TWI818975B - 貼片天線陣列 - Google Patents

Abstract

用於無線通訊的方法、系統和設備被描述。根據一或多個態樣，所描述的裝置包括貼片輻射器（諸如貼片天線）的一或多個堆疊，貼片輻射器至少包括第一貼片輻射器和第二貼片輻射器。第一貼片輻射器與低頻帶頻率相關聯；第二貼片輻射器與高頻帶頻率相關聯。第一貼片輻射器和第二貼片輻射器可以與接地平面重疊，該接地平面可以是不對稱的。堆疊中的一些或所有貼片輻射器可以相對於接地平面被旋轉，使得貼片輻射器的一些或所有邊緣可以與接地平面的一或多個邊緣不平行。此外，每個貼片輻射器堆疊可以包括用於至少兩個頻率和兩個偏振中的每一個的單獨饋源，並且因此總共包括至少四個饋源（每個頻率/偏振組合一個饋源）。

Description

貼片天線陣列

本專利申請案主張由YANG等人於2019年4月9日提出申請的題為「貼片天線陣列（PATCH ANTENNA ARRAY）」的美國專利申請案第16/379,553號和由SANCHEZ等人於2018年4月11日提出申請的題為「雙頻帶和雙偏振貼片天線陣列（DUAL-BAND AND DUAL-POLARIZATION PATCH ANTENNA ARRAY）」的美國臨時專利申請案第62/656,181號和YANG等人於2018年12月27日提出申請的題為「貼片天線陣列（PATCH ANTENNA ARRAY）」的美國臨時專利申請案第62/785,636號的優先權，其中每一項均被轉讓給本受讓人並明確併入本文。

以下整體係關於無線通訊，並且更具體地，係關於貼片天線陣列。

無線通訊系統被廣泛地部署以提供各種類型的通訊內容，諸如語音、視訊、封包資料、訊息傳遞、廣播等。這些系統可以經由共享可用系統資源（例如，時間、頻率和功率）來支援與多個使用者的通訊。這種多工存取系統的實例包括諸如長期進化（LTE）系統、高級LTE（LTE-A）系統或LTE-A Pro系統的第四代（4G）系統，以及可以被稱為新無線電（NR）系統的第五代（5G）系統。這些系統可以採用諸如分碼多工存取（CDMA）、分時多工存取（TDMA）、分頻多工存取（FDMA）、正交分頻多工存取（OFDMA）、離散傅立葉轉換展頻OFDM（DFT-S-OFDM）、單使用者（SU）多輸入多輸出（MIMO）或者多使用者（MU）MIMO等技術。這些系統可以採用適用於無線個人區域網路（WPAN）、無線區域網路（WLAN）、無線廣域網路（WWAN）或物聯網路（IOT）網路中的一或多個的其他無線通訊協定或射頻（RF）信號。無線多工存取通訊系統可以包括多個基地台或網路存取節點，每個基地台或網路存取節點同時支援針對多個通訊設備的通訊，這些通訊設備可以另外被已知為使用者設備（UE）。

基地台、UE和其他無線通訊設備可以使用天線在無線媒體上發送和接收信號。天線可以被用於在不同頻率上發送和接收傳輸。特定設備中的天線設計可能影響設備是否跨特定頻率發送和接收信號，以及設備跨特定頻率發送和接收信號的程度。不同類型的系統可以在不同頻率下操作並且使用具有不同偏振的信號，並且因此可以基於由系統所需或支援的指令引數來設計用於系統內的無線通訊設備的天線。在至少一些情況下，可能希望無線通訊設備包括被設計為在多個頻率和偏振中的一些或全部頻率和偏振下操作的天線。亦可能希望在多個頻率和偏振下操作的天線在各偏振之間呈現出改善的增益平衡。

本文的描述涉及天線陣列，包括相關方法、系統、設備和裝置。貼片天線陣列可以是雙偏振貼片天線陣列。補充地或備選地，貼片天線陣列可以是雙頻帶貼片天線陣列。

一些實例可以包括一或多個貼片輻射器（其備選地被單獨地或共同地被稱為貼片天線），諸如，作為實例，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器。第一貼片輻射器和第二貼片輻射器可以以堆疊被配置（例如，關於相對於水平接地平面的公共豎直軸線同心），並且陣列可以包括任何數目的貼片輻射器堆疊。第一貼片輻射器可以與第一頻帶相關聯，並且第二貼片輻射器可以與第二頻帶相關聯。

在一些情況下，貼片天線陣列可以包括至少一個貼片輻射器，該至少一個貼片輻射器相對於貼片天線陣列的接地平面被旋轉。例如，接地平面可以是不對稱的，並且旋轉貼片輻射器（例如，以四十五（45）度角度）可以減小或消除接地平面的邊緣與以下項之間的距離的差異：（i）與第一偏振（例如，水平偏振）相關聯的貼片輻射器的邊緣（諸如與具有第一偏振的饋源相關聯的貼片輻射器的邊緣），以及（ii）與第二偏振（例如，豎直偏振）相關聯的貼片輻射器的另一邊緣（諸如與具有第二偏振的饋源相關聯的貼片輻射器的邊緣）。對於由貼片輻射器輻射的信號，旋轉貼片輻射器，從而均衡或至少改善分別與第一和第二偏振相關聯的貼片輻射器的邊緣與接地平面的邊緣之間的分離距離的均衡，可以改善在第一和第二偏振之間的增益平衡。因此，在一些情況下，貼片輻射器的一個、一些或所有邊緣可以相對於接地平面的一或多個邊緣不平行（傾斜、成角度、旋轉）。陣列的一些或所有堆疊中的一些或所有貼片輻射器可以被如此旋轉。

該天線結構可以進一步包括：第一饋源，被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並且與該第一頻帶相關聯的第一信號；第二饋源，被配置為接收具有第二正交的（例如，水平）偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號；第三饋源，被配置為接收具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號；及第四饋源，被配置為接收具有第二偏振並且與第二頻帶相關聯的第四信號。根據本發明的一或多個態樣，第一頻帶低於第二頻帶。雙頻帶和雙偏振的貼片輻射器陣列可以進一步包括兩個或更多個濾波器，每個濾波器被配置為從饋源之一中抑制與第一頻帶或第二頻帶相關聯的信號。

如前述，某些實例涉及支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的改進方法、系統、設備和裝置。例如，一種用於無線通訊的裝置被描述。該裝置可以包括：貼片輻射器集合，該貼片輻射器集合包括與第一頻帶相關聯的第一貼片輻射器和與第二頻帶相關聯的第二貼片輻射器；用於貼片輻射器集合的第一饋源，第一饋源被配置為接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；用於貼片輻射器集合的第二饋源，第二饋源被配置為接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；用於貼片輻射器集合的第三饋源，第三饋源被配置為接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；及用於貼片輻射器集合的第四饋源，第四饋源被配置為接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。

本文描述的裝置的一些實例亦可以包括：第一濾波器，被包括在第三饋源中並被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號；及第二濾波器，被包括在第四饋源中並且被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。在本文描述的裝置的一些實例中，第一濾波器和第二濾波器各自包括帶通濾波器、高通濾波器或帶阻濾波器。在本文描述的裝置的一些實例中，第一饋源和第二饋源被配置為將第一信號和第二信號供應給貼片輻射器集合而不進行濾波。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括：第三濾波器，被包括在第一饋源中並被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號；及第四濾波器，被包括在第二饋源中並被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號。在本文描述的裝置的一些實例中，第三濾波器和第四濾波器各自包括帶通濾波器、低通濾波器或帶阻濾波器。

在本文描述的裝置的一些實例中，第一偏振與第二偏振正交。在本文描述的裝置的一些實例中，第一偏振是豎直偏振，並且第二偏振是水平偏振。在本文描述的裝置的一些實例中，第一頻帶的頻率低於第二頻帶。在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器與第一饋源和第二饋源實體耦合，並且第二貼片輻射器與第三饋源和第四饋源實體耦合。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括在貼片輻射器集合中的第三貼片輻射器，第三貼片輻射器與第一貼片輻射器和第二貼片輻射器電容耦合。在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器被佈置在堆疊配置中。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括在貼片輻射器集合中的第三貼片輻射器，第三貼片輻射器被佈置在堆疊配置中。在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器關於與第一貼片輻射器的平面表面正交的公共軸線同心。在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器是共面的。

無線通訊的方法被描述。例如，一種方法可以包括：在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器集合來發送信號。

用於無線通訊的裝置被描述。例如，一種裝置可以包括：處理器，與處理器電子通訊的記憶體，以及儲存在記憶體中的指令。指令可由處理器執行以使裝置：在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器集合來發送信號。

作為另一個實例，一種用於無線通訊的裝置可以包括：用於在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號的部件；用於在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號的部件；用於在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號的部件；用於在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號的部件；及用於基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合使用貼片輻射器集合來發送信號的部件。

儲存用於無線通訊的代碼的非暫時性電腦可讀取媒體被描述。例如，代碼可以包括指令，該等指令可由處理器執行以：在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器集合來發送信號。

本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例可以進一步包括用於在貼片輻射器集合處接收第三信號和第四信號之前對第三信號和第四信號進行濾波的操作、特徵、裝置或指令。

在本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例中，對第三信號和第四信號進行濾波可以包括用於將第三信號經由第一帶通濾波器並將第四信號經由第二帶通濾波器的操作、特徵、裝置或指令，第一帶通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號，第二帶通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

在本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例中，對第三信號和第四信號進行濾波可以包括用於將第三信號經由第一高通濾波器並將第四信號經由第二高通濾波器的操作、特徵、裝置或指令，第一高通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號，第二高通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

在本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例中，對第三信號和第四信號進行濾波可以包括用於將第三信號經由第一帶阻濾波器並將第四信號經由第二帶阻濾波器的操作、特徵、裝置或指令，第一帶阻濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號，第二帶阻濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例可以進一步包括用於在貼片輻射器集合處接收第一信號和第二信號之前對第一信號和第二信號進行濾波的操作、特徵、裝置或指令。

在本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例中，對第一信號和第二信號進行濾波可以包括用於將第一信號經由第三濾波器並將第二信號經由第四濾波器的操作、特徵、裝置或指令，第三濾波器被配置成抑制與第二頻帶相關聯的信號，第四濾波器被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號。

在本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例中，對第一信號和第二信號進行濾波可以包括用於將第一信號經由第一低通濾波器並將第二信號經由第二低通濾波器的操作、特徵、裝置或指令，第一低通濾波器被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號，第二低通濾波器被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號。

如前述，某些實例涉及支援雙偏振貼片輻射器陣列的改進方法、系統、設備和裝置。例如，一種用於無線通訊的裝置被描述。該裝置可以包括接地平面，其中接地平面的第一邊緣垂直於並且長於接地平面的第二邊緣，並且貼片輻射器堆疊的陣列與接地平面重疊。在一些情況下，接地平面可以在（例如，形成於）印刷電路板（PCB）的第一層處。在一些情況下，陣列中的第一貼片輻射器堆疊包括第一貼片輻射器，第一貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行的第一邊緣。在一些情況下，第一貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第二層處。

在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器的至少四個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器的第一邊緣相對於接地平面的第一邊緣以及相對於接地平面的第二邊緣以四十五（45）度角度被定向。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括第二貼片輻射器，第二貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行的第一邊緣。在一些實例中，第二貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第三層處。在本文描述的裝置的一些實例中，第二貼片輻射器的第一邊緣與第一貼片輻射器的第一邊緣平行。在本文描述的裝置的一些實例中，第二貼片輻射器的每個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。

在本文描述的裝置的一些實例中，第二貼片輻射器的每個邊緣與接地平面的每個邊緣不平行。在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器的第二邊緣與接地平面的第一邊緣平行。

在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器的第二邊緣比第一貼片輻射器的第一邊緣短，第一貼片輻射器的第一邊緣的中點與接地平面的第一邊緣分離第一距離，並且第一貼片輻射器的第二邊緣的中點與接地平面的第一邊緣分離小於第一距離的第二距離。

在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器的第三邊緣與接地平面的第二邊緣平行。本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括第三貼片輻射器和第二貼片輻射器，第三貼片輻射器和第二貼片輻射器兩者與第一貼片輻射器重疊。在一些情況下，第二貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第三層處。在一些情況下，第三貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。在一些情況下，第三貼片輻射器的第一邊緣與第一貼片輻射器的第一邊緣平行。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括與第三貼片輻射器共面的寄生貼片輻射器集合，第三貼片輻射器設置在該集合的至少兩個寄生貼片輻射器之間。在一些實例中，寄生貼片輻射器集合可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括寄生貼片輻射器集合，集合的每個貼片輻射器具有與第一貼片輻射器的第一邊緣平行的第一邊緣。在一些實例中，寄生貼片輻射器集合可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。

在本文描述的裝置的一些實例中，集合的每個寄生貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣平行的第二邊緣。在本文描述的裝置的一些實例中，集合的每個寄生貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行的至少四個邊緣。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括陣列中的第二貼片輻射器堆疊，該第二貼片輻射器堆疊相對於陣列中的第一貼片輻射器堆疊被旋轉一百八十（180）度。本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器的第一邊緣不平行於與第一貼片輻射器堆疊的第一貼片輻射器的質心和第二貼片輻射器堆疊的至少一個貼片輻射器的質心相交的軸線。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括：第一饋源，被配置為接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；第二饋源，被配置為接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；第三饋源，被配置為接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；及第四饋源，被配置為接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括，第一低通濾波器，被包括在第一饋源中並被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號；第二低通濾波器，被包括在第二饋源中並被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號；第一高通濾波器，被包括在第三饋源中並被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號；及第二高通濾波器，被包括在第四饋源中並被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括：第一陷波濾波器，被包括在第一饋源中並被配置為提取與第一頻帶相關聯的信號；第二陷波濾波器，被包括在第二饋源中並被配置為提取與第一頻帶相關聯的信號；第三陷波濾波器，被包括在第三饋源中並被配置為提取與第二頻帶相關的信號；及第四陷波濾波器，被包括在第四饋源中並被配置為提取與第二頻帶相關的信號。在本文描述的裝置的一些實例中，第一饋源和第二饋源與第一貼片輻射器電容耦合。在本文描述的裝置的一些實例中，第三饋源和第四饋源與第二貼片輻射器電容耦合。在本文描述的裝置的一些實例中，第二貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第三層處。

無線通訊的方法被描述。例如，一種方法可以包括：在貼片輻射器堆疊處經由第一饋源接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，該貼片輻射器堆疊包括具有與接地平面的至少兩個邊緣不平行的邊緣的至少一個貼片輻射器；在貼片輻射器堆疊處經由第二饋源接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器堆疊處經由第三饋源接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；在貼片輻射器堆疊處經由第四饋源接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器堆疊來發送信號。

用於無線通訊的裝置被描述。例如，裝置可以包括：處理器，與處理器電子通訊的記憶體，以及儲存在記憶體中的指令。指令可以由處理器執行以使裝置：在貼片輻射器堆疊處經由第一饋源接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，該貼片輻射器堆疊包括具有與接地平面的至少兩個邊緣不平行的邊緣的至少一個貼片輻射器；在貼片輻射器堆疊處經由第二饋源接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器堆疊處經由第三饋源接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；在貼片輻射器堆疊處經由第四饋源接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器堆疊來發送信號。

作為另一個實例，一種用於無線通訊的裝置可以包括：用於在貼片輻射器堆疊處經由第一饋源接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號的部件，該貼片輻射器堆疊包括具有與接地平面的至少兩個邊緣不平行的邊緣的至少一個貼片輻射器；用於在貼片輻射器堆疊處經由第二饋源接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號的部件；用於在貼片輻射器堆疊處經由第三饋源接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號的部件；用於在貼片輻射器堆疊處經由第四饋源接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號的部件；及用於基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合、使用貼片輻射器堆疊來發送信號的部件。

儲存用於無線通訊的代碼的非暫時性電腦可讀取媒體被描述。例如，代碼可以包括指令，該指令可由處理器執行以：在貼片輻射器堆疊處經由第一饋源接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，該貼片輻射器堆疊包括具有與接地平面的至少兩個邊緣不平行的邊緣的至少一個貼片輻射器；在貼片輻射器堆疊處經由第二饋源接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器堆疊處經由第三饋源接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；在貼片輻射器堆疊處經由第四饋源接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器堆疊來發送信號。

本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例可以進一步包括用於以下項的操作、特徵、裝置或指令：將第一信號經由第一低通濾波器和第一帶通濾波器，第一低通濾波器和第一帶通濾波器兩者均被配置為抑制與第二頻帶相關的信號；將第二信號經由第二低通濾波器和第二帶通濾波器，第二低通濾波器和第二帶通濾波器兩者均被配置為抑制與第二頻帶相關的信號；將第三信號經由第一高通濾波器和第三帶通濾波器，第一高通濾波器和第三帶通濾波器兩者均被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號；及將第四信號經由第二高通濾波器和第四帶通濾波器，第二高通濾波器和第四帶通濾波器兩者均被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

在本文描述的方法、裝置和非暫時性電腦可讀取媒體的一些實例中，對第三信號和第四信號進行濾波可以包括用於以下項的操作、特徵、裝置或指令：將第三信號經由第一帶通濾波器，第一帶通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號；及將第四信號經由第二帶通濾波器，第二帶通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

如前述，某些實例涉及支援雙偏振貼片輻射器陣列的改進方法、系統、設備和裝置。例如，一種用於無線通訊的天線系統被描述。天線系統可以包括：第一輻射部件，用於在第一頻帶中輻射並被佈置在矩形接地平面上方；及第二輻射部件，用於在第二頻帶中輻射並被佈置在堆疊配置中的第一輻射部件上方。在一些情況下，矩形接地平面可以被佈置在（例如，形成於）PCB的第一層中，第一輻射部件可以被佈置在（例如，形成在其中）PCB的第二層中，並且第二輻射部件可以被佈置在（例如，形成在其中）PCB的第三層中。在一些情況下，第一輻射部件和第二輻射部件中的每一個輻射部件包括至少一個邊緣，該至少一個邊緣相對於矩形接地平面的第一邊緣和矩形接地平面的第二邊緣兩者成角度。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括：第三輻射部件，用於在第二頻帶中輻射並被佈置在堆疊配置中的第二輻射部件上方，第三輻射部件的至少一個邊緣相對於矩形接地平面的第一邊緣和矩形接地平面的第二邊緣兩者成角度；及複數個寄生輻射部件，用於在第一頻帶中輻射並與第三輻射部件共面，在複數個寄生輻射部件之每一者寄生輻射部件的至少一個邊緣相對於矩形接地平面的第一邊緣和矩形接地平面的第二邊緣兩者成角度。在一些實例中，第三輻射部件和複數個寄生輻射部件可以被佈置在（例如，形成於）PCB的第四層中。

如前述，某些實例涉及支援雙偏振貼片輻射器陣列的改進方法、系統、設備和裝置。例如，一種用於無線通訊的裝置被描述。該裝置可以包括貼片輻射器集合，貼片輻射器集合包括與第一頻帶相關聯的第一貼片輻射器和與高於第一頻帶的第二頻帶相關聯的第二貼片輻射器。在一些情況下，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器被佈置在堆疊配置中。該裝置可以包括：用於貼片輻射器集合的第一饋源，第一饋源被配置為接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；用於貼片輻射器集合的第二饋源，第二饋源被配置為接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；用於貼片輻射器集合的第三饋源，第三饋源被配置為接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；及用於貼片輻射器集合的第四饋源，第四饋源被配置為接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。

