TWI831565B - 線路裸板 - Google Patents
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Abstract
一種線路裸板包括基板、天線、晶片接墊、接地圖案以及走線。基板包括表面。天線及晶片接墊形成在基板。接地圖案形成在表面上。走線形成在表面上且不接觸接地圖案。走線與接地圖案之間形成量測間隙，且走線包括第一端及第二端，第一端電性連接晶片接墊，第二端電性連接天線。線路裸板適於傳輸訊號，而量測間隙的寬度小於訊號的四分之一倍的等效波長。
Description
本發明是有關於一種線路板，且特別是有關於一種在未裝設（mounting）主動元件前適於檢測的線路裸板。
現有行動裝置（例如智慧手機與平板電腦）內的線路板大多具有天線，以使行動裝置能具有無線通訊的功能。這種具有天線的線路板在製造完成後會進行檢測，以確認天線是否運作正常。在檢測以前，必須先將檢測用的晶片裝設在上述線路板上，以使晶片電性連接天線並控制天線收發無線訊號，從而對天線進行檢測。
然而，由於上述天線的檢測需要使用檢測用的晶片，因此現有天線的檢測方法需要花費額外的時間與成本將檢測用的晶片預先裝設在線路板上，以至於現有線路板天線的檢測方法不僅費時，而且因為檢測用的晶片的需要導致成本增加。再者，上述的檢測結果涵蓋晶片與線路板整體的性能，業者無法從檢測結果直接得知線路板的電性品質。
本發明至少一實施例提供一種線路裸板，其適於在未裝設上述晶片時能直接進行檢測。
本發明至少一實施例所提供的線路裸板包括基板、天線、晶片接墊、接地圖案以及走線，基板包括表面，天線及晶片接墊形成在基板，接地圖案形成在表面上，走線形成在表面上，且不接觸接地圖案，其中走線與接地圖案之間形成量測間隙，且走線包括第一端及第二端，第一端電性連接晶片接墊，第二端電性連接天線，其中線路裸板適於傳輸訊號，而量測間隙的寬度小於訊號的四分之一倍的等效波長。
在本發明至少一實施例中，上述訊號的頻率在0.1GHz至110GHz的範圍，且基板具有介電常數，介電常數在3.3至3.7的範圍。
在本發明至少一實施例中，在上述訊號的頻率大於等於110GHz時，量測間隙的寬度小於等於150微米。
在本發明至少一實施例中，在上述訊號的頻率大於45GHz且小於110GHz時，量測間隙的寬度在大於150微米至小於等於400微米的範圍。
在本發明至少一實施例中，在上述訊號的頻率大於0Hz且小於45GHz時，量測間隙的寬度在大於400微米至小於等於650微米的範圍。
在本發明至少一實施例中，上述量測間隙的至少一部分具有固定寬度。
在本發明至少一實施例中，上述走線具有第一線寬與第二線寬，而第一線寬大於第二線寬。
在本發明至少一實施例中，上述走線具有量測段，量測段相鄰於量測間隙，並包括二端部以及中央部，中央部位於二端部之間，其中各端部具有第一線寬，而中央部具有第二線寬。
在本發明至少一實施例中，上述走線具有量測段，量測段相鄰於量測間隙，並包括二端部以及中央部，中央部位於二端部之間，其中量測段的寬度從其中一端部朝向中央部而漸縮。
在本發明至少一實施例中，上述接地圖案包括多個接地部，走線位於相鄰兩接地部之間。
基於上述，以上實施例所揭示的線路裸板可以在沒有檢測用的晶片之條件下，直接讓量測裝置經由探針來檢測，以縮短檢測時間，並能直接得知線路裸板的天線品質。
在以下的內文中，為了清楚呈現本案的技術特徵，圖式中的元件（例如層、膜、基板以及區域等）的尺寸（例如長度、寬度、厚度與深度）會以不等比例的方式放大，而且有的元件數量會減少。因此，下文實施例的說明與解釋不受限於圖式中的元件數量以及元件所呈現的尺寸與形狀，而應涵蓋如實際製程及/或公差所導致的尺寸、形狀以及兩者的偏差。例如，圖式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非線性的特徵，而圖式所示的銳角可以是圓的。所以，本案圖式所呈示的元件主要是用於示意，並非旨在精準地描繪出元件的實際形狀，也非用於限制本案的申請專利範圍。
