TWI811962B - 用於電容性偵測的觸控處理裝置與觸控系統及其方法 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板，依序包含：一導電層；一絕緣層；以及至少一觸控電 極層，包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，該多條第一電極與該多條第二電極分別連接到一觸控處理裝置，其中該觸控處理裝置藉由該多條第一電極與該多條第二電極偵測靠近或接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件。

Description

用於電容性偵測的觸控處理裝置與觸控系統及其方法
本申請係關於觸控面板，特別係關於具有導電層的觸控面板。
觸控螢幕或面板是現代電子系統的常用輸出入介面之一。當觸控筆、電子板擦、手或衣物長時間在觸控面板或螢幕上來回磨擦之後，會在觸控面板或螢幕的表面產生靜電荷。這些靜電荷會沿著觸控電極導入到地面。特別是在乾燥的環境底下，靜電荷不容易隨著空氣中的水分導入到大氣。但是在傳導的過程當中，如果觸控處理裝置正在進行感測，無論是利用自電容或互電容感測原理，靜電荷可能會影響到感應電路內部的元件，使得根據感測結果所產生的位置偏移。在最嚴重的情況下，由於靜電荷可能讓感應電路當中的取樣電路的容量飽和，導致感應電路無法感應手指、觸控筆或其他物件。因此，本申請所欲解決的問題在於如何避免或減少靜電荷對於電容式觸控偵測的影響。
根據本申請的一實施例，提供一種觸控面板，依序包含：一導電層；一絕緣層；以及至少一觸控電極層，包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，該多條第一電極與該多條第二電 極分別連接到一觸控處理裝置，其中該觸控處理裝置藉由該多條第一電極與該多條第二電極偵測靠近或接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件。
優選地，為了適用於非常乾燥的環境，該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，其中該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間。
優選地，為了提供高阻抗的導電層，該絕緣層的阻抗值(sheet resistance)落在109到1011歐姆每平方之間。該第二絕緣層的阻抗值(sheet resistance)落在109到1011歐姆每平方之間。
優選地，為了在不進行電容性偵測時減少漏電流，該導電層藉由一個以上的導線連接到該觸控處理裝置，該觸控處理裝置選擇性地將該導電層連接到一直流電位或讓該導電層電位浮動。該第二導電層藉由一個以上的導線連接到該觸控處理裝置，該觸控處理裝置選擇性地將該第二導電層連接到一直流電位或讓該第二導電層電位浮動。
優選地，為了提供減少靜電影響的觸控螢幕，觸控面板更包含在該導電層之上的一保護層，其中該觸控面板為一顯示裝置的一部份，該至少一觸控電極層嵌入(in-cell)至該顯示裝置，其中該絕緣層包含光學透明雙面膠帶，該導電層與該至少一觸控電極層皆為透明。
優選地，為了提供減少靜電影響的觸控螢幕，該觸控面板更包含在該至少一觸控電極層之下的一顯示裝置，其中該絕緣層包含光學透明雙面膠帶，該導電層與該至少一觸控電極層皆為透明。
優選地，為了提供減少靜電影響的可撓性或曲面設計，該導電層、該絕緣層與該至少一觸控電極層具有下列特性之一：可撓的；以及曲面的。
根據本申請的一實施例，提供一種電容式偵測方法，適用於一種觸控面板，該觸控面板依序包含一導電層、一絕緣層以及至少一觸控電極層，該至少一觸控電極層，包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，其中該電容式偵測方法包含依序重複執行下列的步驟：將該導電層連接到直流電位；利用該多條第一電極與該多條第二電極進行電容性偵測靠近與接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件；將該導電層設為浮動電位；以及暫停一段時間，在該段時間內不進行電容性偵測。
優選地，為了適用於非常乾燥的環境，該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間，其中上述之將該導電層連接到直流電位的步驟更包含將該第二導電層連接到直流電位，上述之將該導電層設為浮動電位的步驟更包含將該第二導電層設為浮動電位。
