TWI808478B

TWI808478B - 電連接器

Info

Publication number: TWI808478B
Application number: TW110132637A
Authority: TW
Inventors: 曾珽章; 周易澄; 凡卡泰森曼尼肯
Original assignee: 台灣莫仕股份有限公司; 美商莫仕有限公司
Priority date: 2021-09-02
Filing date: 2021-09-02
Publication date: 2023-07-11
Also published as: TW202312577A

Abstract

一種電連接器，包含一絕緣本體、一上端子模組及一下端子模組。該上端子模組與該下端子模組設於該絕緣本體。該上端子模組包括多個上端子及一上絕緣框架，該等上端子包括多個上信號端子以及至少一上接地端子。每一上端子具有一上豎直段、一上水平段及連接於該上豎直段與該上水平段間的一上轉折段，該上豎直段具有一第一上固持部及一上焊接部，該上水平段具有一第二上固持部及一上懸臂部。該上絕緣框架具有包覆該第一上固持部的一第一包覆部，及包覆該第二上固持部的一第二包覆部，該第一包覆部具有對應該至少一上接地端子的至少一第一凹槽。

Description

電連接器

本發明是有關於一種連接器，特別是指一種電連接器。

中國發明專利公開號CN111512499A公開了一種連接器，該連接器具有一上端子模組、一下端子模組，以及將該上端子模組與該下端子模組間隔開的一間隔件，其中，該間隔件還具有用以將該上端子模組的多個上端子間隔開並固持該等上端子的尾部的多個肋，在實務操作上，該間隔件的該等肋須通過加熱處理，才能固持該等上端子的尾部以保持該等上端子尾部的穩定。然而，由於該等肋在加熱處理的過程中會產生變形，因此容易造成該等上端子的尾部的末端的共面性不佳，而影響後續的端子焊接作業，並且，當夾置於該等上端子之間的該等肋的形狀有不一致而使該等上端子的間距受到改變時，也容易產生影響該等上端子的信號完整性的風險。

因此，本發明之一目的，即在提供一種能改善先前技術中至少一缺點的電連接器。

於是，本發明電連接器在一些實施態樣中，是包含一絕緣本體、一上端子模組及一下端子模組。該上端子模組與該下端子模組相互組合地設於該絕緣本體。該上端子模組包括多個上端子，及一上絕緣框架，該等上端子包括多個上信號端子，以及至少一上接地端子，該等上信號端子組成被該至少一上接地端子間隔開的多個上信號端子對，每一上端子具有一上豎直段、一上水平段及連接於該上豎直段與該上水平段之間的一上轉折段，該上豎直段具有一第一上固持部、自該第一上固持部延伸的一上延伸部及自該上延伸部延伸的一上焊接部，該上水平段具有一第二上固持部及自該第二上固持部延伸的一上懸臂部；該上絕緣框架具有包覆該上豎直段的第一上固持部的一第一包覆部，及包覆該上水平段的第二上固持部的一第二包覆部，該第一包覆部具有對應於該至少一上接地端子的位置的至少一第一凹槽。

在一些實施態樣中，該第一凹槽延伸至該上接地端子的第一上固持部的表面。

在一些實施態樣中，該第一包覆部還具有對應於該第一凹槽的位置且使該上接地端子的部分被空氣包圍的一窗口。

在一些實施態樣中，該上接地端子的第一上固持部的兩側緣的至少部分被該上絕緣框架的第一包覆部覆蓋而沒有自該第一凹槽露出。

在一些實施態樣中，該上接地端子的第一上固持部的兩側緣各自形成有傾斜地朝向該第一凹槽所在的位置的一傾斜面。

在一些實施態樣中，該上接地端子的上焊接部用以通過表面黏著技術進行焊接。

在一些實施態樣中，該下端子模組包括多個下端子，及一下絕緣框架，該等下端子包括多個下信號端子，以及至少一下接地端子，該等下信號端子組成被該至少一下接地端子間隔開的多個下信號端子對，每一下端子具有一下豎直段及一下水平段，該下水平段具有一下固持部及自該下固持部延伸的一下懸臂部，該下豎直段具有一下延伸部及自該下延伸部延伸的一下焊接部，該下絕緣框架具有包覆該下水平段的下固持部的一包覆部。

