TWI840517B

TWI840517B - 管之軌道切割及校準用設備及包含其之機器

Info

Publication number: TWI840517B
Application number: TW109106173A
Authority: TW
Inventors: 克里斯蒂安瓦賽奇
Original assignee: 義大利商Ｂｌｍ股份有限公司
Priority date: 2019-02-27
Filing date: 2020-02-26
Publication date: 2024-05-01

Abstract

說明一種用於管(T)之軌道切割及校準的設備(14)，包括：一轉子(18)、一切割裝置(22，24)以及一校準裝置。轉子具有一中心孔(20)，待切割之管(T)可沿管之縱軸運動通過中心孔，轉子(18)可驅動以環繞一第一旋轉軸(x1)旋轉，第一旋轉軸在使用時係與供給至設備(14)之管(T)的縱軸重合；切割裝置包含一第一支持體(22)及一切割工具(24)，第一支持體安裝成可在轉子(18)上沿徑向運動，切割工具係藉第一支持體(22)支撐；校準裝置包含一第二支持體(34)及一校準工具(36)，第二支持體安裝成可在轉子(18)上沿徑向運動，校準工具係藉第二支持體(34)支撐。

Description

管之軌道切割及校準用設備及包含其之機器

本發明關於一種用於管之軌道切割及用於管本身切割後之校準的設備。

所謂軌道切割(orbital cutting)製程係已知用於切割具有一圓形剖面之管，譬如在管彎曲機上承受彎曲之管、或在管末端形成機上承受末端變形之管。

圓形剖面管之軌道切割係無排屑的操作，上述操作藉操作通稱為切割滾子之一圓形刀具而實施，以實施多次環繞管之迴轉，逐漸地刻劃(score)管，以容許管的一段件與原始棒或卷(coil)分離。上述管之段件接著以已知以下方式其中一者與上述棒、或卷分離：-貫穿切割(throught-cut)，切割滾子依據此貫穿切割而逐漸地刻劃管料，以完全地貫通管料的厚度；-刻劃及折斷(break)，藉此使切割滾子逐漸地刻劃管而未貫通管的厚度，且段件之分離係透過切割滾子前進期間、或其後立即施加之一拉伸動作而執行；以及 -刻劃及拉斷(snap)，切割滾子依據此刻劃及拉斷而逐漸地在管上開溝槽(groove)而未貫通管的厚度，且段件之分離係透過一撓曲動作而發生。

隨附圖式之第1圖顯示一用於供給及切割管的生產線之已知範例，包括一供給單元10、一夾持單元12、一切割單元14’、及一折斷單元16，供給單元10用於供給一管T之棒(可能源於一被彎轉及拉直之管卷)，夾持單元12用於夾持管T，切割單元14’用於管T之軌道切割，折斷單元16用於在藉切割單元14’切割後折斷一管T段件。倘管的段件之分離係藉由前述貫穿-切割方法執行，則亦可不提供或不使用折斷單元16。

切割單元14’明確地在隨附圖式之第2圖及第3圖中顯示，其中第3圖以放大比例尺顯示第2圖之細部A。

請參考第2圖及第3圖，切割單元14’包括一轉子18，轉子18具有一中心孔20，管T貫通中心孔20以用於切割。轉子18裝配有一支持體22，支持體22支撐一切割工具24。轉子18係譬如藉包括一電動馬達26之一齒輪馬達單元驅動，以環繞與管T之縱軸重合的一第一旋轉軸x1旋轉。支持體22可關於轉子18而在徑向方向(以y指示)上運動。切割工具24可關於支持體22而環繞與第一旋轉軸x1平行之一第二旋轉軸x2自由地旋轉。

請參考隨附圖式之第4圖至第7圖，藉由譬如第2圖及第3圖中所圖示者之一切割單元的管T切割製程係依據以下步驟執行(為簡化而考慮上述貫穿切割技術來從供給單元10所供給之管棒分離管的段件)。