根據本申請的一實施例，提供一種用於電容性偵測的觸控處理裝置，適用於一種觸控面板，該觸控面板依序包含一導電層、一絕緣層以及至少一觸控電極層，該至少一觸控電極層，包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，其中該觸控處理裝置包含：一連接網路，用於分別連接該導電層、該多條第一電極與該多條第二電極；一驅動電路，用於連接該連接網路；一感測電路，用於連接該連接網路；一處理器，用於執行儲存於非揮發性記憶體內的多個指令，以依序重複實現：令該連接網路將該導電層連接到直流電位；令該驅動電路、該感測電路與該連接網路利用該多條第一電極與該多條第二電極進行電容性偵測靠近與接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層 更接近該外部物件；令該連接網路將該導電層設為浮動電位；以及暫停一段時間，在該段時間內不進行電容性偵測。
優選地，為了適用於非常乾燥的環境，其中該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間，該連接網路連接到該第二導電層，其中該處理器更用於：令該連接網路將該導電層連接到直流電位時，令該連接網路將該第二導電層連接到直流電位；以及令該連接網路將該導電層設為浮動電位時，令該連接網路將該第二導電層設為浮動電位。
根據本申請的一實施例，提供一種用於電容性偵測的觸控系統，包含如上所述的觸控處理裝置與觸控面板。
本申請所提供的用於電容性偵測的觸控系統、觸控處理裝置與方法，適用於一種具有高阻抗之導電層的觸控面板。該觸控面板的導電層可以將累積在觸控面板部分表面的靜電荷盡快分散到觸控面板的其餘部分。當外部物件靠近或接觸原本累積靜電荷的表面時，就可以減少或避免靜電荷對於電容性偵測造成的誤差，增加偵測的準確度。
100:觸控系統
110:觸控處理裝置
111:連接網路(Interconnection Network)模組
112:驅動電路模組
113:感測電路模組
114:處理器模組
115:介面模組
120:觸控面板或螢幕
121:第一電極
121A~121C:第一電極
122:第二電極
122A~122H:第二電極
130:觸控筆
135:觸控板擦
140:主機
141:輸出入介面模組
142:中央處理器模組
143:圖形處理器模組
144:記憶體模組
145:網路介面模組
146:存儲器模組
200:觸控電極層
310:玻璃層或保護層
320:保護膜
330:導電層
420:保護膜
430:導電層
520:保護膜
530:導電層
710:觸控位置
720:影響範圍
800:電容式偵測方法
圖1為根據本申請一實施例的觸控系統的一方塊示意圖。
圖2為根據本申請一實施例的觸控螢幕的一示意圖。
圖3為根據本發明一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。
圖4為根據本發明另一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。
圖5為根據本發明更一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。
圖6為根據本發明一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。
圖7為根據本申請一實施例的偵測結果的一示意圖。
圖8為根據本申請一實施例的電容式偵測方法的一流程示意圖。
請參考圖1所示，其為根據本發明一實施例的觸控系統100的一方塊示意圖。該觸控系統100可以是常見的桌上型、膝上型、平板型個人電腦、工業用控制電腦、智慧型手機或其它形式具有觸控功能的計算機系統。
該觸控系統100可以包含一觸控處理裝置110、連接至該觸控處理裝置的一觸控面板或螢幕120、以及連接至該觸控處理裝置的一主機140。該觸控系統100可以更包含一或多個觸控筆130與/或觸控板擦135。以下在本申請當中，該觸控面板或螢幕120可以通稱為觸控螢幕120，但若是在缺乏顯示功能的實施例當中，本領域的普通技術人員能夠知道本申請所指的該觸控螢幕為觸控面板。
