TWM255509U - Testing board component of semiconductor device - Google Patents

Description

M255509 四、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 一種半導體元件測試板組件，尤指一種可以搭配一測 試棒，用來測量半導體元件外部接腳與PCB之間開路或短 路情形之測試板組件。 【先前技術】 積體電路I C之封裝技術種類繁多，係依I c之不同用途 为有·球格式封裝（Ball Grid Array; BGA)、四邊扁平封 裝（Quad Flat Package; QFP)、接腳柵格陣列（pin

Grid Array; PGA)、岸面柵格陣列（Land Grid Array; LG A)…等。積體電路IC其内部晶圓係需經由打線（

Bond)封裝或使用丨c載板電性凸塊之無導線封裝， 曰 圓可以電性連接到外界，進而達成晶圓之功能。 曰曰 岸面柵格陣列（Land Grid Array; LGA)係為積體電 路I c之封裝態樣，其特徵是沒有了以往的針腳，1只 個個整齊排列的金屬點。由於針腳是有一定電容^ 了故此 會產生噪訊，而且針腳越長，其噪訊亦越大。 :ΐ =…勞永曰，雖然成本增加了但卻=·解 決干擾的問題。 積體電路I C於完成封裝後 1C的良率。由於積體電路ICR 裝或使用I C載板電性凸塊之無 I C ’係需利用兩根探棒分別量 或金屬圓點，用來測試積體電 現象或開路現象。上述之I c測 ，接著就是要測試積體電路 部係由打線（Die Bond)封 導線封裝。因此，積體電路 測積體電路1C上之金屬針腳 ，1C内部之接線是否有短路 〃式方式，其測試效率與測試

第5頁 M255509 四、創作說明（2) 準確度，並無 考量。 【新型内容】 有鑑於此 ，係用來測試 ，包括有：一 上設複數插槽 數單數量測接 槽上之半導體 於該印刷電路 數接腳；一單 接於該複數單 數指示燈，設 數量測接點， 序動態接觸於 ，以形成電力 亮。 本創作一 棒依序動態接 ，以形成電力 進而得知半導 棒依序動態接 時，若單數與 元件内部及外 法滿足IC製造技術的進步與公司測試成本 之 ，本創 半導體 印刷電 ，係電 點，設 元件的 基板上 數指示 數量測 置於該 用以作 該複數 迴路， 作一種半導 元件，以提 路基板’設 連接於該半 置於該印刷 單數接腳； ，電連接於 燈，設置於 接點，用以 印刷電路基 量測結果之 單數量測接 使得該單數 體元件 升測試 置一半 導體元 電路基 複數雙 插槽上 該印刷 作量測板上， 指示； 點或該 指示燈 測試板組件 效率與測試 導體元件容 件之複數接 板上，電連 數量測接點 之半導體元 f路基板上 結果之指示 電連接於該 及—測試棒 I數雙數量 或該雙數指 之目的 準確度 置區其 腳；複 接於插 ’設置 件的雙 ，電連 ;一雙 複數雙 ’係依 測接點 示燈發 種半導體元件測試 觸於複數單數量測 迴路，使得單數指 體元件内部及外部 觸於複數單數量測 雙數指示燈依序交 部PCB之接線正常< 板組件，係可以利用測試 接點或複數雙數量測接點 示燈或雙數指示燈發亮， PCB之接線情形。當測試 接點或複數雙數量測接點 替發光，則可得知半導體 ，若相鄰之單數與雙數指

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四、創作說明（3) 示燈全亮時，半導體元件内部之接線係有短路現象。若指 示燈不亮時，則得知半導體元件内部之接線係有開路現曰 象0 再者，本創作一種半導體元件測試板組件，係可以利 用一轉接插槽，設置於印刷電路基板上，並電連接到半導 體元件容置區之插槽，用以外接另一積體電路測試板，進 而得以相同方式測試其他封裝技術種類之積體電路I c，而 達到更有彈性之測試功能。 【實施方式】 請參考第一圖’係為本創作半導體元件測試板組件之 示意圖。本創作半導體元件測試板組件1 〇，包括有：—印 刷電路基板1 2，設置有半導體元件容置區1 4其上設複數插 槽142，係電連接於一半導體元件（未標示）之複數接腳 ;複數單數量測接點1 82，設置於該印刷電路基板丨4上， 電連接於插槽14 2上之半導體元件（未標示）的單數接腳 :複數雙數量測接點1 84，設置於該印刷電路基板丨4上， 電連接於插槽14 2上之半導體元件（未標示）的雙數接腳 ;一單數指示燈1 3，設置於該印刷電路基板1 4上，電連接 於複數單數量測接點1 8 2，用以作量測結果之指示；一雙 數指示燈1 5，設置於該印刷電路基板1 4上，電連接於複數 雙數量測接點1 8 4，用以作量測結果之指示；及一測試棒 11，係依序動態接觸於該複數單數量測接點1 82或該複數 雙數量測接點1 8 4，以形成電力迴路，使得該單數指示燈 1 3或該雙數指示1 5燈發亮。

