TWI832736B - 顯示裝置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 197
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- -1 vinyl compound Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一種顯示裝置包括驅動線路基板、多個發光元件、封裝層、彩色濾光基板、第一堤岸層、多個色轉換圖案及多個反射結構。多個發光元件設置於驅動線路基板上。封裝層設置於多個發光元件上。彩色濾光基板設置於驅動線路基板的對向。第一堤岸層設置於彩色濾光基板上，且位於彩色濾光基板與封裝層之間。多個色轉換圖案分別設置於第一堤岸層的多個第一開口中。多個反射結構位於彩色濾光基板與封裝層之間，且分別重疊於第一堤岸層的多個實體。多個反射結構分別具有朝彩色濾光基板凸起的多個反射凸面。
Description
本發明是有關於一種光電裝置，且特別是有關於一種顯示裝置。
平面顯示裝置具有輕薄、體積小低等優點，因此，已廣泛被應用在日常生活中。平面顯示裝置包括驅動線路基板、與驅動線路基板電性連接的多個發光元件和設置於驅動線路基板對向的彩色濾光基板。彩色濾光基板包括遮光圖案層及多個彩色濾光圖案。中遮光圖案層具有重疊於多個發光元件的多個畫素開口，而多個彩色濾光圖案設置於多個畫素開口中。平面顯示裝置還可包括分別與多個發光元件重疊的多個色轉換圖案，以提高色彩飽和度。為避免混光問題，平面顯示裝置還設有將多個色轉換圖案隔開的堤岸層。然而，發光元件發出之光束的一部分會傳向堤岸層且被堤岸層吸收，導致平面顯示裝置的光學效率下降。
本發明提供一種顯示裝置，光學效率高。
本發明的顯示裝置包括驅動線路基板、多個發光元件、封裝層、彩色濾光基板、第一堤岸層及多個反射結構。多個發光元件設置於驅動線路基板上，且與驅動線路基板電性連接。封裝層設置於多個發光元件上。彩色濾光基板設置於驅動線路基板的對向，且具有多個彩色濾光圖案。多個彩色濾光圖案分別與多個發光元件重疊。第一堤岸層設置於彩色濾光基板上，且位於彩色濾光基板與封裝層之間。第一堤岸層具有分別重疊於多個彩色濾光圖案的多個第一開口和定義多個第一開口的多個實體。多個色轉換圖案分別設置於第一堤岸層的多個第一開口中。多個反射結構位於彩色濾光基板與封裝層之間，且分別重疊於第一堤岸層的多個實體。多個反射結構分別具有多個反射凸面。多個反射凸面朝彩色濾光基板凸起。
現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。
本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。
除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
圖1A至圖1M為本發明第一實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。
請參照圖1A及圖1B，首先，提供彩色濾光基板CF。詳細而言，在一實施例中，可先在基底110上形成遮光圖案層120，其中遮光圖案層120具有多個畫素開口122及定義多個畫素開口122的實體124；然後，在遮光圖案層120的多個畫素開口122中分別形成多個彩色濾光圖案130R、130G、130B，以形成彩色濾光基板CF。
請參照圖1B，彩色濾光基板CF包括基底110、設置於基底110上的遮光圖案層120和分別設置於遮光圖案層120之多個畫素開口122中的多個彩色濾光圖案130R、130G、130B。在一實施例中，基底110可為透光基底，透光基底的材質例如是玻璃、石英、有機聚合物或是其它可適用的材料；遮光圖案層120可為黑矩陣（Black matrix），黑矩陣的材質例如是黑色樹脂或是其它可適用的材料；多個彩色濾光圖案130R、130G、130B具有不同的多種顏色，多個彩色濾光圖案130R、130G、130B例如包括紅色濾光圖案130R、綠色濾光圖案130G及藍色濾光圖案130B；但本發明不以此為限。
請參照圖1C，接著，在彩色濾光基板CF上形成保護層140。在一實施例中，保護層140可整面性覆蓋彩色濾光基板CF，但本發明不以此為限。在一實施例中，保護層140可為透光的無機材料(例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、或上述至少二種材料的堆疊層)、透光的有機材料或上述之組合，但本發明不以此為限。
