TWI841283B - 浸泡式冷卻系統 - Google Patents
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Abstract
一種浸泡式冷卻系統，包括壓力密封箱、電子模組、鼓風機以及均流板。壓力密封箱適於容納冷卻液體，且在壓力密封箱的頂部或側壁上設置氣體出口，在壓力密封箱的底部設置氣體入口。氣體出口高於冷卻液體的液體表面及氣體入口。電子模組設置於壓力密封箱中且浸沒在冷卻液體中。鼓風機與壓力密封箱連通，適於由氣體出口抽取氣體且將氣體由氣體入口注入壓力密封箱。均流板設置於壓力密封箱內，且位於電子模組和氣體入口之間。
Description
本揭露是關於一種浸泡式冷卻系統，特別是關於一種在壓力密封箱內設有均流板的浸泡式冷卻系統。
隨著科技進步，電子模組的應用愈來愈普遍。尤其例如伺服器設備等各種通訊設備，已逐漸成為日常生活中不可或缺的一部分。這些電子模組在運作期間產生了大量的熱能，目前也對這些電子模組設置了浸泡式冷卻系統。然而，現有的浸泡式冷卻系統在兼顧使用成本及散熱效能上仍有進步的空間。
在一些傳統的浸泡式冷卻系統中，使用高密度的絕緣冷卻液體，且透過幫浦裝置在壓力密封箱內驅使冷卻液體流動。然而，由於幫浦裝置所能提供的流量有限及壓力密封箱內冷卻液體所需流動的面積過大，造成冷卻液體流經電子模組的流速相對慢，且因冷卻液體的黏滯係數較大(例如約為水的10倍至40倍)而造成冷卻液體的流動性不足，使得浸泡式冷卻系統對電子模組的散熱能力不足。然而，若使用高轉速或大容量的幫浦裝置來加強冷卻液體的流動性，則會造成使用成本上升，並增加耗能而無法節能。
因此，對於浸泡式冷卻系統而言，如何有效地兼顧使用成本及散熱效能，並達到節能的效果，將是刻不容緩的議題。
本揭露之一些實施例提供一種浸泡式冷卻系統，包括：壓力密封箱、電子模組、鼓風機以及均流板。壓力密封箱適於容納冷卻液體，且在壓力密封箱的頂部或側壁上設置氣體出口，在壓力密封箱的底部設置氣體入口。氣體出口高於冷卻液體的液體表面及氣體入口。電子模組設置於壓力密封箱中且浸沒在冷卻液體中。鼓風機與壓力密封箱連通，適於由氣體出口抽取氣體且將氣體由氣體入口注入壓力密封箱。均流板設置於壓力密封箱內，且位於電子模組和氣體入口之間。
以下說明本揭露實施例之電子裝置。然而，可輕易了解本揭露實施例提供許多合適的創作概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本揭露，並非用以侷限本揭露的範圍。
此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「下方」或「底部」及「上方」或「頂部」，以描述圖式的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖式的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「下方」側的元件將會成為在「上方」側的元件。
應理解的是，雖然在此可使用用語「第一」、「第二」等來敘述各種元件、材料及/或部分，這些元件、材料及/或部分不應被這些用語限定，且這些用語僅是用來區別不同的元件、材料及/或部分。因此，以下討論的一第一元件、材料及/或部分可在不偏離本揭露一些實施例之教示的情況下被稱為一第二元件、材料及/或部分，且除非特別定義，在申請專利範圍中所述的第一或第二元件、材料及/或部分可在符合申請專利範圍記載的情況下被理解為說明書中的任一元件、材料及/或部分。
除非另外定義，在此使用的全部用語（包括技術及科學用語）具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。此外，在本文中亦記載「大致上」、「大約」或「約」等用語，其意在涵蓋大致相符及完全相符的情況或範圍。應注意的是，除非特別定義，即使在敘述中未記載上述用語，仍應以與記載有上述約略性用語之相同意義來解讀。
請先參照第1圖，第1圖繪示根據本揭露一些實施例之浸泡式冷卻系統100的示意圖。在一些實施例中，浸泡式冷卻系統100可例如用於伺服器系統，但本揭露並不限於此。如第1圖所示，浸泡式冷卻系統100可包括：壓力密封箱110、電子模組120、壓力平衡管130以及排氣閥140。在一些實施例中，壓力密封箱110可具有頂面111、底部112和間壁113，間壁113垂直地設置在壓力密封箱110內的底部112上，使得壓力密封箱110內被區分為第一容置空間110A及第二容置空間110B。在一些實施例中，第一容置空間110A大於第二容置空間110B，但本揭露並不限於此。
