TWI839233B - 地磚快速平整鋪貼施工方法 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其係至少包括：一前置步驟；一地磚準備步驟，準備一鋪貼裝置，其中該鋪貼裝置包括有一板體及複數支架，該各支架上設置有至少一集線組件及至少一夾線組件，而該板體另一側面設置有一待鋪地磚，並將其一支架之集線組件內之一線材係通過該支架之夾線組件，且該線材貼附所述待鋪地磚並通過另一支架之夾線組件，以固定該待鋪地磚於該板體上；及一地磚鋪設步驟，將自流平水泥傾倒於待鋪磚區域，並將鋪貼裝置反轉使待鋪地磚朝下，以由該鋪貼裝置將待鋪地磚以彈線定標為界線放置在水平網格墊片上，使該待鋪地磚則可平整設置於待鋪磚區域，並藉此達到可大幅減少人力成本、降低工時外，還簡化了工程步驟，大幅提升施工便利性之功效者。

Description

地磚快速平整鋪貼施工方法

本發明係有關於一種地磚鋪貼施工方法，尤指一種可大幅減少人力成本、降低工時並提升施工便利性之地磚快速平整鋪貼施工方法。

隨著生活水平的提升，人們在生活環境的要求也逐漸的增加，所以在生活環境中的建築設計也相對注重，而地磚的使用對於地板的規劃是設計中相當重要的一個環節，有關地磚的材質與外觀都非常講究，當然，地磚鋪設的平整度更是非常受重視的要素，而一般在鋪設地磚時，其施工人員往往都憑藉長年的經驗不透過輔助工具直接進行鋪設，但其往往仍容易出現地磚間高度不均或者地磚間的間隔距離不一致的情況，必須是有相當多年經驗的老師傅才能鋪的平整，一般的新手以及普通人是無法做到的，以至於市面上出現多種地磚輔助整平工具，但該些工具在鋪設上往往仍有多種缺失，使得使用上較為不便，更且該些地磚整平工具僅供於地磚鋪設後進行整平，使用上較為不便，更且地磚要平整設置之前提是在於地磚擺設時需穩定的擺設，但目前習知之地磚輔助整平工具並無法協助施工人員進行擺設地磚，所以在使用上並無法減少人力成本與減少工時，且在施工上也相對的不便，並且其水泥在傾倒後，則需要由專業的施工人員以工具進行整平後才能鋪設地磚，相對的也會增加人力成本與施工成本。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的在於提供一種可大幅減少人力成本及可降低工時並提升施工便利性之地磚快速平整鋪貼施工方法。

為達上述目的，本發明係提供一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其係至少包括：一前置步驟，依照地磚鋪整計畫於待鋪磚區域進行彈線定標，且於彈線交叉處置放一水平網格墊片；一地磚準備步驟，準備一鋪貼裝置，其中該鋪貼裝置包括有一板體及設置於板體一側面之複數支架，該各支架上設置有至少一集線組件及至少一夾線組件，而該板體另一側面設置有一待鋪地磚，並將其一支架之集線組件內之一線材係通過該支架之夾線組件，且該線材貼附所述待鋪地磚並通過另一支架之夾線組件，以固定該待鋪地磚於該板體上；及一地磚鋪設步驟，將自流平水泥傾倒於待鋪磚區域，並將鋪貼裝置反轉使待鋪地磚朝下，以由該鋪貼裝置將待鋪地磚以彈線定標為界線放置在水平網格墊片上，而該待鋪地磚擠壓自流平水泥且將多餘之自流平水泥擠壓至水平網格墊片，便可切割所述線材並對另一待鋪地磚進行地磚鋪設步驟。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述水平網格墊片中心位置處係設置於所述彈線交叉處。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述板體具有一第一平面及一第二平面，該第一平面上設置有所述待鋪地磚，而該待鋪地磚具有一頂面及一底面，且該待鋪地磚係以頂面貼附所述第一平面，而該線材係貼附所述底面，且該待鋪地磚之底面上由該等各支架之集線組件與夾線組件繞設形成有至少四條交叉井字之線組，以固定該待鋪地磚於該第一平面上。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述底面上披覆有一接著層。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述待鋪地磚擠壓自流平水泥且將多餘之自流平水泥擠壓至水平網格墊片，直至該自流平水泥擠壓至水平網格墊片上緣。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述自流平水泥擠壓至水平網格墊片上緣後，可先插入一調平裝置，該調平裝置係可扣住該等待鋪地磚間之相互位置且進行平整度調整。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述各支架上分別設置有至少一扣環組件，而該其一支架之集線組件內之線材係通過該支架之夾線組件與扣環組件，且該線材貼附所述待鋪地磚並通過另一支架之夾線組件及扣環組件，以固定該待鋪地磚於該第一平面上。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述板體於第二平面上設置有至少一頂組架，而該支架係組設於該頂組架上，且該頂組架上設置有所述扣環組件，又其中所述兩支架相對該第二平面之端緣設置有設置一底組架。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述底組架設置有至少一延伸軸桿與至少一鎖固組件，該鎖固組件係固定該延伸軸桿於該底組架之位置。

