TWM241978U - Heat sink seat structure - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical group [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- -1 copper or aluminum Chemical class 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
M241978 創作說明（1) 創作所屬之 創作 介質 ，以 【先 及時 温度 作的 ，最 熱結 ，均 較向 扇而 則形 裝置 熱能 扇所 ，使 單純 熱鰭 熱效 而使 尤指 的散 降低 前技 按， 將工 過高 電子 常見 構、 是需 。又 組成 成有 的上 可以 產生 散熱 的以 片， 率卻 導熱 技術領域】 種散熱座結構，係可應用於 一種具有可填充高導熱金 結構，且其各構件間 成本的散熱座結構。 熱座 生產 術】 電子 作溫 ，而 裝置 的有 繪圖 要高 ，習 ，通 ^連 方， 傳導 的氣 效率 散熱 其雖 往往 效率 電子裝 屬液體 可以嵌 置的散熱，本 以作為熱傳導 設的方式組裝 裝置 度作 導致 ，均 中央 顯示 功率 用的 常散 接座 猎由 到散 流吹 更為 座的 已達 侷限 無法 因作 有效 停擺 會配 處理 的散 運作 散熱 熱座 ，其 熱傳 熱座 拂， 良好 導熱 到導 於散 提昇 用時 的控 或損 置有 系統 熱風 ，故 結構 上會 使用 導的 的各 將各 ;而 特性 熱再 熱座 :再 ，會產 制，則 壞，故 散熱結 的散熱 扇，以 其所產 係以一 形成複 時，係 原理， 散熱鰭 散熱鰭 習用的 將電子 行散熱 的材質 者，習 生工作 電子裝 ，多數 構，以 結構、 此類的 生的工 散熱座 數片散 以連接 使電子 片上， 片的熱 散熱鰭 裝置的 的目的 以及熱 用散熱 溫度 置本 需要 電腦 運算 電子 作溫 搭配 熱鰭 座附 裝置 再藉 氣快 片之 熱能 ，缺 傳導 座的 ，若 身會 高效 主機 晶片 裝置 度也 一散 片， 著於 所產 由散 速的 設計 引導 而， 的過 結構 未能 因為 率運 而言 的散 而言 相對 熱風 下方 電子 生的 熱風 帶離 ，係 至散 其導 程， 多是
第5頁 M241978 马、創作說明（2) 因應某一特 如此一來， 子裝 備用 為廢 【新 計， 時的 ，且 數片 體的 底座 式達 構依 低成 明顯 作詳 【實 構1 0 置規格 ，而當 品’不 型内容 因應上 一方面 模具成 本創作 可因應 本創作 散熱鰭 容置空 ，另， 成，除 據需求 本的目 為讓本 易懂， 細說明 施方式 敬請參 的立體 子裝置而進行模具設計及開設， 任接單時，即必需因應不同的電 種不同規何的散熱座結構之模具 同一規格的散熱座產製完成後，其模具則成 僅浪費，且亦造成回收時所衍生的成本。 定規格的電 工廠於受委 ，而開設多 求， 其散 目的 求而 結構 成， 將具 魚耆片 組裝 同結 本創作將散熱座結構作適當之設 熱效率，另一方面亦考量到生產 在於提供一種具有良好散熱效率 組裝的散熱座結構。 述的需 可提昇 本0 的主要 不同需 散熱座 片所組 間，可 其散熱 了具有 而作不 的。 創作之上述和其他目的、特徵、和優點能更 下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式， 如下。] 閱「第1圖」，圖中所示係為本創作散熱座結 外觀圖，如圖所示，本創作主要係由一底座 主要係由 底座 蓋體及複 其底座並形成有可供填充金屬液 有高導熱特性的金屬液體填充到 與散熱座間的連結係以嵌設的方 容易的優點外，更可使散熱座結 構的組裝，以達到以公模製作降 參
第6頁 M241978 四、創作說明（3) 1 0 1、一蓋體1 0 2及複數片散熱鰭片1 0 3所組成，其各構件 間係可以嵌設的方式完成連結，其材其除一般常見的金 屬如銅或鋁外，尚可以氧化鋁（含氧化鋁化合物）、氮 化鋁（含氮化鋁化合物）以及陶瓷材料製成；其組成後 如圖中所示，蓋體1 0 2係蓋設於底座1 0 1上方，各散熱鰭 片1 0 3則嵌設於蓋體上方。 請參閱「第2圖」，圖中所示係為本創作散熱座結構 的組合示意圖，圖中所示的底座101的上方形成有一嵌槽 1011 ，且座座101的内緣形成有一容置空間1012，又，容 置空間1 0 1 2上方則一填充口 1 0 1 3，如圖所示，填充口 1 0 1 3恰相鄰於底座1 0 1的嵌設部1 0 1 1 ;圖中所示的蓋體 102底面具有一第一嵌合部1021 ，其恰可對應於底座101 的填充口 1 0 1 3，又蓋體1 0 2的側緣則為第二嵌合部1 0 2 2， 其恰可對應於底座101的嵌槽1011，又，第一嵌合部1021 及第二嵌合部1 0 2 2的侧緣形成有錐度，再者，蓋體102上 方形成有複數道深度適中的凹槽1 〇 2 3 ;圖中所示的散熱 鰭片1 0 3上方為散熱部1 0 3 1 ，下方邊緣則形成有錐度狀的 組合部1 0 3 2，且組合部1 0 3 2恰可對應於蓋體1 0 2的凹槽 1 0 2 3 ° 如「第2圖」中所示，組合時，係可將蓋體1 0 2底下 的第一嵌合部1021對應於底座101的填充口 1013，且蓋體 的第二嵌合部1022對應於底座101的嵌槽1011 ，當組裝者 施力下壓後，則蓋體1 0 2及底座1 0 1即可完成組裝；散熱 鰭片1 0 3與蓋體1 0 2組合時，係將散熱鰭片1 0 3下緣的組合