該觸控螢幕120包含平行於第一軸的多條第一電極121以及平行於第二軸的多條第二電極122。第一電極121可以與多條第二電極122交錯，以便形成多個感測點或感測區域。同樣地，第二電極122可以與多條第一電極121交錯，以便形成多個感測點或感測區域。在某些實施例當中，本申請可以將第一電極121稱之為第一觸控電極121，也可以將第二電極122稱之為第二觸控電極122。本申請也統稱第一電極121與第二電極122為觸控電極。在某些觸控螢幕120的實施例當中，該第一電極121與該第二電極122以透明材料所構成。該第一電極121與該第二電極122可以在同一電極層，每一條第一電極121或第二電極122的多個導電片之間係使用跨橋的方式連接。該第一電極121與該第二電極122也可以在不同的上下相疊的電極層。除非特別說明以外，本申請通常可以適用於單一層或多個電極層的實施例當中。該 第一軸與該第二軸通常是互相垂直，但本申請並不限定該第一軸必定垂直於該第二軸。在一實施例中，該第一軸可以是水平軸，或是觸控螢幕120的更新軸線。
該觸控處理裝置110可以包含以下的硬體電路模組：一連接網路(Interconnection Network)模組111、一驅動電路模組112、一感測電路模組113、一處理器模組114與一介面模組115。該觸控處理裝置110可以實作在單一顆積體電路之內，該積體電路內可以包含一或多個芯片。也可以使用多顆積體電路與承載該多顆積體電路的互聯電路板來實現該觸控處理裝置110。該觸控處理裝置110還可以與上述的主機140實作在同一顆積體電路當中，也可以與上述的主機140實作在同一芯片當中。換言之，本申請並不限定該觸控處理裝置110的實施方式。
該連接網路模組111用於分別連接上述觸控螢幕120的多條第一電極121與/或多條第二電極122。該連接網路模組111可以接受該處理器模組114的控制命令，用於連接該驅動電路模組112與任一或多條觸控電極，也用於連接該感測電路模組113與任一或多條觸控電極。該連接網路模組111可以包含一或多個多工器(MUX)的組合來實施上述的功能。
該驅動電路模組112可以包含時脈產生器、分頻器、倍頻器、鎖相迴路、功率放大器、直流-直流電壓轉換器、整流器與/或濾波器等元器件，用於依據該處理器模組114的控制命令，透過上述的連接網路模組111提供驅動信號給任一或多條觸控電極。可以針對上述的驅動信號進行各式類比訊號或數位信號調變，以便傳送某些訊息。上述的調變方式包含但不限於調頻(FM)、調相(Phase Modulation)、調幅(AM)、雙邊帶調變(DSB)、單邊帶調變(SSB-AM)、殘邊帶調變(Vestigial Sideband Modulation)、振幅偏移調變(ASK)、相位偏移調變(PSK)、正交振幅調變(QAM)、頻率偏移調變(FSK)、 連續相位調變(CPM)、分碼多重進接(CDMA)、分時多重進接(TDMA)、正交分頻多工(OFDM)、脈衝寬度調變(PWM)等技術。該驅動信號可以包含一或多個方波、弦波或任何調變後的波型。該驅動電路模組112可以包含一或多條頻道，每條頻道可以透過該連接網路模組111連接到任一或多條觸控電極。
該感測電路模組113可以包含積分器、取樣器、時脈產生器、分頻器、倍頻器、鎖相迴路、功率放大器、運算放大器、乘法器、直流-直流電壓轉換器、整流器與/或濾波器等元器件，用於依據該處理器模組114的控制命令，透過上述的連接網路模組111對任一或多條觸控電極進行感測。當該觸控信號透過上述的一條觸控電極發出時，另一條觸控電極可以感應到該觸控信號。而該感測電路模組113可以配合上述的驅動電路模組112所執行的調變方式，針對該另一條觸控電極所感應到該驅動信號進行相應的解調變，以便還原該驅動信號所承載的訊息。該感測電路模組113可以包含一或多條頻道，每條頻道可以透過該連接網路模組111連接到任一或多條觸控電極。在同一時間，每條頻道都可以同時進行感測與解調變。
在一實施例當中，上述的驅動電路模組112與感測電路模組113可以包含類比前端(AFE,analog front-end)電路。在另一實施例當中，除了類比前端電路以外，上述的驅動電路模組112與感測電路模組113可以包含數位後端(DBE,digital back-end)電路。當上述的驅動電路模組112與感測電路模組113只包含類比前端電路時，數位後端電路可以實施於該處理器模組114之內。
該處理器模組114可以包含數位信號處理器，用於分別連接上述的驅動電路模組112與感測電路模組113的類比前端電路，也可以分別連接上述的驅動電路模組112與感測電路模組113的數位後端電路。該處理器模組 114可以包含嵌入式處理器、非揮發性記憶體與揮發性記憶體。該非揮發性記憶體可以儲存普通的作業系統或即時(real-time)作業系統，以及在該作業系統下執行的應用程式。前述的作業系統與應用程式包含多個指令與資料，經由該處理器(包含嵌入式處理器與/或數位信號處理器)執行這些指令之後，可以用於控制該觸控處理裝置110的其他模組，包含該連接網路模組111、該驅動電路模組112、該感測電路模組113與該介面模組115。舉例來說，該處理器模組114可以包含業界常用的8051系列處理器、英代爾(Intel)的i960系列處理器、安謀(ARM)的Cortex-M系列處理器等。本申請並不限定該處理器模組114所包含的處理器種類與個數。