壓力密封箱110可用於儲存冷卻液體115和電子模組120。冷卻液體115可同時位於第一容置空間110A和第二容置空間110B中。舉例而言，冷卻液體115可包括含氟化合物或其他適合的高分子化合物，但本揭露並不限於此。電子模組120可設置於第一容置空間110A內且完全地浸泡於冷卻液體115中。如此一來，可藉由冷卻液體115的流動帶走電子模組120運作時所產生的熱能，使電子模組120維持在適當的工作溫度，降低電子模組120因過熱而失效的風險。舉例而言，電子模組120可包括複數個電子裝置(例如伺服器裝置，未分別繪示)，但本揭露並不限於此。
在一些實施例中，間壁113的高度低於液體表面115A，且高於電子模組120的電子模組頂面121。此外，壓力密封箱110的頂面111具有一開口111A，開口111A相鄰於壓力平衡管130且可與第一容置空間110A連通。電子模組120經由開口111A放置入壓力密封箱110中。浸泡式冷卻系統100更包括密封蓋116，用於密封開口111A，而使得冷卻液體115的液體表面115A上方可形成蒸氣空間115B。
在一些實施例中，在壓力密封箱110內具有位於冷卻液體115的液體表面115A上方的蒸氣空間115B。更具體而言，當電子模組120運轉時，部分的冷卻液體115會蒸發而產生蒸氣，且上述蒸氣會位於蒸氣空間115B中。如此一來，冷卻液體115的飽和蒸氣壓將使得壓力密封箱110內的氣壓值(例如為一大氣壓與冷卻液體115的飽和蒸氣壓之和)上升。
為了降低壓力密封箱110因內部氣壓值過高而損壞的風險，設有排氣閥140連接壓力密封箱110。藉由排氣閥140的啟閉，可使壓力密封箱110內的氣壓值維持在可接受的範圍內。在一些實施例中，設有壓力平衡管130連接於排氣閥140和壓力密封箱110之間。當壓力密封箱110內的氣壓值超過第一氣壓值(例如約103kPa)時，排氣閥140自動地打開，使得蒸氣空間115B沿著壓力平衡管130連通壓力密封箱110外部的一環境。相對地，當壓力密封箱110內的氣壓低於第二氣壓值(例如約101.5kPa)時，排氣閥140會自動地關閉，使得蒸氣空間115B與壓力密封箱110外部的環境隔離。應理解的是，第一氣壓值會大於第二氣壓值，且透過上述設計可使壓力密封箱110內的氣壓維持在第一氣壓值和第二氣壓值之間。
舉例而言，在浸泡式冷卻系統100內使用的冷卻液體115為高分子氟化物。一旦冷卻液體115蒸發為氣體後，冷卻液體115的蒸氣密度大約是空氣的10倍至25倍。因此，在冷卻液體115形成蒸氣且與空氣混合之後，由於冷卻液體115蒸氣與空氣的密度差異，使得冷卻液體115蒸氣濃度會隨著高度增加而遞減。在壓力密封箱110上方與排氣閥140之間設置有壓力平衡管130，可根據冷卻液體115的濃度分布來設計壓力平衡管130的高度。如此一來，一旦排氣閥140開啟排出氣體(包括空氣以及冷卻液體115蒸氣)，以降低壓力密封箱110內的壓力時，透過壓力平衡管130的設置，可在相對高的位置排出氣體，使冷卻液體115蒸氣以相對低的濃度排出。如上所述，藉由壓力平衡管130的設置，可減少冷卻液體115的蒸氣經由排氣閥140逸散至壓力密封箱110外部的量，而降低浸泡式冷卻系統100的維護成本。
此外，壓力密封箱冷卻液體出口117A設置於第二容置空間110B的底部，且於空間上相對於(例如朝向)間壁113。在一些實施例中，浸泡式冷卻系統100更包括熱交換器150，熱交換器150包括冷卻液體循環迴路160以及水循環迴路170。冷卻液體循環迴路160具有一熱交換器冷卻液體入口161及一熱交換器冷卻液體出口162。熱交換器冷卻液體入口161可連接壓力密封箱冷卻液體出口117A以接收冷卻液體115至熱交換器150中。水循環迴路170具有一入水管171及一出水管172，入水管171可連接冷卻水源175以接收冷水至熱交換器150中。如此一來，藉由水循環迴路170及冷卻液體循環迴路160，冷卻液體115可和冷水在熱交換器150中進行熱交換，使得在冷卻液體循環迴路160中的冷卻液體115溫度下降。進行熱交換後的冷卻液體115可由熱交換器冷卻液體出口162離開冷卻液體循環迴路160，進行熱交換後的水則由出水管172離開水循環迴路170。
