CN112262500A - 贴片天线阵列 - Google Patents

贴片天线阵列 Download PDF

Info

Publication number
CN112262500A
CN112262500A CN201980039216.XA CN201980039216A CN112262500A CN 112262500 A CN112262500 A CN 112262500A CN 201980039216 A CN201980039216 A CN 201980039216A CN 112262500 A CN112262500 A CN 112262500A
Authority
CN
China
Prior art keywords
patch
edge
patch radiator
feed
ground plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980039216.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112262500B (zh
Inventor
杨泰熙
J·法布里加·桑切斯
M·A·塔索吉
K·H·H·王
金正一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qualcomm Inc
Original Assignee
Qualcomm Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qualcomm Inc filed Critical Qualcomm Inc
Publication of CN112262500A publication Critical patent/CN112262500A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112262500B publication Critical patent/CN112262500B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065Patch antenna array
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/005Patch antenna using one or more coplanar parasitic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q25/00Antennas or antenna systems providing at least two radiating patterns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/342Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
    • H01Q5/357Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point
    • H01Q5/364Creating multiple current paths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378Combination of fed elements with parasitic elements
    • H01Q5/385Two or more parasitic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0428Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna radiating a circular polarised wave
    • H01Q9/0435Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna radiating a circular polarised wave using two feed points
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H01Q9/0457Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/246Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for base stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

描述了用于无线通信的方法、系统和设备。根据一个或多个方面,所描述的装置包括一个或多个贴片辐射器(诸如,贴片天线)的堆叠,贴片辐射器的堆叠至少包括第一贴片辐射器和第二贴片辐射器。第一贴片辐射器与低波段频率相关联;第二贴片辐射器与高波段频率相关联。第一贴片辐射器和第二贴片辐射器可以与接地平面重叠。在堆叠中的一些或全部贴片辐射器可以相对于接地平面旋转,使得贴片辐射器的一些或全部边缘可以与接地平面的一个或多个边缘不平行。另外,每个贴片辐射器堆叠可以包括用于至少两个频率和两个偏振中的每个频率和偏振的单独的馈源,因此总计至少四个馈源(每个频率/偏振组合一个馈源)。

