TWI812041B

TWI812041B - 發光鍵盤

Info

Publication number: TWI812041B
Application number: TW111107853A
Authority: TW
Inventors: 陳昱光; 張晉豪
Original assignee: 華碩電腦股份有限公司
Priority date: 2022-03-04
Filing date: 2022-03-04
Publication date: 2023-08-11
Also published as: TW202336790A

Abstract

本案揭示一種發光鍵盤包括背光模組以及鍵盤模組。背光模組包括導光板以及多個發光元件。導光板包括多個組裝孔以及多個散熱孔。發光元件設置於所述背光模組的入光側，其中所述多個組裝孔與所述多個散熱孔設置於所述多個發光元件分別的多個出光面的多條法線之間。鍵盤模組包括多個鍵帽並設置於所述背光模組上方。

Description

發光鍵盤

本揭露是有關於一種發光鍵盤。

近來，鍵盤已成為人們常見的輸入工具，用以輸入文字、數字、符號等。為使鍵盤具有視覺化效果及提升於黑暗場所的辨識度，常於鍵盤下方設置背光模組，以使按鍵能透出光線而產生發光效果。於實務上，背光模組的導光板上常需開設開孔，以供底板之柱體(例如螺絲柱或熱熔柱等)通過，或供氣流通過，以協助背光模組或鍵盤下方的處理器晶片散熱。然而，背光模組所發出的光線常會經由導光板的貫孔處透出，致使鍵盤於導光板的貫孔處產生漏光的現象，影響出光的均勻性，進而影響產品外觀。

本揭露提供一種發光鍵盤，其可包括背光模組以及鍵盤模組。背光模組包括導光板以及多個發光元件。導光板包括多個組裝孔以及多個散熱孔。發光元件設置於所述背光模組的入光側，其中所述多個組裝孔與所述多個散熱孔設置於所述多個發光元件分別的多個出光面的多條法線之間。鍵盤模組包括多個鍵帽並設置於所述背光模組上方。

基於上述，本揭露的發光鍵盤將背光模組的組裝孔與散熱孔設置於任兩相鄰的發光元件的出光面的相鄰法線之間。由於發光元件所發出的光線在其出光面的法線方向上是最強的，因此，如此配置，本揭露的發光鍵盤可大幅降低導光板的組裝孔與散熱孔對光傳導路徑的干擾，也可降低組裝孔與散熱孔所導致的漏光現象，因而可提升背光模組的出光均勻性。並且，本揭露的配置可在不影響光學設計最佳需求的情況下將組裝孔與散熱孔的數量最大化，因而可在不影響背光模組的出光均勻性的前提下提升散熱效果及發光鍵盤的組裝穩固性。

100:發光鍵盤

110:背光模組

111:導光板

112:組裝孔

1121:第一組裝孔

114:散熱孔

1141:第一散熱孔

117:遮光層

1171:透光區域

116、1161、1162、1163、1164:發光元件

118:軟性電路板

119:反射層

120:鍵盤模組

122:鍵帽

A1:長軸

N1:法線

S1:設置區域

W1:最大寬度

W2:寬度

W3:間距

圖1是依照本揭露的一實施例的一種發光鍵盤的部分元件分解示意圖。

圖2是依照本揭露的一實施例的一種發光鍵盤的背光模組的上視示意圖。

圖3是依照本揭露的另一實施例的一種發光鍵盤的背光模組的上視示意圖。

圖4是圖3的發光鍵盤的上視方向的透視示意圖。

圖5是圖3的發光鍵盤的發光元件的燈線模擬示意圖。

圖6是依照本揭露的又一實施例的一種發光鍵盤的上視方向的透視示意圖。

圖7是圖6的發光鍵盤的發光元件的燈線模擬示意圖。

圖8是依照本揭露的一實施例的一種發光鍵盤的背光模組的剖面示意圖。

有關本揭露之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

請先參照圖1及圖8，在一些實施例中，發光鍵盤100包括背光模組110以及鍵盤模組120。背光模組110包括一導光板111以及多個發光元件116。在本實施例中，發光元件116可為發光二極體或其他適合的元件。發光元件116可例如沿導光板111的一側(入光側)設置，但本揭露並不限於此。在其他實施例中，發光元件116可例如沿著導光板111的短軸(中心線)設置。在一實施例中，背光模組110更可包括軟性電路板118，而發光元件116則可設置於軟性電路板118上。在一實施例中，鍵盤模組120包括多個鍵帽122，並設置於背光模組110的上方。