起初(第4圖)，管T係沿軸向(即，在管之縱軸方向上，縱軸如前述與轉子18之旋轉軸x1重合)運動，直到待進行切割之管T斷面定位於切割工具24 處。

此時(第5圖)，切割工具24被帶至與管T之表面接觸而造成支持體22朝管T之縱軸沿徑向平移，且轉子18被驅動而環繞第一旋轉軸x1旋轉，以使切割工具24實施一系列環繞管T之迴轉。

如第6圖中所示，在轉子18之旋轉運動期間，支持體22、及因此藉支持體22支撐之切割工具24係朝管T之縱軸沿徑向平移，以使切割工具24產生在管厚度中之一逐漸較深的環周溝槽C，直到造成管的一段件(以P指示)分離。

最後，如第7圖中所示，轉子18之旋轉中斷，且切割工具24返回至遠離管T表面之徑向起始位置。

影響軌道切割製程之缺點係，切割滾子從管外側朝內之推力生成朝管內側在一徑向方向上之一材料位移，結果導致上述管的內徑縮小。除起因於管外徑減小之管內徑縮小外，亦必須考慮起因於毛邊形成之管內徑縮小。

由於管內徑縮小可影響後續對管之作業、特別係使用核心之任何管彎曲(減小在圍繞切割區域中的管內徑，需要使用直徑較管內徑小的核心，而導致有彎曲缺陷之風險)，且可影響成品之特有功能，因此管內徑縮小係一非期望之切割效應。

管內徑因軌道切割而縮小之程度係與許多因素緊密地相關聯，上述因素係與工具之幾何(譬如大小尺寸、傾角(rake angles)、銳度；然而，銳度易隨使用而減小)、切割參數(譬如，穿透速度)、及待加工管之機械與冶金特性相連結。

基於涉及眾多因素，無法恆在作業期間保持管內徑的縮小一直在可接受限制內。

因此，已知在軌道切割後，在置於切割單元下游之一特殊單元中對已切割管的段件執行一校準作業，目標在於使管內徑回到標準值。上述校準作業可譬如由一修整或去毛邊作業組成。

然而，由於上述解決方案需要提供一特殊處理單元而將增加工廠之成本、大小、及複雜度，由於管必須在切割單元與校準單元之間恰當地處理，以及由於需要恰當地處理起因於校準作業之浪費，因此並非最理想的解決方案。此外，此額外作業之實行涉及一循環時間之增加，結果不利於管處理工廠(譬如，彎曲)之生產力。

亦已知實施依據所謂「推入(push)」技術之校準作業，即使用一特殊衝頭(punch)，衝頭係關於管同軸地定位且在管內側推入某一特定距離、譬如數毫米，以造成管內徑之一校準擴大。儘管可藉削方(squaring)來克服校準之一些負面特點，然推入校準具有使毛邊在管內側位移之不利因素，這可在後續之加工管的步驟中、或管本身之最終使用中引起問題。

因此，本發明之目的係提供一種用於管之軌道切割及管在切割後校準的設備，此設備不受以上突顯之先前技藝缺點所影響。

本目的及其他目的係依據本發明、藉一種具有隨附申請專利範圍獨立第1項中所界定特徵之設備而徹底地達成。

本發明之較優具體實施例係在申請專利範圍附屬項中指明，應瞭解附屬項的內容為隨後說明不可或缺之部份。簡言之，本發明係以創造一種用於管之切割及校準的設備的構想為基礎，上述設備包括：一轉子，具有一中心孔，待切割之管運動通過中心孔，轉子可驅動以環繞一第一旋轉軸旋轉；一切割裝置，包含一第一支持體及一切割工具，第一支持體安裝成可在轉子上沿徑向運動，切割工具係藉第一支持體支撐；以及一校準裝置，包含一第二支持體及一校準工具，第二支持體安裝成可在轉子上沿徑向運動，校準工具係藉第二支持體支撐；其中校準工具可沿徑向朝外運動以產生管的段件內徑之一擴大。

基於上述設備包括安裝於同一轉子上之一切割裝置及一校準裝置，可避免使用切割單元下游之一額外處理單元來執行切割後之管校準，及因此避免所有與額外處理單元存在相關之前述缺點。此外，基於校準工具係安裝在可關於轉子、及因此關於被加工管沿徑向運動之一支持體上，管之校準係藉由工具關於管之一徑向運動、替代在推入校準中發生之一軸向運動(即，沿管之縱軸的一直線運動)執行，因此得以避免推入校準特有之毛邊在管內位移的缺點。

