TWI834887B - 導電材料、連接構造體及連接構造體之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠連續地進行印刷等配置步驟，進而能夠將焊料有效率地配置於電極上之導電材料。 本發明之導電材料係包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及助焊劑者，且上述焊料粒子之平均粒徑未達10 μm，上述焊料粒子之酸值為0.3 mgKOH/g以上3 mgKOH/g以下。

Description

導電材料、連接構造體及連接構造體之製造方法

本發明係關於一種包含焊料粒子之導電材料。又，本發明係關於一種使用上述導電材料之連接構造體及連接構造體之製造方法。

已知一種相對較多地包含焊料之焊料膏。

又，與焊料膏相比，廣泛知曉一種相對較多地包含黏合劑樹脂之各向異性導電材料。作為上述各向異性導電材料，可列舉各向異性導電膏及各向異性導電膜等。關於上述各向異性導電材料，在黏合劑樹脂中分散有導電性粒子。

上述各向異性導電材料用於獲得各種連接構造體。作為利用上述各向異性導電材料進行之連接，例如可列舉：軟性印刷基板與玻璃基板之連接(FOG(Film on Glass，鍍膜玻璃))、半導體晶片與軟性印刷基板之連接(COF(Chip on Film，薄膜覆晶))、半導體晶片與玻璃基板之連接(COG(Chip on Glass，玻璃覆晶))、以及軟性印刷基板與玻璃環氧基板之連接(FOB(Film on Board，鍍膜板))等。

於利用上述各向異性導電材料例如將軟性印刷基板之電極與玻璃環氧基板之電極進行電性連接時，在玻璃環氧基板上配置包含導電性粒子之各向異性導電材料。繼而，積層軟性印刷基板，進行加熱及加壓。藉此，使各向異性導電材料硬化，經由導電性粒子將電極間電性連接而獲得連接構造體。

於下述專利文獻1、2中記載有能夠用於上述各向異性導電材料之材料。

於下述專利文獻1中揭示有一種包含增稠劑、溶劑、及觸變劑之焊料膏用助焊劑。於該膏用助焊劑中，酸值為100 mgKOH/g以下，在熱重量測定中300℃下之減少率為80質量%以上，黏度為0.5 Pa・s以上，且黏附力為1.0 N以上。

於下述專利文獻2中揭示有一種含有焊料粉末、及助焊劑之焊料組合物。於該焊料組合物中，上述助焊劑含有：軟化點為110℃以下且酸值為140 mgKOH/g以上之松香系樹脂、軟化點為110℃以下且酸值為5 mgKOH/g以下之松香酯化合物、及溶劑。又，上述助焊劑之酸值為5 mgKOH/g以上70 mgKOH/g以下。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]WO2019/022193A1 [專利文獻2]日本專利特開2013-193097號公報

[發明所欲解決之問題]

於使用包含焊料粒子之導電材料進行導電連接時，上側之複數個電極與下側之複數個電極被電性連接而進行導電連接。焊料粒子較理想為配置於上下電極間，較理想為不配置於鄰接之橫向之電極間。鄰接之橫向之電極間較理想為未電性連接。

一般而言，包含焊料粒子之導電材料係藉由網版印刷等印刷而配置於基板上之特定位置後，藉由回焊等進行加熱而使用。藉由將導電材料加熱至焊料粒子之熔點以上，焊料粒子熔融，焊料於電極間凝集，藉此將上下電極間電性連接。

先前之導電材料存在如下情況：於反覆進行網版印刷等印刷之情形時，印刷時之導電材料之黏度變低，網版透過量變多，而產生導電材料之滲開。又，先前之導電材料亦存在如下情況：於反覆進行網版印刷等印刷之情形時，由於印刷時之導電材料之黏度變高，導電材料堵塞住網眼，故而產生導電材料之殘缺。如此，先前之導電材料存在如下情況：於連續地進行網版印刷等印刷之情形時，產生導電材料之滲開及殘缺等，而難以連續地進行網版印刷等印刷。

又，先前之導電材料存在如下情況：焊料粒子向電極(線)上之移動速度緩慢，無法將焊料有效率地配置於應連接之上下電極間。於無法使焊料充分地凝集在應連接之上下方向之電極間之情形時，存在如下情況：焊料粒子等在不應連接之橫向之電極間，與上下方向之電極間之焊料分離而作為側粒等殘存。結果存在如下情況：無法充分地提高應連接之電極間之導通可靠性及不應連接之鄰接之電極間之絕緣可靠性。

近年來，伴隨於電子機器之小型化，安裝於電子機器之零件之小型化亦在不斷進步，伴隨於此，要求使導電材料中所含之焊料粒子之平均粒徑變小。然而，若使焊料粒子之平均粒徑變小，則存在導電材料之黏度容易變高，而無法連續地進行印刷等配置步驟，或無法將焊料有效率地配置於電極上之情況。

本發明之目的在於提供一種能夠連續地進行印刷等配置步驟，進而能夠將焊料有效率地配置於電極上之導電材料。又，本發明之目的在於提供一種使用上述導電材料之連接構造體及連接構造體之製造方法。 [解決問題之技術手段]

根據本發明之較廣態樣，提供一種導電材料，其係包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及助焊劑者，且上述焊料粒子之平均粒徑未達10 μm，上述焊料粒子之酸值為0.3 mgKOH/g以上3 mgKOH/g以下。

於本發明之導電材料之一特定態樣中，將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，剛達到25℃後之導電材料在25℃下之黏度為100 Pa・s以上200 Pa・s以下。

於本發明之導電材料之一特定態樣中，將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，於25℃及50%RH下保管24小時後之導電材料在25℃下之黏度為100 Pa・s以上300 Pa・s以下。

於本發明之導電材料之一特定態樣中，上述熱硬化性成分包含環氧化合物。

於本發明之導電材料之一特定態樣中，上述焊料粒子之平均粒徑未達1 μm。

於本發明之導電材料之一特定態樣中，上述導電材料係導電膏。

根據本發明之較廣態樣，提供一種連接構造體，其具備：第1連接對象構件，其表面具有第1電極；第2連接對象構件，其表面具有第2電極；及連接部，其將上述第1連接對象構件、與上述第2連接對象構件連接在一起；且上述連接部之材料為上述導電材料，上述第1電極與上述第2電極係藉由上述連接部中之焊料部而電性連接。

根據本發明之較廣態樣，提供一種連接構造體之製造方法，其具備如下步驟：使用上述導電材料，於表面具有第1電極之第1連接對象構件之表面上配置上述導電材料；於上述導電材料之與上述第1連接對象構件側相反之表面上，將表面具有第2電極之第2連接對象構件以上述第1電極與上述第2電極對向之方式進行配置；及利用上述導電材料形成連接部，且藉由上述連接部中之焊料部將上述第1電極與上述第2電極電性連接，上述連接部係藉由將上述導電材料加熱至上述焊料粒子之熔點以上而將上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件連接在一起。 [發明之效果]

本發明之導電材料包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及助焊劑。於本發明之導電材料中，上述焊料粒子之平均粒徑未達10 μm，上述焊料粒子之酸值為0.3 mgKOH/g以上3 mgKOH/g以下。本發明之導電材料由於具備上述構成，故而能夠連續地進行印刷等配置步驟，進而能夠將焊料有效率地配置於電極上。

以下，對本發明之詳細進行說明。

(導電材料) 本發明之導電材料包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及助焊劑。於本發明之導電材料中，上述焊料粒子之平均粒徑未達10 μm，上述焊料粒子之酸值為0.3 mgKOH/g以上3 mgKOH/g以下。

本發明之導電材料由於具備上述構成，故而能夠連續地進行印刷等配置步驟，進而能夠將焊料有效率地配置於電極上。關於本發明之導電材料，即便於焊料粒子之平均粒徑較小之情形時，亦能夠連續地進行印刷等配置步驟，進而能夠將焊料有效率地配置於電極上。其結果為，能夠有效地提高應連接之上下電極間之導通可靠性，能夠進一步提高焊料部與電極之連接可靠性。尤其是本發明之導電材料能夠連續且良好地進行網版印刷等印刷。

於上述專利文獻1、2中，僅發現了控制助焊劑之酸值。如此，先前並未絲毫認識到，藉由焊料粒子之酸值為特定範圍內，能夠連續地進行印刷，進而能夠將焊料有效率地配置於電極上。