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^創作半導體元件測試板組件1〇,係利用測試 f動悲接觸於一複數量測接點18，以形成電力迴路，: 單數指示燈13或雙數指示燈15發亮，進而量測電連 2 導體兀件容置區14上複數插槽14 2之半導體元件f 、一 )的内部接線情形。 I禾仏不 如上述說明，當測試棒i丨依序動態接觸於複數 2 = = U2或複數雙數量測接點184時，若單數指示燈 雙數扣不燈1 5依序交替發光，則可得知半導體元件 示）内部及外部PCB之接線係為正常現象。若相鄰之* 指示燈1 3與雙數指示燈丨5全亮時，半導體元件（未桿示 ^部及外部PCB之接線係有短路現象。若單數指示燈不13盘 雙數指示燈15不亮時’則得知半導體元件（未標示）内、 及外部PCB之接線係有開路現象。 上 格陣列 接腳， 區1 4之 於岸面 並，上 示燈。 上，用 復 括有至 連接到 述說明中，該半導體元件（未標示）係為一岸面栅 LGΑ積體電路’並其輸出接腳，係為&接腳和1 28 該輸出接腳係為金屬點。再者，該半導體元件容置 複數插槽1 4 2 ’係有2 0 8 P i η和1 2 8 P i η，用以相對應 拇格陣列LGΑ積體電路之輸出2〇8接腳和1 28接腳。 述之該單數指示燈13與雙數指示燈15,係為LED指 同時，更有一電源VCC，設置於該印刷電路基板i 2 以提供測試所需之電力。 參考第一圖，本創作半導體元件測試板組件丨0更包 轉接插槽16,設置於印刷電路基板12上，係電 该半導體元件容置區14之插槽142，用以外接一積

第8頁 M255509 四、創作說明（5) 體電路測試板（夫挪-、 & , 係可以電連捲。該積體電路測試板（未標示） 厘从、’；其他封裝技術之積體電路IC (係為具有今 線情:’進而得以相同方式測試該積體電路1C内部之接 數單為半導體元件内部接線正常時之複 、志Γ里j接點里測電路示意圖。其中測試棒1 1之一墟後 點（T t ΐ 一端係依序動態接觸於複數單數量測接、 接點’ ’， ’當測試棒11依序接觸到複數單數量測 ” 、’ ，，7···)時，係會形成電力迴路。此時，電呢 曰透過一電阻R1提供電力給指示燈& 以使單數指示燈1 3依序發光。 赵鏤：二圖’係為半導體元件内部接線正常時之複 、 里測接點量測電路示意圖。其中測試棒1 1之一端係 $f考端G另:端係依序動態接觸於複數雙數量測接、 ”、 ，，6···)，當測試棒11依序接觸到複數雙數量測接 點、（2,4,6.·.)時，係會形成電力迴路。此時，==會 f f :電阻R2提供電力給雙數指示燈15，進而依據測試棒 11依序接觸之複數雙數量測接點（2,4,6···)，以 指示燈1 5依序發光。 睛參考第四圖，係為半導體元件内部接線短路時之量 測電路示意圖。其中測試棒丨丨之一端係連接於參考端6另 一端係依序動態接觸於複數量測接點（mi··)，當 測試棒1 1依序接觸到複數量測接點（丨，2, 3, 4·’··）時，二 、創作說明（6) ____ 會形成電力迴路。如第四圖之丨，2接點所示， (未標示）内部1，2接點之接線發生短路 導體元件 測試棒1 1接觸到量測接點！時，電源°此時，當 與電阻R2提供電力給單數指示燈13與上二，透過電阻R1 單數指示燈1 3與雙數指示燈丨5同時於 =不燈1 5，使得 元件^未標示）内部及外部PCB1，心點係為：：：：導體 睛參考第五圖，為半導體元件内部接象。 :路示意圖。#中測試棒！!之一端係連接於參考2之量一測 端係依序動態接觸於複數量測接點（丨2 3 4··· ) 一 3 U依序接觸到複數量測接點（3，’4.時，’= 乂成電力迴路。如第五圖之接點1所示’半導體 7、 内部i接點之接線發生開路現象。此時，當測試棒 1接觸到量測接點1時，電源vcc係無法透過電阻R1提供電 ^給單數指示燈13’使得單數指示燈13無法發光，進而判 ，半導體元件（未標示）内部及外部pcB1接點係為開路現 象。 ^ 縱上所述，本創作一種半導體元件測試板組件，係可 以利用測試棒1 1依序動態接觸於複數單數量測接點1 8 2或 複數雙數量測接點1 8 4，以形成電力迴路，使得單數指示 $ ^或雙數指示燈1 5發亮，進而量測得知半導體元件（未 =不）内部之接線情形。用以提升上述半導體元件（未標 示）良率之測試效率與測試準確度，進而節省公司於測試 積體電路1C及打件良率調整之成本。 再者’可以利用轉接插槽1 6，設置於印刷電路基板12 M255509 四、創作說明（7) 上’並電連接到半導體元件容置區14之插样 接另一積體電路測試板（未標示），進而得ρ 4 2 ’用以外 試其他封裝技術種類之積體電路IC，而達^ ^相同方式測 試功能。 』吏有彈性之測 惟，以上所述，僅為本創作最佳之一的且 詳細說明與圖式，凡合於本創作申請專利範圍之精神^ ^ 類似變化之實施例，皆應包含於本創作之範疇中，任^ 悉該項技藝者在本創作之領域内，可輕易思及之變化或修 飾皆可涵蓋在以下本案之專利範圍。 ^