Description

贴片天线阵列
交叉引用
本专利申请要求由Yang等人于2019年4月9日提交的标题为“贴片天线阵列(PatchAntenna Array)”的美国专利申请No.16/379,553和由Yang等人于2018年12月27日提交的标题为“贴片天线阵列(Patch Antenna Array)”的美国临时专利申请No.62/785,636以及由Sanchez等人于2018年4月11日提交的标题为“双波段和双偏振贴片天线阵列(Dual Bandand Dual Polarization Pathc Antenna Array)”的美国临时专利申请No.62/656,181的权益,上述专利的每个专利都被转让给本受让人。
背景技术
下文总体上涉及无线通信,并且更具体地涉及贴片天线阵列。
无线通信系统被广泛地部署以提供各种类型的通信内容,诸如语音、视频、分组数据、消息传递、广播等。这些系统可以通过共享可用的系统资源(例如,时间、频率和功率)来支持与多个用户的通信。这种多址系统的示例包括第四代(4G)系统(诸如长期演进(LTE)系统、高级LTE(LTE-A)系统或LTE-A Pro系统)以及第五代(5G)系统,第五代系统可以被称为新无线电(NR)系统。这些系统可以采用诸如分码多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、正交频分多址(OFDMA)、离散傅里叶变换扩频OFDM(DFT-S-OFDM)、单用户(SU)多输入多输出(MIMO)或多用户(MU)MIMO的技术。这些系统可以采用适用于无线个人局域网(WPAN)、无线局域网(WLAN)、无线广域网(WWAN)或物联网(IOT)网络中的一个或多个网络的其它无线通信协议或射频(RF)信号。无线多址通信系统可以包括多个基站或网络访问节点,每个基站或网络访问节点同时地支持用于多个通信设备的通信,而这些通信设备可以被称为用户设备(UE)。
基站、UE和其它无线通信设备可以使用天线在无线介质上发射和接收信号。天线可以被用于在不同频率之上发射和接收传输。在特定设备中的天线的设计可以影响该设备是否可以跨越一定频率发射和接收信号以及该设备如何跨越一定频率发射和接收信号。不同类型的系统可以在不同的频率处操作并且使用具有不同偏振的信号,因此可以基于由系统所需要或支持的操作参数来设计用于系统内的无线通信设备的天线。在至少一些情况下,可以被期望的是无线通信设备包括被设计成以多个频率和偏振中的一些或全部频率和偏振操作的天线。还可以被期望的是对于以多个频率和偏振操作的天线在偏振之间表现出改善的增益平衡。
发明内容
本文的描述涉及一种天线阵列,包括相关的方法、系统、设备和装置。贴片天线阵列可以是双偏振贴片天线阵列。附加地或备选地,贴片天线阵列可以是双波段贴片天线阵列。
一些示例可以包括一个或多个贴片辐射器(备选地,其可以被单独地或统称为贴片天线),诸如第一贴片辐射器和第二贴片辐射器。第一贴片辐射器和第二贴片辐射器可以被配置成堆叠(例如,相对于水平接地平面关于共同的垂直轴同心),并且阵列可以包括任何数目的贴片辐射器堆叠。第一贴片辐射器可以与第一频段相关联,并且第二贴片辐射器可以与第二频段相关联。
在一些情况下,贴片天线阵列可以包括至少一个贴片辐射器,至少一个贴片辐射器相对于该贴片天线阵列的接地平面被旋转。例如,接地平面可以不对称,并且(例如,以四十五(45)度角)旋转贴片辐射器可以减小或消除在接地平面的边缘与(i)同第一偏振(例如,水平偏振)相关联的贴片辐射器的边缘(诸如,与具有第一偏振的馈源相关联的贴片辐射器的边缘)之间的距离中的差异,以及(ii)与第二偏振(例如,竖直偏振)相关联的贴片辐射器的另一个边缘(诸如,与具有第二偏振的馈源相关联的贴片辐射器的边缘)之间的距离中的差异。对于通过贴片辐射器辐射的信号,旋转贴片辐射器,从而均衡或至少改善分别与第一偏振和第二偏振相关联的贴片辐射器的边缘与接地平面的边缘之间的分隔距离的均匀性,可以改善在第一偏振和第二偏振之间的增益平衡。因此,在一些情况下,贴片辐射器的一个边缘、一些边缘或所有边缘可以相对于接地平面的一个或多个边缘不平行(倾斜、成角度、旋转)。在阵列的一些或所有堆栈中的一些或所有贴片辐射器可以如此旋转。
天线结构还可以包括:第一馈源,被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与第一频段相关联的第一信号;第二馈源,被配置为接收具有第二正交(例如,水平)偏振并且与第一频段相关联的第二信号;第三馈源,被配置为接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;以及第四馈源,被配置为接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。根据本发明的一个或多个方面,第一频段低于第二频段。双波段和双偏振贴片辐射器阵列可以进一步包括两个或更多个滤波器,每个滤波器被配置为拒绝来自馈源中的一个馈源的与第一频段或第二频段相关联的信号。
如上所述,某些示例涉及支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的改善的方法、系统、设备和装置。例如,描述了用于无线通信的装置。该装置可以包括贴片辐射器的集合,贴片辐射器的集合包括:第一贴片辐射器,与第一频段相关联,以及第二贴片辐射器与第二频段相关联;第一馈源,用于贴片辐射器的集合,第一馈源被配置为接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;第二馈源,用于贴片辐射器的集合,第二馈源被配置为接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;第三馈源,用于贴片辐射器的集合,第三馈源被配置为接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;以及第四馈源,用于贴片辐射器的集合,第四馈源被配置为接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
本文描述的装置的一些示例还可以包括:第一滤波器,被包括在第三馈源中,并且该第一滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号;以及第二滤波器,被包括在第四馈源中,并且该第二滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。在本文描述的装置的一些示例中,第一滤波器和第二滤波器各自包括带通滤波器、高通滤波器或带阻滤波器。在本文描述的装置的一些示例中,第一馈源和第二馈源被配置为将第一信号和第二信号提供给贴片辐射器的集合而无需滤波。
本文描述的装置的一些示例还可以包括:第三滤波器,被包括在第一馈源中,并且该第三滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号;以及第四滤波器,被包括在第二馈源中,并且该第四滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号。在本文描述的装置的一些示例中,第三滤波器和第四滤波器各自包括带通滤波器、低通滤波器或带阻滤波器。
在本文描述的装置的一些示例中,第一偏振与第二偏振正交。在本文描述的装置的一些示例中,第一偏振是竖直偏振,并且第二偏振是水平偏振。在本文描述的装置的一些示例中,第一频段的频率低于第二频段的频率。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器与第一馈源和第二馈源物理地耦合,并且第二贴片辐射器与第三馈源和第四馈源物理地耦合。
本文描述的装置的一些示例还可以包括在贴片辐射器的集合中的第三贴片辐射器,第三贴片辐射器与第一贴片辐射器和第二贴片辐射器电容地耦合。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器以堆叠配置被布置。
本文描述的装置的一些示例还可以包括在贴片辐射器的集合中的第三贴片辐射器,第三贴片辐射器以堆叠配置被布置。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器关于正交于第一贴片辐射器的平面表面的公共轴线同心。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器与第二贴片辐射器共面。
描述了无线通信的方法。例如,一种方法可以包括:在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号;以及使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
描述了用于无线通信的装置。例如,装置可以包括处理器、与处理器进行电子通信的存储器以及存储在存储器中的指令。指令可以由处理器执行以导致该装置:在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号;以及使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
作为另一个示例,用于无线通信的装置可以包括:用于在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号的装置;用于在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号的装置;用于在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号的装置;用于在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号的装置;以及用于使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号的装置。
描述了存储用于无线通信的代码的非暂时性计算机可读介质。例如,代码可以包括可由处理器执行的指令,以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号;以及使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
本文所述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例还可以包括用于在贴片辐射器的集合处接收第三信号和第四信号之前对第三信号和第四信号进行滤波的操作、特征、装置或指令。
在本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例中,对第三信号和第四信号进行滤波可以包括用于使第三信号穿过第一带通滤波器并且使第四信号穿过第二带通滤波器的操作、特征、装置或指令,第一带通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号,第二带通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
在本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例中,对第三信号和第四信号进行滤波可以包括用于使第三信号穿过第一高通滤波器并且使第四信号穿过第二高通滤波器的操作、特征、装置或指令,第一高通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号,第二高通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
在本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例中,对第三信号和第四信号进行滤波可以包括用于使第三信号穿过第一带阻滤波器并且使第四信号穿过第二带阻滤波器的操作、特征、装置或指令,第一带阻滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号,第二带阻滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例还可以包括用于在贴片辐射器的集合处接收第一信号和第二信号之前对第一信号和第二信号进行滤波的操作、特征、装置或指令。
在本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例中,对第一信号和第二信号进行滤波可以包括用于使第一信号穿过第三滤波器并且使第二信号穿过第四滤波器的操作、特征、装置或指令,第三滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号,第四滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号。
在本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例中,对第一信号和第二信号进行滤波可以包括用于使第一信号穿过第一低通滤波器并且使第二信号穿过第二低通滤波器的操作、特征、装置或指令,第一低通滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号,第二低通滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号。
如上所述,某些示例涉及支持双偏振贴片辐射器阵列的改善的方法、系统、设备和装置。例如,描述了用于无线通信的装置。装置可以包括接地平面,其中接地平面的第一边缘垂直于接地平面的第二边缘并且比接地平面的第二边缘长,并且贴片辐射器堆叠的阵列与接地平面重叠。在一些情况下,接地平面可以在(例如,形成在)印刷电路板(PCB)的第一层处。在一些情况下,在阵列中的第一贴片辐射器堆叠包括第一贴片辐射器,该第一贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的第一边缘。在一些情况下,第一贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第二层处。
在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器的至少四个边缘与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器的第一边缘相对于接地平面的第一边缘、并且相对于接地平面的第二边缘成四十五(45)度角定向。
本文描述的装置的一些示例还可以包括第二贴片辐射器,具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的第一边缘。在一些示例中,第二贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第三层处。在本文描述的装置的一些示例中,第二贴片辐射器的第一边缘与第一贴片辐射器的第一边缘平行。在本文描述的装置的一些示例中,第二贴片辐射器的每个边缘与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。
在本文描述的装置的一些示例中,第二贴片辐射器的每个边缘与接地平面的每个边缘不平行。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器的第二边缘与接地平面的第一边缘平行。
在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器的第二边缘比第一贴片辐射器的第一边缘短,第一贴片辐射器的第一边缘的中点与接地平面的第一边缘分隔开第一距离,并且第一贴片辐射器的第二边缘的中点与接地平面的第一边缘分隔开第二距离,第二距离小于第一距离。
在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器的第三边缘与接地平面的第二边缘平行。本文描述的装置的一些示例还可以包括第三贴片辐射器和第二贴片辐射器,第三贴片辐射器和第二贴片辐射器二者都与第一贴片辐射器重叠。在一些情况下,第二贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第三层处。在一些情况下,第三贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。在一些情况下,第三贴片辐射器的第一边缘与第一贴片辐射器的第一边缘平行。
本文描述的装置的一些示例还可以包括与第三贴片辐射器共面的寄生贴片辐射器的集合,第三贴片辐射器被布置在该集合的至少两个寄生贴片辐射器之间。在一些示例中,寄生贴片辐射器的集合可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。本文描述的装置的一些示例还可以包括寄生贴片辐射器的集合,该集合的每个贴片辐射器具有与第一贴片辐射器的第一边缘平行的第一边缘。在一些示例中,寄生贴片辐射器的集合可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。
在本文描述的装置的一些示例中,该集合的每个寄生贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘平行的第二边缘。在本文描述的装置的一些示例中,该集合的每个寄生贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的至少四个边缘。
本文描述的装置的一些示例还可以包括在阵列中的第二贴片辐射器堆叠,在阵列中的第二贴片辐射器堆叠相对于在阵列中的第一贴片辐射器堆叠被旋转一百八十(180)度。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器的第一边缘与轴线不平行,该轴线与第一贴片辐射器堆叠的第一贴片辐射器的质心以及第二贴片辐射器堆叠的至少一个贴片辐射器的质心相交。
本文描述的装置的一些示例还可以包括:第一馈源,被配置为接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;第二馈源,被配置为接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;第三馈源,被配置为接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;以及第四馈源,被配置为接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
本文描述的装置的一些示例还可以包括:第一低通滤波器,被包括在第一馈源中,并且第一低通滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号;第二低通滤波器,被包括在第二馈源中,并且第二低通滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号;第一高通滤波器,被包括在第三馈源中,并且第一高通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号;第二高通滤波器,被包括在第四馈源中,并且第二高通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
本文描述的装置的一些示例还可以包括:第一陷波滤波器,被包括在第一馈源中,并且第一陷波滤波器被配置为提取与第一频段相关联的信号;第二陷波滤波器,被包括在第二馈源中,并且第二陷波滤波器被配置为提取与第一频段相关联的信号;第三陷波滤波器,被包括在第三馈源中,并且第三陷波滤波器被配置为提取与第二频段相关联的信号;以及第四陷波滤波器,被包括在第四馈源中,并且第四陷波滤波器被配置为提取与第二频段相关联的信号。在本文描述的装置的一些示例中,第一馈源和第二馈源与第一贴片辐射器电容地耦合。在本文描述的装置的一些示例中,第三馈源和第四馈源与第二贴片辐射器电容地耦合。在本文描述的装置的一些示例中,第二贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第三层处。
描述了无线通信的方法。例如,方法可以包括:在贴片辐射器的堆叠处经由第一馈源接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器;在贴片辐射器的堆叠处经由第二馈源接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;在贴片辐射器的堆叠处经由第三馈源接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;在贴片辐射器的堆叠处经由第四馈源接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号;以及使用贴片辐射器的堆叠发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
描述了用于无线通信的装置。例如,装置可以包括处理器、与处理器进行电子通信的存储器以及存储在存储器中的指令。指令可由处理器执行以导致该装置:在贴片辐射器的堆叠处经由第一馈源接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器;在贴片辐射器的堆叠处经由第二馈源接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;在贴片辐射器的堆叠处经由第三馈源接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;在贴片辐射器的堆叠处经由第四馈源接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号;以及使用贴片辐射器的堆叠发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
作为另一个示例,用于无线通信的装置可以包括:用于在贴片辐射器的堆叠处经由第一馈源接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号的装置,贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器;用于在贴片辐射器的堆叠处经由第二馈源接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号的装置;用于在贴片辐射器的堆叠处经由第三馈源接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号的装置;用于在贴片辐射器的堆叠处经由第四馈源接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号的装置;以及用于使用贴片辐射器的堆叠发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号的装置。
描述了存储用于无线通信的代码的非暂时性计算机可读介质。例如,代码可以包括可由处理器执行的指令以便:在贴片辐射器的堆叠处经由第一馈源接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器;在贴片辐射器的堆叠处经由第二馈源接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;在贴片辐射器的堆叠处经由第三馈源接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;在贴片辐射器的堆叠处经由第四馈源接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号;以及使用贴片辐射器的堆叠发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例还可以包括:用于使第一信号穿过第一低通滤波器和第一带通滤波器的操作、特征、装置或指令,第一低通滤波器和第一带通滤波器二者都被配置为拒绝与第二频段相关联的信号;用于使第二信号穿过第二低通滤波器和第二带通滤波器的操作、特征、装置或指令,第二低通滤波器和第二带通滤波器二者都被配置为拒绝与第二频段相关联的信号;用于使第三信号穿过第一高通滤波器和第三带通滤波器的操作、特征、装置或指令,第一高通滤波器和第三带通滤波器二者都被配置为拒绝与第一频段相关联的信号;以及用于使第四信号穿过第二高通滤波器和第四带通滤波器的操作、特征、装置或指令,第二高通滤波器和第四带通滤波器二者都被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
在本文描述的方法、装置和非暂时性计算机可读介质的一些示例中,对第三信号和第四信号进行滤波可以包括:用于使第三信号穿过第一带通滤波器的操作、特征、装置或指令,第一带通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号;以及用于使第四信号穿过第二带通滤波器的操作、特征、装置或指令,第二带通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
如上所述,某些示例涉及支持双偏振贴片辐射器阵列的改善的方法、系统、设备和装置。例如,描述了用于无线通信的天线系统。天线系统可以包括:第一辐射装置,用于在第一频段中辐射并且被布置在矩形接地平面之上;以及第二辐射装置,用于在第二频段中辐射并且以堆叠配置被布置在第一辐射装置之上。在一些情况下,矩形接地平面可以被布置在(例如,形成在)PCB的第一层中,第一辐射装置可以被布置在(例如,形成在)PCB的第二层中,并且第二辐射装置可以被布置在(例如,形成在)PCB的第三层中。在一些情况下,第一辐射装置和第二辐射装置中的每个辐射装置包括相对于矩形接地平面的第一边缘以及矩形接地平面的第二边缘成角度的至少一个边缘。
本文描述的装置的一些示例还可以包括:第三辐射装置,用于在第二频段中辐射并且以堆叠配置被布置在第二辐射装置之上,第三辐射装置的至少一个边缘相对于矩形接地平面的第一边缘以及矩形接地平面的第二边缘二者成角度;以及多个寄生辐射装置,用于在第一频段中辐射并且与第三辐射装置共面,在多个寄生辐射装置中的每个寄生辐射装置的至少一个边缘与矩形接地平面的第一边缘以及矩形接地平面的第二边缘二者成角度。在一些示例中,第三辐射装置和多个寄生辐射装置可以被布置在(例如,形成在)PCB的第四层中。
如上所述,某些示例涉及支持双偏振贴片辐射器阵列的改善的方法、系统、设备和装置。例如,描述了用于无线通信的装置。该装置可以包括贴片辐射器的集合,贴片辐射器的集合包括与第一频段相关联的第一贴片辐射器和与第二频段相关联的第二贴片辐射器,第二频段比第一频段高。在一些情况下,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器以堆叠配置被布置。装置可以包括:用于贴片辐射器的集合的第一馈源,第一馈源被配置为接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;用于贴片辐射器的集合的第二馈源,第二馈源被配置为接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;用于贴片辐射器的集合的第三馈源,第三馈源被配置为接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;以及用于贴片辐射器的集合的第四馈源,第四馈源被配置为接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
本文描述的装置的一些示例还可以包括在贴片辐射器的集合中的第三贴片辐射器,第三贴片辐射器以堆叠配置被布置并且至少与第二贴片辐射器电容地耦合。在本文描述的装置的一些示例中,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器关于正交于第一贴片辐射器的平面表面的公共轴线同心。
在本文描述的装置的一些示例中,第一偏振与第二偏振正交。本文描述的装置的一些示例还可以包括接地平面,其中第一贴片辐射器包括相对于接地平面的至少一个边缘成四十五(45)度角定向的边缘。
附图说明
图1图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的无线通信系统的示例。
图2图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的无线通信系统的示例。
图3图示了根据本公开的方面的支持用于无线通信的方法的印刷电路板(PCB)布局的示例。
图4图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的贴片辐射器结构的示例。
图5图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的贴片辐射器结构的横截面图的示例。
图6图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的贴片辐射器结构的示例。
图7图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的模块的示例。
图8图示了根据本公开的方面的滤波器结构的示例。
图9图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的贴片辐射器结构的横截面图的示例。
图10和图11示出了根据本公开的方面的支持天线阵列的设备的框图。
图12示出了根据本公开的方面的包括支持天线阵列的用户设备(UE)的系统的图。
图13示出了根据本公开的方面的包括支持天线阵列的基站的系统的图。
图14至图17示出了图示根据本公开的方面的可由天线阵列支持的方法的流程图。
具体实施方式
一些第五代(5G)网络设备可以在多个频段(例如,28GHz波段和39GHz频段二者)中操作。而且,5G网络设备可以支持至少两个可以彼此正交的偏振(例如,水平偏振和竖直偏振)。因此,设计可以与多个频段和/或多个偏振一起使用,包括有在偏振之间具有改善的增益平衡的天线将是有用的。
所描述的设备和技术利用一个或多个贴片辐射器(备选地,可以单独地或共同地被称为贴片天线)。例如,阵列可以包括第一贴片辐射器和第二贴片辐射器。第一贴片辐射器和第二贴片辐射器以及任何数目的其它贴片辐射器可以被配置为在堆叠(例如,竖直地堆叠的水平接地平面)中,并且阵列可以包括任何数目的这种贴片辐射器堆叠。第一贴片辐射器可以与第一频段相关联,并且第二贴片辐射器可以与第二频段相关联。在堆叠中的附加的贴片辐射器可以与频段中的一个或两个频段相关联,并且在一些情况下,在堆叠中的附加的贴片辐射器可以包括任何数目的寄生元件(或寄生贴片天线或辐射器)。