較佳地，第一支持體與第二支持體係分離體，且安裝於轉子上以可在同一徑向方向上運動。然而，另一選擇為，可能提供一單一支持體，支撐切割工具及校準工具二者。

依據一具體實施例，為了驅動第一及第二支持體(及因此切割及校準工具)關於轉子(及因此關於管)之徑向運動，設備包括一單一驅動裝置，與第一支持體及第二支持體二者配對，以控制上述支持體關於轉子的旋轉軸(即，關於管之縱軸)呈對稱之徑向運動。另一選擇為，可提供一第一及一第二驅動裝置，各與一各自支持體配對，使得第一與第二支持體之徑向運動可彼此獨立地驅動。

較佳地，切割工具係藉安裝於第一支持體上之一滾子形成，以可空轉地(idly)環繞一與第一旋轉軸平行之第二旋轉軸旋轉且具有一環周切緣。

至於校準工具，可佈設成藉塑性變形、或另一選擇為藉排屑來擴大管。在上述的第二情況下，校準工具將配備有一切緣，切緣合適地成型以加工管之自由端。

一種如請求項9指明之本發明又一標的之用於加工管的機器，譬如一種用於拉直及切割來自一卷之管的機器，上述機器包括一具有前述特徵之用於切割及校準管的設備。

依據一具體實施例，上述機器佈設成實施以下步驟：轉子旋轉時，藉由切割工具從管切割出段件；沿軸向位移段件，以使段件運動遠離管之剩餘部份；朝管之縱軸沿徑向位移校準工具，直到抵達管的徑向尺寸內之一既定位置；朝校準工具沿軸向位移段件；轉子旋轉時，使校準工具朝外沿徑向運動，以產生段件內徑之一擴大。

10:供給單元

12:夾持單元

14:設備

14’:切割單元

16:折斷單元

18:轉子

20:中心孔

22:支持體(第一支持體)

24:切割工具

26:電動馬達(第一驅動裝置)

28,38:滑件

30,40:狹槽

32:第二驅動裝置(單一驅動裝置)

34:支持體(第二支持體)

36:校準工具

A:細部

C:環周溝槽

P:段件

T:管

x1:第一旋轉軸

x2:第二旋轉軸

y:徑向方向

本發明之進一步特徵及優點將由隨後的參考隨附圖式而僅僅作為非限制性範例之詳細說明變得更顯而易見，其中：第1圖係顯示依據先前技藝之用於供給及切割管的一生產線的立體圖；第2圖係顯示第1圖中用於供給及切割的生產線之切割單元的立體圖；第3圖係以放大比例尺顯示第2圖之細部A；第4圖至第7圖依順序顯示使用第2圖及第3圖中切割單元切割管之製程中的一些步驟；第8圖係依據本發明之一具體實施例的一用於切割管及在切割後校準管之設備的立體圖；第9圖係詳細顯示第8圖中設備之切割及校準裝置的立體圖；以及第10圖至第16圖依順序顯示使用第8圖中設備來校準管之製程中的一些步驟。

一開始請參考第8圖及第9圖，其中與第1圖至第7圖(先前技藝)完全相同或對應之部件及元件已分派相同元件符號，一切割及校準設備(此後為方便而僅以「設備」指示)係以設備14指示全體，設備14調整成適應於依順序執行一管T之切割及如此切割之管的段件P的校準，以使管的段件P之內徑回到其初始值(標稱直徑)。

設備14包括一轉子18，轉子18具有一中心孔20，待切割之管T係藉由一供給單元(在此未顯示，但本身為已知的型式，請參見例如第1圖中的供給單元10)而沿管T之縱軸運動通過中心孔20。轉子18被支持以環繞一與管T之縱軸重合的第一旋轉軸x1旋轉。設備14更包括一第一驅動裝置26(譬如，一齒輪電動馬達)，以驅動轉子18環繞第一旋轉軸x1旋轉。