第7頁 M241978 四、創作說明（4) 部1032對應於蓋體102上方的凹槽1023後，再施力下壓即 可使散熱鰭片103嵌設於蓋體102的凹槽1023中。 請參閱「第3圖」，該圖係為本創作的剖視圖，由圖 中可看出，該散熱座結構的底座101具有容置空間1012， 其中可填充具有高導熱效率的金屬液體2 0，例如水銀， 填充完畢後，即可以蓋體102蓋置於填充口 1013，使容置 空間1 0 1 2密閉，接著再將各散熱鰭片1 0 3底緣的組合部 1032嵌置入蓋102上方的凹槽1023中即可完組合；如圖中 的放大圖所示，因散熱鰭片1 0 3底緣的組合部1 0 3 2具有錐 度，故當其嵌置入蓋體102的凹槽1023後，即可緊緊嵌設 。此一設計主要係可使組裝人員或機器不需再以任何附 加的連結程序，即可完成組裝，係可減少製程中的成本 ，另外，由於散熱鰭片與蓋體間係以嵌設的方式完成組 裝，故，可依照不同的規格需求，而選用不同的蓋體、 底座及散熱鰭片，可提高模具的使用率，降低模具費用 的成本。 請參閱「第4圖」，圖中所示係本創作的較佳實施例 (一），其係選用高度不同的散熱鰭片搭配組裝，如圖所 示，此一散熱座結構1 0 ，係以兩種高度不同的散熱鰭片 1 0 3及散熱鰭片1 0 4混合嵌設，其主要的目的在於使散熱 的高度呈現落差，以增加熱空氣的對流空間，以使散熱 更加快速。 敬請參閱「第5圖」，圖中所示係為本創作的一較佳 實施例（二），此一散熱座結構1 0，其中之散熱鰭片1 0 5由
第8頁 M241978 四、創作說明（5) 側視圖看來係製作成波浪形之設計，主要係使散熱的面 積增加，以加速散熱的效率。 敬請參閱「第6圖」，圖中所示係為本創作的一較佳 實施例（三），此一散熱座結構1 0，係選用散熱鰭片1 〇 6， 其特點在於散熱鰭片1 0 6的表面形成複數個透孔1 0 6 1，一 方面可增加散熱面積，另一方面則可加速熱空氣的對流 作用，以提高散熱效率。 由上所述可知，本創作散熱座結構其底座係可填充 具有高導熱效率的金屬液體，以加速導熱，另構件之獨 立設計可依規格不同而選用組合，以據以實施後，至少 可產生下列數項優點： (1)底座填充有高導熱的金屬液體，可使底座將電子 裝置所產生的熱快速引導至散熱鰭片，以增加散熱效率 〇 (2 )散熱鰭片與蓋體的連結係以嵌設的方式達成，不 需再增加其它的加工程序，可降低製造成本。 (3 )各構件間以嵌設的方式完成連接，降低製造成本 〇 (4 )各構件間可依據規格不同，而作不同的搭配，可 增加模具的使用率，降低模具費用的成本。 綜合以上所述，本創作散熱座結構其據以實施後， 確實可達到提供一種具有良好散熱效率，且可因應不同 需求而組裝的散熱座結構之目的。 唯，以上所述者，僅為本創作其中的較佳實施例而
M241978 四、創作說明（6) 已，並非用來限定本創作的實施範圍；即凡依本創作申 請專利範圍所作的均等變化與修飾，皆應視為不悖離本 創作所揭示之實質内容。
第10頁 M241978 圖式簡單說明 第1圖，為本創作的立體外觀圖。 第2圖，為本創作的組合示意圖。 第3圖，為本創作的剖面示意圖。 第4圖，為本創作的一較佳實施例（一）。 第5圖，為本創作的一較佳實施例（二）。
第丨 6圖， 1為本創 作的一 較佳實施例（ 三）。 [ 圖 式 符號說明】 散 熱 座 結構 10 底 座 10 1 嵌 槽 10 11 容 置 空 間 10 12 填 充 π 10 13 蓋 體 102 第 一 篏 設部 1021 第 二 欲 設部 1022 凹 槽 1023 散 熱 鰭 片 103 散 熱 部 1031 組 合 部 1032 散 熱 鰭 片 104 散 熱 鰭 片 105 散 熱 鰭 片 106 透 孔 1061 金 屬 液 體 20 第11頁
Claims (1)
