TWI838498B - 保護元件 - Google Patents

Abstract

本發明之保護元件(100)係具有第1電極部(1)、與第1電極部(1)分開配置之第2電極部(2)、具有彈性的熔線元件部(3)、以及收容熔線元件部(3)之至少一部分之殼體(4)，熔線元件部(3)具有連接於第1電極部(1)之第1端部(3A)、連接於第2電極部(2)之第2端部(3B)、及配置於第1端部(3A)與第2端部(3B)之間之切斷部(3C)，熔線元件部(3)以在其切斷時切斷部(3C)之兩切斷端彼此分開的方式呈撓曲狀態保持於殼體(4)內。

Description

保護元件

本發明係關於一種保護元件。本申請係基於2019年3月28日在日本申請之特願2019-064820號而主張優先權，將其內容援用於此。

以往使用的保護元件(保險絲元件)，具備在超過規格的電流流過時發熱而熔斷而將電流路徑遮斷的熔線元件(fuse-element)。

作為保護元件大多使用例如將焊料封入至玻璃管的保持具固定型保險絲、或在陶瓷基板表面印刷銀(Ag)電極之片狀保險絲、將銅電極的一部分薄化而裝入塑料殼體的螺止或插入型保護元件等。這些保護元件由於難以由回流(reflow)進行表面構裝，組件構裝的效率變低，或者即使能進行表面構裝，電流規格也較低，所以近年來高規格表面構裝型的保護元件正被開發(例如參照專利文獻1、2)。

表面構裝型的保護元件例如被採用作為使用了鋰離子二次電池的電池組的過充電或過電流的保護元件。鋰離子二次電池使用在筆記型電腦、行動電話、智慧型手機等之行動機器，而在近年來也用於電動工具、電動自行車、電動機車及電動汽車等。因此，大電流、高電壓用的保護元件被謀求。

高電壓用的保護元件係於熔線元件熔斷時會產生電弧放電。當電弧放電發生時，熔線元件將遍及廣範圍地熔融，而存在有蒸氣化後的金屬飛散的情形。在此情形，恐有因飛散後的金屬而新形成電流路徑、或飛散後的金屬附著 於端子或周圍的電子構件等疑慮。因此，在高電壓用保護元件中實施不使電弧放電產生或者阻止電弧放電的對策。

作為不使電弧放電產生或防止電弧放電的對策，已知有在熔線元件的周圍填入消弧劑(例如參照專利文獻3)。

又，作為防止電弧放電的其他方法，已知有將熔線元件與蓄積了彈性復原力之狀態的彈簧串聯地連接並以低熔點金屬接合的形式之保護元件(例如參照專利文獻4~6)。此形式之保護元件，在當過電流流過而熔融低熔點金屬時，藉由彈簧的彈性復原力而促進彈簧與熔線元件的分離，進而能夠迅速遮斷過電流。

電弧放電仰賴於電場強度(電壓/距離)，在接點間距離成為某間隔以上前電弧放電不會停止。因此，利用彈簧形式的保護元件，係利用彈簧的彈性復原力迅速地分離彈簧與熔線元件到無法維持電弧放電的距離為止，藉此迅速地阻止電弧放電。

專利文獻1：日本特許第6249600號公報

專利文獻2：日本特許第6249602號公報

專利文獻3：日本特許第4192266號公報

專利文獻4：日本專利特開平6-84446號公報

專利文獻5：日本特開2006-59568號公報

專利文獻6：日本特開2012-234774號公報

然而，在使用了上述消弧劑的保護元件中，存在製造步驟複雜且保護元件難 以小型化的問題。

又，在利用上述彈簧的保護元件中，於使用環境下熔線元件與彈簧的接合強度因長年累月的變化而容易降低，而對長期穩定性留有疑慮。

本發明係有鑑於上述問題而完成的，其目的在於提供一種一邊確保長期穩定性一邊抑制切斷時的電弧放電，並且不需要消弧劑的保護元件。

本發明為解決上述課題提供以下的手段。

(1)本發明之一態樣係一種保護元件，第1電極部；第2電極部，與前述第1電極部分開配置；熔線元件部，具有彈性，並具備連接於前述第1電極部之第1端部、連接於前述第2電極部之第2端部、及配置於前述第1端部與前述第2端部之間之切斷部；以及殼體，收容前述熔線元件部之至少一部分；前述熔線元件部以在其切斷時前述切斷部之兩切斷端彼此分開的方式呈撓曲狀態保持於前述殼體內。

