TWI841180B - 天線結構及具有該天線結構的穿戴式裝置 - Google Patents
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Abstract
本申請提供一種天線結構,應用於穿戴式裝置,天線結構包括:陶瓷層,所述陶瓷層包括相對的第一面與第二面;塑膠層,所述塑膠層連接於所述陶瓷層的所述第二面;輻射部,所述輻射部為預設金屬圖案,所述輻射部設置於所述陶瓷層的所述第一面;饋入部;以及連接部,所述連接部電性貫穿所述塑膠層以連接所述饋入部及所述輻射部;其中所述輻射部通過所述饋入部饋入電流,所述輻射部傳導電流以激發至少一工作模態以產生至少一輻射頻段的輻射訊號。本申請還提供一種具有該天線結構的穿戴式裝置。
Description
本申請涉及一種天線結構及具有該天線結構的穿戴式裝置。
隨著無線通訊技術的進步,穿戴式裝置不斷朝向功能多樣化、輕薄化、以及資料傳輸更快、更有效率等趨勢發展。然而其相對可容納天線的空間也就越來越小,而且穿戴式裝置需要在外殼上設計特定標誌,可能影響天線的傳輸特性,此外隨著無線通訊技術的不斷發展,天線的頻寬需求不斷增加。因此,如何在有限的空間內設計出具有多頻段及較寬頻寬的天線,是穿戴式裝置的天線設計面臨的一項重要課題。
有鑑於此,有必要提供一種天線結構及具有該天線結構的穿戴式裝置,以解決上述問題。
一種天線結構,應用於穿戴式裝置,所述天線結構包括:陶瓷層,所述陶瓷層包括相對的第一面與第二面;塑膠層,所述塑膠層連接於所述陶瓷層的所述第二面;輻射部,所述輻射部為預設金屬圖案,所述輻射部設置於所述陶瓷層的所述第一面;饋入部;以及連接部,所述連接部電性貫穿所述塑膠層以連接所述饋入部及所述輻射部;其中所述輻射部通過所述饋入部饋入電
流,所述輻射部傳導電流以激發至少一工作模態以產生至少一輻射頻段的輻射訊號。
一種穿戴式裝置,包括上述所述的天線結構。
上述天線結構通過在穿戴式裝置的外觀面形成預設金屬標誌的輻射體,以提高穿戴式裝置的獨特性及可識別性。同時,天線結構通過將輻射體設置於陶瓷層,並利用陶瓷層的預設介電常數的特性來共同實現天線結構的工作頻段,提升天線的頻寬,並使得所述天線結構的輻射兼具較佳天線效率,使穿戴式裝置可具有較佳的傳輸性能
100:天線結構
200:穿戴式裝置
10:陶瓷層
11:第一面
12:第二面
112:凹槽
20:塑膠層
30:輻射部
40:饋入部
50:連接部
60:電路板
210:殼體
212:收容腔
214:開口
220:揚聲器
230:電池
圖1為本申請較佳實施例具有天線結構的穿戴式裝置的立體示意圖。
圖2為本申請較佳實施例具有天線結構的穿戴式裝置的立體分解圖。
圖3為本申請較佳實施例具有天線結構的穿戴式裝置的剖視圖。
圖4為本申請另一實施例具有天線結構的穿戴式裝置的剖視圖。
圖5為本申請另一實施例具有天線結構的穿戴式裝置的剖視圖。
圖6為本申請較佳實施例的天線結構應用至穿戴式裝置的返回損失(Return Loss)曲線圖。
圖7為本申請較佳實施例的天線結構應用至穿戴式裝置的輻射效率圖。
為能夠更清楚地理解本申請之上述目的、特徵與優點,下面結合附圖與具體實施例對本申請進行詳細描述。需要說明,於不衝突之情況下,本申請之實施例及實施例中之特徵可以相互組合。於下面之描述中闡述了很多具
體細節以便於充分理解本申請,所描述之實施例僅係本申請一部分實施例,而不是全部之實施例。
需要說明,雖於流程圖中示出了邏輯順序,但於某些情況下,可以以不同於流程圖中之循序執行所示出或描述之步驟。本申請實施例中公開之方法包括用於實現方法之一個或複數步驟或動作。方法步驟與/或動作可以於不脫離請求項之範圍之情況下彼此互換。換句話說,除非指定步驟或動作之特定順序,否則特定步驟與/或動作之順序與/或使用可以於不脫離請求項範圍之情況下被修改。
請參閱圖1及圖4,本申請第一較佳實施方式提供一種天線結構100,其可應用於耳機、耳筒、聽筒、頭戴式受話器等穿戴式裝置200中,用以發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。
可以理解,所述穿戴式裝置200可以採用以下一種或多種通訊技術:藍牙(Bluetooth,BT)通訊技術、全球定位系統(global positioning system,GPS)通訊技術、無線保真(wireless fidelity,Wi-Fi)通訊技術、全球移動通訊系統(global system for mobile communications,GSM)通訊技術、寬頻碼分多址(wideband code division multiple access,WCDMA)通訊技術、長期演進(long term evolution,LTE)通訊技術、5G通訊技術、SUB-6G通訊技術以及未來其他通訊技術等。