本發明人等發現，藉由使用焊料粒子之酸值為特定範圍內之導電材料，能夠連續地進行印刷等配置步驟，進而能夠將焊料有效率地配置於電極上。

又，本發明之導電材料由於具備上述構成，故而能夠於接合時抑制孔隙之產生。

進而，於本發明中，能夠防止電極間之位置偏移。於本發明中，於將第2連接對象構件重疊於上表面配置有導電材料之第1連接對象構件時，即便在第1連接對象構件之電極與第2連接對象構件之電極之對準已偏移的狀態下，亦能夠修正該偏移而連接電極彼此(自對準效果)。

就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點而言，上述導電材料較佳為於25℃下為液狀，較佳為導電膏。上述導電材料較佳為於25℃下為導電膏。

就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點而言，剛製作後之上述導電材料在25℃下之黏度(η25)較佳為100 Pa・s以上，更佳為120 Pa・s以上，進而較佳為140 Pa・s以上，較佳為200 Pa・s以下，更佳為180 Pa・s以下。上述黏度(η25)可根據調配成分之種類及調配量進行適宜調整。

將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，剛達到25℃後之導電材料在25℃下之黏度(ηA)較佳為100 Pa・s以上，更佳為120 Pa・s以上，較佳為200 Pa・s以下，更佳為180 Pa・s以下。若上述黏度(ηA)為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上，能夠進一步有效地提高應連接之上下電極間之導通可靠性。上述黏度(ηA)可根據調配成分之種類及調配量進行適宜調整。

將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，於25℃及50%RH下保管24小時後之導電材料在25℃下之黏度(ηB)較佳為100 Pa・s以上，更佳為120 Pa・s以上，較佳為300 Pa・s以下，更佳為200 Pa・s以下。若上述黏度(ηB)為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上，能夠進一步有效地提高應連接之上下電極間之導通可靠性。上述黏度(ηB)可根據調配成分之種類及調配量進行適宜調整。

上述黏度(ηB)相對於上述黏度(ηA)之比(黏度(ηB)/黏度(ηA))較佳為0.8以上，更佳為1.0以上，較佳為2.0以下，更佳為1.5以下。若上述比(黏度(ηB)/黏度(ηA))為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上，能夠進一步有效地提高應連接之上下電極間之導通可靠性。

上述黏度(η25)、上述黏度(ηA)及上述黏度(ηB)例如可使用E型黏度計(東機產業公司製造之「TVE22L」)等，於25℃及5 rpm之條件下進行測定。

再者，於本說明書中，用以測定黏度之導電材料之冷凍保管條件係於-40℃下保管7天之條件。另一方面，導電材料之實際使用時之上述冷凍保管之條件並無特別限定。導電材料之實際使用時之上述冷凍保管之溫度並無特別限定，只要未達0℃即可。導電材料之實際使用時之上述冷凍保管之溫度可為-10℃以下，亦可為-20℃以下，亦可為-40℃以下。導電材料之實際使用時之上述冷凍保管之期間並無特別限定，只要為180天以下即可。該冷凍保管之期間可為30天以上，亦可為60天以上，亦可為90天以上，亦可為120天以上。

又，於本說明書中，用以測定黏度之導電材料之解凍條件係於25℃下進行保管之條件。另一方面，導電材料之實際使用時之將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍之方法並無特別限定。作為導電材料之實際使用時之將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍之方法，可列舉：於室溫條件下進行解凍之方法、於冷藏條件下進行解凍之方法、及於加熱條件下進行解凍之方法等。上述室溫條件較佳為20℃以上25℃以下。上述冷藏條件較佳為超過0℃且為10℃以下。上述加熱條件較佳為30℃以上35℃以下。

上述導電材料能夠用作導電膏及導電膜等。上述導電膏較佳為各向異性導電膏，上述導電膜較佳為各向異性導電膜。就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點而言，上述導電材料較佳為導電膏。上述導電材料較佳地用於電極之電性連接。上述導電材料較佳為電路連接材料。

以下，對上述導電材料中所含之各成分進行說明。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」之一者或兩者。

(焊料粒子) 上述導電材料包含焊料粒子。上述焊料粒子之中心部分及外表面均由焊料所形成。上述焊料粒子係中心部分及外表面均為焊料之粒子。於使用具備由焊料以外之材料所形成之基材粒子及配置於該基材粒子之表面上之焊料部的導電性粒子代替上述焊料粒子之情形時，導電性粒子難以聚集於電極上。又，於上述導電性粒子中，由於導電性粒子彼此之焊料接合性較低，故而有移動至電極上之導電性粒子容易移動至電極外之傾向，有電極間之位置偏移之抑制效果亦變低之傾向。

就連續地進行印刷等配置步驟之觀點及將焊料有效率地配置於電極上而提高應連接之上下電極間之導通可靠性之觀點而言，上述焊料粒子之酸值為0.3 mgKOH/g以上3 mgKOH/g以下。

上述焊料粒子之酸值較佳為0.5 mgKOH/g以上，更佳為0.7 mgKOH/g以上，較佳為2.5 mgKOH/g以下，更佳為2.0 mgKOH/g以下。若上述焊料粒子之酸值為上述下限以上及上述上限以下，則能夠進一步良好且連續地進行印刷等配置步驟，能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上而進一步提高應連接之上下電極間之導通可靠性。

上述焊料粒子之酸值能夠藉由以下方式進行測定。

將焊料粒子1 g添加至水10 g中，以超音波使其分散1分鐘。然後，使用酚酞作為指示劑，以0.1 mol/L之氫氧化鉀乙醇溶液進行滴定。

再者，認為上述焊料粒子之酸值係根據焊料粒子表面之性狀之不同而產生差。並且，認為因該焊料粒子表面之性狀之不同導致連續印刷性及焊料之配置精度產生差。於上述焊料粒子之酸值低於0.3 mgKOH/g之情形時，認為焊料粒子難以聚集於電極上，配置精度變差。於上述焊料粒子之酸值高於3 mgKOH/g之情形時，焊料粒子之表面存在大量酸性基，與導電膏中之樹脂發生反應，因此認為黏度上升，印刷性及配置精度變差。

上述焊料較佳為熔點為450℃以下之金屬(低熔點金屬)。上述焊料粒子較佳為熔點為450℃以下之金屬粒子(低熔點金屬粒子)。上述低熔點金屬粒子係包含低熔點金屬之粒子。該低熔點金屬表示熔點為450℃以下之金屬。就抑制連接構造體之製作時之熱劣化之觀點而言，低熔點金屬之熔點較佳為400℃以下，更佳為350℃以下，進而較佳為300℃以下。上述焊料粒子較佳為熔點未達250℃之低熔點焊料。

就進一步有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述焊料粒子之熔點較佳為200℃以上，更佳為210℃以上，進而較佳為220℃以上。

上述焊料粒子之熔點可藉由示差掃描熱測定(DSC)求出。作為示差掃描熱測定(DSC)裝置，可列舉SII公司製造之「EXSTAR DSC7020」等。

又，上述焊料粒子較佳為包含錫。上述焊料粒子中所含之金屬100重量%中，錫之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為90重量%以上。若上述焊料粒子中所含之錫之含量為上述下限以上，則焊料部與電極之連接可靠性進一步變高。

再者，錫之含量可使用高頻感應耦合電漿發射光譜分析裝置(堀場製作所公司製造之「ICP-AES」)、或螢光X射線分析裝置(島津製作所公司製造之「EDX-800HS」)等進行測定。

藉由使用上述焊料粒子，焊料熔融而接合於電極，從而焊料部使電極間導通。例如，由於焊料部與電極容易進行面接觸而非點接觸，故而連接電阻變低。又，藉由使用上述焊料粒子，焊料部與電極之接合強度變高，結果更不易產生焊料部與電極之剝離，而導通可靠性及連接可靠性進一步變高。

構成上述焊料粒子之低熔點金屬並無特別限定。該低熔點金屬較佳為錫、或包含錫之合金。該合金可列舉：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-鋅合金、及錫-銦合金等。就對電極之潤濕性優異之觀點而言，上述低熔點金屬較佳為錫、錫-銀合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、或錫-銦合金。上述低熔點金屬更佳為錫-鉍合金、或錫-銦合金。

上述焊料粒子較佳為基於JIS Z3001：焊接用語，液相線為450℃以下之釺料。作為上述焊料粒子之組成，例如可列舉包含鋅、金、銀、鉛、銅、錫、鉍、及銦等之金屬組成。較佳為低熔點且無鉛之錫-銦系(117℃共晶)、或錫-鉍系(139℃共晶)。即，上述焊料粒子較佳為不包含鉛，較佳為包含錫及銦、或包含錫及鉍。

