TWI838321B - 可以維持不同裝置間訊號傳輸的通訊裝置 - Google Patents
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Abstract
一種通訊裝置,包含有殼體、蓋體、訊號處理模組以及訊號切換模組。蓋體以可拆卸方式安裝在殼體。訊號處理模組設置在蓋體,其訊號傳輸端子朝向殼體。訊號切換模組設置在殼體,並且包含轉子以及導電片。轉子具有切換元件、腔體、裝置用端口與模組用端口。裝置用端口電連接於前級裝置和/或後級裝置,切換元件以可活動方式設置在腔體內。導電片位於殼體內。導電片在訊號傳輸端子插入模組用端口時受切換元件推抵而分離裝置用端口,另在訊號傳輸端子移出模組用端口時推抵切換元件以接觸裝置用端口,從而維持前級裝置與後級裝置之間的訊號傳輸。
Description
本發明係提供一種通訊裝置,尤指一種可以維持不同裝置間訊號傳輸的通訊裝置。
在常見的有線電視通訊系統中,其主幹線迴路上的各節點會設置分歧器。每一個分歧器的前後兩端會分別設置不同的外部電子裝置,多個分歧器及其對應的外部電子裝置則是以串聯方式相互連結。分歧器可能有維修或更換需求,其維護方式係將分歧器內的控制電路板取出,維修或更換後的控制電路板再安裝回分歧器;然而,維修或更換過程會中斷此分歧器在主幹線迴路建立的訊號傳輸路徑,故如何設計一種在電路板維護過程中仍能保持前後端外部電子裝置之訊號傳輸路徑暢通的分歧器(或謂通訊裝置),即為相關機構設計產業的發展課題之一。
本發明係提供一種可以維持不同裝置間訊號傳輸的通訊裝置,以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種通訊裝置,用來維持一前級裝置與一後級裝置之間的訊號傳輸。該通訊裝置包含有一殼體、一蓋體、一訊號處理模組以及一訊號切換模組。該殼體具有一容置空間。該蓋體以可拆卸方式安裝在該殼體以覆蓋該容置空間。該訊號處理模組設置在該蓋體。該訊號處理模組具有至少一訊號傳輸端子,設置在該訊號處理模組之朝向該容置空間的位置。該訊號切換模組設置在該殼體。該訊號切換模組包含至少一轉子以及一導電片。該至少一轉子具有一切換元件、以及相互連通的一腔體、一裝置用端口與一模組用端口。該裝置用端口係電連接於該前級裝置和/或該後級裝置,該切換元件以可活動方式設置在該腔體內。該導電片位於該容置空間內。該導電片係在該至少一訊號傳輸端子插入該模組用端口且沿著一特定方向推抵該切換元件時,受到該切換元件之施壓而分離於該裝置用端口;該導電片另在該至少一訊號傳輸端子移出該模組用端口時,沿著相反於該特定方向之一方向推抵該切換元件以接觸該裝置用端口,從而維持該前級裝置與該後級裝置之間的該訊號傳輸。
本發明之申請專利範圍另揭露該通訊裝置還包含有一絕緣件,設置在該殼體內,並且結合該導電片以限制該導電片在該容置空間內之移動。該絕緣件包含一本體部、一輸入端絕緣部以及一輸出端絕緣部,該本體部位於該殼體之兩開口端之間,該輸入端絕緣部鄰設於該兩開口端的其中一開口端,該輸出端絕緣部鄰設於該兩開口端的另一開口端。
本發明之通訊裝置利用訊號切換模組的轉子及導電片的特殊設計,在殼體與蓋體組裝閉合時,以切換元件推抵導電片產生形變而分離於轉子的裝置用端口,故前級裝置與後級裝置之間的訊號傳輸路徑係依序為:前級裝置、輸入端轉子、訊號輸入端子、訊號處理電路板、訊號輸出端子、輸出端轉子和後級裝置;在殼體與蓋體脫離時,導電片反向推抵切換元件以碰觸到轉子的裝置用端口,此時前級裝置與後級裝置之間的訊號傳輸路徑係依序為:前級裝置、輸入端轉子、導電片輸出端轉子和後級裝置。因此,不論殼體與蓋體處於閉合或脫離狀態,本發明的通訊裝置都能持續保持前級裝置與後級裝置之間的訊號傳輸。
請參閱第1圖至第3圖,第1圖與第2圖為本發明實施例之通訊裝置10於不同視角之元件爆炸圖,第3圖為本發明實施例之通訊裝置10搭配其它裝置之應用示意圖。通訊裝置10可以應用在有線電視系統、或其他具有訊號串聯特性的通訊系統。通訊裝置10可為分歧器,至少安裝在前級裝置12與後級裝置14之間;前級裝置12與後級裝置14係指會讀取、接收及發送經由通訊裝置10所傳遞訊號的外部裝置。本發明的通訊裝置10在其內部電路有維修或更換需求時,仍能維持前級裝置12與後級裝置14之間的訊號傳輸,避免在維護期間造成前級裝置12與後級裝置14之間的訊號中斷。