在一些情况下,在堆叠或阵列中的至少一个贴片辐射器可以相对于用于堆叠或阵列的接地平面旋转。例如,接地平面可以是不对称的(例如,矩形和椭圆形,具有一个边缘长于另一个边缘),并且(例如,以四十五(45)度角)旋转贴片辐射器可以减少或消除在接地平面的边缘与(i)同第一偏振(例如,水平偏振)相关联的贴片辐射器的边缘(诸如,与具有第一偏振的馈源相关联的贴片辐射器的边缘)之间的距离的差异,(ii)同第二偏振(例如,竖直偏振)相关联的贴片辐射器的另一个边缘(诸如,与具有第二偏振的馈源相关联的贴片辐射器的边缘)之间的距离的差异。对于通过贴片辐射器辐射的信号,旋转贴片辐射器,从而均衡或至少改善分别与第一偏振和第二偏振相关联的贴片辐射器的边缘与接地平面的边缘之间的分隔距离的均匀性,可以改善在第一偏振和第二偏振之间的增益平衡。因此,在一些情况下,贴片辐射器的一个边缘、一些边缘或所有边缘可以相对于接地平面的一个或多个边缘不平行(倾斜、成角度、旋转)。在阵列的一些或所有堆栈中的一些或所有贴片辐射器可以如此旋转。
另外,在一些情况下,经旋转的贴片辐射器可以具有一个或多个切掉的角,以避免贴片辐射器的角或其它方面不期望地靠近接地平面的边缘(例如,以便减轻或缓和来自接地平面的边缘的任何不期望的影响)。切掉经旋转的贴片辐射器的角可以产生经旋转的贴片辐射器的附加的边缘(例如,比不平行的倾斜边缘短的边缘),经旋转的贴片辐射器的附加的边缘与接地平面的边缘平行。
另外,5G网络设备可以使用相控贴片辐射器阵列执行通信。在这种系统中的一些相控贴片辐射器阵列可以使用两个双波段端口来支持双馈源和双偏振的信令,其中每个端口都与特定的偏振相关联。因此,每个端口可以被配置为接收与高波段频率和低波段频率二者相关联的双波段馈源,并且可以需要双工器来分割这种双波段馈源。双工器的使用可能将损耗引入信号路径,并且增加天线结构的物理尺寸。在一些系统中的其它相控贴片辐射器阵列可以使用分开的、交错的(例如,未堆叠的)贴片辐射器来支持双馈源和双偏振信令,这也可能增加天线结构的物理尺寸。
相反,如本文所述,贴片辐射器结构(例如,双波段和双偏振贴片辐射器结构)可以至少包括第一贴片辐射器和第二贴片辐射器。在一些情况下,第一贴片辐射器可以接收与低波段频率相关联的馈源,并且第二贴片辐射器可以接收与高波段频率相关联的馈源。在一些示例中,第一贴片辐射器可以接收与低波段频率相关联并且具有第一(例如,竖直)偏振的第一馈源,以及与低波段频率相关联并且具有第二、正交(例如,水平)偏振的第二馈源。另外,第二贴片辐射器可以接收与高波段频率相关联并且具有第一(例如,竖直)偏振的第三馈源,以及与高波段频率相关联并且具有第二(例如,水平)偏振的第四馈源。在一些情况下,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器可以以堆叠配置被布置(例如,被形成)。例如,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器可以关于正交于第一贴片辐射器的平面表面的公共轴线同心。在一些备选的示例中,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器可以是共面的。
贴片辐射器结构还可以包括在高波段馈源上的滤波器,其中滤波器被配置为拒绝低波段频率。在一个示例中,贴片辐射器结构可以包括与第三馈源相关联的第一滤波器和与第四馈源相关联的第二滤波器。作为一个示例,第一滤波器可以被配置为拒绝来自具有竖直偏振并且与高波段频率相关联的第一信号的低波段频率。附加地,第二滤波器可以被配置为拒绝来自具有水平偏振并且与高波段频率相关联的第二信号的低波段频率。在一些示例中,第一滤波器和第二滤波器可以是陷波滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝低波段频率信号的任何滤波器。
在一些情况下,当在第一贴片辐射器处接收到经由低波段馈源(例如,第一馈源和第二馈源)接收的信号时,它们可以是未被滤波的。亦即,低波段馈源可以不对由此接收到的信号施加附加的滤波。备选地,低波段馈源可以包括被配置为拒绝高波段频率的滤波器。例如,贴片辐射器结构可以包括第一滤波器,第一滤波器被配置为拒绝来自具有竖直偏振并且与低波段频率相关联的第一信号的高波段频率。附加地,贴片辐射器结构可以包括第二滤波器,第二滤波器被配置为拒绝来自具有水平偏振并且与低波段频率相关联的第二信号的高波段频率。在一些示例中,被配置为拒绝高波段频率的滤波器可以是陷波滤波器、带通滤波器、低通滤波器、带阻滤波器、或被设计为拒绝高波段频率信号的任何滤波器。在一些情况下,单个低波段或高波段馈源可以包括多个滤波器,诸如低通滤波器或高通滤波器和带通(例如,陷波)滤波器。
首先在无线通信系统的背景中描述本公开的方面。参考与双波段和双偏振贴片辐射器阵列有关的装置图、系统图和流程图来进一步示出和描述了本公开的方面。
图1图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的无线通信系统100的示例。无线通信系统100包括基站105、UE 115和核心网络130。在一些示例中,无线通信系统100可以是长期演进(LTE)网络、高级LTE(LTE-A)网络、LTE-A Pro网络或新无线电(NR)网络。在一些情况下,无线通信系统100可以支持增强的宽带通信、超可靠(例如,关键任务)通信、低延迟通信或与低成本和低复杂度设备的通信。
基站105可以经由一个或多个基站天线与UE 115无线地通信。本文描述的基站105可以包括或者可以被本领域技术人员称为基站收发器、无线电基站、接入点、无线电收发器、NodeB、eNodeB(eNB)、下一代Node B或giga-nodeB(都可以称为gNB)、家庭NodeB、家庭eNodeB或一些其它合适的术语。无线通信系统100可以包括不同类型的基站105(例如,宏小区基站或小型小区基站)。本文描述的UE115可以能够与各种类型的基站105和网络设备进行通信,网络设备包括宏eNB、小型小区eNB、gNB、中继基站等。
每个基站105可以与其中支持与各种UE 115的通信的特定地理覆盖区域110相关联。每个基站105可以经由通信链路125为相应的地理覆盖区域110提供通信覆盖,并且在基站105与UE 115之间的通信链路125可以利用一个或多个载波。在无线通信系统100中所示出的通信链路125可以包括从UE 115到基站105的上行链路传输,或从基站105到UE 115的下行链路传输。下行链路传输可以被称为正向链路传输,而上行链路传输可以被称为反向链路传输。
可以将用于基站105的地理覆盖区域110划分为仅构成地理覆盖区域110的一部分的扇区,并且每个扇区可以与小区相关联。例如,每个基站105可以针对宏小区、小型小区、热点或其它类型的小区或其各种组合提供通信覆盖。在一些示例中,基站105可以是可移动的,并且因此为移动的地理覆盖区域110提供通信覆盖。在一些示例中,与不同技术相关联的不同地理覆盖区域110可以重叠,并且可以由相同的基站105或不同的基站105来支持与不同技术相关联的重叠地理覆盖区域110。例如,无线通信系统100可以包括异构LTE/LTE-A/LTE-A Pro或NR网络,其中不同类型的基站105为各种地理覆盖区域110提供覆盖。
术语“小区”是指用于(例如,通过载波)与基站105通信的逻辑通信实体,并且可以与经由相同或不同载波操作的用于区分相邻小区的标识符(例如,物理小区标识符(PCID)、虚拟小区标识符(VCID))相关联。在一些示例中,载波可以支持多个小区,并且可以根据可以为不同类型的设备提供访问权限的不同的协议类型(例如,机器类型通信(MTC)、窄带物联网(NB-IoT)、增强型移动宽带(eMBB)或其它)配置不同的小区。在一些情况下,术语“小区”可以指逻辑实体在其之上操作的地理覆盖区域110的一部分(例如,扇区)。
UE 115可以被分散在无线通信系统100中,并且每个UE 115可以是固定的或移动的。UE 115也可以被称为移动设备、无线设备、远程设备、手持设备或订户设备、或一些其它合适的术语,其中“设备”也可以被称为单元、站、终端或客户端。UE 115也可以是个人电子设备,诸如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、平板计算机、笔记本计算机或个人计算机。在一些示例中,UE 115也可以称为无线本地环路(WLL)站、物联网(IoT)设备、万物联网(IoE)设备或MTC设备等,它们可以在各种物品(诸如,家用电器、车辆、医疗设备、仪表等)中被实现。
一些UE 115,诸如MTC或IoT设备,可以是低成本或低复杂度的设备,并且可以用于提供在机器之间的自动通信(例如,经由机器到机器(M2M)通信)。M2M通信或MTC可以指允许设备在没有人工干预的情况下彼此进行通信或与基站105进行通信的数据通信技术。在一些示例中,M2M通信或MTC可以包括来自集成传感器或仪表以测量或捕获信息并且将该信息中继到可以使用该信息的中央服务器或应用程序、或者将该信息呈现给与程序或应用交互的人类的设备的通信。一些UE 115可以被设计为收集信息或使能机器的自动行为。针对MTC设备的应用的示例包括:智能计量、库存监测、水位监测、装备监测、医疗保健监测、野生生物监测、天气和地质事件监测、车队管理和跟踪、远程安全感测、物理访问控制和基于事务的业务收费。
一些UE 115可以被配置为采用减少功率消耗的操作模式,诸如半双工通信(例如,支持经由发射或接收但不同时地发射和接收的单向通信的模式)。在一些示例中,可以以减少的峰值速率执行半双工通信。用于UE 115的其它节能技术包括当不参与主动通信时或在有限的带宽之上(例如,根据窄带通信)操作时进入省电“深度睡眠”模式。在一些情况下,UE115可以被设计为支持关键功能(例如,任务关键功能),并且无线通信系统100可以被配置为对这些功能提供超可靠的通信。
在一些情况下,UE 115也可以能够(例如,使用点对点(P2P)或设备对设备(D2D)协议)直接地与其它UE 115通信。利用D2D通信的一组UE 115中的一个或多个UE 115可以在基站105的地理覆盖区域110内。在这种组中的其它UE 115可以在基站105的地理覆盖区域110之外,又或者不能够接收来自基站105的传输。在一些情况下,经由D2D通信进行通信的UE115的组可以利用一对多(1:M)系统,其中每个UE 115向该组中的每个其它UE 115进行传输。在一些情况下,基站105促进用于D2D通信的资源的调度。在其它情况下,在UE 115之间执行D2D通信而无需基站105的参与。
基站105可以与核心网络130通信并且可以彼此通信。例如,基站105可以通过回程链路132(例如,经由S1或其它接口)与核心网络130接口。基站105可以直接(例如,直接在基站105之间)或间接(例如,经由核心网络130)在回程链路134(例如,经由X2或其它接口)上彼此通信。
核心网络130可以提供用户认证、访问授权、跟踪、互联网协议(IP)连接性以及其它访问、路由或移动性功能。核心网络130可以是演进的数据包核心(EPC),其可以包括至少一个移动性管理实体(MME)、至少一个服务网关(S-GW)和至少一个分组数据网络(PDN)网关(P-GW)。MME可以管理由与EPC相关联的基站105服务的UE 115的非接入层(例如,控制平面)功能,诸如移动性、认证和承载管理。可以通过本身可以连接到P-GW的S-GW传送用户IP数据包。P-GW可以提供IP地址分配以及其它功能。P-GW可以被连接到网络运营商IP服务。运营商IP服务可以包括对互联网、(一个或多个)内联网、IP多媒体子系统(IMS)或数据包交换(PS)流服务的访问。
至少一些网络设备(诸如,基站105)可以包括子部件(诸如,接入网络实体),接入网络实体可以是接入节点控制器(ANC)的示例。每个接入网络实体可以通过多个其它接入网络传输实体与UE 115通信,其它接入网络传输实体可以被称为无线电头、智能无线电头或发射/接收点(TRP)。在一些配置中,每个接入网络实体或基站105的各种功能可以被分布在各种网络设备(例如,无线电头和接入网络控制器)两端或者被合并到单个网络设备(例如,基站105)中。
在一些示例中,无线通信系统100可以使用在300MHz至300GHz范围中的一个或多个波段来操作。通常,从300MHz到3GHz的区域被称为超高频(UHF)区域或分米波段,因为波长的长度范围从大约1分米到1米。UHF波可以由建筑物和环境特征阻挡或重定向。然而,对于宏小区,波可以充分地穿透结构以向位于室内的UE 115提供服务。与使用300MHz以下频谱的高频(HF)或甚高频(VHF)部分的较小频率和较长波的传输相比,UHF波的传输可以与较小的天线和较短的范围(例如,小于100km)相关联。
无线通信系统100还可以使用从3GHz到30GHz的波段(也被称为厘米波段)在超高频(SHF)区域中操作。SHF区域包括诸如5GHz工业、科学和医学(ISM)波段的波段,该波段可以被可以容忍来自其他用户干扰的设备适时地使用。
无线通信系统100还可以在也被称为毫米波段的频谱的极高频(EHF)区域(例如,从30GHz到300GHz)中操作。在一些示例中,毫米波段通常可以指不严格对应于毫米波长的频率,诸如在20GHz范围中的波段。在一些示例中,无线通信系统100可以支持在UE 115与基站105之间的毫米波(mmW)通信,并且相应的设备的EHF天线可以甚至比UHF天线更小并且更紧密地间隔。在一些情况下,这可以促进在UE 115内的天线阵列的使用。然而,与SHF或UHF传输相比,EHF传输的传播可能经受甚至更大的大气衰减和更短的范围。可以跨使用一个或多个不同频率区域的传输采用本文公开的技术,并且跨越这些频率区域的波段的指定使用可以由于国家或监管机构而异。
在一些情况下,无线通信系统100可以利用经许可的无线电频率频谱波段和未经许可的无线电频率频谱波段二者。例如,无线通信系统100可以在未经许可的波段(诸如,5GHz ISM波段)中采用经许可辅助接入(LAA)、未经许可的LTE(LTE-U)无线电接入技术或NR技术。当在未经许可的无线电频率频段中操作时,无线设备(诸如,基站105和UE 115)可以采用先听后说(LBT)过程来确保在发射数据之前频率信道是畅通的。在一些情况下,未经许可波段中的操作可以基于CA配置结合在经许可波段(例如,LAA)中的CCs操作。在未经许可的频谱中的操作可以包括下行链路传输、上行链路传输、点对点传输或这些传输的组合。在未经许可的频谱中的双工可以基于频分双工(FDD)、时分双工(TDD)或两者的组合。
在一些示例中,基站105或UE 115可以配备有多个天线,其可以被用于采用诸如发射分集、接收分集、多输入多输出(MIMO)通信或波束成形的技术。例如,无线通信系统100可以在发射设备(例如,基站105)与接收设备(例如,UE 115)之间使用发射方案,其中发射设备配备有多个天线并且接收设备配备有一个或多个天线。MIMO通信可以通过经由不同的空间层发射或接收多个信号来采用多路径信号传播来增加频谱效率,这可以被称为空间复用。例如,可以经由不同天线或不同天线的组合,通过发射设备发射多个信号。同样地,可以经由不同天线或不同天线的组合,通过接收设备接收多个信号。多个信号中的每个信号可以被称为单独的空间流,并且可以承载与相同的数据流(例如,相同的码字)或不同的数据流相关联的比特。不同的空间层可以与用于信道测量和报告的不同天线端口相关联。MIMO技术包括将多个空间层发射到相同接收设备的单用户MIMO(SU-MIMO)和将多个空间层发射到多个设备的多用户MIMO(MU-MIMO)。
波束成形,也可以被称为空间滤波、定向传输或定向接收,是一种可以在发射设备或接收设备(例如,基站105或UE 115)处被使用的信号,以沿着在发射设备与接收设备之间的空间路径成形或操纵天线波束(例如,发射波束或接收波束)的处理技术。可以通过组合经由天线阵列的天线元件传送的信号来实现波束成形,使得在相对于天线阵列的以特定取向传播的信号经历相长干扰,而其它信号经历相消干扰。经由天线元件通信的信号的调整可以包括向经由与该设备相关联的天线元件中的每个天线元件所承载的信号施加一定幅度和相位偏移的发射设备或接收设备。通过与特定取向(例如,相对于发射设备或接收设备的天线阵列,或相对于一些其它方向)相关联的波束成形权重集,可以定义与天线元件中的每个天线元件相关联的调整。
在一个示例中,基站105可以使用多个天线或天线阵列来进行波束成形操作,以便与UE 115定向通信。例如,一些信号(例如,同步信号、参考信号、波束选择信号或其它控制信号)可以由基站105在不同方向上多次发射,这可以包括根据与不同发射方向相关联的不同波束成形权重集来发射信号。在一些情况下,基站105可以包括被设计为支持双波段和双偏振馈源的天线结构。例如,基站105可以包括与第一频段(诸如,低波段频率)相关联的第一贴片辐射器和与第二频段(诸如,高波段频率)相关联的第二贴片辐射器。可以使用在不同波束方向上的发射来标识(例如,由基站105或接收设备,诸如UE 115)用于由基站105随后传输和/或接收的波束方向。可以在单个波束方向(例如,与接收设备(诸如,UE 115)相关联的方向)上由基站105发射一些信号(诸如与特定接收设备相关联的数据信号)。在一些示例中,基于在不同波束方向上发射的信号,可以确定与沿着单个波束方向的发射相关联的波束方向。例如,UE 115可以接收由基站105在不同方向上发射的一个或多个信号,并且UE115可以以最高信号质量或者以其它可接受的信号质量向基站105报告其接收到的信号的指示。尽管参考由基站105在一个或多个方向上发射的信号描述了这些技术,但是UE 115可以采用用于在不同方向上多次发射信号(例如,用于识别波束方向以用于UE 115随后的发射或接收),或在单个方向上发射信号(例如,用于将数据发射到接收设备)的类似的技术。
当从基站105接收各种信号(诸如,同步信号、参考信号、波束选择信号或其它控制信号)时,接收设备(例如,UE 115,其可以是mmW接收设备的示例)可以尝试多个接收波束。例如,接收设备可以通过以下方式来尝试多个接收方向:通过经由不同的天线子阵列来接收;通过根据不同天线子阵列来处理接收到的信号;通过根据施加到在天线阵列的多个天线元件处接收的信号的不同接收波束成形权重集来接收;或通过根据施加到在天线阵列的多个天线元件处接收的信号的不同接收波束成形权重集来处理接收的信号,根据不同接收波束或接收方向,其中任何一项都可以被称为“监听”。在一些示例中,(例如,当接收数据信号时)接收设备可以使用单个接收波束以沿单个波束方向接收。根据不同的接收波束方向(例如,根据多个波束方向基于监听确定的具有最高信号强度、最高信噪比或以其它方式可接受的信号质量的波束方向),单个接收波束可以在基于监听确定的波束方向上对齐。
在一些情况下,基站105或UE 115的天线可以位于一个或多个天线阵列内,其可以支持MIMO操作或者发射或接收波束成形。例如,一个或多个基站天线或天线阵列可以共同位于天线组件(诸如,天线塔)处。在一些情况下,与基站105相关联的天线或天线阵列可以位于不同的地理位置中。基站105可以具有天线阵列,天线阵列具有多个天线端口的多个行和列,基站105可以使用该天线端口来支持与UE 115的通信的波束成形。类似地,UE 115可以具有一个或多个天线阵列,天线阵列可以支持各种MIMO或波束成形操作。
在一些情况下,无线通信系统100可以是根据分层协议栈操作的基于数据包的网络。在用户平面中,在承载层或分组数据融合协议(PDCP)层上的通信可以基于IP。在一些情况下,无线电链路控制(RLC)层可以执行数据包分段和重组,以在逻辑信道上进行通信。介质访问控制(MAC)层可以执行优先级处理并且将逻辑信道复用为传输信道。MAC层还可以使用混合自动重复请求(HARQ)以在MAC层处提供重新发射,以改善链路效率。在控制平面中,无线电资源控制(RRC)协议层可以提供在UE 115与支持用于用户平面数据的无线电承载的基站105或核心网络130之间的RRC连接的建立、配置和维护。在物理(PHY)层处,传输信道可以被映射到物理信道。
在一些情况下,UE 115和基站105可以支持数据的重新发射,以增加成功接收数据的可能性。HARQ反馈是增加在通信链路125上正确地接收数据的可能性的一种技术。HARQ可以包括错误检测(例如,使用循环冗余校验(CRC))、正向纠错(FEC)和重新发射(例如,自动重复请求(ARQ))的组合。HARQ可以在恶劣的无线电条件(例如,信噪比条件)下改善MAC层的吞吐量。在一些情况下,无线设备可以支持相同时隙的HARQ反馈,其中该设备可以在特定时隙中提供针对在该时隙中的先前符号中接收的数据的HARQ反馈。在其它情况下,设备可以在随后的时隙中或根据一些其它时间间隔来提供HARQ反馈。
LTE或NR中的时间间隔可以以基本时间单位的倍数表示,例如,其可以是指Ts=1/30720000秒的采样周期。根据无线电帧各自具有10毫秒(ms)的持续时间,可以组织通信资源的时间间隔,其中帧周期可以被表示为Tf=307200Ts。通过范围在0到1023之间的系统帧号(SFN),可以标识无线电帧。每个帧可以包括从0到9编号的10个子帧,并且每个子帧的持续时间为1ms。子帧可以进一步被划分为两个时隙,每个时隙具有0.5ms的持续时间,并且每个时隙可以包含6或7个调制符号周期(例如,取决于在每个符号周期之前附加的循环前缀的长度)。除循环前缀之外,每个符号周期可以包含2048个采样周期。在一些情况下,子帧可以是无线通信系统100的最小调度单位,并且可以被称为传输时间间隔(TTI)。在其它情况下,无线通信系统100的最小调度单位可以比子帧短或者可以(例如,在缩短的TTI(sTTI)的突发中或者在使用sTTI的选择的分量载波中)被动态地选择。
在一些无线通信系统中,时隙可以进一步被划分为包含一个或多个符号的多个小时隙。在一些实例中,小时隙的符号或小时隙可以是调度的最小单位。例如,每个符号的持续时间可以取决于子载波间隔或操作的频段而变化。另外,一些无线通信系统可以实现时隙聚合,其中多个时隙或小时隙被聚合在一起并且被用于在UE 115与基站105之间的通信。
术语“载波”是指具有用于支持在通信链路125上通信的被定义物理层结构的无线电频谱资源集。例如,通信链路125的载波可以包括根据针对给定的无线电接入技术的物理层信道操作的一部分射频频谱波段。每个物理层信道可以承载用户数据、控制信息或其它信令。载波可以与预定义的频率信道(例如,E-UTRA绝对射频信道号(EARFCN))相关联,并且可以根据由UE 115发现的信道栅格定位。载波可以是(例如,在FDD模式下的)下行链路或上行链路,或者可以被配置为(例如,在TDD模式下)承载下行链路和上行链路通信。在一些示例中,在载波上发射的信号波形可以由(例如,使用诸如OFDM或DFT-s-OFDM的多载波调制(MCM)技术的)多个子载波组成。
对于不同的无线电接入技术(例如,LTE、LTE-A、LTE-A Pro、NR等),载波的组织结构可以不同。例如,在载波上的通信可以根据TTI或时隙组织,每个TTI或时隙可以包括用户数据以及控制信息或信令以支持对用户数据的解码。载波还可以包括专用的捕获信令(例如,同步信号或系统信息等)和协调用于载波的操作的控制信令。在一些示例中(例如,在载波聚合配置中),载波也可以具有用于协调其它载波的操作的获取信令或控制信令。
根据各种技术,可以在载波上复用物理信道。例如,可以使用时分复用(TDM)技术、频分复用(FDM)技术或混合TDM-FDM技术在下行链路载波上复用物理控制信道和物理数据信道。在一些示例中,可以以级联方式(例如,在公共控制区域或公共搜索空间与一个或多个UE-特定控制区域或UE-特定搜索空间之间)在不同控制区域之间分布在物理控制信道中发射的控制信息。
载波可以与射频频谱的特定带宽相关联,并且在一些示例中,载波带宽可以被称为载波或无线通信系统100的“系统带宽”。例如,载波带宽可以是用于特定无线电接入技术的载波的多个预定带宽(例如,1.4、3、5、10、15、20、40或80MHz)中的一个带宽。在一些示例中,每个服务的UE 115可以被配置为用于在载波带宽的部分带宽或全部带宽之上操作。在其它示例中,一些UE 115可以被配置为用于使用在与载波(例如,窄频带协议类型的“波段内”部署)内的预定义的部分或范围(例如,子载波或RB的集合)相关联的窄频带协议类型的操作。
在采用MCM技术的系统中,资源元素可以由一个符号周期(例如,一个调制符号的持续时间)和一个子载波组成,其中符号周期和子载波间隔逆相关。由每个资源元素承载的比特数目可以取决于调制方案(例如,调制方案的阶数)。因此,UE 115接收的资源元素越多并且调制方案的阶数越高,则UE 115的数据速率就越高。在MIMO系统中,无线通信资源可以指的是射频频谱资源、时间资源、空间资源(例如,空间层)的组合,并且多个空间层的使用可以进一步增加用于与UE 115通信的数据速率。
无线通信系统100的设备(例如,基站105或UE 115)可以具有支持在特定载波带宽上通信的硬件配置,或者可以被配置为支持在载波带宽集中的一个载波带宽上通信。在一些示例中,无线通信系统100可以包括基站105和/或UE 115,其可以经由与多于一个不同载波带宽相关联的载波来支持同时通信。
无线通信系统100可以支持在多个小区或载波上与UE 115通信,该特征可以被称为载波聚合(CA)或多载波操作。根据载波聚合配置,UE 115可以被配置有多个下行链路CC和一个或多个上行链路CC。载波聚合可以与FDD和TDD分量载波一起使用。
在一些情况下,无线通信系统100可以利用增强型分量载波(eCC)。eCC可以由一个或多个特征表征,一个特征包括更宽的载波或频率信道带宽、更短的符号持续时间、更短的TTI持续时间或经修改的控制信道配置。在一些情况下,(例如,当多个服务小区具有次优或非理想的回程链路时)eCC可以与载波聚合配置或双连接性配置相关联。(例如,当允许多于一个运营商使用该频谱时)eCC可以被配置为用于在未许可的频谱或共享的频谱中被使用。由宽载波带宽为表征的eCC可以包括可以由UE 115利用的一个或多个分段,该分段不能够监测整个载波带宽或者相反地被配置为使用有限的载波带宽(例如,以节省功率)。
在一些情况下,eCC可以利用与其它CC不同的符号持续时间,这可以包括与其它CC的符号持续时间相比使用减少的符号持续时间。较短的符号持续时间可以与在相邻的子载波之间增加的间隔相关联。利用eCC的设备(诸如,UE 115或基站105)可以在减少的符号持续时间(例如,16.67微秒)处发射宽带信号(例如,根据20、40、60、80MHz等的频道或载波带宽)。在eCC中的TTI可以包含一个或多个符号周期。在一些情况下,TTI持续时间(即,TTI中的符号周期数目)可以是可变的。
无线通信系统(诸如,NR系统)可以利用许可的、共享的和未许可的频谱波段的任何组合。eCC符号持续时间和子载波间隔的灵活性可以允许跨多个频谱使用eCC。在一些示例中,NR共享频谱可以增加频谱利用率和频谱效率,特别是通过动态竖直(例如,跨频域)和水平(例如,跨时域)资源共享来增加频谱利用率和频谱效率。
在无线通信系统100的一些示例中,基站105和/或UE 115可以包括被设计为支持双波段和双偏振馈源的天线结构。例如,基站105和/或UE 115可以包括贴片辐射器(贴片天线)集合,其进一步包括第一贴片辐射器和第二贴片辐射器。如本文所使用的,描述符“贴片天线”和“贴片辐射器”可以互换地使用,其中描述符中的每个描述符可以与UE 115和/或基站105的天线阵列的一部分有关。根据一个或多个方面,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器可以与接地平面重叠。接地平面可以不对称。例如,接地平面可以是矩形的,并且接地平面的第一边缘可以垂直于接地平面的第二边缘并且比接地平面的第二边缘长。在一些情况下,多个贴片辐射器堆叠可以被包括在与接地平面重叠的贴片辐射器堆叠的阵列中。在阵列中的至少一个贴片辐射器堆叠可以包括相对于接地平面被旋转的至少一个贴片辐射器,使得经旋转的贴片辐射器具有至少一个不平行(倾斜、成角度、成角度偏移)于接地平面的第一边缘,以及接地平面的第二边缘的第一边缘。除了其它益处之外,这可以有益地改善在具有不同偏振的信号之间的增益平衡,该偏振可以与(例如,馈送到)贴片辐射器的不同边缘相关联。在一些情况下,经旋转的贴片辐射器的第一边缘(可以被称为第一贴片辐射器)可以相对于接地平面的第一边缘并且相对于接地平面的第二边缘成四十五(45)度角定向。在一些情况下,经旋转的贴片辐射器的所有边缘可以与接地平面的一个或多个边缘不平行。在一些情况下,经旋转的贴片辐射器的一个或多个角可以被切掉(修剪),并且每个切掉的角可以导致与接地平面的接近的(最接近的)边缘平行的附加的边缘(例如,比至少一个不平行边缘短的边缘)。
在一些情况下,第一贴片辐射器与第一频段(诸如,低波段频率)相关联,并且第二贴片辐射器与第二频段(诸如,高波段频率)相关联。亦即,第一频段可以低于第二频段。在一些情况下,第一贴片辐射器可以被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与第一频段相关联的第一信号,以及具有第二、正交(例如,水平)偏振并且与第一频段相关联的第二信号。另外,第二贴片辐射器可以被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与第二频段相关联的第三信号,以及具有第二(例如,水平)偏振并且与第二频段相关联的第四信号。下面进一步描述包括第一贴片辐射器和第二贴片辐射器的这种天线结构的各种示例。
图2图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的无线通信系统200的示例。在一些示例中,无线通信系统200可以实现无线通信系统100的方面。在一些示例中,无线通信系统200可以包括基站105-a和UE 115-a,其可以是参考图1描述的对应的设备的示例。UE 115-a可以在覆盖区域110-a内与基站105-a通信。
在一些示例中,基站105-a和UE 115-a可以包括双波段和双偏振贴片辐射器。基站105-a和UE 115-a可以利用贴片辐射器在第一频段205-a、第二频段205-b中或在频段205-a、205-b(双波段)二者中执行上行链路和下行链路通信。例如,基站105-a和UE 115-a可以包括双波段和双偏振贴片辐射器,双波段和双偏振贴片辐射器被配置有用于接收第一信号、第二信号、第三信号和第四信号的相应的馈源。
在一些情况下,贴片辐射器可以与接地平面重叠,其中接地平面的第一边缘垂直于接地平面的第二边缘并且比接地平面的第二边缘长。在一些情况下,接地平面可以在(例如,形成在)印刷电路板(PCB)的第一层处。贴片辐射器可以包括与接地平面重叠的贴片辐射器堆叠的阵列。在一些情况下,在阵列中的第一贴片辐射器堆叠包括第一贴片辐射器,第一贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的第一边缘。在一些情况下,第一贴片辐射器可以在PCB的第二层处(例如,形成在PCB的第二层中)。
每个贴片辐射器可以包括四个边缘。贴片辐射器的至少四个边缘可以与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。在一些情况下,贴片辐射器的第一边缘可以相对于接地平面的第一边缘并且相对于接地平面的第二边缘成四十五(45)度角定向。