請一併參閱圖1、圖2及圖3,所述穿戴式裝置200包括天線結構100、殼體210、揚聲器220及電池230。天線結構100、揚聲器220及電池230收容於殼體210中。
殼體210呈中空結構形成收容腔212。殼體210還開設有開口214,開口214連通收容腔212與殼體210外部。在一些實施例中,開口214的開孔面積
大於收容腔212的橫截開孔面積,以使開口214的周壁與收容腔212的周壁形成階梯狀,也即收容腔212的周壁頂面可以形成一支撐面。
天線結構100、電池230及揚聲器220依次收容於收容腔212中。在一些實施例中,殼體210可由塑膠材質製成。可以理解,根據穿戴式裝置200的外觀需求,殼體210還可以由其他非金屬材質製成,例如玻璃、木材、陶瓷等。
天線結構100包括陶瓷層10、塑膠層20、輻射部30、饋入部40、連接部50及電路板60。塑膠層20主要作為陶瓷層10與輻射部30的載具,輻射部30透過連接部50貫穿塑膠層20與下方電路板60連接。
陶瓷層10由具有預設介電常數的陶瓷材料製成。在一些實施例中,陶瓷層10的預設介電常數範圍可以為10~40。
陶瓷層10可以結合塑膠層20裝設於殼體210的開口214,以封閉收容腔212。陶瓷層10包括相對設置的第一面11與第二面12。第一面11可以為穿戴式裝置200的外觀面,也即,第一面11為穿戴式裝置200朝外的側面,第二面12為朝向收容腔212的側面。第一面11開設有凹槽112。在一些實施例中,凹槽112由第一面11向內凹陷形成,也即凹槽112露出於第一面11。在另一實施例中,請一併參閱圖5,凹槽112貫穿陶瓷層10,也即,凹槽112由第一面11貫穿至第二面12。
塑膠層20連接於陶瓷層10的第二面12。塑膠層20可以裝設於殼體210的開口214,且設置於收容腔212的周壁頂面上,以使塑膠層20被陶瓷層10封閉於開口214處。塑膠層20可以作為陶瓷層10的載體。
輻射部30可以為預設金屬圖案。輻射部30設置於陶瓷層10。在一些實施例中,輻射部30可以設置於陶瓷層10的凹槽112內,且輻射部30與第一面11齊平,並露出於第一面11,由此,預設金屬圖案的輻射部30露出於穿戴式裝置200的外觀面,以形成預設金屬標誌。可以理解,輻射部30可根據設計需求設
計為其他形狀的金屬標誌,並露出於穿戴式裝置200的外觀面,以形成獨特的金屬標識,增加了穿戴式裝置200的獨特性及可識別性。在另一些實施例中,輻射部30可以設置於陶瓷層10的凹槽112內,且輻射部30稍凹陷於第一面11,並由預設材料塗覆於輻射部30,以使輻射部30與第一面11齊平,也即,輻射部30可以設置於陶瓷層10中。可以理解,預設材料可為透明或具有透視率的材質,以使預設金屬圖案的輻射部30由穿戴式裝置200的外觀面可視,以形成預設金屬標誌。
在一些實施例中,輻射部30大致呈H形,具有多個相連接的輻射臂,可以形成相應的訊號輻射路徑。在另一些實施例中,輻射部30可以更改成任意英文字母形狀、字體形狀或圖案形狀,只要具有多個相連接的輻射臂,可以形成相應的訊號輻射路徑。
饋入部40可以為設置於電路板60上的饋入源或饋電點,用於向輻射部30提供饋入電源。
參閱圖3一實施例中,連接部50貫穿塑膠層20以及陶瓷層10,直接電性連接輻射部30與饋入部40。在一些實施例中,連接部50貫穿塑膠層20,並由陶瓷層10的第二面12穿設至凹槽112,從而電性連接至收容於凹槽112內的輻射部30。連接部50可為金屬導電材質製成,用於從饋入部40饋入電流至輻射部30。在一些實施例中,連接部50可以為但不限於為金屬體、彈片、微帶線、條狀線、同軸電纜等。請參閱圖4,在另一些實施例中,連接部50貫穿塑膠層20,並抵接陶瓷層10,連接部50間隔不直接連接輻射部50,以使連接部50饋入電流後,耦合至輻射部30。此時,連接部50的橫截面積可以增大,以增加與輻射部30之間的耦合作用。請參閱圖5,在另一些實施例中,輻射部30貫穿陶瓷層10,連接部50貫穿塑膠層20,並抵接輻射部30,以使連接部50饋入電流後,可以直接傳導至輻射部30。
電路板60間隔設置於塑膠層20遠離陶瓷層10的一側。電路板60還可以用於為輻射部30提供接地。電路板60還可以設置有處理天線訊號的主電路。