在一些實施態樣中，位於後方的該上絕緣框架的第一包覆部與位於前方的該上絕緣框架的第二包覆部及該下絕緣框架的包覆部共同界定出一空氣通道，該空氣通道由下而上延伸地貫穿該上絕緣框架且與該第一凹槽連通。

在一些實施態樣中，該上絕緣框架的第二包覆部具有對應於該至少一上接地端子的位置的至少一第二凹槽，該下絕緣框架的包覆部具有對應於該至少一下接地端子的位置的至少一第三凹槽。

在一些實施態樣中，該第二凹槽延伸至該上接地端子的第二上固持部的表面，該上接地端子的第二上固持部的兩側緣的至少部分被該上絕緣框架的第二包覆部覆蓋而沒有自該第二凹槽露出。

在一些實施態樣中，該第三凹槽延伸至該下接地端子的下固持部的表面，該下接地端子的下固持部的兩側緣的至少部分被該下絕緣框架的包覆部覆蓋而沒有自該第三凹槽露出。

在一些實施態樣中，該下接地端子的下焊接部用以通過表面黏著技術進行焊接。

在一些實施態樣中，該上端子模組與該下端子模組凹凸配合地相互組合。

在一些實施態樣中，該上絕緣框架還具有形成於頂面的至少一上扣接部，以及分別形成於兩側下端的兩個側扣接部，該下絕緣框架還具有形成於底面的至少一下扣接部，該絕緣本體具有分別對應於該上扣接部、該兩側扣接部及該下扣接部的多個被扣接部。

在一些實施態樣中，還包含設於該絕緣本體的外部的一金屬殼體。

本發明電連接器的該上絕緣框架的該第一包覆部直接地包覆該等上端子的上豎直段，以確保該等上端子的上豎直段的上焊接部的共面性，以利後續的焊接作業，且由於該上絕緣框架的第一包覆部不需後續的加熱處理作業，因此能維持該等上端子的間距而避免該等上端子的信號完整性受到影響。另外，該第一包覆部與該第二包覆部一體成型於該上絕緣框架，使該上端子模組更加穩固。另外，藉由對應於該至少一上接地端子的位置的該至少一第一凹槽，能減少包覆於該等上端子的整體絕緣材料使用量，以使電子路徑縮短，並且使絕緣材料量集中在所述上信號端子對，以增加所述上信號端子對的上信號端子之間的耦合量且降低所述上信號端子對之間的串擾，進而改善信號完整性。

參閱圖1至圖4，本發明電連接器100之一實施例，包含一絕緣本體1、一上端子模組2、一下端子模組3，以及一金屬殼體4。

該絕緣本體1舉例來說是以塑膠等絕緣材質所製成，該絕緣本體1在本實例中具有在一前後方向D1(箭頭所指方向為前，反向為後)上自前端朝後形成且沿一左右方向D2(箭頭所指方向為右，反向為左)橫向地延伸的一對接插槽11，以及自後端朝前形成且連通於該對接插槽11的一安裝插槽12，該安裝插槽12具有朝向後方的一後端開口121，以及連通於該後端開口121且沿一上下方向D3朝向下方(箭頭所指方向為上，反向為下)的一底部開口122。該上端子模組2與該下端子模組3上下排列且相互組合地設於該絕緣本體1。該金屬殼體4包覆地設於該絕緣本體1的外部且能產生屏蔽電磁干擾的作用，但是，該金屬殼體4在其他實施態樣中也可以被省略，不本實施例為限。

參閱圖5至圖9，該上端子模組2包括沿該左右方向D2並排的多個上端子21，及用以固定該等上端子21的一上絕緣框架22。該等上端子21包括多個上信號端子21a，以及多個上接地端子21b。該等上信號端子21a組成被該等上接地端子21b間隔開的多個上信號端子對，具體來說，在本實施例中，相鄰的兩上接地端子21b之間各自佈置有一個所述上信號端子對。每一上端子21具有相對來說大致沿該上下方向D3豎直地延伸的一上豎直段211、相對來說大致沿該前後方向D1水平地延伸的一上水平段212，以及連接於該上豎直段211與該上水平段212之間的一上轉折段213。該上豎直段211具有一第一上固持部211a、自該第一上固持部211a朝下延伸的一上延伸部211b，以及自該上延伸部211b朝後延伸的一上焊接部211c，該等上接地端子21b的上焊接部211c舉例來說是用以通過表面黏著技術(SMT)焊接至一電路板(圖未示)。該上水平段212具有一第二上固持部212a，以及自該第二上固持部212a朝前延伸的一上懸臂部212b。