在一些實施例中，如圖8所示，背光模組110更包括遮光層117以及反射層119，其分別設置於導光板111的相對兩表面。具體而言，遮光層117可設置於導光板111及鍵盤模組120之間，而反射層119則設置於導光板111的下方。如此配置，發光元件116分別用以發射光線進入導光板111，使導光板111能導引光線射向遮光層117，而射向遮光層117的光線可經由遮光層117的透光區域1171射出遮光層117外而分別照亮鍵盤模組120的鍵帽122。換句話說，導光板111經配置以導引部分光線經由遮光層117的多個透光區域1171透出，使發光鍵盤100能產生發光的效果。此外，反射層119設置於導光板111下方以反射被導光板111導引而射向反射層119的光線，使發光元件116所發出的光線能更集中地朝遮光層117投射，增進發光鍵盤100的發光效果。

在本實施例中，導光板111包括多個組裝孔112以及多個散熱孔114。在一實施例中，組裝孔112以及散熱孔114分別貫穿導光板111。進一步而言，組裝孔112以及散熱孔114可分別貫穿導光板111、遮光層117及/或反射層119。在這樣的結構配置下，散熱孔114可用以形成一個垂直貫穿背光模組110的上下表面的氣流通道，其有助於下方的發熱元件(例如使用此發光鍵盤100的電子裝置的處理器等元件)附近的熱空氣向上方流動而可幫助散熱，進而降低發熱元件的溫度。在一些實施例中，多個柱體可分別穿過組裝孔112，以將背光模組110組裝於背光模組110下方的例如機台殼體(未繪示於圖中)上。在一實施例中，柱體可為螺絲柱、熱熔柱等，但本揭露不受此限。在一些實施例中，散熱孔114的尺寸可不同於組裝孔112的尺寸。在本實施例中，散熱孔114的尺寸可實質上小於組裝孔112的尺寸，但本揭露不受此限。

請參照圖2，在一些實施例中，組裝孔112與散熱孔114設置於多個發光元件116的多個出光面的多條法線N1之間。在本實施例中，組裝孔112及散熱孔114可分別與多條法線N1維持一特定間距。具體而言，各個發光元件116包括一出光面，而法線N1即垂直於此出光面。舉例來說，組裝孔112可包括至少一第一組裝孔1121，而散熱孔114可包括至少一第一散熱孔1141，其中第一組裝孔1121及第一散熱孔1141位於相鄰的兩個發光元件1161、1162的對應的兩條法線N1之間。換句話說，相鄰兩條法線N1之間的空間可設置至少一個第一組裝孔1121(繪示為多個)及至少一個第一散熱孔1141(繪示為多個)。在一實施例中，第一組裝孔1121及第一散熱孔1141可分別與多條法線N1維持特定間距。在一些實施例中，各個發光元件116可不平行於導光板111的入光側(即發光元件116的設置側)而設置，而是可分別與導光板111的入光側夾特定角度。在本實施例中，各個發光元件116與導光板111的入光側所夾的角度可實質上相同，換句話說，發光元件116的出光面的法線N1可實質上彼此平行，但本揭露並不以此為限。

一般而言，發光元件116可為發光二極體，其為平面點光源，是一種光源集中、單點發光亮度高、光源有很強方向性的發光體，也就是說，發光元件116所發出的光線在其出光面的法線N1的方向上是最強的，且隨著出光角度的增加，往周圍的強度就會慢慢減少。因此，本實施例的組裝孔112與散熱孔114設置於任兩相鄰發光元件116的出光面的相鄰兩條法線N1之間，可大幅降低組裝孔112與散熱孔114所導致的漏光現象，因而可提升背光模組110的出光均勻性。

在本實施例中，設置於相鄰兩條法線N1之間的第一組裝孔1121及第一散熱孔1141可實質上呈共線排列。在此處所謂的「實質上共線」指的是第一組裝孔1121及第一散熱孔1141在相鄰兩條法線N1之間的設置區域S1的長軸A1約平行於法線N1，也就是說，在相鄰兩條法線N1之間的第一組裝孔1121及第一散熱孔1141仍可在此設置區域S1內適度地交錯(zigzag)排列。

圖3是依照本揭露的另一實施例的一種發光鍵盤的背光模組的上視示意圖。圖4是圖3的發光鍵盤的上視方向的透視示意圖。圖5是圖3的發光鍵盤的發光元件的燈線模擬示意圖。在此必須說明的是，本實施例的發光鍵盤與前述實施例的發光鍵盤100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。以下將主要針對本實施例的發光鍵盤與前述實施例的發光鍵盤100的差異做說明。

