TWI848551B - 溫度量測裝置 - Google Patents

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TWI848551B
TWI848551B TW112104500A TW112104500A TWI848551B TW I848551 B TWI848551 B TW I848551B TW 112104500 A TW112104500 A TW 112104500A TW 112104500 A TW112104500 A TW 112104500A TW I848551 B TWI848551 B TW I848551B
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林增隆
陳依伶
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Abstract

本發明提供一種溫度量測裝置。溫度量測裝置被配置以透過一溫度量測模組測量一待測物。溫度量測裝置包括具有一中空探頭結構的一量測裝置本體。量測裝置本體的中空探頭結構的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間以及分別形成在多個凹陷空間內的多個內凹表面。當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個凹陷空間被配置以用於減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱傳導路徑。當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個內凹表面不會接觸到待測物，藉此以減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱交換面積。

Description

溫度量測裝置
本發明涉及一種溫度量測裝置，特別是涉及一種用於減少接觸待測物時的熱傳導路徑或者熱交換面積的溫度量測裝置。
當現有的溫度量測裝置與待測物接觸時，溫度量測裝置與待測物之間會因為相互接觸而產生熱交換，進而影響溫度量測裝置的溫度量測準確度。
本發明所欲解決之問題在於，針對現有技術的不足提供一種溫度量測裝置，以用於減少接觸待測物時的熱傳導路徑或者熱交換面積。
為了解決上述的問題，本發明所採用的其中一技術手段是提供一種溫度量測裝置，其包括一量測裝置本體、一訊號控制模組、一溫度量測模組以及一資訊顯示模組。量測裝置本體具有一中空探頭結構。訊號控制模組設置在量測裝置本體內。溫度量測模組容置在量測裝置本體的中空探頭結構內且電性連接於訊號控制模組，溫度量測模組被配置以用於測量一待測物而取得待測物的一溫度資訊。資訊顯示模組設置在量測裝置本體上且電性連接於訊號控制模組，資訊顯示模組被配置以用於顯示透過溫度量測模組測量待測物所得到的溫度資訊。其中，量測裝置本體的中空探頭結構的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間以及分別形成在多個凹陷空間內的多個內凹表面；其中，當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個凹陷空間被配置以用於減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱傳導路徑；其中，當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個內凹表面不會接觸到待測物，藉此以減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱交換面積。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外一技術手段是提供一種溫度量測裝置，溫度量測裝置被配置以透過一溫度量測模組測量一待測物，溫度量測裝置包括具有一中空探頭結構的一量測裝置本體；其中，量測裝置本體的中空探頭結構的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間以及分別形成在多個凹陷空間內的多個內凹表面；其中，當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個凹陷空間被配置以用於減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱傳導路徑；其中，當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個內凹表面不會接觸到待測物，藉此以減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱交換面積。