在一些情况下,第一信号可以与低波段频率相关联并且可以具有第一(例如,竖直)偏振,第二信号可以与低波段频率相关联并且可以具有第二、正交(例如,水平)偏振,第三信号可以与高波段频率相关联并且可以具有第一(例如,竖直)偏振,并且第四信号可以与高波段频率相关联并且可以具有第二(例如,水平)偏振。在一些情况下,基站105-a(或UE115-a)可以基于所接收的信号中的一个或多个信号来发射信号。例如,基站105-a或UE115-a可以基于第一信号和第二信号发射低波段信号并且可以基于第三信号和第四信号发射高波段信号。作为另一个示例,基站105-a可以基于第一信号、第二信号、第三信号和第四信号发射双波段信号。在一些情况下,UE115-a或基站105-a可以接收一个或多个信号的多个实例,并且基站105-a或UE 115-a可以利用多个贴片辐射器阵列来执行波束成形以与UE115-a通信。
用于在基站105-a和/或UE 115-a处的贴片辐射器阵列的高波段馈源可以包括第一滤波器和第二滤波器,第一滤波器和第二滤波器被配置为拒绝与低波段频率相关联的信号。例如,第一滤波器和第二滤波器可以是陷波滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝低波段频率信号的任何滤波器。在一些情况下,用于基站105-a和/或UE115-a处的贴片辐射器阵列的低波段馈源可以不包括任何滤波器,或者可以包括被配置为拒绝与高波段频率相关联的信号的第三滤波器和第四滤波器。
图3图示了根据本公开的方面的支持天线阵列的PCB布局300的示例。根据本公开的一个或多个方面,UE(诸如,移动设备)可以包括顶盖、显示层、一个或多个PCB(诸如,根据PCB布局300的一个或多个PCB)以及底盖。一个或多个PCB可以被配置为包括一个或多个天线,一个或多个天线被配置为促进在移动设备与一个或多个其它设备(包括其它无线通信设备)之间的双向通信。
如在图3中所描绘的,PCB布局300包括主体部分320和两个天线系统310(诸如,天线系统310-a和天线系统310-b)。因此,在所示出的示例中,天线系统310被布置在移动设备(诸如,UE 115、或UE 115的外壳)的在该示例中的PCB布局300的相对端315(诸如,第一端315-a和第二端315-b)处。主体部分320可以包括PCB 325,PCB325包括前端电路335(也称为射频(RF)电路)、中频(IF)电路330和处理器340。前端电路335可以被配置为提供要被辐射到天线系统310的信号以及接收和处理由天线系统310接收并且从天线系统310提供给前端电路335的信号。在一些情况下,前端电路335可以被配置为将从IF电路330接收的IF信号转换为RF信号(适当地用功率放大器放大),并且将RF信号提供给用于辐射的天线系统310。前端电路335还可以(例如,使用低噪声放大器和混频器)将由天线系统310接收的RF信号转换为IF信号,并且将IF信号发射到IF电路330。IF电路330可以被配置为将从前端电路335接收的IF信号转换为基带信号,并且将基带信号提供给处理器340。IF电路330还可以被配置为将由处理器340提供的基带信号转换为IF信号,并且将IF信号提供给前端电路335。相应地,处理器340被通信地耦合到IF电路330,IF电路330被通信地耦合到前端电路335,前端电路335被通信地耦合到天线系统310。
天线系统310可以以各种方式形成为PCB布局300的一部分。如参考图3所述,将天线系统310与PCB 325(或与主体部分320)分隔的虚线345指示天线系统310(及其部件)与PCB布局300的其它部分的功能或物理上的分隔。天线系统310可以被集成到PCB 325上,被形成为PCB 325的整体部件或可以与PCB 325分隔但是附接(例如,耦合)到PCB 325(例如,天线系统310可以被单独地形成为单独的PCB或形成在单独的PCB内,但是在制造后可以与公共外壳内的主体部分320电和通信地耦合,以使得,例如,主体部分320可以对应于在外壳内的第一PCB,端315-a或天线310-b可以对应于在外壳内的第二PCB,并且端315-b或天线310-b可以对应于在外壳内的第三PCB)。备选地,天线系统310-a和/或天线系统310-b中的一个或多个部件可以与PCB 325整体地形成,并且一个或多个其它部件可以与PCB 325分隔形成并且被安装到PCB 325,或以其它方式使其成为PCB布局300的一部分或由PCB布局300容纳。备选地,天线系统310的每个天线可以分别地与PCB 325分隔地形成并且被安装到PCB325并且被耦合到前端电路335。在一些示例中,利用在模块中的天线系统310-a或310-b来实现在前端电路335中的一个或两个前端电路,并且将前端电路耦合到PCB 325。例如,模块可以被安装到PCB325或者可以(例如,使用柔性电缆或柔性电路)将模块与PCB 325分隔开并且耦合到PCB 325。天线系统310可以被配置为彼此相似或彼此不同。例如,可以省略任何一个天线系统310的一个或多个部件。作为示例,天线系统310-a可以包括4G和5G辐射器,而天线系统310-b可以不包括(可以省略)5G辐射器。在其它示例中,可以省略整个天线系统310,或者可以将其配置为与非蜂窝技术(诸如,WLAN技术)一起使用。
每个天线系统310可以与一个或多个接地平面相关联。在一些示例中,一个或多个接地平面可以是不对称的(例如,矩形和椭圆形,具有一个边缘比另一个边缘长)。在一些示例中,诸如当利用在模块中并且被耦合到PCB 325的天线系统310-a或310-b实现前端电路335的一个或两个电路时,一个或多个接地平面可以处于与PCB 325相关联的接地平面分隔,每个模块具有其自己的接地平面。在其它示例中,诸如当天线系统310被集成到PCB 325上时,与PCB 325相关联的接地平面也可以与天线系统310相关联。
显示器(未示出)可以粗略地覆盖与PCB 325相同的区域并且用作用于天线系统310的系统接地平面(以及诸如UE 115的移动设备的可能的其它部件)。显示器可以被布置在天线系统310-a下方和天线系统310-b上方(其中“上方”和“下方”相对于UE 115,即,UE115的顶部位于其它部件上方,而不管UE 115相对于地球的定向如何)。
天线系统310可以被配置为发射和接收毫米波能量。天线系统310可以被配置为在伪全(PO)波束与较窄波束之间转向不同的扫描角度和/或改变波束宽度的大小。
这里,天线系统310被类似地配置,具有多个辐射器以促进在相对于UE 115的各个方向上与其它设备的通信。在图3的示例中,贴片辐射器堆叠的阵列可以与接地平面重叠。在一些情况下,阵列中的第一贴片辐射器堆叠可以包括具有第一边缘的第一贴片辐射器,第一边缘与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。例如,第一贴片辐射器堆叠可以相对于接地平面的第一边缘并且相对于接地平面的第二边缘成四十五(45)度角。
在一些实例中,天线系统310-a包括贴片辐射器系统的阵列350。在其它示例中,一个或多个天线系统可以包括一个或多个偶极辐射器,或一个或多个偶极辐射器和一个或多个贴片辐射器的组合。在其它示例中,可以单独使用一个或多个其它类型的辐射器,或者将一个或多个其它类型的辐射器与一个或多个偶极辐射器和/或一个或多个贴片辐射器组合使用。贴片辐射器被配置为主要向PCB布局300的上方和下方的平面辐射信号,以及主要从PCB布局300的上方和下方的平面接收信号,即,进入或退出在图3中示出的页面。虽然在图3中未示出,但是根据一些示例,贴片辐射器系统的阵列350可以相对于PCB 320(诸如,PCB布局300的平面)倾斜。阵列350的这种布置可以将贴片辐射器配置为在不垂直于PCB 320的方向上辐射。在一些示例中,贴片辐射器系统的阵列350可以被定位以便辐射出设备(诸如,IE115)的边缘。阵列的接地平面可以相对于PCB 320的接地平面(例如,设备的其余部分的接地平面)成角度。例如,阵列的接地平面可以垂直于PCB 320的接地平面。将天线系统310定位在PCB布局300的角中或附近可以帮助提供空间分集(相对于UE 115的方向,可以向该方向发射信号并且可以从该方向接收信号),例如以帮助增加MIMO(多输入、多输出)能力。另外,贴片辐射器的阵列350可以被配置为提供双偏振辐射和接收。
图4示出了根据本公开的方面的支持用于无线通信的方法的贴片辐射器结构400的示例。在一些示例中,可以在无线通信系统100的各种部件中(例如,在基站105和/或UE115中)实现贴片辐射器结构400。
5G网络可以被设计为在小型小区中提供大范围的带宽。在5G网络中操作的设备可以包括通过波束成形支持MIMO通信的相控阵天线。在一些情况下,相控贴片辐射器阵列可以支持使用双波段和双天线偏振的MIMO通信。另外,相控贴片辐射器阵列可以使用双正交馈源来实现分集增益。例如,双馈源双偏振可以包括覆盖低波段频率和高波段频率二者的水平偏振馈源和竖直偏振馈源。在一些支持双馈源的贴片辐射器结构中,贴片辐射器可以包括两个双波段端口,每个双波段端口用于两个偏振中的一个偏振。更具体地,一个端口可以被用于在高波段频率和低波段频率二者中具有竖直偏振的馈源,并且另一个端口可以被用于在高波段频率和低波段频率二者中具有水平偏振的馈源。在这种情况下,双工器可以被包括在每个双波段馈源中并且被用于分隔双波段馈源。
在图4的示例中,贴片辐射器结构400包括第一接地平面410、第二接地平面415、第一贴片辐射器455和第二贴片辐射器460。第一接地平面410和第二接地平面415可以通过一个或多个电连接器450(例如,多个通孔和/或微通孔)彼此耦合。第一接地平面410和第二接地平面415可以被布置在(例如,形成在)平行平面中,第一接地平面410和第二接地平面415二者都可以平行于在第一方向上延伸的第一轴线405。在一些示例中,第一接地平面410可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第一层处,并且第二接地平面415可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的另一层处。PCB可以是参考图3描述的PCB 325的方面的示例。如本文使用的,描述符“接地板”和“接地平面”可以互换使用。在一些情况下,第一贴片辐射器455和第二贴片辐射器460可以以堆叠配置被布置(例如,被形成)。例如,第二贴片辐射器460可以被竖直地堆叠在第一贴片辐射器455之上,其中竖直方向对应于与第一轴线405正交的第二轴线470。在一些示例中,第一贴片辐射器455和第二贴片辐射器460可以关于第二轴线470同心(例如,第二轴线470可以是穿过第一贴片辐射器455和第二贴片辐射器460二者的中心的公共竖直轴线)。在一些示例中,第一贴片辐射器455可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第二层处,并且第二贴片辐射器460可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第三层处。
在一些示例中,第一贴片辐射器455可以被配置为经由两个馈源接收与低波段频率相关联的信号,并且第二贴片辐射器460可以被配置为经由两个其它馈源接收与高频段相关联的信号。第一贴片辐射器455可以具有大于第二贴片辐射器460的区域。在一些情况下,贴片辐射器结构400可以进一步包括第三贴片辐射器(未示出)。在一些示例中,第三贴片辐射器可以被竖直地堆叠在第二贴片辐射器460上方(例如,也关于第二轴线470同心)并且可以与第一贴片辐射器455以及第二贴片辐射器460电容地耦合。在一些示例中,第三贴片辐射器可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第四层处。
如先前讨论的,第一贴片辐射器455与低波段频率相关联并且第二贴片辐射器460与高波段频率相关联。贴片辐射器结构400进一步包括第一馈源435、第二馈源425、第三馈源420和第四馈源430。第一馈源435被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与低波段频率相关联的第一信号。第二馈源425被配置为接收具有第二、正交(例如,水平)偏振并且与低波段频率相关联的第二信号。第三馈源420被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与高波段频率相关联的第三信号。第四馈源420被配置为接收具有第二(例如,水平)偏振并且与高波段频率相关联的第四信号。第一馈源435和第二馈源425可以各自经由相应的带状线至少部分地与第一贴片辐射器455物理地耦合,并且第三馈源420和第四馈源430可以各自经由相应的带状线至少部分地与第二贴片辐射器460物理地耦合。在一些情况下,带状线可以被配置为使用从带状线到贴片的通孔(诸如,探针)与贴片耦合。在图4的示例中,第一馈源435与带状线耦合,带状线继而与第一探针490耦合,并且第二馈源425与带状线耦合,带状线与第二探针475耦合。类似地,第三馈源420与带状线耦合,带状线与第三探针480耦合,并且第四馈源430与带状线耦合,带状线与第四探针485耦合。如本文描绘的,探针可以被配置为竖直地连接到贴片。例如,第一探针490和第二探针475被连接到第一贴片辐射器455,并且第三探针480和第四探针485连接到第二贴片辐射器460。在一些情况下,带状线可以被认为包括在相应的馈源中。带状线可以是平行于与第一接地平面410以及第二接地平面415相关联的平面延伸的传输线,并且带状线可以通过介电材料与第一接地平面410以及第二接地平面415电隔离(例如,带状线可以悬浮在介电材料中并且由介电材料支撑)。通常,贴片辐射器结构400的有源层可以通过一个或多个非有源层(诸如,介电材料层)彼此分隔(例如,电隔离)。尽管描述了将带状线耦合到贴片辐射器的探针,但是应当理解,其它类型的馈源(诸如,时隙馈源、电容性馈源等)或用于将带状线耦合到贴片辐射器的机制也是可能的。
贴片辐射器结构400可以进一步包括第一滤波器440和第二滤波器445。在一些示例中,第一滤波器440可以与第三馈源420相关联并且第二滤波器445可以与第四馈源430相关联。在一些情况下,第一滤波器440可以在对应于第三馈源420的带状线中被实现,并且第二滤波器445可以在对应于第四馈源430的带状线中被实现。因此,第一滤波器440和第二滤波器445可以与高波段馈源相关联(例如,包括在信号路径中),并且可以被配置为拒绝与低波段频率相关联的信号。例如,第一滤波器440和第二滤波器445可以是陷波滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝低波段频率信号的任何滤波器。更具体地,第一滤波器440可以被配置为从具有竖直偏振的第三信号过滤低波段频率。另外,第二滤波器445可以被配置为从具有水平偏振的第四信号过滤低波段频率。由于贴片辐射器结构400可以同时接收与双波段相关联的馈源,因此滤波器440和第二滤波器445可以被用于隔离每个馈源。
在一些情况下,将低波段馈源与高波段频率隔离(例如,由于包括在高波段馈源中的滤波器440、445)可以是足够的(例如,可以满足阈值水平),而无需在低波段馈源中包括相应的低通滤波器。然而,如果与高波段频率相关联的隔离不可以满足阈值,则可以将被配置为拒绝与高波段频率相关联的信号的滤波器添加到低波段馈源。因此,尽管未在图4的示例中示出,但是在一些示例中,贴片辐射器结构400可以进一步包括第三滤波器和第四滤波器。在一些示例中,第三滤波器可以被包括在第一馈源435中并且第四滤波器可以被包括在第二馈源425中。在一些情况下,第三滤波器(未示出)可以在对应于第一馈源435的带状线中被实现,并且第四滤波器(未示出)可以在对应于第二馈源425的带状线中被实现。第三滤波器和第四滤波器可以被配置为拒绝与高波段频率相关联的信号。例如,第三滤波器可以第四滤波器可以是陷波滤波器、带通滤波器、低通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝高波段频率信号的任何滤波器。在一个示例中,第三滤波器可以被配置为从具有竖直偏振的第一信号过滤高波段频率。另外,第四滤波器可以被配置为从具有水平偏振的第二信号过滤高波段频率。
图5示出了根据本公开的方面的支持用于无线通信的方法的贴片辐射器结构(例如,双波段和双偏振贴片辐射器结构)的横截面图500的示例。在一些示例中,贴片辐射器结构的横截面图500可以是如参考图4描述的贴片辐射器结构400的方面的示例。
双偏振贴片辐射器结构的横截面图500图示了第一接地平面502、第二接地平面510以及在第一接地平面502与第二接地平面510之间的带状线层505。带状线层505可以包括多个带状线,每个带状线与相应的馈源相关联。第一接地平面502和第二接地平面510可以由一个或多个连接器515(诸如,通孔)电耦合。在一些示例中,第一接地平面502可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第一层处,并且第二接地平面510可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的另一层处。PCB可以是参考图3描述的PCB 325的方面的示例。贴片辐射器结构可以包括第一贴片辐射器550、第二贴片辐射器555和第三贴片辐射器560。在一些示例中,第一接地平面502、带状线层505、第二接地平面510、第一贴片辐射器550、第二贴片辐射器555和第三贴片辐射器560中的每项都可以通过介电材料与贴片辐射器结构的其它部件分隔(例如,部件可以悬浮在介电材料中并且由介电材料支撑)。通常,贴片辐射器结构的有源层可以通过一个或多个非有源层(诸如,介电材料层)彼此分隔(例如,电隔离)。
如图5的示例中描绘的,第一贴片辐射器550、第二贴片辐射器555和第三贴片辐射器560可以以堆叠配置被布置(例如,被形成)。例如,第一贴片辐射器550、第二贴片辐射器555和第三贴片辐射器560可以在竖直方向上被堆叠。在一些示例中,第一贴片辐射器550可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第二层处,第二贴片辐射器555可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第三层处。在一些示例中,第三贴片辐射器560可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第四层处。在一些示例中,第三贴片辐射器560可以是寄生贴片辐射器,并且可以与第一贴片辐射器550和第二贴片辐射器555电容地耦合。
第一贴片辐射器550可以被配置为接收与低波段频率相关联的馈源,并且第二贴片辐射器555可以被配置为接收与高波段频率相关联的馈源。如横截面图500中所述,第一贴片辐射器550接收第一馈源和第二馈源,并且第一贴片辐射器550可以与第一馈源和第二馈源物理地耦合。在图5的示例中,第一馈源可以包括第一馈源的第一部分530,在一些情况下,第一馈源的第一部分530可以是如上文所述的探针。第一馈源可以进一步包括被包括在带状线层505(未示出)中的带状线,带状线可以与第一馈源的第一部分530耦合。第二馈源可以包括第二馈源的第一部分535,在一些情况下,第二馈源的第一部分535可以是如上文所述的探针。尽管在图5中未示出,第二馈源也可以包括被包括在带状线层505中的带状线。第一贴片辐射器550可以(例如,通过相应的探针或其它机制)与第一馈源和第二馈源物理地耦合。在一些示例中,第一馈源可以与具有第一(例如,竖直)偏振并且与低波段频率相关联的信号相关联,并且第二馈源可以与具有第二、正交(例如,水平)偏振并且与低波段频率相关联的信号相关联。
另外,第二贴片辐射器555接收第三馈源和第四馈源。第二贴片辐射器555可以与第三馈源和第四馈源物理地耦合。第三馈源可以包括第三馈源的第一部分540,在一些情况下,第三馈源的第一部分540可以是如上所述的探针。第三馈源可以进一步包括被包括在带状线层505(未示出)中的带状线,带状线可以与第三馈源的第一部分540耦合。第四馈源可以包括第四馈源的第一部分545,在一些情况下,第四馈源的第一部分545可以是如上文所述的探针,以及被包括在带状线层505(未示出)中的带状线。第二贴片辐射器555可以(例如,通过相应的探针或其它机制)与第三馈源和第四馈源物理地耦合。第三馈源可以与具有第一(例如,竖直)偏振并且与高波段频率相关联的信号相关联,并且第四馈源可以与具有第二(例如,水平)偏振并且与高波段频率相关联的信号相关联。在一些情况下,第三馈源的第一部分540和第四馈源的第一部分545可以被配置为穿过第一贴片辐射器550,例如穿过在贴片辐射器550中的一个或多个孔。
在一些情况下,贴片辐射器结构可以包括一个或多个滤波器,诸如第一滤波器和第二滤波器。如先前所讨论的,第一滤波器可以被配置为滤除与第三馈源相关联的低波段频率,并且第二滤波器可以被配置为滤除与第四馈源相关联的低波段频率。第一滤波器和第二滤波器可以是陷波滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝低波段频率信号的任何滤波器。
图6图示了根据本公开的方面的支持用于无线通信的方法的贴片辐射器结构600(例如,双波段和双偏振贴片辐射器结构)的示例。在一些示例中,贴片辐射器结构600可以在无线通信系统100的各种部件中(例如,在基站105和/或UE 115中)被实现。根据本公开的一个或多个方面,根据图6中描述的配置可以使用在图4-图5中示出的贴片辐射器结构。
5G网络可以被设计为在小型小区中提供大范围的带宽。在5G网络中操作的设备可以包括通过波束成形支持MIMO通信的相控阵天线。在一些情况下,相控贴片辐射器阵列可以支持使用双波段和双天线偏振的MIMO通信。在一些情况下,相控贴片辐射器阵列可以包括四馈源贴片元件(诸如,贴片辐射器结构)以支持使用双偏振的低波段(诸如,24.25-28.35GHz)频率和高波段(诸如,37-40GHz)频率。在一些情况下,为了支持多个波段,相控贴片辐射器阵列可以包括堆叠的贴片。另外,相控贴片辐射器阵列可以使用双正交馈源来实现分集增益。
在图6的示例中,贴片辐射器结构600可以被配置为支持使用双波段和双天线偏振的通信。在一些情况下,贴片辐射器结构600可以被配置为支持使用单波段的通信。附加地或备选地,贴片辐射器结构600可以被配置为支持使用多于两个波段的通信。在一些情况下,贴片辐射器结构600可以被旋转以达到更大的增益平衡收益。在图6的示例中,贴片辐射器结构600包括第一接地平面610、第二接地平面615、第一贴片辐射器655、第二贴片辐射器660和第三贴片辐射器665。第一接地平面610和第二接地平面615可以通过一个或多个电连接器(例如,多个通孔和/或微通孔)彼此耦合。第一接地平面610和第二接地平面615可以被布置在(例如,形成在)平行的平面中,该平行平面二者都可以平行于在第一方向上延伸的第一轴线。
在一些情况下,第一贴片辐射器655和第二贴片辐射器660可以以堆叠配置被布置(例如,被形成)。例如,第二贴片辐射器660可以被竖直地堆叠在第一贴片辐射器655之上,其中竖直方向对应于与第一轴线605正交的第二轴线。在一些示例中,第一贴片辐射器655和第二贴片辐射器660可以关于第二轴线同心(例如,第二轴线可以是穿过第一贴片辐射器655和第二贴片辐射器660二者的中心的公共竖直轴线)。在一些情况下,第二贴片辐射器660可以是平面的(例如,形成在PCB的平坦层中)和矩形的(例如,正方形),并且可以被布置(堆叠)在第一贴片辐射器655的上方,使得第二贴片辐射器660和第一贴片辐射器655可以关于公共垂直轴线同心(例如,关于与包括第一贴片辐射器655的第一x-y平面以及包括第二贴片辐射器660的第二x-y平面正交的z轴线同心)。
在一些情况下,第一贴片辐射器655可以不平行于第二接地平面615。更具体地,第一贴片辐射器655的至少第一边缘656可以与第二接地平面615的第一边缘616以及第二接地平面615的第二边缘617不平行(相对倾斜、相对成角度、定向以便与之形成锐角或钝角)。在一些情况下,第一贴片辐射器655的所有边缘可以如此旋转(不平行)。第一边缘616可以垂直于第二边缘617。在一些示例中,第一边缘616可以比第二边缘617长。在一些示例中,第一贴片辐射器655的第一边缘656可以相对于第二接地平面615的第一边缘616并且相对于第二接地平面615的第二边缘617成四十五(45)度角定向。在一些示例中,(例如,由于第一贴片辐射器的对应的角被切掉或修整)第一贴片辐射器655的第三边缘658可以与第二接地平面615的第二边缘617平行。
在一些示例中,第二贴片辐射器660的第一边缘661可以与第二接地平面615的第一边缘616以及第二接地平面615的第二边缘617不平行。第二贴片辐射器660的第一边缘661可以与第一贴片辐射器655的第一边缘656平行。附加地或备选地,第二贴片辐射器660的每个边缘可以与第二接地平面615的每个边缘不平行。
在一些示例中,第一贴片辐射器655的第二边缘657可以与第二接地平面615的第一边缘616平行。第二边缘657可以比第一边缘656短。第一贴片辐射器655的第一边缘656的中点可以与第二接地平面615的第一边缘616分隔第一距离,并且第二边缘657的中点可以与第一边缘616分隔第二距离,第二距离小于第一距离。
寄生贴片辐射器670的集合可以通过增加天线(或贴片辐射器)的尺寸来提供更高的天线增益。贴片辐射器670可以被布置以便围绕第三贴片辐射器665。在一些情况下,第三贴片辐射器665可以是平面的(例如,形成在PCB的平面层中)和矩形的(例如,正方形),并且可以被布置(堆叠)在第一贴片辐射器655和第二贴片辐射器660上方,使得第一贴片辐射器655、第二贴片辐射器660和第三贴片辐射器665可以各自关于公共竖直轴线同心(例如,关于与包括第一贴片辐射器655的第一x-y平面、包括第二贴片辐射器660的第二x-y平面以及包括第三贴片辐射器665的第三x-y平面正交的z轴线同心)。
贴片辐射器670中的一个或多个贴片辐射器可以倾斜或成角度,使得至少一个边缘与第二接地平面615的一个或多个边缘616、617不平行,并且因此在一些情况下可以与第一贴片辐射器655、第二贴片辐射器660或第三贴片辐射器665的一个或多个边缘平行。每个寄生贴片辐射器670的一个或多个角可以被切掉。
在一些示例中,在寄生贴片辐射器670的集合中的每个贴片辐射器可以具有第一边缘671,第一边缘671与第一贴片辐射器655的第一边缘656平行。在寄生贴片辐射器670的集合中的每个贴片辐射器可以具有第二边缘672,第二边缘672与第二接地平面615的第一边缘616平行。附加地或备选地,在寄生贴片辐射器670的集合中的每个贴片辐射器可以具有至少四(4)个边缘,至少四个边缘与第二接地平面615的第一边缘616以及第二接地平面615的第二边缘617不平行。
在一些示例中,第一贴片辐射器655可以被配置为经由两个馈源接收与低波段频率相关联的信号,并且第二贴片辐射器660可以被配置为经由两个其它馈源接收与高频段相关联的信号。第一贴片辐射器655可以具有比第二贴片辐射器660更大的区域。在一些情况下,贴片辐射器结构600可以进一步包括第三贴片辐射器665。在一些情况下,第三贴片辐射器665可以被竖直地堆叠在第二贴片辐射器660的上方(例如,也关于第二轴线同心)。在一些示例中,第三贴片辐射器665可以与寄生贴片辐射器670共面。寄生贴片辐射器670的集合可以与第一贴片辐射器655、第二贴片辐射器660以及第三贴片辐射器665电容地耦合。
如前所述,第一贴片辐射器655与低波段频率相关联,并且第二贴片辐射器660与高波段频率相关联。贴片辐射器结构600进一步包括第一馈源635、第二馈源625、第三馈源620和第四馈源630。第一馈源635被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与低波段频率相关联的第一信号。第二馈源625被配置为接收具有第二、正交(例如,水平)偏振并且与低波段频率相关联的第二信号。第三馈源620被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与高波段频率相关联的第三信号。第四馈源630被配置为接收具有第二(例如,水平)偏振并且与高波段频率相关联的第四信号。因此,第一贴片辐射器655和第二贴片辐射器660中的一个或两个贴片辐射器可以被配置为接收两个馈源,其中在单个贴片辐射器处接收的两个馈源分别与不同的(例如,正交的)偏振相关联,诸如竖直偏振和水平偏振。另外,在一些情况下,在单个贴片辐射器处接收的两个馈源可以在相位上对准或基本对准,使得经由两个馈源接收的信号可以具有不同的偏振但是相同的相位。
第一馈源635和第二馈源625可以各自经由相应的带状线与第一贴片辐射器655电容地耦合,并且第三馈源620和第四馈源630可以各自至少部分地经由相应的带状线与第二贴片辐射器660物理地(直接地)耦合。在一些情况下,带状线可以被配置为使用从带状线到贴片的通孔(诸如,探针)与贴片耦合。在图6的示例中,第一馈源635与带状线耦合,带状线继而与L探针耦合(如图9所示,当从侧面观察时,第一馈源635可以呈现L形),并且第二馈源625与带状线耦合,带状线与第二L探针耦合(如图9所示,当从侧面观察时,第二馈源625可以呈现L形)。在一些情况下,L探针接近馈送技术可以是对厚衬底结构直接馈送的改善,这是因为L探针接近馈源被配置为补偿来自厚衬底的大电感。
附加地,第三馈源620与带状线耦合,带状线与第一直接探针耦合,并且第四馈源630与带状线耦合,带状线与第二直接探针耦合。如本文描绘的,探针可以被配置为垂直地连接到贴片。在一些情况下,带状线可以被认为被包括在相应的馈源中。带状线可以是平行于与第一接地平面610以及第二接地平面615相关联的平面延伸的传输线,并且带状线可以通过介电材料与第一接地平面610和第二接地平面615隔离(例如,带状线可以悬浮在介电材料中并且由介电材料支撑)。尽管在图6中描绘的示例中未示出,但是应当理解,在一些示例中,第三馈源620和第四馈源630可以使用电容性馈源,诸如L探针接近馈源。尽管描述了探针将带状线耦合到贴片辐射器,但是应当理解,用于将带状线耦合到贴片辐射器的其它类型的馈源(诸如,时隙馈源、电容性馈源等)或机制也是可能的。
图7示出了根据本公开的方面的支持用于无线通信的方法的模块700的示例。模块700可以包括贴片辐射器堆叠的阵列(例如,双波段和双偏振贴片辐射器结构),也称为贴片阵列,其可以是如参考图3描述的阵列350的方面的示例。在图7的示例中,模块700包括四(4)个贴片辐射器堆叠705的阵列和接地平面701。贴片辐射器堆叠705可以是如参考图6描述的贴片辐射器结构600的方面的示例。接地平面701可以是不对称的,例如矩形和椭圆形,其中第一边缘比第二边缘长。在一些示例中,第一边缘的长度可以是第二边缘的长度的两倍。在其它示例中,第一边缘的长度可以是第二边缘的四倍或更多倍。
模块700中的贴片辐射器堆叠的阵列的长度可以为22.8mm,宽度为4.2mm。在贴片辐射器堆叠的阵列中的一个或多个贴片辐射器堆叠可以相对于在贴片辐射器堆叠的阵列中的一个或多个其它贴片辐射器堆叠旋转。例如,在贴片辐射器堆叠的阵列中的第一贴片辐射器堆叠可以相对于在贴片辐射器堆叠的阵列中的第二贴片辐射器堆叠旋转一百八十(180)度。在图7的示例中,贴片辐射器堆叠的阵列被布置,使得贴片辐射器703的角彼此靠近,而贴片辐射器703的平行边缘相对于彼此偏移。在一些其它示例中,贴片辐射器堆叠的阵列可以被布置,使得贴片辐射器703的平行边缘彼此靠近并且对准。
