TWM318158U - Micro memory card adapter - Google Patents

Description

M318158 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】

本創作係提供一種微型記憶卡轉接器，可將Micro SD (TransFlash )記憶卡轉接成Mini SD記憶卡，讓具有Mini SD卡插槽之數位裝置能夠存取Micr〇 SD記憶卡的資料。 【先前技術】 . 按，SD記憶卡為一種利用快閃記憶體作為儲存空間的 可攜式儲存媒體，必須插入數位裝置上預設的SD卡插槽 ^ 方能供數位裝置存取資料；由於SD記憶卡的體積甚大， 已逐漸無法滿足體積越來越輕薄短小的數位裝置來使用， 因此逐漸被Mini SD記憶卡所取代。

Mini SD記憶卡為SD記憶卡的改進，除了尺寸較小以 及訊號端子的位置不同之外’其晶片、數據傳輸介面規格 均與SD記憶卡相同，一般應用在比較小型的可攜式數位 裝置上。同樣的，；Mini SD §己憶卡也面臨相同問題而進一 k 步被體積更是大幅縮減的Micr〇 SD (TransFlash)記憶卡 f 所取代。 由於 Mini SD 記憶卡以及 Micro SD ( TransFlash )記 憶卡均發表使用了一段時間’因此在目前市售的資訊類數 位裝置上’分別都佔有一席之地，而為了解決數位裝置無 法同時讀取兩種外槊尺寸各不相同的記憶卡’業者乃研發 出各種微型記憶卡轉接器’以期能夠讓上述兩種記憶卡能 夠相容。 如第一圖所示，習知將MiCr〇 SD記憶卡（°轉接成 5 M318158

Mini SD記憶卡之轉接器（2)，是將轉接器（2)本體製成 Mini SD記憶卡的大小尺寸，其側邊設置有能夠讓Micro SD記憶卡（1)插拔之插槽（3)，且轉接器（2)内設置若 干能與Micro SD記憶卡（1)電氣連接之電路板總成（4)， 當Micro SD記憶卡（1)插入該插槽（3)後與電路板總成 (4)電氣連接後，由於轉接器（2)本體為Mini SD記憶 卡的大小尺寸，因此可以藉由轉接器（2)本體插入具有 Mini SD插槽之數位裝置，使該數位裝置透過轉接器（2) 本體内的電路板總成（4)而與Micro SD記憶卡（1)電氣 連接，藉此讓具有Mini SD插槽之數位裝置也能夠存取 Micro SD記憶卡（1)的資料。 上述的習知轉接器固然能解決Mini SD記憶卡以及 Micro SD記憶卡外型尺寸不相容的情形，惟轉接器（2) 本體須設置電路板總成（4)方能達到轉接之目的，而該電 路板總成（4)在製造時，如同一般程序須先在一塊電路板 上電路佈局，然後將端子插件後焊接完成後，最後再將完 成後的電路板總成（4)置入轉接器（2)本體内的相關位 置，方能完成組裝程序。整體而言，不但製造程序複雜， 而且成本昂貴。 事實上，Micro SD記憶卡與Mini SD記憶卡除了端子 位置及尺寸大小不同外，其電氣規格中，只有端子群組中 的接地片數量不一樣而已（Mini SD記憶卡具有兩片接地 片、Micro SD記憶卡只有一片接地片）。 換言之，只要能解決端子位置以及尺寸大小的問題， 6 M318158 並且將兩片接地片搭接後，利用其中一片接地片與Micro SD記憶卡電氣連接，即可以讓Micro SD記憶卡符合Mini SD記憶卡的規格，達到轉接之目的。 【新型内容】 爰是，本創作之目的即在於提供一種微型記憶卡轉接 器，是在一符合Mini SD記憶卡規格之基座本體侧緣，設 置一可供Micro SD記憶卡插拔之插槽，該基座本體内設置 > 有可與Micro SD記憶卡導接的導電端子組、以及一連接於 導電端子組中的兩片接地片之搭接片，當Micro SD記憶卡 插入基座本體後，即可利用基座本體插入數位裝置的Mini SD插槽而電氣連接，使該數位裝置能夠存取Micro SD記 憶卡的資料。 相較於先前技術，本創作在基座本體内只須設置導電 端子組及一片搭接片，即可將Micro SD記憶卡規格轉接成 -Mini SD記憶卡規格，無須設置電路板總成，除了在製程 .上大幅簡化之外，其製造成本亦大幅降低。 另外，本創作實施時，可將導電端子組先利用一塊塑 膠件以包射（Insert Moiding)方式固定，並且在塑膠件上 相對於兩片接地片的位置預留導接孔後，將搭接片透過導 接孔搭接兩片接地片，然後將導電端子組及搭接片置入基 座本體内的相關位置即可，特別適合自動化快速生產。 以下藉由圖示、元件符號及配合圖示之詳細說明，進 一步就本創作之較佳實施例詳加說明如下： 7 M318158 【實施方式】 如第二、三圖所示，本創作「微型記憶卡轉接器」構 造，主要是在一符合Mini SD記憶卡尺寸規格之基座本體 10侧緣，設置一可供Micro SD記憶卡20插拔之插槽π， 該基座本體10内設置有可與Micro SD記憶卡20導接的導 電端子組30、以及一連接於導電端子組30中的兩片接地 : 片31之搭接片40，當Micro SD記憶卡20插入基座本體 "1〇後，即可利用基座本體10插入數位裝置的Mini SD插 槽（未顯示）而電氣連接，使該具有Mini SD插槽的數位 裝置能夠存取Micro SD記憶卡20的資料。其中： 該基座本體10進一步是由上、下蓋12、13利用高周 波固著所組合而成，且下蓋13設有符合Mini SD記憶卡端 子位置的透孔14,以供前述的導電端子組30之第一接觸 端32設置，使導電端子組30之第一接觸端32能符合Mini SD記憶卡端子的規格。 - 該導電端子組30的每一端子彎曲延伸到前述基座本 擊體10的插槽11位置為第二接觸端33，該第二接觸端33 用以與前述插入插槽11的Micro SD記憶卡20導接，使 Micro SD記憶卡20透過導電端子組30的第二接觸端33 而電氣連接於第一接觸端32。故當Micro SD記憶卡20插 入插槽11後，經導電端子組30的導接，即可形成符合 Mini SD記憶卡端子位置的態樣。 此外，Micro SD記憶卡20與Mini SD記憶卡除了端 子位置及尺寸大小不同外，Mini SD記憶卡具有兩片接地 片（第3及第8 pin)，而Micro SD記憶卡只有一片接地片 8 M318158 (第3Pin)，因此前述連接於導電端子組3〇中的兩片接地 片31之搭接片40,且僅有其中一接地片31的第二接觸端 33與Micro SD記憶卡20接觸，可使Micro SD記憶卡20 月匕元王付合Mini SD έ己憶卡的電氣規格，無須再透過電路 板來介接。圖示中，該搭接片40概呈“门，，型，藉由兩端 的犬出部41與兩片接地片31接觸，中央的凹陷部42可避 :· 免與其他端子碰觸。 如第三到第五圖所示，本創作實施時，可進一步在前 φ _述之上蓋12相對於導電端子組30之第一接觸端32位置設 置複數凸肋15，俾能輔助導電端子組30定位。另外，在 複數凸肋15上預置有供搭接片40固定的凹槽16，使上蓋 12在蓋合於下蓋13時，搭接片4〇能與前述導電端子組3〇 的兩片接地片31電氣連接，以達成前述之效用。第三到第 五圖中，第三圖和第四、五圖為上、下不同面向的結構示 意圖，併予陳明。 如第六圖所示，本創作實施時，前述之導電端子組3〇 _ ·在沖壓完成後，可先利用包射（lnsert Moiding )方式將一 塊塑膠件50固定在導電端子組30上。 該塑膠件50在相對於前述兩片接地片31的位置預留 有導接孔51，因此搭接片40搭接在兩個導接孔51之間， 並透過導接孔51搭接兩片接地片31後，將導電端子組3〇 及搭接片50置入基座本體的上、下蓋12、13之間的相關 位置，並且同樣利用高周波予以固著，即可完成所有組件 的、、且農具有快速組裝的優點’特別適合自動化大量生產。 以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷 限本創作之專利範圍；舉凡運用本創作說明書及圖式内容 9 M318158 所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作 之專利範圍内，合予陳明。 M318158 【圖式簡單說明】 第 一 圖 習知轉接器之立體圖。 第 -~ 圖 本創作之使用示意圖。 第 三 圖 本創作之立體分解圖。 第 四 圖 本創作上蓋及搭接片之結構示意圖（一）。 第 五 圖 本創作上蓋及搭接片之結構示意圖（二）。 第 六 圖 本創作第二實施例之立體分解圖。 • 【主要元件符號說明】 〔習知〕

Micro SD 記憶卡.....· · · 轉接器.......... · · 觸............. 電路板總成........ · · 〔本創作〕 10 11 12 13 14 15 16 20 30 31 基座本體··· 插槽..... 上蓋..... 下蓋..... 透孔..... 凸肋..... 凹槽.....

Micro SD記憶卡 導電端子組· · 接地片· · · · 11 M318158 第一接觸端............32 第二接觸端............33 搭接片..............40 突出部..............41 凹陷部..............42 塑膠件..............50 導接孔..............51

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Claims (1)

1. M318158 九、申請專利範圍： 1、一種微型記憶卡轉接器，是在一符合Mini SD記憶卡 尺寸規格之基座本體侧緣，設置一可供Micro SD記憶 卡插拔之插槽，該基座本體内設置有可與Micro SD記 憶卡導接的導電端子組、以及一連接於導電端子組中 的兩片接地片之搭接片；其中，導電端子組具有符合 . Mini SD記憶卡端子位置的第一接觸端，基座本體插 •" 入數位裝置的Mini SD插槽後形成電氣連接。 φ ^ 2、如申請專利範圍第1項所述之微型記憶卡轉接器，其 中，導電端子組的每一端子彎曲延伸到前述基座本體 的插槽位置為第二接觸端，該第二接觸端與插入插槽 中的Micro SD記憶卡導接。 3、如申請專利範圍第1項所述之微型記憶卡轉接器，其 中，導電端子組中的兩片接地片為第3 pin及第8 pin， 且其中第3 pin與Micro SD記憶卡接觸。 -4、如申請專利範圍第1項所述之微型記憶卡轉接器，其 φ , 中，搭接片概呈“门”型，兩端的突出部與兩片接地 片接觸。 5、 如申請專利範圍第1項所述之微型記憶卡轉接器，其 > 中，基座本體進一步是由上、下蓋利用高周波固著所 組合而成。 6、 如申請專利範圍第5項所述之微型記憶卡轉接器，其 中，下蓋設有符合Mini SD記憶卡端子位置的透孔， 以供導電端子組之第一接觸端設置。 7、 如申請專利範圍第5項所述之微型記憶卡轉接器，其 13