本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括在貼片輻射器集合中的第三貼片輻射器，第三貼片輻射器被佈置在堆疊配置中並且至少與第二貼片輻射器電容耦合。在本文描述的裝置的一些實例中，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器關於與第一貼片輻射器的平面表面正交的公共軸線同心。

在本文描述的裝置的一些實例中，第一偏振與第二偏振正交。本文描述的裝置的一些實例可以進一步包括接地平面，其中第一貼片輻射器包括相對於接地平面的至少一個邊緣以四十五（45）度角被定向的邊緣。

一些第五代（5G）網路設備可以在多個頻帶（例如，28 GHz和39 GHz頻帶）中操作。此外，5G網路設備可以支援至少兩個偏振，這兩個偏振可以彼此正交（例如，水平和豎直偏振）。因此，設計可以與多個頻帶及/或多個偏振一起使用的天線將是有用的，包括具有改善的偏振之間的增益平衡。

所描述的設備和技術利用一或多個貼片輻射器（該一或多個貼片輻射器備選地可以單獨地或共同地被稱為貼片天線）。例如，陣列可以包括第一貼片輻射器和第二貼片輻射器。第一貼片輻射器和第二貼片輻射器以及任何數目的其他貼片輻射器可以被堆疊配置（例如，豎直堆疊在水平接地平面中），並且陣列可以包括任何數目的這種貼片輻射器堆疊。第一貼片輻射器可以與第一頻帶相關聯，並且第二貼片輻射器可以與第二頻帶相關聯。堆疊中的額外貼片輻射器可以與該頻帶中的一者或兩者相關聯，並且在一些情況下可以包括任何數目的寄生部件（或寄生貼片天線或輻射器）。

在一些情況下，堆疊或陣列中的至少一個貼片輻射器可以相對於堆疊或陣列的接地平面被旋轉。例如，接地平面可以是不對稱的（例如，矩形和橢圓形，其中一個邊緣比另一個邊緣長），並且旋轉貼片輻射器（例如，呈四十五（45）度角度）可以減少或消除接地平面的邊緣與以下項之間的距離差異：（i）與第一偏振（例如，水平偏振）相關聯的貼片輻射器的邊緣（諸如與具有第一偏振的饋源相關聯的貼片輻射器的邊緣），以及（ii）與第二偏振（例如，豎直偏振）相關聯的貼片輻射器的另一邊緣（諸如與具有第二偏振的饋源相關聯的貼片輻射器的邊緣）。對於由貼片輻射器輻射的信號，旋轉貼片輻射器，並且由此均衡或至少改善分別與第一和第二偏振相關聯的貼片輻射器的邊緣與接地平面的邊緣之間的間隔距離的均衡，從而改善在第一與第二偏振之間的增益平衡。因此，在一些情況下，貼片輻射器的一個、一些或所有邊緣可以相對於接地平面的一或多個邊緣不平行（傾斜、成角度、旋轉）。陣列的一些或所有堆疊中的一些或所有貼片輻射器可以被如此旋轉。

此外，在一些情況下，旋轉的貼片輻射器可以使一或多個角被切割，以避免貼片輻射器的角或其他態樣不期望地位於接地平面的邊緣附近（例如，以減輕或緩和任何來自接地平面邊緣的不期望的影響）。切割旋轉的貼片輻射器的角可以產生旋轉的貼片輻射器的額外邊緣（例如，比非平行的傾斜邊緣短的邊緣），該額外邊緣平行於接地平面的邊緣。

此外，5G網路設備可以使用相控貼片輻射器陣列來執行通訊。這種系統中的一些相控貼片輻射器陣列可以使用兩個雙頻帶埠來支援雙饋源和雙偏振訊號傳遞，其中每個埠與特定偏振相關聯。因此，每個埠可以被配置為接收與高頻帶和低頻帶頻率兩者相關聯的雙頻帶饋源，並且可能需要雙工器來分割此類雙頻帶饋源。雙工器的使用可能在信號路徑中引入損耗並增加天線結構的實體尺寸。一些系統中的其他相控貼片輻射器陣列可以使用單獨的、交錯的（例如，未堆疊的）貼片輻射器來支援雙饋源和雙偏振訊號傳遞，這亦可能增加天線結構的實體尺寸。

相反，如本文所述，貼片輻射器結構（例如，雙頻帶和雙偏振貼片輻射器結構）可以至少包括第一貼片輻射器和第二貼片輻射器。在一些情況下，第一貼片輻射器可以接收與低頻帶頻率相關聯的饋源，並且第二貼片輻射器可以接收與高頻帶頻率相關聯的饋源。在一些實例中，第一貼片輻射器可以接收與低頻帶頻率相關聯並具有第一（例如，豎直）偏振的第一饋源，以及與低頻帶頻率相關聯並具有第二正交（例如，水平）偏振的第二饋源。此外，第二貼片輻射器可以接收與高頻帶頻率相關聯並具有第一（例如，豎直）偏振的第三饋源，以及與高頻帶頻率相關聯並具有第二（例如，水平）偏振的第四饋源。在一些情況下，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器可以被佈置在（例如，形成於）堆疊配置中。例如，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器可以關於與第一貼片輻射器的平面表面正交的公共軸線同心。在一些備選實例中，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器可以是共面的。

貼片輻射器結構可以進一步包括在高頻帶饋源上的濾波器，其中該濾波器被配置為抑制低頻帶頻率。在一個實例中，貼片輻射器結構可以包括與第三饋源相關聯的第一濾波器和與第四饋源相關聯的第二濾波器。作為一個實例，第一濾波器可以被配置為從具有豎直偏振並且與高頻帶頻率相關聯的第一信號中抑制低頻帶頻率。另外，第二濾波器可以被配置為從具有水平偏振並且與高頻帶頻率相關聯的第二信號中抑制低頻帶頻率。在一些實例中，第一濾波器和第二濾波器可以是陷波濾波器、帶通濾波器、高通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制低頻帶頻率信號的任何濾波器。

在一些情況下，經由低頻帶饋源（例如，第一饋源和第二饋源）接收的信號在第一貼片輻射器處被接收時可以是未濾波的。亦即，低頻帶饋源可以不對由此接收的信號給予額外的濾波。備選地，低頻帶饋源可以包括被配置為抑制高頻帶頻率的濾波器。例如，貼片輻射器結構可以包括第一濾波器，第一濾波器被配置為從具有豎直偏振並且與低頻帶頻率相關聯的第一信號中抑制高頻帶頻率。另外，貼片輻射器結構可以包括第二濾波器，第二濾波器被配置為從具有水平偏振並且與低頻帶頻率相關聯的第二信號中抑制高頻帶頻率。在一些實例中，被配置為抑制高頻帶頻率的濾波器可以是陷波濾波器、帶通濾波器、低通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制高頻帶頻率信號的任何濾波器。在一些情況下，單個低頻帶或高頻帶饋源可以包括多個濾波器，諸如低通或高通濾波器和帶通（例如，陷波）濾波器。

本案的態樣首先在無線通訊系統的背景中被描述。參考涉及雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的裝置圖、系統圖和流程圖，本案的各態樣被進一步說明和描述。

圖1圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的無線通訊系統100的實例。無線通訊系統100包括基地台105、UE 115和核心網路130。在一些實例中，無線通訊系統100可以是長期進化（LTE）網路、高級LTE（LTE-A）網路、LTE-A Pro網路或新無線電（NR）網路。在一些情況下，無線通訊系統100可以支援增強的寬頻通訊、超可靠（例如，關鍵任務）通訊、低延遲通訊或者具有低成本和低複雜度設備的通訊。

基地台105可以經由一或多個基地台天線而與UE 115無線通訊。本文描述的基地台105可以包括或可以被本發明所屬領域中具有通常知識者稱為基地台收發信台、無線電基地台、存取點、無線電收發器、NodeB、eNodeB（eNB）、下一代節點B或千兆節點B（其中任一個可以被稱為gNB）、家庭NodeB、家庭eNodeB、或者一些其他合適的術語。無線通訊系統100可以包括不同類型的基地台105（例如，巨集單元基地台或小單元基地台）。本文描述的UE 115能夠與各種類型的基地台105和網路設備通訊，包括巨集eNB、小細胞eNB、gNB、中繼基地台等。

每個基地台105可以與特定地理覆蓋區域110相關聯，在該特定地理覆蓋區域110中支援與各種UE 115的通訊。每個基地台105可以經由通訊鏈路125來為各自的地理覆蓋區域110提供通訊覆蓋，並且基地台105與UE 115之間的通訊鏈路125可以使用一或多個載體。無線通訊系統100中示出的通訊鏈路125可以包括從UE 115到基地台105的上行鏈路傳輸，或者從基地台105到UE 115的下行鏈路傳輸。下行鏈路傳輸可以被稱為前向鏈路傳輸，而上行鏈路傳輸可以被稱為反向鏈路傳輸。

基地台105的地理覆蓋區域110可以被劃分為僅構成地理覆蓋區域110的一部分的扇區，並且每個扇區可以與細胞相關聯。例如，每個基地台105可以為巨集細胞、小細胞、熱點、或其他類型的細胞、或其各種組合提供通訊覆蓋。在一些實例中，基地台105可以是可移動的，並因此為移動的地理覆蓋區域110提供通訊覆蓋。在一些實例中，與不同技術相關聯的不同地理覆蓋區域110可以重疊，並且重疊與不同技術相關聯的地理覆蓋區域110可以由相同的基地台105或不同的基地台105所支援。無線通訊系統100可以包括，例如，異構的LTE/LTE-A/LTE-A Pro或NR網路，其中不同類型的基地台105為各種地理覆蓋區域110提供覆蓋。

術語「細胞」是指被用於與基地台105（例如，經由載體）通訊的邏輯通訊實體，並且可以與用於區分經由相同或不同載體操作的相鄰細胞的辨識符（例如，實體細胞辨識符（PCID），虛擬細胞辨識符（VCID））相關聯。在一些實例中，載體可以支援多個細胞，並且可以根據能夠為不同類型的設備提供存取權限的不同的協定類型（例如，機器類型通訊（MTC）、窄頻物聯網路（NB-IoT）、增強的行動寬頻（eMBB）或其他）來配置不同的細胞。在一些情況下，術語「細胞」可以代表邏輯實體在其上操作的地理覆蓋區域110（例如，扇區）的一部分。

UE 115可以被分散在整個無線通訊系統100中，並且每個UE 115可以是固定的或行動的。UE 115亦可以被稱為行動設備、無線設備、遠端設備、手持設備或用戶設備、或者一些其他合適的術語，其中「設備」亦可以代表細胞、站、終端或客戶端。UE 115亦可以是個人電子設備，諸如蜂巢式電話、個人數位助理（PDA）、平板電腦、膝上型電腦或個人電腦。在一些實例中，UE 115亦可以代表無線區域迴路（WLL）站、物聯網路（IoT）設備、萬物互聯（IoE）設備或MTC設備等，該UE 115可以在諸如電器、車輛、醫療設備、儀錶等的各種物品中實現。

諸如MTC或IoT設備之類的一些UE 115可以是低成本或低複雜度設備，並且可以提供機器之間的自動通訊（例如，經由機器到機器（M2M）通訊）。M2M通訊或MTC可以指允許設備在沒有人為干預的情況下彼此通訊或與基地台105通訊的資料通訊技術。在一些實例中，M2M通訊或MTC可以包括來自設備的通訊，該設備整合感測器或儀錶以量測或擷取資訊，並將該資訊中繼到中央伺服器或應用程式，該中央伺服器或應用程式可以利用該資訊、或者將該資訊呈現給與程式或應用程式互動的人。一些UE 115可以被設計為收集資訊或實現機器的自動行為。MTC設備的應用實例包括智慧計量、庫存監控、水位監控、設備監控、醫療監控、野生動物監控、天氣和地質事件監控、車隊管理和追蹤、遠端安全傳感、實體存取控制和基於交易的傳輸量收費。

一些UE 115可以被配置為採用降低功耗的操作模式，諸如半雙工通訊（例如，支援經由發送或接收的單向通訊但不同時發送和接收的模式）。在一些實例中，可以以降低的峰值速率執行半雙工通訊。用於UE 115的其他功率節省技術包括在不參與活動通訊時進入省電的「深度睡眠」模式，或者在有限頻寬上操作（例如，根據窄頻通訊）。在一些情況下，UE 115可以被設計為支援關鍵功能（例如，關鍵任務功能），並且無線通訊系統100可以被配置為為這些功能提供超可靠的通訊。

在一些情況下，UE 115亦能夠與其他UE 115直接通訊（例如，使用對等（P2P）或設備到設備（D2D）協定）。利用D2D通訊的一組UE 115中的一或多個UE 115可以在基地台105的地理覆蓋區域110內。這種組中的其他UE 115可以在基地台105的地理覆蓋區域110之外，或者在其他情況下不能接收來自基地台105的傳輸。在一些情況下，經由D2D通訊進行通訊的UE 115的組可以利用一對多（1：M）系統，其中每個UE 115向該組之每一者其他UE 115進行發送。在一些情況下，基地台105便於排程用於D2D通訊的資源。在其他情況下，在UE 115之間執行D2D通訊而不涉及基地台105。

基地台105可以與核心網路130通訊並且彼此通訊。例如，基地台105可以經由回載鏈路132（例如，經由S1或其他介面）與核心網路130對接。基地台105可以經由回載鏈路134（例如，經由X2或其他介面）直接（例如，直接在基地台105之間）或間接（例如，經由核心網路130）彼此通訊。

核心網路130可以提供使用者認證、存取授權、追蹤、網際網路協定（IP）連接以及其他存取、路由或移動功能。核心網路130可以是進化封包核心（EPC），其可以包括至少一個行動性管理實體（MME）、至少一個服務閘道（S-GW）和至少一個封包資料網路（PDN）閘道（P-GW）。MME可以管理非存取層（例如，控制平面）功能，諸如由與EPC相關聯的基地台105服務的UE 115的行動性、認證和承載管理。使用者IP封包可以經由S-GW被傳輸，S-GW本身可以被連接到P-GW。P-GW可以提供IP位址分配以及其他功能。P-GW可以被連接到網路服務供應商IP服務。服務供應商IP服務可以包括對網際網路、網內網路、IP多媒體子系統（IMS）或封包交換（PS）串流服務的存取。

網路設備中諸如基地台105的至少一些網路設備可以包括諸如存取網路實體之類的子部件，存取網路實體可以是存取節點控制器（ANC）的實例。每個存取網路實體可以經由多個其他存取網路傳輸實體而與UE 115通訊，其他存取網路傳輸實體可以代表無線電頭端、智慧無線電頭端或發送/接收點（TRP）。在一些配置中，每個存取網路實體或基地台105的各種功能可以跨各種網路設備（例如，無線電頭端和存取網路控制器）分佈，或者被合併到單個網路設備（例如，基地台105）中。

在一些實例中，無線通訊系統100可以使用300 MHz至300 GHz範圍內的一或多個頻帶進行操作。通常，300 MHz至3 GHz的區域被稱為超高頻（UHF）區域或分米帶，因為波長範圍從大約一分米到一米長。UHF波可能被建築物和環境特徵阻擋或重定向。然而，波可以針對巨集細胞充分地穿透結構，以向位於室內的UE 115提供服務。與使用300 MHz以下頻譜的高頻（HF）或超高頻（VHF）部分的較小頻率和較長波的傳輸相比，UHF波的傳輸可以與較小的天線和較短的範圍（例如，小於100 km）相關聯。

無線通訊系統100亦可以使用3 GHz至30 GHz的頻帶（亦被稱為釐米頻帶）在超高頻（SHF）區域中操作。SHF區域包括諸如5 GHz工業、科學和醫學（ISM）頻帶的頻帶，其可以由能夠容忍來自其他使用者的干擾的設備適時地使用。

無線通訊系統100亦可以在頻譜的極高頻（EHF）區域（例如，從30 GHz到300 GHz）、亦稱為毫米頻帶中操作。在一些實例中，毫米頻帶可以通常代表不嚴格對應於毫米波長的頻率，諸如例如20 GHz範圍內的頻帶。在一些實例中，無線通訊系統100可以支援UE 115與基地台105之間的毫米波（mmW）通訊，並且相應設備的EHF天線可以甚至比UHF天線更小並且間隔更緊密。在一些情況下，這可以促進在UE 115內使用天線陣列。然而，EHF傳輸的傳播可能經受比SHF或UHF傳輸更大的大氣衰減和更短的範圍。本文揭示的技術可以在使用一或多個不同頻率區域的傳輸中使用，並且跨這些頻率區域的頻帶的指定使用可以根據國家或管理機構而不同。

在一些情況下，無線通訊系統100可以使用許可和未許可的無線電頻譜帶兩者。例如，無線通訊系統100可以在諸如5 GHz ISM頻帶的未許可頻帶中採用許可協助存取（LAA）、LTE未許可（LTE-U）無線電存取技術或NR技術。當在未許可的無線電頻譜帶中操作時，諸如基地台105和UE 115之類的無線設備可以採用先聽後說（LBT）程序，以確保在發送資料之前頻率通道是清楚的。在一些情況下，未許可頻帶中的操作可以基於CA配置連同在許可頻帶（例如，LAA）中操作的CC。未許可頻譜中的操作可以包括下行鏈路傳輸、上行鏈路傳輸、對等傳輸或這些的組合。未許可頻譜中的雙工可以基於分頻雙工（FDD）、分時雙工（TDD）或兩者的組合。

在一些實例中，基地台105或UE 115可以被配備有多個天線，該多個天線可以被用於採用諸如發送分集、接收分集、多輸入多輸出（MIMO）通訊或波束成形之類的技術。例如，無線通訊系統100可以使用發送設備（例如，基地台105）與接收設備（例如，UE 115）之間的傳輸方案，其中發送設備被配備有多個天線並且接收設備被配備有一或多個天線。MIMO通訊可以採用多徑信號傳播，以經由經由不同空間層發送或接收多個信號來增加頻譜效率，這可以被稱為空間多工。例如，多個信號可以由發送設備經由不同的天線或不同的天線組合來發送。同樣，多個信號可以由接收設備經由不同的天線或不同的天線組合來接收。多個信號之每一者信號可以被稱為分離的空間串流，並且可以攜帶與相同資料串流（例如，相同的編碼字元）或不同資料串流相關聯的位元。不同的空間層可以與被用於通道量測和報告的不同天線埠相關聯。MIMO技術包括單使用者MIMO（SU-MIMO），其中多個空間層被發送到相同的接收設備，以及多使用者MIMO（MU-MIMO），其中多個空間層被發送到多個設備。

波束成形（亦可以稱為空間濾波、定向發送或定向接收）是可以在發送設備或接收設備（例如，基地台105或UE 115）處被使用的信號處理技術，以沿著發送設備與接收設備之間的空間路徑對天線波束（例如，發送波束或接收波束）進行成形或操縱。可以經由將經由天線陣列的天線元件傳送的信號進行組合來實現波束成形，使得在特定方向上相對於天線陣列傳播的信號經歷相長干涉，而其他信號經歷相消干涉。經由天線元件傳送的信號的調整可以包括發送設備或接收設備向經由與設備相關聯的每個天線元件承載的信號施加特定幅度和相位偏移。與每個天線元件相關聯的調整可以經由與特定定向（例如，相對於發送設備或接收設備的天線陣列，或者相對於某個其他方向）相關聯的波束成形權重集合來定義。

