TWI814423B - 無線通訊模組及具有該模組之伺服器 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種無線通訊模組及具有該無線通訊模組之伺服器。其中，無線通訊模組安裝於伺服器上。無線通訊模組包括載板及第一無線通訊模組，第一無線通訊模組設置於載板上，且電連接至載板，載板還電連接至伺服器，伺服器藉由載板控制第一無線通訊模組發射及/或接收無線電波。本發明提供之無線通訊模組提升了伺服器之自由度，使得服務器具有更多應用場景，滿足工業互聯網之使用需求。

Description

無線通訊模組及具有該模組之伺服器
本發明涉及無線通訊領域，尤其涉及一種無線通訊模組及具有該模組之伺服器。
隨著工業互聯網之快速發展，越來越多之邊緣伺服器投入使用。邊緣伺服器通常係一種完成單一功能之伺服器，且其主要之工作環境為非標準機房環境，例如商場或路邊等未設置有線網路介面之環境中。如此，如何將邊緣伺服器接入網路，則成為一個需要解決之問題。
為此，有必要提供一種無線通訊模組及具有該無線通訊模組之伺服器，以方便伺服器連接至網路。
本發明第一方面提供一種無線通訊模組，安裝於伺服器上。無線通訊模組包括載板及第一無線通訊模組，第一無線通訊模組設置於載板上，且電連接至載板，載板還電連接至伺服器，伺服器藉由載板控制第一無線通訊模組發射及/或接收無線電波。
本發明第二方面提供一種伺服器，安裝有如上項所述之無線通訊模組。
本發明提供之無線通訊模組及具有該無線通訊模組之伺服器，藉由設置第一無線通訊模組，使得伺服器可不藉由網線，直接連接至無線網路，提升了伺服器之自由度，使得服務器具有更多應用場景，滿足習知工業互聯網之使用需求。
下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅係本發明一部分實施例，而非全部之實施例。基於本發明中之實施例，本領域具有通常技藝者於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，均屬於本發明保護之範圍。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本發明之技術領域之具有通常技藝者通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語僅係為描述具體之實施例，而非旨在於限制本發明。本文所使用之術語“及／或”包括一個或多個相關之所列項目的任意與所有之組合。
於本文中，除非另有明確規定與限定，如有術語“第一”、“第二”僅用於描述目而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術特徵之數量。由此，限定有“第一”、“第二”特徵可明示或者隱含包括一個或者多個該特徵。
下面結合附圖，對本發明之一些實施方式作詳細說明。於不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可相互組合。
請一併參閱圖1及圖2，本申請實施例提供一種無線通訊模組100，其可安裝於伺服器200上，用以發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號，從而方便伺服器200與基站、雲端或其他電子設備300（例如智慧家居設備、工業互聯網設備或智慧醫療設備等）進行通訊，完成訊號之傳輸。
可理解，伺服器200可應用於電子裝置中，電子裝置包括，但不限於，超級移動個人電腦(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持電腦、上網本、個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)、可穿戴設備、虛擬實境設備、隨身碟、藍牙音響/耳機、車載設備、行車記錄器、安防設備或醫療設備等移動終端或固定終端。
可理解，伺服器200還可電連接至顯示器、鍵盤、滑鼠或其他週邊設備（圖未示），以方便與用戶進行交互。