通訊裝置10可包含殼體16、蓋體18、訊號處理模組20、訊號切換模組22以及絕緣件24。殼體16係具有開放部26、容置空間28、輸入開口端30與輸出開口端32。開放部26可為容置空間28的開口,容置空間28內部的元件拆裝會通過開放部26來完成。輸入開口端30和輸出開口端32則是連通於開放部26與容置空間28。蓋體18以可拆卸方式安裝在殼體16的開放部26,用來覆蓋且封閉容置空間28以防止以通訊裝置10不受落塵、水氣、訊號干擾等環境因素影響。殼體16和蓋體18的外型不限於圖示所揭實施態樣,端依設計需求而定。
訊號處理模組20係設置在蓋體18上,意即訊號處理模組20可隨著蓋體18自殼體16拆卸後而分離於殼體16。訊號處理模組20可具有訊號處理電路板34以及訊號傳輸端子36。訊號處理電路板34安裝在蓋體18內,訊號傳輸端子36則設置在訊號處理電路板34以朝向容置空間28。訊號傳輸端子36的數量會依設計需求而定;舉例來說,若通訊裝置10設置在兩個外部裝置(意即前級裝置12與後級裝置14)之間,則訊號傳輸端子36可包含訊號輸入端子361以及訊號輸出端子362。訊號輸入端子361與訊號輸出端子362藉由訊號處理電路板34上的電路配置互為電性導通,並且分別設置在訊號處理電路板34的不同位置。
在本發明的可能實施例中,訊號處理電路板34可利用螺絲鎖附或結構卡合方式安裝在蓋體18,而訊號處理電路板34的功能可為射頻訊號的分配、衰減或組合,但實際應用仍視設計需求而定,於此不再對其它可能變化進一步說明。
訊號切換模組22設置在殼體16內,並可包含轉子38以及導電片40。請參閱第4圖與第5圖,第4圖為本發明實施例之轉子38之結構剖視圖,第5圖為本發明實施例之導電片40之結構剖視圖。轉子38視外部裝置與訊號傳輸端子36的數量而定。於本發明較佳實施例中,轉子38可包含輸入端轉子381以及輸出端轉子382,分別設置在對應於殼體16之輸入開口端30與輸出開口端32的位置。輸入端轉子381可具有第一切換元件42、以及相互連通的第一腔體44、第一裝置用端口46與第一模組用端口48。第一切換元件42以可活動方式設置在第一腔體44內。第一裝置用端口46用來電連接前級裝置12,第一模組用端口48用來電連接訊號處理模組20的訊號輸入端子361。
相應地,輸出端轉子382可具有第二切換元件50、以及相互連通的第二腔體52、第二裝置用端口54與第二模組用端口56。第二切換元件50以可活動方式設置在第二腔體52內。第二裝置用端口54用來電連接後級裝置14,第二模組用端口56用來電連接訊號處理模組20的訊號輸出端子362。
導電片40係位於容置空間28,並且包含連接部58、第一導通部60、第一抵頂部62、第二導通部64以及第二抵頂部66。連接部58會與絕緣件24連結以定位在容置空間28內。第一抵頂部62與第二抵頂部66係從連接部58的兩相對端向外延伸。第一導通部60可設置在第一抵頂部62之相對於連接部58的一端,並且向上延伸以朝向輸入端轉子381。第二導通部64則設置在第二抵頂部66之相對於連接部58的一端,並且向上延伸以朝向輸出端轉子382。
絕緣件24可設置在殼體16內,用來結合訊號切換模組22的導電片40,以限制導電片40在容置空間28內之移動。絕緣件24可包含本體部68、輸入端絕緣部70以及輸出端絕緣部72。本體部68係位於殼體16的輸入開口端30與輸出開口端32之間。輸入端絕緣部70係鄰設於輸入開口端30,輸出端絕緣部72則鄰設於輸出開口端32。在本發明的可能實施例中,本體部68可以一體成型於輸入端絕緣部70和輸出端絕緣部72、或是分離於輸入端絕緣部70和輸出端絕緣部72而個別設置在殼體16內的相應位置;其變化端視設計需求而定,於此不再詳加說明。