在一個實例中，基地台105可以使用多個天線或天線陣列來進行波束成形操作以用於與UE 115的定向通訊。例如，一些信號（例如，同步信號、參考信號、波束選擇信號或其他控制信號）可以由基地台105在不同方向上多次發送，該信號可以包括根據與不同傳輸方向相關聯的不同波束成形權重集合發送的信號。在一些情況下，基地台105可以包括被設計為支援雙頻帶和雙偏振饋源的天線結構。例如，基地台105可以包括與第一頻帶（諸如低頻帶頻率）相關聯的第一貼片輻射器和與第二頻帶（諸如高頻帶頻率）相關聯的第二貼片輻射器。不同波束方向上的傳輸可以被用於（例如，經由基地台105或接收設備，諸如UE 115）辨識用於由基地台105後續傳輸及/或接收的波束方向。一些信號、諸如與特定接收設備相關聯的資料信號可以由基地台105在單個波束方向（例如，與接收設備相關聯的方向，諸如UE 115）上被發送。在一些實例中，可以基於在不同波束方向上被發送的信號來決定與沿單個波束方向的傳輸相關聯的波束方向。例如，UE 115可以接收由基地台105在不同方向上發送的一或多個信號，並且UE 115可以向基地台105報告其接收的具有最高信號品質、或者在其他情況下可接受的信號品質的信號的指示。儘管參考由基地台105在一或多個方向上發送的信號來描述這些技術，但是UE 115可以採用類似的技術以用於在不同方向上多次發送信號（例如，用於辨識用於由UE 115的後續發送或接收的波束方向）、或者在單個方向上發送信號（例如，用於將資料發送到接收設備）。

當從基地台105接收各種信號時，接收設備（例如，UE 115，其可以是mmW接收設備的實例）可以嘗試多個接收波束，各種信號諸如為同步信號、參考信號、波束選擇信號或其他控制信號。例如，接收設備可以經由以下來嘗試多個接收方向：經由不同的天線子陣列進行接收、根據不同的天線子陣列來處理接收的信號、根據應用於在天線陣列的複數個天線部件處接收的信號的不同接收波束成形權重集合來進行接收、或者根據應用於在天線陣列的複數個天線元件處接收的信號的不同接收波束成形權重集合來處理接收信號，根據不同的接收波束或接收方向，其中的任何一個均可以被稱為「收聽」。在一些實例中，接收設備可以使用單個接收波束來沿單個波束方向進行接收（例如，當接收資料信號時）。可以在基於根據不同的接收波束方向收聽所決定的波束方向上對準單個接收波束（例如，被決定為具有最高信號強度、最高訊雜比、或者在其他情況下基於根據多個波束方向的收聽而被決定為具有可接受信號品質的波束方向）。

在一些情況下，基地台105或UE 115的天線可以位於一或多個天線陣列內，其可以支援MIMO操作、或者發送或接收波束成形。例如，一或多個基地台天線或天線陣列可以共同位於天線元件處，諸如天線塔。在一些情況下，與基地台105相關聯的天線或天線陣列可以位於不同的地理位置。基地台105可以具有天線陣列，該天線陣列具有多個行和列的天線埠，基地台105可以使用這些天線埠來支援與UE 115的通訊的波束成形。同樣，UE 115可以具有一或多個天線陣列，其可以支援各種MIMO或波束成形操作。

在一些情況下，無線通訊系統100可以是根據分層協定堆疊操作的基於封包的網路。在使用者平面中，承載或封包資料彙聚協定（PDCP）層的通訊可以是基於IP的。在一些情況下，無線電鏈路控制（RLC）層可以執行封包分段和重組以經由邏輯通道進行通訊。媒體存取控制（MAC）層可以執行邏輯通道到傳輸通道的優先順序處理和多工。MAC層亦可以使用混合自動重複請求（HARQ）來在MAC層提供重傳以提高鏈路效率。在控制平面中，無線電資源控制（RRC）協定層可以提供UE 115與基地台105或支援使用者平面資料的無線電承載的核心網路130之間的RRC連接的建立、配置和維護。在實體（PHY）層，傳輸通道可以被映射到實體通道。

在一些情況下，UE 115和基地台105可以支援資料的重傳以增加成功接收資料的可能性。HARQ回饋是增加經由通訊鏈路125正確接收資料的可能性的一種技術。HARQ可以包括錯誤偵測（例如，使用循環冗餘檢查（CRC））、前向糾錯（FEC）和重傳（例如，自動重複請求（ARQ））的組合。HARQ可以在較差的無線電條件（例如，訊雜比條件）下改善MAC層的輸送量。在一些情況下，無線設備可以支援相同時槽HARQ回饋，其中設備可以在特定的時槽中為在時槽中的先前符號中接收的資料提供HARQ回饋。在其他情況下，設備可以在後續時槽中或根據某些其他時間間隔提供HARQ回饋。

LTE或NR中的時間間隔可以以基本時間單位的倍數表示，該基本時間單位可以例如是指T_s =1/30,720,000秒的取樣週期。可以根據各自具有10毫秒（ms）的持續時間的無線電訊框來組織通訊資源的時間間隔，其中訊框週期可以被表示為T_f =307,200T_s 。無線電訊框可以由範圍從0到1023的系統訊框號（SFN）來標識。每個訊框可以包括編號為0到9的10個子訊框，並且每個子訊框可以具有1 ms的持續時間。子訊框可以被進一步劃分為2個時槽，每個時槽具有0.5 ms的持續時間，並且每個時槽可以包含6或7個調制符號週期（例如，取決於每個符號週期之前的循環字首的長度）。排除循環字首，每個符號週期可以包含2048個取樣週期。在一些情況下，子訊框可以是無線通訊系統100的最小排程單位，並且可以稱為傳輸時間間隔（TTI）。在其他情況下，無線通訊系統100的最小排程單位可以比子訊框短，或者可以被動態選擇（例如，在縮短的TTI（sTTI）的短脈衝中或在使用sTTI的所選分量載體中）。

在一些無線通訊系統中，時槽可以被進一步劃分為包含一或多個符號的多個迷你時槽。在某些情況下，迷你時槽或迷你時槽的符號可以是最小的排程單位。例如，每個符號的持續時間可以根據子載體間隔或操作頻帶而變化。此外，一些無線通訊系統可以實現時槽聚合，其中多個時槽或迷你時槽被聚合在一起並被用於UE 115與基地台105之間的通訊。

術語「載體」指的是無線電頻譜資源的集合，該無線電頻譜資源具有用於支援通訊鏈路125上的通訊的定義的實體層結構。例如，通訊鏈路125的載體可以包括根據用於給定無線電存取技術的實體層通道來操作的無線電頻譜帶的一部分。每個實體層通道可以攜帶使用者資料、控制資訊或其他訊號傳遞。載體可以與預定義的頻率通道（例如，E-UTRA絕對射頻通道號（EARFCN））相關聯，並且可以根據通道柵格來定位以供由UE 115發現。載體可以是下行鏈路或上行鏈路（例如，在FDD模式中），或者被配置為承載下行鏈路和上行鏈路通訊（例如，在TDD模式中）。在一些實例中，在載體上發送的信號波形可以由多個子載體組成（例如，使用諸如OFDM或DFT-s-OFDM的多載體調制（MCM）技術）。

對於不同的無線電存取技術（例如，LTE，LTE-A，LTE-A Pro，NR等），載體的組織結構可以是不同的。例如，可以根據TTI或時槽來組織載體上的通訊，每個TTI或時槽可以包括使用者資料以及用以支援解碼使用者資料的控制資訊或訊號傳遞。載體亦可以包括專用獲取訊號傳遞（例如，同步信號或系統資訊等）和為載體協調操作的控制訊號傳遞。在一些實例中（例如，在載體聚合配置中），載體亦可以具有為其他載體協調操作的獲取訊號傳遞或控制訊號傳遞。

可以根據各種技術在載體上多工實體通道。實體控制通道和實體資料通道可以在下行鏈路載體上多工，例如，使用分時多工（TDM）技術、分頻多工（FDM）技術或混合TDM-FDM技術。在一些實例中，在實體控制通道中發送的控制資訊可以以級聯方式分佈在不同控制區域之間（例如，在共用控制區域或公共搜尋空間與一或多個UE特定控制區域或UE特定搜尋空間之間）。

載體可以與射頻頻譜的特定頻寬相關聯，並且在一些實例中，載體頻寬可以被稱為載體或無線通訊系統100的「系統頻寬」。例如，載體頻寬可以是用於特定無線電存取技術的載體的多個預定頻寬之一（例如，1.4、3、5、10、15、20、40或80 MHz）。在一些實例中，每個服務的UE 115可以被配置用於在部分或全部載體頻寬上進行操作。在其他實例中，一些UE 115可以被配置用於使用與載體內的預定義部分或範圍（例如，子載體或RB的集合）相關聯的窄頻協定類型的操作（例如，窄頻協定類型的「帶內」部署）。

在採用MCM技術的系統中，資源元素可以由一個符號週期（例如，一個調制符號的持續時間）和一個子載體組成，其中符號週期和子載體間隔是反向相關的。每個資源元素攜帶的位元數可以取決於調制方案（例如，調制方案的順序）。因此，UE 115接收的資源元素越多並且調制方案的順序越高，用於UE 115的資料速率可以越高。在MIMO系統中，無線通訊資源可以代表射頻頻譜資源、時間資源和空間資源（例如，空間層）的組合，並且多個空間層的使用可以進一步增加用於與UE 115通訊的資料速率。

無線通訊系統100的設備（例如，基地台105或UE 115）可以具有支援特定載體頻寬上的通訊的硬體設定，或者可以被配置為支援在載體頻寬的集合之一上的通訊。在一些實例中，無線通訊系統100可以包括基地台105及/或UE 115，基地台105及/或UE 115可以支援經由與多於一個不同載體頻寬相關聯的載體的同時通訊。

無線通訊系統100可以支援在多個細胞或載體上與UE 115的通訊，該特徵可以被稱為載體聚合（CA）或多載體操作。UE 115可以根據載體聚合配置而被配置有多個下行鏈路CC以及一或多個上行鏈路CC。載體聚合可以與FDD和TDD分量載體兩者一起使用。

在一些情況下，無線通訊系統100可以使用增強的分量載體（eCC）。eCC可以由一或多個特徵表徵，包括更寬的載體或頻率通道頻寬、更短的符號持續時間、更短的TTI持續時間或修改的控制通道配置。在一些情況下，eCC可以與載體聚合配置或雙連接配置相關聯（例如，當多個服務細胞具有次優或非理想的回載鏈路時）。eCC可以被配置用於未許可頻譜或共享頻譜中（例如，其中允許不止一個服務供應商使用該頻譜）。以寬載體頻寬表徵的eCC可以包括能夠由UE 115使用的一或多個段，該一或多個段不能夠監視整個載體頻寬或者在其他情況下被配置為使用有限的載體頻寬（例如，以節省功率）。

在一些情況下，eCC可以利用與其他CC不同的符號持續時間，這可以包括與其他CC的符號持續時間相比使用減少的符號持續時間。較短的符號持續時間可以與相鄰子載體之間增加的間隔相關聯。利用eCC的設備（諸如UE 115或基地台105）可以以減少的符號持續時間（例如，16.67微秒）發送寬頻信號（例如，根據頻率通道或20、40、60、80 MHz的載體頻寬等）。eCC中的TTI可以包含一或多個符號週期。在一些情況下，TTI持續時間（亦即，TTI中的符號週期的數目）可以是可變的。

諸如NR系統的無線通訊系統可以利用許可、共享和非許可頻譜帶等的任何組合。eCC符號持續時間和子載體間隔的靈活性可以允許跨多個頻譜使用eCC。在一些實例中，NR共享頻譜可以增加頻譜利用和頻譜效率，特別是經由動態的豎直（例如，跨頻域）和水平（例如，跨時域）共享資源。

在無線通訊系統100的一些實例中，基地台105及/或UE 115可以包括被設計為支援雙頻帶和雙偏振饋源的天線結構。例如，基地台105及/或UE 115可以包括貼片輻射器集合（貼片天線），貼片輻射器集合進一步包括第一貼片輻射器和第二貼片輻射器。如本文所使用的，描述符「貼片天線」和「貼片輻射器」可以互換使用，其中描述符中的每一個描述符可以涉及UE 115及/或基地台105的天線陣列的一部分。根據一或多個態樣，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器可以與接地平面重疊。接地平面可以是不對稱的。例如，接地平面可以是矩形的，並且接地平面的第一邊緣可以垂直於並且長於接地平面的第二邊緣。在一些情況下，多個貼片輻射器堆疊可以被包括在與接地平面重疊的貼片輻射器堆疊陣列中。陣列中的至少一個貼片輻射器堆疊可以包括相對於接地平面旋轉的至少一個貼片輻射器，使得旋轉的貼片輻射器至少具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行（傾斜、成角度、相對於上述邊緣成角度偏移）的第一邊緣。這可以有益地改善具有不同偏振的信號之間的增益平衡，其可以與貼片輻射器的不同邊緣相關聯（例如，饋送），以及其他益處。在一些情況下，旋轉的貼片輻射器的第一邊緣（可以被稱為第一貼片輻射器）可以相對於接地平面的第一邊緣並且相對於接地平面的第二邊緣以四十五（45）度角度被定向。在一些情況下，旋轉的貼片輻射器的所有邊緣可以與接地平面的一或多個邊緣不平行。在一些情況下，旋轉的貼片輻射器的一或多個角可以被切割（修剪），並且每個被切割的角可以導致與接地平面的最接近的（最近的）邊緣平行的額外邊緣（例如，比至少一個非平行邊緣短的邊緣）。

在一些情況下，第一貼片輻射器與第一頻帶（諸如低頻帶頻率）相關聯，並且第二貼片輻射器與第二頻帶（諸如高頻帶頻率）相關聯。亦即，第一頻帶可以低於第二頻帶。在一些情況下，第一貼片輻射器可以被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，以及具有第二正交（例如，水平）偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號。此外，第二貼片輻射器可以被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號，以及具有第二（例如，水平）偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。下面進一步描述包括第一貼片輻射器和第二貼片輻射器的這種天線結構的各種實例。

圖2圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的無線通訊系統200的實例。在一些實例中，無線通訊系統200可以實現無線通訊系統100的各態樣。在一些實例中，無線通訊系統200可以包括基地台105-a和UE 115-a，其可以是如參考圖1描述的對應設備的實例。UE 115-a可以與覆蓋區域110-a內的基地台105-a通訊。

在一些實例中，基地台105-a和UE 115-a可以包括雙頻帶和雙偏振貼片輻射器。基地台105-a和UE 115-a可以利用貼片輻射器，以在第一頻帶205-a、第二頻帶205-b或兩個頻帶205-a、205-b（雙頻帶）中執行上行鏈路和下行鏈路通訊。例如，基地台105-a和UE 115-a可以包括雙頻帶和雙偏振貼片輻射器，其被配置有用於接收第一信號、第二信號、第三信號和第四信號的相應饋源。

在一些情況下，貼片輻射器可以與接地平面重疊，其中接地平面的第一邊緣垂直於並且長於接地平面的第二邊緣。在一些情況下，接地平面可以在（例如，形成於）印刷電路板（PCB）的第一層處。貼片輻射器可以包括與接地平面重疊的貼片輻射器堆疊陣列。在一些情況下，陣列中的第一貼片輻射器堆疊包括第一貼片輻射器，第一貼片輻射器具有第一邊緣，該第一邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。在一些情況下，第一貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第二層處。

每個貼片輻射器可以包括四個邊緣。貼片輻射器的至少四個邊緣可以與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。在一些情況下，貼片輻射器的第一邊緣可以相對於接地平面的第一邊緣並且相對於接地平面的第二邊緣以45度角度被定向。

在一些情況下，第一信號可以與低頻帶頻率相關聯並且可以具有第一（例如，豎直）偏振，第二信號可以與低頻帶頻率相關聯並且可以具有第二正交（例如，水平）偏振，第三信號可以與高頻帶頻率相關聯並且可以具有第一（例如，豎直）偏振，並且第四信號可以與高頻帶頻率相關聯並且可以具有第二（例如，水平）偏振。在一些情況下，基地台105-a（或UE 115-a）可以基於所接收的信號中的一或多個信號來發送信號。例如，基地台105-a或UE 115-a可以基於第一和第二信號來發送低頻帶信號，或者可以基於第三和第四信號來發送高頻帶信號。作為另一實例，基地台105-a可以基於第一、第二、第三和第四信號來發送雙頻帶信號。在一些情況下，UE 115-a或基地台105-a可以接收信號中的一或多個信號的多個實例，並且基地台105-a或UE 115-a可以利用複數個貼片輻射器陣列來執行波束成形以與UE 115-a通訊。

基地台105-a及/或UE 115-a處的用於貼片輻射器陣列的高頻帶饋源可以包括第一濾波器和第二濾波器，第一濾波器和第二濾波器被配置為抑制與低頻帶頻率相關聯的信號。例如，第一濾波器和第二濾波器可以是陷波濾波器、帶通濾波器、高通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制低頻帶頻率信號的任何濾波器。在一些情況下，基地台105-a及/或UE 115-a處的貼片輻射器陣列的低頻帶饋源可以不包括任何濾波器，或者可以包括第三濾波器和第四濾波器，第三濾波器和第四濾波器被配置為抑制與高頻帶頻率相關聯的信號。

圖3圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的PCB佈局300的實例。根據本案的一或多個態樣，諸如行動設備的UE可以包括頂蓋、顯示層、一或多個PCB（諸如根據PCB佈局300的一或多個PCB）以及底蓋。一或多個PCB可以被配置為包括一或多個天線，一或多個天線被配置為促進行動設備與一或多個其他設備（包括其他無線通訊設備）之間的雙向通訊。

如圖3所示，PCB佈局300包括主要部分320和兩個天線系統310（諸如天線系統310-a和天線系統310-b）。在所示的實例中，天線系統310被佈置在PCB佈局300的相對端315（諸如第一端315-a和第二端315-b）處，並且因此在該實例中被佈置在行動設備（諸如UE 115，或UE 115的外殼）的相對端處。主要部分320可以包括PCB 325，PCB 325包括前端電路335（亦被稱為射頻（RF）電路）、中頻（IF）電路330和處理器340。前端電路335可以被配置為提供要被輻射到天線系統310的信號，以及接收和處理由天線系統310接收並提供給前端電路335的信號。在一些實例中，前端電路335可以被配置成將來自IF電路330的接收的IF信號轉換成RF信號（適當地用功率放大器放大），並將RF信號提供給天線系統310以進行輻射。前端電路335亦可以將由天線系統310接收的RF信號轉換為IF信號（例如，使用低雜訊放大器和混頻器）並將IF信號發送到IF電路330。IF電路330可以被配置為將從前端電路335接收的IF信號轉換為基頻信號，並且將基頻信號提供給處理器340。IF電路330亦可以被配置為將由處理器340提供的基頻信號轉換為IF信號，並且將IF信號提供給前端電路335。處理器340被可通訊地耦合到IF電路330，IF電路330被可通訊地耦合到前端電路335，前端電路335分別被可通訊地耦合到天線系統310。