上述的多個指令與資料可以用於實施本申請所提到的各個步驟，以及由這些步驟所組成的流程與方法。某些指令可以獨立在該處理器模組114內部運作，例如算術邏輯運算(arithmetic and logic operation)。其他指令可以用於控制該觸控處理裝置110的其他模組，這些指令可以包含該處理器模組114的輸出入介面對其他模組進行控制。其他模組也可以透過該處理器模組114的輸出入介面提供訊息給該處理器模組114所執行的作業系統與/或應用程式。本領域的普通技術人員應當具備有計算機結構與架構(computer organization and architecture)的通常知識，可以理解到本申請所提到的流程與方法能夠藉由上述的模組與指令加以實施。
上述的介面模組115可以包含各式串列或並列式的匯流排，例如通用序列匯流排(USB)、積體電路匯流排(I2C)、外設互聯標準(PCI)、快捷外設互聯標準(PCI-Express)、IEEE 1394等工業標準的輸出入介面。該觸控處理裝置110透過介面模組115連接到該主機140。
該觸控系統100可以包含一或多隻觸控筆130與/或觸控板擦135。上述的觸控筆130或觸控板擦135可以是會發出電信號的發信器，其可以包含 主動發出電信號的主動式發信器，也可以是被動發出電信號的被動式發信器，或者稱為反應於外界電信號才發出電信號的反應式發信器。上述的觸控筆130或觸控板擦135可以包含一或多個電極，用於同步或非同步地接收來自於觸控螢幕120的電信號，或是以同步或非同步的方式向觸控螢幕120發出電信號。這些電信號可以採用如上所述的一或多種調變方式。
上述的觸控筆130或觸控板擦135可以是導體，用於透過使用者的手或身體來傳導驅動信號或接地。上述的觸控筆130或觸控板擦135可以有線或無線的方式連接於該主機140的輸出入介面模組141，或是該輸出入介面模組141底下的其他模組。
該觸控處理裝置110可以藉由該觸控螢幕120來偵測一或多個外部導電物體，例如人體的手指、手掌或是被動的觸控筆130或觸控板擦135，也可以偵測會發出電信號的觸控筆130或觸控板擦135。該觸控處理裝置110可以使用互電容(mutual-capacitance)或自電容(self-capacitance)的方式來進行偵測外部導電物體。上述的觸控筆130或觸控板擦135以及觸控處理裝置110可以使用上述的信號調變與相應的信號解調變的方式，利用電信號來傳遞訊息。該觸控處理裝置110可以利用電信號來偵測該觸控筆130或觸控板擦135靠近或接觸該觸控螢幕120的一或多個近接位置、該觸控筆130或觸控板擦135上的感測器狀態(例如壓力感測器或按鈕)、該觸控筆130或觸控板擦135的指向、或該觸控筆130或觸控板擦135相應於該觸控螢幕120平面的傾斜角等訊息。
該主機140為控制該觸控系統110的主要設備，可以包含連接至該介面模組115的一輸出入介面模組141、一中央處理器模組142、一圖形處理器模組143、連接於該中央處理器模組142的一記憶體模組144、連接於該輸出入介面模組141的一網路介面模組145與一存儲器模組146。
該存儲器模組146包含非揮發性記憶體，常見的範例為硬碟、電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)、或快閃記憶體等。該存儲器模組146可以儲存普通的作業系統，以及在該作業系統下執行的應用程式。該網路介面模組145可以包含有線連接與/或無線連接的硬體網路連接介面。該網路介面模組145可以遵循常見的工業標準，例如IEEE 802.11無線區域網路標準、IEEE 802.3有線區域網路標準、3G、4G、與/或5G等無線通訊網路標準、藍芽無線通訊網路標準等。
該中央處理器模組142可以直接或間接地連接到上述的輸出入介面模組141、圖形處理器模組143、記憶體模組144、網路介面模組145與一存儲器模組146。該中央處理器模組142可以包含一個或多個處理器或處理器核心。常見的處理器可以包含英代爾、超微、威盛電子的x86與x64指令集的處理器，或是蘋果、高通、聯發科的安謀ARM指令集的處理器，也可以包含其他形式的複雜電腦指令集(CISC)或精簡電腦指令集(RISC)的處理器。前述的作業系統與應用程式包含相應於上述指令集的多個指令與資料，經由該中央處理器模組142執行這些指令之後，可以用於控制該觸控系統100的其他模組。