贴片辐射器堆叠705包括第一馈源710、第二馈源715、第三馈源720和第四馈源725。第一馈源710被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与低波段频率相关联的第一信号。第二馈源715被配置为接收具有第二、正交(例如,水平)偏振并且与低波段频率相关联的第二信号。第三馈源720被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与高波段频率相关联的第三信号。第四馈源725被配置为接收具有第二(例如,水平)偏振并且与高波段频率相关联的第四信号。第一馈源710和第二馈源715可以各自至少部分地经由相应的带状线与第一贴片辐射器电容地耦合,并且第三馈源720和第四馈源725可以各自至少部分地经由相应的带状线与第二贴片辐射器物理地耦合。在一些情况下,带状线可以被配置为使用从带状线到贴片的通孔(诸如,探针)与贴片耦合。
在图7的示例中,第一馈源710与带状线耦合,带状线继而与L探针耦合,并且第二馈源715与带状线耦合,带状线与第二L探针耦合。类似地,第三馈源720与带状线耦合,带状线与第一直接探针耦合,并且第四馈源725与带状线耦合,带状线与第二直接探针耦合。如本文描绘的,探针可以被配置为竖直地连接到贴片。在一些情况下,带状线可以被认为被包括在相应的馈源中。带状线可以是平行于与第一接地平面和第二接地平面相关联的平面延伸的传输线,并且带状线可以通过介电材料与第一接地平面和第二接地平面隔离(例如,带状线可以悬浮在介电材料中并且由介电材料支撑)。尽管描述了探针将带状线耦合到贴片辐射器,但是应当理解,用于将带状线耦合到贴片辐射器的其它类型的馈源(诸如,时隙馈源、电容性馈源等)或机制也是可能的。
贴片辐射器堆叠705可以进一步包括第一滤波器730和第二滤波器735。在一些示例中,第一滤波器730可以被包括在第一馈源710中,并且第二滤波器735可以被包括在第二馈源715中。在一些情况下,第一滤波器730可以在对应于第一馈源710的带状线中被实现,并且第二滤波器735可以在对应于第二馈源715的带状线中被实现。第一滤波器730和第二滤波器735可以被配置为拒绝与高波段频率相关联的信号。例如,第一滤波器730和第二滤波器735可以是陷波滤波器、带通滤波器、低通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝高波段频率信号的任何滤波器。在一个示例中,第一滤波器730可以被配置为从具有竖直偏振的第一信号过滤高波段频率。另外,第二滤波器735可以被配置为从具有水平偏振的第二信号过滤高波段频率。
贴片辐射器堆叠705可以进一步包括第三滤波器740和第四滤波器745。在一些示例中,第三滤波器740可以与第三馈源720相关联,并且第四滤波器745可以与第四馈源725相关联。在一些情况下,第三滤波器740可以在对应于第三馈源720的带状线中被实现,并且第四滤波器745可以在对应于第四馈源725的带状线中被实现。因此,第三滤波器740和第四滤波器745可以与高波段馈源相关联(例如,包括在高波段馈源的信号路径中),并且可以被配置为拒绝与低波段频率相关联的信号。例如,第三滤波器740和第四滤波器745可以是陷波滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝低波段频率信号的任何滤波器。更具体地,第三滤波器740可以被配置为从具有竖直偏振的第三信号过滤低波段频率。另外,第四滤波器745可以被配置为从具有水平偏振的第四信号过滤低波段频率。由于贴片辐射器堆叠705可以同时地接收与双波段相关联的馈源,因此第三滤波器740和第四滤波器745可以被用于隔离每个馈源。
图8图示了滤波器结构800的示例。滤波器结构800可以在如参考图7所述的贴片辐射器堆叠705的方面中被实现。滤波器结构800包括第一馈源805、第二馈源810、第一低通滤波器825、第二低通滤波器830、第一陷波滤波器835和第二陷波滤波器840。
如在图8的示例中描绘的,第一馈源805被配置为接收具有第一(例如,竖直)偏振并且与低波段频率相关联的第一信号。第二馈源810被配置为接收具有第二、正交(例如,水平)偏振并且与低波段频率相关联的第二信号。第一馈源805和第二馈源810可以各自至少部分地经由相应的带状线与第一贴片辐射器电容地耦合。在一些情况下,带状线可以被配置为使用从带状线到贴片的通孔(诸如,探针)与贴片耦合。在图8的示例中,第一馈源805与带状线耦合,带状线继而与第一L探针815耦合,并且第二馈源810与带状线耦合,带状线与第二L探针820耦合。在一些情况下,带状线可以被认为被包括在相应的馈源中。带状线可以是平行于与第一接地平面和第二接地平面相关联的平面延伸的传输线,并且带状线可以通过介电材料与第一接地平面和第二接地平面隔离(例如,带状线可以悬浮在介电材料中并且由介电材料支撑)。
滤波器结构800可以进一步包括第一低通滤波器825、第二低通滤波器830、第一陷波滤波器835和第二陷波滤波器840。在一些示例中,第一低通滤波器825和第一陷波滤波器835可以被包括在第一馈源805中,并且第二低通滤波器830和第二陷波滤波器840可以被包括在第二馈源810中。在一些情况下,第一低通滤波器825和第一陷波滤波器835可以在对应于第一馈源805的带状线中被实现,并且第二低通滤波器830和第二陷波滤波器840可以在对应于第二馈源810的带状线中被实现。第一低通滤波器825、第二低通滤波器830、第一陷波滤波器835和第二陷波滤波器840可以被配置为拒绝与高波段频率相关联的信号。在一些情况下,第一陷波滤波器835和第二陷波滤波器840可以被配置为拒绝与带外(OOB)频率(诸如,超过32GHz的频率)相关联的信号。在一个示例中,第一低通滤波器825和第一陷波滤波器835可以被配置为从具有竖直偏振的第一信号过滤高波段频率。另外,第二低通滤波器830和第二陷波滤波器840可以被配置为从具有水平偏振的第二信号过滤高波段频率。
图9图示了根据本公开的方面的用于支持无线通信的方法的贴片辐射器结构(例如,双波段和双偏振贴片辐射器结构)的横截面图900的示例。在一些示例中,贴片辐射器结构的横截面图900可以是如参考图4所述的贴片辐射器结构400的方面的示例。在一些示例中,横截面图900可以表示与参考图6所述的边缘616平行的横截面图。
贴片辐射器结构的横截面图900图示了第一接地平面902、第二接地平面910以及在第一接地平面902与第二接地平面910之间的带状线层905。带状线层905可以包括多个带状线,每个带状线可以与相应的馈源相关联。第一接地平面902和第二接地平面910可以通过一个或多个连接器915(诸如,通孔)被电耦合。在一些示例中,第一接地平面902可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第一层处,并且第二接地平面910可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的另一层处。PCB可以是如参考图3所述的PCB 325的方面的示例。贴片辐射器结构可以包括第一贴片辐射器950、第二贴片辐射器955、第三贴片辐射器960和寄生贴片辐射器965的集合。在一些示例中,第一接地平面902、带状线层905、第二接地平面910、第一贴片辐射器950、第二贴片辐射器955、第三贴片辐射器960和寄生贴片辐射器965中的每项可以通过介电材料与贴片辐射器结构的其它部件分隔(例如,部件可以悬浮在介电材料中并且由介电材料支撑)。通常,贴片辐射器结构的有源层可以通过一个或多个非有源层(诸如,介电材料层)彼此分隔(例如,电隔离)。
如在图9的示例中描绘的,第一贴片辐射器950、第二贴片辐射器955和第三贴片辐射器960可以以堆叠配置被布置(例如,被形成)。例如,第一贴片辐射器950、第二贴片辐射器955和第三贴片辐射器960可以在竖直方向上被堆叠。在一些示例中,第三贴片辐射器960可以与寄生贴片辐射器965的集合共面。寄生贴片辐射器965可以与第一贴片辐射器950、第二贴片辐射器955和第三贴片辐射器960电容地耦合。在一些示例中,第一贴片辐射器950可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第二层处,第二贴片辐射器955可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第三层处。在一些示例中,第三贴片辐射器960和寄生贴片辐射器965的集合可以在(例如,形成在或以其它方式布置在)PCB的第四层处。
第一贴片辐射器950可以被配置为接收与低波段频率相关联的馈源,并且第二贴片辐射器955可以被配置为接收与高波段频率相关联的馈源。如在横截面图900中所描述的,第一贴片辐射器950经由第一L探针932接收第一馈源,并且可以经由第一L探针932与第一馈源电容地耦合,第一贴片辐射器950经由第二L探针接收第二馈源,并且第一贴片辐射器950经由第二L探针与第二馈源电容地耦合(未示出)。在图9的示例中,第一馈源可以包括第一馈源的第一部分930,在一些情况下,第一馈源的第一部分930可以是如上所述的探针。第一馈源可以进一步包括在带状线层905中包括的带状线(未示出),带状线可以与第一馈源的第一部分930耦合。第二馈源可以包括第二馈源的第一部分,在一些情况下,第二馈源的第一部分可以是如上所述的探针。尽管在图9中未示出,但是第二馈源还可以包括在带状线层905中包括的带状线。第一贴片辐射器950可以通过L探针932与第一馈源电容地耦合,并且通过第二L探针或者通过其它探针或机制与第二馈源电容地耦合。在一些示例中,第一馈源可以与具有第一(例如,竖直)偏振并且与低波段频率相关联的信号相关联,并且第二馈源可以与具有第二、正交(例如,水平)偏振并且与低波段频率相关联的信号相关联。尽管在图9的示例中示出为经由L探针932与第一馈源电容地耦合,但是在一些情况下,第一贴片辐射器950可以与第一馈源和第二馈源直接地耦合(例如,与第一部分930直接地耦合)。
在一些情况下,贴片辐射器结构可以包括一个或多个滤波器,诸如第一滤波器和第二滤波器。如先前所讨论的,第一滤波器可以被配置为滤除与第一馈源相关联的高波段频率,并且第二滤波器可以被配置为滤除与第二馈源相关联的高波段频率。第一滤波器和第二滤波器可以是陷波滤波器、带通滤波器、低通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝高波段频率信号的任何滤波器。
另外,第二贴片辐射器955接收第三馈源和第四馈源(未示出)。第二贴片辐射器955可以与第三馈源和第四馈源物理地耦合。第三馈源可以包括第三馈源的第一部分940,在一些情况下,第三馈源的第一部分940可以是如上所述的探针。第三馈源可以进一步包括在带状线层905中包括的带状线(未示出),带状线可以与第三馈源的第一部分940耦合。第四馈源可以包括第四馈源的第一部分,在一些情况下,第四馈源的第一部分可以是如上所述的探针,以及包括在带状线层905中的带状线(未示出)。第二贴片辐射器955可以(例如,通过相应的探针或其它机制)与第三馈源和第四馈源物理地耦合。第三馈源可以与具有第一(例如,竖直)偏振并且与高波段频率相关联的信号相关联,并且第四馈源可以与具有第二(例如,水平)偏振并且与高波段频率相关联的信号相关联。在一些情况下,第三馈源的第一部分940和第四馈源的第一部分可以被配置为穿过第一贴片辐射器950。尽管在图9的示例中被示出为与第三馈源直接地耦合(例如,与第一部分940直接地耦合),但是在一些情况下,第二贴片辐射器955可以(例如,经由L探针)与第三馈源和第四馈源电容地耦合。
在一些情况下,贴片辐射器结构可以包括一个或多个滤波器,诸如第三滤波器和第四滤波器。如先前所讨论的,第三滤波器可以被配置为滤除与第三馈源相关联的低波段频率,并且第四滤波器可以被配置为滤除与第四馈源相关联的低波段频率。第三滤波器和第四滤波器可以是陷波滤波器、带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或被设计为拒绝低波段频率信号的任何滤波器。
图10示出了根据本公开的方面的支持贴片辐射器阵列的设备1005的框图1000。设备1005可以是如本文所述的UE 115或基站105的方面的示例。设备1005可以包括接收器1010、通信管理器1015和发射器1020。设备1005还可以包括处理器。这些部件中的每个部件可以(例如,经由一个或多个总线)彼此通信。
接收器1010可以接收信息,诸如数据包、用户数据或与各种信息信道(诸如,控制信道、数据信道以及与双波段和双偏振贴片辐射器阵列相关联的信息等)相关联的控制信息。信息可以被传递到设备1005的其它部件。接收器1010可以是如参考图12和图13描述的收发器1220或1320的方面的示例。接收器1010可以利用单个天线或天线集合。
通信管理器1015可以生成具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,生成具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号,生成具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号,生成具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。在一些情况下,通信管理器1015可以将生成的信号发射到发射器1020,并且发射器1020可以继而将基于发射器1020的信号发射给另一个UE和/或基站。通信管理器1015可以是参考图12和图13所述的通信管理器1210或1310的方面的示例。
通信管理器1015或其子部件可以以硬件、由处理器执行的代码(例如,软件或固件)或其任意组合来实现。如果以由处理器执行的代码来实现,则通信管理器1015或其子部件的功能可以由通用处理器、DSP、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑设备、离散门或晶体管逻辑、离散硬件部件或被设计为执行本公开中描述的功能的其任意组合来执行。
通信管理器1015或其子部件可以物理地位于各种位置,包括被分布为使得功能的一部分由一个或多个物理部件在不同物理位置处实现。在一些示例中,根据本公开的各个方面,通信管理器1015或其子部件可以是单独且不同的部件。在一些示例中,通信管理器1015或其子部件可以与一个或多个其它硬件部件组合,包括但不限于输入/输出(I/O)部件、收发器、网络服务器、另一个计算设备、在本公开中描述的一个或多个其它部件、或根据本公开的各个方面的其组合。
发射器1020可以包括贴片辐射器阵列。发射器1020可以经由第一馈源在贴片辐射器的堆叠处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,经由第二馈源在贴片辐射器的堆叠处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号,经由第三馈源在贴片辐射器的堆叠处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号,经由第四馈源在贴片辐射器的堆叠处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号,并且使用贴片辐射器的堆叠发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号,贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器。
在一些示例中,发射器1020可以与在收发器模块中的接收器1010并置。例如,发射器1020可以是如参考图12和图13所描述的收发器1220或1320的方面的示例。发射器1020可以利用单个天线或天线集合。
图11示出了根据本公开的方面的支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的设备1105的框图1100。设备1105可以是如参考图1和图10所述的设备1005、UE 115或基站105的方面的示例。设备1105可以包括接收器1110、通信管理器1115和发射器1130。设备1105还可以包括处理器。这些部件中的每个部件可以(例如,经由一个或多个总线)彼此通信。
接收器1110可以接收信息,诸如数据包、用户数据或与各种信息信道(诸如,控制信道、数据信道和与双波段和双偏振贴片辐射器阵列有关的信息等)相关联的信息。信息可以传递到设备1105的其它部件。接收器1110可以是如参考图12和图13所述的收发器1220或1320的方面的示例。接收器1110可以利用单个天线或天线集合。在一些情况下,接收器1110可以与通信管理器1115耦合。
通信管理器1115可以是如参考图10所述的通信管理器1015的方面的示例。通信管理器1115可以是如参考图12和图13所述的通信管理器1210或1310的方面的示例。
发射器1130可以包括贴片辐射器阵列1120和馈源部件1125。贴片辐射器阵列1120可以被物理地耦合到包括在馈源部件1125中的一个或多个天线馈源。发射器1130可以发射由设备1105的其它部件(诸如通信管理器1115)生成的信号。贴片辐射器阵列1120可以经由包括在馈源部件1125中的第一馈源接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号。贴片辐射器阵列1120可以经由包括在馈源部件1125中的第二馈源接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。贴片辐射器阵列1120可以经由包括在馈源部件1125中的第三馈源接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号。贴片辐射器阵列1120可以经由包括在馈源部件1125中的第四馈源接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
馈源部件1125可以包括一个或多个滤波器。在一些示例中,馈源部件1125可以在贴片辐射器阵列1120接收第三信号和第四信号之前滤波第三信号和第四信号。在一些示例中,馈源部件1125可以使第三信号穿过第一滤波器(例如,带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或陷波滤波器),第一滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。在一些示例中,馈源部件1125可以使第四信号穿过第二滤波器(例如,带通滤波器、高通滤波器、带阻滤波器或陷波滤波器),第二滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
在一些示例中,馈源部件1125可以在贴片辐射器阵列1120接收第一信号和第二信号之前滤波第一信号和第二信号。在一些示例中,馈源部件1125可以使第一信号穿过第三滤波器(例如,带通滤波器、低通滤波器、带阻滤波器或陷波滤波器),第三滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号。在一些示例中,馈源部件1125可以使第二信号穿过第四滤波器(例如,带通滤波器、低通滤波器、带阻滤波器或陷波滤波器),第四滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号。
然后,贴片辐射器阵列1120可以发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以将信号发射到外部设备。
贴片辐射器阵列1120可以被定位在接地平面上,其中接地平面的第一边缘垂直于接地平面的第二边缘并且接地平面的第一边缘比接地平面的第二边缘长。贴片辐射器阵列1120可以包括与接地平面重叠的贴片辐射器堆叠的阵列,其中在阵列中的第一贴片辐射器堆叠包括具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的第一边缘的第一贴片辐射器。在一些情况下,接地平面可以在(例如,形成在)PCB的第一层处,并且第一贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第二层处。
在一些情况下,第一贴片辐射器的至少四个边缘与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。在一些情况下,第一贴片辐射器的第一边缘相对于接地平面的第一边缘并且相对于接地平面的第二边缘成四十五(45)度角定向。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以包括第二贴片辐射器,第二贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的第一边缘。在一些示例中,第二贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第三层处。在一些实例中,第二贴片辐射器的第一边缘与第一贴片辐射器的第一边缘平行。在一些情况下,第二贴片辐射器的每个边缘与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。在一些情况下,第二贴片辐射器的每个边缘与接地平面的每个边缘不平行。
在一些情况下,第一贴片辐射器的第二边缘与接地平面的第一边缘平行。在一些情况下,第一贴片辐射器的第二边缘比第一贴片辐射器的第一边缘短,第一贴片辐射器的第一边缘的中点与接地平面的第一边缘分隔第一距离,并且第一贴片辐射器的第二边缘的中点与接地平面的第一边缘分隔第二距离,第二距离小于第一距离。在一些情况下,第一贴片辐射器的第三边缘与接地平面的第二边缘平行。
贴片辐射器阵列1120可以进一步包括与第一贴片辐射器重叠的第三贴片辐射器和第二贴片辐射器二者,其中第三贴片辐射器的第一边缘与第一贴片辐射器的第一边缘平行。在一些情况下,第二贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第三层处。在一些情况下,第三贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以进一步包括与第三贴片辐射器共面的寄生贴片辐射器的集合,第三贴片辐射器被布置在该集合的至少两个寄生贴片辐射器之间。在一些示例中,寄生贴片辐射器的集合可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以进一步包括寄生贴片辐射器的集合,集该合的每个贴片辐射器具有与第一贴片辐射器的第一边缘平行的第一边缘。在一些示例中,寄生贴片辐射器的集合可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。在一些情况下,集合的每个寄生贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘平行的第二边缘。在一些情况下,集合的每个寄生贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的至少四个边缘。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以包括在阵列中的第二贴片辐射器堆叠,在阵列中的第二贴片辐射器堆叠相对于在阵列中的第一贴片辐射器堆叠旋转一百八十(180)度。在一些实例中,第一贴片辐射器的第一边缘与轴线不平行,轴线与第一贴片辐射器堆叠的第一贴片辐射器的质心以及第二贴片辐射器堆叠的至少一个贴片辐射器的质心相交。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以包括:第一辐射装置,用于在第一频段中辐射,并且第一辐射装置被布置在矩形接地平面上方;以及第二辐射装置,用于在第二频段中辐射,并且第二辐射装置以堆叠配置被布置在第一辐射装置上方,其中第一辐射装置和第二辐射装置中的每个辐射装置包括相对于矩形接地平面的第一边缘以及矩形接地平面的第二边缘二者都成角度的至少一个边缘。在一些情况下,矩形接地平面可以被布置在(例如,形成在)PCB的第一层中,第一辐射装置可以被布置在(例如,形成在)PCB的第二层中,并且第二辐射装置可以被布置在(例如,形成在)PCB的第三层中。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以进一步包括:第三辐射装置,用于在第二频段中辐射,并且第三辐射装置以堆叠配置被布置在第二辐射装置的上方,第三辐射装置的至少一个边缘相对于矩形接地平面的第一边缘以及矩形接地平面的第二边缘二者都成角度;以及多个寄生辐射装置,用于在第一频段中辐射,并且多个寄生辐射装置与第三辐射装置共面,在多个寄生辐射装置中的每个寄生贴片辐射装置的至少一个边缘相对于矩形接地平面的第一边缘以及矩形接地平面的第二边缘二者都成角度。在一些示例中,第三辐射装置和多个寄生辐射装置可以被布置在(例如,形成在)PCB的第四层中。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以包括:贴片辐射器的集合,贴片辐射器的集合包括与第一频段相关联的第一贴片辐射器以及与第二频段相关联的第二贴片辐射器,第二频段比第一频段高,其中以堆叠配置布置第一贴片辐射器和第二贴片辐射器;用于贴片辐射器的集合的第一馈源,第一馈源被配置为接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;用于贴片辐射器的集合的第二馈源,第二馈源被配置为接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;用于贴片辐射器的集合的第三馈源,第三馈源被配置为接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;以及用于贴片辐射器的集合的第四馈源,第四馈源被配置为接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以进一步包括在贴片辐射器的集合中的第三贴片辐射器,第三贴片辐射器以堆叠配置被布置,并且第三贴片辐射器至少与第二贴片辐射器电容地耦合。
在一些情况下,第一贴片辐射器和第二贴片辐射器可以关于与第一贴片辐射器的平面表面正交的公共轴线同心。在一些情况下,第一偏振可以与第二偏振正交。
在一些情况下,贴片辐射器阵列1120可以进一步包括接地平面,其中第一贴片辐射器包括相对于接地平面的至少一个边缘成四十五(45)度定向的边缘。
在一些情况下,馈源部件1125可以包括:第一馈源,被配置为接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;第二馈源,被配置为接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号;第三馈源,被配置为接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;以及第四馈源,被配置为接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
在一些情况下,馈源部件1125可以进一步包括:第一低通滤波器,被包括在第一馈源中并且被配置为拒绝与第二频段相关联的信号;第二低通滤波器,被包括在第二馈源中并且被配置为拒绝与第二频段相关联的信号;第一高通滤波器,被包括在第三馈源中并且被配置为拒绝与第一频段相关联的信号;以及第二高通滤波器,被包括在第四馈源中并且被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
在一些情况下,馈源部件1125可以进一步包括:第一陷波滤波器,被包括在第一馈源中并且被配置为提取与第一频段相关联的信号;第二陷波滤波器,被包括在第二馈源中并且被配置为提取与第一频段相关联的信号;第三陷波滤波器,被包括在第三馈源中并且被配置为提取与第二频段相关联的信号;以及第四陷波滤波器,被包括在第四馈源中并且被配置为提取与第二频段相关联的信号。
在一些情况下,第一馈源和第二馈源可以与第一贴片辐射器电容地耦合。在一些情况下,第三馈源和第四馈源可以与第二贴片辐射器电容地耦合。
在一些示例中,发射器1130可以与在收发器模块中的接收器1110并置。例如,发射器1130可以是如参考图12和图13所述的收发器1220或1320的方面的示例。发射器1130可以利用单个天线或天线集合。
图12示出了根据本公开的方面的包括支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的设备1205的系统1200的图。设备1205可以是如以上例如参考图1、图10和图11所述的设备1005、设备1105或UE 115的示例或包括其部件的示例。设备1205可以包括用于双向语音和数据通信的部件,包括用于发射和接收通信的部件,包括通信管理器1210、收发器1220、天线1225、存储器1230、处理器1240和I/O控制器1250。这些部件可以经由一个或多个总线(例如,总线1225)进行电子通信。
通信管理器1210可以与天线1225以及收发器1220通信地耦合。收发器1220可以经由如上所述的一个或多个天线、有线或无线链路双向地通信。例如,收发器1220可以表示无线收发器,并且可以与另一个无线收发器双向地通信。收发器1220还可以包括调制解调器,以调制数据包并且将调制的数据包提供给天线以用于传输,以及解调从天线接收的数据包。
在一些情况下,无线设备可以包括单个天线1225。但是,在一些情况下,设备可以具有多于一个的天线1225,多于一个的天线能够同时发射或接收多个无线传输。在一些情况下,天线1225可以包括堆叠的贴片辐射器集合。在一些情况下,天线1225可以包括多个共面的贴片辐射器。
通信管理器1210可以生成具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,以及生成具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。在一些示例中,通信管理器1210可以生成具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号,以及生成具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
天线1225可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,并且在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。在一些示例中,天线1225可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号,并且在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。天线1225可以使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