可以以各種方式將天線系統310形成為PCB佈局300的一部分。如圖3所示，將天線系統310從PCB 325（或從主要部分320）分開的虛線345指示天線系統310（及其部件）與PCB佈局300的其他部分的功能或實體分離。天線系統310可以被整合到PCB 325上，被形成為PCB 325的整體部件，或者可以與PCB 325分離但是附接到（例如，耦合）PCB 325（例如，天線系統310可以單獨被形成或者被形成在分離的PCB內，但是可以在製造之後在公共外殼內與主要部分320被電耦合和可通訊地耦合，使得例如主要部分320可以對應於外殼內的第一PCB，端部315-a或天線310-b可以對應於外殼內的第二PCB，並且端部315-b或天線310-b可以對應於外殼內的第三PCB。備選地，天線系統310-a及/或天線系統310-b的一或多個部件可以與PCB 325一體形成，並且一或多個其他部件可以與PCB 325單獨形成並被安裝到PCB 325，或者以其他方式被製成PCB佈局300的一部分或由PCB佈局300所容納。備選地，每個天線系統310可以與PCB 325單獨形成並且被安裝到PCB 325，並且被分別耦合到前端電路335。在一些實例中，前端電路335中的一者或兩者利用模組中的天線系統310-a或310-b實現並且被耦合到PCB 325。例如，該模組可以被安裝到PCB 325，或者與PCB 325隔開並且例如使用柔性電纜或柔性電路而與PCB 325耦合。天線系統310可以彼此類似地配置或者彼此不同地配置。例如，可以省略任一天線系統310的一或多個部件。作為實例，天線系統310-a可以包括4G和5G輻射器，而天線系統310-b可以不包括（可以省略）5G輻射器。在其他實例中，可以省略整個天線系統310，或者可以將天線系統310配置為與諸如WLAN技術的非蜂巢技術一起使用。

每個天線系統310可以與一或多個接地平面相關聯。在一些實例中，一或多個接地平面可以是不對稱的（例如，矩形和橢圓形，其中一個邊緣比另一個邊緣長）。在一些實例中，諸如當前端電路335中的一者或兩者利用模組中的天線系統310-a或310-b實現並且被耦合到PCB 325時，一或多個接地平面可以和與PCB 325相關的接地平面分離，每個模組具有其自己的接地平面。在其他實例中，諸如當天線系統310被整合到PCB 325上時，與PCB 325相關聯的接地平面亦可以與天線系統310相關聯。

顯示器（未圖示）可以大致覆蓋與PCB 325相同的區域，並且用作天線系統310（以及可能的諸如UE 115的行動設備的其他部件）的系統接地平面。顯示器可以被佈置在天線系統310-a下方並且在天線系統310-b上方（「上方」和「下方」相對於UE 115，亦即，UE 115的頂部高於其他部件，無論UE 115相對於地球的方向如何）。

天線系統310可以被配置為發送和接收毫米波能量。天線系統310可以被配置為轉向到不同的掃瞄角度及/或改變波束寬度的大小，例如，在偽全向（PO）波束與更窄的波束之間。

這裡，天線系統310被類似地配置，具有多個輻射器以促進在相對於UE 115的各個方向上與其他設備的通訊。在圖3的實例中，貼片輻射器堆疊陣列可以與接地平面重疊。在一些情況下，陣列中的第一貼片輻射器堆疊可以包括第一貼片輻射器，第一貼片輻射器具有第一邊緣，該第一邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。例如，第一貼片輻射器堆疊可以相對於接地平面的第一邊緣並且相對於接地平面的第二邊緣成四十五（45）度角度。

在一些情況下，天線系統310-a包括貼片輻射器系統的陣列350。在其他實例中，一或多個天線系統可以包括一或多個偶極輻射器，或者一或多個偶極輻射器與一或多個貼片輻射器的組合。在其他實例中，一或多個其他類型的輻射器可以單獨使用、或者與一或多個偶極輻射器及/或一或多個貼片輻射器組合使用。貼片輻射器被配置成主要向PCB佈局300的平面上方和下方輻射信號，並且主要從PCB佈局300的平面上方和下方接收信號，亦即，進入和離開示出圖3的頁面。儘管未在圖3中示出，根據一些實例，貼片輻射器系統的陣列350可以相對於PCB 320傾斜（諸如PCB佈局300的平面）。陣列350的這種佈置可以將貼片輻射器配置成在不垂直於PCB 320的方向上輻射。在一些實例中，貼片輻射器系統的陣列350可以被定位，使得從設備（例如UE 115）的邊緣輻射出來。陣列的接地平面可以相對於PCB 320的接地平面（例如，設備其餘部分的接地平面）成角度。例如，陣列的接地平面可以垂直於PCB 320的接地平面。將天線系統310定位在PCB佈局300的角落中或附近可以幫助提供空間分集（相對於可以向其發送信號並且可以從其接收信號的UE 115的方向），例如，以幫助增加MIMO（多輸入，多輸出）能力。此外，貼片輻射器陣列350可以被配置為提供雙偏振輻射和接收。

圖4圖示了根據本案的態樣的支援用於無線通訊的方法的貼片輻射器結構400的實例。在一些實例中，貼片輻射器結構400可以在無線通訊系統100的各種部件中被實現，例如，在基地台105及/或UE 115中。

5G網路可以被設計以在小細胞中提供大範圍的頻寬。在5G網路中操作的設備可以包括經由波束成形支援MIMO通訊的相控陣列天線。在一些情況下，相控貼片輻射器陣列可以支援使用雙頻帶和雙天線偏振的MIMO通訊。此外，相控貼片輻射器陣列可以使用雙正交饋源來實現分集增益。例如，雙饋源雙偏振可以包括在低頻帶頻率和高頻帶頻率兩者中覆蓋水平偏振和豎直偏振的饋源。在一些支援雙饋源的貼片輻射器結構中，貼片輻射器可以包括兩個雙頻帶埠，每個雙頻帶埠用於兩個偏振中的一個偏振。更具體地，一個雙頻帶埠可以被用於在高頻帶頻率和低頻帶頻率兩者中具有豎直偏振的饋源，而另一個雙頻帶埠可以被用於在高頻帶頻率和低頻帶頻率兩者中具有水平偏振的饋源。在這種情況下，雙工器中可以被包括在每個雙頻帶饋源中，並被用於分割雙頻帶饋源。

在圖4的實例中，貼片輻射器結構400包括第一接地平面410、第二接地平面415、第一貼片輻射器455和第二貼片輻射器460。第一接地平面410和第二接地平面415可以經由一或多個電連接器450（例如，複數個通孔及/或微通孔）彼此耦合。第一接地平面410和第二接地平面415可以被佈置在（例如，形成於）平行平面中，平行平面可以平行於沿第一方向延伸的第一軸線405。在一些實例中，第一接地平面410可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第一層處，並且第二接地平面415可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的另一層處。PCB可以是如參考圖3描述的PCB 325的態樣的實例。如本文所使用的，描述符「接地板」和「接地平面」可以互換使用。在一些情況下，第一貼片輻射器455和第二貼片輻射器460可以被佈置在（例如，形成於）堆疊配置中。例如，第二貼片輻射器460可以被豎直地堆疊在第一貼片輻射器455之上，其中豎直方向對應於與第一軸405正交的第二軸線470。在一些實例中，第一貼片輻射器455和第二貼片輻射器455貼片輻射器460可以關於第二軸線470同心（例如，第二軸線470可以是穿過第一貼片輻射器455和第二貼片輻射器460的中心的共同豎直軸線）。在一些實例中，第一貼片輻射器455可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第二層處，並且第二貼片輻射器460可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第三層處。

在一些實例中，第一貼片輻射器455可以被配置為經由兩個饋源而接收與低頻帶頻率相關聯的信號，並且第二貼片輻射器460可以被配置為經由兩個其他饋源而接收與高頻頻帶相關聯的信號。第一貼片輻射器455可以具有比第二貼片輻射器460更大的面積。在一些情況下，貼片輻射器結構400可以進一步包括第三貼片輻射器（未圖示）。在一些實例中，第三貼片輻射器可以被豎直地堆疊在第二貼片輻射器460上方（例如，亦關於第二軸線470同心），並且可以與第一貼片輻射器455和第二貼片輻射器460電容耦合。在一些實例中第三貼片輻射器可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第四層處。

如前述，第一貼片輻射器455與低頻帶頻率相關聯，第二貼片輻射器460與高頻帶頻率相關聯。貼片輻射器結構400進一步包括第一饋源435、第二饋源425、第三饋源420和第四饋源430。第一饋源435被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第一信號。第二饋源425被配置為接收具有第二正交（例如，水平）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第二信號。第三饋源420被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與高頻帶頻率相關聯的第三信號。第四饋源430被配置為接收具有第二（例如，水平）偏振並且與高頻帶頻率相關聯的第四信號。第一饋源435和第二饋源425各自可以至少部分地經由相應的帶狀線而與第一貼片輻射器455實體耦合，並且第三饋源420和第四饋源430每個可以至少部分地經由相應的帶狀線而與第二貼片輻射器460實體耦合。在一些情況下，帶狀線可以被配置為使用從帶狀線到貼片的通孔（諸如探針）與貼片耦合。在圖4的實例中，第一饋源435與帶狀線耦合，該帶狀線又與第一探針490耦合，並且第二饋源425與帶狀線耦合，該帶狀線與第二探針475耦合。類似地，第三饋源420與帶狀線耦合，該帶狀線與第三探針480耦合，並且第四饋源430與帶狀線耦合，該帶狀線與第四探針485耦合。如本文所述，探針可以被配置為豎直地連接到貼片。例如，第一探針490和第二探針475連接到第一貼片輻射器455，並且第三探針480和第四探針485連接到第二貼片輻射器460。在一些情況下，帶狀線可以被認為被包括在相應的饋源中。帶狀線可以是平行於與第一接地平面410和第二接地平面415相關聯的平面延伸的傳輸線，並且可以經由電媒體材料與第一接地平面410和第二接地平面415電隔離（例如，帶狀線可以懸浮在介電材料中並由介電材料支撐）。通常，貼片輻射器結構400的主動層可以經由一或多個非主動層（諸如介電材料層）而彼此分離（例如，電隔離）。儘管描述了探針將帶狀線耦合到貼片輻射器，但是應當理解，其他類型的饋源（諸如槽饋源，電容饋源等）或者用於將帶狀線耦合到貼片輻射器的機構也是可能的。

貼片輻射器結構400可以進一步包括第一濾波器440和第二濾波器445。在一些實例中，第一濾波器440可以與第三饋源420相關聯，並且第二濾波器445可以與第四饋源430相關聯。在一些情況下，第一濾波器440可以在對應於第三饋源420的帶狀線中實現，並且第二濾波器445可以在對應於第四饋源430的帶狀線中實現。第一濾波器440和第二濾波器445因此可以與高頻帶饋源相關聯（例如，被包括在高頻帶饋源的信號路徑中），並且可以被配置為抑制與低頻帶頻率相關聯的信號。例如，第一濾波器440和第二濾波器445可以是陷波濾波器、帶通濾波器、高通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制低頻帶頻率信號的任何濾波器。更具體地，第一濾波器440可以被配置為從具有豎直偏振的第三信號中濾波低頻帶頻率。此外，第二濾波器445可以被配置為從具有水平偏振的第四信號中濾波低頻帶頻率。由於貼片輻射器結構400可以同時接收與雙頻帶相關聯的饋源，因此濾波器440和第二濾波器445可以被用於隔離每個饋源。

在一些情況下，低頻帶饋源與高頻帶頻率的隔離（例如，由於被包括在高頻帶饋源中的濾波器440、445）可以是足夠的（例如，可以滿足閾值水平）而沒有在低頻帶饋源中包含相應的低通濾波器。然而，若與高頻帶頻率相關聯的隔離不滿足閾值，則可以將被配置為抑制與高頻帶頻率相關聯的信號的濾波器添加到低頻帶饋源。因此，儘管未在圖4的實例中示出，但是在一些實例中，貼片輻射器結構400可以進一步包括第三濾波器和第四濾波器。在一些實例中，第三濾波器可以被包括在第一饋源435中，並且第四濾波器可以被包括在第二饋源425中。在一些情況下，第三濾波器（未圖示）可以在對應於第一饋源435的帶狀線中被實現，並且第四濾波器（未圖示）可以在對應於第二饋源425的帶狀線中被實現。第三濾波器和第四濾波器可以被配置為抑制與高頻帶頻率相關聯的信號。例如，第三濾波器和第四濾波器可以是陷波濾波器、帶通濾波器、低通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制高頻帶頻率信號的任何濾波器。在一個實例中，第三濾波器可以被配置為從具有豎直偏振的第一信號中濾波高頻帶頻率。此外，第四濾波器可以被配置為從具有水平偏振的第二信號中濾波高頻帶頻率。

圖5圖示了根據本案的態樣的支援用於無線通訊的方法的貼片輻射器結構（例如，雙頻帶和雙偏振貼片輻射器結構）的橫截面圖500的實例。在一些實例中，貼片輻射器結構的橫截面圖500可以是如參考圖4之貼片輻射器結構400的各態樣的實例。

雙偏振貼片輻射器結構的橫截面圖500圖示了第一接地平面502、第二接地平面510以及第一接地平面502與第二接地平面510之間的帶狀線層505。帶狀線層505可以包括多個帶狀線，每個帶狀線與相應的饋源相關聯。第一接地平面502和第二接地平面510可以經由一或多個連接器515（諸如通孔）電耦合。在一些實例中，第一接地平面502可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第一層處，並且第二接地平面510可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的另一層處。PCB可以是參考圖3描述的PCB 325的各態樣的實例。貼片輻射器結構可以包括第一貼片輻射器550、第二貼片輻射器555和第三貼片輻射器560。在一些實例中，第一接地平面502、帶狀線層505、第二接地平面510、第一貼片輻射器550、第二貼片輻射器555和第三貼片輻射器560中的每一個可以經由介電材料而與貼片輻射器結構的其他部件分離（例如，這些部件可以懸浮在介電材料中並由介電材料支撐）。通常，貼片輻射器結構的主動層可以經由一或多個非主動層（諸如介電材料層）而彼此分離（例如，電隔離）。

如圖5的實例中所圖示的，第一貼片輻射器550、第二貼片輻射器555和第三貼片輻射器560可以被佈置在（例如，形成於）堆疊配置中。例如，第一貼片輻射器550、第二貼片輻射器555和第三貼片輻射器560可以在豎直方向上被堆疊。在一些實例中，第一貼片輻射器550可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第二層處，第二貼片輻射器555可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第三層處。在一些實例中，第三貼片輻射器560可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第四層處。在一些實例中，第三貼片輻射器560可以是寄生貼片輻射器，並且可以與第一貼片輻射器550和第二貼片輻射器555電容耦合。

第一貼片輻射器550可以被配置為接收與低頻帶頻率相關聯的饋源，並且第二貼片輻射器555可以被配置為接收與高頻率頻帶相關聯的饋源。如橫截面圖500中所述，第一貼片輻射器550接收並且可以與第一饋源和第二饋源實體耦合。在圖5的實例中，第一饋源可以包括第一饋源的第一部分530，第一部分530在一些情況下可以為如前述的探針。第一饋源可以進一步包括被包括在帶狀線層505（未圖示）中的帶狀線，該帶狀線可以與第一饋源的第一部分530耦合。第二饋源可以包括第二饋源的第一部分535，第一部分535在一些情況下可以為如前述的探針。儘管未在圖5中示出，第二饋源亦可以包括被包括在帶狀線層505中的帶狀線。第一貼片輻射器550可以與第一饋源和第二饋源實體耦合（例如，經由相應的探針或其他機構）。在一些實例中，第一饋源可以與具有第一（例如，豎直）偏振並且與低頻帶頻率相關聯的信號相關聯，並且第二饋源可以與具有第二正交（例如，水平）偏振並且與低頻帶頻率相關聯的信號相關聯。

此外，第二貼片輻射器555接收第三饋源和第四饋源。第二貼片輻射器555可以與第三饋源和第四饋源實體耦合。第三饋源可以包括第三饋源的第一部分540，第一部分540在一些情況下可以為如前述的探針。第三饋源可以進一步包括被包括在帶狀線層505（未圖示）中的帶狀線，該可以與第三饋源的第一部分540耦合。第四饋源可以包括：第四饋源的第一部分545，第一部分545在一些情況下可以是如前述的探針；及被包括在帶狀線層505中的帶狀線（未圖示）。第二貼片輻射器555可以與第三饋源和第四饋源實體耦合（例如，經由相應的探針或其他機構）。第三饋源可以與具有第一（例如，豎直）偏振並且與高頻帶頻率相關聯的信號相關聯，並且第四饋源可以與具有第二（例如，水平）偏振並且與高頻帶頻率相關聯的信號相關聯。在一些情況下，第三饋源的第一部分540和第四饋源的第一部分545可以被配置為穿過第一貼片輻射器550，例如穿過貼片輻射器550中的一或多個孔。

在一些情況下，貼片輻射器結構可以包括一或多個濾波器，諸如第一濾波器和第二濾波器。如先前所論述的，第一濾波器可以被配置為濾除與第三饋源相關聯的低頻帶頻率，並且第二濾波器可以被配置為濾除與第四饋源相關聯的低頻帶頻率。第一濾波器和第二濾波器可以是陷波濾波器、帶通濾波器、高通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制低頻帶頻率信號的任何濾波器。

圖6圖示了根據本案的態樣的支援用於無線通訊的方法的貼片輻射器結構600（例如，雙頻帶和雙偏振貼片輻射器結構）的實例。在一些實例中，貼片輻射器結構600可以在無線通訊系統100的各種部件中被實現，例如，在基地台105及/或UE 115中。根據本案的一或多個態樣，可以根據圖6中描述的配置來使用圖4-圖5中所圖示的貼片輻射器結構。

5G網路可以被設計以在小細胞中提供大範圍的頻寬。在5G網路中操作的設備可以包括經由波束成形支援MIMO通訊的相控陣列天線。在一些情況下，相控貼片輻射器陣列可以支援使用雙頻帶和雙天線偏振的MIMO通訊。在一些情況下，相控貼片輻射器陣列可以包括四饋（quad-fed）貼片部件（諸如貼片輻射器結構），以使用雙偏振來支援低頻帶（諸如24.25-28.35 GHz）和高頻帶（諸如37-40 GHz）頻率。在一些情況下，為了支援多個頻帶，相控貼片輻射器陣列可以包括堆疊的貼片。此外，相控貼片輻射器陣列可以使用雙正交饋源來實現分集增益。

在圖6的實例中，貼片輻射器結構600可以被配置為支援使用雙頻帶和雙天線偏振的通訊。在一些情況下，貼片輻射器結構600可以被配置為使用單個頻帶來支援通訊。補充地或備選地，貼片輻射器結構600可以被配置為使用多於兩個頻帶來支援通訊。在一些情況下，貼片輻射器結構600可以被旋轉以實現更大的增益平衡益處。在圖6的實例中，貼片輻射器結構600包括第一接地平面610、第二接地平面615、第一貼片輻射器655、第二貼片輻射器660和第三貼片輻射器665。第一接地平面610和第二接地平面615可以經由一或多個電連接器（例如，複數個通孔及/或微通孔）而彼此耦合。第一接地平面610和第二接地平面615可以被佈置在（例如，形成於）平行平面中，該平行平面可以平行於沿第一方向延伸的第一軸線。

