED晶片；發光時，該LED晶片所產 生的熱能，係透過該孔洞之該導熱材料而傳導至該 第二面之該導熱層上。其中，該導熱材料及該導熱 層係銅金屬。其中，該安裝部係具有一正極及一負 5 M419221 極，供以電性連接該LED晶片》其申，該封裝部係 透明的環氧樹脂。 於一實施例中，本創作之該L E D封裝散熱結構 更具有一散熱座以供設置該基板，且該散熱座係與 該導熱層相互靠合，且該散熱座係鋁合金材料而製 成，故使用時的熱能係透過該導熱層傳導至該散熱 座上，而大幅提昇其使用時的散熱面積及效果，且 該散熱座的型式亦能方便後續組裝。 於一實施例中，本創作之該LED封裝散熱結構 _ 更具有一反射層，係佈設於該第一面上而僅該等安 裝部外露’且該反射層係白色的絕緣油墨，以反射 該等LED晶片發亮時之光線，而提昇其發光效率。 【實施方式】 為使貝審查委員能清楚了解本創作之内容，謹 以下列說明搭配圖式，敬請參閱。 請參閱第2、3、4圖，係為本創作較佳實施例 的立體分解圖，以及組裝後的立體外觀圖與結構剖 鲁 視圖。如圖中所示，本創作之LED封裝散熱結構2 係包括一絕緣基板21、複數個框體22、複數個LED 晶片23及複數個封裝部24。 其中該絕緣基板21係以絕緣、絕熱的玻璃纖維 板而製成的長條形平板結構體，該絕緣基板21係具 有相對設置之一第一面211及一第二面212，該第 —面211上係根據線路佈局而設有複數個區塊 6 M419221 2111，該區塊2111内設有複數個安裝部2112及複 數個孔洞211 3，該等孔洞211 3之内壁面並設有一 導熱材料2114,該第二面212係設有一導熱層 2121，該導熱材料2114係與該導熱層2121相連接》 再者，該等安裝部2112均具有一正極及一負極（圖 =未標號）’供以電性連接該等LED晶片123。應注 意的是，本創作之該導熱材料2114及該導熱層2121 係採用導熱係數良好的銅金屬材料，該導熱材料 2114及該導熱層2121亦可採用其他導熱係數良好 的金屬材料，如：鋁 '銀等金屬材料。 該等框體22係採用一種熱固性膠體而製成，其 分別對應該等區塊2111而設置於該第一面2丨丨上， 供以框圍5玄等區塊2111以形成複數個容置空間，使 該等安裝部2112被分別框圍於該等框體22之内部。 該等LED晶片23係係對應設置於該等安裝部 2112上而形成電性導通，由該基板21線路佈局之 邊緣處的接電位置通電後’而能驅動該等區塊2111 内的該專LED晶片23同時發亮。 該等封裝部24係為透明的環氧樹脂，而填充設 於該等框體22内以完全包覆該等區mil及該等 LED晶片23 ; 另外，本創作之該LED封裝散熱結構2更具有 一散熱座25以供設置該基板21，該散熱座25係具 有二侧牆251以供與該導熱層2121相互靠合，於本 7 M419221 實施例中’該散熱座25係採用鋁合金材料而製成， 因此，本創作使用時之熱能可再透過該導熱層2121 傳導至該散熱座25上以加大散熱面積，故能收到更 好的散熱效果。再者，該散熱座25的型式亦能方便 後續之組裝工作的進行。 又，於該基板21之表面係佈設有一反射層26, 其係採用白色的絕緣油墨，而能在該等LED晶片23 發亮時，作為反射光線之用途，大幅提昇其發光效 率’亦能作為保護該基板21表面之線路佈局之主要 手段。 如第4圖所示’通電使用時，該等LED晶片23 會發出亮光及產生熱能，由於該等LED晶片23的表 面被該封裝部24所包覆，故無法利用熱對流的方式 進行散熱’因此，本創作之特色係利用位於該等安 裝部2112間之該等孔洞2113内部設有之該導熱材 料2114，將熱能傳導至該第二面212之該導熱層 2121以加大散熱面積，故能達到快速驅散熱能之目 的。 综上’本創作之該LED封裝散熱結構2，係大幅 簡化了封裝的製程’而達成降低製造成本之優點。 再者’該等孔洞2113内壁具有導熱材料2114之設 •十可於該等孔洞2113貫穿連接二面之後，將使用 時的熱能由該等LED晶片23傳導至另一面的該導熱 層2121上，而避免該等led晶片23封裝後無法散 8 M419221 熱的缺點，透過該散熱層2121可加大散熱面積，能 夠快速驅散熱能、提昇散熱效率，使該等LED晶片 23運作正常而不易損壞。另外，該散熱座25係供 承載該基板21而將使用時的熱能傳導至該散熱座 25’並利用該散熱座25面積大的優勢而提昇其散熱 效率’亦能便於後續組裝工作的進行。 唯，以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而 已，並非用以限定本創作實施之範圍，故該所屬技 術領域中具有通常知識者，或是熟悉此技術所作出 等效或輕易的變化者，在不脫離本創作之精神與範 圍下所作之均等變化與修飾，皆應涵蓋於本創作之 專利範圍内。 M419221 【圖式簡單說明】 第1圖，為習知LED燈板的結構示意圖。 第2圖，為本創作較佳實施例的立體分解圖。 第3圖，為本創作較佳實施例組裝後的立體外觀圖。 第4圖，為本創作較佳實施例組裝後的結構剖視圖。 【主要元件符號說明】 【習知】 1 LED燈板 11 基板 111 銲墊 12 LED發光源 121 座體 122 容置槽 123 接電部 124 L E晶片 125 封裝部 【本創作 ] 2 LED封裝散熱結構 21 絕緣基板 211 第一面 2111 區塊 2112 安裝部 2113 孔洞 2114 導熱材料 10 M419221 212 第二面 2121 導熱層 22 框體 23 LED晶 24 封裝部 25 散熱座 251 側牆 26 反射層