(2)為上述(1)所記載之態樣中，亦可為了撓曲成前述切斷部之兩切斷端彼此分離，而保護元件具備一邊按壓前述熔線元件部之一側之面一邊進行抵接之第1固定部、及一邊按壓前述熔線元件部之另一側之面一邊進行抵接之第2固定部。

(3)為上述(1)或(2)所記載之態樣中，亦可前述熔線元件部以撓曲成S字狀之狀態保持在前述殼體內。

(4)為上述(1)至(3)中任一項所記載之態樣中，亦可前述切斷部配置於前述熔線元件部之中央彎曲部。

(5)為上述(1)至(4)中任一項所記載之態樣中，亦可於過電流通過時，前述熔線元件部自前述撓曲狀態解放而被物理性地切斷。

(6)為上述(1)至(5)中任一項所記載之態樣中，亦可前述切斷部係具有複數個穿孔，並且與前述第1端部及前述第2端部相比寬度較窄，及/或壁厚較薄。

(7)為上述(1)至(6)中任一項所記載之態樣中，亦可前述切斷部係以被前述第1端部及前述第2端部具備之爪部夾入的狀態進行保持。

(8)為上述(1)至(7)中任一項所記載之態樣中，亦可前述切斷部係內層為低熔點金屬、外層為高熔點金屬之積層體。

(9)為上述(8)所記載之態樣中，亦可具有加熱前述切斷部之發熱元件。

(10)為上述(9)所記載之態樣中，亦可具有第3電極部，前述發熱元件具備之發熱體，其一端連接於前述第3電極部，另一端連接於前述切斷部、前述第1端部及前述第2端部中至少一者。

(11)為上述(9)或(10)中任一項所記載之態樣中，亦可當使前述發熱元件發熱時，前述切斷部之前述低熔點金屬熔融且前述切斷部軟化，前述熔線元件部自前述撓曲狀態解放而前述切斷部被物理性地切斷。

根據本發明，能夠提供一邊確保長期穩定性一邊抑止切斷時之電弧放電，並且不需要消弧劑的保護元件。

1:第1電極部

1a:外部端子孔

2:第2電極部

2a:外部端子孔

3、13、23:熔線元件部

3A、23A:第1端部

23Aa、23Ab、23Ba、23Bb:爪部

23Aaa、23Baa:彎折部

3Aa:(第1端部3A中之第1電極部1側之)部分

3Ab:(第1端部3A中之往-z方向彎折之)部分

3B、23B:第2端部

3Ba:(第2端部3B中之第2電極部2側之)部分

3Bb:(第2端部3B中之往+z方向彎折之)部分

3C、13C、23C:切斷部

3Ca、3Cb:切斷端

3Cc:穿孔

3Cd:缺口

3a:熔線元件部之一側之面(表側之面)

3b:熔線元件部之另一側之面(背側之面)

4:殼體

4a:頂面

4b:底面

4A:第1殼體部

4B:第2殼體部

5A:第1固定部

5AA:外側面

5B:第2固定部

5BB:外側面

8:第3電極部

11:第1端子構件

12:第2端子構件

31:連接導體

40:發熱元件

41:發熱體

42:電極層

43:絕緣基板

44:絕緣層

45a、45b:發熱體電極

100、200、300、400、500:保護元件

[圖1](a)為第1實施形態之保護元件之立體示意圖，(b)為在(a)所示之保護元件中卸除了殼體4之狀態之立體示意圖，(c)為放大熔線元件部3之切斷部之附近 之前視示意圖，(d)為表示在(c)圖示之切斷部被切斷後當下之模樣的示意圖。

[圖2]為圖1(a)所示之保護元件100中卸除了第1殼體部4A之分解立體圖。

[圖3]為關於圖1(a)~(d)所示之保護元件100，(a)為熔線元件部3被切斷前之狀態之剖面示意圖，(b)及(c)為熔線元件部3被切斷後之狀態之剖面示意圖。

[圖4]為第2實施形態之保護元件之主要部分之示意圖，(a)為對應於圖2之立體示意圖，(b)為對應於圖3(a)之剖面示意圖。

[圖5]為第3實施形態之保護元件之主要部分的示意圖，(a)為對應於圖2之立體示意圖，(b)為對應於圖3(a)之剖面示意圖。

[圖6]為第4實施形態之保護元件之主要部分之示意圖，(a)為從y方向觀察之熔線元件部之剖面示意圖，(b)為第1端部及第2端部將切斷部夾入之構成之部分從z方向觀察之俯視示意圖，(c)為第1端部及第2端部將切斷部夾入之構成之部分從y方向觀察之側面示意圖，(d)為在(c)表示之構成中切斷部被切斷後從y方向觀察之側面示意圖。

