TWI807455B - 資料獲取系統 - Google Patents

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TWI807455B
TWI807455B TW110139161A TW110139161A TWI807455B TW I807455 B TWI807455 B TW I807455B TW 110139161 A TW110139161 A TW 110139161A TW 110139161 A TW110139161 A TW 110139161A TW I807455 B TWI807455 B TW I807455B
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徐鵬
馬晨陽
蔣抱陽
徐建利
張劉清
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深圳富桂精密工業有限公司
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Abstract

本申請提出一種資料獲取系統，用以對設備進行資料獲取，所述設備包括第一狀態及第二狀態，所述系統包括：振動感測器，設置於所述設備上，用以將所述設備產生之振動訊號轉化為電訊號；鐳射觸發裝置，設置於所述設備上，用以當所述設備處於所述第一狀態時輸出觸發訊號；資料獲取器，電連接所述鐳射觸發裝置及所述振動感測器，用以當接收到所述鐳射觸發裝置發出之所述觸發訊號時，採集所述振動感測器輸出之所述電訊號。本申請實現僅採集設備於進行某一特定動作之瞬間產生之訊號，降低了後續資料處理之計算量，提高了設備異常監測之效率。

Description

資料獲取系統
本申請涉及資料獲取領域，尤其涉及一種設備資料獲取系統。
於加工設備進行加工過程中，設備出現異常可能會導致產品批量異常，以至於中斷生產。於產品設備正常運作過程中，設備出現異常可能會導致產品設備之損壞。為對設備之運行狀態進行監測，一般將感測器設置於設備上，用以採集設備產生之振動訊號，並對該訊號進行處理後用以分析。但是振動訊號出現異常之時間，主要是集中於設備執行某一特定動作時，或者主要是集中於某一特定時段。如果對感測器之所有訊號均進行採集與處理，則計算量極大，將會導致效率低下，以至不能及時判斷出設備之是否處於異常狀態。
有鑑於此，有必要提供一種資料獲取系統，僅採集設備於執行特定動作瞬間之訊號，從而提高採集效率。
本申請一實施方式提供之資料獲取系統，用以對設備進行資料獲取，所述設備包括第一狀態及第二狀態，所述系統包括：振動感測器，設置於所述設備上，用以將所述設備產生之振動訊號轉化為電訊號；鐳射觸發裝置，設置於所述設備上，用以當所述設備處於所述第一狀態時輸出觸發訊號；資料獲取器，電連接所述鐳射觸發裝置及所述振動感測器，用以當接收到所述鐳射觸發裝置發出之所述觸發訊號時，採集所述振動感測器輸出之所述電訊號。
可選地，所述設備包括第一部件及第二部件，所述第一部件固定設置，所述第二部件可相對所述第一部件週期性之運動；所述鐳射觸發裝置包括擋光板及鐳射感測器，所述擋光板設置於所述第一部件及所述第二部件其中之一上，所述鐳射感測器設置於所述第一部件及所述第二部件另外之一上，且用以輸出所述觸發訊號。
可選地，所述鐳射感測器還用以發出鐳射訊號，當所述鐳射訊號被所述擋光板遮擋住時，所述設備處於所述第一狀態，所述鐳射感測器輸出所述觸發訊號；當所述鐳射訊號沒有被所述擋光板遮擋住時，所述設備處於所述第二狀態。
可選地，所述設備包括第一部件及第二部件，所述第一部件固定設置，所述第二部件可相對所述第一部件週期性之運動；所述鐳射觸發裝置包括發送器及接收器，所述接收器設置於所述第一部件及所述第二部件其中之一上，所述發送器設置於所述第一部件及所述第二部件另外之一上，且用以輸出所述觸發訊號。
可選地，所述發送器用以發射鐳射訊號，所述接收器用以接收所述鐳射訊號，當所述接收器接收到所述鐳射訊號時，所述設備處於所述第一狀態，所述發送器輸出所述觸發訊號，當所述接收器未接收到所述鐳射訊號時，所述設備處於所述第二狀態。
可選地，所述週期性運動包括：直線往復運動、圓周運動或鐘擺運動。
可選地，所述第一部件為下模具，所述第二部件為與所述下模具相對設置之上模具，所述上模具相對於所述下模具進行上下直線往復運動；或者所述第一部件為固定底座，所述第二部件為與所述固定底座相對設置之直線運動機構件，所述直線運動機構件相對於所述固定底座進行水準直線往復運 動；或者所述第一部件為固定底座，所述第二部件為圓周運動機構件，所述圓周運動機構件相對於所述固定底座進行圓周運動；或者所述第一部件為固定底座，所述第二部件為鐘擺運動機構件，所述鐘擺運動機構件相對於所述固定底座進行鐘擺運動。
可選地，當所述設備處於所述第二狀態時，所述鐳射觸發裝置還用以輸出與所述觸發訊號相反之訊號。
可選地，所述系統還包括控制單元，所述控制單元電連接於所述資料獲取器，用以對所述資料獲取器採集之所述電訊號進行資料處理。
可選地，所述控制單元對所述資料獲取器採集之所述電訊號進行資料處理包括：提取有效訊號，其中，所述有效訊號為所述設備之上下模具於合模瞬間產生之訊號；及對所述有效訊號進行去高頻處理；其中，所述對所述有效訊號進行去高頻處理包括：獲取一截止頻率；藉由傅立葉變換將所述有效訊號由時域訊號轉化為頻域訊號；及保留所述頻域訊號中所述截止頻率以下之訊號，再轉化為時域訊號。