轉子18裝配有一支持體22，支持體22支撐一切割工具24，切割工具24構成為譬如具有一銳利環周緣之一滾子。切割工具24可關於支持體22環繞一與第一旋轉軸x1平行之第二旋轉軸x2自由地旋轉。

支持體22可沿一徑向方向y而關於轉子18運動。如此，支持體22 譬如剛性地連接至一滑件28，滑件28滑動地安裝於轉子18之一狹槽中，狹槽沿徑向方向y延伸。一第二驅動裝置32(譬如，一齒輪電動馬達)係與支持體22、或更確切地與滑件28配對，以驅動滑件28、及因此支持體22沿徑向方向y之平移運動。

依據本發明，除藉切割工具24及支持體22形成之切割裝置外，設備14包括一校準裝置，校準裝置包含一支持體34、及藉支持體34支撐之一校準工具36。

支持體34安裝成可在轉子18上沿徑向運動，較佳地沿著與支撐切割工具24之支持體22可運動所沿相同的徑向方向y。較佳地，支持體34剛性地連接至一滑件38，滑件38安裝成可在轉子18之一狹槽40中滑動，狹槽40在關於轉子18之旋轉軸x1而與狹槽30對立的側上沿徑向方向延伸。

支持體34、或更確切地滑件38亦與一驅動裝置配對，以驅動滑件38、及因此支持體34沿徑向方向y之平移運動。較佳地，滑件38係藉與亦驅動滑件28相同之驅動裝置32驅動，使得二滑件28與38、以及偕同上述滑件之相關支持體22與34關於轉子18之旋轉軸x1、即關於管T之縱軸精確地對稱運動。

管T係使用切割工具24以與以上參考先前技藝解說者(請參見第4圖至第7圖及相關說明)相同之方式切割。

請參考第10圖至第16圖，現在將說明一可能藉依據本發明之設備來執行新切割的管之段件校準作業的方式，此作業(如前述)係用於將切割區之管之段件的內徑返回至初始值(標稱直徑)，以補償因上述切割作業導致而產生之管內徑縮小效應。

當校準工具36處於一通用起始位置(第10圖)且已沿軸向位移(倘必要時藉由一特殊折斷單元)新切割的管之段件P以使新切割的管之段件P運動遠離管T之剩餘部份後(第11圖)，管T藉由供給單元(在此未顯示)縮回，以從上述切割及校準裝置之軸向尺寸顯露出(第12圖)。

此時，如第13圖中所示，校準工具36沿徑向朝管之縱軸位移，直到抵達一既定位置。在所示之範例中，其中僅設有一個驅動單元用於切割及校準裝置，結果切割工具24亦朝管之縱軸沿一徑向方向位移，但在二工具獨立運動之情況下，切割工具當然可在起始位置保持靜止不動，即不致在校準作業期間干擾。

接著，管的段件P朝校準工具36沿軸向運動，直到抵達一操作此工具之使用位置(第14圖)。

此時，使轉子18旋轉(即使轉子可能在上述之先前步驟中持續地保持旋轉，且可能在一與實際校準作業期間所使用速度不同之速度下)，且同時適當地沿一徑向方向朝外運動校準工具36至一既定位置(或以一既定力)，以產生必要之管的段件P內徑擴大(第15圖)。如前述，校準工具36可配置成，藉管之塑性變形實施校準(如在此顯示之範例)，或另一選擇為可配置成，藉排屑實施校準。

最後，如第16圖中所示，一旦校準作業完成，新近加工管件卸除，且校準工具36沿徑向朝外運動超出管T之徑向尺寸，直到抵達起始位置。

如從以上給定之說明而明白者，藉依據本發明之一設備，可能在切割管後立即執行校準作業，如此將循環時間縮短至一最小值。這實際上不再需要將新近切割的管之段件位移至特別地專用於管校準之另一工作站。此外，整合校準工具及切割工具於同一設備中將大幅簡化工廠，且降低製造成本及空間需求。

當然，無需修改本發明之原理，實作之具體實施例及細部設計即可關於僅僅作為非限制性範例作說明及闡明者大大地變化，而不致因此脫離隨附申請專利範圍中界定之發明範疇。