可選的圖形處理器模組143通常是用於處理與圖形輸出相關的計算部分。該圖形處理器模組143可以連接到上述的觸控螢幕120，用於控制觸控螢幕120的輸出。在某些應用當中，該主機140可以不需要圖形處理器模組143的專門處理，可以直接令該中央處理器模組142執行圖形輸出相關的計算部分。
該主機140還可以包含其他圖1未示出的組件或元器件，例如音效輸出入介面、鍵盤輸入介面、滑鼠輸入介面、軌跡球輸入介面與/或其他硬體模組。本領域的普通技術人員應當具備有計算機結構與架構的通常知 識，可以理解到本申請所提到的觸控系統100僅為示意般的說明，其餘與本申請所提供的發明技術特徵相關的部分，需要參照說明書與申請專利範圍。
請參考圖2所示，其為根據本申請一實施例的觸控螢幕的一示意圖。為了方便說明起見，該觸控螢幕120只包含三條第一電極121，依序為第一電極121A、121B、121C。該觸控螢幕120包含多條第二電極122A~122H。
在互電容偵測方式中，該驅動電路模組112會分時提供驅動信號給三條第一電極121當中的其中一條。在提供驅動信號的時候，令該感測電路模組113同時對所有第二電極122進行三次感測，以便取得三組壹維度陣列的感測資訊。每一組壹維度陣列包含對每一條第二電極122的感測結果。而這三組壹維度感測資訊可以依照其所對應的發出驅動信號的第一電極121的順序，組成貳維度陣列的感測資訊或感測影像。利用該貳維度陣列或感測影像，該處理器模組114就可以偵測出是否有外部導電物體近接該觸控螢幕120。
在一實施例中，感測電路模組113所輸出的是相對於每一條第二電極122的感測結果。在另一實施例當中，感測電路模組113輸出的是相鄰兩條第二電極122的感測結果的差值。上述的壹維度陣列的每一個元素為差值。由於干擾通常具有區域性質。對於兩條相鄰信號的干擾信號通常不會相差太多。因此，利用相鄰兩條第二電極122的感測結果的差值，可以消去大部分的干擾信號造成的感測值。
在更一實施例當中，感測電路模組113輸出的是相鄰三條第二電極122的感測結果的雙差值。舉例來說，可以先算出第二電極122B與第二電極122A感測信號的第一差值，再算出第二電極122C與第二電極122B感測信號的第二差值，上述的雙差值為第二差值與第一差值的差值。上述的壹維度陣列的每一個元素為雙差值。同樣地，由於干擾通常具有區域性質。對於 兩條相鄰信號的干擾信號通常不會相差太多。因此，利用相鄰三條第二電極122的感測結果的雙差值，可以消去大部分的干擾信號造成的感測值。利用感測資訊、差值或雙差值作為感測資訊所組成的貳維度陣列或感測影像，可以得到較強抗干擾功能的感測結果。
請參考圖3所示，其為根據本發明一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。在圖3所顯示的是觸控面板120，但只要在觸控面板120下方加上顯示器，就可以組成觸控螢幕。此外，雖然圖3至圖6所示實施例的觸控面板120均為平面，但本申請可以適用於曲面的觸控面板或螢幕120，也可以適用於可撓性的觸控面板或螢幕120。
在觸控面板120的最下層是觸控電極層200。如前所述，觸控電極層200可以包含一或多層的結構。第一電極121與第二電極122可以位於該觸控電極層200的一或多層結構當中。在觸控電極層200之上的是玻璃層或保護層310，用於保護下方的觸控電極層200與顯示器。
在玻璃層或保護層310之上，是高阻抗的導電層330。該玻璃層或保護層310也起到絕緣的作用，用於絕緣該觸控電極層200與該導電層330。在導電層330之上還有一層保護膜320。該保護膜320的上表面具有耐磨擦性與耐磨損性能。舉例來說，該保護膜320可以是聚乙烯(PE,Polyethylene)材質。該保護膜320是由非導體的材質所構成。上述的高阻抗的導電層330可以是聚丙烯酸(acylic)材質的導電膜。其阻抗值(sheet resistance)可以落在109歐姆到1011歐姆之間。在一實施例當中，上述的觸控電極層200、保護層310、導電層330與保護膜320可以是透明的，也可以是可撓的。但本申請並不限定上述的觸控電極層200、保護層310、導電層330與保護膜320一定是透明或可撓的。