請再參閱第1圖、第2圖與第4圖。輸入端轉子381與輸出端轉子382可由導電材料製作。輸入端轉子381會設置在絕緣件24的輸入端絕緣部70以間隔於殼體16,意即不與殼體16產生電性連結。輸出端轉子382另會設置在絕緣件24的輸出端絕緣部72以間隔於殼體16,也不會和殼體16產生電性連結。為了達到訊號切換作用,第一切換元件42與第二切換元件50皆會由絕緣材料製作,具有各自相對的頂端74及底端76。第一切換元件42的頂端74可插入輸入端轉子381並沿著第一模組端口48的方向以可分離地接觸訊號輸入端子361;第一切換元件42的底端76則能突出第一腔體44以接觸導電片40的第一抵頂部62。
相應地,第二切換元件50的頂端74可插入輸出端轉子382沿第二模組端口56的方向以可分離地接觸訊號輸出端子362;第二切換元件50的底端76則能突出第二腔體52以接觸導電片40的第二抵頂部66。再者,第一模組用端口48與第二模組用端口56內部可具有導電夾片78,用來夾持固定訊號輸入端子361和訊號輸出端子362。第一裝置用端口46與第二裝置用端口54內部也會具有類似的導電夾片80,用來夾持固定前級裝置12和後級裝置14的連接插銷(沒有標記在附圖中)。
請再參閱第1圖、第2圖與第5圖。導電片40的連接部58以固定方式連結絕緣件24以間隔於殼體16的底部161。第一抵頂部62與第二抵頂部66可相對於連接部58沿著特定方向D擺動,而連接部58和底部161之間的間隔即可定義為第一抵頂部62(或第二抵頂部66)的容許擺動範圍。導電片40係由具彈性變形特性的導電材料製作,例如金屬片。導電片40在未受到外力施壓時,其原始狀態會讓第一導通部60碰觸到輸入端轉子381的第一裝置用端口46、以及讓第二導通部64碰觸到輸出端轉子382的第二裝置用端口54。導電片40受到外力施壓時會彈性變形以儲存彈性恢復力,並使第一抵頂部62和第二抵頂部66碰觸到殼體16的底部161;施加在導電片40的外力移除則會釋放彈性恢復力,將導電片40回復到其原始狀態。
除此之外,第一導通部60會相對於第一抵頂部62向上延伸,並且其延伸長度係大於第一切換元件42的底端76相對於第一腔體44的突出長度,才能有效觸碰到輸入端轉子381的第一裝置用端口46。相應地,第二導通部64也會相對於第二抵頂部66向上延伸,並且其延伸長度係大於第二切換元件50的底端76相對於第二腔體52的突出長度,才能有效觸碰到輸出端轉子382的第二裝置用端口54。第一導通部60與第二導通部64的形狀不限於第5圖所示的鉤狀造型,端視設計需求而定。
請參閱第1圖至第4圖和第6圖與第7圖,第6圖與第7圖為本發明實施例之通訊裝置10在不同作動階段之結構剖視圖。如第6圖所示,蓋體18結合殼體16,使訊號處理模組20的訊號輸入端子361插入訊號切換模組22的輸入端轉子381的第一模組用端口48,訊號輸出端子362則插入輸出端轉子382的第二模組用端口56。此時,訊號輸入端子361推抵第一切換元件42的頂端74在第一腔體44內沿著特定方向D移動,故第一切換元件42的底端76會施壓導電片40的第一抵頂部62,讓第一導通部60分離於第一裝置用端口46、並且讓第一抵頂部62接觸到殼體16的底部161;相應地,訊號輸出端子362另推抵第二切換元件50的頂端74在第二腔體52內沿著特定方向D移動,故第二切換元件50的底端76會施壓導電片40的第二抵頂部66,讓第二導通部64分離於第二裝置用端口54、並且讓第二抵頂部66接觸到殼體16的底部161。
如第7圖所示,若將蓋體18自殼體16拆離,訊號輸入端子361移出輸入端轉子381的第一模組用端口48,訊號輸出端子362移出輸出端轉子382的第二模組用端口56。此時,第一切換元件42不再受到訊號輸入端子361的施壓限制,第二切換元件50不再受到訊號輸出端子362的施壓限制,導電片40釋放其彈性恢復力且會沿著相反於特定方向D的方向往上推動第一切換元件42和第二切換元件50,驅動第一抵頂部62分離殼體16以使第一導通部60碰觸到第一裝置用端口46,還會驅使第二抵頂部66分離殼體16而讓第二導通部64碰觸到第二裝置用端口54。