其次，本案內容中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字不僅涵蓋明確記載的數值與數值範圍，而且也涵蓋發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解的可允許偏差範圍，其中此偏差範圍可由測量時所產生的誤差來決定，而此誤差例如是起因於測量系統或製程條件兩者的限制。此外，「約」可表示在上述數值的一個或多個標準偏差內，例如±30％、±20％、±10％或±5％內。本案文中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字可依光學性質、蝕刻性質、機械性質或其他性質來選擇可以接受的偏差範圍或標準偏差，並非單以一個標準偏差來套用以上光學性質、蝕刻性質、機械性質以及其他性質等所有性質。
在本案內容中所使用的用語僅是為了描述特定實施例，非用以限制申請專利範圍。除非另有限制，否則單數形式的「一」或「該」用語也可用來表示多數形式。
圖1是本發明至少一實施例的線路裸板1的俯視示意圖，且圖2是圖1的局部放大示意圖。請參閱圖1及圖2，線路裸板1包括基板11、至少一天線、至少一晶片接墊、接地圖案14與至少一走線15。以圖1為例，線路裸板1包括多個天線12a與12b、多個晶片接墊13a與13b與多個走線15與15a。而在其他實施例中，線路裸板1所包括的天線12a或12b之數量可以僅為一個。又在其他實施例中，線路裸板1所包括的晶片接墊13a或13b之數量可以僅為一個。又在其他實施例中，線路裸板1所包括的走線15或15a之數量可以僅為一個。
線路裸板1是尚未裝設任何主動元件的線路基板。換句話說，在線路裸板1裝設任何主動元件以前，在此線路基板上傳輸的電訊號不會通過任何主動元件。此外，上述主動元件例如是電晶體或是具有至少一個電晶體的積體電路（Integrated Circuit，IC），而主動元件也可以是封裝晶片（packaged chip）或尚未封裝的裸晶（die）。
基板11包括表面，且具有介電常數，其中此介電常數可在3.3至3.7的範圍。基板11的材質包括聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTEF）、聚2,6-二甲基-1,4-苯醚（Polyphenylene Oxide，PPO）、氰酸酯樹脂（Triazine A resin、TA resin、Cyanate resin，CE）、BT（Bismaleimide Triazine）樹脂、玻璃、液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer，LCP）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）及四(4-吡啶基苯基)乙烯（Tetra-(4-pyridylphenyl)ethylene，TPPE）其中至少一者。
這些天線12a與12b間隔地形成在基板11。在本示例中，這些天線12a與12b形成陣列天線。這些天線12a與12b的材質包括金屬材料或合金材料。在其他實施例中，這些天線12a與12b的材質更包括非金屬材料。經由此非金屬材料與金屬材料或合金材料混合以做為天線12a與12b的材料。
這些晶片接墊13a與13b形成在基板11。在本示例中，這些晶片接墊13a與13b可供控制這些天線12a與12b收發的射頻晶片（圖未示）裝設，其中射頻晶片可經由球柵陣列封裝技術而裝設於晶片接墊13a與13b上，但不以此為限。此外，此些晶片接墊13a與13b、這些天線12a與12b及接地圖案14可以皆形成在基板11的同一表面上，其中接地圖案14可包括多個接地部141，在基板11兩側的兩個天線12a分別經由走線15a電性連接其中兩個接地部141。
這些走線15形成在表面上，且不接觸接地圖案14。每一走線15位於相鄰兩個接地部141之間且與這些接地部141之間分別形成兩個量測間隙16。每一走線15包括第一端151及第二端152，其中第一端151電性連接晶片接墊13a，第二端152電性連接其中一天線12b。每一量測間隙16的至少一部分具有固定的寬度D，在此示例中，每一量測間隙16的整個部分皆具有固定的寬度D。此線路裸板1適於傳輸頻率在0.1GHz至110GHz範圍的訊號。每一量測間隙16的寬度D小於訊號的四分之一倍的等效波長。以公式一、二、三表示如下所示：