在一些實施例中，幫浦165連接冷卻液體循環迴路160的熱交換器冷卻液體入口161及壓力密封箱冷卻液體出口117A之間。在一些實施例中，幫浦165輸出一動力，使得第二容置空間110B內的冷卻液體115經由壓力密封箱冷卻液體出口117A流入冷卻液體循環迴路160的熱交換器冷卻液體入口161。此外，設有液體分配器118連接冷卻液體循環迴路160的熱交換器冷卻液體出口162及位於電子模組120的底部之間。當冷卻液體115於熱交換器150中完成熱交換後，可藉由幫浦165輸出的動力，讓冷卻液體循環迴路160中的冷卻液體115經由冷卻液體循環迴路160的熱交換器冷卻液體出口162以及壓力密封箱110的壓力密封箱冷卻液體入口117B(例如位於底部112)流入液體分配器118。藉由幫浦165輸出的動力，液體分配器118可均勻地分配冷卻液體115流入第一容置空間110A內，且流經電子模組120的內部(例如其中設置的複數個電子裝置的表面)。
綜上所述，由於吸收了來自電子模組120的熱能，流經電子模組120的冷卻液體115的溫度會上升。升溫的冷卻液體115冷卻電子模組120的效果會減弱。此時，藉由幫浦165輸出的動力，升溫的冷卻液體115會越過間壁113流至第二容置空間110B，且經由壓力密封箱冷卻液體出口117A到熱交換器150中進行熱交換(降溫)。接著，降溫的冷卻液體115會經由壓力密封箱冷卻液體入口117B到液體分配器118，重新注入壓力密封箱110中，而完成冷卻液體115的循環。如此一來，重新注入的冷卻液體115可恢復冷卻電子模組120的效果。
在一些實施例中，可在冷卻液體循環迴路160的熱交換器冷卻液體入口161和幫浦165之間設置第一流量計167，以檢測冷卻液體115的流量是否在可接受的範圍內。相似地，可在水循環迴路170的入水管171和冷卻水源175之間設置第二流量計177，以檢測冷水的流量是否在可接受的範圍內。浸泡式冷卻系統100具有控制器190，當控制器190檢測冷卻液體115及/或冷水的流量超過臨界值時，將會輸出警告訊號以通知操作人員檢查各連接管線是否正常。
在一些實施例中，浸泡式冷卻系統100更包括第一溫度感測器181，設置於電子模組120的頂部，適於感測冷卻液體115的第一溫度。此外，浸泡式冷卻系統100更包括第二溫度感測器182，設置於電子模組120的底部，適於感測冷卻液體115的第二溫度。浸泡式冷卻系統100的控制器190可取得第一溫度及第二溫度之間的第一溫度差。具體而言，上述第一溫度差可表示冷卻液體115流經電子模組120前後(即冷卻液體115與電子模組120進行熱交換前後)的溫度差。在一些實施例中，當控制器190檢測第一溫度差小於或等於一溫度閥值時，控制器190減少幫浦165輸出動力。如此一來，可減少冷卻液體115非必要的循環，而降低浸泡式冷卻系統100的操作成本。
另外，浸泡式冷卻系統100更包括第三溫度感測器183，設置於連接冷卻液體循環迴路160的熱交換器冷卻液體出口162和液體分配器118之間的管線，適於感測冷卻液體115的第三溫度。浸泡式冷卻系統100更包括第四溫度感測器184，設置於連接冷卻液體循環迴路160的熱交換器冷卻液體入口161和幫浦165之間的管線，適於感測冷卻液體115的第四溫度。如此一來，如果控制器190無法取得第一溫度及第二溫度之間的第一溫度差(例如第一溫度感測器181或第二溫度感測器182損壞)，則控制器190可取得第三溫度及第四溫度之間的第二溫度差作為替代方案。當控制器190檢測第二溫度差小於或等於上述溫度閥值時，控制器190減少幫浦165所輸出的動力。如此一來，可減少冷卻液體115非必要的循環，而降低浸泡式冷卻系統100的操作成本。
在一些實施例中，浸泡式冷卻系統100更包括第五溫度感測器185，設置於連接水循環迴路170的入水管171(即位於熱交換器150和冷卻水源175之間)，適於感測水的第五溫度。浸泡式冷卻系統100更包括第六溫度感測器186，設置於連接水循環迴路170的出水管172(即位於熱交換器150和冷卻水源175之間)，適於感測水的第六溫度。如果控制器190無法取得上述第一溫度差和第二溫度差，則控制器190取得第五溫度及第六溫度之間的第三溫度差作為替代方案。當控制器檢測第三溫度差小於或等於上述溫度閥值時，控制器190減少幫浦165所輸出的動力。如此一來，可減少冷卻液體115非必要的循環，而降低浸泡式冷卻系統100的操作成本。
在一些實施例中，浸泡式冷卻系統100更包括水位感測器115S，用於檢測冷卻液體115的液體表面115A的位置。控制器190可藉由水位感測器115S檢測液體表面是否低於電子模組120的電子模組頂面121。當控制器190檢測液體表面115A低於電子模組120的電子模組頂面121時，控制器190會輸出警告訊號以通知操作人員補充冷卻液體115，以維持對於電子模組120的散熱效果。