可理解，無線通訊模組100電連接至伺服器200內之主機板210，從而將主機板210輸出之訊息轉換為無線訊號並發射出去，同時接收基站、雲端或其他電子設備發出之訊息，以傳輸至主機板210。
於本申請實施例中，無線通訊模組100包括載板10、第一無線通訊模組20、記憶體50、定位模組30及溫度檢測模組40。其中，第一無線通訊模組20、記憶體50、定位模組30及溫度檢測模組40均設置於載板10上，且均電連接至載板10。例如，於本申請實施例中，第一無線通訊模組20、記憶體50、定位模組30及溫度檢測模組40均焊接於載板10上，如此，第一無線通訊模組20、記憶體50、定位模組30及溫度檢測模組40均可穩定電連接至載板10。
可理解，由於主機板210上未設置與第一無線通訊模組20、定位模組30、溫度檢測模組40及記憶體50連接之介面，如此，若直接將第一無線通訊模組20、定位模組30、溫度檢測模組40及記憶體50直接電連接至主機板210，很容易因上述各模組與主機板210之電源與訊號不匹配而產生較為嚴重之後果，例如訊號混亂、資料丟失等，甚至造成伺服器200之損壞。本申請藉由設置載板10，以使得第一無線通訊模組20、記憶體50、定位模組30及溫度檢測模組40均分別藉由載板10電連接至主機板210，提高了伺服器200之安全性。
於本申請實施例中，載板10為印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）。可理解，本申請實施例並不對載板10之材料進行限制。例如，於一些實施例中，載板10還可為陶瓷電路板、柔性電路板（Flexible Printed Circuit，FPC）或其他類型之電路板。
可理解，第一無線通訊模組20藉由載板10電連接至主機板210。如此，第一無線通訊模組20可於主機板210之控制下，發射及/或接收無線訊號，以實現伺服器200與外部設備之間之通訊。
可理解，第一無線通訊模組20可採用以下一種或多種通訊技術，例如：全球移動通訊系統（Global System Formobile Communications，GSM）通訊技術、寬頻碼分多址（Wideband Code Division multiple Access，WCDMA）通訊技術、長期演進（Long Term Evolution，LTE）通訊技術、5G通訊技術、SUB-6G通訊技術以及未來其他通訊技術等。示例地，於本申請實施例中，第一無線通訊模組20採用長期演進通訊技術及5G通訊技術。
可理解，第一無線通訊模組20包括天線、功分器、射頻切換開關、資料機及其他與無線通訊相關之電子部件。本申請實施例不對第一無線通訊模組20之具體結構進行限制，例如，於一些實施例中，第一無線通訊模組20還可為一集成有上述與無線通訊相關之電子零件之晶片。
於本申請實施例中，定位模組30設置於載板10上，如此，當載板10安裝於伺服器200上時，定位模組30用於獲取伺服器200當前之經緯度資料等位置訊息。可理解，定位模組30電連接至伺服器200之主機板210，如此，當主機板210檢測到定位功能被觸發時，主機板210可獲取來自定位模組30之位置訊息。於本申請實施例中，定位模組30可基於全球定位系統（Global Positioning System，GPS）、北斗定位系統或其他任何衛星定位系統。
於本申請實施例中，溫度檢測模組40還電連接至第一無線通訊模組20及定位模組30，用於檢測第一無線通訊模組20及定位模組30之溫度，以監測第一無線通訊模組20及定位模組30是否處於正常之工作狀態。可理解，當第一無線通訊模組20及/或定位模組30之溫度超過各自之預設閾值，則可判斷第一無線通訊模組20及/或定位模組30處於異常工作狀態。如此，當主機板210藉由溫度檢測模組40判斷第一無線通訊模組20及/或定位模組30處於異常工作狀態，主機板210控制對應之第一無線通訊模組20及/或定位模組30停止工作。
可理解，記憶體50電連接至第一無線通訊模組20、定位模組30及溫度檢測模組40，用於儲存各模組產生之資料及/或程式指令。可理解，本申請不對記憶體50之類型進行限制，記憶體50還可為動態隨機記憶體、靜態隨機記憶體或其他類型之記憶體。