圖式簡單說明 圖式簡單說明： 圖； 時之複數 時之複數 時之量测 時之量測 Ϊ 一圖為本創作半導體元件測試板組件之干 第二圖：：！體元件内部接線及外二常 早數里'則接點量測電路示意圖； 第三圖體元件内部接線及 為::::件Γ或外部二心 第五圖電為：：意鍾：件内部或夕卜部拇格接線_ 圖號說明： 1 0半導體元件測試板組件 1 1測試棒 1 2印刷電路基板 1 3早數指示燈 1 4半導體元件容置區 14 2插槽 1 5雙數指示燈 1 6轉接插槽 1 8複數量挪接點 182複數單數量測接點 184複數雙數量測接點 VCC電源

Rl、 R2電阻 M255509 圖式簡單說明 G參考點

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Claims (1)

1. M255509 五、申請專利範圍 1 · 一種半導體元件測試板組件’係用來測試半導體元件 接腳之短路或開路’包括有： 一印刷電路基板，設置一半導體元件容置區，其上設 複數插槽，係電連接於該半導體元件之複數接腳； 複數單數量測接點，設置於該印刷電路基板上，電連 接於該些插槽上之半導體元件的單數接腳； 複數雙數量測接點，設置於該印刷電路基板上，電連 接於該些插槽上之半導體元件的雙數接腳； 至少一單數指示燈，設置於該印刷電路基板上，電連 接於該些單數量測接點； 至少一雙數指示燈，設置於該印刷電路基板上，電連 接於該些雙數量測接點；及 一測試棒，係電連接於一參考電位端，可依序動態接 觸於該些單數量測接點或該些雙數量測接點，i # 該單數指示燈或該雙數指示燈形成電力迴路而發Z ，以測試該半導體元件接腳之短路或開路情形。儿 2 ·如申請專利範圍第1項所述之一種半導體元件測^板 組件’其中該印刷電路基板上更設有至少一轉接插 ，係電連接到該半導體元件容置區之插槽，用以 ^ 另一積體電路測試板。 3·如申請專利範圍第1項所述之一種半導體元件測試 組件’其中該半導體元件係為一岸面栅格陣列積體電 4·如申請專利範圍第3項所述之一種半導體元件測試板

   第14頁 M255509 五、申請專利範圍 組件，其中該岸面柵格陣列積體電路之輸出接腳，係 為2 0 8接腳，或為1 2 8接腳。 5. 如申請專利範圍第1項所述之一種半導體元件測試板 組件，其中該半導體元件容置區之複數插槽，係有 2 0 8和 12 8個。 6. 如申請專利範圍第1項所述之一種半導體元件測試板 組件，其中該些單數指示燈，係為一 LED指示燈。 7. 如申請專利範圍第1項所述之一種半導體元件測試板 組件，其中該些雙數指示燈，係為一 LED指示燈。 8. 如申請專利範圍第1項所述之一種半導體元件測試板 組件，其中該測試棒所電連接之參考電位端係為一電 源，設置於該印刷電路基板上，用以提供該些單數指 示燈或該些雙數指示燈發亮所需之電力。

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