上述的高阻抗的導電層330的電位可以是浮動的，或是接地，或是連接到一直流電位。在一實施例當中，該導電層330可以藉由一個或多個導線連接到該觸控處理裝置110的特殊處理電路。在一範例中，該導電層330可以藉由一個或多個導線連接到該觸控處理裝置110的連接網路模組111。由於導電層330具有較高的阻抗值，因此第一電極121與第二電極122之間的電容的電力線可以穿透保護層310、導電層330與保護膜320。當手指、觸控筆130或觸控板擦135影響到電容的電力線之後，觸控處理裝置110就能夠偵測到電容的變化。當觸控面板120的上表面因為手指、觸控筆130或觸控板擦135的摩擦而在接觸部分累積靜電荷時，這些靜電荷會透過導電層330分散到其他地方，減少接觸部分的干擾強度。特別是當觸控處理裝置110使用前述的差值或雙差值來偵測觸控事件時，更能夠進一步減少干擾。
請參考圖4所示，其為根據本發明另一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。和圖3所示的觸控面板120相比，高阻抗的導電層430與保護膜420夾在玻璃層或保護層310與觸控電極層200之間。保護膜420是用來隔絕導電層430與觸控電極層200。在一實施例當中，保護膜420可以是絕緣的膠帶。當觸控面板120都是透明的情況下，保護膜420可以是光學透明雙面膠帶(OCA,optical clearance adhesive)。
由於玻璃層或保護層310的抗磨損能力要比保護膜320來得好，相較於圖3的實施例，圖4的實施例可以讓觸控面板120更加耐磨損，具有更強的保護能力。
請參考圖5所示，其為根據本發明更一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。圖5的觸控面板120結構進一步減省了玻璃層或保護層310。在觸控電極層200之上依序是高阻抗的導電層530與保護膜520。由於觸控電極層200也可能具有不導電的基材或基板，只要在第一電極121或第二電極122與高 阻抗的導電層530之間具有不導電的基材或基板即可以隔絕觸控電極層200與高阻抗的導電層530。
請參考圖6所示，其為根據本發明一實施例的觸控面板的一剖面示意圖。圖6所示的觸控面板的結構包含了圖3與圖4的高阻抗的導電層330與430，以及保護膜320與420。圖6所示的實施例特別適用於非常乾燥的區域，利用雙重的高阻抗的導電層330與430來盡快排除靜電的影響。
在圖6所示實施例的一變化當中，該導電層330與導電層430的阻抗係數可以是相同的。但在另一變化中，該導電層330與導電層430的阻抗係數可以是不同的。在圖6所示實施例的一變化當中，該導電層330與導電層430可以連接到相同的地面電位或是相同的直流電位。但在另一變化中，該導電層330與導電層430可以連接到不同的直流電位。上述的高阻抗的導電層330與導電層430的電位可以是浮動的，或是接地，或是連接到一直流電位。在一實施例當中，該導電層330與導電層430可以藉由一個或多個導線連接到該觸控處理裝置110的特殊處理電路。在一範例中，該導電層330與導電層430可以各自藉由一個或多個導線連接到該觸控處理裝置110的連接網路模組111。
由於觸控處理裝置110當中的感測電路模組113包含了取樣電路，當有大量靜電荷導入感測電路模組113時，可能不僅僅會飽和取樣電路，還可能會損害感測電路模組113。因此，圖3至圖6所示的實施例可以保護感測電路模組113，免於靜電荷所造成的可能損害。
請參考圖7所示，其為根據本申請一實施例的偵測結果的一示意圖。在圖7當中，如果使用較高阻抗的導電層覆蓋在觸控電極層200之上，那麼觸控處理裝置110可以較為明確地得到手指觸控位置710。因為電容值受到影響的部分大約落在第一電極121B與第二電極122F的交疊區附近，範 圍不會太大，就等同於手指覆蓋在觸控面板或螢幕120的面積。然而，如果是使用較低阻抗的導電層，那麼電容值受到影響的部分就會擴大，影響範圍720的面積大小可能等同於手掌大小的物體覆蓋在觸控面板或螢幕120的面積大小。影響範圍720的形狀未必等同於手掌的形狀。因此，選擇具有較高的適當阻抗的導電層放置在觸控電極層200之上，以避免手指的碰觸被視為手掌或其他大型物品的碰觸，也是本申請的特徵之一。
請參考圖8所示，其為根據本申請一實施例的電容式偵測方法800的一流程示意圖。該電容式偵測方法800可以適用於圖1的觸控處理裝置110。在一實施例當中，處理器模組114可以執行非揮發性記憶體內所儲存的多個指令，以便實現該電容式偵測方法800。該電容式偵測方法800可以從步驟810開始。
