TWM415634U - Hot-and-cold pack - Google Patents

Description

M415634 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係為一種冷熱墊，尤指用於人體或寵物之保暖或保持涼爽之冷 熱塾，藉由該導熱機構分別與該致冷晶片組件、墊體及底板相觸接，而使 該致冷晶片組件其溫度可透過該導熱機構迅速傳導至該墊體，進而使本創 作可達到節省成本與提升使用方便性之功效。 【先前技術】 • 一般之冷熱墊，如中華民國專利公報第M269789號「致冷式雙用坐墊」， 請參閱第一圖所示，其包含數個致冷晶片丨與墊體2，其中該墊體2係上下包 覆於該致冷晶片1之外緣，該致冷晶片i一面為低溫區u，該致冷晶片丨另一 面為加溫區12 ’該致冷晶片丨之間係以電線13串接，該電線13一端延伸設有 電源插頭14 ;俾當使用者將該冷熱墊其電源插頭14插入家用電源插座時， 即可使該致冷晶片1導通，而使該致冷晶片丨其低溫區“開始降溫，同時並 使該致冷晶片1其加溫區12升溫，該等致冷晶片丨之工作原理及特性皆為所 隹屬技術領域中具備通常知識者所熟知，故在此不予贅述，而可依使用者需 求將與該致冷晶片1其低溫區丨丨或加溫區12相對應之墊體2朝上，使該塾體2 可與使用者相接觸，而使該冷熱墊可達到降溫散熱或加溫保暖之功用，進 而使該冷熱墊可達到冷熱兩用之目的。 該習用之冷熱墊’雖可達到冷熱兩用之目的，但因該致冷晶片丨係直接 將其溫度傳導給塾體2 ’也即該致冷晶片丨與塾體2之間並無任何高導熱材料 或結構作為料齡’因此兩者之熱料速度緩慢，而使該冷缝必須花 費較長時間才能達到預設溫度，且兩者之熱傳導效果與面積範圍也非常有 M415634 限，因此該冷熱墊也必須使用較多之致冷晶片i方能_較大面積範圍之熱 傳導效果’進而造成成本之提高與使用上之不便，又，該習用之冷熱塾其 所有致冷晶>{ 1之低温即或加溫區12皆_—方向，因此該冷鮮需使用 上下至少兩健體2 ’且使㈣必須將該冷熱墊細方能朗冷熱切換之目 的’當該冷熱墊之面積或财較獻嚇作將J，目此實有改進之 •必要。 -是故，如何將上述等缺失加以摒除，即為本案創作人所欲解決之技術 φ 困難點之所在。 【新型内容】 有鑑於現有之冷熱塾，因其致冷晶片與墊體之間無任何高導熱材料或 結構作為傳導媒介，致使熱傳導速度緩慢，且需使用較多致冷晶片，導致 成本提高與使用不便，因此本創作之目的在於提供一種冷熱塾，藉由本創 作設有導誠構’料_齡顺紐冷aSa>^件 '触及雜相觸接， 而使該致冷晶片組件其溫度可透過該導熱機構迅速傳導至該塾體，而可避 籲（習用因熱傳導速度緩慢且熱傳導範圍小而需使用較多致冷晶片，導致成 本提高與使科便之缺失’進而使本聽可達觸錢本與提升使用方便 性之功效。 為達成以上之目的，本創作係提供一種冷熱墊，其包含： -上殼體’該上殼體内設有-容室，該上殼體設有—開口，該上般體 尚包含有開關與電源線，其中該開關與電源線電性連接； 一底板’該底板與該上殼體相固設； -塾體，體設於社殼體其容室内，該触之位置與該上殼體其 M415634 開口之位置相對應； 一控制電路，該控制電路設於該上殼體其容室内，該控制電路與上殼 體其開關電性連接； 一致冷晶月組件，該致冷晶片組件設於該上殼體其容室内，該致冷晶 