該上絕緣框架22具有沿該左右方向D2延伸且包覆該上豎直段211的第一上固持部211a的一第一包覆部221，及沿該左右方向D2延伸且包覆該上水平段212的第二上固持部212a的一第二包覆部222，其中該第一包覆部221相對地位於較後方，該第二包覆部222相對地位於較前方。另外，該第一包覆部221與該第二包覆部222舉例來說是以塑膠等絕緣材質製成，且是以埋入射出成型(insert molding)的方式分別包覆所述第一上固持部211a與所述第二上固持部212a，但不以此為限。該第一包覆部221具有分別對應於該等上接地端子21b的位置的多個第一凹槽221a。詳細來說，在本實施例中，該等第一凹槽221a是自該第一包覆部221的前端面朝後形成，且延伸至該等上接地端子21b的第一上固持部211a的表面，而使該等上接地端子21b的第一上固持部211a的前表面露出，但需要說明的是，在其他實施態樣中，該等第一凹槽221a也可以是不延伸至該等上接地端子21b的第一上固持部211a的表面，此時該等上接地端子21b的第一上固持部211a的前表面不自該第一包覆部221露出。

另外，在該等第一凹槽221a延伸至該等上接地端子21b的第一上固持部211a的表面，而使該等上接地端子21b的第一上固持部211a的前表面露出時，為了能夠使該等上接地端子21b的第一上固持部211a被該第一包覆部221穩固地固持，因此在本實施例中，所述上接地端子21b的第一上固持部211a在該左右方向D2上的兩側緣的部分被該上絕緣框架22的第一包覆部221覆蓋而沒有自所述第一凹槽221a露出。並且，詳細來說，每一該上接地端子21b的第一上固持部211a的兩側緣各自形成有傾斜地朝向該第一凹槽221a所在的位置的一傾斜面211d，所述傾斜面211d被該上絕緣框架22的第一包覆部221覆蓋而沒有自所述第一凹槽221a露出。

藉由以該上絕緣框架22的該第一包覆部221直接地包覆該等上端子21的上豎直段211，能確保該等上端子21的上豎直段211的上焊接部211c的共面性，以利後續與該電路板之間的焊接作業，且由於該上絕緣框架22的第一包覆部221不需後續的加熱處理作業，因此能維持該等上端子21的間距而避免該等上端子21的信號完整性受到影響。另外，藉由對應於該等上接地端子21b的位置的該等第一凹槽221a，能減少包覆於該等上端子21的整體絕緣材料使用量，以使電子路徑縮短，並且使絕緣材料量集中在所述上信號端子對，以增加所述上信號端子對的上信號端子21a之間的耦合量且降低所述上信號端子對之間的串擾，進而改善信號完整性。

另外，在本實施例中，該第一包覆部221還具有分別對應於該等第一凹槽221a的位置且分別使該等上接地端子21b的部分被空氣包圍的多個窗口221b。由於該等窗口221b使該等上接地端子21b的部分被空氣包圍，因此可以再進一步地改善信號完整性。

參閱圖5、圖7、圖10及圖11，該上絕緣框架22的第二包覆部222具有對應於該等上接地端子21b的位置的多個第二凹槽222a。詳細來說，在本實施例中，該等第二凹槽222a是自該第二包覆部222的頂面朝下形成，且延伸至該上接地端子21b的第二上固持部212a的上表面，與該等第一凹槽221a相同地，該等第二凹槽222a在其他實施態樣中也可以是不延伸至該等上接地端子21b的第二上固持部212a的上表面。另外，在該等第二凹槽222a延伸至該等上接地端子21b的第二上固持部212a的上表面時，為了能夠使該等上接地端子21b的第二上固持部212a被該第二包覆部222穩固地固持，因此該上接地端子21b的第二上固持部212a在該左右方向D2上的兩側緣的部分被該上絕緣框架22的第二包覆部222覆蓋而沒有自該第二凹槽222a露出。與該等第一凹槽221a相同地，該等第二凹槽222a也同樣地具有改善信號完整性的作用。