步驟810：將高阻抗的導電層連接到直流電位。在一實施例中，該直流電位可以是地面電位。當適用於圖6的實施例當中時，本步驟是將高阻抗的導電層330與導電層430當中的至少一層連接到直流電位。在一實施例當中，該觸控處理裝置110可以包含一電路，專門用於依據處理器模組114的命令執行本步驟810。在另一實施例當中，該觸控處理裝置110的連接網路模組111可以依據處理器模組114的命令，將上述的導電層連接到上述的直流電位。當執行本步驟之後，聚集在觸控面板或螢幕120某處表面的靜電荷，會被導向地面，或是平均分布地開在觸控面板或螢幕120。
步驟820：利用該高阻抗的導電層之下的多條觸控電極進行電容性偵測。在此步驟的電容性偵測可以為本領域普通技術人員所習知的自電容偵測或互電容偵測，以便偵測到靠近或接觸到觸控面板或螢幕120的外部物件。
步驟830：將該高阻抗的導電層設為浮動電位。以便減少從該高阻抗的導電層藉由外部物件(如人體)流向地面的漏電流，用於減少耗電量。
步驟840：停止該電容性偵測。在此步驟中，可以暫停進行該電容性偵測，待一段時間之後，流程再回到步驟810。
根據本申請的一實施例，提供一種觸控面板，依序包含：一導電層；一絕緣層；以及至少一觸控電極層，包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，該多條第一電極與該多條第二電極分別連接到一觸控處理裝置，其中該觸控處理裝置藉由該多條第一電極與該多條第二電極偵測靠近或接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件。
優選地，為了適用於非常乾燥的環境，該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，其中該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間。
優選地，為了提供高阻抗的導電層，該絕緣層的阻抗值(sheet resistance)落在109到1011歐姆每平方之間。該第二絕緣層的阻抗值(sheet resistance)落在109到1011歐姆每平方之間。
優選地，為了在不進行電容性偵測時減少漏電流，該導電層藉由一個以上的導線連接到該觸控處理裝置，該觸控處理裝置選擇性地將該導電層連接到一直流電位或讓該導電層電位浮動。該第二導電層藉由一個以上的導線連接到該觸控處理裝置，該觸控處理裝置選擇性地將該第二導電層連接到一直流電位或讓該第二導電層電位浮動。
優選地，為了提供減少靜電影響的觸控螢幕，觸控面板更包含在該導電層之上的一保護層，其中該觸控面板為一顯示裝置的一部份，該至 少一觸控電極層嵌入(in-cell)至該顯示裝置，其中該絕緣層包含光學透明雙面膠帶，該導電層與該至少一觸控電極層皆為透明。
優選地，為了提供減少靜電影響的觸控螢幕，該觸控面板更包含在該至少一觸控電極層之下的一顯示裝置，其中該絕緣層包含光學透明雙面膠帶，該導電層與該至少一觸控電極層皆為透明。
優選地，為了提供減少靜電影響的可撓性或曲面設計，該導電層、該絕緣層與該至少一觸控電極層具有下列特性之一：可撓的；以及曲面的。
根據本申請的一實施例，提供一種電容式偵測方法，適用於一種觸控面板，該觸控面板依序包含一導電層、一絕緣層以及至少一觸控電極層，該至少一觸控電極層，包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，其中該電容式偵測方法包含依序重複執行下列的步驟：將該導電層連接到直流電位；利用該多條第一電極與該多條第二電極進行電容性偵測靠近與接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件；將該導電層設為浮動電位；以及暫停一段時間，在該段時間內不進行電容性偵測。
優選地，為了適用於非常乾燥的環境，該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間，其中上述之將該導電層連接到直流電位的步驟更包含將該第二導電層連接到直流電位，上述之將該導電層設為浮動電位的步驟更包含將該第二導電層設為浮動電位。
根據本申請的一實施例，提供一種用於電容性偵測的觸控處理裝置，適用於一種觸控面板，該觸控面板依序包含一導電層、一絕緣層以及至少一觸控電極層，該至少一觸控電極層，包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，其中該觸控處理裝置包含：一 連接網路，用於分別連接該導電層、該多條第一電極與該多條第二電極；一驅動電路，用於連接該連接網路；一感測電路，用於連接該連接網路；一處理器，用於執行儲存於非揮發性記憶體內的多個指令，以依序重複實現：令該連接網路將該導電層連接到直流電位；令該驅動電路、該感測電路與該連接網路利用該多條第一電極與該多條第二電極進行電容性偵測靠近與接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件；令該連接網路將該導電層設為浮動電位；以及暫停一段時間，在該段時間內不進行電容性偵測。