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，其中，量測裝置本體包括設置在中空探頭結構內部的一導波管，中空探頭結構的導波管的其中一開口接近溫度量測模組，且中空探頭結構的導波管的另外一開口遠離溫度量測模組且接近中空探頭結構的一裸露開口；其中，中空探頭結構的每一凹陷空間為一橫向環狀凹槽，或者中空探頭結構的多個凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個橫向環狀凹槽相對於同一軸心圍繞且彼此分離一預定距離；其中，多個凹陷空間至少包括一第一橫向環狀凹槽以及一第二橫向環狀凹槽，且第二橫向環狀凹槽相距軸心的最小距離大於第一橫向環狀凹槽相距於軸心的最小距離；其中，中空探頭結構包括設置在中空探頭結構的末端以及第一橫向環狀凹槽之間的一第一橫向環狀結構，中空探頭結構包括設置在第一橫向環狀凹槽與第二橫向環狀凹槽兩者之間的一第二橫向環狀結構，且第二橫向環狀結構相距軸心的最大距離大於第一橫向環狀結構相距軸心的最大距離；其中，第一橫向環狀結構為一第一連續環狀體或者包括彼此分離的多個第一凸狀體，且第二橫向環狀結構為一第二連續環狀體或者包括彼此分離的多個第二凸狀體。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，其中，量測裝置本體的中空探頭結構的內部不具有一導波管，且溫度量測模組接近中空探頭結構的一裸露開口；其中，中空探頭結構的每一凹陷空間為一橫向環狀凹槽，或者中空探頭結構的多個凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個橫向環狀凹槽相對於同一軸心圍繞且彼此分離一預定距離；其中，多個凹陷空間至少包括一第一橫向環狀凹槽以及一第二橫向環狀凹槽，且第二橫向環狀凹槽相距軸心的最小距離大於第一橫向環狀凹槽相距於軸心的最小距離；其中，中空探頭結構包括設置在中空探頭結構的末端以及第一橫向環狀凹槽之間的一第一橫向環狀結構，中空探頭結構包括設置在第一橫向環狀凹槽與第二橫向環狀凹槽兩者之間的一第二橫向環狀結構，且第二橫向環狀結構相距軸心的最大距離大於第一橫向環狀結構相距軸心的最大距離；其中，第一橫向環狀結構為一第一連續環狀體或者包括彼此分離的多個第一凸狀體，且第二橫向環狀結構為一第二連續環狀體或者包括彼此分離的多個第二凸狀體。
在其中一可行的或者較佳的實施例中， 其中，量測裝置本體包括設置在中空探頭結構內部的一導波管，中空探頭結構的導波管的其中一開口接近溫度量測模組，且中空探頭結構的導波管的另外一開口遠離溫度量測模組且接近中空探頭結構的一裸露開口；其中，中空探頭結構的每一凹陷空間為一縱向延伸凹槽，或者中空探頭結構的多個凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個縱向延伸凹槽相對於同一軸心圍繞排列且彼此分離一預定距離；其中，每一縱向延伸凹槽連通於中空探頭結構的裸露開口或者與中空探頭結構的裸露開口彼此分離，每一縱向延伸凹槽朝向遠離中空探頭結構的裸露開口的方向延伸，且每一縱向延伸凹槽的寬度朝向遠離中空探頭結構的裸露開口的方向漸漸縮小；其中，中空探頭結構包括多個縱向延伸結構，每一縱向延伸結構連接於相鄰的兩個縱向延伸凹槽之間，且每一縱向延伸結構包括連接於相鄰的兩個縱向延伸凹槽之間的一第一縱向延伸凹槽以及一第二縱向延伸凹槽。
在其中一可行的或者較佳的實施例中， 其中，量測裝置本體的中空探頭結構的內部不具有一導波管，且溫度量測模組接近中空探頭結構的一裸露開口；其中，中空探頭結構的每一凹陷空間為一縱向延伸凹槽，或者中空探頭結構的多個凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個縱向延伸凹槽相對於同一軸心圍繞排列且彼此分離一預定距離；其中，每一縱向延伸凹槽連通於中空探頭結構的裸露開口或者與中空探頭結構的裸露開口彼此分離，每一縱向延伸凹槽朝向遠離中空探頭結構的裸露開口的方向延伸，且每一縱向延伸凹槽的寬度朝向遠離中空探頭結構的裸露開口的方向漸漸縮小；其中，中空探頭結構包括多個縱向延伸結構，每一縱向延伸結構連接於相鄰的兩個縱向延伸凹槽之間，且每一縱向延伸結構包括連接於相鄰的兩個縱向延伸凹槽之間的一第一縱向延伸凹槽以及一第二縱向延伸凹槽。