[圖7]為第5實施形態之保護元件之主要部分之示意圖，(a)為對應於圖5(a)之立體示意圖，(b)為對應於圖5(b)之剖面示意圖。

[圖8]為發熱元件之一例之構成之示意圖，(a)為從z方向觀察之俯視示意圖，(b)為從y方向觀察之(a)之剖面示意圖。

以下，關於本實施形態，一邊適當參照圖式一邊詳細地說明。以下的說明中所使用的圖式，有為了容易了解特徵而便於行事地將成為特徵的部分放大表示的情形，而有各個構成要素的尺寸比率等會與實際不同的情形。在以下說明所例示的材料、尺寸僅為一例，本發明並不限於此，可在發揮本發明之效果之範圍內適當地變更而實施。

(第1實施形態)

圖1(a)係第1實施形態之保護元件100之立體示意圖，圖1(b)為在(a)表示之保護元件100中卸除了殼體4之狀態之立體示意圖，圖1(c)為放大熔線元件部3之切斷部3C之附近之前視示意圖，圖1(d)為表示在(c)圖示之切斷部3C被切斷後當下之模樣的示意圖。

圖1(a)~(d)所示的保護元件100，具有第1電極部1、與第1電極部1分開配置的第2電極部2、具有彈性的熔線元件部3、以及收容熔線元件部3之至少一部分之殼體4(第1殼體部4A、第2殼體部4B)。熔線元件部3具備連接於第1電極部1之第1端部3A、連接於第2電極部2之第2端部3B、以及配置於第1端部3A與第2端部3B之間之切斷部3C。熔線元件部3以在其切斷時切斷部3C之兩切斷端3Ca、3Cb(參照圖1(d))彼此分離之方式呈撓曲狀態保持於殼體4內。

在圖1(a)~(d)所示之保護元件100，雖然第1電極部1、第2電極部2及熔線元件部3係由單一之板狀構件構成，但亦可分別由不同體之構件來構成。藉由不同體之構件構成的情形，能夠透過習知的方法彼此連接。例如能夠藉由焊料進行連接。

<第1電極部、第2電極部>

第1電極部1及第2電極部2彼此分開配置。

第1電極部1及第2電極部2分別電性連接於熔線元件部3之第1端部3A、第2端部3B。

作為第1電極部1及第2電極部2，能夠使用習知的電極材料。例如金屬(包含合金)，而作為具體的材料可列舉銅、黃銅、鎳、不鏽鋼、42合金(Fe-42%Ni)等。

在如圖1(a)~(d)所示之保護元件100，第1電極部1及第2電極部2藉由與熔線元件部3為單一之板材構件構成之情形時，較佳由具有彈性之材料構 成。在此情形，較佳為低電阻且適用於板簧材料之金屬材料(包含合金)，作為具體的材料可列舉磷青銅、銅合金、鈦銅、卡遜合金(Corson alloy)及鈹銅等。

第1電極部1及第2電極部2之形狀，於圖1(b)所示者為在俯視下全體為長方形，但只要能發揮本發明之效果，則也可使用任何的形狀。

第1電極部1及第2電極部2分別具備外部端子孔1a、外部端子孔2a。

一對之外部端子孔1a、2a中，一方之外部端子孔可用作為向電源側連接，另一方之外部端子孔可用作為向負載側連接。

作為第1電極部1及第2電極部2之厚度雖然沒有限定，但大致上可設為0.05~0.5mm。

<熔線元件部>

熔線元件部3具備連接於第1電極部1之第1端部3A、連接於第2電極部2之第2端部3B、及配置於第1端部3A與第2端部3B之間之切斷部3C。熔線元件部3具有彈性，以在其切斷時切斷部3C之兩切斷端3Ca、3Cb(參照圖3(b))彼此分離之方式呈撓曲狀態被保持著。

「以切斷時切斷部之兩切斷端彼此分離之方式呈撓曲狀態」，係指以在熔線元件部之切斷時切斷部之兩切斷端彼此分離的方式，熔線元件部蓄積彈性復原力且撓曲之狀態。

圖1(a)~(b)所示之熔線元件部3雖然切斷部為一個，但亦可具備多個。

在此，在本說明書中，「彈性」係指當施加力時變形，當去除力時恢復原狀的性質。具體來說，具有彈性的熔線元件部3，係以在切斷時切斷部3C之兩切斷端3Ca、3Cb彼此分離的方式呈撓曲狀態被保持著，當於過電流時熔線元件部3被加熱時，自撓曲狀態被解放而能夠將切斷部3C物理性地切斷。