請參照圖1D，接著，在保護層140上形成第一絕緣層150。在一實施例中，第一絕緣層150可整面性覆蓋保護層140，但本發明不以此為限。在一實施例中，保護層140可為透光的無機材料（例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、或上述至少二種材料的堆疊層）、透光的有機材料或上述之組合，但本發明不以此為限。
請參照圖1E，接著，在第一絕緣層150上形成第一堤岸層160。第一堤岸層160具有多個第一開口162及實體164。第一堤岸層160的多個第一開口162分別重疊於彩色濾光基板CF的多個彩色濾光圖案130R、130G、130B。第一堤岸層160的實體164定義第一堤岸層160的多個第一開口162，且重疊於遮光圖案層120的實體124。在一實施例中，第一堤岸層160的材質可吸光，但本發明不以此為限。
請參照圖1F，接著，在第一堤岸層160的多個第一開口162中分別形成多個色轉換圖案170R、170B、170G。色轉換圖案170R、170B、170G可具有單層或多層結構的光致發光（photoluminescence，PL）材料。光致發光材料可包括螢光（phosphor）材料、量子點（quantum dot, QD）材料、鈣鈦礦（perovskite）材料、或其它合適的光致發光材料。舉例而言，在一實施例中，色轉換圖案170R可包括用以產生紅光波長的量子點材料，色轉換圖案170G可包括用以產生綠光波長的量子點材料，色轉換圖案170B例如可包括透明光阻或透明平坦層，其中色轉換圖案170B可不摻雜任何量子點材料，但本發明並不以此為限。在一實施例中，當入射光（未繪示）為藍光的情形下，色轉換圖案170R可將藍光的波長轉換為紅光的波長，色轉換圖案170G可將藍光的波長轉換為綠光的波長，色轉換圖案170B可使入射光直接穿透，穿透色轉換圖案170R、170G、170B的出射光可分別為紅光、綠光及藍光。於另一實施例中，若色轉換圖案170B包括藍色量子點材料（未標示），則入射光可為紫外光，而其餘的色轉換圖案170R、170G亦可將紫外光的波長轉換為所對應顏色（例如：紅光或綠光）的波長。
請參照圖1G，接著，在第一堤岸層160及多個色轉換圖案170R、170B、170G上形成第二絕緣層180。在一實施例中，第二絕緣層180可整面性覆蓋第一堤岸層160及多個色轉換圖案170R、170B、170G，但本發明不以此為限。在一實施例中，第二絕緣層180可為透光的無機材料（例如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、或上述至少二種材料的堆疊層）、透光的有機材料或上述之組合，但本發明不以此為限。
於此，便完成色轉換基板1。色轉換基板1包括基底110、遮光圖案層120、多個彩色濾光圖案130R、130G、130B、保護層140、第一絕緣層150、第一堤岸層160、多個色轉換圖案170R、170B、170G及第二絕緣層180。
請參照圖1H，接著，於驅動線路基板210上形成多個發光元件220R、220G、220B及第二堤岸層228，且令多個發光元件220R、220G、220B與驅動線路基板210電性連接。第二堤岸層228至少分隔多個發光元件220R、220G、220B的多個發光圖案224R、224G、224B。
舉例而言，在一實施例中，可先形成具有多個畫素驅動電路（未繪示）的驅動線路基板210；接著，在驅動線路基板210上形成分別電性連接至多個畫素驅動電路的多個第一電極222；接著，形成第二堤岸層228，其中第二堤岸層228具有多個第二開口228a及實體228b，第二堤岸層228的多個第二開口228a分別重疊於多個第一電極222，第二堤岸層228的實體228b定義多個第二開口228a；接著，於第二堤岸層228的多個第二開口228a中分別形成多個發光圖案224R、224G、224B；最後，在多個發光圖案224R、224G、224B及第二堤岸層228的實體228b上形成第二電極226，以完成多個發光元件220R、220G、220B。