，以及
其中，D為量測間隙16的寬度，λ g 為等效波長，λ為訊號在空氣中傳輸的波長，ε為基板11的介電常數，上述公式的單位為SI制。
進一步，在訊號的頻率大於0Hz且小於45GHz時，每一量測間隙16的寬度D在大於400微米至小於等
於650微米的範圍。在訊號的頻率大於45GHz且小於110GHz時，量測間隙16的寬度D在大於150微米至小於等於400微米的範圍。在訊號的頻率大於等於110GHz時，量測間隙16的寬度D小於等於150微米。
值得一提的是，每一走線15具有量測區域153，此量測區域153涵蓋相鄰兩個量測間隙16。因此，每一走線15在量測區域153內皆適合讓探針2(圖3)電性接觸。在本示例中，每一走線15在量測區域153內的線寬基本上具有固定寬度。
圖3是使用探針2量測圖1的線路裸板1的剖面示意圖。請參閱圖3，探針2可為GSG(Ground Signal Ground，GSG)探針，且支援量測傳輸於110GHz的訊號。探針2的訊號接腳21與每個接地接腳22之間的間距最大可為350微米。在量測110GHz的訊號之電性參數時，由於這些量測間隙16的寬度D小於等於150微米，因而探針2的訊號接腳21與這些接地接腳22可分別電性接觸走線15及對應的這些接地部141。因此，此線路裸板1適於讓探針2進行電性接觸而量測。
圖4是使用量測裝置3與探針2檢測圖1的線路裸板1的示意圖。請參閱圖4，量測裝置3例如是向量網路分析儀(Vector Network Analyzer，VNA)或時域反射儀(Time Domain Reflectometer，TDR)。量測裝置3電性連接探針2，且藉由探針2電性接觸走線15(請參閱圖1或圖2)及對應的這些接地部141而可順利地傳送訊號至線路裸板1或是從線路裸板1接收訊號。
此外，量測裝置3更與控制裝置4通訊連接。控制裝置4可為電腦，例如桌上型電腦、工業電腦或筆記型電腦。或者，控制裝置4也可以是微處理器。舉例而言，控制裝置4可以透過例如通用序列匯流排（Universal Serial Bus，USB）而電性連接量測裝置3。或者，控制裝置4可以透過藍芽或無線網路（例如Wi-Fi）而無線連接量測裝置3。
請參閱圖2至圖4，在檢測線路裸板1時，控制裝置4可控制量測裝置3產生第一測試訊號S1，量測裝置3能經由探針2輸出第一測試訊號S1至檢測的其中一走線15的量測區域153（圖2），且第一測試訊號S1傳輸至對應的天線12a或12b。第一測試訊號S1為電訊號，而電訊號只能透過線路傳遞，無法以輻射方式傳遞。天線12a或12b在接收第一測試訊號S1之後，不僅會輻射出無線訊號，而且還會輸出第二測試訊號S2，其中第二測試訊號S2經由走線15與探針2傳輸至量測裝置3，而第二測試訊號S2可以是天線12a或12b因電磁感應（electromagnetic induction）所產生的電訊號。
接著，控制裝置4能根據經由量測裝置3量測的第二測試訊號S2得知天線12a或12b輻射出無線訊號的狀況，進而以判斷天線12a或12b是否運作正常。例如，根據第二測試訊號S2，量測裝置3能量測天線12a或12b的回波損耗（return loss）、介入損耗（insertion loss）、空中下載輻射（Over The Air，OTA）以及訊號偏移（signal shift）其中至少一者。由於線路裸板1是尚未裝設任何主動元件的線路基板，且在線路裸板1裝設任何主動元件以前，在線路裸板1內傳遞的電流不會經過任何主動元件，因此第一測試訊號S1與第二測試訊號S2也不經過任何主動元件。
圖5是使用另一量測裝置5與探針2檢測圖1的線路裸板1的示意圖。請參閱圖2、圖3及圖5，量測裝置5可包括向量訊號產生器（Vector Signal Generator，VSG）51、向量訊號分析儀（Vector Signal Analyzer）52以及收發天線53。向量訊號產生器51電性連接探針2。收發天線53電性連接向量訊號分析儀52，並能對準待檢測的這些天線12a與12b。收發天線53可為號角天線（horn antenna）。控制裝置4通訊連接向量訊號產生器51及向量訊號分析儀52。