就進一步有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述焊料粒子較佳為包含錫及銀、或包含錫及銅，更佳為包含錫、銀及銅。

為了進一步提高焊料部與電極之接合強度，上述焊料粒子亦可包含鎳、銅、銻、鋁、鋅、鐵、金、鈦、磷、鍺、碲、鈷、鉍、錳、鉻、鉬、及鈀等金屬。又，就更進一步提高焊料部與電極之接合強度之觀點而言，上述焊料粒子較佳為包含鎳、銅、銻、鋁或鋅。就進一步提高焊料部與電極之接合強度之觀點而言，用以提高接合強度之該等金屬之含量係於焊料粒子中所含之金屬100重量%中較佳為0.0001重量%以上，較佳為1重量%以下。

就進一步連續地進行印刷等配置步驟之觀點及將焊料進一步有效率地配置於電極上而提高應連接之上下電極間之導通可靠性之觀點而言，上述焊料粒子之平均粒徑未達10 μm。於本發明中，即便上述焊料粒子之平均粒徑較小，亦有效地發揮本發明之效果。

上述焊料粒子之平均粒徑較佳為0.1 μm以上，更佳為2 μm以上，較佳為8 μm以下，更佳為5 μm以下。若上述焊料粒子之平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則能夠進一步連續地進行印刷，又，能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上而提高應連接之上下電極間之導通可靠性。上述焊料粒子之平均粒徑可為2 μm以下，亦可為1 μm以下，亦可未達1 μm。於本發明中，即便上述焊料粒子之平均粒徑相當小，亦有效地發揮本發明之效果。

上述焊料粒子之平均粒徑較佳為數量平均粒徑。焊料粒子之平均粒徑係例如藉由如下方式而求出：利用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意50個焊料粒子，算出各焊料粒子之粒徑之平均值；或進行雷射繞射式粒度分佈測定。

又，作為將上述焊料粒子之平均粒徑調整為上述較佳之範圍之方法，可列舉利用噴射磨機等對焊料粒子進行粉碎之方法或利用篩等進行之篩分法等。

上述焊料粒子之粒徑之變異係數(CV值)較佳為5%以上，更佳為10%以上，較佳為40%以下，更佳為30%以下。若上述焊料粒子之粒徑之變異係數為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上。然而，上述焊料粒子之粒徑之CV值亦可未達5%。

上述變異係數(CV值)可藉由以下方式進行測定。

CV值(%)＝(ρ/Dn)×100 ρ：焊料粒子之粒徑之標準偏差 Dn：焊料粒子之粒徑之平均值

上述焊料粒子之形狀並無特別限定。上述焊料粒子之形狀可為球狀，亦可為球狀以外之形狀，亦可為扁平狀等形狀。

上述導電材料100重量%中，上述焊料粒子之含量較佳為40重量%以上，更佳為45重量%以上，進而較佳為50重量%以上，尤佳為55重量%以上，較佳為90重量%以下，更佳為85重量%以下，進而較佳為80重量%以下。若上述焊料粒子之含量為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上，容易於電極間較多地配置焊料，而能夠進一步有效地提高導通可靠性。就進一步提高導通可靠性之觀點而言，較佳為上述焊料粒子之含量較多。

(熱硬化性成分) 本發明之導電材料包含熱硬化性成分。上述導電材料亦可包含熱硬化性化合物與熱硬化劑作為熱硬化性成分。為了使導電材料進一步良好地硬化，上述導電材料較佳為包含熱硬化性化合物與熱硬化劑作為熱硬化性成分。為了使導電材料進一步良好地硬化，上述導電材料較佳為包含硬化促進劑作為熱硬化性成分。

(熱硬化性成分：熱硬化性化合物) 本發明之導電材料較佳為包含熱硬化性化合物。上述熱硬化性化合物係能夠藉由加熱而硬化之化合物。

上述熱硬化性化合物並無特別限定。作為上述熱硬化性化合物，可列舉：氧雜環丁烷化合物、環氧化合物、環硫化物化合物、(甲基)丙烯酸化合物、酚系化合物、胺基化合物、不飽和聚酯化合物、聚胺基甲酸酯化合物、聚矽氧化合物及聚醯亞胺化合物等。上述熱硬化性化合物可僅使用一種，亦可將兩種以上併用。

就使導電材料之硬化性及黏度進一步變得良好，進一步提高導通可靠性之觀點而言，上述熱硬化性化合物較佳為包含環氧化合物或環硫化物化合物，更佳為包含環氧化合物，進而較佳為環氧化合物或環硫化物化合物，尤佳為環氧化合物。上述熱硬化性成分較佳為包含環氧化合物或環硫化物化合物，更佳為包含環氧化合物。上述導電材料較佳為包含環氧化合物或環硫化物化合物，更佳為包含環氧化合物。

上述環氧化合物係具有至少1個環氧基之化合物。作為上述環氧化合物，可列舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、酚系酚醛清漆型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、萘型環氧化合物、茀型環氧化合物、苯酚芳烷基型環氧化合物、萘酚芳烷基型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、蒽型環氧化合物、具有金剛烷骨架之環氧化合物、具有三環癸烷骨架之環氧化合物、伸萘基醚型環氧化合物、及具有三𠯤核作為骨架之環氧化合物等。上述環氧化合物可僅使用一種，亦可將兩種以上併用。

上述環氧化合物在常溫(25℃)下為液狀或固體，於上述環氧化合物在常溫下為固體之情形時，上述環氧化合物之熔融溫度較佳為上述焊料粒子之熔點以下。藉由使用上述較佳之環氧化合物，於貼合連接對象構件之階段，在黏度較高，因搬送等之衝擊而被賦予加速度時，可抑制第1連接對象構件、與第2連接對象構件之位置偏移。進而，藉由硬化時之熱，可使導電材料之黏度大幅度降低，可效率良好地進行導電連接時之焊料之凝集。

就將焊料進一步有效地配置於電極上之觀點而言，上述熱硬化性化合物較佳為包含具有聚醚骨架之熱硬化性化合物。

作為上述具有聚醚骨架之熱硬化性化合物，可列舉：於碳數3～12之烷基鏈之兩末端具有縮水甘油醚基之化合物、以及具有碳數2～4之聚醚骨架且具有該聚醚骨架之2個～10個連續鍵結而成之結構單元之聚醚型環氧化合物等。

就進一步有效地提高硬化物之耐熱性之觀點而言，上述熱硬化性化合物較佳為包含具有異三聚氰酸骨架之熱硬化性化合物。

作為上述具有異三聚氰酸骨架之熱硬化性化合物，可列舉三異氰尿酸酯型環氧化合物等，可列舉：日產化學工業公司製造之TEPIC系列(TEPIC-G、TEPIC-S、TEPIC-SS、TEPIC-HP、TEPIC-L、TEPIC-PAS、TEPIC-VL、TEPIC-UC)等。

就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點、進一步有效地提高應連接之上下電極間之導通可靠性之觀點、及進一步有效地抑制熱硬化性化合物之變色之觀點而言，上述熱硬化性化合物較佳為具有較高之耐熱性，更佳為酚醛清漆型環氧化合物。酚醛清漆型環氧化合物具有相對較高之耐熱性。

上述導電材料100重量%中，上述熱硬化性化合物之含量較佳為5重量%以上，更佳為8重量%以上，進而較佳為10重量%以上，較佳為99重量%以下，更佳為90重量%以下，進而較佳為80重量%以下，尤佳為70重量%以下。若上述熱硬化性化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上，進一步有效地提高電極間之絕緣可靠性，能夠進一步有效地提高電極間之導通可靠性。就進一步有效地提高耐衝擊性之觀點而言，較佳為上述熱硬化性化合物之含量較多。

上述導電材料100重量%中，上述環氧化合物之含量較佳為5重量%以上，更佳為8重量%以上，進而較佳為10重量%以上，較佳為99重量%以下，更佳為90重量%以下，進而較佳為80重量%以下，尤佳為70重量%以下。若上述環氧化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上，進一步有效地提高電極間之絕緣可靠性，能夠進一步有效地提高電極間之導通可靠性。就進一步提高耐衝擊性之觀點而言，較佳為上述環氧化合物之含量較多。

(熱硬化性成分：熱硬化劑) 上述導電材料亦可包含熱硬化劑。上述導電材料亦可包含上述熱硬化性化合物並且包含熱硬化劑。上述熱硬化劑使上述熱硬化性化合物熱硬化。

上述熱硬化劑並無特別限定。作為上述熱硬化劑，可列舉：咪唑硬化劑、酚系硬化劑、硫醇硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、熱陽離子硬化劑及熱自由基產生劑等。上述熱硬化劑可僅使用一種，亦可將兩種以上併用。