本發明另揭露一種地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述板體係為方形板件，而該支架係設置於所述第二平面之四個角落位置處。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

在以下，針對本發明有關地磚快速平整鋪貼施工方法之構成及技術內容等，列舉各種適用的實例並配合參照隨文所附圖式而加以詳細地説明；然而，本發明當然不是限定於所列舉之該等的實施例、圖式或詳細說明內容而已。

再者，熟悉此項技術之業者亦當明瞭：所列舉之實施例與所附之圖式僅提供參考與說明之用，並非用來對本發明加以限制者；能夠基於該等記載而容易實施之修飾或變更而完成之發明，亦皆視為不脫離本發明之精神與意旨的範圍內，當然該等發明亦均包括在本發明之申請專利範圍。

又，以下實施例所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」等，僅是參考附加圖示的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明；再者，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的元件標號。

首先，請參閱第1圖所示，係為地磚快速平整鋪貼施工方法之流程圖，其中所述地磚快速平整鋪貼施工方法係包括有一前置步驟S1及一地磚準備步驟S2及一地磚鋪設步驟S3。

再請參閱第2圖所示，係為本發明前置步驟之實施示意圖，其中所述前置步驟S1主要是先準備多組水平網格墊片1，其水平網格墊片1之尺寸可取8cm 8cm 3mm，且需要針對待鋪磚區域之地坪進行平整設置，其高低落差為 2mm/10M，並針對待鋪磚區域之地坪擬定一地磚鋪整計畫，其地磚鋪整計畫包括有地磚間格縫尺寸要求，且經過計算後按照計畫放樣彈線2地標，而於放樣彈線2地標完成後，在彈線2交叉處置放置所述水平網格墊片1。

而後進入地磚準備步驟S2，請參閱第3圖及第4圖所示，該地磚準備步驟S2主要是準備一鋪貼裝置3，其中所述地鋪貼裝置3係包括有一板體4及複數支架5，其中所述板體4於本實施例中係為方形之板件，但不因此為限，且該板體4一側面具有一第一平面41，而於另一側形成有一第二平面42，該等複數支架5係組設於該第二平面42上，而該板體4之第二平面42上設置有至少一頂組架43，於本實施例中，該第二平面42上之兩側邊分別設置有一組頂組架43，而該等支架5係設置於所述頂組架43上，其為兩組支架5設置於一組頂組架43上，故該各頂組架43上設置有兩組支架5，使該支架5係設置於所述第二平面42之四個角落位置處，又其中該各支架5上分別設置有至少一集線組件51及至少一夾線組件52及至少一扣環組件53，而該頂組架43之側邊也可設置有所述扣環組件53，而該集線組件51內容置有線材511，另該兩支架5相對該第二平面42之端緣設置有設置一底組架54，故該四組支架5上設置有兩組底組架54，又該底組架54內容置有至少一延伸軸桿541，並該底組架54上設置有至少一鎖固組件542，並該鎖固組件542係固定該延伸軸桿541於該底組架54之位置。

且其中該鋪貼裝置3準備完畢後，再請參閱前述附圖及第5圖至第8圖所示，係可將一待鋪地磚6設置於所述板體4上，該待鋪地磚6具有一頂面61及一底面62，而將該待鋪地磚6之頂面61貼附於所述第一平面41上，並於待鋪地磚6之底面62塗佈有黏著劑，使該底面62上形成有一接著層63，而後將該其一支架5之集線組件51內之線材511拉出，並將該線材511通過所述扣環組件53，以由該扣環組件53對該線材511進行導引，而該線材511便可通過所述該支架5之夾線組件52，先由該夾線組件52對該線材511進行夾固，而該線材511便往另一支架5方向拉動，其另一支架5之選擇無一定的限制，而於本實施例中，係將該線材511往同一頂組架43之支架5方向拉動，而後將該線材511貼附於磁磚之底面62且由該另一支架5之夾線組件52進行夾固，且該線材511拉至另一支架5時，也可通過另一支架5之扣環組件53而進行導引，以使線材511便貼附於所述待鋪地磚6之底面62且兩端便可分別由兩支架5之夾線組件52進行固定，而後若要加強該線材511對該待鋪地磚6之固定，便可將該線材511再通過所述扣環組件53且再拉回原始支架5位置處，且將線材511由該原始支架5之夾線組件52進行夾固，使該待鋪地磚6之底面62上則具有來回之線材511進行固定，又或者，由另一支架5之集線組件51內之線材511拉出，並將該線材511通過所述扣環組件53，以由該扣環組件53對該線材511進行導引，而該線材511便可通過所述該支架5之夾線組件52，先由該夾線組件52對該線材511進行夾固，而該線材511便往原始支架5方向拉動，而後將該線材511貼附於磁磚之底面62且由該原始支架5之夾線組件52進行夾固，且該線材511拉至原始支架5時，也可通過原始支架5之扣環組件53而進行導引，以使線材511便貼附於所述待鋪地磚6之底面62且兩端便可分別由兩支架5之夾線組件52進行固定。

