TWI824206B - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器，其包括具有複數端子槽的絕緣本體及收容於所述端子槽內的複數端子；所述絕緣本體具有上表面與下表面，所述端子槽貫穿所述上、下表面；所述端子包括固定於所述端子槽內的第一固持部與第二固持部、第一、第二固持部之間形成一突出於絕緣本體上表面的彈性部以及自第一固持部下緣延伸的焊接部；彈性部包括第一接觸部和第二接觸部，第一接觸部和第二接觸部分別卡接於晶片模組，由於彈性部通過本身的彈性張力來卡固於晶片模組的導電槽，使得系統所需施加的正向壓迫力可大幅降低，減輕了電連接器及電路板的負荷。

Description

電連接器
本發明有關一種電連接器，尤其涉及一種用以連接晶片模組的電連接器。
隨著大資料、雲計算、物聯網等概念的蓬勃發展，幾乎每一新產品都於談高速傳輸應用，各應用模組均朝向高速方向發展，以實現前面提到的高速傳輸應用，用以連接各模組之間的輸入/輸出介面當然也需要高速傳輸，而作為電腦、伺服器等核心部分的中央處理器則朝向更高速、接腳更多的方向發展，對於用以連接中央處理器與主機板之間的電連接器也提出了越來越高的要求。為了能達到更高效的運算，中央處理器的導電墊片數量從過去的一千多到現在的四千多，未來更可能高達八千多導電墊片。由於電連接器的接腳數量是與中央處理器導電墊片的數量相應設置，是故，系統需提供更大的正向壓迫力以使電連接器的接腳彈性抵接於中央處理器的導電墊片上。系統的正向壓迫力從一千多接腳的八十五公斤，到四千多接腳的一百五十公斤，未來八千多接腳可能更需要高達二百五十公斤以上的正向壓迫力，此正向壓迫力恐以超過電連接器或主機板所能承受，可能會對電連接器或主機板造成損壞。
是故，確有必要提供一種能減低正向壓迫力的電連接器，以進一步改進上述問題。
本發明的主要目的在於提供一種能減低正向壓迫力的電連接器。
為實現上述目的，本發明採用以下技術方案：一種電連接器，其包括具有複數端子槽的絕緣本體及收容於所述端子槽內的複數端子；所述絕緣 本體具有上表面與下表面，所述端子槽貫穿所述上、下表面；所述端子包括固定於所述端子槽內的第一固持部與第二固持部、所述第一、第二固持部之間形成一突出於所述絕緣本體上表面的彈性部以及自第一固持部下緣延伸的焊接部；所述彈性部包括第一接觸部和第二接觸部，所述第一接觸部和第二接觸部分別卡接於晶片模組。
與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：第一接觸部和第二接觸部通過彈性部本身的彈性張力來卡固於導電槽，使得系統所需施加的正向壓迫力可大幅降低，減輕了電連接器及電路板的負荷；所述第一接觸部及第二接觸部分別卡接於導電槽內的兩側壁，所述第三接觸部抵接於晶片模組的導電槽的底壁，形成二點卡接三點導電的結合，從而可提高電連接器的性能。
100:電連接器
101:加強片
102:壓板
103:搖桿
104:晶片模組
1042:導電槽
105:絕緣本體
1051:上表面
1052:下表面
1053:端子槽
106:電路板
20:端子
21:第一固持部
22:第二固持部
221:卡鉤
23:彈性部
231:第一接觸部
232:第二接觸部
233:第三接觸部
24:焊接部
25:擋止部
26:倒刺
第一圖係本發明電連接器與晶片模組配合前的立體圖；第二圖係第一圖所示電連接器端子的立體圖；第三圖係第一圖所示電連接器與晶片模組及電路板準備配合時的剖面示意圖；及第四圖係第一圖所示電連接器與晶片模組及電路板配合時的剖面示意圖。
為便於更好的理解本發明的目的、結構、特徵以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。
以下，將結合第一圖至第四圖介紹本發明電連接器100的具體實施方式。電連接器100用以連接中央處理器(CPU)等晶片模組104至電路板106，所述晶片模組104的下表面還包括複數向內凹設的導電槽1042。所述電連接器100包括具有複數端子槽1053的絕緣本體105及收容於所述端子槽1053內的複數端子20。所述電連接器100還包括框設於絕緣本體105週邊的加強片101、分別可轉動組裝於加強片101的相對兩側的壓板102及將壓板102固定至加強片101的 搖桿103。
如第一圖至第四圖所示，所述絕緣本體105具有上表面1051與下表面1052，所述端子槽1053貫穿所述上、下表面1051、1052；所述端子20包括固定於所述端子20內的第一固持部21與自第一固持部21上緣彎折延伸出的第二固持部22，所述第一固持部21與第二固持部22間形成一突出於所述絕繼本體105上表面1051的彈性部23、自第一固持部21下緣延伸的焊接部24。
如第二圖所示，所述彈性部23相鄰於第一固持部21的一側設有一第一接觸部231、所述彈性部23相鄰於第二固持部22的一側設有一第二接觸部232、所述彈性部23的頂端設有一第三接觸部233，所述第三接觸部233位於所述第一接觸部231與第二接觸部232之間且大致呈水平狀。所述第一接觸部231和第二接觸部232為對應設置的斜邊且大致呈八字狀，所述第三接觸部233與第一接觸部231及第二接觸部232間系呈逐漸縮小狀，由於所述端子20的寬度增加，故其厚度可適當減小，所述第三接觸部233的寬度亦可降到最小的極限狀態，是故所述彈性部23的機械性能也得到大幅度提升，使得端子20與所述晶片模組104連接的效果更佳且不易變形。
如第三圖和第四圖所示，所述晶片模組104與絕緣本體105結合時，所述端子20的彈性部23插入所述晶片模組104的導電槽1042中，由於彈性部23通過本身的彈性張力來卡持於導電槽1042，使得系統所需施加的正向壓迫力可大幅降低，從而減輕了電連接器100及電路板106的負荷。
於本實施例中，所述第一接觸部231及第二接觸部232分別卡接於導電槽1042內的兩側壁，所述第三接觸部233抵接於晶片模組104的導電槽1042的底壁。從而形成二點卡接三點導電的結合，進一步提高電連接器100的性能。
如第二圖和第三圖所示，所述第一固持部21與第二固持部22呈板狀結構且第一、第二固持部21、22呈彼此平行設置。所述第一固持部21與第二固持部22具有相同的寬度，且所述第一固持部21的外側緣設有固定倒刺26，所述第二固持部22設有一卡鉤221可固定於絕緣本體105，可避免晶片模組104分 離於電連接器100時，因第一、第二接觸部231、232與導電槽1042間的卡合力過大而將第二固持部22拉出於端子槽1053內，導致彈性部23變形。所述第二固持部22設有一自下緣向內彎折延伸的擋止部25，所述擋止部25用以限制彈性部23的水平壓縮，避免彈性部23因過度壓縮而變形。
本發明通過彈性部23的彈性張力固持於導電槽1042達成二點卡固，使得系統所需施加的正向壓迫力可大幅降低，減輕了電連接器100及電路板106的負荷，並且可以根據實際需求調節該第一、第二接觸部231、232的長度、寬度及斜度，故所述端子20可於保證機械性能的同時進一步地降低正向壓迫力。
本發明所述第一接觸部231及第二接觸部232分別卡接於導電槽1042內的兩側壁，所述第三接觸部233抵接於晶片模組104的導電槽1042的底壁，形成三點導電的結合，從而達到實現高速信號傳輸的需求。
應當指出，以上所述僅為本發明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的申請專利範圍所涵蓋。
104:晶片模組
1042:導電槽
106:電路板
20:端子
21:第一固持部
22:第二固持部
221:卡鉤
23:彈性部
231:第一接觸部
232:第二接觸部
233:第三接觸部
24:焊接部
25:擋止部