就能夠使導電材料在低溫下進一步迅速地硬化之觀點而言，上述熱硬化劑較佳為咪唑硬化劑、硫醇硬化劑、或胺硬化劑。又，就提高將上述熱硬化性化合物與上述熱硬化劑混合時之保存穩定性之觀點而言，上述熱硬化劑較佳為潛在性硬化劑。潛在性硬化劑較佳為潛在性咪唑硬化劑、潛在性硫醇硬化劑或潛在性胺硬化劑。再者，上述熱硬化劑亦可由聚胺基甲酸酯樹脂或聚酯樹脂等高分子物質被覆。

上述咪唑硬化劑並無特別限定。作為上述咪唑硬化劑，可列舉2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三𠯤及2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羥基甲基咪唑、2-對甲苯甲醯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-間甲苯甲醯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-間甲苯甲醯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-對甲苯甲醯基-4,5-二羥基甲基咪唑等中之1H-咪唑之5位之氫經羥甲基取代且2位之氫經苯基或甲苯甲醯基取代而成之咪唑化合物等。

上述硫醇硬化劑並無特別限定。作為上述硫醇硬化劑，可列舉：三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)及二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)等。

上述胺硬化劑並無特別限定。作為上述胺硬化劑，可列舉：六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十亞甲基二胺、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、間苯二胺及二胺基二苯基碸等。

上述酸酐硬化劑並無特別限定，只要為能夠用作環氧化合物等熱硬化性化合物之硬化劑之酸酐，便可廣泛地使用。作為上述酸酐硬化劑，可列舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸衍生物之酸酐、順丁烯二酸酐、耐地酸酐、甲基耐地酸酐、戊二酸酐、琥珀酸酐、甘油雙(偏苯三甲酸酐)單乙酸酯、及乙二醇雙偏苯三甲酸酐等2官能酸酐硬化劑、偏苯三甲酸酐等3官能酸酐硬化劑、以及均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基環己烯四羧酸二酐、及聚壬二酸酐等4官能以上之酸酐硬化劑等。

上述熱陽離子起始劑並無特別限定。作為上述熱陽離子起始劑，可列舉：錪系陽離子硬化劑、氧鎓系陽離子硬化劑及鋶系陽離子硬化劑等。作為上述錪系陽離子硬化劑，可列舉雙(4-第三丁基苯基)錪六氟磷酸鹽等。作為上述氧鎓系陽離子硬化劑，可列舉三甲基氧鎓四氟硼酸鹽等。作為上述鋶系陽離子硬化劑，可列舉三對甲苯基鋶六氟磷酸鹽等。

上述熱自由基產生劑並無特別限定。作為上述熱自由基產生劑，可列舉偶氮化合物及有機過氧化物等。作為上述偶氮化合物，可列舉偶氮二異丁腈(AIBN)等。作為上述有機過氧化物，可列舉二第三丁基過氧化物及過氧化甲基乙基酮等。

上述熱硬化劑之反應開始溫度較佳為50℃以上，更佳為70℃以上，進而較佳為80℃以上，較佳為250℃以下，更佳為200℃以下，進而較佳為150℃以下，尤佳為140℃以下。若上述熱硬化劑之反應開始溫度為上述下限以上及上述上限以下，則將焊料進一步有效率地配置於電極上。就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點、及進一步有效地提高應連接之上下電極間之導通可靠性之觀點而言，上述熱硬化劑之反應開始溫度尤佳為80℃以上140℃以下。

上述熱硬化劑之反應開始溫度意指DSC中之放熱峰之開始上升之溫度。作為DSC裝置，可列舉SII公司製造之「EXSTAR DSC7020」等。

上述熱硬化劑之含量並無特別限定。相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述熱硬化劑之含量較佳為0.01重量份以上，更佳為1重量份以上，較佳為200重量份以下，更佳為100重量份以下，進而較佳為75重量份以下。若上述熱硬化劑之含量為上述下限以上，則容易使導電材料充分地硬化。若上述熱硬化劑之含量為上述上限以下，則不易於硬化後殘存未參與硬化之剩餘之熱硬化劑，且硬化物之耐熱性進一步變高。

(熱硬化性成分：硬化促進劑) 上述導電材料亦可包含硬化促進劑。上述硬化促進劑並無特別限定。上述硬化促進劑較佳為於上述熱硬化性化合物與上述熱硬化劑之反應中作為硬化觸媒發揮作用。上述硬化促進劑較佳為於與上述熱硬化性化合物之反應中作為硬化觸媒發揮作用。上述硬化促進劑可僅使用一種，亦可將兩種以上併用。

作為上述硬化促進劑，可列舉：鏻鹽、三級胺、三級胺鹽、四級鎓鹽、三級膦、冠醚錯合物、胺錯合物化合物及鏻葉立德等。具體而言，作為上述硬化促進劑，可列舉：咪唑化合物、咪唑化合物之異三聚氰酸鹽、雙氰胺、雙氰胺之衍生物、三聚氰胺化合物、三聚氰胺化合物之衍生物、二胺基順丁烯二腈、二伸乙基三胺、三乙四胺、四乙五胺、雙(六亞甲基)三胺、三乙醇胺、二胺基二苯甲烷、有機酸二醯肼等胺化合物、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一碳烯-7、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、三氟化硼、三氟化硼-胺錯合物化合物、以及三苯基膦、三環己基膦、三丁基膦及甲基二苯基膦等有機磷化合物等。

上述鏻鹽並無特別限定。作為上述鏻鹽，可列舉：溴化四正丁基鏻、四正丁基鏻O-O二乙基二硫代磷酸鹽、甲基三丁基鏻二甲基磷酸鹽、四正丁基鏻苯并三唑鹽、四正丁基鏻四氟硼酸鹽、及四正丁基鏻四苯基硼酸鹽等。

以上述熱硬化性化合物良好地進行硬化之方式適宜選擇上述硬化促進劑之含量。相對於上述熱硬化性化合物100重量份，上述硬化促進劑之含量較佳為0.5重量份以上，更佳為0.8重量份以上，較佳為10重量份以下，更佳為8重量份以下。若上述硬化促進劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則能夠使上述熱硬化性化合物良好地硬化。又，若上述硬化促進劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上，能夠進一步有效地提高應連接之上下電極間之導通可靠性。

(助焊劑) 上述導電材料包含助焊劑。藉由使用助焊劑，能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上。上述助焊劑並無特別限定。可使用一般用於焊料接合等之助焊劑作為上述助焊劑。

作為上述助焊劑，可列舉：氯化鋅、氯化鋅與無機鹵化物之混合物、氯化鋅與無機酸之混合物、熔鹽、磷酸、磷酸之衍生物、有機鹵化物、肼、胺化合物、有機酸及松脂等。上述助焊劑可僅使用一種，亦可將兩種以上併用。

作為上述熔鹽，可列舉氯化銨等。作為上述有機酸，可列舉乳酸、檸檬酸、硬脂酸、麩胺酸及戊二酸等。作為上述松脂，可列舉活化松脂及非活化松脂等。上述助焊劑較佳為具有2個以上之羧基之有機酸、或松脂。上述助焊劑可為具有2個以上之羧基之有機酸，亦可為松脂。藉由使用具有2個以上之羧基之有機酸、松脂，電極間之導通可靠性進一步變高。

作為上述具有2個以上羧基之有機酸，例如可列舉：琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、及癸二酸等。

作為上述胺化合物，可列舉：環己胺、二環己胺、苄胺、二苯甲胺、咪唑、苯并咪唑、苯咪唑、羧基苯并咪唑、苯并三唑、及羧基苯并三唑等。

上述松脂係以松香酸作為主成分之松香類。作為上述松香類，可列舉松香酸、及丙烯酸改性松香等。助焊劑較佳為松香類，更佳為松香酸。藉由使用該較佳之助焊劑，電極間之導通可靠性進一步變高。

上述助焊劑之活性溫度(熔點)較佳為50℃以上，更佳為70℃以上，進而較佳為80℃以上，較佳為200℃以下，更佳為190℃以下，進一步較佳為160℃以下，進而較佳為150℃以下，尤佳為140℃以下。若上述助焊劑之活性溫度為上述下限以上及上述上限以下，則進一步有效地發揮助焊劑效果，能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上。