其中所述同一頂組架43之支架5間的線材511相互由夾線組件52夾固且貼附固定該待鋪地磚6後，則可對另一頂組架43之支架5間的線材511進行所述之動作，將該其一支架5之集線組件51內之線材511拉出，並將該線材511通過所述扣環組件53，以由該扣環組件53對該線材511進行導引，而該線材511便可通過所述該支架5之夾線組件52，先由該夾線組件52對該線材511進行夾固，而該線材511便往另一支架5方向拉動，使該線材511貼附於磁磚之底面62且由該另一支架5之夾線組件52進行夾固，且該線材511拉至另一支架5時，也可通過另一支架5之扣環組件53而進行導引，以使線材511便貼附於所述待鋪地磚6之底面62且兩端便可分別由兩支架5之夾線組件52進行固定，並使該待鋪地磚6之底面62兩側皆貼附有所述線材511且由夾線組件52進行固定，另外一提的是，其中各該支架5間的線材511往復順序並不因此為限，也可由不同頂組架43的支架5進行線材511的往復，又或者該其一支架5之集線組件51內之線材511拉出後，不先通過所述該支架5之夾線組件52與扣環組件53，而是先將線材511往另一支架5方向拉動，而後將該線材511貼附於磁磚之底面62且由該另一支架5之夾線組件52進行夾固，且該線材511拉至另一支架5時，也可通過另一支架5之扣環組件53而進行導引，而後再將該線材511往原始支架5方向拉動，且將線材511由該原始支架5之夾線組件52進行夾固，使該待鋪地磚6之底面62上則具有來回之線材511進行固定，且使線材511便貼附於所述待鋪地磚6之底面62且兩端便可分別由兩支架5之夾線組件52進行固定，又或者使該待鋪地磚6之底面62上由該等各支架5繞設形成有至少四條交叉井字之線組，以固定該待鋪地磚6於該第一平面41上。

而其中待鋪地磚6經由線材511固定設置於在第一平面41上後，便可進行地磚鋪設步驟S3，請參閱前述附圖及第9圖至第11圖所示，其主要是準備有自流平水泥7，且將自流平水泥7傾倒於待鋪磚區域，而後便可依照使用者之需求將延伸軸桿541由底組架54拉出，而欲將延伸軸桿541拉出時，係先將該鎖固組件542釋放，該鎖固組件542係可為拉桿與螺栓之組合，其中可透過拉桿之拉動與螺栓之轉動而釋放所述延伸軸桿541與底組架54，而後將該延伸軸桿541拉出至所需長度時，便可由該拉桿之拉動與螺栓之轉動而鎖固所述延伸軸桿541與底組架54，以當該延伸軸桿541固定後，便可將該鋪貼裝置3做一翻轉之動作，使該待鋪地磚6朝下方設置，而使用者便可透過握持該延伸軸桿541來將待鋪地磚6放置在預設鋪貼之位置，且於鋪貼位置處設置有水平網格墊片1，所以當該待鋪地磚6放置就位後，該待鋪地磚6會因為自身重量擠壓其自流平水泥7，使該自流平水泥7流出待鋪地磚6外直至頂到水平網格墊片1上緣，可先插入有調平裝置，該調平裝置係可扣住該等待鋪地磚6間之相互位置且進行平整度調整，而該待鋪地磚6達到自然平整設置後，即可將該線材511切斷，使該待鋪地磚6則可平整設置於預設鋪貼之位置，又其中該自流平水泥7則可彈線2內自體流動且自動平坦化，所以由一般人即可進行操作所述自流平水泥7，可明顯降低操作之技術門檻，而此施工方法中使用自流平水泥7就可以省去需要專業的師傅進行手動整平所耗費之施工成本與施工時間，而後該鋪貼裝置3則可對下一待鋪地磚6以所述線材511固定且進行鋪設，並藉此達到可大幅減少人力成本、降低工時外，還簡化了工程步驟，大幅提升施工便利性之功效者。