此外，在本實施例中，浸泡式冷卻系統100包括鼓風機193，其中鼓風機193透過位於壓力密封箱110的頂部的氣體出口191以及位於壓力密封箱110的底部的氣體入口192來與壓力密封箱110連通。具體而言，鼓風機193可由氣體出口191抽取氣體且將所抽取的氣體由氣體入口192注入回到壓力密封箱110。此外，浸泡式冷卻系統100亦包括均流板195，設置於壓力密封箱110內，且均流板195位於電子模組120和氣體入口192之間。在一些實施例中，均流板195設置以平行於壓力密封箱110的底面，但本揭露並不限於此。如此一來，可在壓力密封箱110內形成氣體循環。透過上述氣體由下往上的流動可增加冷卻液體115的流動性(例如增加流速)，藉此可顯著地提升對於電子模組120的散熱效果。
第2圖繪示根據本揭露一些實施例之浸泡式冷卻系統100的局部放大示意圖。應理解的是，為了簡潔起見，本實施例中僅繪示出壓力密封箱110的局部結構。所屬技術領域中具有通常知識者應能夠根據本揭露的內容將本實施例的結構與第1圖所述的壓力密封箱110結合。
如第2圖所示，鼓風機193位於壓力密封箱110之外，且氣體出口191和氣體入口192分別位於壓力密封箱110的不同表面上。在一些實施例中，氣體出口191位於壓力密封箱110的側壁上且高於冷卻液體115的液體表面115A，氣體入口192則位於壓力密封箱110的底面上，但本揭露並不限於此。在其他實施例中，氣體出口191和氣體入口192可位於壓力密封箱110的其他表面或相同表面上，使得鼓風機193所抽取的氣體194可通過均流板195，以產生相對均勻的氣泡。在一些實施例中，均流板195包括多孔結構。舉例而言，均流板195可由沸石、均勻供氣結構或其他適合的多孔材料製成，但本揭露並不限於此。
在一些實施例中，鼓風機193設置以高於冷卻液體115的液體表面115A。如此一來，可確保冷卻液體115不會流入鼓風機193中，降低鼓風機193損壞的風險。在一些實施例中，均流板195與電子模組120之間的第一距離D1可小於均流板195與氣體入口192之間的第二距離D2，但本揭露並不限於此。在其他實施例中，均流板195與電子模組120之間的第一距離D1可大於或等於均流板195與氣體入口192之間的第二距離D2。在一些實施例中，氣體194以介於約0.05m/s至約0.5m/s的範圍內(即包括0.05m/s、0.5m/s以及此兩者之間的所有數值，例如0.1 m/s、0.2m/s等)的流速注入壓力密封箱110，但本揭露並不限於此。藉由上述配置，可在壓力密封箱110內形成氣體循環，其中氣體194由下往上(例如箭頭196所示)的流動可增加冷卻液體115的流動性(例如增加流速)，藉此可顯著地提升對於電子模組120的散熱效果。
第3圖繪示根據本揭露一些實施例之浸泡式冷卻系統的局部放大示意圖。相似地，為了簡潔起見，本實施例中僅繪示出壓力密封箱110的局部結構。所屬技術領域中具有通常知識者應能夠根據本揭露的內容將本實施例的結構與第1圖所述的壓力密封箱110結合。
如第3圖所示，鼓風機193位於壓力密封箱110之內，且氣體出口191和氣體入口192分別位於壓力密封箱110的不同側上，但本揭露並不限於此。在其他實施例中，氣體出口191和氣體入口192可位於壓力密封箱110的其他側或相同側上，使得鼓風機193所抽取的氣體194可通過均流板195，以產生相對均勻的氣泡。
同樣地，鼓風機193設置以高於冷卻液體115的液體表面115A，藉此可確保冷卻液體115不會流入鼓風機193中，降低鼓風機193損壞的風險。在一些實施例中，氣體194以介於約0.05m/s至約0.5m/s的範圍內(即包括0.05m/s、0.5m/s以及此兩者之間的所有數值，例如0.1 m/s、0.2m/s等)的流速注入壓力密封箱110，但本揭露並不限於此。如上所述，可在壓力密封箱110內形成氣體循環，其中氣體194由下往上(例如箭頭196所示)的流動可增加冷卻液體115的流動性(例如增加流速)，藉此可顯著地提升對於電子模組120的散熱效果。
應理解的是，雖然上述實施例是以用於散熱的冷卻液體為範例說明，但亦可以相似的方式應用於以冷卻為目的的冷卻液體，以下將不再贅述。
綜上所述，本揭露提供一種在壓力密封箱內設有均流板的浸泡式冷卻系統。具體而言，鼓風機可由氣體出口抽取氣體且將所抽取的氣體由氣體入口注入回到壓力密封箱。上述氣體可通過均流板以產生相對均勻的氣泡。如此一來，可在壓力密封箱內形成氣體循環，藉此可增加冷卻液體的流動性(例如增加流速)，而可顯著地提升對於電子模組的散熱效果。
然而本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，且各實施例間特徵只要不違背創作精神或相互衝突，均可任意混合搭配使用。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