發光元件220R包括一第一電極222、一發光圖案224R及一第二電極226。發光元件220G包括一第一電極222、一發光圖案224G及一第二電極226。發光元件220B包括一第一電極222、一發光圖案224B及一第二電極226。在一實施例中，多個發光元件220R、220G、220B的多個第一電極222可以是多個畫素電極，多個發光元件220R、220G、220B的多個發光圖案224R、224G、224B可以是多個有機發光二極體圖案，多個發光元件220R、220G、220B的第二電極226可以是共用電極。簡言之，在一實施例中，多個發光元件220R、220G、220B可以是多個有機發光二極體元件。然而，本發明不以此為限，在另一實施例中，多個發光元件220R、220G、220B也可以是其它類型的發光元件，例如但不限於：多個微型發光二極體（μLED）。
請參照圖1I，接著，在驅動線路基板210上形成封裝層230，以覆蓋多個發光元件220R、220G、220B。在一實施例中，封裝層230係透光且可整面性覆蓋多個發光元件220R、220G、220B。
請參照圖1J，接著，於封裝層230上形成多個反射結構240。多個反射結構240朝遠離發光元件220R、220G、220B的方向凸起。舉例而言，在一實施例中，可使用噴墨印刷（ink-jet printing，IJP）工序形成多個反射結構240，但本發明不以此為限。在一實施例中，反射結構240可呈白色，但本發明不以此為限。在一實施例中，反射結構240的高度H可落在1μm至16μm的範圍，但本發明不以此為限。在一實施例中，反射結構240的曲率半徑可落在16μm至33μm的範圍，但本發明不以此為限。在一實施例中，反射結構240的材質可包括樹脂、二苯化硅、乙烯化合物或基苯甲酸，但本發明不以此為限。
請參照圖1K，接著，於封裝層230上形成填充層250，以覆蓋多個反射結構240。在一實施例中，填充層250係透光且可整面性覆蓋封裝層230及多個反射結構240。於此，便完成了發光元件陣列基板2。
請參照圖1L及圖1M，接著，對組色轉換基板1與發光元件陣列基板2，使彼此固接，以形成顯示裝置10。
請參照圖1M，顯示裝置10包括驅動線路基板210、多個發光元件220R、220G、220B、封裝層230、彩色濾光基板CF、第一堤岸層160、多個色轉換圖案170R、170G、170B及多個反射結構240。多個發光元件220R、220G、220B設置於驅動線路基板210上，且與驅動線路基板210電性連接。封裝層230設置於多個發光元件220R、220G、220B上。彩色濾光基板CF設置於驅動線路基板210的對向，且具有多個彩色濾光圖案130R、130G、130B，其中多個彩色濾光圖案130R、130G、130B分別與多個發光元件220R、220G、220B重疊。第一堤岸層160設置於彩色濾光基板CF上，且位於彩色濾光基板CF與封裝層230之間。第一堤岸層160具有分別重疊於多個彩色濾光圖案130R、130G、130B的多個第一開口162和定義多個第一開口162的實體164。多個色轉換圖案170R、170G、170B分別設置於第一堤岸層160的多個第一開口162中。多個反射結構240位於彩色濾光基板CF與封裝層230之間，且分別重疊於第一堤岸層160的多個實體164。多個反射結構240分別具有多個反射凸面242，且多個反射凸面242朝彩色濾光基板CF凸起。
在一實施例中，多個反射結構240位於第一堤岸層160與封裝層230之間。在一實施例中，顯示裝置10更包括第二堤岸層228，第二堤岸層228設置於驅動線路基板210上且位於封裝層230與驅動線路基板210之間。第二堤岸層228具有多個第二開口228a和定義多個第二開口228a的多個實體228b。多個發光元件220R、220G、220B的多個發光圖案224R、224G、224B分別設置於第二堤岸層228的多個第二開口228a中。多個反射結構240分別與第二堤岸層228的多個實體228b重疊。
在一實施例中，第二堤岸層228之一實體228b具有朝向彩色濾光基板CF的一表面228bs，反射結構240的寬度W240可小於第二堤岸層228之一實體228b的表面228bs的寬度W228bs，但本發明不以此為限。
在一實施例中，多個反射結構240分別具有多個底面244，多個反射結構240的多個底面244位於多個反射結構240的多個反射凸面242與第二堤岸層228之間，且多個反射結構240的多個底面244實質上為多個平面。
在一實施例中，顯示裝置10更包括填充層250，設置於第一堤岸層160與封裝層230之間，其中填充層250與多個反射結構240部分地重疊。在一實施例中，多個反射結構240位於填充層250與封裝層230之間，填充層250具有分別與多個反射結構240之多個反射凸面242互補的多個凹面252，且填充層250的多個凹面252凹向彩色濾光基板CF。
