TWM399114U - packaging tape - Google Patents

Description

M399114 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於一種包裝捲帶，特別是指—種用於包 裝電子元件之包裝捲帶。 【先前技術】 一般小型電子元件如晶片等由於體積小，在自動化生 產的製造過程中，通常是使用載料帶作為傳送電子元件的 栽具。目前應用於承載電子元件的載料帶概有紙質載料帶 以及塑膠載料帶等兩種，其中，紙質載料帶一般是使用處 女紙漿添加回收紙漿製成的紙材，以多層貼合方式結人成 型。而塑膠載料帶則是使用單種塑膠原料（如聚碳酸酯， Polycarbonate，簡稱PC塑料；或是聚苯乙烯，心丨”矽代加 ，簡稱PS塑料）以模塑熱壓成型方式形成一預定形狀的長條 狀塑璆帶，不論是紙質載料帶或是塑膠載料帶，於製成後 會再沖製出多數個相間隔的容納槽（或孔）以容納電子元件。 惟’因紙質載料帶是由多層紙材結合而成，存在易受 環境渔度及溫度等因素而影響其結構強度及收縮率，製造 過程中所使用之硫、硝酸等原料會影響晶片型電子元件的 焊接性，於加工時會產生粉塵污染，於引拔電子元件的過 程易產生毛屑而造成真空吸嘴的阻塞，以及機械強度較差 以致紙層間容易發生剝離現象等缺點。至於塑膠載料帶， 雖不受空氣中之溼度所影響，且無硫及硝酸等成分而影響 晶片型電子元件的焊接性，但其機械強度不足會彎曲，且 製造加工過程會產生毛邊而嚴重影響電子元件的置入，同 3 匹配，有穩定差的缺點 巧蜗點。此外，由 ’可撓性不足而容 時因無法與現用膠帶相 早種塑膠原料所製成之塑膠載料帶較脆， 易因意外彎折而斷裂。 【新型内容】 因此，本新型之目的’即在提供一種撓性佳而不易斷 裂，且廢材可有效回收利用以符合環保需求，進而能r省 製造成本之包裝捲帶。 成；及 •於是，本新型包褒捲帶，用以承載電子元件，包含有 .-中間層體’是由較高熔點的乙烯類高分子材料所製