在一些情況下，第一貼片輻射器655和第二貼片輻射器660可以被佈置在（例如，形成於）堆疊配置中。例如，第二貼片輻射器660可以被豎直地堆疊在第一貼片輻射器655之上，其中該豎直方向對應於與第一軸線605正交的第二軸線。在一些實例中，第一貼片輻射器655和第二貼片輻射器660可以關於第二軸線（例如，第二軸線可以是穿過第一貼片輻射器655和第二貼片輻射器660的中心的共同豎直軸線）同心。在一些情況下，第二貼片輻射器660可以是平面的（例如，形成在PCB的平面層中）且為矩形（例如，正方形），並且可以被佈置（堆疊）在第一貼片輻射器655上方，使得第二貼片輻射器和第一貼片輻射器655可以關於公共豎直軸線同心（例如，關於與第一x-y平面正交並且與第二x-y平面正交的z軸線同心，第一x-y平面包括第一貼片輻射器655，第二x-y平面包括第二貼片輻射器660）。

在一些情況下，第一貼片輻射器655可以與第二接地平面615不平行。更具體地，第一貼片輻射器655的至少第一邊緣656可以是與第二接地平面615的第一邊緣616和第二接地平面615的第二邊緣617不平行（相對於第一邊緣616和第二邊緣617傾斜，相對於第一邊緣616和第二邊緣617成角度，定向以便與第一邊緣616和第二邊緣617形成銳角或鈍角）。在一些情況下，第一貼片輻射器655的所有邊緣可以如此被旋轉（不平行）。第一邊緣616可以垂直於第二邊緣617。在一些實例中，第一邊緣616可以比第二邊緣617長。在一些實例中，第一貼片輻射器655的第一邊緣656相對於第二接地平面615的第一邊緣616以及相對於第二接地平面615的第二邊緣617可以以四十五（45）度角度被定向。在一些實例中，第一貼片輻射器655的第三邊緣658可以與第二接地平面615的第二邊緣617平行（例如，由於第一貼片輻射器的對應角被切割或修剪）。

在一些實例中，第二貼片輻射器660的第一邊緣661可以與第二接地平面615的第一邊緣616不平行並且與第二接地平面615的第二邊緣617不平行。第二貼片輻射器660的第一邊緣661可以與第一貼片輻射器655的第一邊緣656平行。補充地或備選地，第二貼片輻射器660的每個邊緣可以與第二接地平面615的每個邊緣不平行。

在一些實例中，第一貼片輻射器655的第二邊緣657可以與第二接地平面615的第一邊緣616平行。第二邊緣657可以比第一邊緣656短。第一貼片輻射器655的第一邊緣656的中點可以與第二接地平面615的第一邊緣616分離第一距離，並且第二邊緣657的中點可以與第一邊緣616分離比第一距離短的第二距離。

寄生貼片輻射器集合670可以經由增加天線（或貼片輻射器）的尺寸來提供更高的天線增益。貼片輻射器670可以被佈置以便圍繞第三貼片輻射器665。在一些情況下，第三貼片輻射器665可以是平面的（例如，形成在PCB的平面層中）並且為矩形（例如，正方形），並且可以被佈置（堆疊）在第一貼片輻射器655和第二貼片輻射器660上方，使得第一貼片輻射器655、第二貼片輻射器660和第三貼片輻射器665可以各自關於共同豎直軸線同心（例如，關於與第一x-y平面正交並且與第二x-y平面正交並且與第三x-y平面正交的z軸線同心，第一x-y平面包括第一貼片輻射器655，第二x-y平面包括第二貼片輻射器660的，第三x-y平面包括第三貼片輻射器665）。

貼片輻射器670中的一或多個貼片輻射器可以是傾斜的或成角度的，使得至少一個邊緣與第二接地平面615的一或多個邊緣616、617不平行，並且因此在一些情況下反而可以與第一貼片輻射器655、第二貼片輻射器660或第三貼片輻射器665的一或多個邊緣平行。每個寄生貼片輻射器670的一或多個角可以被切割。

在一些實例中，寄生貼片輻射器集合670之每一者貼片輻射器可以具有與第一貼片輻射器655的第一邊緣656平行的第一邊緣671。寄生貼片輻射器集合670之每一者貼片輻射器可以具有與第二接地平面615的第一邊緣616平行的第二邊緣672。補充地或備選地，該寄生貼片輻射器集合670之每一者貼片輻射器可以具有至少四（4）個邊緣，該至少四個邊緣與第二接地平面615的第一邊緣616和第二接地平面615的第二邊緣617不平行。

在一些實例中，第一貼片輻射器655可以被配置為經由兩個饋源而接收與低頻帶頻率相關聯的信號，並且第二貼片輻射器660可以被配置為經由兩個其他饋源而接收與高頻率頻帶相關聯的信號。第一貼片輻射器655可以具有比第二貼片輻射器660更大的面積。在一些情況下，貼片輻射器結構600可以進一步包括第三貼片輻射器665。在一些實例中，第三貼片輻射器665可以被豎直地堆疊在第二貼片輻射器660上方（例如，亦關於第二軸線同心）。在一些實例中，第三貼片輻射器665可以與寄生貼片輻射器集合670共面。該寄生貼片輻射器集合670可以與第一貼片輻射器655、第二貼片輻射器660和第三貼片輻射器665電容耦合。

如前所論述的，第一貼片輻射器655與低頻帶頻率相關聯，並且第二貼片輻射器660與高頻帶頻率相關聯。貼片輻射器結構600進一步包括第一饋源635、第二饋源625、第三饋源620和第四饋源630。第一饋源635被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第一信號。第二饋源625被配置為接收具有第二正交（例如，水平）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第二信號。第三饋源620被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與高頻帶頻率相關聯的第三信號。第四饋源630被配置為接收具有第二（例如，水平）偏振並與高頻帶頻率相關聯的第四信號。因此，第一貼片輻射器655和第二貼片輻射器660中的一者或兩者可以被配置為接收兩個饋源，其中在單個貼片輻射器處接收的該兩個饋源與不同的（例如，正交的）偏振相關聯，諸如分別為豎直和水平偏振。此外，在一些情況下，在單個貼片輻射器處接收的兩個饋源可以在相位上被對準或基本上被對準，使得經由兩個饋源接收的信號可以具有不同的偏振但是具有相同的相位。

第一饋源635和第二饋源625各自可以經由相應的帶狀線而與第一貼片輻射器655電容耦合，並且第三饋源620和第四饋源630各自可以經由相應的帶狀線而至少部分地與貼片輻射器660（直接）實體耦合。在一些情況下，帶狀線可以被配置為使用從帶狀線到貼片的通孔（諸如探針）而與貼片耦合。在圖6的實例中，第一饋源635與帶狀線耦合，該帶狀線又與L探針耦合（如圖9所示，當從側面觀察時第一饋源635可以呈現L形），並且第二饋源625與帶狀線耦合，該帶狀線與第二L探針耦合（如圖9所示，當從側面觀察時第一饋源625可以呈現L形）。在一些情況下，L探針接近饋送技術（L-probe proximity feeding technique）可以是對厚襯底結構的直接饋送的改進，因為L探針接近饋源被配置為補償來自厚襯底的大電感。

另外，第三饋源620與帶狀線耦合，該帶狀線與第一直接探針耦合，並且第四饋源630與帶狀線耦合，該帶狀線與第二直接探針耦合。如本文所述，探針可以被配置成豎直地連接到貼片。在一些情況下，帶狀線可以被認為被包括在相應的饋源中。帶狀線可以是平行於與第一接地平面610和第二接地平面615相關聯的平面延伸的傳輸線，並且可以經由電媒體材料而與第一接地平面610和第二接地平面615隔離（例如，帶狀線可以懸浮在介電材料中並由介電材料支撐）。儘管未在圖6中圖示的實例中圖示出，應當理解，在一些實例中，第三饋源620和第四饋源630可以使用電容饋源，諸如L探針接近饋源。儘管描述了探針將帶狀線耦合到貼片輻射器，但是應當理解，其他類型的饋源（諸如槽饋源、電容饋源等）或者用於將帶狀線耦合到貼片輻射器的機構也是可能的。

圖7圖示了根據本案的態樣的支援用於無線通訊的方法的模組700的實例。模組700可以包括貼片輻射器堆疊陣列（例如，雙頻帶和雙偏振貼片輻射器結構），亦被稱為貼片陣列，該貼片陣列可以是參考圖3之陣列350的各態樣的實例。在圖7的實例中，模組700包括四（4）個貼片輻射器堆疊705的陣列和接地平面701。貼片輻射器堆疊705可以是如參考圖6之貼片輻射器結構600的各態樣的實例。接地平面701可以是不對稱的，例如矩形和橢圓形，具有比第二邊緣長的第一邊緣。在一些實例中，第一邊緣的長度可以是第二邊緣的長度的兩倍。在其他實例中，第一邊緣的長度可以是第二邊緣的長度的4倍或更多。

模組700中的貼片輻射器堆疊陣列的長度可以是22.8 mm，且寬度可以是4.2 mm。貼片輻射器堆疊陣列中的一或多個貼片輻射器堆疊可以相對於貼片輻射器堆疊陣列中的一或多個其他貼片輻射器堆疊旋轉。例如，貼片輻射器堆疊陣列中的第一貼片輻射器堆疊可以相對於貼片輻射器堆疊陣列中的第二貼片輻射器堆疊旋轉一百八十（180）度。在圖7的實例中，貼片輻射器堆疊陣列被佈置為使得貼片輻射器703的角靠近在一起，而貼片輻射器703的平行邊緣相對於彼此偏移。在一些其他實例中，貼片輻射器堆疊陣列可以被佈置為使得貼片輻射器703的平行邊緣靠近在一起並被對準。

貼片輻射器堆疊705包括第一饋源710、第二饋源715、第三饋源720和第四饋源725。第一饋源710被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第一信號。第二饋源715被配置為接收具有第二正交（例如，水平）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第二信號。第三饋源720被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與高頻帶頻率相關聯的第三信號。第四饋源725被配置為接收具有第二（例如，水平）偏振並與高頻帶頻率相關聯的第四信號。第一饋源710和第二饋源715各自可以至少部分地經由相應的帶狀線而與第一貼片輻射器電容耦合，並且第三饋源720和第四饋源725各自可以至少部分地經由相應的帶狀線而與第二貼片輻射器實體耦合。在一些情況下，帶狀線可以被配置為使用從帶狀線到貼片的通孔（諸如探針）而與貼片耦合。

在圖7的實例中，第一饋源710與帶狀線耦合，該帶狀線又與L探針耦合，並且第二饋源715與帶狀線耦合，該帶狀線與第二L探針耦合。類似地，第三饋源720與帶狀線耦合，該帶狀線與第一直接探針耦合，並且第四饋源725與帶狀線耦合，該帶狀線與第二直接探針耦合。如本文所述，探針可以被配置為豎直地連接到貼片。在一些情況下，帶狀線可以被認為被包括在相應的饋源中。帶狀線可以是平行於與第一接地平面和第二接地平面相關聯的平面延伸的傳輸線，並且可以經由電媒體材料而與第一接地平面和第二接地平面隔離（例如，帶狀線可以被懸浮在介電材料中並由介電材料支撐）。儘管描述了探針將帶狀線耦合到貼片輻射器，但是應當理解，其他類型的饋源（例如槽饋源、電容饋源等）或者用於將帶狀線耦合到貼片輻射器的機構也是可能的。

貼片輻射器堆疊705可以進一步包括第一濾波器730和第二濾波器735。在一些實例中，第一濾波器730可以被包括在第一饋源710中，並且第二濾波器735可以被包括在第二饋源715中。在一些情況下，第一濾波器730可以在對應於第一饋源710的帶狀線中被實現，並且第二濾波器735可以在對應於第二饋源715的帶狀線中被實現。第一濾波器730和第二濾波器735可以被配置為抑制與高頻帶頻率相關的信號。例如，第一濾波器730和第二濾波器735可以是陷波濾波器、帶通濾波器、低通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制高頻帶頻率信號的任何濾波器。在一個實例中，第一濾波器730可以被配置為從具有豎直偏振的第一信號中濾波高頻帶頻率。此外，第二濾波器735可以被配置為從具有水平偏振的第二信號中濾波高頻帶頻率。

貼片輻射器堆疊705可以進一步包括第三濾波器740和第四濾波器745。在一些實例中，第三濾波器740可以與第三饋源720相關聯，並且第四濾波器745可以與第四饋源725相關聯。在一些情況下，第三濾波器740可以在對應於第三饋源720的帶狀線中被實現，第四濾波器745可以在對應於第四饋源725的帶狀線中被實現。第三濾波器740和第四濾波器745因此可以與高頻帶饋源相關聯（例如，被包括在高頻帶饋源的信號路徑中），並且可以被配置為抑制與低頻帶頻率相關聯的信號。例如，第三濾波器740和第四濾波器745可以是陷波濾波器、帶通濾波器、高通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計用於抑制低頻帶頻率信號的任何濾波器。更具體地，第三濾波器740可以被配置為從具有豎直偏振的第三信號中濾波低頻帶頻率。此外，第四濾波器745可以被配置為從具有水平偏振的第四信號中濾波低頻帶頻率。由於貼片輻射器堆疊705可以同時接收與雙頻帶相關聯的饋源，所以第三濾波器740和第四濾波器745可以被用於隔離每個饋源。

圖8圖示了濾波器結構800的實例。濾波器結構800可以在如參考圖7之貼片輻射器堆疊705的態樣中被實現。濾波器結構800包括第一饋源805、第二饋源810、第一低通濾波器825、第二低通濾波器830、第一陷波濾波器835和第二陷波濾波器840。

如圖8的實例中所圖示的，第一饋源805被配置為接收具有第一（例如，豎直）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第一信號。第二饋源810被配置為接收具有第二正交（例如，水平）偏振並與低頻帶頻率相關聯的第二信號。第一饋源805和第二饋源810各自可以經由相應的帶狀線而至少部分地與第一貼片輻射器電容耦合。在一些情況下，帶狀線可以被配置為使用從帶狀線到貼片的通孔（諸如探針）而與貼片耦合。在圖8的實例中，第一饋源805與帶狀線耦合，該帶狀線又與第一L探針815耦合，並且第二饋源810與帶狀線耦合，該帶狀線與第二L探針820耦合。在一些情況下，帶狀線可以被認為被包括在相應的饋源中。帶狀線可以是平行於與第一接地平面和第二接地平面相關聯的平面延伸的傳輸線，並且可以經由電媒體材料而與第一接地平面和第二接地平面隔離（例如，帶狀線可以懸浮在介電材料中並由介電材料支撐）。

濾波器結構800可以進一步包括第一低通濾波器825、第二低通濾波器830、第一陷波濾波器835和第二陷波濾波器840。在一些實例中，第一低通濾波器825和第一陷波濾波器835可以被包括在第一饋源805中，並且第二低通濾波器830和第二陷波濾波器840可以被包括在第二饋源810中。在一些情況下，第一低通濾波器825和第一陷波濾波器835可以在對應於第一饋源805的帶狀線中被實現，並且第二低通濾波器830和第二陷波濾波器840可以在對應於第二饋源810的帶狀線中被實現。第一低通濾波器825、第二低通濾波器830、第一陷波濾波器835和第二陷波濾波器840可以被配置為抑制與高頻帶頻率相關聯的信號。在一些情況下，第一陷波濾波器835和第二陷波濾波器840可以被配置為抑制與帶外（OOB）頻率（諸如32GHz以上的頻率）相關聯的信號。在一個實例中，第一低通濾波器825和第一陷波濾波器835可以被配置為從具有豎直偏振的第一信號中濾波高頻帶頻率。此外，第二低通濾波器830和第二陷波濾波器840可以被配置為從具有水平偏振的第二信號中濾波高頻帶頻率。

圖9圖示了根據本案的態樣的支援用於無線通訊的方法的貼片輻射器結構（例如，雙頻帶和雙偏振貼片輻射器結構）的橫截面圖900的實例。在一些實例中，貼片輻射器結構的橫截面圖900可以是如參考圖4之貼片輻射器結構400的各態樣的實例。在一些實例中，橫截面圖900可以表示與如參考圖6之邊緣616平行的橫截面圖。

貼片輻射器結構的橫截面圖900圖示了第一接地平面902、第二接地平面910以及在第一接地平面902與第二接地平面910之間的帶狀線層905。帶狀線層905可以包括多個帶狀線，每個帶狀線與相應的饋源相關聯。第一接地平面902和第二接地平面910可以經由一或多個連接器915（諸如通孔）電耦合。在一些實例中，第一接地平面902可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第一層處，並且第二接地平面910可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的另一層處。PCB可以是如參考圖3之PCB 325的各態樣的實例。貼片輻射器結構可以包括第一貼片輻射器950、第二貼片輻射器955、第三貼片輻射器960和寄生貼片輻射器集合965。在一些實例中，第一接地平面902、帶狀線層905、第二接地平面910、第一貼片輻射器950、第二貼片輻射器955、第三貼片輻射器960和寄生貼片輻射器965中的每一個可以經由介電材料與貼片輻射器結構的其他部件分離（例如，這些部件可以懸浮在介電材料中並由介電材料支撐）。通常，貼片輻射器結構的主動層可以經由一或多個非主動層（諸如介電材料層）彼此分離（例如，電隔離）。

如圖9的實例中所圖示的，第一貼片輻射器950、第二貼片輻射器955和第三貼片輻射器960可以被佈置在（例如，形成於）堆疊配置中。例如，第一貼片輻射器950、第二貼片輻射器955和第三貼片輻射器960可以在豎直方向上被堆疊。在一些實例中，第三貼片輻射器960可以與該寄生貼片輻射器集合965共面。寄生貼片輻射器965可以與第一貼片輻射器950、第二貼片輻射器955和第三貼片輻射器960電容耦合。在一些實例中，第一貼片輻射器950可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第二層處，第二貼片輻射器955可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第三層處。在一些實例中，第三貼片輻射器960和寄生貼片輻射器集合965可以在（例如，形成於或以其他方式被佈置於）PCB的第四層處。

第一貼片輻射器950可以被配置為接收與低頻帶頻率相關聯的饋源，並且第二貼片輻射器955可以被配置為接收與高頻帶相關聯的饋源。如橫截面圖900中所述，第一貼片輻射器950接收並且可以經由第一L探針932而與第一饋源電容耦合以及經由第二L探針而與第二饋源（未圖示）電容耦合。在圖9的實例中，第一饋源可以包括第一饋源的第一部分930，第一部分930在一些情況下可以是如前述的探針。第一饋源可以進一步包括被包括在帶狀線層905中的帶狀線（未圖示），該帶狀線可以與第一饋源的第一部分930耦合。第二饋源可以包括第二饋源的第一部分，該第一部分在一些情況下可以是如前述的探針。儘管未在圖9中示出，第二饋源亦可以包括被包括在帶狀線層905中的帶狀線。第一貼片輻射器950可以經由L探針932而與第一饋源電容耦合，並且經由第二L探針或者經由其他探針或機構而與第二饋源電容耦合。在一些實例中，第一饋源可以與具有第一（例如，豎直）偏振並與低頻帶頻率相關聯的信號相關聯，並且第二饋源可以與具有第二正交（例如，水平）偏振並與低頻帶頻率相關聯的信號相關聯。儘管在圖9的實例中被圖示為經由L探針932而與第一饋源電容耦合，但是第一貼片輻射器950在一些情況下可以直接與第一和第二饋源耦合（例如，直接與第一部分930耦合）。