優選地，為了適用於非常乾燥的環境，其中該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間，該連接網路連接到該第二導電層，其中該處理器更用於：令該連接網路將該導電層連接到直流電位時，令該連接網路將該第二導電層連接到直流電位；以及令該連接網路將該導電層設為浮動電位時，令該連接網路將該第二導電層設為浮動電位。
根據本申請的一實施例，提供一種用於電容性偵測的觸控系統，包含如上所述的觸控處理裝置與觸控面板。
本申請所提供的用於電容性偵測的觸控系統、觸控處理裝置與方法，適用於一種具有高阻抗之導電層的觸控面板。該觸控面板的導電層可以將累積在觸控面板部分表面的靜電荷盡快分散到觸控面板的其餘部分。當外部物件靠近或接觸原本累積靜電荷的表面時，就可以減少或避免靜電荷對於電容性偵測造成的誤差，增加偵測的準確度。
本申請說明書的實施方式並不用於限定申請專利範圍。本領域的普通技術人員可以對實施方式進行各種變更或改良。還可以在技術上不矛盾的前提之下，將某一實施例所說明的技術特徵應用到其他實施例之上。 在實施例之間具有相同名稱但對應不同參照符號的元件或步驟，也可以具有相同的技術特徵。在申請專利範圍、說明書或附圖當中的各個元件的作動機制或流程的步驟之間，只要沒有因果關係，就可以按照任何的時序來實現。圖示的各部分可能沒有依照其相對的尺寸來繪製，為了凸顯某些部分，該部分的尺度可能與其他部分的尺度不同。且不相關的細節部分可能並未完全繪出，以求圖示的整潔。
120:觸控面板或螢幕
200:觸控電極層
310:玻璃層或保護層
320:保護膜
330:導電層

Claims (5)

  1. 一種電容式偵測方法，適用於一種觸控面板，該觸控面板依序包含一導電層、一絕緣層以及至少一觸控電極層，該導電層為單一導電膜，該至少一觸控電極層包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，其中該電容式偵測方法包含依序重複執行下列的步驟：將該導電層連接到直流電位；利用該多條第一電極與該多條第二電極進行電容性偵測靠近與接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件；將該導電層設為浮動電位；以及暫停一段時間，在該段時間內不進行電容性偵測。
  2. 如請求項2所述的電容性偵測方法，其中該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間，其中上述之將該導電層連接到直流電位的步驟更包含將該第二導電層連接到直流電位，上述之將該導電層設為浮動電位的步驟更包含將該第二導電層設為浮動電位。
  3. 一種用於電容性偵測的觸控處理裝置，適用於一種觸控面板，該觸控面板依序包含一導電層、一絕緣層以及至少一觸控電極層，該導電層為單一導電膜，該至少一觸控電極層包含平行於一第一軸的多條第一電極與平行於一第二軸的多條第二電極，其中該觸控處理裝置包含：一連接網路，用於分別連接該導電層、該多條第一電極與該多條第二電極；一驅動電路，用於連接該連接網路；一感測電路，用於連接該連接網路； 一處理器，用於執行儲存於非揮發性記憶體內的多個指令，以依序重複實現：令該連接網路將該導電層連接到直流電位；令該驅動電路、該感測電路與該連接網路利用該多條第一電極與該多條第二電極進行電容性偵測靠近與接觸該觸控面板的一外部物件，其中該導電層比該至少一觸控電極層更接近該外部物件；令該連接網路將該導電層設為浮動電位；以及暫停一段時間，在該段時間內不進行電容性偵測。
  4. 如請求項3所述的觸控處理裝置，其中該觸控面板更依序包含一保護層、一第二導電層以及一第二絕緣層，該第二絕緣層位於該第二導電層與導電層之間，該連接網路連接到該第二導電層，其中該處理器更用於：令該連接網路將該導電層連接到直流電位時，令該連接網路將該第二導電層連接到直流電位；以及令該連接網路將該導電層設為浮動電位時，令該連接網路將該第二導電層設為浮動電位。
  5. 一種用於電容性偵測的觸控系統，包含如請求項3或請求項4所述的觸控處理裝置與觸控面板。
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