TWM415554U - Heat dissipating device - Google Patents

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TWM415554U
TWM415554U TW100208687U TW100208687U TWM415554U TW M415554 U TWM415554 U TW M415554U TW 100208687 U TW100208687 U TW 100208687U TW 100208687 U TW100208687 U TW 100208687U TW M415554 U TWM415554 U TW M415554U
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TW
Taiwan
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heat pipe
heat
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heat sink
accommodating
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TW100208687U
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Shi-Ming Chen
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Shi-Ming Chen
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

作方式係以將熱管穿設於該些散熱片中,藉此將該 i之周緣與該些散熱片緊迫結合,致使熱管内部銅^ —曰的毛細組織與該些散熱片之熱傳導作用能更加緊 :型=,熱管與該些散熱片的製作過程中,需要透過 挲製程將其熱管與該些散熱片緊迫結合,而傳統 型熱管因為4需施予較大力量始能使其形變之沖壓關 糸進而破壞到熱管内部積層的毛細組織,即便是外邱 些散熱片緊迫結合,其熱管與複數散熱: ”·、導作用受熱管其内部積層的毛細組織遭受 降低’間接影響散熱效能表現,是以乃 結構待解決的問題。 欣… 【新型内容】 針對上述之缺失’本創作之主要目的在於提供一種 ,熱結構,係利用-非圓形之熱管穿設於複數散熱片之 谷置孔中’以改善在組合過程中所產生之熱管打轉 況,提昇其熱料效率,同時相最” 脫出的目的。 止 為達成上述之目的,本創作係主要提供一種散熱裝 置,係主要包括一熱管及複數散熱片,其中該献 一非圓形之熱管,其内具有—積層的毛細組織,'、另= 散,片上分別設有-容置孔,該些容置孔係用以容設該 熱管’且該些容置孔之形狀係與該熱管相近,又於該些 散熱片周緣分職有n該穿溝係與該容置孔相連 通’該熱管係穿設於該容置孔中,並與該容置孔產生之 間隔,該熱管之長邊位置並與該容置孔緊密接合。 M415554 通過上述技術方案,本創作可播不j_。^ 形熱管沖壓形變的力量,即可使敎 2於傳統圓 結,不僅可以防止脫出和打轉情況=和散熱片緊 部積層的杨組織之影響,《達到最i熱==内 為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優 =如;文特舉較佳實施例,並配合所附圖式^ 【實施方式】 "月參閱第-圖及第二圖,係為本創作之結構 =結構’圖所示’本創作之散熱結構係主要 c括:熱管1及複數散熱片2,其中該熱管1係為非圓 形之中空熱管1,於該熱管i内表面上則設有積層的= 細組織11,而該些散熱片2則具有一容置孔21,於該 谷置孔21之周緣具有-向外凸起之凸環22,於該散熱 片2上則設有一小於熱管1短徑邊寬之穿溝23,該穿、 溝23係與該容置孔21相連通,以形成_稍有彈性的開 口型態,該穿溝23係用以穿設一壓掣治具3,以進行 壓掣該熱管1與該些散熱片2緊密貼合;其中,該埶管 1先行穿設於該散熱片2之容置孔21内,於該些散熱 ^ 2之容置孔21塗佈一層導熱膠4,藉此補強和填縫 岔實該結構因應力而產生之微細空隙,該熱管丨之短邊 位置係略大於容置孔21底部的應接面並與該容置孔21 之底部位置產生一組合間隙24,即熱管1和容置孔21 插接定位時,在容置孔21底部仍具有一熱管丨短邊位 5 M415554 置無法盡沒插合的組合間隙24,而熱管i之長邊 • 則與該容置孔21之凸環22緊密貼人,而转、 α 系在貼。,而臨近於該穿溝 3位置之熱& 1之另—短邊位置則凸於該穿溝以内。 續參閱第三圖及第四圖,係為本創作之結構製程示 意圖及組合完成圖。如圖所示,該治具3自該 進人後並與賴管1之短邊位置相抵擎之後並產生一 T壓力㈣該熱管i之另—短邊壓至該原產生之組合 間隙24,使其熱官!直接沿該組合間隙%之形狀而產 • 生形變,同時不破壞内部積層的毛細組織11之情況 下’使其熱官1與該些散熱片2之容置孔21緊密貼合, i與具3職之熱管1之短邊位置,最後也產生形 ,,如第四圖所示’使該熱管1之外緣形狀與該散敎片 2之容置孔21形狀等同;該散熱裝置之立體組合圆如 第五圖所示。 、請參閱第六圖,係為本創作另一實施例之結構剖 視圖。如圖所示,該熱管丨係為非圓形之熱管,於本實 鲁〜例中之熱官1係、呈水滴狀,且該些散熱片2上之容置 Ϊ 21亦與該歸1之形狀相似,亦呈水滴狀,·當該孰 :上穿設於該些散熱片2之容置孔21後,同樣的,; 熱^ 1與該容置孔21係產生一組合間隙24;續參閱第 七圖所不,該治具3至該小於熱管^短徑邊宽之穿溝 23進入並與$歸丨之短邊位置相接觸,於該些散熱 2之谷置孔21塗佈—層導熱膠4,藉此補強結構因 二、力而產生之微細空隙,而該治具3產生一下壓力量將 ^熱^ 1壓掣向下’使其該些散熱片2之容置孔21緊 密結合該熱管卜同時該治具3之下壓力量亦使相接觸 6 M415554 之熱管1短邊位置產生形變,同時不 ::織,兄下’使該熱管1之外緣形狀= 示。之谷置孔21形狀等同,其組成完成圖如第八圖所 請參閱第九圖,係為本創作又—實施例之 圖。如圖所示,本創作之實施例包括一熱管!及複數‘ 熱片2,其中該熱管“系為非圓形熱管,於本實例中二 為糖圓形熱管,而該些散熱片2分別係具有—容置孔 2卜該容置孔21之周緣則設有一向外凸起之凸環^, 又’於該些散熱片2上分別亦具有一穿設孔烈,該穿 設孔25之形狀係與該熱管1之形狀相同,如前述之橢 圓形或水滴形’且該穿設孔25係與該容置孔21通過一 等於或略小於熱管丨短彳f邊寛的頸部25()相連通,該穿 設孔25係用穿設該熱管i ;於該些散熱片2之容置孔 21先行塗佈-層導熱膠4’藉此補強結構因應力而產生 之微細空隙’該熱管丨再穿設於該?設孔25後,通過 該頸部250,再往該容置孔21向下穿設,如第十圖所 示’該熱管1進到該容置孔21之後,該熱管!之長邊 周緣係與該容置孔21緊密接合,而職管丨之短邊位 置係略大於容置孔21底部的應接面並與該容置孔21則 產生一組合間隙24 ;之後將一治具3a穿設於該穿設孔 25内,並貼至該熱管丨之另一側短邊位置,如第十一 圖所不,該治具3a產生一下壓力量將該熱管i壓掣向 下,使其該些散熱片2之容置孔21緊密結合該熱管卜 同時該治具3a之下壓力量亦使相接觸之熱管i短邊位 置產生形變,同時不破壞内部積層的毛細組織Η之情 7 2之容置孔 緊密結合; 況下’使該熱幻之外緣形狀與該散熱片 21形狀料’使該熱管1與該些散敎片2 其組成完成圖如第十二圖所示。 淮X上所述之實施方式,是為較佳之實施實例,當 不月t*以此限疋本創作實施範圍,若依本創作申請專利範 圍及說明書内容所作之等效變化或修飾,皆應屬本創作 下述之專利涵蓋範圍。 M415554 【圖式簡單說明】 第一圖、係為本創作之結構剖視圖。 第一圖、係為本創作之結構側視圖。 第二圖、係為本創作之結構製程示意圖。 第四圖、係為本創作(组合完成圖。 第五圖、係為本創作之立體組合圖。 第六圖、係為本創作之另—實施例結構剖視圖。 第七圖、料本創作之另-實施例結構製程示意圖。 圖係為本創作之另一實施例組合完成圖。 第九圖、係為本創作之又—實施例結構剖視圖。 ^:)圖。、係為本創作之又一實施例結構製程示意圖 「。圖、係為本創作之又一實施例結構製程示意圖 第十二圖、係為本創作之又—實_組合完成圖。 9 M415554 【主要元件符號說明】 熱管1 積層的毛細組織11 散熱片2 容置孔21 凸環22 穿溝23 組合間隙24 穿設孔25 治具3、3a 頸部250 導熱膠4