在圖1(a)~(d)所示之保護元件100中，作為一例，第1端部3A及第 2端部3B以彼此往相反方向撓曲成S字狀的狀態保持，但只要能在切斷部3C被賦予將切斷端彼此分離的彈性復原力，則並不限制熔線元件部3之撓曲方式。

如圖1(a)~(d)所示之保護元件100，雖然例示有切斷部3C配置於熔線元件部3之中央彎曲部之例，但並不限於此。

作為熔線元件部3之材料係由具有彈性之導電性材料構成。較佳為選用低電阻且適用於板簧材料之金屬材料(包含合金)，作為具體的材料可列舉如磷青銅、銅合金、鈦銅、卡遜合金、鈹銅等。

如圖1(a)~(d)所示之保護元件100般，在藉由第1電極部1及第2電極部2與熔線元件部3的單一部材構成的情形，自用以承受彈性復原力之變形開始之處作為熔線元件部3。

切斷部3C較佳為相較於第1端部3A及第2端部3B具有容易被物理性切斷之構成。在此情形，熔線元件部3由第1端部3A、第2端部3B、以及配置於第1端部3A與第2端部3B之間並且相較於第1端部3A及第2端部3B具有較容易被物理性切斷之構成的切斷部3C所構成。

在如圖1(a)~(d)所示之保護元件100中，例示切斷部3C具有排列於寬度方向之3個穿孔3Cc、及分別於兩側端之缺口3Cd之構成。兩側端分別具備缺口3Cd，除了切斷部3C之穿孔3Cc以外的總寬度，即將鄰接之穿孔3Cc間之距離(寬度)、與外側之穿孔3Cc與缺口3Cd之間之距離(寬度)加起來的總距離(總寬度)w₁(w₁₁×4)，係形成為較第1端部3A及第2端部3B之寬度w₀窄(參照圖1(b)及(c))。在圖1(b)及(c)中，因w1為除了穿孔3Cc以外的切斷部3C之總寬度，因此以虛線表示之。

穿孔之數或配置並未有特別的限制。切斷部3C亦可具有穿孔，並且其厚度較第1端部3A及第2端部3B之厚度薄。又，切斷部3C亦可具有穿孔並且其厚度較第1端部3A及第2端部3B薄，且其寬度較第1端部3A及第2端部3B之寬度窄。

藉由成為如上述構成而局部性地發熱且變得容易物理性地切斷。

圖2係圖1(a)所示之保護元件100中卸除第1殼體部4A之分解立體圖。又，圖3(a)~(c)係關於圖1(a)所示之保護元件100，圖3(a)為熔線元件部3被切斷前之狀態之剖面示意圖，圖3(b)為熔線元件部3被切斷後當下之狀態之剖面示意圖，圖3(c)為熔線元件部3被切斷後之狀態之剖面示意圖。在圖3(a)中，以x表示之方向為第1電極部1、熔線元件部3及第2電極部2排列之方向，以y表示之方向為該等構件之寬度方向，以z表示之方向為與x方向及y方向正交之方向。

雖然切斷部3C中賦予將切斷端彼此分離的彈性復原力之方法並不特別限定，但為了在切斷部3C始終賦予彈性復原力，而在切斷部3C中，能夠構成為從第1端部3A側與從第2端部3B側始終賦予具有彼此逆向之力成分之彈性力。

<第1固定部、第2固定部>

如圖2及圖3(a)~(c)示出其一例，保護元件100，為了在切斷部3C賦予將切斷端彼此分離之彈性復原力，具備一邊按壓熔線元件部3之一側之面(表側之面)3a一邊進行抵接的第1固定部5A、與一邊按壓另一側之面(背側之面)3b一邊進行抵接的第2固定部5B。

第1固定部5A及第2固定部5B能夠藉由例如工程塑料、氧化鋁、玻璃陶瓷、莫來石(mullite)及氧化鋯等具有絕緣性的材料形成。能夠使用以與後述的殼體4之材料相同的材料形成者。