此外，量測裝置5可以更包括頻率轉換器54，頻率轉換器54可根據傳輸在線路裸板1上訊號的頻率來轉換向量訊號產生器51輸出之訊號的頻率以及向量訊號分析儀52接收之訊號的頻率。舉例來說，頻率轉換器54可做升頻的轉換或降頻的轉換。頻率轉換器54電性連接在向量訊號產生器51及探針2之間，且電性連接在向量訊號分析儀52及收發天線53之間。
在檢測線路裸板1時，控制裝置4可控制向量訊號產生器51產生初始測試訊號SA0，而頻率轉換器54能改變初始測試訊號SA0的頻率，以將初始測試訊號SA0轉換為第一測試訊號SA1，量測裝置5能經由探針2輸出第一測試訊號SA1至檢測的其中一走線15的量測區域153，且第一測試訊號SA1傳輸至對應的天線12a或12b，第一測試訊號SA1為電訊號。此天線12a或12b在接收第一測試訊號SA1之後產生第二測試訊號SA2，其中第二測試訊號SA2是由此天線12a或12b所輻射出的無線訊號。由於線路裸板1是尚未裝設任何主動元件的線路基板，所以第一測試訊號SA1與第二測試訊號SA2也未經過任何主動元件。
收發天線53能接收第二測試訊號SA2，並將第二測試訊號SA2轉換成電訊號SE，其中電訊號SE會傳遞至向量訊號分析儀52，以使量測裝置5能根據第二測試訊號SA2量測此天線12a或12b。利用向量訊號產生器51與向量訊號分析儀52，量測裝置5能根據第二測試訊號SA2量測此天線12a或12b的誤差向量幅度（Error Vector Magnitude，EVM）以及發射功率其中至少一者。此外，控制裝置4能控制量測裝置5產生第一測試訊號SA1，並根據第二測試訊號SA2來檢測此天線12a或12b，以挑選出合格的線路裸板1。
圖6是使用另一量測裝置6與探針2檢測圖1的線路裸板1的示意圖。請參閱圖6，圖6的量測裝置6相似於圖5的量測裝置5。量測裝置6可包括向量訊號產生器61、向量訊號分析儀62、收發天線63以及頻率轉換器64。兩者相同之處基本上不再重複敘述。有別於圖5的量測裝置5，量測裝置6的向量訊號產生器61電性連接收發天線63，且向量訊號分析儀62電性連接探針2。
請參閱圖2、圖3及圖6，在檢測線路裸板1時，控制裝置4可控制向量訊號產生器61產生初始測試訊號SC0，而頻率轉換器64能改變初始測試訊號SC0的頻率，以將初始測試訊號SC0轉換成電訊號SE，並將電訊號SE輸入至收發天線63，以使收發天線63能朝向這些天線12a與12b發出第一測試訊號SC1，其中第一測試訊號SC1為收發天線63所輻射出來的無線訊號。
當收發天線63發出第一測試訊號SC1時，待量測的天線12a或12b能接收第一測試訊號SC1，並且產生第二測試訊號SC2。第二測試訊號SC2為電訊號，而第二測試訊號SC2會經由對應的走線15傳至探針2而輸入至量測裝置6的向量訊號分析儀62，以使量測裝置6能根據第二測試訊號SC2量測此天線12a或12b。利用向量訊號產生器61與向量訊號分析儀62，量測裝置6可以根據第二測試訊號SC2來量測天線12a與12b的誤差向量幅度（EVM）以及接收功率其中至少一者。
必須說明的是，圖3至圖6所示的線路裸板1並非是圖1中的線路裸板1以等比例方式繪製。具體而言，圖3主要為清楚呈現探針2能電性接觸走線15及對應的這些接地部141。圖4至圖6主要為清楚呈現量測裝置3、5或6搭配探針2對線路裸板1的檢測。
經由上述內容，例如根據上述公式一、二與三，此線路裸板1在配合訊號的頻率，改變這些走線15與接地圖案14之間形成的這些量測間隙16的寬度D，不但可使用量測裝置3、5或6搭配探針2直接對線路裸板1檢測而不需要現有檢測用的晶片，且更能達到符合訊號之頻率的間隙設計，進而提升線路裸板1傳輸訊號時抑制雜訊的效能。本實施例的線路裸板1能直接讓量測裝置3、5與6量測，因而能排除因為裝設檢測用的晶片所額外花費的時間與成本，且能從檢測結果直接得知線路裸板1在電性與無線訊號的品質。