天线1225可以在贴片辐射器的堆叠处接收具有第一偏振并且经由第一馈源与第一频段相关联的第一信号,在贴片辐射器的堆叠处接收具有第二偏振并且经由第二馈源与第一频段相关联的第二信号,在贴片辐射器的堆叠处接收具有第一偏振并且经由第三馈源与第二频段相关联的第三信号,在贴片辐射器的堆叠处接收具有第二偏振并且经由第四馈源与第二频段相关联的第四信号,并且使用贴片辐射器的堆叠发射至少部分地基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号,贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器。
天线1225可以使第一信号穿过第一低通滤波器和第一带通滤波器,第一低通滤波器和第一带通滤波器二者都被配置为拒绝与第二频段相关联的信号,并且天线1225可以使第二信号穿过第二低通滤波器和第二带通滤波器,第二低通滤波器和第二带通滤波器二者都被配置为拒绝与第二频段相关联的信号,天线1225可以使第三信号穿过第一高通滤波器和第三带通滤波器,第一高通滤波器和第三带通滤波器二者都被配置为拒绝与第一频段相关联的信号,并且天线1225可以使第四信号穿过第二高通滤波器和第四带通滤波器,第二高通滤波器和第四带通滤波器二者都被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。
存储器1230可以包括RAM、ROM或其组合。存储器1230可以存储计算机可读代码1235,计算机可读代码1235包括当由处理器(例如,处理器1240)执行时导致设备执行本文所述的各种功能的指令。在一些情况下,存储器1230除其它以外还可以包含BIOS,BIOS可以控制基本的硬件或软件操作,诸如与外围部件或设备的交互。
处理器1240可以包括智能硬件设备(例如,通用处理器、DSP、CPU、微控制器、ASIC、FPGA、可编程逻辑设备、离散门或晶体管逻辑部件、离散硬件部件或其任意组合)。在一些情况下,处理器1240可以被配置为使用存储器控制器操作存储器阵列。在其它情况下,存储器控制器可以被集成到处理器1240中。处理器1240可以被配置为执行存储在存储器(例如,存储器1230)中的计算机可读指令,以导致设备1205执行各种功能(例如,支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的功能或任务)。
I/O控制器1250可以管理针对设备1205的输入和输出信号。I/O控制器1250还可以管理未集成到设备1205中的外围设备。在一些情况下,I/O控制器1250可以表示到外部外围设备的物理连接或端口。在一些情况下,I/O控制器1250可以利用操作系统,诸如
Figure BDA0002826119730000591
Figure BDA0002826119730000592
Figure BDA0002826119730000593
或另一个已知的操作系统。在其它情况下,I/O控制器1250可以表示调制解调器、键盘、鼠标、触摸屏或类似设备或与之交互。在一些情况下,I/O控制器1250可以被实现为处理器的一部分。在一些情况下,用户可以经由I/O控制器1250或经由通过I/O控制器1250控制的硬件部件与设备1205交互。
代码1235可以包括用于实现本公开的方面的指令,包括用于支持无线通信的指令。代码1235可以被存储在非暂时性计算机可读介质(诸如,系统存储器或其它类型的存储器)中。在一些情况下,代码1235可以不由处理器1240直接地执行,而是可以导致计算机(例如,当被编译和执行时)执行本文描述的功能。
图13示出了根据本公开的方面的包括支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的设备1305的系统1300的图。设备1305可以是如以上例如参考图1、图10和图11所述的设备1005、设备1105或基站105的示例或包括其部件的示例。设备1305可以包括用于双向语音和数据通信的部件,包括用于发射和接收通信的部件,包括通信管理器1310、网络通信管理器1315、收发器1320、天线1325、存储器1330、处理器1340和站间通信管理器1345。这些部件可以经由一个或多个总线(例如,总线1355)进行电子通信。
通信管理器1310可以与收发器1320和天线1325通信地耦合。收发器1320可以经由一个或多个天线、如上所述的有线或无线链路双向地通信。例如,收发器1320可以表示无线收发器,并且可以与另一个无线收发器双向通信。收发器1320还可以包括调制解调器,以调制数据包并且将调制的数据包提供给天线以进行传输,以及解调从天线接收的数据包。
在一些情况下,无线设备可以包括单个天线1325。然而,在一些情况下,该设备可以具有多于一个的天线1325,天线1325可以能够同时发射或接收多个无线传输。在一些情况下,天线1325可以包括堆叠的贴片辐射器的集合。在一些情况下,天线1325可以包括多个共面的贴片辐射器。
天线1325可以被包括在接地平面上,其中接地平面的第一边缘垂直于接地平面的第二边缘并且比接地平面的第二边缘长。天线1325可以包括与接地平面重叠的贴片辐射器堆叠的阵列,其中在阵列中的第一贴片辐射器包括具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的第一边缘的第一贴片辐射器。在一些情况下,接地平面可以在(例如,形成在)PCB的第一层处,并且第一贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第二层处。
在一些情况下,第一贴片辐射器的至少四个边缘与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。在一些情况下,第一贴片辐射器的第一边缘相对于接地平面的第一边缘并且相对于接地平面的第二边缘成四十五(45)度角定向。
在一些情况下,天线1325可以包括第二贴片辐射器,第二贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的第一边缘。在一些示例中,第二贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第三层处。在一些情况下,第二贴片辐射器的第一边缘与第一贴片辐射器的第一边缘平行。在一些情况下,第二贴片辐射器的每个边缘与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行。在一些情况下,第二贴片辐射器的每个边缘与接地平面的每个边缘不平行。
在一些情况下,第一贴片辐射器的第二边缘与接地平面的第一边缘平行。在一些情况下,第一贴片辐射器的第二边缘比第一贴片辐射器的第一边缘短,第一贴片辐射器的第一边缘的中点与接地平面的第一边缘分隔第一距离,并且第一贴片辐射器的第二边缘的中点与接地平面的第一边缘分隔第二距离,第二距离小于第一距离。在一些情况下,第一贴片辐射器的第三边缘与接地平面的第二边缘平行。
天线1325可以进一步包括与第一贴片辐射器重叠的第三贴片辐射器和第二贴片辐射器二者,其中第三贴片辐射器的第一边缘与第一贴片辐射器的第一边缘平行。在一些情况下,第二贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第三层处。在一些情况下,第三贴片辐射器可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。
在一些情况下,天线1325可以进一步包括与第三贴片辐射器共面的寄生贴片辐射器的集合,第三贴片辐射器被布置在集合的至少两个寄生贴片辐射器之间。在一些示例中,寄生贴片辐射器的集合可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。在一些情况下,天线1325可以进一步包括寄生贴片辐射器的集合,集合的每个贴片辐射器具有与第一贴片辐射器的第一边缘平行的第一边缘。在一些示例中,寄生贴片辐射器的集合可以在(例如,形成在)PCB的第四层处。在一些实例中,集合的每个寄生贴片辐射器均具有与接地平面的第一边缘平行的第二边缘。在一些情况下,集合的每个寄生贴片辐射器具有与接地平面的第一边缘以及接地平面的第二边缘不平行的至少四个边缘。
在一些情况下,天线1325可以包括在阵列中的第二贴片辐射器堆叠,在阵列中的第二贴片辐射器堆叠相对于在阵列中的第一贴片辐射器堆叠旋转一百八十(180)度。在一些实例中,第一贴片辐射器的第一边缘与轴线不平行,该轴线与第一贴片辐射器堆叠的第一贴片辐射器的质心以及第二贴片辐射器堆叠的至少一个贴片辐射器的质心相交。
通信管理器1310可以生成具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号。通信管理器1310可以生成具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。通信管理器1310可以生成具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号。通信管理器1310可以生成具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。
天线1325可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号。天线1325可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。天线1325可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号。天线1325可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。天线1325可以使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。
网络通信管理器1315可以(例如,经由一个或多个有线回程链路)管理与核心网络进行的通信。例如,网络通信管理器1315可以管理用于客户端设备(诸如,一个或多个UE115)的数据通信的传输。
存储器1330可以包括RAM、ROM或其组合。存储器1330可以存储计算机可读代码1335,计算机可读代码1335包括当由处理器(例如,处理器1340)执行时导致设备执行本文所述的各种功能的指令。在一些情况下,存储器1330除其它以外还可以包含BIOS,BIOS可以控制基本的硬件或软件操作,诸如与外围部件或设备的交互。
处理器1340可以包括智能硬件设备(例如,通用处理器、DSP、CPU、微控制器、ASIC、FPGA、可编程逻辑设备、离散门或晶体管逻辑部件、离散硬件部件或其任意组合)。在一些情况下,处理器1340可以被配置为使用存储器控制器操作存储器阵列。在其它情况下,存储器控制器可以被集成到处理器1340中。处理器1340可以被配置为执行存储在存储器(例如,存储器1330)中的计算机可读指令,以导致设备1305执行各种功能(例如,支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的功能或任务)。
站间通信管理器1345可以管理与其它基站105的通信,并且可以包括用于与其它基站105合作来控制与UE 115的通信的控制器或调度器。例如,站间通信管理器1345可以针对各种干扰减轻技术(诸如,波束成形或联合传输)来协调向UE 115的传输的调度。在一些示例中,站间通信管理器1345可以在LTE/LTE-A无线通信网络技术内提供X2接口,以提供在基站105之间的通信。
代码1335可以包括用于实现本公开的方面的指令,包括用于支持无线通信的指令。代码1335可以被存储在非暂时性计算机可读介质(诸如,系统存储器或其它类型的存储器)中。在一些情况下,代码1335可以不由处理器1340直接地执行,而是可以导致计算机(例如,当编译和执行时)执行本文所述的功能。
图14示出了根据本公开的方面的示出支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的方法1400的流程图。可以通过如本文所述的UE 115或基站105或其部件实现方法1400的操作。例如,通过如参考图10至图13所述的通信管理器和发射器可以执行方法1400的操作。在一些示例中,UE或基站可以执行指令集合以控制UE或基站的功能元件,以执行以下所述的功能。附加地或备选地,UE或基站可以使用专用硬件来执行以下所述的功能的方面。
在1405处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号。可以根据本文所述的方法来执行1405的操作。在一些示例中,可以通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1405的操作的方面。
在1410处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。可以根据本文所述的方法来执行1410的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1410的操作的方面。
在1415处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号。可以根据本文所述的方法来执行1415的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1415的操作的方面。
在1420处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。可以根据本文所述的方法来执行1420的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1420的操作的方面。
在1425处,UE或基站可以使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号(例如,低波段信号)、第三信号和第四信号(例如,高波段信号)或其组合(例如,双波段信号)的信号。可以根据本文所述的方法来执行1425的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1425的操作的方面。
图15示出了根据本公开的方面的图示支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的方法1500的流程图。通过如本文所述的UE 115或基站105或其部件可以实现方法1500的操作。例如,通过如参考图10至图13所述的通信管理器和发射器可以执行方法1500的操作。在一些示例中,UE或基站可以执行指令集合以控制UE或基站的功能元件,以便执行以下所述的功能。附加地或备选地,UE或基站可以使用专用硬件来执行以下所述的功能的方面。
在1505处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号。可以根据本文描述的方法执行1505的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1505的操作的方面。
在1510处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。可以根据本文描述的方法执行1510的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1510的操作的方面。
在1515处,UE或基站可以使第三信号穿过第一带通滤波器,第一带通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。可以根据本文描述的方法来执行1515的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1515的操作的方面。
在1520处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号。可以根据本文描述的方法执行1520的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1520的操作的方面。
在1525处,UE或基站可以使第四信号穿过第二带通滤波器,第二带通滤波器被配置为拒绝与第一频段相关联的信号。可以根据本文描述的方法来执行1525的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1525的操作的方面。
在1530处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。可以根据本文描述的方法执行1530的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1530的操作的方面。
在1535处,UE或基站可以使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号(例如,低波段信号)、第三信号和第四信号(例如,高波段信号)或其组合(例如,双波段信号)的信号。可以根据本文描述的方法来执行1535的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1535的操作的方面。
图16示出了根据本公开的方面的图示支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的方法1600的流程图。通过如本文所述的UE 115或基站105或其部件可以实现方法1600的操作。例如,通过如参考图10至图13所述的通信管理器和发射器可以执行方法1600的操作。在一些示例中,UE或基站可以执行指令的集合以控制UE或基站的功能元件,以便执行以下所述的功能。附加地或备选地,UE或基站可以使用专用硬件来执行以下所述的功能的方面。
在1605处,UE或基站可以使第一信号穿过第一低通滤波器,第一低通滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号。可以根据本文描述的方法来执行1605的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1605的操作的方面。
在1610处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号。可以根据本文描述的方法来执行1610的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1610的操作的方面。
在1615处,UE或基站可以使第二信号穿过第二低通滤波器,第二低通滤波器被配置为拒绝与第二频段相关联的信号。根据本文描述的方法可以执行1615的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1615的操作的方面。
在1620处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第一频段相关联的第二信号。可以根据本文描述的方法来执行1620的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1620的操作的方面。
在1625处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号。可以根据本文描述的方法来执行1625的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1625的操作的方面。
在1630处,UE或基站可以在贴片辐射器的集合处接收具有第二偏振并且与第二频段相关联的第四信号。可以根据本文描述的方法来执行1630的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1630的操作的方面。
在1635处,UE或基站可以使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号(例如,低波段信号)、第三信号和第四信号(例如,高波段信号)或其组合(例如,双波段信号)的信号。可以根据本文描述的方法来执行1635的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1635的操作的方面。
图17示出了根据本公开的方面的图示支持双波段和双偏振贴片辐射器阵列的方法1700的流程图。可以通过如本文所述的UE 115或基站105或其部件来实现方法1700的操作。例如,通过如参考图10至图13所述的通信管理器和发射器可以执行方法1700的操作。在一些示例中,UE或基站可以执行指令的集合以控制UE或基站的功能元件,以便执行以下所述的功能。附加地或备选地,UE或基站可以使用专用硬件来执行以下所述的功能的方面。
在1705处,UE或基站可以在贴片辐射器的堆叠处接收具有第一偏振并且经由第一馈源与第一频段相关联的第一信号,贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器。可以根据本文描述的方法来执行1705的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1705的操作的方面。
在1710处,UE或基站可以在贴片辐射器的堆叠处接收具有第二偏振并且经由第二馈源与第一频段相关联的第二信号。可以根据本文描述的方法来执行1710的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1710的操作的方面。
在1715处,UE或基站可以在贴片辐射器的堆叠处接收具有第一偏振并且经由第三馈源与第二频段相关联的第三信号。可以根据本文描述的方法来执行1715的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1715的操作的方面。
在1720处,UE或基站可以在贴片辐射器的堆叠处接收具有第二偏振并且经由第四馈源与第二频段相关联的第四信号。可以根据本文描述的方法来执行1720的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1720的操作的方面。
在1725处,UE或基站可以使用贴片辐射器的集合发射基于第一信号和第二信号、第三信号和第四信号或其组合的信号。可以根据本文描述的方法来执行1725的操作。在一些示例中,通过如参考图10至图13所述的发射器可以执行1725的操作的方面。
应当注意,上述方法描述了可能的实现方式,并且可以重新布置或以其它方式修改操作和步骤,并且其它实现也是可能的。另外,可以组合来自该方法的两个或多个方法的方面。
本文描述的技术可以被用于各种无线通信系统,诸如码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、正交频分多址(OFDMA)、单载波频分多址(SC-FDMA)和其它系统。CDMA系统可以实现无线电技术,诸如CDMA2000、通用陆地无线接入(UTRA)等。CDMA2000覆盖IS-2000、IS-95和IS-856标准。IS-2000版本通常被称为CDMA2000 1X、1X等。IS-856(TIA-856)通常被称为CDMA2000 1xEV-DO、高速率分组数据(HRPD)等。UTRA包括宽带CDMA(WCDMA)和CDMA的其它变体。TDMA系统可以实现无线电技术,诸如全球移动通信系统(GSM)。
OFDMA系统可以实现无线电技术,诸如超移动宽带(UMB)、演进的UTRA(E-UTRA)、电气和电子工程师协会(IEEE)802.11(Wi-Fi)、IEEE 802.16(WiMAX)、IEEE 802.20、Flash-OFDM等。UTRA和E-UTRA是通用移动电信系统(UMTS)的一部分。LTE、LTE-A和LTE-A Pro是使用E-UTRA的UMTS的版本。在名为“第三代合作伙伴计划”(3GPP)的组织的文档中描述了UTRA、E-UTRA、UMTS、LTE、LTE-A、LTE-A Pro、NR和GSM。在名为“第三代合作伙伴计划2”(3GPP2)的组织的文档中描述了CDMA2000和UMB。本文描述的技术可以被用于上述系统和无线电技术以及其它系统和无线电技术。尽管出于示例的目的可以描述LTE、LTE-A、LTE-APro或NR系统的方面,并且在许多描述中可以使用LTE、LTE-A、LTE-A Pro或NR术语,但是本文描述的技术可以被应用于LTE、LTE-A、LTE-A Pro或NR应用之外。
宏小区通常覆盖相对较大的地理区域(例如,半径几千米)并且可以允许具有与网络提供商的服务订阅的UE 115不受限制地访问。与宏小区相比,小型小区可以与功率较低的基站105相关联,并且小型小区可以在与宏小区相同或不同(例如,许可的、未许可的等)的频段中操作。根据各种示例,小型小区可以包括微微小区、毫微微小区、和微小区。例如,微微小区可以覆盖较小的地理区域并且可以允许具有与网络提供商的服务订阅的UE 115不受限制地访问。毫微微小区还可以覆盖较小的地理区域(例如,家庭)并且可以通过与毫微微小区相关联的UE 115(例如,封闭用户组(CSG)中的UE 115、用于家庭中的用户的UE115等)提供受限的访问。用于宏小区的eNB可以被称为宏eNB。用于小型小区的eNB可以被称为小型小区eNB、微微eNB、毫微微eNB或家庭eNB。eNB可以支持一个或多个(例如,两个、三个、四个等)小区,并且还可以支持使用一个或多个分量载波的通信。
本文描述的一个或多个无线通信系统100可以支持同步操作或异步操作。对于同步操作,基站105可以具有相似的帧定时,并且来自不同基站105的传输可以在时间上大致对准。对于异步操作,基站105可以具有不同的帧定时,并且来自不同基站105的传输可以在时间上不对准。本文描述的技术可以被用于同步操作或异步操作。
本文描述的信息和信号可以使用多种不同技术和技巧中的任何一种技术或技巧来表示。例如,在以上整个说明书中可能引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和芯片可以由电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或其任意组合表示。
结合本文的公开描述的各种说明性块和模块可以利用通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、FPGA或其它可编程逻辑设备(PLD)、离散门或晶体管逻辑、离散硬件部件或其被设计为执行本文所述的功能的任意组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器,但是备选的,处理器可以是任何处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合(例如,DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心结合的一个或多个微处理器、或任何其它这种配置)。
本文描述的功能可以以硬件、由处理器执行的软件、固件或其任意组合来实现。如果在由处理器执行的软件中实现,则功能可以作为一个或多个指令或代码被存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质传输。其它示例和实现在本公开和所附权利要求的范围内。例如,由于软件的性质,可以使用由处理器执行的软件、硬件、固件、硬连线或这些中的任何组合来实现上述功能。实现功能的特征还可以物理地位于各种位置,包括被分布使得功能的部分在不同的物理位置处被实现。
计算机可读介质包括非暂时性计算机存储介质和通信介质,通信介质包括促进将计算机程序从一个地方转移到另一个地方的任何介质。非暂时性存储介质可以是可由通用计算机或专用计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限制,非暂时性计算机可读存储介质可以包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存、光盘(CD)ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备、或任何其它可被用于承载或存储指令或数据结构形式的所需程序代码的非暂时性介质,该非暂时性介质可以由通用计算机、专用计算机、通用处理器或专用处理器访问。而且,任何连接都被适当地称为计算机可读介质。例如,如果使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字用户线(DSL)或无线技术(诸如,红外、无线电和微波)从网站、服务器或其它远程源传输软件,则介质的定义包括同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL或无线技术(诸如,红外、无线电和微波)。本文使用的磁盘和光盘包括CD、激光光盘、光盘、数字多功能光盘(DVD)、软盘和蓝光光盘,其中磁盘通常以磁性方式复制数据,而光盘则通过激光光学方式复制数据。上述的组合也被包括在计算机可读介质的范围内。
如本文使用的,包括在权利要求中,在项目列表中使用的“或”(例如,以诸如“至少一个”或“一个或多个”之类的短语开头的项目列表)表示包含性列表,使得例如A、B或C中的至少一个的列表表示A或B或C或AB或AC或BC或ABC(即,A和B和C)。而且,如本文使用的,短语“基于”不应被解释为对封闭条件集合的引用。例如,在不脱离本公开的范围的情况下,被描述为“基于条件A”的示例性步骤可以基于条件A和条件B两者。换句话说,如本文使用的,短语“基于”应以与短语“至少部分地基于”相同的方式解释。
在附图中,相似的部件或特征可以具有相同的附图标记。进一步,可以通过在附图标记之后加上破折号和第二标签来在相似的部件之间区分相同类型的各种部件。如果在说明书中仅使用第一附图标记,则该描述适用于具有相同的第一附图标记的类似的部件中的任何一个部件,而与第二附图标记或其它后续的附图标记无关。
结合附图在本文中阐述的描述描述了示例配置,并且不表示可以实现的或在权利要求的范围内的所有示例。本文使用的术语“示例性”是指“用作示例、实例或说明”,而不是“优选的”或“优于其它示例”。为了提供对于所描述的技术的理解,详细描述包括特定细节。但是,可以在没有这些特定细节的情况下实践这些技术。在一些情况下,以框图形式示出了众所周知的结构和设备,以避免使所描述的示例的概念不清楚。
提供本文的描述以使本领域技术人员能够制造或使用本公开。对本公开的各种修改对于本领域技术人员而言将是显而易见的,并且在不脱离本公开的范围的情况下,本文中定义的一般原理可以应用于其它变型。因此,本公开不限于本文描述的示例和设计,而是应被赋予与本文公开的原理和新颖特征一致的最广泛范围。