一第一外層體與一 Μ .· 一一 類高分子材料所製成， 面，該中間層體的厚度較該第一外層體與該第二外層體的 厚度厚’另外，該第一外層體上並形成有—個以上二 納所述電子元件之承置部。 Θ 較佳的是，該中間層體是由聚苯醚材料所製成。j 第一外層體與該第二外層體是由聚苯乙烯材料所製成。 本新型之功效在於該中間層體、第一外層體與第二 層體同屬乙烯類高分子材料，不但撓性佳不易斷裂，且且 咳性高，廢材可有效回收再利用以符合環伴 、 省製造成本。 p 【實施方式】 有關本新型之前述及其他技術内容、料 付點與功效，在 以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。 參閱圖i，是本新型包裝捲帶2之一較佳實施例，其包 含有一中間層體21，以及一第一外層體22與一第二外層體 23，其中，中間層體21是由較高熔點的乙烯類高分子材料 所製成，在本實施例中’所述較高炫點的乙烯類高分子材 料是以聚苯醚材料（P〇lypheylene ether，簡稱ppE)做說明， 其熔化溫度在24(TC〜32(TC，此材料具有耐水性、耐蒸汽 f生月b拉伸強度、抗沖強度等特性均佳，且具撓性，更有 較好的耐磨性。而第一外層體22與第二外層體23均是由 較低溶點的乙_高分子材料所製成，所述較㈣點的乙 缔類同77子材料疋以聚苯乙烯材料(pQlystyi>ene ,簡稱ps)做 說明，其炫化溫度在18η：〜28代，此材料具有流動性、 成形性及成形能率均佳的特性。另外，第一外層體22與第 二外層體23分別位於該中間層體21的兩相反表面，三者 是藉熱壓疊合成-體，且該中間層體21的厚度較該第一外 層體22與該第二外層體23的厚度厚。此外，該第一外層 體21上並形成有—個以上用以容納所述電子元件之承置部 ⑵，在本實施例中，所述承置部221是以呈_形態做說 明’但不以此為限，當然可視電子元件的形態而有變化， 如可為孔洞形態。 一值得-提的是，PS #料具有非常好的幾何穩定性、熱 穩夂!·生、光學透過特性、電絕緣特性以及很微小的吸濕傾 向’它能夠抵抗水、稀釋的無機酸，但能夠被強氧化酸如 農爪斤腐*並且旎夠在—些有機溶劑中膨脹變形。而 PPE材料則具有非常好的可撓性，第-外層體22、第二外 層體23及中間層體9 二者熱壓疊合成一體後所製成的包 裝捲帶2能具有撓性佳，不㈣裂之優點。且因包裝捲帶2 之中間層體21與第一外層體22、第二外層體23均為乙稀 類而分子材料’當溫度超過1，C時，第一外層體22與第 外層體23會開始炼化，而溫度超過寺中間層體 21則會開始炫化。因此’材料間的共㈣佳使得廢材可 有效地回收再利用，因而能符合環保需求。此外，因PS材 料具有很微小的吸濕傾向，i ppE材料不含水所以在製 造上’不需要再經烘乾程序，能有效節省製造成本。 參閱圖2，在使用上，包裝捲帶2通常會先捲繞於一收 納盤3上，所述收納盤3具有二盤壁3ι及一設於兩盤壁” 間之轴桿32 ’包裝捲帶2即是捲繞於收納盤3之軸桿32上 。當要用於盛裝電子元件（圖未示）時，是將捲收於收納盤3 上=包裝捲帶2 -端拉出，電子元件即能放置於包裝捲帶2 之容置部221 β，進而隨著包裳捲帶2輸送至下一工作站 而進行封模包裝作業。藉此能維持電子元件不易遭到摩擦 ’且減少震動損壞電子元件’並能提供防潮、防塵等優點 综上所述，本新型包裝捲帶2藉由二層低炼點的乙稀 類尚分子材料（即第一外層體22、第二外層體23)夹著一層 高炼點的乙稀類高分子材料（即中問層21)，所組成的包錢 帶2確實能具㈣性佳，以因料料而發生斷裂情形 '生 彳有效回收利用以符合環保需求，進而能節省製 k成本’故確魏達成本新型之目的。

At隹上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不 伙、此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利 範圍及新型說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本新型專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 說明本發明包裝捲帶之一較佳 說明該較佳實施例之包裝捲帶 圖1是一局部剖視圖 實施例；及 圖2是一立體示意圖 捲繞於一收納盤上的態樣。 M399114 【主要元件符號說明】 2 ···· ••包裝捲帶 21 ··· ••中間層體 22 ... ••第 外層體 221 · …承置部 23… ••第二外層體 3 .... ••收納盤 31 ··· …盤壁 32 ··· ••軸桿

Claims (1)

1. M399114 六、申請專刺範圍·· !.-種包裝捲帶，用以承載一個以上 一中間層體，是由較古 ，已3有· 製成；及 點的乙稀類高分子材料所 一第一外層體與—第二外 烯類高分子材料所製成… 句由較低熔點的乙 且刀別位於該中間層體的兩相 反表面，該中間層體的厚 厚度杈该第一外層體盥該第-外 層體的厚度厚，另外，兮笛认旺 哀第一外 ^b 6亥第一外層體上並形成有一個以 上用以谷納所述電子元徠 凡件之承置部。 2. 依攄申請專利範圍第I β ^ 固弟1項所述之包裝捲帶，其中，該中 間層體是由聚苯醚材料所製成。 3 ·依據申請專利範圍第2堪 項所述之包裝捲帶，其中，該第 一外層體與該第二外層 ,菔疋由聚苯乙烯材料所製成。 4.依據申凊專利範圍第1 斗峨 , 項所述之包裝捲帶，其中， 忒第一外層體、該第二 合成一體。 卜層體與該中間層體是藉熱壓叠 4項所述之包裝捲帶 4項所述之包裝捲帶 其中，所述 其中，所述 ® 5.依據申請專利範圍第 • 承置部為凹槽形態。 6·依據申請專利範圍第 承置部為孔洞形態。 9