綜上所述,本發明的通訊裝置利用訊號切換模組的轉子及導電片的特殊設計,在殼體與蓋體組裝閉合時,以切換元件推抵導電片產生形變而分離於轉子的裝置用端口,故前級裝置與後級裝置之間的訊號傳輸路徑係依序為:前級裝置、輸入端轉子、訊號輸入端子、訊號處理電路板、訊號輸出端子、輸出端轉子和後級裝置;在殼體與蓋體脫離時,導電片反向推抵切換元件以碰觸到轉子的裝置用端口,此時前級裝置與後級裝置之間的訊號傳輸路徑係依序為:前級裝置、輸入端轉子、導電片輸出端轉子和後級裝置。因此,不論殼體與蓋體處於閉合或脫離狀態,本發明的通訊裝置都能持續保持前級裝置與後級裝置之間的訊號傳輸。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10:通訊裝置
12:前級裝置
14:後級裝置
16:殼體
161:殼體的底部
18:蓋體
20:訊號處理模組
22:訊號切換模組
24:絕緣件
26:開放部
28:容置空間
30:輸入開口端/開口端
32:輸出開口端/開口端
34:訊號處理電路板
36:訊號傳輸端子
361:訊號輸入端子
362:訊號輸出端子
38:轉子
381:輸入端轉子
382:輸出端轉子
40:導電片
42:第一切換元件/切換元件
44:第一腔體/腔體
46:第一裝置用端口/裝置用端口
48:第一模組用端口/模組用端口
50:第二切換元件/切換元件
52:第二腔體/腔體
54:第二裝置用端口/裝置用端口
56:第二模組用端口/模組用端口
58:連接部
60:第一導通部/導通部
62:第一抵頂部/抵頂部
64:第二導通部/導通部
66:第二抵頂部/抵頂部
68:本體部
70:輸入端絕緣部
72:輸出端絕緣部
74:切換元件的頂端
76:切換元件的底端
78,80:導電夾片
D:特定方向
第1圖與第2圖為本發明實施例之通訊裝置於不同視角之元件爆炸圖。
第3圖為本發明實施例之通訊裝置搭配其它裝置之應用示意圖。
第4圖為本發明實施例之轉子之結構剖視圖。
第5圖為本發明實施例之導電片之結構剖視圖。
第6圖與第7圖為本發明實施例之通訊裝置在不同作動階段之結構剖視圖。
10:通訊裝置
16:殼體
161:殼體的底部
18:蓋體
20:訊號處理模組
22:訊號切換模組
24:絕緣件
26:開放部
28:容置空間
30:輸入開口端/開口端
32:輸出開口端/開口端
34:訊號處理電路板
36:訊號傳輸端子
361:訊號輸入端子
362:訊號輸出端子
38:轉子
381:輸入端轉子
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40:導電片
44:第一腔體/腔體
46:第一裝置用端口/裝置用端口
48:第一模組用端口/模組用端口
52:第二腔體/腔體
54:第二裝置用端口/裝置用端口
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62:第一抵頂部/抵頂部
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66:第二抵頂部/抵頂部
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70:輸入端絕緣部
72:輸出端絕緣部
Claims (15)
- 一種通訊裝置,用來維持一前級裝置與一後級裝置之間的訊號傳輸,該通訊裝置包含有: 一殼體,具有一容置空間; 一蓋體,以可拆卸方式安裝在該殼體以覆蓋該容置空間; 一訊號處理模組,設置在該容置空間,該訊號處理模組具有至少一訊號傳輸端子,設置在該訊號處理模組之朝向該容置空間的位置;以及 一訊號切換模組,設置在該殼體,該訊號切換模組包含: 至少一轉子,具有一切換元件、以及相互連通的一腔體、一裝置用端口與一模組用端口,該裝置用端口係電連接於該前級裝置和/或該後級裝置,該切換元件以可活動方式設置在該腔體內;以及 一導電片,位於該容置空間內,該導電片係在該至少一訊號傳輸端子插入該模組用端口且沿著一特定方向推抵該切換元件時,受到該切換元件之施壓而分離於該裝置用端口,該導電片另在該至少一訊號傳輸端子移出該模組用端口時,沿著相反於該特定方向之一方向推抵該切換元件以接觸該至少一轉子,從而維持該前級裝置與該後級裝置之間的該訊號傳輸。