100: 浸泡式冷卻系統
110: 壓力密封箱
111: 頂面
111A: 開口
111B: 冷卻液體補充口
112: 底部
113: 間壁
110A: 第一容置空間
110B: 第二容置空間
115: 冷卻液體
115A: 液體表面
115B: 蒸氣空間
115S: 水位感測器
116: 密封蓋
117A: 壓力密封箱冷卻液體出口
117B: 壓力密封箱冷卻液體入口
118: 液體分配器
120: 電子模組
121: 電子模組頂面
130: 壓力平衡管
140: 排氣閥
150: 熱交換器
160: 冷卻液體循環迴路
161: 熱交換器冷卻液體入口
162: 熱交換器冷卻液體出口
165: 幫浦
167: 第一流量計
170: 水循環迴路
171: 入水管
172: 出水管
175: 冷卻水源
177: 第二流量計
181: 第一溫度感測器
182: 第二溫度感測器
183: 第三溫度感測器
184: 第四溫度感測器
185: 第五溫度感測器
186: 第六溫度感測器
190: 控制器
191: 氣體出口
192: 氣體入口
193: 鼓風機
194: 氣體
195: 均流板
196: 箭頭
D1: 第一距離
D2: 第二距離
根據以下的詳細說明並配合所附圖式以更好地了解本揭露實施例的概念。應注意的是，根據本產業的標準慣例，圖式中的各種特徵未必按照比例繪製。事實上，可能任意地放大或縮小各種特徵的尺寸，以做清楚的說明。在通篇說明書及圖式中以相似的標號標示相似的特徵。
第1圖繪示根據本揭露一些實施例之浸泡式冷卻系統的示意圖。
第2圖繪示根據本揭露一些實施例之浸泡式冷卻系統的局部放大示意圖。
第3圖繪示根據本揭露一些實施例之浸泡式冷卻系統的局部放大示意圖。
100: 浸泡式冷卻系統
110: 壓力密封箱
111: 頂面
111A: 開口
111B: 冷卻液體補充口
112: 底部
113: 間壁
110A: 第一容置空間
110B: 第二容置空間
115: 冷卻液體
115A: 液體表面
115B: 蒸氣空間
115S: 水位感測器
116: 密封蓋
117A: 壓力密封箱冷卻液體出口
117B: 壓力密封箱冷卻液體入口
118: 液體分配器
120: 電子模組
121: 電子模組頂面
130: 壓力平衡管
140: 排氣閥
150: 熱交換器
160: 冷卻液體循環迴路
161: 熱交換器冷卻液體入口
162: 熱交換器冷卻液體出口
165: 幫浦
167: 第一流量計
170: 水循環迴路
171: 入水管
172: 出水管
175: 冷卻水源
177: 第二流量計
181: 第一溫度感測器
182: 第二溫度感測器
183: 第三溫度感測器
184: 第四溫度感測器
185: 第五溫度感測器
186: 第六溫度感測器
190: 控制器
191: 氣體出口
192: 氣體入口
193: 鼓風機
195: 均流板
Claims (10)
- 一種浸泡式冷卻系統，包括： 一壓力密封箱，適於容納一冷卻液體，其中在該壓力密封箱的一頂部或一側壁上設置一氣體出口，並在該壓力密封箱的一底部設置一氣體入口，其中該氣體出口高於該冷卻液體的一液體表面及該氣體入口； 一電子模組，設置於該壓力密封箱中且浸沒在該冷卻液體中； 一鼓風機，與該壓力密封箱連通，適於由該氣體出口抽取一氣體且將該氣體由該氣體入口注入該壓力密封箱；以及 一均流板，設置於該壓力密封箱內，且位於該電子模組和該氣體入口之間。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中在該壓力密封箱內具有位於該冷卻液體的該液體表面上方的一蒸氣空間；以及 其中該鼓風機經由該氣體出口抽取該蒸氣空間內的該氣體。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中該鼓風機設置以高於該冷卻液體的該液體表面。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中該均流板設置以平行於該壓力密封箱的一底面。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中該均流板與該電子模組之間的一第一距離小於該均流板與該氣體入口之間的一第二距離。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中該鼓風機位於該壓力密封箱之內。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中該鼓風機位於該壓力密封箱之外，且該氣體出口和該氣體入口位於該壓力密封箱的不同表面上。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中該均流板包括一均勻供氣結構。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，其中該氣體以一流速注入該壓力密封箱，且該流速介於0.05m/s至0.5m/s的範圍內。