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置，其能通過“量測裝置本體的中空探頭結構的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間以及分別形成在多個凹陷空間內的多個內凹表面”的技術方案，以使得當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個凹陷空間可以被配置以用於減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱傳導路徑，或者當量測裝置本體的中空探頭結構直接接觸或者間接接觸待測物時，中空探頭結構的多個內凹表面不會接觸到待測物，藉此以減少中空探頭結構以及待測物兩者之間的熱交換面積。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“溫度量測裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖6所示，本發明第一實施例提供一種溫度量測裝置D，其包括一量測裝置本體1、一訊號控制模組2、一溫度量測模組3以及一資訊顯示模組4。
更進一步來說，配合圖1與圖2所示，量測裝置本體1具有一中空探頭結構10，並且訊號控制模組2設置在量測裝置本體1內。再者，溫度量測模組3容置在量測裝置本體1的中空探頭結構10內且電性連接於訊號控制模組2，並且溫度量測模組3可以被配置以用於測量一待測物E（例如人體或者動物的耳道）而取得待測物E的一溫度資訊T（例如耳溫資訊）。此外，資訊顯示模組4設置在量測裝置本體1上且電性連接於訊號控制模組2，並且資訊顯示模組4可以被配置以用於顯示透過溫度量測模組3測量待測物E所得到的溫度資訊T（例如耳道的耳膜溫度資訊）。舉例來說，溫度量測模組3可以是任何種類的紅外線溫度感測器，比如熱電堆(thermopile)或者熱敏電阻(thermistor)，並且資訊顯示模組4可以是任何種類的顯示器。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，配合圖3、圖4與圖6所示，量測裝置本體1的中空探頭結構10的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間10R以及分別形成在多個凹陷空間10R內的多個內凹表面10S。舉例來說，在室溫約25°C的環境條件下，當量測裝置本體1的中空探頭結構10直接接觸或者透過耳套而間接接觸待測物E時（如圖6所示，當量測裝置本體1的中空探頭結構10插入溫度穩定約在34°C至37°C之間的耳道內時），中空探頭結構10的多個凹陷空間10R可以被配置以用於減少中空探頭結構10以及待測物E（例如耳道）兩者之間的熱傳導路徑，藉此以減低靠近耳膜的耳道因熱交換而產生降溫的問題（也就是說，靠近耳膜的耳道受到中空探頭結構10的溫度的影響程度可以降低），有助於使溫度量測裝置D的耳溫量測更準確。或者是說，在室溫約25°C的環境條件下，當量測裝置本體1的中空探頭結構10直接接觸或者透過耳套而間接接觸待測物E時（如圖6所示，當量測裝置本體1的中空探頭結構10插入溫度穩定約在34°C至37°C之間的耳道內時），中空探頭結構10的多個內凹表面10S不會接觸到待測物E（例如耳道的內表面），藉此以減少中空探頭結構10以及待測物E（例如耳道）兩者之間的熱交換面積，有助於使得溫度量測裝置D的耳溫量測更準確。也就是說，由於量測裝置本體1的中空探頭結構10可以提供多個凹陷空間10R或者多個內凹表面10S，所以當量測裝置本體1的中空探頭結構10插入待測物E的耳朵的耳道內時，量測裝置本體1的中空探頭結構10的外表面與待測物E的耳道的內表面兩者之間的接觸面積將會減少，藉此以有效降低中空探頭結構10以及待測物E兩者之間的熱傳導路徑（或者熱交換面積），有助於減低靠近耳膜的耳道因熱交換而產生降溫的問題，進而提升溫度量測裝置D在進行耳溫量測時的準確度。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，配合圖3與圖4所示，量測裝置本體1包括設置在中空探頭結構10內部的一導波管11，中空探頭結構10的導波管11的其中一開口可以接近溫度量測模組3，並且中空探頭結構10的導波管11的另外一開口可以遠離溫度量測模組3且接近中空探頭結構10的一裸露開口1000。