請先參照圖3，在一實施例中，各個發光元件116可不平行於導光板111的入光側，而是分別與導光板111的入光側夾特定角度。在本實施例中，各個發光元件116與導光板111的入光側所夾的角度可不完全相同，而是可依實際的光學設計需求將每個發光元件116調整至期望的角度。換句話說，發光元件116的出光面的法線N1可不彼此平行。在此實施例中，組裝孔112與散熱孔114仍是分別設置於相鄰的發光元件116的出光面的相鄰法線N1之間。並且，組裝孔112與散熱孔114可分別與發光元件116的出光面的法線N1維持特定間距。如此配置，本揭露的發光鍵盤不僅可大幅降低導光板111的組裝孔112與散熱孔114所導致的漏光現象，更可在不影響光學設計最佳需求的情況下將組裝孔112與散熱孔114的數量最大化，因而可在不影響背光模組110的出光均勻性的前提下提升散熱效果及發光鍵盤的組裝穩固性。

請參照圖4，在本實施例中，散熱孔114可設置於鍵盤模組120的鍵帽122的下方。換句話說，從上視圖的方向看，散熱孔114可分別與對應的鍵帽122重疊，以使電子裝置的發熱元件所發出的熱可經由散熱孔114而從鍵帽122下方的間隙散逸至外界。在本實施例中，組裝孔112可位於鍵盤模組120的任兩相鄰鍵帽122之間的間距的下方，以將鍵盤模組120的底板組裝至例如電子裝置的殼體上。換句話說，從上視圖的方向看，組裝孔112位於多個鍵帽122中的相鄰兩個之間。因此，組裝孔112及散熱孔114在須設置於如圖3所示的相鄰兩個發光元件116的相鄰法線N1之間的設置區域S1的前提下，散熱孔114被配置成位於鍵帽122的正下方，組裝孔112則被配置成位於任兩相鄰鍵帽122之間。據此，設置區域S1的最大寬度W1可約等於鍵帽122的寬度W2與相鄰兩個鍵帽122之間的間距W3的和。也就是說，組裝孔112及散熱孔114可在此最大寬度W1之內適度地呈交錯排列。由圖5的發光元件116的燈線模擬示意圖可知，在這樣的配置下，組裝孔112與散熱孔114的配置可有效降低其對背光模組110的出光均勻性的影響。

圖6是依照本揭露的又一實施例的一種發光鍵盤的上視方向的透視示意圖。圖7是圖6的發光鍵盤的發光元件的燈線模擬示意圖。在此必須說明的是，本實施例的發光鍵盤與前述實施例的發光鍵盤相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。以下將主要針對本實施例的發光鍵盤與前述實施例的發光鍵盤的差異做說明。

請先參照圖6及圖7，在一實施例中，發光元件116可包括多個第一發光元件1163以及多個第二發光元件1164，其中，第一發光元件1163的出光面可約平行於導光板111的入光側，而第二發光元件1164的出光面則不平行於導光板111的入光側，且分別與導光板111的入光側夾特定角度。在本實施例中，各個發光元件1163、1164與導光板111的入光側所夾的角度可不完全相同，而是可依實際的光學設計需求將每個發光元件116調整至期望的角度。在此實施例中，組裝孔112與散熱孔114仍是分別設置於相鄰的發光元件116的出光面的相鄰法線之間，並與各個發光元件1163、1164的出光面的法線維持特定間距。並且，在組裝孔112及散熱孔114在須設置於相鄰兩個發光元件116的相鄰法線之間的前提下，散熱孔114被配置成位於鍵帽122的正下方，組裝孔112則被配置成位於任兩相鄰鍵帽122之間。如此，由圖7的發光元件116的燈線模擬示意圖可知，在這樣的配置下，組裝孔112與散熱孔114的配置可有效降低其對背光模組110的出光均勻性的影響。

綜上所述，本揭露的發光鍵盤將背光模組的組裝孔與散熱孔設置於任兩相鄰的發光元件的出光面的相鄰法線之間。由於發光元件所發出的光線在其出光面的法線方向上是最強的，因此，如此配置，本揭露的發光鍵盤可大幅降低導光板的組裝孔與散熱孔對光傳導路徑的干擾，也可降低組裝孔與散熱孔所導致的漏光現象，因而可提升背光模組的出光均勻性。並且，本揭露的配置可在不影響光學設計最佳需求的情況下將組裝孔與散熱孔的數量最大化，因而可在不影響背光模組的出光均勻性的前提下提升散熱效果及發光鍵盤的組裝穩固性。