上述助焊劑之熔點可藉由示差掃描熱測定(DSC)而求出。作為示差掃描熱測定(DSC)裝置，可列舉SII公司製造之「EXSTAR DSC7020」等。

又，上述助焊劑之沸點較佳為200℃以下。

就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點而言，上述助焊劑之熔點較佳為高於上述熱硬化劑之反應開始溫度，更佳為高5℃以上，進而較佳為高10℃以上。

上述助焊劑可分散於導電材料中，亦可附著於焊料粒子之表面上。

上述助焊劑較佳為藉由加熱而釋出陽離子之助焊劑。藉由使用藉由加熱而釋出陽離子之助焊劑，能夠將焊料進一步有效率地配置於電極上。

作為上述藉由加熱而釋出陽離子之助焊劑，可列舉上述熱陽離子起始劑(熱陽離子硬化劑)。

就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點、進一步有效地提高絕緣可靠性之觀點、及進一步有效地提高導通可靠性之觀點而言，上述助焊劑較佳為酸化合物與鹼化合物之鹽。

上述酸化合物較佳為具有羧基之有機化合物。作為上述酸化合物，可列舉：作為脂肪族系羧酸之丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、檸檬酸、蘋果酸；作為環狀脂肪族羧酸之環己基羧酸、1,4-環己基二羧酸；作為芳香族羧酸之間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、及乙二胺四乙酸等。就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點、進一步有效地提高絕緣可靠性之觀點、及進一步有效地提高導通可靠性之觀點而言，上述酸化合物較佳為戊二酸、環己基羧酸、或己二酸。

上述鹼化合物較佳為具有胺基之有機化合物。作為上述鹼化合物，可列舉：二乙醇胺、三乙醇胺、甲基二乙醇胺、乙基二乙醇胺、環己胺、二環己胺、苄胺、二苯甲胺、2-甲基苄胺、3-甲基苄胺、4-第三丁基苄胺、N-甲基苄胺、N-乙基苄胺、N-苯基苄胺、N-第三丁基苄胺、N-異丙基苄胺、N,N-二甲基苄胺、咪唑化合物、及三唑化合物。就將焊料進一步有效率地配置於電極上之觀點、進一步有效地提高絕緣可靠性之觀點、及進一步有效地提高導通可靠性之觀點而言，上述鹼化合物較佳為苄胺。

上述導電材料100重量%中，上述助焊劑之含量較佳為0.5重量%以上，較佳為30重量%以下，更佳為25重量%以下。若上述助焊劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則進一步不易於焊料及電極之表面形成氧化覆膜，進而，能夠進一步有效地去除形成在焊料及電極之表面之氧化覆膜。

(填料) 上述導電材料亦可包含填料。上述填料可為有機填料，亦可為無機填料。藉由上述導電材料包含填料，能夠使焊料進一步均勻地凝集於基板之所有電極上。又，藉由上述導電材料包含填料，能夠使上述焊料粒子進一步均勻地分散於上述導電材料中。

上述導電材料較佳為不包含上述填料，或包含5重量%以下之上述填料。於使用上述熱硬化性化合物之情形時，填料之含量越少，焊料粒子越容易移動至電極上。

上述導電材料100重量%中，上述填料之含量較佳為0重量%(不含有)以上，較佳為5重量%以下，更佳為2重量%以下，進而較佳為1重量%以下。若上述填料之含量為上述下限以上及上述上限以下，則將焊料進一步均勻地配置於電極上。

(其他成分) 上述導電材料亦可視需要包含例如填充劑、增量劑、軟化劑、塑化劑、觸變劑、整平劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。

(連接構造體及連接構造體之製造方法) 本發明之連接構造體具備：表面具有第1電極之第1連接對象構件、表面具有第2電極之第2連接對象構件、及將上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件連接在一起之連接部。於本發明之連接構造體中，上述連接部之材料為上述導電材料。於本發明之連接構造體中，上述第1電極與上述第2電極係藉由上述連接部中之焊料部而電性連接。

本發明之連接構造體之製造方法具備如下步驟：使用上述導電材料，於表面具有第1電極之第1連接對象構件之表面上配置上述導電材料。本發明之連接構造體之製造方法具備如下步驟：於上述導電材料之與上述第1連接對象構件側相反之表面上，將表面具有第2電極之第2連接對象構件以上述第1電極與上述第2電極對向之方式進行配置。本發明之連接構造體之製造方法具備如下步驟：利用上述導電材料形成連接部，且藉由上述連接部中之焊料部將上述第1電極與上述第2電極電性連接，上述連接部係藉由將上述導電材料加熱至上述焊料粒子之熔點以上而將上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件連接在一起。

於本發明之連接構造體及連接構造體之製造方法中，使用特定之導電材料，因此焊料粒子容易聚集於第1電極與第2電極之間，能夠將焊料有效率地配置於電極(線)上。又，不易將焊料之一部分配置於未形成有電極之區域(間隙)，從而能夠使配置於未形成有電極之區域之焊料之量變得相當少。因此，能夠提高第1電極與第2電極之間之導通可靠性。而且，能夠防止不應連接之在橫向上鄰接之電極間之電性連接，從而能夠提高絕緣可靠性。

又，為了將焊料進一步有效率地配置於電極上，且使配置於未形成有電極之區域之焊料之量變得相當少，上述導電材料較佳為使用導電膏而非導電膜。

電極間之焊料部之厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上，較佳為100 μm以下，更佳為80 μm以下。電極之表面上之焊料潤濕面積(電極所露出之面積100%中與焊料相接之面積)較佳為50%以上，更佳為70%以上，較佳為100%以下。

本發明之連接構造體之製造方法較佳為，於配置上述第2連接對象構件之步驟及形成上述連接部之步驟中不進行加壓，而對上述導電材料施加上述第2連接對象構件之重量。本發明之連接構造體之製造方法較佳為，於配置上述第2連接對象構件之步驟及形成上述連接部之步驟中，不對上述導電材料施加超過上述第2連接對象構件之重量之力之加壓壓力。於該等情形時，能夠在複數個焊料部中進一步提高焊料量之均一性。進而，能夠進一步有效地使焊料部之厚度變厚，複數個焊料粒子容易較多地聚集於電極間，能夠將複數個焊料粒子進一步有效率地配置於電極(線)上。又，不易將複數個焊料粒子之一部分配置於未形成有電極之區域(間隙)，從而能夠使配置於未形成有電極之區域之焊料之量變得更少。因此，能夠進一步提高電極間之導通可靠性。而且，能夠進一步防止不應連接之在橫向上鄰接之電極間之電性連接，從而能夠進一步提高絕緣可靠性。

又，若使用導電膏而非導電膜，則藉由導電膏之塗佈量而容易調整連接部及焊料部之厚度。另一方面，導電膜存在如下問題：為了變更或調整連接部之厚度，必須準備不同厚度之導電膜，或準備規定厚度之導電膜。又，與導電膏相比，導電膜有如下傾向：無法以焊料粒子之熔融溫度來充分地降低導電膜之熔融黏度，容易阻礙焊料粒子之凝集。

以下，一面參照圖式一面對本發明之具體實施方式進行說明。

圖1係模式性地表示使用本發明之一實施方式之導電材料而獲得之連接構造體之剖視圖。

圖1所示之連接構造體1具備第1連接對象構件2、第2連接對象構件3、及將第1連接對象構件2與第2連接對象構件3連接在一起之連接部4。連接部4由上述導電材料所形成。於本實施方式中，上述導電材料包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及助焊劑。上述熱硬化性成分包含熱硬化性化合物及熱硬化劑。於本實施方式中，使用導電膏作為導電材料。

連接部4具有由複數個焊料粒子聚集且彼此接合而成之焊料部4A、及熱硬化性成分經熱硬化而成之硬化物部4B。

第1連接對象構件2於表面(上表面)具有複數個第1電極2a。第2連接對象構件3於表面(下表面)具有複數個第2電極3a。第1電極2a與第2電極3a係藉由焊料部4A而電性連接。因此，第1連接對象構件2與第2連接對象構件3係藉由焊料部4A而電性連接。再者，於連接部4中，在與聚集於第1電極2a與第2電極3a之間之焊料部4A不同之區域(硬化物部4B部分)中不存在焊料。在與焊料部4A不同之區域(硬化物部4B部分)中，不存在與焊料部4A分離之焊料。再者，若為少量，則在與聚集於第1電極2a與第2電極3a之間之焊料部4A不同之區域(硬化物部4B部分)中亦可存在焊料。再者，較佳為焊料於電極之表面潤濕擴散，焊料並非必須聚集於上下電極間。