在一實施例中，顯示裝置10更包括第一絕緣層150，位於彩色濾光基板CF與多個色轉換圖案170R、170G、170B之間以及彩色濾光基板CF與第一堤岸層160之間，其中多個反射結構240凸向第一絕緣層150。
在一實施例中，顯示裝置10更包括保護層140，設置彩色濾光基板CF與第一絕緣層150之間，其中多個反射結構240凸向保護層140。
在一實施例中，顯示裝置10更包括第二絕緣層180，設置第一堤岸層160與填充層250之間，其中填充層250設置第二絕緣層180與多個反射結構240之間，且多個反射結構240凸向第二絕緣層180。
圖2示出本發明第一實施例的顯示裝置的光路徑。請參照圖2，發光元件220R、220G、220B發出光束L，特別是，傳向第一堤岸層160的部分光束L會被類似凸面鏡之反射結構240的反射凸面242反射向色轉換圖案170R、170G、170B。藉此，能提升光束L通過色轉換圖案170R、170G、170B進而出射的量，減少光束L被第一堤岸層160吸收而損失的比例。如此一來，顯示裝置10的光學效率可提升。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重述。
圖3A至圖3N為本發明第二實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。
第二實施例的顯示裝置10A的製造流程與第一實施例的顯示裝置10的製造流程類似，兩者主要的差異在於：第二實施例的第一絕緣層150A及反射結構240A的形成位置與第一實施例的第一絕緣層150及反射結構240的形成位置不同。
請參照圖3D及圖3E，與第一實施例不同的是，在第二實施例中，是先在保護層140上形成第一絕緣材料層150A’；接著，以光阻圖案層PR為罩幕圖案化第一絕緣材料層150A’，以形成第一絕緣層150A，其中第一絕緣層150A具有重疊於遮光圖案層120之實體124的多個凹面152。請參照圖3F，接著，在第一絕緣層150A的多個凹面152中分別形成多個反射結構240A。
第二實施例的顯示裝置10A與第一實施例的顯示裝置10類似，兩者的差異如下。請參照圖3N，在一實施例中，多個反射結構240A位於彩色濾光基板CF與第一堤岸層160之間。在一實施例中，反射結構240A的寬度W240A實質上等於第一堤岸層160之實體164的表面164s的寬度W164s，第一堤岸層160之實體164的表面164s朝向彩色濾光基板CF。
請參照圖3N，在一實施例中，多個反射結構240A位於彩色濾光基板CF與第一堤岸層160之間，多個反射結構240A分別具有多個底面244，多個反射結構240A的多個底面244位於多個反射結構240A的多個反射凸面242與第一堤岸層160之間，且多個反射結構240A的多個底面244實質上為多個平面。
請參照圖3N，在一實施例中，多個反射結構240A位於第一絕緣層150A與第一堤岸層160之間，第一絕緣層150A具有分別與多個反射結構240A之多個反射凸面242互補的多個凹面152，且第一絕緣層150A的多個凹面152凹向彩色濾光基板CF。
請參照圖3N，在一實施例中，顯示裝置10A更包括第二絕緣層180，設置第一堤岸層160與填充層250之間，其中多個反射結構240A分別具有多個底面244，多個反射結構240A的多個底面244位於多個反射結構240A的多個反射凸面242與第二絕緣層180之間，且多個反射結構240A的多個底面244實質上為多個平面。
圖4示出本發明第二實施例的顯示裝置的光路徑。請參照圖2，發光元件220R、220G、220B發出光束L，特別是，傳向遮光圖案層120之實體124的部分光束L會被類似凸面鏡之反射結構240A的反射凸面242反射向多個彩色濾光圖案130R、130G、130B。藉此，能提升光束L通過彩色濾光基板CF進而出射的量，減少光束L被遮光圖案層120之實體124阻擋而損失的比例。如此一來，顯示裝置10A的光學效率可提升。
1:色轉換基板
2:發光元件陣列基板
10、10A:顯示裝置
110:基底
120:遮光圖案層
122:畫素開口
124、164、228b:實體
130R、130G、130B:彩色濾光圖案
140:保護層
150、150A:第一絕緣層
150A’ :第一絕緣材料層
152、252:凹面
160:第一堤岸層
162:第一開口