參閱圖5及圖12至圖15，該下端子模組3包括沿該左右方向D2並排的多個下端子31，及用以固定該等下端子31的一下絕緣框架32。該等下端子31包括多個下信號端子31a，以及多個下接地端子31b。該等下信號端子31a組成被該等下接地端子31b間隔開的多個下信號端子對，具體來說，在本實施例中，相鄰的兩下接地端子31b之間各自佈置有一個所述下信號端子對。每一下端子31具有相對來說大致沿該上下方向D3豎直地延伸的一下豎直段311，以及相對來說大致沿該前後方向D1水平地延伸且連接於該下豎直段311的一下水平段312。該下水平段312具有一下固持部312a，以及自該下固持部312a朝前延伸的一下懸臂部312b。該下豎直段311具有一下延伸部311a，以及自該下延伸部311a朝前延伸的一下焊接部311b。該等下接地端子31b的下焊接部311b舉例來說也是用以通過表面黏著技術(SMT)焊接至該電路板。

該下絕緣框架32具有包覆該下水平段312的下固持部312a的一包覆部321。該包覆部321舉例來說是以塑膠等絕緣材質製成，且是以埋入射出成型(insert molding)的方式包覆所述下固持部312a，但不以此為限。該下絕緣框架32的包覆部321具有分別對應於該等下接地端子31b的位置的多個第三凹槽321a。詳細來說，在本實施例中，該等第三凹槽321a是自該包覆部321的底面朝上形成，且延伸至該下接地端子31b的下固持部312a的下表面，與該等第一凹槽221a相同地，該等第三凹槽321a在其他實施態樣中也可以是不延伸至該等下接地端子31b的下固持部312a的下表面。另外，在該等第三凹槽321a延伸至該等下接地端子31b的下固持部312a的下表面時，為了能夠使該等下接地端子31b的下固持部312a被該包覆部321穩固地固持，因此該下接地端子31b的下固持部312a在該左右方向D2上的兩側緣的部分被該下絕緣框架32的包覆部321覆蓋而沒有自該第三凹槽321a露出。與該等第一凹槽221a相同地，該等第三凹槽321a也同樣地具有改善信號完整性的作用。

參閱圖1至圖5，該上端子模組2的上絕緣框架22與該下端子模組3的下絕緣框架32相互組合地設於該絕緣本體1的安裝插槽12，且該等上端子21的上懸臂部212b與該等下端子31的下懸臂部312b朝前地延伸至該絕緣本體1的對接插槽11。詳細來說，該上端子模組2的上絕緣框架22與該下端子模組3的下絕緣框架32是自該安裝插槽12的後端開口121朝前地裝入該安裝插槽12，且該上端子模組2的上端子21的上焊接部211c與該下端子模組3的下端子31的下焊接部311b自該安裝插槽12的底部開口122伸出以便與該電路板焊接。該上端子模組2的上絕緣框架22的第二包覆部222與該下端子模組3的下絕緣框架32的包覆部321凹凸配合地相互組合，舉例來說，該第二包覆部222具有朝下延伸的多個凸部222b，該包覆部321具有與該等凸部222b凹凸配合的多個凹部321b。此外，在本實施例中，該上絕緣框架22還具有形成於該第二包覆部222的頂面的兩個上扣接部223，以及分別形成於兩側下端的兩個側扣接部224，該下絕緣框架32還具有形成於該包覆部321的底面的兩個下扣接部322，該絕緣本體1具有分別對應於該兩上扣接部223、該兩側扣接部224及該兩下扣接部322的多個被扣接部13。舉例來說所述上扣接部223、所述側扣接部224及所述下扣接部322呈扣塊狀，而所述被扣接部13呈連通於該安裝插槽12的扣孔狀，但不以此為限。

