TWM418384U - Wafer test structure - Google Patents

Description

M418384 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種半導體測試結構，尤指一種能對 晶圓進行電性測試的晶圓測試結構。 【先前技術】 在積體電路或晶片的製造過程中，不管是在哪—個階 段的製程’對積體電路或晶片進行電性的測試都是必須的 。每一個積體電路不管是在晶圓的型態或是構裝的型態， 都必須加以測試以確定其是否為良品以及確定其電性性 。隨著積體電路的產量不斷地提高，積體電路的功能亦曰 I強大並且其結構也日趨裰雜，是以咼速且精確的測試 需求就更加地迫切。 .目刖半導體測試有以下兩種架構：（1)晶圓測試(Chip Probing，CP)的架構；（2)封裝後測試(朽加丨巧轧FT)的架構。 然力而，以上兩種測試架構各自存在有缺點。對於晶圓測試 的架構，其缺點在於因晶圓(職扯的焊塾與印刷電路板 (Printed rim”'d一」η™、…，…

究並配合學理之運用 上述缺失之本創作。 3/12 M418384 【新塑内容】 本創作之目的係提供一種晶圓測試結構，其可 性訊號傳輸路杈外，使傳輸效能提升。 本創作之另—目的係提供一種晶圓測試結構，對 -整進行電性測試，且可避免 所 的多餘導體的效應(stubeffect)影響。 卞所仏成 為二達成上述之目的，本創作係提供 構’設置於-晶圓與一測試機台之 ？ ®測試結構包括：―測試座 —^入把、並牙没有數個彈簧探針(p〇g〇Pin);以及 雷性Si嫌侗其設置於該測試座與該測試機台之間，且 探針之-物it探:與該測試機台；其中該數個彈簧 面板，使該：圓的玄晶圓：而另一端電性連接該測試介 機台。/ S胃、电性訊號經由該測試介面板傳至該測試 致杲： : ㈣本創作提供的晶_試結構具有以下有益 二::乍知用彈簧探針’因彈簧探針較短， 2. 輸路料’傳輸效能可以提升。 喷丨^作之晶圓測試結構能對一整片晶圓進行電性 減檢測::對單顆封裝晶片進行測試，因此更能縮 、甬、亡之測忒介面板採多次壓合、全程阻抗控制及 ㈣=埋孔的設計，除可避免—般通孔設計所造 值^餘導體的效應(stubeffeet)影響外，亦可提升 傳輸效能。 4/12 3. M418384

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術内容，請參 閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，铁而所附圖式僅提 供參考與說_，並非用來對本_加以限制者。 【實施方式】 [第一實施例] 5月苓照圖1 ’圖1是本創作之晶圓測試結構的概略示意 本創作係提供一種晶圓測試結構1，該晶圓測試結構1 設置於-晶圓2與-測試機台（圖未示）之間，係能將晶 的％性訊號傳至該測試機台，其中上述的晶圓2是以 晶圓式封裝(Wafer Level package)而製成的晶圓。 。亥B曰圓測試結構]包括：一測試座1〇及一測試介面板 2〇 °測試座10穿設有數個彈簧探針(Pogo Pin)l(H，其中測 試座10的表面呈水平而無高低差，彈簧探針101的兩端分 別凸出於測試座1G的表面與底面，而職座1()的表面面 對該，圓2，測試座10的底面面對測試介面板2〇。另需提 及的是’彈簧探針的長度較短於!>7探_長度，因此^以 賴傳輸路徑，且彈簧探針1〇1為具有伸縮彈性的探針， :提供-定程度的行程，因此彈簧探針1〇1接觸物體時， 能克服平坦度的變異，確實地接觸物體。又 因測試座10的表面呈水平而無高低差，故測 用於一整片晶圓的檢測。 、 測試介面板2G設置於測試座1〇及測試機台（圖未卞 2間，其中測試介面板2〇具有傳輸電路，且測試介面板 =一側面電性連接測試座1〇的彈簧探針1〇〗，而另— ^性連接測試機台，因此由彈簀探針1Q1傳出的電性tl 。如經由測試介面板2〇的傳輸電路而傳入測試機台。