詳細說明關於如圖1(a)~(d)~圖3(a)~(c)所示之例之熔線元件部3之撓曲狀態。

圖2及圖3(a)~(c)所示的第1固定部5A及第2固定部5B形成半圓柱狀之形狀，其直徑具有與殼體4之內部之高度(底面4b與頂面4a之距離(z方向之距離))大致相同之尺寸。第1固定部5A及第2固定部5B，在殼體4內，包含連結半圓柱之z方向之下端5Aa及上端5Ab之直徑之平面5Aab與包含連結下端5Ba及上端5Bb之直徑 之平面5Bab彼此平行，且分別以半圓柱之柱之延伸方向與y方向平行之方式配置。

熔線元件部3之第1端部3A中，第1電極部1側之部分3Aa其背側之面被半圓柱狀之第1固定部5A之外側面5AA往+z方向按壓。部分3Aa被夾在外側面5AA之上端5Ab與殼體4內部之頂面4a之間，從其被夾的位置往-z方向彎折之部分為部分3Ab，第1端部3A成為如此般撓曲的狀態。熔線元件部3因具有彈性，故在第1端部3A以部分3Ab朝向殼體4內部之頂面4a側的方式作用彈性復原力。

再者，熔線元件部3之第2端部3B中，第2電極部2側之部分3Ba其表側之面被半圓柱狀之第2固定部5B之外側面5BB往-z方向按壓。部分3Ba被夾於外側面5BB之下端5Ba與殼體4內部之底面4b之間，從其被夾之位置以與部分3Ba同程度之曲率往+z方向彎折之部分為部分3Bb，第2端部3B成為如此般撓曲的狀態。熔線元件部3因具有彈性，故在第2端部3B以部分3Bb朝向殼體4內部之底面4b側的方式作用彈性復原力。

熔線元件部3由於成為以如此方式撓曲之狀態，故在第1端部3A中之第1電極部1側之部分3Aa、及第2端部3B中之第2電極部2側之部分3Ba被施加具有彼此逆向之力成分之彈性復原力。因此，在切斷部3C發生切斷時，各自的切斷端3Ca、3Cb(參照圖3(b))彼此分離。

於圖2及圖3(a)~(c)表示之狀態中，當過電流流過，熔線元件部3之溫度較具備保護元件之裝置因一般的作動中之通電所產生的溫度高，其結果熔線元件部3軟化或半熔融，如圖3(b)、(c)所示般，因撓曲狀態被解放而切斷部3C被物理性地切斷，電路電流被遮斷。在此，熔線元件部3軟化或半熔融之狀態，可謂固態與液態混在一起或共存之狀態。

如上述，在保護元件100，在將熔線元件部3自身物理性地切斷的這方面，係與將熔線元件部與彈簧之接合切離之上述的彈簧利用型的保護元件不同。

電弧放電雖然取決於與距離成反比之電場強度，但在保護元件100，被切斷之熔線元件部之切斷面彼此之距離，因藉由已蓄積於第1端部3A及第2端部3B之彈性復原力而急速變大，所以能夠快速地停止電弧放電。

再者，在保護元件100，由於能夠在熔線元件部達到熔融狀態前之軟化的溫度，即較達到熔融狀態之溫度還低溫就切斷熔線元件部，所以能夠降低電弧放電的產生風險。

<殼體>

殼體4能夠藉由例如工程塑料、氧化鋁、玻璃陶瓷、莫來石及氧化鋯等具有絕緣性的材料來形成。

殼體4較佳為藉由氧化鋁等熱傳導率高的陶瓷材料來形成。可將熔線元件部因過電流所發出之熱能有效率地往外部散熱，且使在中空被保持的熔線元件部局部地加熱、熔斷。

(第2實施形態)

圖4(a)及(b)係有關第2實施形態之保護元件200之主要部分之示意圖，圖4(a)係對應於圖2之立體示意圖，圖4(b)係對應於圖3(a)之剖面示意圖。與第1實施形態使用相同符號的構件係具有相同構成者，故省略說明。再者，針對與第1實施形態符號不同但功能相同的構件有省略說明的情形。

第2實施形態之保護元件200，相較於第1實施形態之保護元件100，主要差異在於在第1電極部1及第2電極部2之厚度方向，補強第1電極部1及第2電極部2各自的用於與外部連接之剛性且降低電阻之端子構件11及12以重疊的方式連接。

具體來說，圖4(a)所示的保護元件200，相較於在圖1(a)所示的保護元件100，於第1電極部1連接有第1端子構件11，於第2電極部2連接有第2端子構件12。在圖4(a)所示的保護元件200，雖然第1端子構件11及第2端子構件12分別 連接於第1電極部1及第2電極部2的面不同，但亦可為連接於相同的面的構成。