Claims (1)

  1. /、、申請專利範圍: I -種散熱裝置’係主要包括: ~~熱管,該熱管係為一非 層的毛細組織;及 圓形之熱管,其内具有一積 =政熱片’該些散熱片上分別具有—容置孔,係用 t设前述之熱管,相對於該散熱片邊緣設有一小於 ^短徑邊寬之穿溝,且料溝係與該容置孔相連 2中該熱管自該穿溝進入至該容置孔内,且該熱管之 長邊位置周、緣與該容置孔緊密接合,纟熱管之短邊位 置則與該容置孔產生一組合間隙。 2'如申請專鄉圍帛i項所述之散熱裝置,其中該熱 管呈橢圓狀。 3’如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該些 散熱片之容置孔呈橢圓狀。 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該熱 管呈水滴狀。 5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中該些 散熱片之容置孔呈水滴狀。 6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該熱 管短邊位置係大於容置孔應接面並與該容置孔產生 一組合間隙。 •一種散熱裝置,係主要包括: M415554 一熱管’該熱管係為一非圓形之熱管,其内具有一積 層的毛細組織;及 複數散熱片,該些散熱片上分別具有一容置孔,係用 以容設前述之熱管,臨近於該容置孔位置則設有一穿 5又孔’且该穿設孔係與該容置孔通過一頸部相連通; 其中該熱管自該穿設孔進入至該容置孔内,且該熱管 之長邊位置周緣與該容置孔緊密接合,其熱管之短邊 位置則與該容置孔產生一組合間隙。 8·如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中該熱 管呈橢圓狀。 ' 9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置,其中該些 散熱片之容置孔呈橢圓狀。 10. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中該 熱管呈水滴狀。 11. 如申請專利範圍第1〇項所述之散熱裝置,其中 該些散熱片之容置孔呈水滴狀。 12. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中該 穿設孔係與該容置孔通過一頸部相連通,以及該顯部 係為等於或略小於熱管的短徑邊寛之任一種。 13. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中該 容置孔周緣上設有一導熱膠。 12 M415554 .· >
    四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為··第(一)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 熱管1 凸環22 組合間隙24 積層的毛細組織11 散熱片2 容置孔21 穿溝23 治具3 導熱膠4
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