在一些情況下，貼片輻射器結構可以包括一或多個濾波器，諸如第一濾波器和第二濾波器。如先前所論述的，第一濾波器可以被配置為濾除與第一饋源相關聯的高頻帶頻率，並且第二濾波器可以被配置為濾除與第二饋源相關聯的高頻帶頻率。第一濾波器和第二濾波器可以是陷波濾波器、帶通濾波器、低通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計為抑制高頻帶頻率信號的任何濾波器。

此外，第二貼片輻射器955接收第三饋源和第四饋源（未圖示）。第二貼片輻射器955可以與第三饋源和第四饋源實體耦合。第三饋源可以包括第三饋源的第一部分940，第一部分940在一些情況下可以是如前述的探針。第三饋源可以進一步包括被包括在帶狀線層905中的帶狀線（未圖示），該帶狀線可以與第三饋源的第一部分940耦合。第四饋源可以包括：第四饋源的第一部分，該第一部分在一些情況下可以是如前述的探針；及被包括在帶狀線層905中的帶狀線（未圖示）。第二貼片輻射器955可以與第三饋源和第四饋源實體耦合（例如，經由相應的探針或其他機構）。第三饋源可以與具有第一（例如，豎直）偏振並與高頻帶頻率相關聯的信號相關聯，並且第四饋源可以與具有第二（例如，水平）偏振並與高頻帶頻率相關聯的信號相關聯。在一些情況下，第三饋源的第一部分940和第四饋源的第一部分可以被配置為穿過第一貼片輻射器950。儘管在圖9的實例中被圖示為與第三饋源直接耦合（例如，與第一部分940直接耦合），但是第二貼片輻射器955在一些情況下可以與第三和第四饋源電容耦合（例如，經由L探針）。

在一些情況下，貼片輻射器結構可以包括一或多個濾波器，例如第三濾波器和第四濾波器。如先前所論述的，第三濾波器可以被配置為濾除與第三饋源相關聯的低頻帶頻率，並且第四濾波器可以被配置為濾除與第四饋源相關聯的低頻帶頻率。第三濾波器和第四濾波器可以是陷波濾波器、帶通濾波器、高通濾波器、帶阻濾波器、或者被設計為抑制低頻帶頻率信號的任何濾波器。

圖10圖示根據本發明的態樣的支援貼片輻射器陣列的裝置1005的方塊圖1000。設備1005可以是如本文所述的UE 115或基地台105的各態樣的實例。設備1005可以包括接收器1010、通訊管理器1015和發送器1020。設備1005亦可以包括處理器。這些部件之每一者部件可以彼此通訊（例如，經由一或多個匯流排）。

接收器1010可以接收諸如封包、使用者資料或與各種資訊通道（例如，控制通道，資料通道以及與雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列相關的資訊等）相關聯的控制資訊之類的資訊。該資訊可以被傳遞到設備1005的其他部件。接收器1010可以是如參考圖12和圖13所描述的收發器1220或1320的各態樣的實例。接收器1010可以利用單個天線或天線集合。

通訊管理器1015可以產生具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，產生具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號，產生具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號，並且產生具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。在一些情況下，通訊管理器1015可以將所產生的信號發送到發送器1020，並且發送器1020可以轉而將該信號發送到另一個UE及/或基地台。通訊管理器1015可以是如參考圖12和圖13之通訊管理器1210或1310的各態樣的實例。

通訊管理器1015或其子部件可以用硬體、由處理器執行的代碼（例如，軟體或韌體）或其任何組合來實現。若在由處理器執行的代碼中實現，則通訊管理器1015或其子部件的功能可以由通用處理器、DSP、特殊應用積體電路（ASIC）、現場可程式設計閘陣列（FPGA）或其他可程式設計邏輯裝置、個別閘門或電晶體邏輯、個別硬體部件或者被設計為執行本案中描述的功能的任何組合來執行。

通訊管理器1015或其子部件可以實體地位於各種位置，包括被分佈使得部分功能由一或多個實體部件在不同的實體位置實現。在一些實例中，根據本案的各個態樣，通訊管理器1015或其子部件可以是分離且不同的部件。根據本案的各個態樣，在一些實例中，通訊管理器1015或其子部件可以與一或多個其他硬體部件組合，包括但不限於輸入/輸出（I/O）部件、收發器、網路服務器、另一個計算設備、本案中描述的一或多個其他部件或者其組合。

發送器1020可以包括貼片輻射器陣列。發送器1020可以在貼片輻射器堆疊處經由第一饋源而接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，該貼片輻射器堆疊包括具有與接地平面的至少兩個邊緣不平行的邊緣的至少一個貼片輻射器；在貼片輻射器堆疊處經由第二饋源接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器堆疊處經由第三饋源接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；在貼片輻射器堆疊處經由第四饋源接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器堆疊來發送信號。

在一些實例中，發送器1020可以與收發器模組中的接收器1010並置。例如，發送器1020可以是如參考圖12和圖13之收發器1220或1320的各態樣的實例。發送器1020可以利用單個天線或天線集合。

圖11圖示根據本發明的態樣的支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的設備1105的方塊圖1100。設備1105可以是如參考圖1和圖10之設備1005、UE 115或基地台105的各態樣的實例。設備1105可以包括接收器1110、通訊管理器1115和發送器1130。設備1105亦可以包括處理器。這些部件之每一者部件可以彼此通訊（例如，經由一或多個匯流排）。

接收器1110可以接收諸如封包、使用者資料或者與各種資訊通道（例如，控制通道、資料通道以及與雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列相關的資訊等）相關聯的控制資訊之類的資訊。該資訊可以被傳遞到設備1105的其他部件。接收器1110可以是如參考圖12和圖13之收發器1220或1320的各態樣的實例。接收器1110可以利用單個天線或天線集合。在一些情況下，接收器1110可以與通訊管理器1115耦合。

通訊管理器1115可以是如參考圖10之通訊管理器1015的各態樣的實例。通訊管理器1115可以是如參考圖12和圖13之通訊管理器1210或1310的各態樣的實例。

發送器1130可以包括貼片輻射器陣列1120和饋源部件1125。貼片輻射器陣列1120可以實體地耦合到被包括饋源在部件1125中的一或多個天線饋源。發送器1130可以發送由設備1105的其他部件（諸如通訊管理器1115）產生的信號。貼片輻射器陣列1120可以經由被包括在饋源部件1125中的第一饋源而接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號。貼片輻射器陣列1120可以經由被包括在饋源部件1125中的第二饋源而接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號。貼片輻射器陣列1120可以經由被包括在饋源部件1125中的第三饋源而接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號。貼片輻射器陣列1120可以經由被包括在饋源部件1125中的第四饋源而接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。

饋源部件1125可以包括一或多個濾波器。在一些實例中，饋源部件1125可以在貼片輻射器陣列1120接收第三信號和第四信號之前對第三信號和第四信號進行濾波。在一些實例中，饋源部件1125可以將第三信號經由第一濾波器（例如，帶通、高通、帶阻或陷波濾波器），該第一濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。在一些實例中，饋源部件1125可以將第四信號經由第二濾波器（例如，帶通、高通、帶阻或陷波濾波器），該第二濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

在一些實例中，饋源部件1125可以在貼片輻射器陣列1120接收第一信號和第二信號之前對第一信號和第二信號進行濾波。在一些實例中，饋源部件1125可以將第一信號經由第三濾波器（例如，帶通、低通、帶阻或陷波濾波器），該第三濾波器被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號。在一些實例中，饋源部件1125可以將第二信號經由第四濾波器（例如，帶通、低通、帶阻或陷波濾波器），該第四濾波器被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號。

隨後，貼片輻射器陣列1120可以基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合來發送信號。在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以將該信號發送到外部設備。

貼片輻射器陣列1120可以被定位在接地平面上，其中接地平面的第一邊緣垂直於接地平面的第二邊緣並且長於接地平面的第二邊緣。貼片輻射器陣列1120可以包括與接地平面重疊的貼片輻射器堆疊陣列，其中陣列中的第一貼片輻射器堆疊包括第一貼片輻射器，第一貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行的第一邊緣。在一些情況下，接地平面可以在（例如，形成於）PCB的第一層處。並且第一貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第二層處。

在一些情況下，第一貼片輻射器的至少四個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。在一些情況下，第一貼片輻射器的第一邊緣相對於接地平面的第一邊緣並且相對於接地平面的第二邊緣以四十五（45）度角度被定向。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以包括第二貼片輻射器，第二貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行的第一邊緣。在一些實例中，第二貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第三層處。在一些實例中，第二貼片輻射器的第一邊緣與第一貼片輻射器的第一邊緣平行。在一些實例中，第二貼片輻射器的每個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。在一些情況下，第二貼片輻射器的每個邊緣與接地平面的每個邊緣不平行。

在一些情況下，第一貼片輻射器的第二邊緣與接地平面的第一邊緣平行。在一些情況下，第一貼片輻射器的第二邊緣比第一貼片輻射器的第一邊緣短，第一貼片輻射器的第一邊緣的中點與接地平面的第一邊緣分離第一距離，並且第一貼片輻射器的第二邊緣的中點與接地平面的第一邊緣分離小於第一距離的第二距離。在一些情況下，第一貼片輻射器的第三邊緣與接地平面的第二邊緣平行。

貼片輻射器陣列1120可以進一步包括第三貼片輻射器和第二貼片輻射器，第三貼片輻射器和第二貼片輻射器兩者都與第一貼片輻射器重疊，其中第三貼片輻射器的第一邊緣與第一貼片輻射器的第一邊緣平行。在一些情況下，第二貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第三層處。在一些情況下，第三貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以進一步包括與第三貼片輻射器共面的寄生貼片輻射器集合，第三貼片輻射器被佈置在該集合的至少兩個寄生貼片輻射器之間。在一些實例中，該寄生貼片輻射器集合可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以進一步包括寄生貼片輻射器集合，該集合的每個貼片輻射器具有與第一貼片輻射器的第一邊緣平行的第一邊緣。在一些實例中，該寄生貼片輻射器集合可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。在一些情況下，該集合的每個寄生貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣平行的第二邊緣。在一些情況下，該集合的每個寄生貼片輻射器具有至少四個邊緣，該至少四個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以包括陣列中的第二貼片輻射器堆疊，第二貼片輻射器相對於陣列中的第一貼片輻射器堆疊被旋轉180度。在一些實例中，第一貼片輻射器的第一邊緣不平行於與第一貼片輻射器堆疊的第一貼片輻射器的質心和第二貼片輻射器堆疊的至少一個貼片輻射器的質心相交的軸線。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以包括用於在第一頻帶中輻射並且被佈置在矩形接地平面上方的第一輻射部件，以及用於在第二頻帶中輻射並且被佈置在堆疊配置中的第一輻射部件上方的第二輻射部件，其中第一輻射部件和第二輻射部件之每一者輻射部件包括至少一個邊緣，該至少一個邊緣相對於矩形接地平面的第一邊緣和矩形接地平面的第二邊緣兩者成角度。在一些情況下，矩形接地平面可以被佈置在（例如，形成於）PCB的第一層中，第一輻射部件可以被佈置在（例如，形成於）PCB的第二層中，並且第二輻射部件可以被佈置在（例如，形成於）PCB的第三層中。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以進一步包括：用於在第二頻帶中輻射並且被佈置在堆疊配置中的第二輻射部件上方的第三輻射部件，第三輻射部件的至少一個邊緣相對於矩形接地平面的第一邊緣和矩形接地平面的第二邊緣兩者成角度；及用於在第一頻帶中輻射並與第三輻射部件共面的複數個寄生輻射部件，複數個寄生輻射部件之每一者寄生輻射部件的至少一個邊緣相對於矩形接地平面的第一邊緣和矩形接地平面的第二邊緣兩者成角度。在一些實例中，第三輻射部件和複數個寄生輻射部件可以被佈置在（例如，形成於）PCB的第四層中。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以包括：貼片輻射器集合，包括與第一頻帶相關聯的第一貼片輻射器和與第二頻帶相關聯的第二貼片輻射器，第二頻帶高於第一頻帶，其中第一貼片輻射器和第二貼片輻射器被佈置在堆疊配置中；用於貼片輻射器集合的第一饋源，第一饋源被配置為接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；用於貼片輻射器集合的第二饋源，第二饋源被配置為接收具有第二偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號；用於貼片輻射器集合的第三饋源，第三饋源被配置為接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；及用於貼片輻射器集合的第四饋源，第四饋源被配置為接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以進一步包括在貼片輻射器集合中的第三貼片輻射器，第三貼片輻射器被佈置在堆疊配置中並且至少與第二貼片輻射器電容耦合。

在一些情況下，第一貼片輻射器和第二貼片輻射器可以關於與第一貼片輻射器的平面表面正交的公共軸線同心。在一些情況下，第一偏振可以與第二偏振正交。

在一些情況下，貼片輻射器陣列1120可以進一步包括接地平面，其中第一貼片輻射器包括相對於接地平面的至少一個邊緣以四十五（45）度角度被定向的邊緣。

在一些情況下，饋源部件1125可以包括：第一饋源，被配置為接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號；第二饋源，被配置為接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；第三饋源，被配置為接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號；及第四饋源，被配置為接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。

在一些情況下，饋源部件1125可以進一步包括：第一低通濾波器，被包括在第一饋源中並且被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號；第二低通濾波器，被包括在第二饋源中並且被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號；第一高通濾波器，被包括在第三饋源中並且被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號；及第二高通濾波器，被包括在第四饋源中並且被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

在一些情況下，饋源部件1125可以進一步包括：第一陷波濾波器，被包括在第一饋源中並且被配置為提取與第一頻帶相關聯的信號；第二陷波濾波器，被包括在第二饋源中並且被配置為提取與第一頻帶相關聯的信號；第三陷波濾波器，被包括在第三饋源中並且被配置為提取與第二頻帶相關聯的信號；及第四陷波濾波器，被包括在第四饋源中並且被配置為提取與第二頻帶相關聯的信號。

在一些情況下，第一饋源和第二饋源可以與第一貼片輻射器電容耦合。在一些情況下，第三饋源和第四饋源可以與第二貼片輻射器電容耦合。

在一些實例中，發送器1130可以與收發器模組中的接收器1110並置。例如，發送器1130可以是如參考圖12和圖13所描述的收發器1220或1320的各態樣的實例。發送器1130可以利用單個天線或天線集合。

圖12圖示根據本案的態樣的系統1200的圖，該系統1200包括支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的設備1205。設備1205可以是如前述的（例如，參考圖1、圖10和圖11）設備1005、設備1105或UE 115的部件的實例或者包括設備1005、設備1105或UE 115的部件。設備1205可以包括用於雙向語音和資料通訊的部件，包括用於發送和接收通訊的部件，包括通訊管理器1210、收發器1220、天線1225、記憶體1230、處理器1240和I/O控制器1250。這些部件可以經由一或多個匯流排（例如，匯流排1255）進行電子通訊。

通訊管理器1210可以與天線1225和收發器1220可通訊地耦合。收發器1220可以經由如前述的一或多個天線、有線或無線鏈路而進行雙向通訊。例如，收發器1220可以表示無線收發器，並且可以與另一個無線收發器雙向通訊。收發器1220亦可以包括數據機以調制封包並將調制的封包提供給天線以進行傳輸，以及解調從天線接收的封包。

在一些情況下，無線設備可以包括單個天線1225。然而，在一些情況下，設備可以具有多於一個天線1225，該多於一個天線1225可以能夠同時發送或接收多個無線傳輸。在一些情況下，天線1225可以包括堆疊的貼片輻射器集合。在一些情況下，天線1225可以包括複數個共面貼片輻射器。

通訊管理器1210可以產生具有第一偏振並且與第一頻帶相關聯的第一信號，並且產生具有第二偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號。在一些實例中，通訊管理器1210可以產生具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號，並且產生具有第二偏振並且與第二頻帶相關聯的第四信號。

天線1225可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第一頻帶相關聯的第一信號，並且在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號。在一些實例中，天線1225可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號，並且在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第二頻帶相關聯的第四信號。天線1225可以基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合使用貼片輻射器集合來發送信號。

天線1225可以：在貼片輻射器堆疊處經由第一饋源而接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，該貼片輻射器堆疊包括具有與接地平面的至少兩個邊緣不平行的邊緣的至少一個貼片輻射器；在貼片輻射器堆疊處經由第二饋源接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號；在貼片輻射器堆疊處經由第三饋源接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號偏振；在貼片輻射器堆疊處經由第四饋源接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號；及至少部分地基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合，使用貼片輻射器堆疊來發送信號。

天線1225可以：將第一信號經由第一低通濾波器和第一帶通濾波器，第一低通濾波器和第一帶通濾波器兩者皆被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號；並且將第二信號經由第二低通濾波器和第二帶通濾波器，第二低通濾波器和第二帶通濾波器兩者皆被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號；將第三信號經由第一高通濾波器和第三帶通濾波器，第一高通濾波器和第三帶通濾波器兩者均被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號；並且將第四信號經由第二高通濾波器和第四帶通濾波器，第二高通濾波器和第四帶通濾波器兩者均被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。

記憶體1230可以包括RAM、ROM或其組合。記憶體1230可以儲存包括指令的電腦可讀代碼1235，該指令在由處理器（例如，處理器1240）執行時使得設備執行本文描述的各種功能。在一些情況下，特別地，記憶體1230可以包含能夠控制基本硬體或軟體操作（諸如與周邊部件或設備的互動）的BIOS。

處理器1240可以包括智慧硬體設備（例如，通用處理器、DSP、CPU、微控制器、ASIC、FPGA、可程式設計邏輯裝置、個別閘門或電晶體邏輯部件、個別硬體部件、或者其任何組合）。在一些情況下，處理器1240可以被配置為使用記憶體控制器來操作記憶體陣列。在其他情況下，記憶體控制器可以被整合到處理器1240中。處理器1240可以被配置為執行儲存在記憶體（例如，記憶體1230）中的電腦可讀取指令，以使得設備1205執行各種功能（例如，支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的功能或任務）。

I/O控制器1250可以為設備1205管理輸入和輸出信號。I/O控制器1250亦可以管理未整合到設備1205中的周邊設備。在一些情況下，I/O控制器1250可以表示實體連接或到外部周邊設備的埠。在一些情況下，I/O控制器1250可以利用諸如iOS®、ANDROID®、MS-DOS®、MS-WINDOWS®、OS/2®、UNIX®、LINUX®或其他已知作業系統的作業系統。在其他情況下，I/O控制器1250可以表示數據機、鍵盤、滑鼠、觸控式螢幕或類似設備，或者與數據機、鍵盤、滑鼠、觸控式螢幕或類似設備互動。在一些情況下，I/O控制器1250可以實現為處理器的一部分。在一些情況下，使用者可以經由I/O控制器1250或經由I/O控制器1250控制的硬體部件而與設備1205互動。

代碼1235可以包括用於實現本案的各態樣的指令，包括用以支援無線通訊的指令。代碼1235可以儲存在非暫時性電腦可讀取媒體中，諸如系統記憶體或其他類型的記憶體。在一些情況下，代碼1235可以不由處理器1240直接執行，而是可以使電腦（例如，在編譯和執行時）執行本文描述的功能。

圖13圖示根據本案的態樣的系統1300的圖，該系統1300包括支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的設備1305。設備1305可以是如前述的（例如，參考圖1、圖10和圖11）設備1005、設備1105或基地台105的部件的實例或者包括設備1005、設備1105或基地台105的部件。設備1305可以包括用於雙向語音和資料通訊的部件，包括用於發送和接收通訊的部件，包括通訊管理器1310、網路通訊管理器1315、收發器1320、天線1325、記憶體1330、處理器1340和站間通訊管理器1345。這些部件可以經由一或多個匯流排（例如，匯流排1355）進行電子通訊。