5/1Z M418384 此外，測試介面板20為印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)201 ’且依據需求，測試介面板2〇可由數個印 刷電路板201以多次壓合或增層方式製作而成。而該數個 印刷電路板201藉由於其中設置疊孔2〇1〗、盲孔2〇〗2、貫 通孔2013、傳輸線2〇14及測試墊2〇15等結構，進而使該 數個印刷電路板彼此電性連接。在此f說明的是，測試介 面板20的傳輸電路即由上述疊孔期、盲孔2〇12、貫通 孔2013、傳輸線2014及測試塾2〇15等結構所構成。 承上’以夕次壓合或增層方式製作出多層的印刷電路 板201為本邊域通^慣用的技術，且印刷電路板之盲 孔f12、貝通孔2013、傳輸線2〇14及測試塾2015等結構 •^疋本領域㈣慣㈣技術’故在此不加累賴明其製 又’因疊孔2〇1卜盲孔2〇12、貫通孔則、傳輸線 Μ及測試墊2G15#傳輸電路結構的位置可以依據設計需 f而適當地設於印刷電路板2〇1巾，而藉由多次墨合數個 以=路=01 (非傳統一次壓合)或數個印刷電路請 而讓數個印刷電路板2〇1上的傳輸電 9〇1.' ^使収塾2015的間距縮小，於是對應於 剛试墊2015之彈菩楛斜lniAAP日。& 彈笼产# 7 針的間距亦能縮小’故本創作之 ^ "以紐連接於較小的積體電路I/O間距。換 創作之測試介面板2G的應關距能為以4mm，、 尺1至為SO.2mm。 [第二實施例] 試八j成王傳輸路控阻抗匹配，得到最佳傳輸功率，測 。”I板20更可以過孔阻抗控制的設計方式製作，亦即在 6/12 M418384 測試介面板20的貫通孔2013周圍設置至少一接地孔G， 如圖2所示，並參考圖1，圖2之信號孔5為本創作之測試 介面板20的貫通孔2013，而接地孔G則設置於信號孔s 周圍。 值得一提的是，接地孔G的數量並沒有限制，且接地 孔G的排列方式亦不固定，數量及排列方式可依照設計需 求來決定，而在圖2之a、b、e、d、e中，揭露了五種接地 孔G的排列方式。 [第三實施例] 另外’凊芬考圖3 ’圖3進一步揭露測試座〗〇與測試 介面板20的對位方式。如圖3所示，本創作之晶圓測試結 構1更具有一定位基座30，定位基座3〇設置於測試座10 與測試介面板20之間，且定位基座30可由金屬材料製成 。測試座10被載置於定位基座30中，且測試座10與定 位基座30之間藉由至少一固定件301連接固定。又，測 試介面板20進一步設有至少一定位孔2016 ’而定位基座 30之對應該至少一定位孔201β處穿設有至少一定位件 302，且所述定位件302固定於所述定位孔2016，而使定 位基座30連接固定於測試介面板20上，彳之而使測试座 10精準對位於測試介面板2(3上。俾藉上述定位基座30 的設置，定位基座30可提供竪固的支撐，且因疋位基座 30為金屬的載具，故定位基座30娛機械鑽孔後，不會產 生較大的公差，使得載置於定位暴廣中的測έ式座1〇 能精準對位於測試介面板2〇上。 又，測試介面板20與定位基# 30之間除了可以定位 件302與定位孔2016等結構的連結而彼此連接固定外， 7/12 M418384 亦可進一步在測試介面板20穿設有至少一第一導通孔 2017，而在定位基座30穿設有至少一第二導通孔303.， 且所述第一導通孔2017與所述第二導通孔303彼此對應 ’並藉由至少一定位插梢304連接於所述第一導通孔2〇17 與所述第二導通孔303 ’進而讓定位基座30更精準對位 且固定於測試介面板20上。 值得一提的是，上述固定件301、定位孔2016、定位 件302、第一導通孔2017、第二導通孔3〇3及定位插梢 3〇4的數量並不固定’數量係依據設計需求來決定，可為 一個 '二個、三個或數個。在圖3中，固定件go!及定位 件302為螺絲，且定位孔2016為T字型孔。 [第四實施例] ^請參考圖4’圖4為本創作之晶圓測試結構1的另— 员她例’考慮到晶圓式封裳的晶圓2製造出的產品能為剩 。咏q職cy，RF)產品’為對射頻產品進行測試，本 射顏面板2G進—步形成有—射頻調諧電路，而此 些電構成。具體而言，該 『的互相搭配而設;出射頻調感路错二 圓測=結構1應用於射·品的電性測試。糊作之曰曰 :不上料，本創作之晶圓測試結構具有以下有益效果 .本創作__探針， 2 ::徑外’傳輸效能可以提;:針較短，除縮短 .測』作構能對-整片晶圓進行電 非對早顆封裝晶片進行測試，因此更能 8/12 M418384 減檢測時間。 3. 本創作之測試介面板採多次壓合、全程阻抗控制及 通、盲、埋孔的設計，除可避免一般通孔設計所造 成的多餘導體的效應(stub effect)影響外，亦可提升 傳輸效能。 4. 本創作之定位基座能提供堅固的支撐，且使載置 於定位基座中的測試座能更精準對位於測試介面 板上。 5. 由於本創作之測試介面板具有射頻調譜電路，因此 本創作之晶圓測試結構適用於射頻(RF)產品之測試 惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本 創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式内 容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範 圍内，合予陳明。 【圖式簡單說明】 圖1係本創作之晶圓測試結構的第一實施例示意圖； 圖2係本創作之晶圓測試結構的第二實施例示意圖； 圖3係本創作之晶圓測試結構的第三實施例示意圖； 圖4係本創作之晶圓測試結構的第四實施例示意圖。 【主要元件符號說明】 1 晶圓測試結構 2 晶圓測試結構 10 測試座 20 測試介面板 30 定位基座 9/12 M418384 40 電子零件 101 彈簧探針 201 印刷電路板 301 固定件 302 定位件 303 第二導通孔 304 定位插梢 2011 疊孔 2012 盲孑L 2013 貫通孔 2014 傳輸線 2015 測試墊 2016 定位孔 2017 第一導通孔 G 接地孔 S 信號孔 10/12