圖7是本發明另一實施例的線路裸板7的俯視示意圖。請參閱圖7，圖7的線路裸板7相似於圖1的線路裸板1。線路裸板7包括基板71、多個天線72、多個晶片接墊73、接地圖案74與多個走線75。兩者相同之處基本上不再重複敘述。有別於圖1的線路裸板1，線路裸板7的任一走線75在量測區域753內基本上具有第一線寬L1與第二線寬L2，其中第一線寬L1大於第二線寬L2。
此外，這些接地部741的形狀可隨著每一走線75的形狀、寬度來變化，使位於每一走線75與其相鄰接地部741之間的量測間隙76具有類似於圖1所示的寬度D。也就是每一量測間隙76的寬度D小於訊號的四分之一倍的等效波長。因此，在此示例中，此線路裸板7也可使用如同上述的量測裝置3、5或6搭配探針2直接進行檢測，檢測方式如同圖3至圖6，在此不再贅述。
圖8是本發明又另一實施例的線路裸板8的俯視示意圖。請參閱圖8，圖8的線路裸板8相似於圖1的線路裸板1。線路裸板8包括基板81、多個天線82、多個晶片接墊83、接地圖案84與多個走線85。兩者相同之處基本上不再重複敘述。有別於圖1的線路裸板1，線路裸板8的任一走線85在量測區域853內具有至少一量測段854。由於至少一量測段854在量測區域853內，因此，至少一量測段854也相鄰對應的兩量測間隙86。
以圖8為例，每一走線85在量測區域853內具有一個量測段854。而在其他實施例中，任一走線85在量測區域853內所具有的量測段854之數量可以為多個。量測段854包括一對端部855與中央部856，其中中央部856位於兩端部855之間。量測段854的寬度從兩端部855朝向中央部856而漸縮。
此外，這些接地部841的形狀可隨著每一走線85的形狀、寬度來變化，使位於每一走線85與其相鄰接地部841之間的量測間隙86具有類似於圖1所示的寬度D。因此，在此示例中，此線路裸板8也可使用如同上述的量測裝置3、5或6搭配探針2直接進行檢測，檢測方式如同圖3至圖6，在此不再贅述。需補充說明的是，在此示例中，量測段854的邊緣呈現類似半圓弧度。以圖8為例，量測段854的相對兩邊緣可呈雙曲線形狀。在其他實施例中，量測段854的邊緣可呈現類似三角形邊線。
圖9是本發明再另一實施例的線路裸板9的俯視示意圖。請參閱圖9，圖9的線路裸板9相似於圖1的線路裸板1。線路裸板9包括基板91、多個天線92、多個晶片接墊93、接地圖案94與多個走線95。兩者相同之處基本上不再重複敘述。有別於圖1的線路裸板1，線路裸板9的任一走線95在量測區域953內具有至少一量測段954。由於至少一量測段954在量測區域953內，因此，至少一量測段954也相鄰對應的兩量測間隙96。以圖9為例，每一走線95在量測區域953內具有一個量測段954。而在其他實施例中，任一走線95在量測區域953內所具有的量測段954之數量可以為多個。
量測段954包括一對端部955與中央部956，其中中央部956位於兩端部955之間。各端部955具有第一線寬L3，而中央部具有第二線寬L4，且第一線寬L3大於第二線寬L4。此外，這些接地部941的形狀可隨著每一走線95的形狀、寬度來變化，使位於每一走線95與其相鄰接地部941之間的量測間隙96具有類似於圖1所示的寬度D。因此，在此示例中，此線路裸板9也可使用如同上述的量測裝置3、5或6搭配探針2直接進行檢測，檢測方式如同圖3至圖6，在此也不再贅述。
經由上述，這些走線75、85與95可依實際的產品需求來調整形狀、寬度，而對應的這些接地圖案74、84或94可隨著這些走線75、85或95的形狀、寬度來變化，使走線（例如走線75、85或95）與其相鄰的接地部（例如接地部741、841或941）之間的量測間隙（量測間隙76、86或96）的寬度D小於訊號的四分之一倍的等效波長，因而可使用量測裝置3、5或6搭配探針2直接對線路裸板7、8與9檢測。
綜上所述，以上實施例所揭示的線路裸板可以在沒有檢測用的晶片之條件下，直接讓量測裝置經由探針來檢測，以得到線路裸板在電性與無線訊號方面的檢測結果，從而挑選出合格的線路裸板。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
1:線路裸板
11:基板
12a:天線
12b:天線
13a:晶片接墊
13b:晶片接墊
14:接地圖案
141:接地部
15:走線
15a:走線
151:第一端