更進一步來說，配合圖3與圖4所示，中空探頭結構10的每一凹陷空間10R可以是一橫向環狀凹槽，並且多個橫向環狀凹槽可以相對於同一軸心A圍繞且彼此分離一預定距離。舉例來說，多個凹陷空間10R可以至少包括一第一橫向環狀凹槽101以及一第二橫向環狀凹槽102，並且第二橫向環狀凹槽102相距軸心A的最小距離d2可以大於第一橫向環狀凹槽101相距於軸心A的最小距離d1。另外，中空探頭結構10包括設置在中空探頭結構10的末端以及第一橫向環狀凹槽101之間的一第一橫向環狀結構103，中空探頭結構10包括設置在第一橫向環狀凹槽101與第二橫向環狀凹槽102兩者之間的一第二橫向環狀結構104，並且第二橫向環狀結構104相距軸心A的最大距離D2可以大於第一橫向環狀結構103相距軸心A的最大距離D1。值得一提的是，第一橫向環狀結構103可以是一第一連續環狀體（亦即單一個第一環狀體），並且第二橫向環狀結構104可以是一第二連續環狀體（亦即單一個第二環狀體）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，如圖5所示，在第一實施例的另外一可行實施態樣中，溫度量測裝置D也可以省略如圖4所示的導波管11的使用。因此，在第一實施例中，量測裝置本體1的中空探頭結構10的內部也可以不用配備導波管，以使得溫度量測模組3所設置的位置可以非常接近中空探頭結構10的裸露開口1000。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
藉此，如6所示，當溫度量測裝置D應用於量測待測物E（例如使用者的耳溫）時，由於中空探頭結構10以及待測物E兩者之間的熱傳導路徑（或者熱交換面積）透過多個凹陷空間10R或者多個內凹表面10S的使用而減少的原故，所以本發明所提供的溫度量測裝置D的中空探頭結構10不需要進行預熱也可以得到較佳的量測精準度（也就是說，本發明所提供的溫度量測裝置D的中空探頭結構10在不需要進行預熱的情況下，也不會受到與待測物E之間的熱傳導的影響而造成耳道降溫）。值得注意的是，中空探頭結構10也可以套上探頭保護套（亦即耳套，未示號），以使得量測裝置本體1的中空探頭結構10可以間接接觸待測物E。但是由於探頭保護套的厚度非常薄的原因，所以探頭保護套並無法有效降低中空探頭結構10以及待測物E兩者之間的熱傳導路徑（或者熱交換面積）。也就是說，探頭保護套的使用將不會對於中空探頭結構10以及待測物E兩者之間的熱傳導路徑（或者熱交換面積）產生非常大的影響，所以當中空探頭結構10以及待測物E兩者之間產生熱交換時，探頭保護套的使用可以被忽略不計。
[第二實施例]
參閱圖7所示，本發明第二實施例提供一種溫度量測裝置D，其包括一量測裝置本體1、一訊號控制模組（圖未示）、一溫度量測模組（圖未示）以及一資訊顯示模組（圖未示）。由圖7與圖4或者圖5的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例中，第一橫向環狀結構103包括彼此分離的多個第一凸狀體1030（也就是第一實施例所提供的第一連續環狀體被多個凹槽所分隔開而形成多個第一凸狀體1030），並且第二橫向環狀結構104包括彼此分離的多個第二凸狀體1040（也就是第一實施例所提供的第二連續環狀體被多個凹槽所分隔開而形成多個第二凸狀體1040）。
藉此，依據不同的使用需求，第一橫向環狀結構103可以是一第一連續環狀體（如第一實施例所示）或者彼此分離的多個第一凸狀體1030（如第二實施例所示），並且第二橫向環狀結構104可以是一第二連續環狀體（如第一實施例所示）或者多個第二凸狀體1040（如第二實施例所示）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第三實施例]
參閱圖8至圖10所示，本發明第三實施例提供一種溫度量測裝置D，其包括一量測裝置本體1、一訊號控制模組（圖未示）、一溫度量測模組3以及一資訊顯示模組（圖未示）。由圖8至圖10分別與圖3至圖5的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第三實施例中，中空探頭結構10的每一凹陷空間10R可以是一縱向延伸凹槽105，並且多個縱向延伸凹槽105可以相對於同一軸心A圍繞排列且彼此分離一預定距離。
更進一步來說，配合圖8與圖9所示，每一縱向延伸凹槽105可以連通於中空探頭結構10的裸露開口1000（如圖8與圖9所示），或者每一縱向延伸凹槽105也可與中空探頭結構10的裸露開口1000彼此分離（亦即互不連通）。再者，每一縱向延伸凹槽105可以朝向遠離中空探頭結構10的裸露開口1000的方向（亦即縱向）延伸，並且每一縱向延伸凹槽105的寬度可以朝向遠離中空探頭結構10的裸露開口1000的方向（亦即縱向）漸漸縮小。此外，中空探頭結構10包括多個縱向延伸結構106，並且每一縱向延伸結構106連接於相鄰的兩個縱向延伸凹槽105之間（也就是說，多個縱向延伸凹槽105以及多個縱向延伸結構106會以交替的方式圍繞著軸心A進行排列）。