如圖1所示，於連接構造體1中，在第1電極2a與第2電極3a之間，複數個焊料粒子聚集且複數個焊料粒子熔融後，焊料粒子之熔融物於電極之表面潤濕擴散後進行固化而形成焊料部4A。因此，焊料部4A與第1電極2a、以及焊料部4A與第2電極3a之連接面積變大。即，與使用外表面為鎳、金或銅等金屬之導電性粒子之情形相比，藉由使用焊料粒子，焊料部4A與第1電極2a、以及焊料部4A與第2電極3a之接觸面積變大。連接構造體1之導通可靠性及連接可靠性亦藉此而變高。再者，一般而言，導電材料中所含之助焊劑因加熱而逐漸失活。

再者，於圖1所示之連接構造體1中，焊料部4A全部位於第1、第2電極2a、3a間之對向之區域。圖3所示之變化例之連接構造體1X僅連接部4X與圖1所示之連接構造體1不同。連接部4X具有焊料部4XA與硬化物部4XB。如連接構造體1X所示，亦可為焊料部4XA之大部分位於第1、第2電極2a、3a所對向之區域，焊料部4XA之一部分自第1、第2電極2a、3a所對向之區域向側方溢出。自第1、第2電極2a、3a所對向之區域向側方溢出之焊料部4XA為焊料部4XA之一部分，並非自焊料部4XA離開之焊料。再者，於本實施方式中，能夠使自焊料部離開之焊料之量變少，但自焊料部離開之焊料亦可存在於硬化物部中。

若使焊料粒子之使用量變少，則容易獲得連接構造體1。若使焊料粒子之使用量變多，則容易獲得連接構造體1X。

於連接構造體1、1X中，較佳為於在第1電極2a、連接部4、4X及第2電極3a之積層方向上觀察第1電極2a與第2電極3a之相互對向之部分時，第1電極2a與第2電極3a之相互對向之部分之面積100%中之50%以上配置有連接部4、4X中之焊料部4A、4XA。藉由連接部4、4X中之焊料部4A、4XA滿足上述較佳之態樣，能夠進一步提高導通可靠性。

較佳為於在上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分之面積100%中之50%以上配置有上述連接部中之焊料部。更佳為於在上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分之面積100%中之60%以上配置有上述連接部中之焊料部。進而較佳為於在上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分之面積100%中之70%以上配置有上述連接部中之焊料部。尤佳為於在上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分之面積100%中之80%以上配置有上述連接部中之焊料部。最佳為於在上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分之面積100%中之90%以上配置有上述連接部中之焊料部。藉由上述連接部中之焊料部滿足上述較佳之態樣，能夠進一步提高導通可靠性。

較佳為於在與上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向正交之方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，在上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分配置有上述連接部中之焊料部之60%以上。更佳為於在與上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向正交之方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，在上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分配置有上述連接部中之焊料部之70%以上。進而較佳為於在與上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向正交之方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，在上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分配置有上述連接部中之焊料部之90%以上。尤佳為於在與上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向正交之方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，在上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分配置有上述連接部中之焊料部之95%以上。最佳為於在與上述第1電極、上述連接部及上述第2電極之積層方向正交之方向上觀察上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分時，在上述第1電極與上述第2電極之相互對向之部分配置有上述連接部中之焊料部之99%以上。藉由上述連接部中之焊料部滿足上述較佳之態樣，能夠進一步提高導通可靠性。

其次，於圖2中，使用本發明之一實施方式之導電材料對製造連接構造體1之方法之一例進行說明。

首先，準備表面(上表面)具有第1電極2a之第1連接對象構件2。其次，如圖2(a)所示，於第1連接對象構件2之表面上配置包含熱硬化性成分11B、複數個焊料粒子11A、及助焊劑之導電材料11(第1步驟)。於所使用之導電材料11中，包含熱硬化性化合物及熱硬化劑作為熱硬化性成分11B。於本實施方式中，導電材料11為導電膏。

於第1連接對象構件2之設置有第1電極2a之表面上配置導電材料11。於配置導電材料11後，焊料粒子11A被配置於第1電極2a(線)上、與未形成第1電極2a之區域(間隙)上之兩者上。再者，上述導電材料亦可僅配置於上述第1電極之表面上。

作為導電材料11之配置方法，並無特別限定，可列舉利用分注器之塗佈、網版印刷、及利用噴墨裝置之噴出等。

又，準備表面(下表面)具有第2電極3a之第2連接對象構件3。其次，如圖2(b)所示，於第1連接對象構件2之表面上之導電材料11，在導電材料11之與第1連接對象構件2側相反側之表面上配置第2連接對象構件3(第2步驟)。於導電材料11之表面上自第2電極3a側配置第2連接對象構件3。此時，使第1電極2a與第2電極3a對向。

其次，將導電材料11加熱至焊料粒子11A之熔點以上(第3步驟)。較佳為將導電材料11加熱至熱硬化性成分11B(熱硬化性化合物)之硬化溫度以上。於該加熱時，存在於未形成電極之區域之焊料粒子11A在第1電極2a與第2電極3a之間聚集(自凝集效果)。於使用導電膏而非導電膜之情形時，焊料粒子11A進一步有效地聚集在第1電極2a與第2電極3a之間。又，焊料粒子11A熔融且彼此接合。又，熱硬化性成分11B進行熱硬化。其結果為，如圖2(c)所示，將第1連接對象構件2與第2連接對象構件3連接在一起之連接部4由導電材料11所形成。利用導電材料11而形成連接部4，藉由複數個焊料粒子11A進行接合而形成焊料部4A，藉由熱硬化性成分11B進行熱硬化而形成硬化物部4B。只要焊料粒子11A充分地移動，則自不位於第1電極2a與第2電極3a之間之焊料粒子11A之移動開始至在第1電極2a與第2電極3a之間焊料粒子11A之移動完畢為止，溫度亦可不保持固定。

於本實施方式中，由於使用特定之導電材料11，故而即便反覆進行網版印刷，亦能夠有效地抑制產生導電材料之滲開及殘缺等。又，於本實施方式中，由於使用特定之導電材料11，故而能夠維持印刷後之導電材料之形狀。結果能夠於應連接之電極間進一步有效率地配置焊料粒子11A，能夠進一步有效地提高導通可靠性及絕緣可靠性。再者，本發明之導電材料亦可用於網版印刷等印刷以外之方法。

於上述第2步驟及上述第3步驟中，較佳為不進行加壓。於該情形時，對導電材料11施加第2連接對象構件3之重量。因此，於形成連接部4時，焊料粒子11A進一步有效地聚集於第1電極2a與第2電極3a之間。再者，若在上述第2步驟及上述第3步驟內之至少一者中進行加壓，則阻礙焊料粒子11A欲向第1電極2a與第2電極3a之間聚集之作用之傾向變高。

又，於本實施方式中，由於不進行加壓，故而即便於將第1連接對象構件2與第2連接對象構件3在第1電極2a與第2電極3a之對準稍微偏移之狀態下重疊之情形時，亦能夠修正該少許偏移而使第1電極2a與第2電極3a連接(自對準效果)。其原因在於：由於自凝集於第1電極2a與第2電極3a之間之熔融之焊料在第1電極2a與第2電極3a之間之焊料與導電材料之其他成分相接之面積成為最小時在能量上更為穩定，故而會有一種力發揮作用使上述連接構造體成為實現該最小面積之連接構造即對準之連接構造。此時，較理想為導電材料未硬化、及在該溫度、時間下導電材料之焊料粒子以外之成分之黏度充分低。

藉由此種方式獲得圖1所示之連接構造體1。再者，上述第2步驟與上述第3步驟亦可不連續地進行。又，亦可於進行上述第2步驟後，使所獲得之第1連接對象構件2、導電材料11及第2連接對象構件3之積層體移動至加熱部而進行上述第3步驟。為了進行上述加熱，可於加熱構件上配置上述積層體，亦可於經加熱之空間內配置上述積層體。

上述第3步驟中之上述加熱溫度較佳為230℃以上，更佳為250℃以上，較佳為450℃以下，更佳為350℃以下，進而較佳為300℃以下。

作為上述第3步驟中之加熱方法，可列舉：使用回焊爐或使用烘箱將整個連接構造體加熱至焊料之熔點以上及熱硬化性成分之硬化溫度以上之方法；或僅對連接構造體之連接部局部地進行加熱之方法。