再者，位於後方的該上絕緣框架22的第一包覆部221與位於前方的該上絕緣框架22的第二包覆部222及該下絕緣框架32的包覆部321共同界定出一空氣通道A，該空氣通道A由下而上延伸地貫穿該上絕緣框架22且與該等第一凹槽221a連通，並在經過所述上端子21的上轉折段213之後朝後延伸。該空氣通道A的底部自該絕緣本體1的安裝插槽12的底部開口122顯露出，該空氣通道A的頂部自該絕緣本體1的安裝插槽12的後端開口121中位於該第二包覆部222的上方的部分顯露出，藉由該空氣通道A能提升該電連接器100的散熱性能。

綜上所述，本發明電連接器100的該上絕緣框架22的該第一包覆部221直接地包覆該等上端子21的上豎直段211，以確保該等上端子21的上豎直段211的上焊接部211c的共面性，以利後續的焊接作業，且由於該上絕緣框架22的第一包覆部221不需後續的加熱處理作業，因此能維持該等上端子21的間距而避免該等上端子21的信號完整性受到影響。另外，該第一包覆部221與該第二包覆部222一體成型於該上絕緣框架22，使該上端子模組2更加穩固。另外，藉由對應於該等上接地端子21b的位置的該等第一凹槽221a，能減少包覆於該等上端子21的整體絕緣材料使用量，以使電子路徑縮短，並且使絕緣材料量集中在所述上信號端子對，以增加所述上信號端子對的上信號端子21a之間的耦合量且降低所述上信號端子對之間的串擾，進而改善信號完整性。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100····· 電連接器 1········ 絕緣本體 11······· 對接插槽 12······· 安裝插槽 121····· 後端開口 122····· 底部開口 13······· 被扣接部 2········ 上端子模組 21······· 上端子 21a····· 上信號端子 21b····· 上接地端子 211····· 上豎直段 211a···· 第一上固持部 211b···· 上延伸部 211c···· 上焊接部 211d···· 傾斜面 212····· 上水平段 212a···· 第二上固持部 212b··· 上懸臂部 213····· 上轉折段 22······· 上絕緣框架 221····· 第一包覆部 221a···· 第一凹槽 221b··· 窗口 222····· 第二包覆部 222a···· 第二凹槽 222b··· 凸部 223····· 上扣接部 224····· 側扣接部 3········ 下端子模組 31······· 下端子 31a····· 下信號端子 31b····· 下接地端子 311····· 下豎直段 311a···· 下延伸部 311b···· 下焊接部 312····· 下水平段 312a···· 下固持部 312b··· 下懸臂部 32······· 下絕緣框架 321····· 包覆部 321a···· 第三凹槽 321b··· 凹部 322····· 下扣接部 4········ 金屬殼體 D1······ 前後方向 D2······ 左右方向 D3······ 上下方向 A········ 空氣通道

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明電連接器的一實施例的一立體圖；圖2是圖1中的該實施例以另一視角觀看的一立體圖；圖3是圖1的一立體分解圖；圖4是圖2一立體分解圖；圖5是該實施例之一剖視圖；圖6是該實施例的上端子模組的一立體圖；圖7是該實施例的上端子模組的一立體分解圖；圖8是該實施例的上端子模組的一前視圖；圖9是沿圖8中的A-A線所截取的一局部剖視圖；圖10是該實施例的上端子模組的一俯視圖；圖11是沿圖8中的B-B線所截取的一局部剖視圖；圖12是該實施例的下端子模組的一立體圖；圖13是該實施例的下端子模組的一立體分解圖；圖14是該實施例的下端子模組的一仰視圖；以及圖15是沿圖14中的C-C線所截取的一局部剖視圖。

100····· 電連接器 1········ 絕緣本體 11······· 對接插槽 12······· 安裝插槽 121····· 後端開口 122····· 底部開口 2········ 上端子模組 21······· 上端子 21b····· 上接地端子 211····· 上豎直段 211a···· 第一上固持部 211b···· 上延伸部 211c···· 上焊接部 212····· 上水平段 212a···· 第二上固持部 212b··· 上懸臂部 213····· 上轉折段 22······· 上絕緣框架 221····· 第一包覆部 221a···· 第一凹槽 221b··· 窗口 222····· 第二包覆部 222a···· 第二凹槽 3········ 下端子模組 31······· 下端子 31b····· 下接地端子 311····· 下豎直段 311a···· 下延伸部 311b···· 下焊接部 312····· 下水平段 312a···· 下固持部 312b··· 下懸臂部 32······· 下絕緣框架 321····· 包覆部 321a···· 第三凹槽 4········ 金屬殼體 D1······ 前後方向 D2······ 左右方向 D3······ 上下方向 A········ 空氣通道