152:第二端
153:量測區域
16:量測間隙
2:探針
21:訊號接腳
22:接地接腳
3:量測裝置
4:控制裝置
5:量測裝置
51:向量訊號產生器
52:向量訊號分析儀
53:收發天線
54:頻率轉換器
6:量測裝置
61:向量訊號產生器
62:向量訊號分析儀
63:收發天線
64:頻率轉換器
7:線路裸板
71:基板
72:天線
73:晶片接墊
74:接地圖案
741:接地部
75:走線
753:量測區域
76:量測間隙
8:線路裸板
81:基板
82:天線
83:晶片接墊
84:接地圖案
841:接地部
85:走線
853:量測區域
854:量測段
855:端部
856:中央部
86:量測間隙
9:線路裸板
91:基板
92:天線
93:晶片接墊
94:接地圖案
941:接地部
95:走線
953:量測區域
954:量測段
955:端部
956:中央部
96:量測間隙
L1:第一線寬
L2:第二線寬
S1:第一測試訊號
S2:第二測試訊號
SA0:初始測試訊號
SA1:第一測試訊號
SA2:第二測試訊號
SE:電訊號
SC0:初始測試訊號
SC1:第一測試訊號
SC2:第二測試訊號
D:寬度
L1:第一線寬
L2:第二線寬
L3:第一線寬
L4:第二線寬
為了更完整了解實施例及其優點，現參照結合所附圖式所做之下列描述，其中：
[圖1]是本發明至少一實施例的線路裸板的俯視示意圖；
[圖2]是圖1的局部放大示意圖；
[圖3]是使用探針量測圖1的線路裸板的剖面示意圖；
[圖4]是使用量測裝置與探針檢測圖1的線路裸板的示意圖；
[圖5]是使用另一量測裝置與探針檢測圖1的線路裸板的示意圖；
[圖6]是使用另一量測裝置與探針檢測圖1的線路裸板的示意圖；
[圖7]是本發明另一實施例的線路裸板的俯視示意圖；
[圖8]是本發明又另一實施例的線路裸板的俯視示意圖；以及
[圖9]是本發明再另一實施例的線路裸板的俯視示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
1:線路裸板
11:基板
12a:天線
12b:天線
13a:晶片接墊
13b:晶片接墊
14:接地圖案
141:接地部
15:走線
15a:走線
Claims (10)
- 一種線路裸板，包括：一基板，包括一表面；一天線，形成在該基板；一晶片接墊，形成在該基板；一接地圖案，形成在該表面上；以及一走線，形成在該表面上，且不接觸該接地圖案，其中該走線與該接地圖案之間形成一量測間隙，且該走線包括一第一端及一第二端，該第一端電性連接該晶片接墊，該第二端電性連接該天線，其中該線路裸板適於傳輸一訊號，而該量測間隙的寬度小於該訊號的四分之一倍的一等效波長。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中該訊號的頻率在0.1GHz至110GHz的範圍，且該基板具有一介電常數，該介電常數在3.3至3.7的範圍。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中在該訊號的頻率大於等於110GHz時，該量測間隙的寬度小於等於150微米。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中在該訊號的頻率大於45GHz且小於110GHz時，該量測間隙的寬度在大於150微米至小於等於400微米的範圍。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中在該訊號的頻率大於0Hz且小於45GHz時，該量測間隙的寬度在大於400微米至小於等於650微米的範圍。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中該量測間隙的至少一部分具有固定寬度。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中該走線具有一第一線寬與一第二線寬，而該第一線寬大於該第二線寬。