舉例來說，如圖10所示，在第三實施例的另外一可行實施態樣中，溫度量測裝置D也可以省略如圖9所示的導波管11的使用。因此，在第三實施例中，量測裝置本體1的中空探頭結構10的內部也可以不用配備導波管，以使得溫度量測模組3所設置的位置可以非常接近中空探頭結構10的裸露開口1000。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第四實施例]
參閱圖11所示，本發明第四實施例提供一種溫度量測裝置D，其包括一量測裝置本體1、一訊號控制模組（圖未示）、一溫度量測模組（圖未示）以及一資訊顯示模組（圖未示）。由圖11與圖9或者圖10的比較可知，本發明第四實施例與第三實施例最主要的差異在於：在第四實施例中，每一縱向延伸結構106包括連接於相鄰的兩個縱向延伸凹槽105之間的一第一縱向延伸凹槽1061以及一第二縱向延伸凹槽1062。
藉此，依據不同的使用需求，每一縱向延伸結構106可以是一連續的縱向延伸結構（如第三實施例所示）或者是具有第一縱向延伸凹槽1061以及第二縱向延伸凹槽1062的一非連續的縱向延伸結構（如第四實施例所示）。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第五實施例]
參閱圖12所示，本發明第五實施例提供一種溫度量測裝置D，其包括一量測裝置本體1、一訊號控制模組（圖未示）、一溫度量測模組（圖未示）以及一資訊顯示模組（圖未示）。由圖12與圖4或者圖5的比較可知，本發明第五實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第五實施例中，中空探頭結構10的多個凹陷空間10R連接成一螺旋狀凹槽107。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置D，其能通過“量測裝置本體1的中空探頭結構10的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間10R以及分別形成在多個凹陷空間10R內的多個內凹表面10S”的技術方案，以使得在室溫約25°C的環境條件下，當量測裝置本體1的中空探頭結構10直接接觸或者間接接觸待測物E（例如溫度穩定約在34°C至37°C之間的耳道）時，中空探頭結構10的多個凹陷空間10R可以被配置以用於減少中空探頭結構10以及待測物E兩者之間的熱傳導路徑，或者當量測裝置本體1的中空探頭結構10直接接觸或者間接接觸待測物E（例如溫度穩定約在34°C至37°C之間的耳道）時，中空探頭結構10的多個內凹表面10S不會接觸到待測物E，藉此以減少中空探頭結構10以及待測物E兩者之間的熱交換面積，有助於減低靠近耳膜的耳道因熱交換而產生降溫的問題，進而提升溫度量測裝置D在進行耳溫量測時的準確度。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
D:溫度量測裝置 1:量測裝置本體 10:中空探頭結構 1000:裸露開口 10R:凹陷空間 10S:內凹表面 101:第一橫向環狀凹槽 102:第二橫向環狀凹槽 103:第一橫向環狀結構 1030:第一凸狀體 104:第二橫向環狀結構 1040:第二凸狀體 105:縱向延伸凹槽 106:縱向延伸結構 1061:第一縱向延伸凹槽 1062:第二縱向延伸凹槽 107:螺旋狀凹槽 11:導波管 2:訊號控制模組 3:溫度量測模組 4:資訊顯示模組 E:待測物 T:溫度資訊 d1, d2:最小距離 D1, D2:最大距離 A:軸心
圖1為本發明第一實施例的溫度量測裝置的側視示意圖。
圖2為本發明第一實施例的溫度量測裝置的功能方塊圖。
圖3為本發明第一實施例的溫度量測裝置的部分立體示意圖。
圖4為本發明第一實施例的溫度量測裝置的部分側視示意圖。
圖5為本發明第一實施例的另外一可行實施態樣的溫度量測裝置的部分側視示意圖。
圖6為本發明第一實施例的溫度量測裝置應用於量測待測物的示意圖。
圖7為本發明第二實施例的溫度量測裝置的部分側視示意圖。
圖8為本發明第三實施例的溫度量測裝置的部分立體示意圖。
圖9為本發明第三實施例的溫度量測裝置的部分側視示意圖。
圖10為本發明第三實施例的另外一可行實施態樣的溫度量測裝置的部分側視示意圖。
圖11為本發明第四實施例的溫度量測裝置的部分側視示意圖。
圖12為本發明第五實施例的溫度量測裝置的部分側視示意圖。
D:溫度量測裝置
1:量測裝置本體
10:中空探頭結構
1000:裸露開口
10R:凹陷空間
10S:內凹表面
101:第一橫向環狀凹槽
102:第二橫向環狀凹槽
103:第一橫向環狀結構
104:第二橫向環狀結構
A:軸心

Claims (10)

  1. 一種溫度量測裝置，其包括： 一量測裝置本體，所述量測裝置本體具有一中空探頭結構； 一訊號控制模組，所述訊號控制模組設置在所述量測裝置本體內； 一溫度量測模組，所述溫度量測模組容置在所述量測裝置本體的所述中空探頭結構內且電性連接於所述訊號控制模組，所述溫度量測模組被配置以用於測量一待測物而取得所述待測物的一溫度資訊；以及 一資訊顯示模組，所述資訊顯示模組設置在所述量測裝置本體上且電性連接於所述訊號控制模組，所述資訊顯示模組被配置以用於顯示透過所述溫度量測模組測量所述待測物所得到的所述溫度資訊； 其中，所述量測裝置本體的所述中空探頭結構的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間以及分別形成在多個所述凹陷空間內的多個內凹表面； 其中，當所述量測裝置本體的所述中空探頭結構直接接觸或者間接接觸所述待測物時，所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間被配置以用於減少所述中空探頭結構以及所述待測物兩者之間的熱傳導路徑； 其中，當所述量測裝置本體的所述中空探頭結構直接接觸或者間接接觸所述待測物時，所述中空探頭結構的多個所述內凹表面不會接觸到所述待測物，藉此以減少所述中空探頭結構以及所述待測物兩者之間的熱交換面積。
  2. 如請求項1所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體包括設置在所述中空探頭結構內部的一導波管，所述中空探頭結構的所述導波管的其中一開口接近所述溫度量測模組，且所述中空探頭結構的所述導波管的另外一開口遠離所述溫度量測模組且接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一橫向環狀凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述橫向環狀凹槽相對於同一軸心圍繞且彼此分離一預定距離； 其中，多個所述凹陷空間至少包括一第一橫向環狀凹槽以及一第二橫向環狀凹槽，且所述第二橫向環狀凹槽相距所述軸心的最小距離大於所述第一橫向環狀凹槽相距於所述軸心的最小距離； 其中，所述中空探頭結構包括設置在所述中空探頭結構的末端以及所述第一橫向環狀凹槽之間的一第一橫向環狀結構，所述中空探頭結構包括設置在所述第一橫向環狀凹槽與所述第二橫向環狀凹槽兩者之間的一第二橫向環狀結構，且所述第二橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離大於所述第一橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離； 其中，所述第一橫向環狀結構為一第一連續環狀體或者包括彼此分離的多個第一凸狀體，且所述第二橫向環狀結構為一第二連續環狀體或者包括彼此分離的多個第二凸狀體。
  3. 如請求項1所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體的所述中空探頭結構的內部不具有一導波管，且所述溫度量測模組接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一橫向環狀凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述橫向環狀凹槽相對於同一軸心圍繞且彼此分離一預定距離； 其中，多個所述凹陷空間至少包括一第一橫向環狀凹槽以及一第二橫向環狀凹槽，且所述第二橫向環狀凹槽相距所述軸心的最小距離大於所述第一橫向環狀凹槽相距於所述軸心的最小距離； 其中，所述中空探頭結構包括設置在所述中空探頭結構的末端以及所述第一橫向環狀凹槽之間的一第一橫向環狀結構，所述中空探頭結構包括設置在所述第一橫向環狀凹槽與所述第二橫向環狀凹槽兩者之間的一第二橫向環狀結構，且所述第二橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離大於所述第一橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離； 其中，所述第一橫向環狀結構為一第一連續環狀體或者包括彼此分離的多個第一凸狀體，且所述第二橫向環狀結構為一第二連續環狀體或者包括彼此分離的多個第二凸狀體。