Claims (1)

1. 、申凊專利範圍： 1、:=，測試結構，設置於一晶圓與 ，亥晶圓的電性訊號傳 f 口之間’用 包括： 巧口 "亥晶圓測試結構 測试座’其表面呈水平，並穿設有數個 面板’其設置於該測試座與該測試;:= "性連接該數個彈簧探針與該測試機台；之間，且 性連接該晶圓，而另-端電 面板傳至該測試機|。使°亥曰曰圓的電性訊號經由該測試介 2、如申請專利範圍第}項所述之晶_試a 為以晶圓式封裝所製成的晶圓。 Ί玄晶圓 1 =專利關第1項所述之晶圓峨結構，1中 ;|面板具有射頻調諧電路。 /、中5玄測试 4、 如申請專利範圍第i項所述之晶圓測試 阻抗控制的設計方式製作該測試介面板。。-中以過孔 5、 如申請專利範圍第丨、3或4項_^ 中該測試介面板為印刷電路板。 、U、.、D構，其 61申，專利範圍第5項所述之晶圓測試 渴是由數個印刷電路板以多次 ：中，式 而成，且紐個㈣I魏板彼此電性料/層方式製作 7、 如申請專利範圍第i項所述 介面板的應用間距為別4_。 、"，° ’其中該測試 8、 ：申，專利範圍第7項所述之晶圓測試結構 "面板更佳的應用間距為彡〇2mm。 ，、中δ亥測e式 9、 如申请專利範圍第〗項所述之晶圓測試結構，其更具有一 Π/12 M418384 定位基座，該定位基座設置於該測試座與該測試介面板之 間，且該測試座載置於該定位基座中，其中測試座與定位 基座之間藉由至少一固定件連接固定。 10、如申請專利範圍第9‘項所述之晶圓測試結構，其中該測試 介面板設有至少一定位孔，而該定位基座穿設有至少一定 位件，且該至少一定位件固定於該至少一定位孔，而使該 定位基座固定於該測試介面板上。 12/12