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括：絕緣本體，係具有複數端子槽，所述絕緣本體具有上表面與下表面，所述端子槽貫穿所述上、下表面；及複數端子，係收容於所述端子槽內，所述端子包括固定於所述端子槽內的第一固持部與第二固持部、所述第一、第二固持部之間形成一突出於所述絕緣本體上表面的彈性部以及自第一固持部下緣延伸的焊接部；其中，所述彈性部包括第一接觸部和第二接觸部，所述第一接觸部和第二接觸部分別卡接於晶片模組。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中所述第一接觸部設於所述彈性部相鄰於第一固持部的一側，所述第二接觸部設於所述彈性部相鄰於第二固持部的一側。
  3. 如請求項1所述之電連接器，其中所述第一接觸部和第二接觸部相對傾斜延伸設置且呈八字狀。
  4. 如請求項1所述之電連接器，其中所述晶片模組包括複數向內凹設的導電槽，所述彈性部插入並卡持於所述導電槽內，且於左右方向上接觸所述導電槽。
  5. 如請求項4所述之電連接器，其中所述第一接觸部及第二接觸部通過彈性部本身的彈性張力而分別抵持於導電槽內的兩側壁。
  6. 如請求項4所述之電連接器，其中所述第一接觸部與第二接觸部間設有一第三接觸部，所述第三接觸部呈水平狀。
  7. 如請求項6所述之電連接器，其中所述第三接觸部與第一接觸部及第二接觸部間呈逐漸縮小狀，所述第三接觸部抵接於所述晶片模組的導電槽的底壁。
  8. 如請求項1所述之電連接器，其中所述第一固持部與第二固持部呈板狀結構，且所述第一固持部和第二固持部平行設置。
  9. 如請求項1所述之電連接器，其中所述第二固持部設有一卡鉤可固定於絕緣本體內，以避免所述第二固持部脫出於端子槽，所述第二固持部設有一自下緣向內彎折延伸的擋止部，所述擋止部用以限制彈性部的水平壓縮。
  10. 如請求項1所述之電連接器，其中所述電連接器包括框設於絕緣本體週邊的加強片、分別可轉動組裝於加強片的相對兩側的壓板以及將壓板固定至加強片的搖桿。
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