片組件與該控制電路電性連接，又該致冷晶片組件設有至少一個第一致冷 曰曰片與至；一個苐二致冷晶片，該第一致冷晶片與第二致冷晶片其一面為 低溫區，該第-致冷晶片與第二致冷晶片其另—面為加溫區，又該第一致 • 冷晶片其低溫區與該第二致冷晶片其加溫區係朝同一個方向設置； -導熱機構，該導熱機構設於該上殼體其容室内，且該導熱機構分別 與該致冷晶片組件、墊體及底板相觸接； 藉由本創作設有導熱機構’該導熱機構分別與該致冷晶片植件、塾體 及底板相觸接，而使該致冷晶妝件其溫度可透過該導熱機構迅速傳導至 該墊體， 而可避免習賴熱傳導速度緩慢且熱傳導範圍小而需使職多致

冷晶片，導致成本提高與制不便之缺失，進而使摘作可_節賓成本 與提升使用方便性之功效。 【實施方式】 為使 貴審查員綠·_本_之其他舰⑽與優點及其所達 成之功效能夠更為顯現，祕本創作配合關，詳細說明如下： 請參閱第二圖、第三圖所示，本創作係提供一種冷熱塾，其包含： 一上殼體3，該上殼體3内設有-容室31，該上殼體3設有—開口犯， 該開口 32與容室31相貫通，又該上殼體3設有數個第—螺孔33，該上續 體3尚包含有聊4與電源線35，其中該開關％與電源絲電性連接， M415634 又該開關34可為三段開關； —底板36 ’該底板36與該上殼體3相固設，該底板36設有數個第二 螺礼361 ’又該第二螺孔361之位置與上殼體3其第一螺孔33之位置相對 應’該底板36設有數個螺絲362，該螺絲362穿過第二螺孔361與上殼體 3其第一螺孔33，俾使該底板36可與上殼體3相固設； 一墊體4 ’該墊體4設於該上殼體3其容室31内，該墊體4之位置與 s亥上殼體3其開口 32之位置相對應’又該墊體4外徑之尺寸大於該上殼體 φ 3其開口 32内徑之尺寸，該墊體4可為鋁墊； —控制電路5，該控制電路5設於該上殼體3其容室31内，該控制電 路5與上殼體3其開關34電性連接，又該控制電路5尚包含有一溫度感測 态51 ’該溫度感測器51 一端與該控制電路5電性連接，該溫度感測器5ι 另-端與該墊體4 一表面相固設，又該溫度感測器51可為熱電偶⑽⑽^ couple)； 一致冷晶片組件6，該致冷晶片組件6設於該上殼體3其容室31内， _該致冷晶片組件6與該控制電路5電性連接，又該致冷晶片組件6設有至 少-個第-致冷晶片61與至少—個第二致冷晶片62，該第—致冷晶片61 與第一致冷晶片62其—面為低溫區63，該第—致冷晶片6丨與第二致冷晶 片62其另一面為加溫區64,又該第—致冷晶片61其低溫區肋與該第二致 冷晶片62其加溫區64係朝同一個方向設置，也即該第一致冷晶片61與第 二致冷晶>1 62係以正負極性相反之方向設置，藉由該第—致冷晶片61與 第二致冷晶片62以正負極性相反之方向設置，俾可使該第一致冷晶片Η 或第二致冷晶片62導通時，兩者其低溫區63及加溫區64之方向相反； M415634 -導熱機構7，該導減構7設於該上殼體3其容室&内，且該導熱 機構7分別與該致冷晶片組件6、塾體4及底板36相觸接，該導熱機構7 尚包含有第-導熱組件71，該第—導熱組㈣更包含有至少—個第一導熱 板711與至少-個第二導熱板712，該第_導熱板711底面與致冷晶片組件 6頂面相觸接，該第—導熱板71丨底面與致冷晶片組件6頂面之間可塗設有 散熱膏，該第二導熱板712頂面與致冷晶片組件6底面相觸接，又該第二 