Claims

一種電連接器，包含：一絕緣本體；以及一上端子模組及一下端子模組，相互組合地設於該絕緣本體，該上端子模組包括多個上端子，及一上絕緣框架，該等上端子包括多個上信號端子，以及至少一上接地端子，該等上信號端子組成被該至少一上接地端子間隔開的多個上信號端子對，每一上端子具有一上豎直段、一上水平段及連接於該上豎直段與該上水平段之間的一上轉折段，該上豎直段具有一第一上固持部、自該第一上固持部延伸的一上延伸部及自該上延伸部延伸的一上焊接部，該上水平段具有一第二上固持部及自該第二上固持部延伸的一上懸臂部；該上絕緣框架具有包覆該上豎直段的第一上固持部的一第一包覆部，及包覆該上水平段的第二上固持部的一第二包覆部，該第一包覆部具有對應於該至少一上接地端子的位置的至少一第一凹槽。
如請求項1所述的電連接器，其中，該第一凹槽延伸至該上接地端子的第一上固持部的表面。
如請求項2所述的電連接器，其中，該第一包覆部還具有對應於該第一凹槽的位置且使該上接地端子的部分被空氣包圍的一窗口。
如請求項2所述的電連接器，其中，該上接地端子的第一上固持部的兩側緣的至少部分被該上絕緣框架的第一包覆部覆蓋而沒有自該第一凹槽露出。
如請求項4所述的電連接器，其中，該上接地端子的第一上固持部的兩側緣各自形成有傾斜地朝向該第一凹槽所在的位置的一傾斜面。
如請求項1所述的電連接器，其中，該上接地端子的上焊接部用以通過表面黏著技術進行焊接。
如請求項1所述的電連接器，其中，該下端子模組包括多個下端子，及一下絕緣框架，該等下端子包括多個下信號端子，以及至少一下接地端子，該等下信號端子組成被該至少一下接地端子間隔開的多個下信號端子對，每一下端子具有一下豎直段及一下水平段，該下水平段具有一下固持部及自該下固持部延伸的一下懸臂部，該下豎直段具有一下延伸部及自該下延伸部延伸的一下焊接部，該下絕緣框架具有包覆該下水平段的下固持部的一包覆部。
如請求項7所述的電連接器，其中，位於後方的該上絕緣框架的第一包覆部與位於前方的該上絕緣框架的第二包覆部及該下絕緣框架的包覆部共同界定出一空氣通道，該空氣通道由下而上延伸地貫穿該上絕緣框架且與該第一凹槽連通。
如請求項7所述的電連接器，其中，該上絕緣框架的第二包覆部具有對應於該至少一上接地端子的位置的至少一第二凹槽，該下絕緣框架的包覆部具有對應於該至少一下接地端子的位置的至少一第三凹槽。
如請求項9所述的電連接器，其中，該第二凹槽延伸至該上接地端子的第二上固持部的表面，該上接地端子的第二上固持部的兩側緣的至少部分被該上絕緣框架的第二包覆部覆蓋而沒有自該第二凹槽露出。
如請求項9所述的電連接器，其中，該第三凹槽延伸至該下接地端子的下固持部的表面，該下接地端子的下固持部的兩側緣的至少部分被該下絕緣框架的包覆部覆蓋而沒有自該第三凹槽露出。
如請求項7所述的電連接器，其中，該下接地端子的下焊接部用以通過表面黏著技術進行焊接。
如請求項1所述的電連接器，其中，該上端子模組與該下端子模組凹凸配合地相互組合。
如請求項7所述的電連接器，其中，該上絕緣框架還具有形成於頂面的至少一上扣接部，以及分別形成於兩側下端的兩個側扣接部，該下絕緣框架還具有形成於底面的至少一下扣接部，該絕緣本體具有分別對應於該上扣接部、該兩側扣接部及該下扣接部的多個被扣接部。
如請求項1所述的電連接器，還包含設於該絕緣本體的外部的一金屬殼體。