於本申請實施例中，記憶體50為FRU晶片。
於一些實施例中，載板10還設置有第二無線通訊模組60。於本申請實施例中，第二無線通訊模組60採用無線保真（Wireless Fidelity，Wi-Fi）通訊技術。如此，當載板10安裝至伺服器200上時，即第二無線通訊模組60電連接至主機板210時，第二無線通訊模組60亦可於主機板210之控制下，藉由無線路由器（圖未示）連接至無線網路，以實現伺服器200與外部設備之間之通訊。
可理解，溫度檢測模組40還電連接至第二無線通訊模組60，用於檢測第二無線通訊模組60之溫度。
可理解，當載板10同時設置有第一無線通訊模組20及第二無線通訊模組60時，伺服器200可藉由第一無線通訊模組20及/或第二無線通訊模組60與外部設備通訊。
可理解，於其他實施例中，載板10還可將第一無線通訊模組20替換為第二無線通訊模組60。
於本實施例中，主機板210包括中央處理器（Central Processing Unit，CPU）211、平臺控制集線器（Platform Controller Hub，PCH）212及基板管理控制器（Baseboard Management Controller，BMC）213。
可理解，CPU211係伺服器200之控制中心，用於利用各種介面與線路連接整個伺服器200之各個部分。可理解，CPU211電連接至PCH212及BMC213，以藉由PCH212及BMC213控制伺服器200之各個部分。其中，PCH212及BMC213還分別電連接至無線通訊模組100。如此，CPU211還可藉由PCH212及BMC213控制無線通訊模組100執行相應之指令，以實現伺服器200與電子設備300之通訊。
可理解，PCH212為伺服器200之輸入輸出控制中心。CPU211藉由PCH212與其他電子設備建立連接，並控制對應之電子設備執行對應之指令。
具體地，於本申請實施例中，PCH212藉由通用序列匯流排（Universal Serial Bus，USB）（例如USB3.0介面）電連接至載板10，並藉由載板10電連接至第一無線通訊模組20，以使PCH212藉由USB3.0協定與第一無線通訊模組20進行交互。如此，CPU211可藉由PCH212及載板10將資料輸出至第一無線通訊模組20。第一無線通訊模組20接收到該資料後進行資料處理以生成相應之無線電波訊號，並向外發射。可理解，當第一無線通訊模組20接收到其他電子設備300發出之無線訊號後，第一無線通訊模組20亦可對接收到之無線訊號進行相應之處理，以生成相應之資料，並藉由載板10及PCH212傳輸至CPU211。
於本申請實施例中，PCH212可藉由高速串列電腦擴展匯流排（peripheral component interconnect express，PCIe）電連接至載板10，並藉由載板10電連接至第二無線通訊模組60，以使PCH212藉由PCIe協定與第二無線通訊模組60進行交互。如此，CPU211可藉由PCH212及載板10將資料輸出至第二無線通訊模組60。第二無線通訊模組60接收到該資料後進行資料處理以生成相應之無線電波訊號，並向外發射，以傳遞至相應之路由器。可理解，當第二無線通訊模組60接收到路由器發出之無線訊號後，第二無線通訊模組60亦可對接收到之無線訊號進行相應之處理，以生成相應之資料，並藉由載板10及PCH212傳輸至CPU211。
於本申請實施例中，PCH212還藉由電連接至載板10，以連接至定位模組30。如此，CPU211可藉由PCH212及載板10獲取定位模組30中關於伺服器200之位址訊息。
可理解，BMC213可於伺服器200未開機之狀態下，對伺服器200進行檢查、固件升級等操作。於本申請實施例中，BMC213藉由I2C匯流排（Inter-Integrated Circuit）電連接至載板10，並藉由載板10電連接至溫度檢測模組40。如此，BMC213可藉由溫度檢測模組40確定無線通訊模組100上之第一無線通訊模組20及/或第二無線通訊模組60是否處於正常之工作狀態。