導熱板712頂面與致冷晶片組件6底面之間也可塗設有散熱膏’且該第一 _導熱板711與第二導熱板712之材質可為銅，該導熱機構7尚包含有第二 導熱組件72，該第二導熱組件72更包含有至少一個第一導熱管721與至少 -個第二導熱管722，該第一導熱管721分別與該第一導熱板川頂面及塾 體4相觸接，該第二導熱管722分別與該第二導熱板712底面及底板祁相 觸接又β亥第-導熱管721與第二導熱管722之材質可為鋼，請再參閱第 =圖所示’該第-導熱管721或第二導熱管恐内可設有導熱流體乃， 措由.亥第-導熱管721或第二導熱管？22内設有導熱流體η，而可達到更 #佳之熱傳導效果’其相關原理係屬先前技術且非本案技術特徵，故在此不 予詳述； 請參閱第四圖、第五_示，俾當制者9將本創作置於座椅81上並 將”電源線35接上電源㈣，藉喊關34分別與電源線35及控制電路 5電性連接’靖· 34為三段開關，而可依個者9需求在全關、第一 致冷曰曰片61導通或第二致冷晶片62導通等不同檔位之間進行切換請再 配^參閱第二圖所示，又藉由該第一致冷晶片61其低溫區⑽與該第二致 冷曰曰片62其加溫區64係朝同一個方向設置，當使用者9將開關34切換至 M415634

第一致冷晶片61導通之檔位時，請再配合參閱第三之八圖所示，該第一致 冷晶片61其低溫區63即會開始降溫，並將溫度透過該導熱機構7其第一 導熱板711與第-導熱管721迅速傳導至該塾體4，同時該第—致冷晶片 61其加溫區64之熱能，也會透過該導熱機構7傳導至底板36以達到快速 之效果’反之’當使用者將開關34切換至第二致冷晶片62導通之樓 位時’請再配合參閱第圖所示，該第二致冷晶片62其加溫區以即 會開始升溫’並將溫度透過該導熱機構7其第—導熱板711與第—導熱管 721迅速傳導至塾體4 ’進而使該使用者9全在本創作其塾體4上時可具有 π爽或保暖之效果，另’再藉由該控制電路5設有溫度感繼Η，而使該 ’皿度感測益51可偵測該塾體4之溫度，俾當該塾體4達到預設之溫度時， 該控制電路5即可令該第—致冷晶片61或第二致冷晶片犯暫停降溫或升 溫，進而使本創作可達到冷熱兩用及溫度控制之目的。 明再參閱第、第五騎示，藉由本辦設有導熱機構7，且該導熱 機構7分別與該致冷晶片組件6、墊體4及底板邪相觸接，而使該致冷晶 片組件6其溫度可透過該導麟構7迅速料至雜體4，*可避免習用該 致冷晶片！與讀2之_無任何高導熱材料或結構作鱗導齡，致使 熱傳導速度緩慢，且賴傳導_翻有限喊使収多致冷以丨，導致 成本提高與使科便之齡，㈣本_、諸短卿卩可達到預設溫 度’也只需使用較少之致冷晶片組件6，進而使本創作可達到節省成本與提 升使用方便性之功效；又，再藉由本創作其致冷晶片 片61之低溫區63與該第二致冷晶心之加溫㈣係济Lj 而使本創健需《單-健體4啊達顺勒料私踩，因此使 M415634 用方便性之功效。 兹與習用作一比較分析如 用時無需翻面，進而使本創作兼具可達到更佳使 為使本創作更加顯現出其進步性與實用性， 習用技術： =致冷晶辦體之_導熱材料或結構作為料媒介，熱傳導速 又緩k，且熱傳導面積範圍較小，到達所需溫度之時間較長。 2、 使用料之致冷^，導致成本提高。 3、 需將冷熱墊翻面才能切換冷熱用途。 本創作優點： 卜致冷晶片與塾體之間具有導熱機構， 範圍較大，到達所需溫度之時間較短。 熱傳導速度快， 且熱傳導面積 2、 使用較少之致冷晶片，可降低成本。 