- 如請求項1所述之通訊裝置,其中該訊號處理模組還具有一訊號處理電路板,該至少一訊號傳輸端子係包含一訊號輸入端子以及一訊號輸出端子,分別設置在該訊號處理電路板的不同位置、並且互為電性導通。
- 如請求項2所述之通訊裝置,其中該訊號處理電路板以螺絲鎖附或結構卡合方式安裝在該蓋體。
- 如請求項1所述之通訊裝置,另包含有: 一絕緣件,設置在該殼體內,並且結合該導電片以限制該導電片在該容置空間內之移動。
- 如請求項4所述之通訊裝置,其中該絕緣件包含一本體部、一輸入端絕緣部以及一輸出端絕緣部,該本體部位於該殼體之兩開口端之間,該輸入端絕緣部鄰設於該兩開口端的其中一開口端,該輸出端絕緣部鄰設於該兩開口端的另一開口端。
- 如請求項5所述之通訊裝置,其中該本體部係一體成型於該輸入端絕緣部和該輸出端絕緣部、或是該本體部分離於該輸入端絕緣部和該輸出端絕緣部。
- 如請求項1所述之通訊裝置,其中該通訊裝置另包含一絕緣件,該至少一轉子係包含一輸入端轉子以及一輸出端轉子,該輸入端轉子設置在該絕緣件之一輸入端絕緣部以間隔於該殼體,該輸出端轉子設置在該絕緣件之一輸出端絕緣部以間隔於該殼體。
- 如請求項1所述之通訊裝置,其中該至少一轉子由導電材料製作,隨著該切換元件之移動而可切換地電連接該至少一訊號傳輸端子或該導電片。
- 如請求項1所述之通訊裝置,其中該切換元件由絕緣材料製作,具有相對的一頂端與一底端,該頂端係插入該至少一轉子的該裝置用端口以可分離地接觸該至少一訊號傳輸端子,該底端則突出該腔體以接觸該導電片。
- 如請求項1所述之通訊裝置,其中該導電片包含一連接部、至少一導通部以及至少一抵頂部,該至少一抵頂部自該連接部向外延伸,該至少一導通部則連接在該至少一抵頂部之相對於該連接部的一端。
- 如請求項10所述之通訊裝置,其中該至少一導通部自該至少一抵頂部延伸以朝向該至少一轉子,並且該至少一導通部相對於該至少一抵頂部之一延伸長度大於該切換元件相對於該腔體之一突出長度。
- 如請求項10所述之通訊裝置,其中該通訊裝置另包含一絕緣件,設置在該殼體內,該連接部係連結該絕緣件以間隔於該殼體之一底部,並且該至少一抵頂部可以相對於該連接部沿著該特定方向擺動。
- 如請求項10所述之通訊裝置,其中該至少一抵頂部係在該至少一導通部分離該裝置用端口時接觸該殼體之一底部。
- 如請求項10所述之通訊裝置,其中該連接部在該受到該切換元件之該施壓時彈性變形以儲存一彈性恢復力,該彈性恢復力另驅使該至少一抵頂部分離該殼體、並且使該至少一導通部接觸該裝置用端口。
- 如請求項10所述之通訊裝置,其中該至少一轉子係包含一輸入端轉子以及一輸出端轉子,該至少一導通部包含一第一導通部與一第二導通部,該至少一抵頂部包含一第一抵頂部與一第二抵頂部,該第一導通部和該第一抵頂部對應於該輸入端轉子,該第二導通部和該第二抵頂部對應於該輸出端轉子。
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWI838321B true TWI838321B (zh) | 2024-04-01 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20200266822A1 (en) | 2017-09-22 | 2020-08-20 | Nec Corporation | Logic integrated circuit |
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20200266822A1 (en) | 2017-09-22 | 2020-08-20 | Nec Corporation | Logic integrated circuit |
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