作為局部地進行加熱之方法中所使用之器具，可列舉：加熱板、賦予熱風之熱風槍、烙鐵、及紅外線加熱器等。

又，於利用加熱板局部地進行加熱時，較佳為連接部正下方由導熱性較高之金屬，而其他較佳為不進行加熱之部位由氟樹脂等導熱性較低之材質來形成加熱板上表面。

上述第1、第2連接對象構件並無特別限定。作為上述第1、第2連接對象構件，具體而言，可列舉：半導體晶片、半導體封裝體、LED(light emitting diode，發光二極體)晶片、LED封裝體、電容器及二極體等電子零件、以及樹脂膜、印刷基板、軟性印刷基板、軟性扁平電纜、剛性軟性基板、玻璃環氧基板及玻璃基板等電路基板等電子零件等。上述第1、第2連接對象構件較佳為電子零件。

較佳為上述第1連接對象構件及上述第2連接對象構件內之至少一者為樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板。樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜及剛性軟性基板具有柔軟性較高，相對輕量之性質。於在此種連接對象構件之連接中使用導電膜之情形時，有焊料粒子難以聚集於電極上之傾向。相對於此，藉由使用導電膏，即便使用樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板，亦可藉由將焊料粒子有效率地聚集於電極上來充分地提高電極間之導通可靠性。與使用半導體晶片等其他連接對象構件之情形相比，於使用樹脂膜、軟性印刷基板、軟性扁平電纜或剛性軟性基板之情形時，可進一步有效地獲得藉由不進行加壓所獲得之電極間之導通可靠性之提高效果。

作為設置於上述連接對象構件之電極，可列舉金電極、鎳電極、錫電極、鋁電極、銅電極、鉬電極、銀電極、SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)電極、及鎢電極等金屬電極。於上述連接對象構件為軟性印刷基板之情形時，上述電極較佳為金電極、鎳電極、錫電極、銀電極或銅電極。於上述連接對象構件為玻璃基板之情形時，上述電極較佳為鋁電極、銅電極、鉬電極、銀電極或鎢電極。再者，於上述電極為鋁電極之情形時，可為僅由鋁所形成之電極，亦可為金屬氧化物層之表面積層有鋁層之電極。作為上述金屬氧化物層之材料，可列舉摻雜有三價金屬元素之氧化銦及摻雜有三價金屬元素之氧化鋅等。作為上述三價金屬元素，可列舉Sn、Al及Ga等。

於本發明之連接構造體中，上述第1電極及上述第2電極較佳為以區域陣列或周邊陣列配置。於上述第1電極及上述第2電極以區域陣列或周邊陣列配置之情形時，能夠將焊料進一步有效地凝集在電極上。上述區域陣列係指於連接對象構件之配置有電極之面，電極呈格子狀配置之構造。上述周邊陣列係指在連接對象構件之外周部配置有電極之構造。於電極呈梳狀排列之構造之情形時，只要焊料沿著與梳垂直之方向凝集即可，相對於此，於上述區域陣列或周邊陣列構造中，需要在配置有電極之面使焊料在整面均勻地凝集。因此，於先前之方法中，焊料量容易變得不均勻，相對於此，於本發明之方法中，能夠使焊料在整面均勻地凝集。

以下，列舉實施例及比較例來具體地說明本發明。本發明並不僅限於以下實施例。

熱硬化性成分(熱硬化性化合物)： 熱硬化性化合物1：酚系酚醛清漆型環氧化合物，DOW公司製造之「DEN431」 熱硬化性化合物2：雙酚A型環氧化合物，DOW公司製造之「DER354」 熱硬化性化合物3：雙酚F型環氧化合物，新日鐵住金化學公司製造之「YDF-8170C」

熱硬化性成分(硬化促進劑)： 硬化促進劑1：三氟化硼-單乙基胺錯合物，東京化成工業公司製造之「BF3-MEA」

焊料粒子： 焊料粒子1：Sn96.5Ag3Cu0.5焊料粒子(平均粒徑5 μm，酸值1.5 mgKOH/g) 焊料粒子2：Sn96.5Ag3Cu0.5焊料粒子(平均粒徑2 μm，酸值1.5 mgKOH/g) 焊料粒子3：Sn96.5Ag3Cu0.5焊料粒子(平均粒徑0.1 μm，酸值1.5 mgKOH/g) 焊料粒子4：Sn96.5Ag3Cu0.5焊料粒子(平均粒徑2 μm，酸值0.1 mgKOH/g) 焊料粒子5：Sn96.5Ag3Cu0.5焊料粒子(平均粒徑2 μm，酸值3.5 mgKOH/g) 焊料粒子6：Sn96.5Ag3Cu0.5焊料粒子(平均粒徑10 μm，酸值1.5 mgKOH/g)

焊料粒子之平均粒徑及酸值係藉由下述方法所測得之值。

助焊劑： 助焊劑1：「己二酸苄胺鹽」，熔點171℃，於23℃下為固體 助焊劑1之製作方法： 向玻璃瓶中加入作為反應溶劑之水45 g及乙醇75 g、以及己二酸(和光純藥工業公司製造)13.89 g，在室溫下溶解至變得均勻。然後，加入苄胺(和光純藥工業公司製造)10.715 g並攪拌約5分鐘而獲得混合液。將所獲得之混合液放入至5℃～10℃之冷藏庫中放置一夜。藉由過濾而分取所析出之結晶，用水進行清洗，進行真空乾燥而獲得助焊劑1。

(實施例1～6及比較例1～3) (1)導電材料(各向異性導電膏)之製作 將下述表1、2所示之成分以下述表1、2所示之調配量進行調配而獲得導電材料(各向異性導電膏)。

(2)連接構造體之製作 準備上表面具有銅電極圖案(L/S：50 μm/50 μm，電極之長度：3 mm，電極之厚度：12 μm)之玻璃環氧基板(FR-4基板，厚度0.6 mm)作為第1連接對象構件。

準備下表面具有銅電極圖案(L/S：50 μm/50 μm，電極之長度：3 mm，電極之厚度：12 μm)之軟性印刷基板(由聚醯亞胺所形成，厚度0.1 mm)作為第2連接對象構件。

於上述玻璃環氧基板之上表面，藉由網版印刷將剛製作後之導電材料(各向異性導電膏)以成為厚度100 μm之方式進行印刷而形成導電材料(各向異性導電膏)層。繼而，於導電材料(各向異性導電膏)層之上表面，將軟性印刷基板以電極彼此對向之方式進行積層。對導電材料(各向異性導電膏)層施加上述軟性印刷基板之重量。在該狀態下，以導電材料(各向異性導電膏)層之溫度自升溫開始5秒後成為焊料粒子之熔點之方式進行加熱。進而，以自升溫開始15秒後導電材料(各向異性導電膏)層之溫度成為200℃之方式進行加熱，使導電材料(各向異性導電膏)層硬化而獲得連接構造體。於加熱時不進行加壓。

(評價) (1)焊料粒子之平均粒徑 使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置(堀場製作所公司製造之「LA-920」)而測定上述焊料粒子之平均粒徑。

(2)焊料粒子之酸值 將焊料粒子1 g添加至水10 g中，利用超音波使其分散1分鐘。然後，使用酚酞作為指示劑，以0.1 mol/L之氫氧化鉀乙醇溶液進行滴定。

(3)剛製作後之導電材料在25℃下之黏度(η25) 使用E型黏度計(東機產業公司製造之「TVE22L」)而測定所獲得之導電材料(各向異性導電膏)之剛製作後之25℃、5 rpm下之黏度(η25)。

[黏度(η25)之判定基準] ○○：120 Pa・s以上180 Pa・s以下 ○：100 Pa・s以上且未達120 Pa・s、或超過180 Pa・s且為200 Pa・s以下 ×：未達100 Pa・s、或超過200 Pa・s

(4)將經冷凍保管之導電材料進行解凍，剛達到25℃後之導電材料在25℃下之黏度(ηA) 將所獲得之導電材料(各向異性導電膏)於-40℃下冷凍保管7天。繼而，將經冷凍保管之導電材料於25℃下保管而解凍。使用E型黏度計(東機產業公司製造之「TVE22L」)而測定將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，剛達到25℃後之導電材料在25℃、5 rpm下之黏度(ηA)。

[黏度(ηA)之判定基準] ○○：120 Pa・s以上180 Pa・s以下 ○：100 Pa・s以上且未達120 Pa・s、或超過180 Pa・s且為200 Pa・s以下 ×：未達100 Pa・s、或超過200 Pa・s

(5)將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，於25℃及50%RH下保管24小時後之導電材料在25℃下之黏度(ηB) 將所獲得之導電材料(各向異性導電膏)於-40℃下冷凍保管7天。繼而，將經冷凍保管之導電材料於25℃下保管而解凍。然後，於25℃及50%RH下保管24小時。使用E型黏度計(東機產業公司製造之「TVE22L」)而測定保管24小時後之導電材料在25℃、5 rpm下之黏度(ηB)。

又，自所獲得之黏度(ηA)與黏度(ηB)之值算出比(黏度(ηB)/黏度(ηA))。

[黏度(ηB)之判定基準] ○○：黏度(ηB)為120 Pa・s以上180 Pa・s以下 ○：黏度(ηB)為100 Pa・s以上且未達120 Pa・s、或超過180 Pa・s且為300 Pa・s以下 ×：黏度(ηB)未達100 Pa・s、或超過300 Pa・s

[比(黏度(ηB)/黏度(ηA))之判定基準] ○○：比(黏度(ηB)/黏度(ηA))為1.0以上1.5以下 ○：比(黏度(ηB)/黏度(ηA))為0.8以上且未達1.0、或超過1.5且為2.0以下 ×：比(黏度(ηB)/黏度(ηA))未達0.8、或超過2.0

(6)電極上之焊料之配置精度 於所獲得之連接構造體中，對下述面積之比率X進行評價，該面積之比率X係於在第1電極、連接部及第2電極之積層方向上觀察第1電極與第2電極之相互對向之部分時，第1電極與第2電極之相互對向之部分之面積100%中配置有連接部中之焊料部之面積之比率。基於下述基準判定電極上之焊料之配置精度。

[電極上之焊料之配置精度之判定基準] ○○：比率X為70%以上 ○：比率X為50%以上且未達70% ×：比率X未達50%

(7)連續印刷性 對於所獲得之導電材料，使用開口部每1個部位之尺寸為130 mm×175 mm、厚度為40 μm之金屬遮罩於載玻片上進行網版印刷。對於所印刷之圖案，以目視及立體顯微鏡觀察剛印刷後之印刷面，又，測定尺寸，確認是否產生滲開或殘缺。連續地進行網版印刷，確認能夠不產生滲開或殘缺而進行印刷之次數，基於以下基準判定連續印刷性。

[滲開或殘缺之判定基準] [滲開]：於剛印刷後有較製版尺寸變粗20%以上之部位之情形時 [殘缺]：於剛印刷後有較製版尺寸缺少20%以上之部位之情形時

[連續印刷性之判定基準] ○○：能夠不產生滲開或殘缺而進行印刷之次數為25次以上 ○：能夠不產生滲開或殘缺而進行印刷之次數為11次以上24次以下 ×：能夠不產生滲開或殘缺而進行印刷之次數為10次以下

將詳細及結果示於下述表1、2。表1、2中，黏度(η25)係剛製作後之導電材料在25℃下之黏度。表1、2中，黏度(ηA)係將經冷凍保管之導電材料進行解凍，剛達到25℃後之導電材料在25℃下之黏度。表1、2中，黏度(ηB)係將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，於25℃及50%RH下保管24小時後之導電材料在25℃下之黏度。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6
熱硬化性成分(熱硬化性化合物)	熱硬化性化合物1	酚系酚醛清漆型環氧化合物	重量份	100	100	100	40
熱硬化性化合物2	雙酚A型環氧化合物	重量份				60	100
熱硬化性化合物3	雙酚F型環氧化合物	重量份						100
熱硬化性成分(硬化促進劑)	硬化促進劑1	三氟化硼-單乙基胺錯合物	重量份	5	5	5	5	5	5
焊料粒子	焊料粒子1	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份	268
焊料粒子2	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份		268			268	268
焊料粒子3	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份			268	268
焊料粒子4	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份
焊料粒子5	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份
焊料粒子6	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份
助焊劑	助焊劑1	己二酸苄胺鹽	重量份	10	10	10	10	10	10
評價	焊料粒子	平均粒徑	μm	5	2	0.1	0.1	2	2
酸值	mgKOH/g	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
黏度(η25)	判定	○○	○○	○○	○○	○○	○○
黏度(ηA)	判定	○○	○○	○○	○○	○○	○○
黏度(ηB)	判定	○○	○○	○○	○○	○○	○○
比(黏度ηB)/黏度ηA))	判定	○○	○○	○○	○○	○○	○○
電極上之焊料之配置精度	判定	○○	○○	○○	○○	○○	○○
連續印刷性	判定	○○	○○	○○	○○	○○	○○

[表2]

	比較例1	比較例2	比較例3
熱硬化性成分(熱硬化性化合物)	熱硬化性化合物1	酚系酚醛清漆型環氧化合物	重量份	100	100	100
熱硬化性化合物2	雙酚A型環氧化合物	重量份
熱硬化性化合物3	雙酚F型環氧化合物	重量份
熱硬化性成分(硬化促進劑)	硬化促進劑1	三氟化硼-單乙基胺錯合物	重量份	5	5	5
焊料粒子	焊料粒子1	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份
焊料粒子2	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份
焊料粒子3	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份
焊料粒子4	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份	268
焊料粒子5	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份		268
焊料粒子6	Sn96.5Ag3Cu0.5	重量份			268
助焊劑	助焊劑1	己二酸苄胺鹽	重量份	10	10	10
評價	焊料粒子	平均粒徑	μm	2	2	10
酸值	mgKOH/g	0.1	3.5	1.5
黏度(η25)	判定	○	×	○
黏度(ηA)	判定	○	×	○
黏度(ηB)	判定	○	×	○
比(黏度ηB)/黏度(ηA))	判定	○○	○	○○
電極上之焊料之配置精度	判定	×	×	×
連續印刷性	判定	○	×	×

又，於所獲得之連接構造體中，藉由利用掃描式電子顯微鏡觀察連接部，而確認連接部是否產生了孔隙，結果實施例1～6中所獲得之連接構造體未產生孔隙。

於使用軟性印刷基板、樹脂膜、軟性扁平電纜及剛性軟性基板之情形時，亦可見相同之傾向。

1:連接構造體 1X:連接構造體 2:第1連接對象構件 2a:第1電極 3:第2連接對象構件 3a:第2電極 4:連接部 4X:連接部 4A:焊料部 4XA:焊料部 4B:硬化物部 4XB:硬化物部 11:導電材料 11A:焊料粒子 11B:熱硬化性成分

圖1係模式性地表示使用本發明之一實施方式之導電材料而獲得之連接構造體之剖視圖。 圖2(a)～(c)係用以對使用本發明之一實施方式之導電材料來製造連接構造體之方法之一例之各步驟進行說明之剖視圖。 圖3係表示連接構造體之變化例之剖視圖。

Claims (7)

1. 一種導電材料，其係包含熱硬化性成分、複數個焊料粒子、及助焊劑者，且上述焊料粒子之平均粒徑為2μm以下，上述焊料粒子之酸值為0.3mgKOH/g以上3mgKOH/g以下，將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，於25℃以及50%RH下保管24小時後之導電材料在25℃下之黏度為100Pa‧s以上300Pa‧s以下。
2. 如請求項1之導電材料，其中將經冷凍保管之上述導電材料進行解凍，剛達到25℃後之導電材料在25℃下之黏度為100Pa‧s以上200Pa‧s以下。
3. 如請求項1或2之導電材料，其中上述熱硬化性成分包含環氧化合物。
4. 如請求項1或2之導電材料，其中上述焊料粒子之平均粒徑未達1μm。
5. 如請求項1或2之導電材料，其係導電膏。
6. 一種連接構造體，其具備：第1連接對象構件，其表面具有第1電極； 第2連接對象構件，其表面具有第2電極；及連接部，其將上述第1連接對象構件、與上述第2連接對象構件連接在一起；且上述連接部之材料為如請求項1至5中任一項之導電材料，上述第1電極與上述第2電極係藉由上述連接部中之焊料部而電性連接。
7. 一種連接構造體之製造方法，其具備如下步驟：使用如請求項1至5中任一項之導電材料，於表面具有第1電極之第1連接對象構件之表面上配置上述導電材料；於上述導電材料之與上述第1連接對象構件側相反之表面上，將表面具有第2電極之第2連接對象構件以上述第1電極與上述第2電極對向之方式進行配置；及利用上述導電材料形成連接部，且藉由上述連接部中之焊料部將上述第1電極與上述第2電極電性連接，上述連接部係藉由將上述導電材料加熱至上述焊料粒子之熔點以上而將上述第1連接對象構件與上述第2連接對象構件連接在一起。