在一些實施例中,天線結構100還可包括匹配電路(圖未示)。在第一種實施方式中,匹配電路可以設置於塑膠層朝向陶瓷層10的一面,電路板60的主電路輸出訊號可以經過連接部50,再經過匹配電路,再由連接部50傳導訊號至輻射部30。在第二種實施方式中,匹配電路可以設置於塑膠層朝向電路板60的一面,電路板60的主電路輸出訊號可以先經過匹配電路,再由連接部50傳導訊號至輻射部30。在第三種實施方式中,匹配電路可設置於電路板60上,電路板60的主電路輸出訊號可以先經過匹配電路,再由連接部50傳導訊號至輻射部30。匹配電路可以與饋入部40電性連接,用於調整輻射部30產生的輻射訊號的輻射頻段。
揚聲器220及電池230可設置於電路板60遠離塑膠層20的一側,以降低對輻射體30輻射訊號的影響。
在一些實施例中,當輻射部30通過連接部50從饋入部40饋入電流,電流流經輻射部30的各個輻射臂,進一步在輻射部30與陶瓷層10傳導及輻射,由輻射部30及陶瓷層10形成天線共振輻射結構,以激發一第一工作模態以產生第一輻射頻段的輻射訊號。在一些實施例中,所述第一工作模態可覆蓋藍牙2.4G模態,所述第一輻射頻段可包括2400-2484MHz頻段。
在該實施例中,輻射部30通過連接部50饋入電流,並與陶瓷層10組合成一天線輻射結構,以形成單極天線輻射體。
圖6為天線結構100在工作的返回損失(Return Loss)曲線圖。其中,曲線為所述天線結構100在穿戴式裝置200工作時的返回損失值。由圖6所示曲線圖可知,天線結構100的工作模態涵蓋了BT與WiFi 2.4GHz的工作頻寬,天線結構100在2400-2500MHz的頻帶頻寬皆可以滿足使用。
圖7為所述天線結構100在工作時的輻射效率(Efficiency)曲線圖。其中,曲線為所述天線結構100在穿戴式裝置200工作時的輻射效率,可以得出在設計頻段中的天線結構100均具有良好的輻射特性。由圖7所示曲線圖可知,天線結構100在2400-2500MHz的頻帶上可以有較佳的輻射效率特性,並滿足現今無線通訊裝置的使用。
綜上,本申請的天線結構100通過在穿戴式裝置200的外觀面形成預設金屬標誌的輻射體30,以提高穿戴式裝置200的獨特性及可識別性。同時,天線結構100通過將輻射體30設置於陶瓷層10,並利用陶瓷層10的預設介電常數的特性來共同實現天線結構的工作頻段,如此可涵蓋藍牙2.4G等頻段,提升天線的頻寬,並使得所述天線結構100的輻射兼具較佳天線效率,使穿戴式裝置200可具有較佳的傳輸性能。
上面結合附圖對本申請實施例作了詳細說明,但本申請不限於上述實施例,於所屬技術領域普通技術人員所具備之知識範圍內,還可以於不脫離本申請宗旨之前提下做出各種變化。此外,於不衝突之情況下,本申請之實施例及實施例中之特徵可以相互組合。
100:天線結構
200:穿戴式裝置
10:陶瓷層
11:第一面
12:第二面
112:凹槽
20:塑膠層
30:輻射部
40:饋入部
50:連接部
60:電路板
210:殼體
212:收容腔
214:開口
220:揚聲器
230:電池
Claims (8)
- 一種天線結構,應用於穿戴式裝置,其改良在於,所述天線結構包括:陶瓷層,所述陶瓷層包括相對的第一面與第二面,所述陶瓷層的所述第一面開設有凹槽,所述凹槽貫穿所述第一面與所述第二面;塑膠層,所述塑膠層連接於所述陶瓷層的所述第二面;輻射部,所述輻射部為一金屬圖案,所述輻射部設置於所述陶瓷層的所述第一面,所述輻射部收容於所述凹槽內;饋入部;以及連接部,所述連接部電性貫穿所述塑膠層以連接所述饋入部及所述輻射部;其中所述輻射部通過所述饋入部饋入電流,所述輻射部傳導電流以激發至少一輻射頻段的輻射訊號。
- 如請求項1所述之天線結構,其中,所述輻射部露出於所述陶瓷層的所述第一面。
- 如請求項1所述之天線結構,其中,所述天線結構還包括電路板,所述電路板設置於所述塑膠層遠離所述陶瓷層的一側,所述饋入部設置於所述電路板上。
- 如請求項1所述之天線結構,其中,所述輻射部呈字母形狀,具有多個相連接的輻射臂。
- 如請求項1所述之天線結構,其中,所述陶瓷層的介電常數介於10~40。
- 如請求項1所述之天線結構,其中,所述輻射部與所述連接部接觸,所述輻射部通過所述連接部傳導獲得電流;或者,所述輻射部與所述連接部間隔設置,所述輻射部通過所述連接部耦合獲得電流。
- 一種穿戴式裝置,其改良在於:所述穿戴式裝置包括如請求項1至6中任一項所述之天線結構。
- 如請求項7所述之穿戴式裝置,其中,所述穿戴式裝置還包括殼體,所述天線結構收容於所述殼體內。
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