於本申請實施例中，BMC213還藉由I2C匯流排（Inter-Integrated Circuit）電連接至載板10，並藉由載板10電連接至記憶體50。如此，BMC213可藉由記憶體50獲取無線通訊模組100之資料，以對無線通訊模組100進行檢查或固件升級。
可理解，於一些實施例中，伺服器200還包括網卡（圖未示）。網卡一端連接至主機板210，另一端連接至有線網路介面，以為伺服器200提供電腦網路服務。可理解，當伺服器200同時設置有網卡及無線通訊模組100時，主機板210可藉由無線通訊模組100及網卡中之任一者進行接入電腦網路。
可理解，本申請提供之無線通訊模組100，可設置於伺服器200上，並與伺服器200之主機板210連接，從而使得伺服器200可不藉由網線，直接連接至無線網路，提升了伺服器200之自由度，使得伺服器200具有更多應用場景，滿足習知工業互聯網之使用需求。
其中，無線通訊模組100包括載板10、第一無線通訊模組20及/或第二無線通訊模組60，且第一無線通訊模組20（及/或第二無線通訊模組60）藉由載板10電連接主機板210，從而降低了第一無線通訊模組20及/或第二無線通訊模組60與主機板210之間因介面及訊號，而產生之訊號混亂、資料丟失之問題，有效提高了伺服器200工作之安全性及穩定性。
以上實施方式僅用以說明本發明之技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域之普通技術人員應當理解，可對本發明之技術方案進行修改或等同替換均不應脫離本發明技術方案之精神與範圍。本領域技術人員還可於本發明精神內做其它變化等用於本發明之設計，僅要其不偏離本發明之技術效果均可。該等依據本發明精神所做之變化，均應包含於本發明所要求保護之範圍之內。
300:電子設備
200:伺服器
210:主機板
211:中央處理器
212:平臺控制集線器
213:基板管理控制器
100:無線通訊模組
10:載板
20:第一無線通訊模組
30:定位模組
40:溫度檢測模組
50:記憶體
60:第二無線通訊模組
圖1為本申請實施例提供之伺服器與電子設備通訊之示意圖。
圖2為圖1所示伺服器之結構框圖。
無
300:電子設備
200:伺服器
210:主機板
100:無線通訊模組

Claims (6)

  1. 一種伺服器，其改良在於，所述伺服器包括中央處理器、平臺控制集線器及無線通訊模組，所述中央處理器電連接至所述平臺控制集線器，所述無線通訊模組包括載板及第一無線通訊模組，所述第一無線通訊模組設置於所述載板上，且電連接至所述載板，所述載板藉由通用序列匯流排電連接至所述伺服器之平臺控制集線器，以使所述中央處理器藉由所述載板控制所述第一無線通訊模組發射及/或接收無線電波；所述無線通訊模組還包括第二無線通訊模組，所述第二無線通訊模組設置於所述載板上，並電連接至所述載板，所述載板藉由高速串列電腦擴展匯流排電連接至所述伺服器之平臺控制集線器，所述中央處理器藉由所述載板控制所述第二無線通訊模組發射及/或接收無線電波。
  2. 如請求項1所述之伺服器，其中，所述載板為印刷電路板。
  3. 如請求項1所述之伺服器，其中，所述第一無線通訊模組採用長期演進通訊技術及5G通訊技術，所述第二無線通訊模組採用無線保真通訊技術。
  4. 如請求項1所述之伺服器，其中，所述無線通訊模組還包括溫度檢測模組，所述溫度檢測模組設置於所述載板上，所述溫度檢測模組電連接至所述第一無線通訊模組及所述第二無線通訊模組，用於檢測所述第一無線通訊模組及所述第二無線通訊模組之溫度；所述溫度檢測模組還與所述載板電連接，以藉由所述載板電連接至所述伺服器。
  5. 如請求項1所述之伺服器，其中，所述無線通訊模組還包括定位模組，所述定位模組設置於所述載板上，並電連接至所述載板，以藉由所述載板電連接至所述伺服器。
  6. 如請求項4所述之伺服器，其中，所述伺服器還包括基板 管理控制器，所述基板管理控制器電連接至所述中央處理器，當所述無線通訊模組之載板上設置有溫度檢測模組時，所述基板管理控制器藉由所述載板電連接至所述溫度檢測模組。
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