- 如請求項1之浸泡式冷卻系統，更包括： 一熱交換器，與該壓力密封箱連通，適於從該壓力密封箱接收該冷卻液體進行一熱交換且將進行該熱交換後的該冷卻液體注入該壓力密封箱； 一幫浦，連接該熱交換器及該壓力密封箱且輸出一動力推動該冷卻液體。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202263417084P | 2022-10-18 | 2022-10-18 | |
| US63/417,084 | 2022-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202418933A TW202418933A (zh) | 2024-05-01 |
| TWI841283B true TWI841283B (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=90689933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112108624A TWI841283B (zh) | 2022-10-18 | 2023-03-09 | 浸泡式冷卻系統 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117915618A (zh) |
| TW (1) | TWI841283B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200281093A1 (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | Fujitsu Limited | Immersion tank and immersion cooling device |
| CN112804854A (zh) * | 2019-11-14 | 2021-05-14 | 百度（美国）有限责任公司 | 用于浸入式冷却it设备的冷却系统 |
| US20210219454A1 (en) * | 2020-01-15 | 2021-07-15 | Wiwynn Corporation | Immersion cooling apparatus |
| TW202234980A (zh) * | 2021-02-17 | 2022-09-01 | 建準電機工業股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統 |
-
2023
- 2023-03-09 TW TW112108624A patent/TWI841283B/zh active
- 2023-03-09 CN CN202310222065.XA patent/CN117915618A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200281093A1 (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | Fujitsu Limited | Immersion tank and immersion cooling device |
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| TW202234980A (zh) * | 2021-02-17 | 2022-09-01 | 建準電機工業股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202418933A (zh) | 2024-05-01 |
| CN117915618A (zh) | 2024-04-19 |
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