  4. 如請求項1所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體包括設置在所述中空探頭結構內部的一導波管，所述中空探頭結構的所述導波管的其中一開口接近所述溫度量測模組，且所述中空探頭結構的所述導波管的另外一開口遠離所述溫度量測模組且接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一縱向延伸凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述縱向延伸凹槽相對於同一軸心圍繞排列且彼此分離一預定距離； 其中，每一所述縱向延伸凹槽連通於所述中空探頭結構的所述裸露開口或者與所述中空探頭結構的所述裸露開口彼此分離，每一所述縱向延伸凹槽朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向延伸，且每一所述縱向延伸凹槽的寬度朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向漸漸縮小； 其中，所述中空探頭結構包括多個縱向延伸結構，每一所述縱向延伸結構連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間，且每一所述縱向延伸結構包括連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間的一第一縱向延伸凹槽以及一第二縱向延伸凹槽。
  5. 如請求項1所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體的所述中空探頭結構的內部不具有一導波管，且所述溫度量測模組接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一縱向延伸凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述縱向延伸凹槽相對於同一軸心圍繞排列且彼此分離一預定距離； 其中，每一所述縱向延伸凹槽連通於所述中空探頭結構的所述裸露開口或者與所述中空探頭結構的所述裸露開口彼此分離，每一所述縱向延伸凹槽朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向延伸，且每一所述縱向延伸凹槽的寬度朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向漸漸縮小； 其中，所述中空探頭結構包括多個縱向延伸結構，每一所述縱向延伸結構連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間，且每一所述縱向延伸結構包括連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間的一第一縱向延伸凹槽以及一第二縱向延伸凹槽。
  6. 一種溫度量測裝置，所述溫度量測裝置被配置以透過一溫度量測模組測量一待測物，所述溫度量測裝置包括具有一中空探頭結構的一量測裝置本體； 其中，所述量測裝置本體的所述中空探頭結構的外表面具有向內凹陷的多個凹陷空間以及分別形成在多個所述凹陷空間內的多個內凹表面； 其中，當所述量測裝置本體的所述中空探頭結構直接接觸或者間接接觸所述待測物時，所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間被配置以用於減少所述中空探頭結構以及所述待測物兩者之間的熱傳導路徑； 其中，當所述量測裝置本體的所述中空探頭結構直接接觸或者間接接觸所述待測物時，所述中空探頭結構的多個所述內凹表面不會接觸到所述待測物，藉此以減少所述中空探頭結構以及所述待測物兩者之間的熱交換面積。
  7. 如請求項6所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體包括設置在所述中空探頭結構內部的一導波管，所述中空探頭結構的所述導波管的其中一開口接近所述溫度量測模組，且所述中空探頭結構的所述導波管的另外一開口遠離所述溫度量測模組且接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一橫向環狀凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述橫向環狀凹槽相對於同一軸心圍繞且彼此分離一預定距離； 其中，多個所述凹陷空間至少包括一第一橫向環狀凹槽以及一第二橫向環狀凹槽，且所述第二橫向環狀凹槽相距所述軸心的最小距離大於所述第一橫向環狀凹槽相距於所述軸心的最小距離； 其中，所述中空探頭結構包括設置在所述中空探頭結構的末端以及所述第一橫向環狀凹槽之間的一第一橫向環狀結構，所述中空探頭結構包括設置在所述第一橫向環狀凹槽與所述第二橫向環狀凹槽兩者之間的一第二橫向環狀結構，且所述第二橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離大於所述第一橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離； 其中，所述第一橫向環狀結構為一第一連續環狀體或者包括彼此分離的多個第一凸狀體，且所述第二橫向環狀結構為一第二連續環狀體或者包括彼此分離的多個第二凸狀體。