Claims (30)

1.一种天线系统,包括:
接地平面,在印刷电路板PCB的第一层处,其中所述接地平面的第一边缘垂直于所述接地平面的第二边缘,并且比所述接地平面的第二边缘长;以及
贴片辐射器堆叠的阵列,与所述接地平面重叠,其中在所述阵列中的第一贴片辐射器堆叠包括在所述PCB的第二层处的第一贴片辐射器,所述第一贴片辐射器具有与所述接地平面的所述第一边缘以及所述接地平面的所述第二边缘不平行的第一边缘。
2.根据权利要求1所述的天线系统,其中所述第一贴片辐射器的至少四个边缘与所述接地平面的所述第一边缘以及所述接地平面的所述第二边缘不平行。
3.根据权利要求1所述的天线系统,其中所述第一贴片辐射器的所述第一边缘相对于所述接地平面的所述第一边缘以及相对于所述接地平面的所述第二边缘成四十五(45)度角定向。
4.根据权利要求1所述的天线系统,其中在所述阵列中的所述第一贴片辐射器堆叠进一步包括:
在所述PCB的第三层处的第二贴片辐射器,所述第二贴片辐射器具有与所述接地平面的所述第一边缘以及所述接地平面的所述第二边缘不平行的第一边缘。
5.根据权利要求4所述的天线系统,其中所述第二贴片辐射器的所述第一边缘与所述第一贴片辐射器的所述第一边缘平行。
6.根据权利要求4所述的天线系统,其中所述第二贴片辐射器的每个边缘与所述接地平面的所述第一边缘以及所述接地平面的所述第二边缘不平行。
7.根据权利要求4所述的天线系统,其中所述第二贴片辐射器的每个边缘与所述接地平面的每个边缘不平行。
8.根据权利要求1所述的天线系统,其中所述第一贴片辐射器的第二边缘与所述接地平面的所述第一边缘平行。
9.根据权利要求8所述的天线系统,其中:
所述第一贴片辐射器的所述第二边缘比所述第一贴片辐射器的所述第一边缘短;
所述第一贴片辐射器的所述第一边缘的中点与所述接地平面的所述第一边缘分隔第一距离;并且
所述第一贴片辐射器的所述第二边缘的中点与所述接地平面的所述第一边缘分隔第二距离,所述第二距离小于所述第一距离。
10.根据权利要求1所述的天线系统,其中所述第一贴片辐射器的第三边缘与所述接地平面的所述第二边缘平行。
11.根据权利要求1所述的天线系统,其中在所述阵列中的所述第一贴片辐射器堆叠进一步包括:
在所述PCB的第三层处的第二贴片辐射器、以及在所述PCB的第四层处的第三贴片辐射器,所述第二贴片辐射器和所述第三贴片辐射器二者与所述第一贴片辐射器重叠,其中所述第三贴片辐射器的第一边缘与所述第一贴片辐射器的所述第一边缘平行。
12.根据权利要求11所述的天线系统,其中在所述阵列中的所述第一贴片辐射器堆叠进一步包括:
在所述PCB的所述第四层处的寄生贴片辐射器的集合,所述第三贴片辐射器被设置在所述PCB的所述第四层内的所述集合中的至少两个寄生贴片辐射器之间。
13.根据权利要求1所述的天线系统,其中在所述阵列中的所述第一贴片辐射器堆叠进一步包括:
在所述PCB的第四层处的寄生贴片辐射器的集合,所述集合中的每个贴片辐射器具有与所述第一贴片辐射器的所述第一边缘平行的第一边缘。
14.根据权利要求13所述的天线系统,其中所述集合中的每个寄生贴片辐射器具有与所述接地平面的所述第一边缘平行的第二边缘。
15.根据权利要求13所述的天线系统,其中所述集合中的每个寄生贴片辐射器具有与所述接地平面的所述第一边缘以及所述接地平面的所述第二边缘不平行的至少四个边缘。
16.根据权利要求1所述的天线系统,进一步包括:
在所述阵列中的第二贴片辐射器堆叠,所述第二贴片辐射器堆叠相对于在所述阵列中的所述第一贴片辐射器被旋转一百八十(180)度。
17.根据权利要求16所述的天线系统,其中所述第一贴片辐射器的所述第一边缘与轴线不平行,所述轴线与所述第一贴片辐射器堆叠的所述第一贴片辐射器的质心以及所述第二贴片辐射器堆叠的至少一个贴片辐射器的质心相交。
18.根据权利要求1所述的天线系统,其中在所述阵列中的所述第一贴片辐射器堆叠进一步包括:
第一馈源,被配置为接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号;
第二馈源,被配置为接收具有第二偏振并且与所述第一频段相关联的第二信号;
第三馈源,被配置为接收具有所述第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;以及
第四馈源,被配置为接收具有所述第二偏振并且与所述第二频段相关联的第四信号。
19.根据权利要求18所述的天线系统,其中在所述阵列中的所述第一贴片辐射器堆叠进一步包括:
第一低通滤波器,被包括在所述第一馈源中,并且被配置为拒绝与所述第二频段相关联的信号;
第二低通滤波器,被包括在所述第二馈源中,并且被配置为拒绝与所述第二频段相关联的信号;
第一高通滤波器,被包括在所述第三馈源中,并且被配置为拒绝与所述第一频段相关联的信号;以及
第二高通滤波器,被包括在所述第四馈源中,并且被配置为拒绝与所述第一频段相关联的信号。
20.根据权利要求19所述的天线系统,进一步包括:
第一陷波滤波器,被包括在所述第一馈源中,并且被配置为提取与所述第一频段相关联的信号;
第二陷波滤波器,被包括在所述第二馈源中,并且被配置为提取与所述第一频段相关联的信号;
第三陷波滤波器,被包括在所述第三馈源中,并且被配置为提取与所述第二频段相关联的信号;以及
第四陷波滤波器,被包括在所述第四馈源中,并且被配置为提取与所述第二频段相关联的信号。
21.根据权利要求18所述的天线系统,其中所述第一馈源以及所述第二馈源与所述第一贴片辐射器电容地耦合。
22.根据权利要求18所述的天线系统,其中所述第三馈源以及所述第四馈源与第二贴片辐射器电容地耦合,所述第二贴片辐射器在所述PCB的第三层处。
23.一种用于无线通信的方法,包括:
在贴片辐射器的堆叠处,经由第一馈源接收具有第一偏振并且与第一频段相关联的第一信号,所述贴片辐射器的堆叠包括具有与接地平面的至少两个边缘不平行的边缘的至少一个贴片辐射器;
在所述贴片辐射器的堆叠处,经由第二馈源接收具有第二偏振并且与所述第一频段相关联的第二信号;
在所述贴片辐射器的堆叠处,经由第三馈源接收具有所述第一偏振并且与第二频段相关联的第三信号;
在所述贴片辐射器的堆叠处,经由第四馈源接收具有所述第二偏振并且与所述第二频段相关联的第四信号;并且
使用所述贴片辐射器的堆叠,发射至少部分地基于所述第一信号和所述第二信号、所述第三信号和所述第四信号或其组合的信号。
24.根据权利要求23所述的方法,进一步包括:
使所述第一信号穿过第一低通滤波器和第一带通滤波器,所述第一低通滤波器和所述第一带通滤波器二者被配置为拒绝与所述第二频段相关联的信号;并且
使所述第二信号穿过第二低通滤波器和第二带通滤波器,所述第二低通滤波器和所述第二带通滤波器二者被配置为拒绝与所述第二频段相关联的信号;
使所述第三信号穿过第一高通滤波器和第三带通滤波器,所述第一高通滤波器和所述第三带通滤波器二者被配置为拒绝与所述第一频段相关联的信号;并且
使所述第四信号穿过第二高通滤波器和第四带通滤波器,所述第二高通滤波器和所述第四带通滤波器二者被配置为拒绝与所述第一频段相关联的信号。
25.一种天线系统,包括:
第一辐射装置,用于在第一频段中辐射,并且所述第一辐射装置被设置在位于矩形接地平面上方的印刷电路板PCB的第二层中,所述矩形接地平面被设置在所述PCB的第一层中;以及
第二辐射装置,用于在第二频段中辐射,并且所述第二辐射装置以堆叠配置被设置在位于所述第一辐射装置上方的所述PCB的第三层中,其中:
所述第一辐射装置和所述第二辐射装置中的每个辐射装置包括相对于所述矩形接地平面的所述第一边缘以及所述矩形接地平面的所述第二边缘二者成角度的至少一个边缘。
26.根据权利要求25所述的天线系统,进一步包括:
第三辐射装置,用于在所述第二频段中辐射,并且所述第三辐射装置以堆叠配置被设置在位于所述第二辐射装置上方的所述PCB的第四层中,所述第三辐射装置的至少一个边缘相对于所述矩形接地平面的所述第一边缘以及所述矩形接地平面的所述第二边缘二者成角度;以及
多个寄生辐射装置,用于在所述第一频段中辐射,并且所述多个寄生辐射装置被设置在所述PCB的所述第四层中,在所述多个寄生辐射装置中的每个寄生辐射装置的至少一个边缘相对于所述矩形接地平面的所述第一边缘以及所述矩形接地平面的所述第二边缘二者成角度。
27.一种用于无线通信的装置,包括:
贴片辐射器的集合,包括与第一频段相关联的第一贴片辐射器、以及与第二频段相关联的第二贴片辐射器,所述第二频段比所述第一频段高,其中所述第一贴片辐射器和所述第二贴片辐射器以堆叠配置被设置;
用于所述贴片辐射器的集合的第一馈源,所述第一馈源被配置为接收具有第一偏振并且与所述第一频段相关联的第一信号;
用于所述贴片辐射器的集合的第二馈源,所述第二馈源被配置为接收具有第二偏振并且与所述第一频段相关联的第二信号;
用于所述贴片辐射器的集合的第三馈源,所述第三馈源被配置为接收具有所述第一偏振并且与所述第二频段相关联的第三信号;以及
用于所述贴片辐射器的集合的第四馈源,所述第四馈源被配置为接收具有所述第二偏振并且与所述第二频段相关联的第四信号。
28.根据权利要求27所述的装置,进一步包括:
所述贴片辐射器的集合中的第三贴片辐射器,所述第三贴片辐射器以所述堆叠配置被设置,并且至少与所述第二贴片辐射器电容地耦合。
29.根据权利要求27所述的装置,其中所述第一偏振与所述第二偏振正交。
30.根据权利要求27所述的装置,进一步包括:
接地平面,其中所述第一贴片辐射器包括相对于所述接地平面的至少一个边缘成四十五(45)度角定向的边缘。
CN201980039216.XA 2018-04-11 2019-04-10 贴片天线阵列 Active CN112262500B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862656181P 2018-04-11 2018-04-11
US62/656,181 2018-04-11
US201862785636P 2018-12-27 2018-12-27
US62/785,636 2018-12-27
US16/379,553 2019-04-09
US16/379,553 US11652301B2 (en) 2018-04-11 2019-04-09 Patch antenna array
PCT/US2019/026847 WO2019200011A1 (en) 2018-04-11 2019-04-10 Patch antenna array