第1端子構件11在與第1電極部1所具備之外部端子孔1a對應之位置具有外部端子孔。又，第2端子構件12在與第2電極部2具備之外部端子2a對應之位置具有外部端子孔。

<第1端子構件、第2端子構件>

作為第1端子構件11及第2端子構件12之材料，可列舉例如銅或黃銅等。其中，在剛性強化的觀點上，較佳為黃銅。其中，在降低電阻的觀點上，較佳為銅。第1端子構件11及第2端子構件12之材料可以相同亦可不同。

作為將第1端子構件11及第2端子構件12連接於第1電極部1、第2電極部2之方法，能夠使用公知的方法，可列舉例如由熔接進行之接合、鉚釘接合或螺釘接合等的機械性接合及焊接等。

做為第1端子構件11及第2端子構件12之厚度雖沒有限定，但大致上可設為0.3~1.0mm。第1端子構件11及第2端子構件12之厚度可相同亦可不同。

(第3實施形態)

圖5(a)及(b)係第3實施形態之保護元件300之主要部分之示意圖，圖5(a)為對應於圖2之立體示意圖，圖5(b)為對應於圖3(a)之剖面示意圖。與上述實施形態使用相同符號的構件係具有相同構成者，故省略說明。再者，針對雖然與上述實施形態符號不同但功能相同的構件有省略說明的情形。

第3實施形態之保護元件300，其主要特徵在於：熔線元件部之切斷部13C，由與第1端部3A及前述第2端部3B之材料相比低熔點的材料所構成。

第3實施形態之保護元件300之切斷部13C亦可與第1實施形態之保護元件100之切斷部3C具有同樣容易被物理性切斷的構造，且其材料為低熔點材料。

具體來說，圖5(a)及(b)所示之保護元件300，相較於在圖1(a)所示之保護元件100，在熔線元件部13，配置於第1端部3A與第2端部3B之間之切斷部 13C由較第1端部3A及第2端部3B之材料低熔點的材料構成。

在此，第1端部3A及第2端部3B與切斷部13C能以公知的方式連接，例如可藉由焊料來連接。

例如，積層薄板狀之切斷部13C之一端與第1端部3A之一端並以焊料連接。又，積層薄板狀之切斷部13C之另一端與第2端部3B之一端並以焊料連接。在此，較佳為第1端部3A之一端與第2端部3B之一端以不重複的方式進行積層。

作為與第1端部3A及第2端部3B之材料相比低熔點之材料，可列舉例如鉛(Pb)合金。

又，在圖5(a)及(b)所示之保護元件300，亦可將切斷部13C設為將低熔點金屬作為內層且將較低熔點金屬高熔點之高熔點金屬作為外層之積層體。

在此，第1端部3A及第2端部3B與積層體能夠以公知的方法連接，例如可藉由焊料連接。

切斷部13C係由包含高熔點金屬層與低熔點金屬層之積層體所構成之情形時，一邊藉由高熔點金屬層維持切斷部13C之剛性，一邊藉由具備低熔點金屬層於低溫軟化或半熔融切斷部13C，使切斷部13C成為可切斷。

作為使用於低熔點金屬層之低熔點金屬，較佳為使用以錫(Sn)作為主成分之無鉛焊料等焊料。這是由於錫(Sn)熔點為217℃，因此以錫(Sn)作為主成分的焊料係低熔點，且於低溫變柔軟。作為使用於高熔點金屬層之高熔點金屬，較佳為使用銀(Ag)、銅(Cu)或以其等為主成分之合金等。這是由於例如，由於銀(Ag)熔點為962℃，因此由以銀(Ag)作為主成分之合金所構成之高熔點金屬層能夠在低熔點金屬層變軟的溫度維持剛性。

(第4實施形態)

圖6(a)~(d)為第4實施形態之保護元件400之主要部分之示意圖，圖6(a)為對 應於圖3(a)之剖面示意圖，圖6(b)為熔線元件部23之俯視示意圖，圖6(c)為第1端部23A及第2端部23B將切斷部23C夾入之構成之部分從y方向觀察之側面示意圖，圖6(d)為在圖6(c)所示之構成中切斷部被切斷後之從y方向觀察之側面示意圖。與上述實施形態使用相同符號的構件係具有相同構成者，故省略說明。再者，針對雖然與上述實施形態符號不同但功能相同的構件有省略說明的情形。

第4實施形態之保護元件400，相較於第3實施形態之保護元件300，主要差異在於熔線元件部23之切斷部23C藉由第1端部23A及第2端部23B具備的爪部23Aa、23Ab、23Ba、23Bb夾入。切斷部23C藉由爪部23Aa、23Ab、23Ba、23Bb而穩定地被支承。