  8. 如請求項6所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體的所述中空探頭結構的內部不具有一導波管，且所述溫度量測模組接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一橫向環狀凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述橫向環狀凹槽相對於同一軸心圍繞且彼此分離一預定距離； 其中，多個所述凹陷空間至少包括一第一橫向環狀凹槽以及一第二橫向環狀凹槽，且所述第二橫向環狀凹槽相距所述軸心的最小距離大於所述第一橫向環狀凹槽相距於所述軸心的最小距離； 其中，所述中空探頭結構包括設置在所述中空探頭結構的末端以及所述第一橫向環狀凹槽之間的一第一橫向環狀結構，所述中空探頭結構包括設置在所述第一橫向環狀凹槽與所述第二橫向環狀凹槽兩者之間的一第二橫向環狀結構，且所述第二橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離大於所述第一橫向環狀結構相距所述軸心的最大距離； 其中，所述第一橫向環狀結構為一第一連續環狀體或者包括彼此分離的多個第一凸狀體，且所述第二橫向環狀結構為一第二連續環狀體或者包括彼此分離的多個第二凸狀體。
  9. 如請求項6所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體包括設置在所述中空探頭結構內部的一導波管，所述中空探頭結構的所述導波管的其中一開口接近所述溫度量測模組，且所述中空探頭結構的所述導波管的另外一開口遠離所述溫度量測模組且接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一縱向延伸凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述縱向延伸凹槽相對於同一軸心圍繞排列且彼此分離一預定距離； 其中，每一所述縱向延伸凹槽連通於所述中空探頭結構的所述裸露開口或者與所述中空探頭結構的所述裸露開口彼此分離，每一所述縱向延伸凹槽朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向延伸，且每一所述縱向延伸凹槽的寬度朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向漸漸縮小； 其中，所述中空探頭結構包括多個縱向延伸結構，每一所述縱向延伸結構連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間，且每一所述縱向延伸結構包括連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間的一第一縱向延伸凹槽以及一第二縱向延伸凹槽。
  10. 如請求項6所述的溫度量測裝置， 其中，所述量測裝置本體的所述中空探頭結構的內部不具有一導波管，且所述溫度量測模組接近所述中空探頭結構的一裸露開口； 其中，所述中空探頭結構的每一所述凹陷空間為一縱向延伸凹槽，或者所述中空探頭結構的多個所述凹陷空間連接成一螺旋狀凹槽，且多個所述縱向延伸凹槽相對於同一軸心圍繞排列且彼此分離一預定距離； 其中，每一所述縱向延伸凹槽連通於所述中空探頭結構的所述裸露開口或者與所述中空探頭結構的所述裸露開口彼此分離，每一所述縱向延伸凹槽朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向延伸，且每一所述縱向延伸凹槽的寬度朝向遠離所述中空探頭結構的所述裸露開口的方向漸漸縮小； 其中，所述中空探頭結構包括多個縱向延伸結構，每一所述縱向延伸結構連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間，且每一所述縱向延伸結構包括連接於相鄰的兩個所述縱向延伸凹槽之間的一第一縱向延伸凹槽以及一第二縱向延伸凹槽。
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