- M241978 五、申請專利範圍 1. 一種散熱座結構，可與一電子裝置相互接著後，提 供該電子裝置良好的散熱效率，其包括： 一底座，具有一容置空間，且該容置空間並有一填充 口 ，可供將一導熱性良好的金屬液體填入該容置空間内； 一蓋體，底部具有一嵌合部，恰可與底座之容置空間 的填充口嵌合，並於嵌合後使該容置空間密封，並於該蓋 體上平面結合有複數片散熱鰭片，以增加其散熱面積。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中得 於蓋體上平面並形成有複數道深度適當之凹槽，並於該等 凹槽上嵌設有底緣形成有錐度之散熱鰭片嵌插組合。3.如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 導熱性良好的金屬液體為水銀。 4 ·如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 蓋體底部的該嵌合部邊緣形成有錐度。 5 .如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 蓋體的該複數道凹槽形成高低相間。 6 .如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 複數個散熱鰭片係製成波浪形。 7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 複數個散熱鰭片上形成有複數個透孔。8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 底座由氧化紹所製成。 9 .如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 底座由氮化铭所製成。第12頁 M241978 五、申請專利範圍 1 0.如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 底座由陶瓷所製成。 1 1 .如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 底座由銅所製成。 1 2.如申請專利第圍第1項所述的散熱座結構，其中該 蓋體與散熱鰭片得由氧化鋁所製成。 1 3.如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 蓋體與散熱鰭片得由氮化鋁所製成。 1 4.如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 蓋體與散熱鰭片得由陶瓷所製成。1 5.如申請專利範圍第1項所述的散熱座結構，其中該 蓋體與散熱鰭片得由銅所製成。第13頁
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW92215719U TWM241978U (en) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | Heat sink seat structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW92215719U TWM241978U (en) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | Heat sink seat structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM241978U true TWM241978U (en) | 2004-08-21 |
Family
ID=34077893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW92215719U TWM241978U (en) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | Heat sink seat structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM241978U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20250212363A1 (en) * | 2023-12-20 | 2025-06-26 | Ming-Hung Chen | Water block structure |
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2003
- 2003-08-29 TW TW92215719U patent/TWM241978U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20250212363A1 (en) * | 2023-12-20 | 2025-06-26 | Ming-Hung Chen | Water block structure |
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