- 如請求項7所述之線路裸板，其中該走線具有一量測段，該量測段相鄰於該量測間隙，並包括：一對端部；以及一中央部，位於該對端部之間，其中各該端部具有該第一線寬，而該中央部具有該第二線寬。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中該走線具有一量測段，該量測段相鄰於該量測間隙，並包括：一對端部；以及一中央部，位於該對端部之間，其中該量測段的寬度從其中一該端部朝向該中央部而漸縮。
- 如請求項1所述之線路裸板，其中該接地圖案包括多個接地部，該走線位於相鄰兩該接地部之間。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US18/155,708 US20230262900A1 (en) | 2022-01-24 | 2023-01-17 | Bare circuit board |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202263302135P | 2022-01-24 | 2022-01-24 | |
| US63/302,135 | 2022-01-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202331264A TW202331264A (zh) | 2023-08-01 |
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Family
ID=87210751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112100433A TWI831565B (zh) | 2022-01-24 | 2023-01-05 | 線路裸板 |
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|---|---|
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| TW (1) | TWI831565B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4565966A (en) * | 1983-03-07 | 1986-01-21 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks |
| US5502889A (en) * | 1988-06-10 | 1996-04-02 | Sheldahl, Inc. | Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers |
| TW516342B (en) * | 2000-03-02 | 2003-01-01 | Sony Corp | Multilayer type printed-wiring board |
| TWI572095B (zh) * | 2013-03-14 | 2017-02-21 | 網件公司 | 增強型高效率３ｇ／４ｇ／ｌｔｅ天線、裝置及關聯方法 |
-
2023
- 2023-01-05 CN CN202310014064.6A patent/CN116489867A/zh active Pending
- 2023-01-05 TW TW112100433A patent/TWI831565B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI572095B (zh) * | 2013-03-14 | 2017-02-21 | 網件公司 | 增強型高效率３ｇ／４ｇ／ｌｔｅ天線、裝置及關聯方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116489867A (zh) | 2023-07-25 |
| TW202331264A (zh) | 2023-08-01 |
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