通訊管理器1310可以與收發器1320和天線1325可通訊地耦合。收發器1320可以經由如前述的一或多個天線、有線或無線鏈路而進行雙向通訊。例如，收發器1320可以表示無線收發器，並且可以與另一個無線收發器雙向通訊。收發器1320亦可以包括數據機以調制封包並將調制的封包提供給天線以進行傳輸，以及解調從天線接收的封包。

在一些情況下，無線設備可以包括單個天線1325。然而，在一些情況下，設備可以具有多於一個天線1325，該多於一個天線1325可以能夠同時發送或接收多個無線傳輸。在一些情況下，天線1325可以包括堆疊的貼片輻射器集合。在一些情況下，天線1325可以包括複數個共面貼片輻射器。

天線1325可以被包括在接地平面上，其中接地平面的第一邊緣垂直於接地平面的第二邊緣並且長於接地平面的第二邊緣。天線1325可以包括與接地平面重疊的貼片輻射器堆疊陣列，其中陣列中的第一貼片輻射器堆疊包括第一貼片輻射器，第一貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行的第一邊緣。在一些情況下，接地平面可以在（例如，形成於）PCB的第一層處。並且第一貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第二層處。

在一些情況下，第一貼片輻射器的至少四個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。在一些情況下，第一貼片輻射器的第一邊緣相對於接地平面的第一邊緣並且相對於接地平面的第二邊緣以四十五（45）度角度被定向。

在一些情況下，天線1325可以包括第二貼片輻射器，第二貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行的第一邊緣。在一些實例中，第二貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第三層處。在一些情況下，第二貼片輻射器的第一邊緣與第一貼片輻射器的第一邊緣平行。在一些情況下，第二貼片輻射器的每個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。在一些情況下，第二貼片輻射器的每個邊緣與接地平面的每個邊緣不平行。

在一些情況下，第一貼片輻射器的第二邊緣與接地平面的第一邊緣平行。在一些情況下，第一貼片輻射器的第二邊緣比第一貼片輻射器的第一邊緣短，第一貼片輻射器的第一邊緣的中點與接地平面的第一邊緣分離第一距離，並且第一貼片輻射器的第二邊緣的中點與接地平面的第一邊緣分離小於第一距離的第二距離。在一些情況下，第一貼片輻射器的第三邊緣與接地平面的第二邊緣平行。

天線1325可以進一步包括第三貼片輻射器和第二貼片輻射器，第三貼片輻射器和第二貼片輻射器兩者均與第一貼片輻射器重疊，其中第三貼片輻射器的第一邊緣與第一貼片輻射器的第一邊緣平行。在一些情況下，第二貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第三層處。在一些情況下，第三貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。

在一些情況下，天線1325可以進一步包括與第三貼片輻射器共面的寄生貼片輻射器集合，第三貼片輻射器被佈置在該集合的至少兩個寄生貼片輻射器之間。在一些實例中，該寄生貼片輻射器集合可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。在一些情況下，天線1325可以進一步包括寄生貼片輻射器集合，該集合的每個貼片輻射器具有與第一貼片輻射器的第一邊緣平行的第一邊緣。在一些實例中，該集合寄生貼片輻射器可以在（例如，形成於）PCB的第四層處。在一些情況下，該集合的每個寄生貼片輻射器具有與接地平面的第一邊緣平行的第二邊緣。在一些情況下，該集合的每個寄生貼片輻射器具有至少四個邊緣，該至少四個邊緣與接地平面的第一邊緣和接地平面的第二邊緣不平行。

在一些情況下，天線1325可以包括陣列中的第二貼片輻射器堆疊，該第二貼片輻射器堆疊相對於陣列中的第一貼片輻射器堆疊被旋轉180度。在一些情況下，第一貼片輻射器的第一邊緣不平行於與第一貼片輻射器堆疊的第一貼片輻射器的質心和第二貼片輻射器堆疊的至少一個貼片輻射器的質心相交的軸線。

通訊管理器1310可以產生具有第一偏振並且與第一頻帶相關聯的第一信號。通訊管理器1310可以產生具有第二偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號。通訊管理器1310可以產生具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號。通訊管理器1310可以產生具有第二偏振並且與第二頻帶相關聯的第四信號。

天線1325可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第一頻帶相關聯的第一信號。天線1325可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號。天線1325可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號。天線1325可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。天線1325可以基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合使用貼片輻射器集合來發送信號。

網路通訊管理器1315可以管理與核心網路的通訊（例如，經由一或多個有線回載鏈路）。例如，網路通訊管理器1315可以管理用於客戶端設備（諸如一或多個UE 115）的資料通訊的傳遞。

記憶體1330可以包括RAM、ROM或其組合。記憶體1330可以儲存包括指令的電腦可讀代碼1335，該指令在由處理器（例如，處理器1340）執行時使得設備執行本文描述的各種功能。在一些情況下，特別地，記憶體1330可以包含能夠控制基本硬體或軟體操作（諸如與周邊部件或設備的互動）的BIOS。

處理器1340可以包括智慧硬體設備（例如，通用處理器、DSP、CPU、微控制器、ASIC、FPGA、可程式設計邏輯裝置、個別閘門或電晶體邏輯部件、個別硬體部件、或其任何組合）。在一些情況下，處理器1340可以被配置為使用記憶體控制器來操作記憶體陣列。在其他情況下，記憶體控制器可以被整合到處理器1340中。處理器1340可以被配置為執行儲存在記憶體（例如，記憶體1330）中的電腦可讀取指令，以使得設備1305執行各種功能（例如，支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的功能或任務）。

站間通訊管理器1345可以管理與其他基地台105的通訊，並且可以包括用於與其他基地台105協調地控制與UE 115的通訊的控制器或排程器。例如，站間通訊管理器1345可以協調用於對UE 115的傳輸的排程，以用於各種干擾減輕技術（諸如波束成形或聯合傳輸）。在一些實例中，站間通訊管理器1345可以在LTE/LTE-A無線通訊網路技術內提供X2介面，以提供基地台105之間的通訊。

代碼1335可以包括用以實現本案的各態樣的指令，包括用以支援無線通訊的指令。代碼1335可以儲存在非暫時性電腦可讀取媒體中，諸如系統記憶體或其他類型的記憶體。在一些情況下，代碼1335可以不由處理器1340直接執行，而是可以使電腦（例如，在編譯和執行時）執行本文描述的功能。

圖14圖示圖示根據本發明的態樣的支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的方法1400的流程圖。方法1400的操作可以由如本文所描述的UE 115或基地台105或其部件來實現。例如，方法1400的操作可以由如參考圖10到圖13所描述的通訊管理器和發送器執行。在一些實例中，UE或基地台可以執行指令集合，以控制UE或基地台的功能元件來執行下面描述的功能。補充地或備選地，UE或基地台可以使用專用硬體來執行下面描述的功能的各態樣。

在1405處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第一頻帶相關聯的第一信號。可以根據本文描述的方法來執行1405的操作。在一些實例中，1405的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1410處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號。可以根據本文描述的方法來執行1410的操作。在一些實例中，1410的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1415處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號。可以根據本文描述的方法來執行1415的操作。在一些實例中，1415的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1420處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第二頻帶相關聯的第四信號。可以根據本文描述的方法來執行1420的操作。在一些實例中，1420的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1425處，UE或基地台可以基於第一信號和第二信號（例如，低頻帶信號）、第三信號和第四信號（例如，高頻帶信號）、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合（例如，雙頻帶信號）使用貼片輻射器集合來發送信號。可以根據本文描述的方法來執行1425的操作。在一些實例中，1425的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

圖15圖示圖示根據本發明的態樣的支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的方法1500的流程圖。方法1500的操作可以由如本文所描述的UE 115或基地台105或其部件來實現。例如，方法1500的操作可以由如參考圖10到圖13所描述的通訊管理器和發送器執行。在一些實例中，UE或基地台可以執行指令集合，以控制UE或基地台的功能元件來執行下面描述的功能。補充地或備選地，UE或基地台可以使用專用硬體來執行下面描述的功能的各態樣。

在1505處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第一頻帶相關聯的第一信號。可以根據本文描述的方法來執行1505的操作。在一些實例中，1505的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1510處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號。可以根據本文描述的方法來執行1510的操作。在一些實例中，1510的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1515處，UE或基地台可以將第三信號經由第一帶通濾波器，第一帶通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。可以根據本文描述的方法來執行1515的操作。在一些實例中，1515的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1520處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號。可以根據本文描述的方法來執行1520的操作。在一些實例中，1520的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1525處，UE或基地台可以將第四信號經由第二帶通濾波器，第二帶通濾波器被配置為抑制與第一頻帶相關聯的信號。可以根據本文描述的方法來執行1525的操作。在一些實例中，1525的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1530處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第二頻帶相關聯的第四信號。可以根據本文描述的方法來執行1530的操作。在一些實例中，1530的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1535處，UE或基地台可以基於第一信號和第二信號（例如，低頻帶信號）、第三信號和第四信號（例如，高頻帶信號）、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合（例如，雙頻帶信號）使用貼片輻射器集合來發送信號。可以根據本文描述的方法來執行1535的操作。在一些實例中，1535的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

圖16圖示圖示根據本發明的態樣的支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的方法1600的流程圖。方法1600的操作可以由如本文所描述的UE 115或基地台105或其部件來實現。例如，方法1600的操作可以由如參考圖10到圖13所描述的通訊管理器和發送器執行。在一些實例中，UE或基地台可以執行指令集合，以控制UE或基地台的功能元件來執行下面描述的功能。補充地或備選地，UE或基地台可以使用專用硬體來執行下面描述的功能的各態樣。

在1605處，UE或基地台可以將第一信號經由第一低通濾波器，第一低通濾波器被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號。可以根據本文描述的方法來執行1605的操作。在一些實例中，1605的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1610處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第一頻帶相關聯的第一信號。可以根據本文描述的方法來執行1610的操作。在一些實例中，1610的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1615處，UE或基地台可以將第二信號經由第二低通濾波器，第二低通濾波器被配置為抑制與第二頻帶相關聯的信號。可以根據本文描述的方法來執行1615的操作。在一些實例中，1615的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1620處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第一頻帶相關聯的第二信號。可以根據本文描述的方法來執行1620的操作。在一些實例中，1620的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1625處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第一偏振並且與第二頻帶相關聯的第三信號。可以根據本文描述的方法來執行1625的操作。在一些實例中，1625的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1630處，UE或基地台可以在貼片輻射器集合處接收具有第二偏振並且與第二頻帶相關聯的第四信號。可以根據本文描述的方法來執行1630的操作。在一些實例中，1630的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1635處，UE或基地台可以基於第一信號和第二信號（例如，低頻帶信號）、第三信號和第四信號（例如，高頻帶信號）、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合（例如，雙頻帶信號）使用貼片輻射器集合來發送信號。可以根據本文描述的方法來執行1635的操作。在一些實例中，1635的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

圖17圖示圖示根據本發明的態樣的支援雙頻帶和雙偏振貼片輻射器陣列的方法1700的流程圖。方法1700的操作可以由如本文所描述的UE 115或基地台105或其部件來實現。例如，方法1700的操作可以由如參考圖10到圖13所描述的通訊管理器和發送器執行。在一些實例中，UE或基地台可以執行指令集合，以控制UE或基地台的功能元件來執行下面描述的功能。補充地或備選地，UE或基地台可以使用專用硬體來執行下面描述的功能的各態樣。

在1705處，UE或基地台可以在貼片輻射器堆疊處經由第一饋源而接收具有第一偏振並與第一頻帶相關聯的第一信號，該貼片輻射器堆疊包括具有與接地平面的至少兩個邊緣不平行的邊緣的至少一個貼片輻射器。可以根據本文描述的方法來執行1705的操作。在一些實例中，1705的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1710處，UE或基地台可以在貼片輻射器堆疊處經由第二饋源接收具有第二偏振並與第一頻帶相關聯的第二信號。可以根據本文描述的方法來執行1710的操作。在一些實例中，1710的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1715處，UE或基地台可以在貼片輻射器堆疊處經由第三饋源接收具有第一偏振並與第二頻帶相關聯的第三信號。可以根據本文描述的方法來執行1715的操作。在一些實例中，1715的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1720處，UE或基地台可以在貼片輻射器堆疊處經由第四饋源接收具有第二偏振並與第二頻帶相關聯的第四信號。可以根據本文描述的方法來執行1720的操作。在一些實例中，1720的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

在1725處，UE或基地台可以基於第一信號和第二信號、第三信號和第四信號、或者第一信號和第二信號與第三信號和第四信號的組合使用貼片輻射器堆疊來發送信號。可以根據本文描述的方法來執行1725的操作。在一些實例中，1725的操作的各態樣可以由如參考圖10到圖13所描述的發送器執行。

應當注意，上述方法描述了可能的實施方式，並且操作和步驟可以被重新佈置或以其他方式修改，並且其他實施方式是可能的。此外，來自方法中的兩個或更多個方法的態樣可以被組合。

本文描述的技術可以用於各種無線通訊系統，例如分碼多工存取（CDMA）、分時多工存取（TDMA）、分頻多工存取（FDMA）、正交分頻多工存取（OFDMA）、單個載體分頻多工存取（SC-FDMA）等系統。CDMA系統可以實現諸如CDMA2000、通用地面無線電存取（UTRA）等無線電技術。CDMA2000涵蓋IS-2000、IS-95和IS-856標準。IS-2000版本通常可被稱為CDMA2000 1X、1X等。IS-856（TIA-856）通常被稱為CDMA2000 1xEV-DO、高速封包資料（HRPD）等。UTRA包括寬頻CDMA（WCDMA）和CDMA的其他變型。TDMA系統可以實現諸如行動通訊全球系統（GSM）之類的無線電技術。

OFDMA系統可以實現諸如超行動寬頻（UMB）、進化UTRA（E-UTRA）、電氣和電子工程師協會（IEEE）802.11（Wi-Fi）、IEEE 802.16（WiMAX）、IEEE 802.20、Flash-OFDM等無線電技術。UTRA和E-UTRA是通用行動電信系統（UMTS）的一部分。LTE、LTE-A和LTE-A Pro是使用E-UTRA的UMTS版本。在來自名為「第三代合作夥伴計畫」（3GPP）的組織的文件中描述了UTRA、E-UTRA、UMTS、LTE、LTE-A、LTE-A Pro、NR和GSM。在名為「第三代合作夥伴計畫2」（3GPP2）的組織的文件中描述了CDMA2000和UMB。本文描述的技術可以用於上面提到的系統和無線電技術以及其他系統和無線電技術。儘管出於實例的目的可能描述了LTE、LTE-A、LTE-A Pro或NR系統的各態樣，並且在大部分描述中可以使用LTE、LTE-A、LTE-A Pro或NR術語，但是本文描述的技術適用於LTE、LTE-A、LTE-A Pro或NR應用之外。

巨集細胞通常覆蓋相對大的地理區域（例如，半徑幾公里），並且可以允許UE 115對網路提供商的服務訂閱進行不受限制的存取。與巨集細胞相比，小細胞可以與較低功率的基地台105相關聯，並且小細胞可以與巨集細胞在相同或不同（例如，許可、未許可等）頻帶中操作。根據各種實例，小細胞可以包括微微細胞，毫微微細胞和微細胞。例如，微微細胞可以覆蓋小的地理區域，並且可以允許UE 115對網路提供商的服務訂閱進行不受限制的存取。毫微微細胞亦可以覆蓋小的地理區域（例如，家庭），並且可以提供與具有與毫微微細胞相關聯的UE 115（例如，封閉用戶組（CSG）中的UE 115、家中使用者的UE 115，等等）的受限存取。用於巨集細胞的eNB可以被稱為巨集eNB。用於小細胞的eNB可以被稱為小細胞eNB、微微eNB、毫微微eNB或家庭eNB。eNB可以支援一或多個（例如，兩個、三個、四個等）細胞，並且亦可以支援使用一或多個分量載體的通訊。

本文描述的無線通訊系統100或系統可以支援同步或非同步操作。對於同步操作，基地台105可以具有類似的訊框定時，並且來自不同基地台105的傳輸可以在時間上近似對準。對於非同步操作，基地台105可以具有不同的訊框定時，並且來自不同基地台105的傳輸可以不在時間上對準。本文描述的技術可以用於同步或非同步操作。

本文描述的資訊和信號可以使用各種不同技術和技藝中的任何一種來表示。例如，在整個以上描述中可以參考的資料、指令、命令、資訊、信號、位元、符號和晶片可以由電壓、電流、電磁波、磁場或粒子、光場或粒子或其任何組合表示。

結合本文的揭示內容所描述的各種說明性框和模組可以利用通用處理器、數位訊號處理器（DSP）、特殊應用積體電路（ASIC）、FPGA或其他可程式設計邏輯裝置（PLD）、個別閘門或電晶體邏輯、個別硬體部件、或被設計用於執行本文所述的功能的它們的任何組合來實現或執行。通用處理器可以是微處理器，但是作為備選，處理器可以是任何處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器還可以實現為計算設備的組合（例如，DSP和微處理器的組合、多個微處理器、一或多個結合DSP核心的微處理器、或任何其他此類配置）。

本文描述的功能可以用硬體、由處理器執行的軟體、韌體或其任何組合來實現。若在由處理器執行的軟體中實現，則可以將這些功能作為一或多個指令或代碼儲存在電腦可讀取媒體上或經由電腦可讀取媒體傳輸。其他實例和實施方式在本案和所附請求項的範疇內。例如，由於軟體的性質，可以使用由處理器、硬體、韌體、硬佈線或這些中的任何的組合執行的軟體來實現上述功能。實現功能的特徵亦可以實體地位於各種位置，包括被分佈使得功能的各部分在不同的實體位置處實現。

電腦可讀取媒體包括非暫時性電腦儲存媒體和通訊媒體兩者，通訊媒體包括便於將電腦程式從一個地方傳遞到另一個地方的任何媒體。非暫時性儲存媒體可以是能夠由通用或專用電腦存取的任何可用媒體。作為實例而非限制，非暫時性電腦可讀取媒體可以包括：隨機存取記憶體（RAM），唯讀記憶體（ROM），電子可抹除可程式設計唯讀記憶體（EEPROM），快閃記憶體，壓縮磁碟（CD）ROM或其他光碟儲存裝置，磁性儲存設備或其他磁存放裝置，或者能夠用於攜帶或儲存所需程式碼部件的任何其他非暫時性媒體，該程式碼部件呈指令或資料結構的形式並且可以由通用或專用電腦或者通用或專用處理器存取。而且，任何連接皆適當地被稱為電腦可讀取媒體。例如，若使用同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、數位用戶線路（DSL）或無線技術（諸如紅外線、無線電和微波）從網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則媒體的定義中包括同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、DSL或無線技術（諸如紅外、無線電和微波）。本文使用的盤和碟包括CD、鐳射光碟、光碟、數位多功能光碟（DVD）、軟碟和藍光光碟，其中盤通常磁性地再現資料，而碟利用鐳射光學地再現資料。上述的組合亦被包括在電腦可讀取媒體的範疇內。