3、 無需翻面即可達到冷熱兩用。 【圖式簡單說明】 • 第一圖係為習用之分解示意圖。 第二圖係為本創作之分解示意圖。 第二之A圖為本創作其第一導熱管之部分示惫圖。 第三圖係為本創作之組合示意圖。 第三之A_為糊作其第—致冷晶“轉辑側視示意圖。 第三之嶋為本創作其第二致冷晶片熱傳導動作側視示意圖。 第四圖係為本創作之方塊示意圖。 第五圖係為本創作之動作示意圖。 M415634 【主要元件符號說明】 1…致冷晶片 12···加溫區 14···電源插頭 3…上殼體 32…開口 34…開關 ^ 36…底板 362…螺絲 5…控制電路 6…致冷晶片組件 62…第二致冷晶片 64···加溫區 71…第一導熱組件 φ 712…第二導熱板 721…第一導熱管 73…導熱流體 81…座椅 11…低溫區 13…電線 2…塾體 31…容室 33…第一螺孔 35…電源線 361···第二螺孔 4…墊體 51…溫度感測器 6l···第一致冷晶片 63…低溫區 7…導熱機構 711···第一導熱板 72…第二導熱組件 722···第二導熱管 8…電源 9…j吏用者

Claims (1)

1. M415634 六、申請專利範圍： 1、 一種冷熱墊，其包含： 一上殼體，該上殼體内設有一容室，該上殼體設有—開口，該上殼體 尚包含有開關與電源線，其中該開關與電源線電性連接； 一底板’該底板與該上殼體相固設； 一墊體，該墊體設於該上殼體其容室内，該墊體之位置與該上殼體其 開口之位置相對應； 一控制電路，該控制電路設於該上殼體其容室内，該控制電路與上殼 體其開關電性連接； 一致冷晶片組件，該致冷晶片組件設於該上殼體其容室内，該致冷晶 片組件與該控制電路電性連接，又該致冷晶片組件設有至少一個第一致冷 晶片與至少一個第二致冷晶片，該第一致冷晶片與第二致冷晶片其一面為 低溫區，該第一致冷晶片與第二致冷晶片其另一面為加溫區，又該第一致 冷晶片其低溫區與該第二致冷晶片其加溫區係朝同一個方向設置； 一導熱機構’該導熱機構設於該上殼體其容室内，且該導熱機構分別 與該致冷晶片組件、墊體及底板相觸接。 2、 如申請專利範圍第1項所述之冷熱墊，其中該上殼體其開關為三段 開關。 3、 如申請專利範圍第1項所述之冷熱墊，其中該墊體為鋁墊，且該墊 體外徑之尺寸大於該上殼體其開口内徑之尺寸。 4、 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之冷熱墊，其中該控制電 路尚包含有一溫度感測器。 M415634 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之冷熱墊，其中該導熱機 構尚包含有第一導熱組件。 6、如申請專利範圍第5項所述之冷熱墊，其中該第一導熱組件更包含 有至少一個第一導熱板與至少一個第二導熱板。 7如申請專利範圍第6項所述之冷熱墊，其令該第一導熱板與第二導 熱板之材質為銅。 8如申δ月專利範圍第1至3項中任一項所述之冷熱塾，其中該導熱機 • 構尚包含有第二導熱組件。 9、如申請專利細第8項所述之冷熱墊，其中該第二導熱組件更包含 有至V自第一導熱管與至少一個第二導熱管。 導鼓10、如申請專利範圍第9項所述之冷熱塾，其中該第—導熱管與第二 ‘”、s之材質為銅’又該第__導熱管與第二導鮮内設有導熱流體。 12