164s、228bs:表面
170R、170B、170G:色轉換圖案
180:第二絕緣層
210:驅動線路基板
220R、220G、220B:發光元件
222:第一電極
224R、224G、224B:發光圖案
226:第二電極
228:第二堤岸層
228a:第二開口
230:封裝層
240、240A:反射結構
242:反射凸面
244:底面
250:填充層
CF:彩色濾光基板
H:高度
L:光束
PR:光阻圖案層
W164s、W228bs、W240、W240A:寬度
圖1A至圖1M為本發明第一實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。
圖2示出本發明第一實施例的顯示裝置的光路徑。
圖3A至圖3N為本發明第二實施例之顯示裝置的製造流程的剖面示意圖。
圖4示出本發明第二實施例的顯示裝置的光路徑。
1:色轉換基板
2:發光元件陣列基板
10:顯示裝置
110:基底
120:遮光圖案層
122:畫素開口
124、164、228b:實體
130R、130G、130B:彩色濾光圖案
140:保護層
150:第一絕緣層
252:凹面
160:第一堤岸層
162:第一開口
228bs:表面
170R、170B、170G:色轉換圖案
180:第二絕緣層
210:驅動線路基板
220R、220G、220B:發光元件
222:第一電極
224R、224G、224B:發光圖案
226:第二電極
228:第二堤岸層
228a:第二開口
230:封裝層
240:反射結構
242:反射凸面
244:底面
250:填充層
CF:彩色濾光基板
H:高度
W228bs、W240:寬度
Claims (17)
- 一種顯示裝置，包括： 一驅動線路基板； 多個發光元件，設置於該驅動線路基板上，且與該驅動線路基板電性連接； 一封裝層，設置於該些發光元件上； 一彩色濾光基板，設置於該驅動線路基板的對向，且具有多個彩色濾光圖案，其中該些彩色濾光圖案分別與該些發光元件重疊； 一第一堤岸層，設置於該彩色濾光基板上，且位於該彩色濾光基板與該封裝層之間，其中該第一堤岸層具有分別重疊於該些彩色濾光圖案的多個第一開口和定義該些第一開口的多個實體； 多個色轉換圖案，分別設置於該第一堤岸層的該些第一開口中；以及 多個反射結構，位於該彩色濾光基板與該封裝層之間，且分別重疊於該第一堤岸層的該些實體，其中該些反射結構分別具有多個反射凸面，且該些反射凸面朝該彩色濾光基板凸起。
- 如請求項1所述的顯示裝置，其中該些反射結構位於該第一堤岸層與該封裝層之間。
- 如請求項2所述的顯示裝置，更包括： 一第二堤岸層，設置於該驅動線路基板上，且位於該封裝層與該驅動線路基板之間，其中該第二堤岸層具有多個第二開口和定義該些第二開口的多個實體，該些發光元件的多個發光圖案分別設置於該第二堤岸層的該些第二開口中，該些反射結構的一者與該第二堤岸層的該些實體的一者重疊，該些反射結構的該者的一寬度小於該第二堤岸層之該些實體的該者的一表面的一寬度，該第二堤岸層之該些實體的該者的該表面朝向該彩色濾光基板。
- 如請求項1所述的顯示裝置，其中該些反射結構位於該彩色濾光基板與該第一堤岸層之間。
- 如請求項4所述的顯示裝置，其中該些反射結構的一者與該第一堤岸層的該些實體的一者重疊，且該些反射結構的該者的一寬度實質上等於該第一堤岸層之該些實體的該者的一表面的一寬度，該第一堤岸層之該些實體的該者的該表面朝向該彩色濾光基板。
- 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一第二堤岸層，設置於該驅動線路基板上，且位於該封裝層與該驅動線路基板之間，其中該第二堤岸層具有多個第二開口和定義該些第二開口的多個實體，該些發光元件的多個發光圖案分別位於該第二堤岸層的該些第二開口中，該些反射結構分別重疊於該第二堤岸層的該些實體，該些反射結構分別具有多個底面，該些反射結構的該些底面位於該些反射結構的該些反射凸面與該第二堤岸層之間，且該些反射結構的該些底面實質上為多個平面。
- 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一填充層，設置於該第一堤岸層與該封裝層之間，其中該填充層與該些反射結構部分地重疊。
- 如請求項7所述的顯示裝置，其中該些反射結構位於該填充層與該封裝層之間，該填充層具有分別與該些反射結構的該些反射凸面互補的多個凹面，且該填充層的該些凹面凹向該彩色濾光基板。