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112262500A true CN112262500A (zh) 2021-01-22
CN112262500B CN112262500B (zh) 2023-11-10

Family

ID=68162282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980039216.XA Active CN112262500B (zh) 2018-04-11 2019-04-10 贴片天线阵列

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11652301B2 (zh)
EP (1) EP3776735A1 (zh)
CN (1) CN112262500B (zh)
TW (1) TWI818975B (zh)
WO (1) WO2019200011A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115275583A (zh) * 2022-09-23 2022-11-01 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司 应用于分米波频段车载通信的宽带多波束天线阵元及阵列

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019005101A1 (en) * 2017-06-30 2019-01-03 Intel Corporation WIRELESS ARCHITECTURES AND DIGITAL PRE-DISTORTION (DPD) TECHNIQUES USING CLOSED LOOP FEEDBACK FOR PHASE CONTROLLED NETWORK TRANSMITTERS
US10741933B2 (en) * 2018-07-11 2020-08-11 Apple Inc. Dual-polarization phased antenna arrays
CN109149093A (zh) * 2018-08-03 2019-01-04 瑞声科技(新加坡)有限公司 大规模mimo阵列天线
US11056800B2 (en) * 2018-10-16 2021-07-06 Google Llc Antenna arrays integrated into an electromagnetic transparent metallic surface
US11108170B2 (en) 2018-11-01 2021-08-31 Qualcomm Incorporated Multi-band millimeter-wave (MMW) antenna array and radio-frequency integrated circuit (RFIC) module
US11158948B2 (en) * 2019-03-20 2021-10-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus
US11431107B2 (en) 2019-04-11 2022-08-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip antenna module and method of manufacturing chip antenna module
US11417959B2 (en) * 2019-04-11 2022-08-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip antenna module and electronic device
US10782759B1 (en) 2019-04-23 2020-09-22 Arbor Company, Lllp Systems and methods for integrating batteries with stacked integrated circuit die elements
WO2020217689A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置
US11121469B2 (en) * 2019-09-26 2021-09-14 Apple Inc. Millimeter wave antennas having continuously stacked radiating elements
WO2021060167A1 (ja) * 2019-09-27 2021-04-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 アンテナ装置
CN110828973B (zh) * 2019-11-05 2021-03-26 清华大学 一种与边框分立且低剖面的宽带5g移动终端天线
WO2021131284A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびそれを搭載する通信装置
CN111029769A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 佛山市波谱达通信科技有限公司 一种5g多频共用矩形波束射灯天线
CN111129756A (zh) * 2020-01-10 2020-05-08 深圳迈睿智能科技有限公司 天线和其探测方法
US11545761B2 (en) * 2020-05-22 2023-01-03 Mobix Labs, Inc. Dual-band cross-polarized 5G mm-wave phased array antenna
CN116097109B (zh) * 2020-06-29 2023-11-24 乔木有限责任合伙公司 使用3d管芯堆叠的可重新配置的处理器模块和独立于处理器的5g调制解调器的移动iot边缘装置
US11700035B2 (en) * 2020-07-02 2023-07-11 Apple Inc. Dielectric resonator antenna modules
KR20220007944A (ko) * 2020-07-13 2022-01-20 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220036602A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 삼성전기주식회사 안테나 장치
US11349204B2 (en) * 2020-09-22 2022-05-31 Apple Inc. Electronic devices having multilayer millimeter wave antennas
US11264702B1 (en) * 2020-10-14 2022-03-01 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Wideband phased array antenna mitigating effects of housing
US20220376397A1 (en) * 2021-03-26 2022-11-24 Sony Group Corporation Antenna device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6300906B1 (en) * 2000-01-05 2001-10-09 Harris Corporation Wideband phased array antenna employing increased packaging density laminate structure containing feed network, balun and power divider circuitry
CN102324620A (zh) * 2011-07-15 2012-01-18 华南理工大学 一种可工作于gps和td-scdma的双频双极化天线
CN103531891A (zh) * 2013-10-24 2014-01-22 哈尔滨工程大学 宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线
CN103972664A (zh) * 2014-05-23 2014-08-06 烟台宏益微波科技有限公司 一种抑制型双极化天线
US20150091760A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 Kyocera Slc Technologies Corporation Antenna board
US20160126617A1 (en) * 2014-11-05 2016-05-05 Wistron Neweb Corporation Planar Dual Polarization Antenna and Complex Antenna

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6220403A (ja) 1985-07-19 1987-01-29 Kiyohiko Ito スロツト給電アレイアンテナ
US5231406A (en) * 1991-04-05 1993-07-27 Ball Corporation Broadband circular polarization satellite antenna
GB2352091B (en) 1999-07-10 2003-09-17 Alan Dick & Company Ltd Patch antenna
MXPA03009485A (es) 2001-04-16 2004-05-05 Fractus Sa Sistema de antenas doblemente polarizado y de banda doble.
WO2004025778A1 (en) 2002-09-10 2004-03-25 Fractus, S.A. Coupled multiband antennas
US7109926B2 (en) 2003-08-08 2006-09-19 Paratek Microwave, Inc. Stacked patch antenna
EP1908147B1 (en) 2005-07-22 2015-08-19 Powerwave Technologies Sweden AB Antenna arrangement with interleaved antenna elements
TWI288500B (en) 2006-04-06 2007-10-11 Tatung Co Dual-band circularly polarized antenna
SE529885C2 (sv) 2006-05-22 2007-12-18 Powerwave Technologies Sweden Dubbelbandsantennarrangemang
KR101117154B1 (ko) 2008-12-08 2012-03-07 한국전자통신연구원 주파수 재구성 동작을 위한 안테나 구조
US8633856B2 (en) * 2009-07-02 2014-01-21 Blackberry Limited Compact single feed dual-polarized dual-frequency band microstrip antenna array
US8988299B2 (en) 2011-02-17 2015-03-24 International Business Machines Corporation Integrated antenna for RFIC package applications
TWI473347B (zh) 2011-02-22 2015-02-11 Wistron Neweb Corp 平板雙極化天線
US8928542B2 (en) 2011-08-17 2015-01-06 CBF Networks, Inc. Backhaul radio with an aperture-fed antenna assembly
US20140073337A1 (en) 2012-09-11 2014-03-13 Electronics And Telecommunications Research Institute Communication device and communication method using millimeter-wave frequency band
KR101982028B1 (ko) 2012-09-21 2019-05-24 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 편파 공용 안테나
CN106816694A (zh) 2016-11-25 2017-06-09 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种低剖面低交叉极化的双极化宽带天线
KR101989820B1 (ko) 2017-03-14 2019-06-18 주식회사 아모텍 적층형 패치 안테나
US10651555B2 (en) * 2017-07-14 2020-05-12 Apple Inc. Multi-band millimeter wave patch antennas
US10833410B2 (en) * 2018-02-22 2020-11-10 Apple Inc. Electronic device antennas having multiple signal feed terminals

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6300906B1 (en) * 2000-01-05 2001-10-09 Harris Corporation Wideband phased array antenna employing increased packaging density laminate structure containing feed network, balun and power divider circuitry
CN102324620A (zh) * 2011-07-15 2012-01-18 华南理工大学 一种可工作于gps和td-scdma的双频双极化天线
US20150091760A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 Kyocera Slc Technologies Corporation Antenna board
CN103531891A (zh) * 2013-10-24 2014-01-22 哈尔滨工程大学 宽带高增益探针与贴片相切层叠微带天线
CN103972664A (zh) * 2014-05-23 2014-08-06 烟台宏益微波科技有限公司 一种抑制型双极化天线
US20160126617A1 (en) * 2014-11-05 2016-05-05 Wistron Neweb Corporation Planar Dual Polarization Antenna and Complex Antenna

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
L. ALATAN; E. NIVER; A. MAHALE;A. BALASHUBRAMANIAN;R.P. OLIN: "《Dual frequency bi-orthogonally polarized antenna for GPS applications》", 《2000 10TH MEDITERRANEAN ELECTROTECHNICAL CONFERENCE》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115275583A (zh) * 2022-09-23 2022-11-01 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司 应用于分米波频段车载通信的宽带多波束天线阵元及阵列

Also Published As

Publication number Publication date
CN112262500B (zh) 2023-11-10
US20190319364A1 (en) 2019-10-17
EP3776735A1 (en) 2021-02-17
WO2019200011A1 (en) 2019-10-17
TW201946333A (zh) 2019-12-01
TWI818975B (zh) 2023-10-21
US11652301B2 (en) 2023-05-16
US20230261393A1 (en) 2023-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112262500B (zh) 贴片天线阵列
CN113475007B (zh) 可配置波束成形中继器
CN111316569B (zh) 用于无线设备处的无线通信的方法和装置
US11848898B2 (en) UE with an integrated repeater function
CN113826336A (zh) 用于时分双工毫米波系统的双向中继器
US11564064B2 (en) Beamforming multicast repeater
CN112314022A (zh) 波束成形无线通信中的寻呼配置
CN113273263A (zh) 用于全双工通信的干扰抑制
WO2020168246A1 (en) Antenna panel capability determination and indication in wireless communications
CN113169769A (zh) 用于无线设备的灵活波束成形技术
WO2020117433A1 (en) Beam refinement in a millimeter wave channel
CN112655260B (zh) 用于无线通信网络中的改进的帧同步的方法和装置
CN112534762B (zh) 多发射/接收点操作中的配对的探测参考信号发射
CN114342533A (zh) 针对具有全双工的iab系统的波束成形确定
CN111713065A (zh) Dmrs共享下的spdcch重新使用指示约束
CN113826334A (zh) 同时多个默认波束
CN113748700B (zh) 用于传统网络和下一代网络之间动态频谱共享的方法、装置和系统
US20240007977A1 (en) Synchronization signal block mapping across different frequencies
WO2020164046A1 (en) Millimeter wave radio resource management testing with multiple angles of arrival
CN113615225A (zh) 网络敏感发射分集方案
CN111713066A (zh) 随机接入时间线和定时调整技术
US11031987B2 (en) Quasi-linear antenna placement in millimeter wave systems
CN113892286A (zh) 新无线电中的广播中继方法
CN114868340B (zh) 毫米波和亚太赫兹频带中的较高秩多输入多输出增强
CN114868340A (zh) 毫米波和亚太赫兹频带中的较高秩多输入多输出增强

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant