TWM260724U - Improved structure of micro heating plate - Google Patents
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Description
M260724 四、創作說明(1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種微均熱板之結構改良,尤指一種在 微均熱板之表面設置凹槽之結構改良。 【先前技術】 ^積體電路隨著奈米製程的演進,電晶體的數目幾乎成 $比級數的成長,高密度的積體電路帶來更高的運算效 月b,但也衍生了咼溫的問題,而散熱片提供了有效的解決 方法,一種微均熱板(Micr〇 heat 又稱平板 熱& ,其結構係在一平板内設有一真空腔體,且於該真空 =體内填充液體,利用微均溫作用快速將熱能傳導及發 、 驾知微均熱板其側表面上設有一注液 二ί f Ϊ體時’係將-銅管插入注液口’以便透過銅管 = 並由銅管注入液體至微均熱板内之腔^ 鋼管之製電弧銲封閉銅管之開口’由於截斷 社槿ι本μ人未長s尾’造成使用微均熱板之電子封穿 、,。構j法符合面積微型化之要求而產生困擾。封裝 板之下::有:種微均熱板’其係將注液口開設於微岣埶 體,銅管於戴斷後仍留有殘留其'來:真:及灌注液 裝於一晶片封裝元件上瞎 & ,而虽此微均熱板安 長,使得樹於: 、,由於微均熱板底面之管尾過 效益不彰。=、、法與晶片緊密㈣,造成均溫之散熱
第5頁 M260724 四、創作說明(2) 有鑑於此,★ 4 熱板之結構改良H係針對上述之問題, 【新型内容】 U克服習知之缺失。 良,JL j =二主要目的,係在提供一種微均 殘留管尾或封口 ί面上之凹槽作為注 本創作^另,平整表面之微均 卞之另一目的,係在提供一播料於 Ρ 二可使微均熱板於應與緊资 隙的形成’提高其導熱及散熱功效曰:片緊山 _,i m再一目的’係在提供-種微均 ί心=t均熱板表面平整,#其貼在晶 導熱膠旎夠均勻散開。 根!本碧"乍,一種微均熱之結構改良 设有腔室之微均熱板,其係在微 槽:凹槽内並設有-注液口,以與腔;;i 入水之後,再由一蓋體或將銅管壓扁以密 於該凹槽之形狀可容置該蓋體或該銅管,可 表面上,而使微均熱板之外觀結構得到改善 底下藉由具體實施例配合所附的圖式 容易瞭解本創作之目的、技術内容、特點 效。 ”、 【實施方式】 本創作係一種微均熱板之結構改良,係 一凹槽,將注液口封口用之蓋體或殘留管尾 提出一種微均 熱板之結構改 液口,以容置 熱板。 熱板之結構改 結合,避免空 熱板之結構改 片上後,可使 係應用於一内 面設有一凹 通,待腔室注 該注液口,由 避免其凸出於 〇 加說明,當更 其所達成之功 在其表面設置 容置於其中,
$ 6頁 M260724 四、創作說明(3) 保持微均熱板表面平整。 ' 口月參照第1 ( a )圖及第1 ( b )圖,一微的 有一腔室22,在微均熱板2〇下表面^ 1板20之内部設 槽26内則有一注液口24 有:圓形凹槽26 ’凹 f製作微均熱板20時,腔室22必須由 乳’使腔室22為真空,再從注液σ24 = s::2:r使水能夠保持在腔室22内如 在封住注液口 24時1用-材質為銅之】 24矣1 注液口24上,此時蹿蓋體4〇便會凸出於注液口 ^ ’由於注液口24位於圓形凹槽26内,使得蓋體4〇位 :::凹槽26内而不會凸出微蜂熱板2〇之下表面,進而保 、一均熱板20表面之平整,在微均熱板2〇與晶片44貼合 夺避免因蓋體40凸出下表面,而造成貼合面產生空隙。 此外微均熱板2〇與晶片44 一般是以點膠的方式貼合,若是 在貼合的接觸面有空隙的存在則會使導熱膠散開不均勻尺 無法將微均熱板20與晶片44緊密結合發揮其散熱功效,故 本創作使用一圓形凹槽26容置蓋體40,而得到一平整表面 之微均熱板20。 再參照第2(a)圖及第2(b)圖,為本創作另一實施例, 其與上述例子結構不同之處在於其注液口 24是位於一U型 凹槽28内,且在注液口24内另插設有一銅管42用於將腔室 22抽成真空後再灌注液體。由於銅管42是屬於長條型且直 立凸出表面,銅管4 2於封住截斷後仍留有一小斷,所以將
第7頁 M260724 四、創作說明(4) f管42凸出部分封口後再折置於該u型凹槽28内,避免銅 官42凸出於微均熱板20之下表面。 本創作利用在微均熱板 以容置不同封口方式所產生 尾及蓋體凸出之困擾,以得 可改善微均熱板無法與晶片 熱板之散熱效益;此外,微 中可使貼合膠能狗均勻散你 微均熱效果。 佈 表面上設置不同形狀之凹槽, 的亞出物,可有效解決習知管 到一表面平整之微均熱板,故 完整接觸之缺失,可確保微均 均熱板平整的表面在封裝過程 ’提咼組裝品質並發揮最大的 以上所述係藉由實施 使熟習該技術者能暸解本 定本創作之專利範圍。故 精神所完成之等效修飾或 請專利範圍中。 例說明本創作之特點, 創作之内容並據以實施 ’凡其他未脫離本創作 修改,仍應包含在以下 其目的在 ,而非限 所揭示之 所述之申
M260724 圖式簡單說明 圖式說明: 第1 (a )圖為本創作之微均熱板下表面立體圖。 第1 (b)圖為本創作之微均熱板剖視圖。 第2 (a )圖為本創作之另一實施例立體圖。 第2 (b )圖為本創作之另一實施例剖視圖。 圖號說明: 20微均熱板 22腔室 2 4 注液口 2 6圓形凹槽 28 U型凹槽 40 蓋體 42銅管 44 晶片
Claims (1)
- M260724 五、申請專利範圍 s 1 · 一種微均熱板之結構改良,包括·· 一微均熱板,其内設有真空腔室; 凹槽,其係位於該微均熱板之表面,·以 一注液口,其係位於該凹槽内,且盥誃 2.如申請專利範圍第i項所述之微均、教板至相連通 中,該真空腔室需注入液體,且該液體板為?構改良 C範圍第1項所述之微均熱板之結構改良 中,該凹槽之形狀是選自長條形和圓形其中 良 =如申請專利範圍第!項所述之微均熱板之結構改者‘ 中,更包含一注液管,其一端通過該注液口, 义 該凹槽内。 : 力 5.如申請專利範圍第4項所述之微均熱板之結構改 中,該注液管為金屬材質者。 ^ 6 ·如申請專利範圍第5項所述之微均熱板之結構改良 中’該金屬係選自銅和其混和物的族群之一。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之微均熱板之結構改良, 中’更包含一蓋體,其係封閉該注液口並位於該凹槽内 8·如申請專利範圍第7項所述之微均熱板之結構改良,其 中,該盍體為金屬材質者。 9 ·如申請專利範圍第8項所述之微均熱板之結構改良 中’該金屬係選自鎳、銅和其混和物的族群之一。 1 〇·如申請專利範圍第1項所述象微均熱板之結構改良,裏 中’該凹槽係位於該微均熱板々下表面’且該微均熱板令 以該下表面安裝於一封裝元件上。 其 其 其 端位於 其 其 其 其
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