- 如請求項7所述的顯示裝置，其中該些反射結構位於該彩色濾光基板與該第一堤岸層之間，該些反射結構分別具有多個底面，該些反射結構的該些底面位於該些反射結構的該些反射凸面與該第一堤岸層之間，且該些反射結構的該些底面實質上為多個平面。
- 如請求項7所述的顯示裝置，更包括： 一第一絕緣層，位於該彩色濾光基板與該些色轉換圖案之間以及該彩色濾光基板與該第一堤岸層之間，其中該些反射結構凸向該第一絕緣層。
- 如請求項10所述的顯示裝置，其中該些反射結構位於該第一絕緣層與該第一堤岸層之間，該第一絕緣層具有分別與該些反射結構的該些反射凸面互補的多個凹面，且該第一絕緣層的該些凹面凹向該彩色濾光基板。
- 如請求項10所述的顯示裝置，更包括： 一保護層，設置該彩色濾光基板與該第一絕緣層之間，其中該些反射結構凸向該保護層。
- 如請求項12所述的顯示裝置，更包括： 一第二絕緣層，設置該第一堤岸層與該填充層之間，其中該填充層設置該第二絕緣層與該些反射結構之間，且該些反射結構凸向該第二絕緣層。
- 如請求項12所述的顯示裝置，更包括： 一第二絕緣層，設置該第一堤岸層與該填充層之間，其中該些反射結構分別具有多個底面，該些反射結構的該些底面位於該些反射結構的該些反射凸面與該第二絕緣層之間，且該些反射結構的該些底面實質上為多個平面。
- 如請求項1所述的顯示裝置，其中該些反射結構的一者的一高度落在1μm至16μm的範圍。
- 如請求項1所述的顯示裝置，其中該些反射凸面的一者的一曲率半徑落在16μm至33μm的範圍。
- 如請求項1所述的顯示裝置，其中該些反射結構的一者的材質包括樹脂、二苯化硅、乙烯化合物或基苯甲酸。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112111165A TWI832736B (zh) | 2023-03-24 | 2023-03-24 | 顯示裝置 |
| CN202311152336.5A CN117174733A (zh) | 2023-03-24 | 2023-09-07 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW112111165A TWI832736B (zh) | 2023-03-24 | 2023-03-24 | 顯示裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI832736B true TWI832736B (zh) | 2024-02-11 |
| TW202438937A TW202438937A (zh) | 2024-10-01 |
Family
ID=88933315
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Country Status (2)
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| CN (1) | CN117174733A (zh) |
| TW (1) | TWI832736B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170338212A1 (en) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | Innolux Corporation | Display device |
| TW201942332A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-11-01 | 日商Ｊｓｒ股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法、以及液晶配向劑及硬化性組成物 |
| TW202238547A (zh) * | 2021-01-28 | 2022-10-01 | 日商凸版印刷股份有限公司 | 顯示裝置及波長轉換基板 |
-
2023
- 2023-03-24 TW TW112111165A patent/TWI832736B/zh active
- 2023-09-07 CN CN202311152336.5A patent/CN117174733A/zh active Pending
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