如本文所使用的，包括在請求項中，在項目列表（例如，由諸如「至少一個」或「一或多個」之類的短語開頭的項目列表）中使用的「或」指示包容性列表，例如，A、B或C中的至少一個的列表表示A或B或C或AB或AC或BC或ABC（亦即，A和B和C）。而且，如本文所使用的，短語「基於」不應當被解釋為對封閉條件集合的引用。例如，被描述為「基於條件A」的示例性步驟可以基於條件A和條件B兩者而不脫離本案的範疇。換句話說，如本文所使用的，短語「基於」應當以與短語「至少部分地基於」相同的方式來解釋。

在附圖中，類似的部件或特徵可以具有相同的元件符號。此外，相同類型的各種部件可以經由使用短劃線和在類似部件當中進行區分的第二標記跟隨元件符號來區分。若在說明書中僅使用第一部件符號，則該描述適用於具有相同第一元件符號的任何一個類似部件，而不論第二元件符號或其他後續元件符號如何。

本文結合附圖闡述的描述描述了實例配置，並不代表可以實現的或者在請求項的範疇內的所有實例。本文使用的術語「示例性」意味著「用作實例，例子或說明」，而不意味著「優選的」或「優於其他實例」。具體實施方式包括用於提供對所描述的技術的理解的具體細節。然而，可以在沒有這些具體細節的情況下實踐這些技術。在一些實例中，以方塊圖形式圖示公知的結構和設備，以避免模糊所描述的實例的概念。

提供本文的描述是為了使本發明所屬領域中具有通常知識者能夠製作或使用本案。對於本發明所屬領域中具有通常知識者來說，對本案的各種修改是顯而易見的，並且在不脫離本案的範疇的情況下，本文定義的一般原理可以應用於其他變型。因此，本案不限於本文描述的實例和設計，而是與符合本文揭示的原理和新穎特徵的最寬範疇相一致。

100‧‧‧無線通訊系統 105‧‧‧基地台 110‧‧‧覆蓋區域 110-a‧‧‧覆蓋區域 115‧‧‧UE 125‧‧‧通訊鏈路 130‧‧‧核心網路 132‧‧‧回載鏈路 134‧‧‧回載鏈路 205-a‧‧‧第一頻帶 205-b‧‧‧第二頻帶 300‧‧‧PCB佈局 310-a‧‧‧天線系統 310-b‧‧‧天線系統 315-a‧‧‧第一端 315-b‧‧‧第二端 320‧‧‧主要部分 325‧‧‧PCB 330‧‧‧中頻（IF）電路 335-a‧‧‧前端電路 335-b‧‧‧前端電路 340‧‧‧處理器 345‧‧‧虛線 350‧‧‧陣列 400‧‧‧貼片輻射器結構 405‧‧‧第一軸線 410‧‧‧第一接地平面 415‧‧‧第二接地平面 420‧‧‧第三饋源 425‧‧‧第二饋源 430‧‧‧第四饋源 435‧‧‧第一饋源 440‧‧‧第一濾波器 445‧‧‧第二濾波器 450‧‧‧電連接器 455‧‧‧第一貼片輻射器 460‧‧‧第二貼片輻射器 470‧‧‧第二軸線 475‧‧‧第二探針 480‧‧‧第三探針 485‧‧‧第四探針 490‧‧‧第一探針 500‧‧‧橫截面圖 502‧‧‧第一接地平面 505‧‧‧帶狀線層 510‧‧‧第二接地平面 515‧‧‧連接器 530‧‧‧第一饋源的第一部分 535‧‧‧第二饋源的第一部分 540‧‧‧第三饋源的第一部分 545‧‧‧第四饋源的第一部分 550‧‧‧貼片輻射器 555‧‧‧第二貼片輻射器 560‧‧‧第三貼片輻射器 600‧‧‧貼片輻射器結構 610‧‧‧第一接地平面 615‧‧‧第二接地平面 616‧‧‧第一邊緣 617‧‧‧第二邊緣 620‧‧‧第三饋源 625‧‧‧第二饋源 630‧‧‧第四饋源 635‧‧‧第一饋源 655‧‧‧第一貼片輻射器 656‧‧‧第一邊緣 657‧‧‧第二邊緣 658‧‧‧第三邊緣 660‧‧‧第二貼片輻射器 661‧‧‧第一邊緣 665‧‧‧第三貼片輻射器 670‧‧‧寄生貼片輻射器集合 671‧‧‧第一邊緣 672‧‧‧第二邊緣 700‧‧‧模組 701‧‧‧接地平面 703‧‧‧貼片輻射器 705‧‧‧貼片輻射器堆疊 710‧‧‧第一饋源 715‧‧‧第二饋源 720‧‧‧第三饋源 725‧‧‧第四饋源 730‧‧‧第一濾波器 735‧‧‧第二濾波器 740‧‧‧第三濾波器 745‧‧‧第四濾波器 800‧‧‧濾波器結構 805‧‧‧第一饋源 810‧‧‧第二饋源 815‧‧‧第一L探針 820‧‧‧第二L探針 825‧‧‧第一低通濾波器 830‧‧‧第二低通濾波器 835‧‧‧第一陷波濾波器 840‧‧‧第二陷波濾波器 900‧‧‧橫截面圖 902‧‧‧第一接地平面 905‧‧‧帶狀線層 910‧‧‧第二接地平面 915‧‧‧連接器 930‧‧‧第一饋源的第一部分 932‧‧‧L探針 940‧‧‧第三饋源的第一部分 950‧‧‧第一貼片輻射器 955‧‧‧第二貼片輻射器 960‧‧‧第三貼片輻射器 965‧‧‧寄生貼片輻射器集合 1000‧‧‧方塊圖 1005‧‧‧設備 1010‧‧‧接收器 1015‧‧‧通訊管理器 1020‧‧‧發送器 1100‧‧‧方塊圖 1105‧‧‧設備 1110‧‧‧接收器 1115‧‧‧通訊管理器 1120‧‧‧貼片輻射器陣列 1125‧‧‧饋源部件 1130‧‧‧發送器 1200‧‧‧系統 1205‧‧‧設備 1210‧‧‧通訊管理器 1220‧‧‧收發器 1225‧‧‧天線 1230‧‧‧記憶體 1235‧‧‧電腦可讀代碼 1240‧‧‧處理器 1250‧‧‧I/O控制器 1255‧‧‧匯流排 1300‧‧‧系統 1305‧‧‧設備 1310‧‧‧通訊管理器 1315‧‧‧網路通訊管理器 1320‧‧‧收發器 1325‧‧‧天線 1330‧‧‧記憶體 1335‧‧‧電腦可讀代碼 1340‧‧‧處理器 1345‧‧‧站間通訊管理器 1355‧‧‧匯流排 1400‧‧‧方法 1405‧‧‧方塊 1410‧‧‧方塊 1415‧‧‧方塊 1420‧‧‧方塊 1425‧‧‧方塊 1500‧‧‧方法 1505‧‧‧方塊 1510‧‧‧方塊 1515‧‧‧方塊 1520‧‧‧方塊 1525‧‧‧方塊 1530‧‧‧方塊 1600‧‧‧方法 1605‧‧‧方塊 1610‧‧‧方塊 1615‧‧‧方塊 1620‧‧‧方塊 1625‧‧‧方塊 1630‧‧‧方塊 1635‧‧‧方塊 1700‧‧‧方法 1705‧‧‧方塊 1710‧‧‧方塊 1715‧‧‧方塊 1720‧‧‧方塊 1725‧‧‧方塊

圖1圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的無線通訊系統的實例。

圖2圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的無線通訊系統的實例。

圖3圖示了根據本案的態樣的支援用於無線通訊的方法的印刷電路板（PCB）佈局的實例。

圖4圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的貼片輻射器結構的實例。

圖5圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的貼片輻射器結構的橫截面圖的實例。

圖6圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的貼片輻射器結構的實例。

圖7圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的模組的實例。

圖8圖示了根據本案的態樣的濾波器結構的實例。

圖9圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的貼片輻射器結構的橫截面圖的實例。

圖10和圖11圖示了根據本案的態樣的支援天線陣列的設備的方塊圖。

圖12圖示了根據本案的態樣的包括支援天線陣列的使用者設備（UE）的系統的圖。

圖13圖示了根據本案的態樣的包括支援天線陣列的基地台的系統的圖。

圖14至圖17圖示圖示根據本案的態樣的可以由天線陣列支援的方法的流程圖。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

600‧‧‧貼片輻射器結構

610‧‧‧第一接地平面

615‧‧‧第二接地平面

616‧‧‧第一邊緣

617‧‧‧第二邊緣

620‧‧‧第三饋源

625‧‧‧第二饋源

630‧‧‧第四饋源

635‧‧‧第一饋源

655‧‧‧第一貼片輻射器

656‧‧‧第一邊緣

657‧‧‧第二邊緣

658‧‧‧第三邊緣

660‧‧‧第二貼片輻射器

661‧‧‧第一邊緣

665‧‧‧第三貼片輻射器

670‧‧‧寄生貼片輻射器集合

671‧‧‧第一邊緣

672‧‧‧第二邊緣

Claims (29)

1. 一種天線系統，包括：在一印刷電路板PCB的一第一層處的一接地平面，其中該接地平面的一第一邊緣垂直於、並且長於該接地平面的一第二邊緣；及與該接地平面重疊的貼片輻射器堆疊的一陣列，其中該陣列中的一第一貼片輻射器堆疊包括在該PCB的一第二層處的一第一貼片輻射器，該第一貼片輻射器具有與該接地平面的該第一邊緣、並且與該接地平面的該第二邊緣不平行的一第一邊緣，其中該第一貼片輻射器的一第二邊緣與該接地平面的該第一邊緣平行。
2. 根據請求項1之天線系統，其中該第一貼片輻射器的至少四個邊緣與該接地平面的該第一邊緣、並且與該接地平面的該第二邊緣不平行。
3. 根據請求項1之天線系統，其中該第一貼片輻射器的該第一邊緣相對於該接地平面的該第一邊緣、並且相對於該接地平面的該第二邊緣以一45度角度被定向。
4. 根據請求項1之天線系統，其中該陣列中的該第一貼片輻射器堆疊進一步包括： 在該PCB的一第三層處的一第二貼片輻射器，該第二貼片輻射器具有與該接地平面的該第一邊緣、並且與該接地平面的該第二邊緣不平行的一第一邊緣。
5. 根據請求項4之天線系統，其中該第二貼片輻射器的該第一邊緣與該第一貼片輻射器的該第一邊緣平行。
6. 根據請求項4之天線系統，其中該第二貼片輻射器的每個邊緣與該接地平面的該第一邊緣、並且與該接地平面的該第二邊緣不平行。
7. 根據請求項4之天線系統，其中該第二貼片輻射器的每個邊緣與該接地平面的每個邊緣不平行。
8. 根據請求項1之天線系統，其中：該第一貼片輻射器的該第二邊緣比該第一貼片輻射器的該第一邊緣短；該第一貼片輻射器的該第一邊緣的一中點與該接地平面的該第一邊緣分離一第一距離；及該第一貼片輻射器的該第二邊緣的一中點與該接地平面的該第一邊緣分離一第二距離，該第二距離小於該第一距離。
9. 根據請求項1之天線系統，其中該第一貼片輻射器的一第三邊緣與該接地平面的該第二邊緣平行。
10. 根據請求項1之天線系統，其中該陣列中的該第一貼片輻射器堆疊進一步包括：在該PCB的一第三層處的一第二貼片輻射器和在該PCB的一第四層處的一第三貼片輻射器，該第二貼片輻射器和該第三貼片輻射器兩者與該第一貼片輻射器重疊，其中該第三貼片輻射器的一第一邊緣與該第一貼片輻射器的該第一邊緣平行。
11. 根據請求項10之天線系統，其中該陣列中的該第一貼片輻射器堆疊進一步包括：在該PCB的該第四層處的一寄生貼片輻射器集合，該第三貼片輻射器被佈置在該PCB的該第四層內的該集合中的至少兩個寄生貼片輻射器之間。
12. 根據請求項1之天線系統，其中該陣列中的該第一貼片輻射器堆疊進一步包括：在該PCB的一第四層處的一寄生貼片輻射器集合，該集合之每一者貼片輻射器具有與該第一貼片輻射器的該第一邊緣平行的一第一邊緣。
13. 根據請求項12之天線系統，其中該集合之每一者寄生貼片輻射器具有與該接地平面的該第一邊緣平行的一第二邊緣。
14. 根據請求項12之天線系統，其中該集合之每一者寄生貼片輻射器具有與該接地平面的該第一邊 緣、並且與該接地平面的該第二邊緣不平行的至少四個邊緣。
15. 根據請求項1之天線系統，進一步包括：該陣列中的一第二貼片輻射器堆疊，該第二貼片輻射器堆疊相對於該陣列中的該第一貼片輻射器堆疊被旋轉180度。
16. 根據請求項15之天線系統，其中該第一貼片輻射器的該第一邊緣與軸線不平行，該軸線與該第一貼片輻射器堆疊的該第一貼片輻射器的一質心、以及該第二貼片輻射器堆疊的至少一個貼片輻射器的一質心相交。
17. 根據請求項1之天線系統，其中該陣列中的該第一貼片輻射器堆疊進一步包括：一第一饋源，被配置為接收具有一第一偏振並且與一第一頻帶相關聯的一第一信號；一第二饋源，被配置為接收具有一第二偏振並且與該第一頻帶相關聯的一第二信號；一第三饋源，被配置為接收具有該第一偏振並且與一第二頻帶相關聯一的第三信號；及一第四饋源，被配置為接收具有該第二偏振並且與該第二頻帶相關聯的一第四信號。
18. 根據請求項17之天線系統，其中該陣列中的該第一貼片輻射器堆疊進一步包括：一第一低通濾波器，被包括在該第一饋源中，並且被配置為抑制與該第二頻帶相關聯的信號；一第二低通濾波器，被包括在該第二饋源中，並且被配置為抑制與該第二頻帶相關聯的信號；一第一高通濾波器，被包括在該第三饋源中，並且被配置為抑制與該第一頻帶相關聯的信號；及一第二高通濾波器，被包括在該第四饋源中，並且被配置為抑制與該第一頻帶相關聯的信號。
19. 根據請求項18之天線系統，進一步包括：一第一陷波濾波器，被包括在該第一饋源中，並且被配置為提取與該第一頻帶相關聯的信號；一第二陷波濾波器，被包括在該第二饋源中，並且被配置為提取與該第一頻帶相關聯的信號；一第三陷波濾波器，被包括在該第三饋源中，並且被配置為提取與該第二頻帶相關聯的信號；及一第四陷波濾波器，被包括在該第四饋源中，並且被配置為提取與該第二頻帶相關聯的信號。
20. 根據請求項17之天線系統，其中該第一饋源和該第二饋源與該第一貼片輻射器電容耦合。
21. 根據請求項17之天線系統，其中該第三饋源和該第四饋源與一第二貼片輻射器電容耦合，該第二貼片輻射器在該PCB的一第三層處。
22. 一種用於無線通訊的方法，包括以下步驟：在一貼片輻射器堆疊處，經由一第一饋源而接收具有一第一偏振並且與一第一頻帶相關聯的一第一信號，該貼片輻射器堆疊包括具有與一接地平面的至少兩個邊緣不平行的一邊緣的至少一個貼片輻射器；在該貼片輻射器堆疊處，經由一第二饋源而接收具有一第二偏振並且與該第一頻帶相關聯的一第二信號；在該貼片輻射器堆疊處，經由一第三饋源而接收具有該第一偏振並且與一第二頻帶相關聯的一第三信號；在該貼片輻射器堆疊處，經由一第四饋源而接收具有該第二偏振並且與該第二頻帶相關聯的一第四信號；及至少部分地基於該第一信號和該第二信號、該第三信號和該第四信號、或者該第一信號和該第二信號與該第三信號和該第四信號的一組合，使用該貼片輻射器堆疊來發送一信號。
23. 根據請求項22之方法，進一步包括以下步驟：將該第一信號經由一第一低通濾波器和一第一帶通濾波器，該第一低通濾波器和該第一帶通濾波器兩者均被配置為抑制與該第二頻帶相關聯的信號；及將該第二信號經由一第二低通濾波器和一第二帶通濾波器，該第二低通濾波器和該第二帶通濾波器兩者均被配置為抑制與該第二頻帶相關聯的信號；將該第三信號經由一第一高通濾波器和一第三帶通濾波器，該第一高通濾波器和該第三帶通濾波器兩者均被配置為抑制與該第一頻帶相關聯的信號；及將該第四信號經由一第二高通濾波器和一第四帶通濾波器，該第二高通濾波器和該第四帶通濾波器兩者均被配置為抑制與該第一頻帶相關聯的信號。
24. 一種天線系統，包括：一第一輻射部件，用於在一第一頻帶中輻射，並且被佈置在一印刷電路板PCB的一第二層中，該第二層在被佈置在該PCB的一第一層中的一矩形接地平面的上方；及一第二輻射部件，用於在一第二頻帶中輻射，並且被佈置在一堆疊配置中的該第一輻射部件上方的該PCB的一第三層中，其中： 該第一輻射部件和該第二輻射部件之每一者輻射部件包括至少一個邊緣，該至少一個邊緣相對於該矩形接地平面的第一邊緣和該矩形接地平面的第二邊緣兩者成角度，其中該第一輻射部件的一第二邊緣與該矩形接地平面的該第一邊緣平行。
25. 根據請求項24之天線系統，進一步包括：一第三輻射部件，用於在該第二頻帶中輻射，並且被佈置在該堆疊配置中的該第二輻射部件上方的該PCB的一第四層中，該第三輻射部件的至少一個邊緣相對於該矩形接地平面的該第一邊緣和該矩形接地平面的該第二邊緣兩者成角度；及複數個寄生輻射部件，用於在該第一頻帶中輻射，並且被佈置在該PCB的該第四層中，複數個寄生輻射部件中的每個寄生輻射部件的至少一個邊緣相對於該矩形接地平面的該第一邊緣和該矩形接地平面的該第二邊緣兩者成角度。
26. 一種用於無線通訊的裝置，包括：一貼片輻射器集合，包括與一第一頻帶相關聯的一第一貼片輻射器和與一第二頻帶相關聯的一第二貼片輻射器，該第二頻帶高於該第一頻帶，其中該第一貼片輻射器和該第二貼片輻射器被佈置在一堆疊配置中； 用於該貼片輻射器集合的一第一饋源，該第一饋源被配置為接收具有一第一偏振並且與該第一頻帶相關聯的一第一信號；用於該貼片輻射器集合的一第二饋源，該第二饋源被配置為接收具有一第二偏振並且與該第一頻帶相關聯的一第二信號；用於該貼片輻射器集合的一第三饋源，該第三饋源被配置為接收具有該第一偏振並且與該第二頻帶相關聯的一第三信號；及用於該貼片輻射器集合的一第四饋源，該第四饋源被配置為接收具有該第二偏振並且與該第二頻帶相關聯的一第四信號。
27. 根據請求項26之裝置，進一步包括：該貼片輻射器集合中的一第三貼片輻射器，該第三貼片輻射器被佈置在該堆疊配置中，並且至少與該第二貼片輻射器電容耦合。
28. 根據請求項26之裝置，其中該第一偏振與該第二偏振正交。
29. 根據請求項26之裝置，進一步包括：一接地平面，其中該第一貼片輻射器包括相對於該接地平面的至少一個邊緣以一45度角度被定向的一邊緣。