另外，其中貼附在欲鋪設地磚所切斷之線材511會存留有線頭，而該線頭可保留至隔日進行地磚勾縫時進行切除。

以上所述，本發明相較於習知具有下列優點： 1、 可大幅減少人力成本； 2、 可大幅降低工時； 3、 可大幅提升施工便利性。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。

S1:前置步驟 S2:地磚準備步驟 S3:地磚鋪設步驟 1:水平網格墊片 2:彈線 3:鋪貼裝置 4:板體 41:第一平面 42:第二平面 43:頂組架 5:支架 51:集線組件 511:線材 52:夾線組件 53:扣環組件 54:底組架 541:延伸軸桿 542:鎖固組件 6:待鋪地磚 61:頂面 62:底面 63:接著層 7:自流平水泥

第1圖係為本發明地磚快速平整鋪貼施工方法之流程圖。 第2圖係為本發明前置步驟之實施示意圖。 第3圖係為本發明鋪貼裝置之立體組合圖。 第4圖係為本發明鋪貼裝置之另一角度立體組合圖。 第5圖係為本發明地磚準備步驟之實施示意圖一。 第6圖係為本發明地磚準備步驟之實施示意圖二。 第7圖係為本發明地磚準備步驟之實施示意圖三。 第8圖係為本發明地磚準備步驟之實施示意圖四。 第9圖係為本發明地磚鋪設步驟之實施示意圖一。 第10圖係為本發明地磚鋪設步驟之實施示意圖一。 第11圖係為本發明地磚鋪設步驟之實施示意圖一。

S1:前置步驟

S2:地磚準備步驟

S3:地磚鋪設步驟

Claims (10)

1. 一種地磚快速平整鋪貼施工方法，係包括下列步驟： 一前置步驟，依照地磚鋪整計畫於待鋪磚區域進行彈線定標，且於彈線交叉處置放一水平網格墊片； 一地磚準備步驟，準備一鋪貼裝置，其中該鋪貼裝置包括有一板體及設置於板體一側面之複數支架，該各支架上設置有至少一集線組件及至少一夾線組件，而該板體另一側面設置有一待鋪地磚，並將其一支架之集線組件內之一線材係通過該支架之夾線組件，且該線材貼附所述待鋪地磚並通過另一支架之夾線組件，以固定該待鋪地磚於該板體上；及 一地磚鋪設步驟，將自流平水泥傾倒於待鋪磚區域，並將鋪貼裝置反轉使待鋪地磚朝下，以由該鋪貼裝置將待鋪地磚以彈線定標為界線放置在水平網格墊片上，而該待鋪地磚擠壓自流平水泥且將多餘之自流平水泥擠壓至水平網格墊片，便可切割所述線材並對另一待鋪地磚進行地磚鋪設步驟。
2. 如請求項1之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述水平網格墊片中心位置處係設置於所述彈線交叉處。
3. 如請求項1之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述板體具有一第一平面及一第二平面，該第一平面上設置有所述待鋪地磚，而該待鋪地磚具有一頂面及一底面，且該待鋪地磚係以頂面貼附所述第一平面，而該線材係貼附所述底面，且該待鋪地磚之底面上由該等各支架之集線組件與夾線組件繞設形成有至少四條交叉井字之線組，以固定該待鋪地磚於該第一平面上。
4. 如請求項3之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述底面上披覆有一接著層。
5. 如請求項1之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述待鋪地磚擠壓自流平水泥且將多餘之自流平水泥擠壓至水平網格墊片，直至該自流平水泥擠壓至水平網格墊片上緣。
6. 如請求項5之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述自流平水泥擠壓至水平網格墊片上緣後，可先插入一調平裝置，該調平裝置係可扣住該等待鋪地磚間之相互位置且進行平整度調整。
7. 如請求項3之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述各支架上分別設置有至少一扣環組件，而該其一支架之集線組件內之線材係通過該支架之夾線組件與扣環組件，且該線材貼附所述待鋪地磚並通過另一支架之夾線組件及扣環組件，以固定該待鋪地磚於該第一平面上。
8. 如請求項7之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述板體於第二平面上設置有至少一頂組架，而該支架係組設於該頂組架上，且該頂組架上設置有所述扣環組件，又其中所述兩支架相對該第二平面之端緣設置有設置一底組架。
9. 如請求項8之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述底組架設置有至少一延伸軸桿與至少一鎖固組件，該鎖固組件係固定該延伸軸桿於該底組架之位置。
10. 如請求項3之地磚快速平整鋪貼施工方法，其中所述板體係為方形板件，而該支架係設置於所述第二平面之四個角落位置處。

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