具體而言，圖6(a)及(b)所示之保護元件400中，熔線元件部23係由具備爪部23Aa及爪部23Ab之第1端部23A、具備爪部23Ba及爪部23Bb之第2端部23B、以及被爪部23Aa及爪部23Ab與爪部23Ba及爪部23Bb夾入之切斷部23C構成。

各爪部較佳為為了更穩定地支承切斷部23C而於前端具備彎折的彎折部。

圖6(c)中示出爪部23Aa之彎折部23Aaa及爪部23Ba之彎折部23Baa。

如圖6(c)及圖6(d)所示，爪部23Aa及爪部23Ab在z方向上，雖然切斷部23C之切斷前以撓曲之狀態位於較S-S面上側(參照圖6(c))，但切斷部23C之切斷後撓曲狀態被解放而位於較S-S面下側(參照圖6(d))。換言之，爪部23Aa及爪部23Ab雖然在無受撓曲之力之狀態下位於較S-S面下側，但卻正以將切斷部23C從上方進行按壓之方式被撓曲著。爪部23Aa及爪部23Ab係藉由切斷部23C之切斷而失去撓曲之力，藉由彈性復原力回到原本的狀態者。

同樣地，爪部23Ba及爪部23Bb在z方向上，雖然切斷部23C之切斷前位於較S-S面下側(參照圖6(c))，但切斷部23C之切斷後位於較S-S面上側(參照圖6(d))。 換言之，爪部23Ba及爪部23Bb雖然在無受撓曲之力之狀態下位於較S-S面上側，但卻正以將切斷部23C從下方進行按壓之方式被撓曲著。爪部23Ba及爪部23Bb藉由切斷部23C之切斷而失去撓曲之力，藉由彈性復原力回到原本的狀態者。

圖6(d)中的符號23C’係表示於切斷部23C切斷後殘留之部分。

(第5實施形態)

圖7(a)及(b)為第5實施形態之保護元件500之主要部分之示意圖，圖7(a)為對應於圖5(a)之立體示意圖，圖7(b)為對應於圖5(b)之剖面示意圖。與上述實施形態使用相同符號的構件係具有相同構成者，故省略說明。再者，針對雖然與上述實施形態符號不同但功能相同的構件有省略說明的情形。

第5實施形態之保護元件500，係切斷部13C為將內層設為低熔點金屬、將外層設為高熔點金屬之積層體的情形，且相較於第3實施形態之保護元件，其差異在於具備將熔線元件部之切斷部加熱之發熱元件40。

又，在第5實施形態之保護元件500，相較於第3實施形態之保護元件300，其差異在於，進一步具備第3電極部8，且發熱體41之一端連接於第3電極8，另一端連接於熔線元件部13、第1電極部1及第2電極部2中至少1者。

具體來說，圖7(a)及(b)所示之保護元件500，與圖5(a)及(b)中所示的保護元件300相比，具備加熱熔線元件部13之切斷部13C之發熱元件40，進一步具備第3電極8，且發熱元件40具備之發熱體41之一端電性連接於第3電極部8，另一端電性連接於熔線元件部13、第1電極部1及第2電極部2中至少一者。又，切斷部13C係內層設為低熔點金屬，外層設為高熔點金屬的積層體。

圖8係發熱元件40之一例之構成之示意圖，圖8(a)係從z方向觀察之俯視示意圖，圖8(b)係從y方向觀察的(a)之剖面示意圖。

發熱元件40具有發熱體41，進一步地，在熔線元件部13之切斷部13C側之表面具有電性連接於發熱體41之電極層42。

發熱元件40進一步具備形成有發熱體41之絕緣基板43、覆蓋發熱體41之絕緣層44、與形成於絕緣基板43之兩端之發熱體電極45a、45b。

發熱體41由具有若通電則發熱之導電性的材料，例如鎳鉻合金、鎢(W)、鉬(Mo)、釕(Ru)等，或者包含該等之材料構成。發熱體41係藉由將這些合金或組成物、化合物之粉狀體與樹脂黏合劑等混合，將已成膏狀者使用網版印刷(screen printing)技術而圖案形成在絕緣基板43上，並進行燒結等而形成。

絕緣基板43例如氧化鋁、玻璃陶瓷，莫來石、氧化鋯等具有絕緣性之基板。

絕緣層44係為了謀求發熱體41之保護及絕緣並且將發熱體41產生之熱有效率地傳遞至熔線元件部3而設置。

圖7(a)及(b)所示之保護元件500中，發熱體41經由電極層42而連接於熔線元件部13之切斷部13C。又，第3電極部8經由連接導體31而電性連接於發熱元件40之發熱體電極45a。

圖7(a)及(b)所示之保護元件500中，在產生必須遮斷外部電路之電流路徑之情形時，藉由設於外部電路之電流控制元件而對發熱體41通電。藉此，熔線元件部13之切斷部13C受到發熱體41之發熱而軟化，或者半熔融，切斷部13C被切斷。藉由切斷部13C被切斷，外部電路之電流路徑被遮斷，並且往發熱體41之供電也被遮斷。

在切斷部13C由高熔點金屬層與低熔點金屬層的積層體所構成之情形時，藉由發熱元件進行的加熱而低熔點金屬層熔融，並一邊侵蝕高熔點金屬層、一邊被吸引往潤濕性高的第1電極部、第2電極部以及電極層42側。當低熔點金屬層熔融，作為切斷部整體變軟(軟化)至因外力而變形的程度時，藉由於第1端部3A及第2端部3B所蓄積的彈性復原力而將切斷部切斷。

1:第1電極部

1a:外部端子孔

2:第2電極部

2a:外部端子孔

3:熔線元件部

3A:第1端部

3B:第2端部

3C:切斷部

3Ca、3Cb:切斷端

3Cc:穿孔

3Cd:缺口

4:殼體

4A:第1殼體部

4B:第2殼體部

100:保護元件

Claims (11)

1. 一種保護元件，其包含：第1電極部；第2電極部，與前述第1電極部分開配置；熔線元件部，具有彈性，並具備連接於前述第1電極部之第1端部、連接於前述第2電極部之第2端部、及配置於前述第1端部與前述第2端部之間之切斷部；以及殼體，收容前述熔線元件部之至少一部分；第1固定部，為了使前述熔線元件部撓曲成前述切斷部之兩切斷端彼此於切斷時分離，而一邊按壓前述熔線元件部之一側之面一邊進行抵接；前述第1端部被夾持於前述殼體與前述第1固定部之間；前述熔線元件部以在其切斷時前述切斷部之兩切斷端彼此分離的方式呈撓曲狀態保持於前述殼體內。
2. 如請求項1所述之保護元件，其中，為了使前述熔線元件部撓曲成前述切斷部之兩切斷端彼此於切斷時分離，具備一邊按壓前述熔線元件部之另一側之面一邊進行抵接之第2固定部；前述第2端部被夾持於前述殼體與前述第2固定部之間。
3. 一種保護元件，其包含：第1電極部；第2電極部，與前述第1電極部分開配置；熔線元件部，具有彈性，並具備連接於前述第1電極部之第1端部、連接於前述第2電極部之第2端部、及配置於前述第1端部與前述第2端部之間之切斷部；以及殼體，收容前述熔線元件部之至少一部分； 前述切斷部係以被前述第1端部及前述第2端部具備之爪部夾入的狀態進行保持；前述熔線元件部以在其切斷時前述切斷部之兩切斷端彼此分離的方式呈撓曲狀態保持於前述殼體內。
4. 如請求項1至3中任一項所述之保護元件，其中，前述熔線元件部以撓曲成S字狀之狀態保持在前述殼體內。
5. 如請求項1至3中任一項所述之保護元件，其中，前述切斷部配置於前述熔線元件部之中央彎曲部。
6. 如請求項1至3中任一項所述之保護元件，其中，於過電流通過時，前述熔線元件部自前述撓曲狀態解放而被物理性地切斷。
7. 如請求項1至3中任一項所述之保護元件，其中，前述切斷部係具有複數個穿孔並且與前述第1端部及前述第2端部相比寬度較窄，以及/或者壁厚較薄。
8. 如請求項1至3中任一項所述之保護元件，其中，前述切斷部係內層為低熔點金屬、外層為高熔點金屬之積層體。
9. 如請求項8所述之保護元件，其具有加熱前述切斷部之發熱元件。
10. 如請求項9所述之保護元件，其具有第3電極部，前述發熱元件具備之發熱體，其一端連接於前述第3電極部，另一端連接於前述切斷部、前述第1端部及前述第2端部中至少一者。
11. 如請求項9所述之保護元件，其中，當使前述發熱元件發熱時，前述切斷部之前述低熔點金屬熔融且前述切斷部軟化，前述熔線元件部自前述撓曲狀態解放而前述切斷部被物理性地切斷。