本申請相比習知技術，至少具有如下有益效果：藉由鐳射觸發裝置與設備之配合，實現僅採集設備於執行某一特定動作之瞬間產生之訊號，實現了訊號資料之精準切分，降低了後續對資料進行處理之計算量，提高了設備異常監測之效率。
100:資料獲取系統
10:設備
11:第一部件
111:下模具
112:固定底座
12:第二部件
121:上模具
122:直線運動機構件
123:圓周運動機構件
124:鐘擺運動機構件
20:振動感測器
30:資料獲取器
40,40a:鐳射觸發裝置
41:擋光板
42:鐳射感測器
43:發送器
44:接收器
50:控制單元
圖1為本申請實施方式之資料獲取系統之模組示意圖。
圖2為圖1所示鐳射觸發裝置與本申請第一實施例提供之設備之方框示意圖。
圖3為圖2所示設備與鐳射觸發裝置之結構示意圖。
圖4為圖2所示設備與鐳射觸發裝置之另一結構示意圖。
圖5為圖2所述設備與鐳射觸發裝置之另一結構示意圖。
圖6為圖2所示設備與鐳射觸發裝置之另一結構示意圖。
圖7為圖2所示設備與鐳射觸發裝置之另一結構示意圖。
圖8為本申請第二實施例提供之設備與鐳射觸發裝置之方框示意圖。
圖9為圖8所示設備與鐳射觸發裝置之結構示意圖。
圖10為本申請實施方式中提取有效訊號之示意圖。
圖11為本申請實施方式中對有效訊號進行去高頻處理之示意圖。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整之描述，顯然，所描述之實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部實施例。基於本申請中之實施例，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其它實施例，均屬於本申請保護之範圍。
需要說明之是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可直接於另一個元件上或者亦可存在居中之元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件，它可是接觸連接，例如，可是導線連接之方式，亦可是非接觸式連接，例如，可是非接觸式耦合之方式。
請參閱圖1，圖1為本申請實施例中資料獲取系統100之一實施方式之方框圖。所述資料獲取系統100用以對設備10進行資料獲取。資料獲取系統100包括：振動感測器20、資料獲取器30及鐳射觸發裝置40。本申請之實施方式中，所述振動感測器20及鐳射觸發裝置40均設置於所述設備10上。所述資料獲取器30電連接所述振動感測器20及所述鐳射觸發裝置40。
本申請之實施方式中，所述設備10於加工過程即時產生振動訊號。所述設備10包括第一狀態及第二狀態。所述第一狀態及第二狀態依據所述設備10之類型與結構不同而有所不同，具體之區分將於下文舉例以詳細說明。
所述振動感測器20用以將所述設備10於加工過程即時產生之振動訊號轉化為電訊號。可以理解，所述電訊號可以為電壓值。
所述鐳射觸發裝置40用以輸出鐳射訊號。所述鐳射觸發裝置40還用以當所述設備10處於第一狀態時輸出第一訊號，當所述設備10處於第二狀態時輸出第二訊號。
於一具體實施方式中，所述第一訊號為觸發訊號，其與第二訊號之電平相反。例如，第一訊號為高電平訊號，所述第二訊號為低電平訊號。可以理解，所述第一訊號亦可以為低電平訊號，所述第二電平訊號為高電平訊號。
所述資料獲取器30用以當接收所述鐳射觸發裝置40發出之第一訊號時，觸發所述資料獲取器30採集所述振動感測器20發出之所述電訊號。
於本實施方式中，所述資料獲取器30為高速資料獲取器，其採集頻率一般為25K~28K次/秒。例如，於一具體實施例中，所述採集頻率可以為26K次/秒，即64000次/秒。
於本實施方式中，藉由於所述資料獲取器30上設置特定訊號觸發(例如僅接收到第一訊號時觸發)，可確保所述資料獲取器30僅採集設備執行特定動作之瞬間產生之訊號，實現了訊號資料之精準切分。
請參閱圖2，於本實施方式中，所述設備10包括第一部件11及第二部件12。所述第一部件11可固定設置。所述第二部件12可相對所述第一部件11週期性運動。
於其中一實施例中，所述鐳射觸發裝置40包括擋光板41及鐳射感測器42。所述擋光板41對應所述第一部件11設置，例如設置於所述第一部件11 上。所述鐳射感測器42對應所述第二部件12設置，例如設置於所述第二部件12上。其中，鐳射感測器42用以輸出所述鐳射訊號。當第二部件12相對所述第一部件11週期性運動時，第二部件12帶動所述鐳射感測器42相對設置於第一部件11上之擋光板41運動，進而使得鐳射感測器42發出之鐳射訊號被擋光板41遮擋。
其中，當第二部件12相對所述第一部件11週期性運動，以使得鐳射感測器42輸出之所述鐳射訊號被所述擋光板41遮擋住時，所述設備10處於第一狀態。此時，鐳射感測器42還輸出所述第一訊號。當第二部件12相對所述第一部件11週期性運動，以使得鐳射感測器42輸出之所述鐳射訊號沒有被所述擋光板41遮擋住時，所述設備10處於第二狀態。此時，鐳射感測器42還輸出所述第二訊號。
可以理解，所述擋光板41與所述鐳射感測器42可以互換位置。即所述鐳射感測器42設置於所述第一部件11上，所述擋光板41設置於所述第二部件12上。僅需確保所述擋光板41與所述鐳射感測器42可相對運動，進而使得鐳射感測器42輸出之鐳射訊號被所述擋光板41遮擋或不被遮擋。下文之實施方式中亦如此，不再贅述。
可以理解，上述所述之資料獲取系統100中之鐳射觸發裝置40可適用不同之設備，以下結合附圖3至附圖7，詳細說明鐳射觸發裝置40之工作原理。
請參閱圖3，於本申請之一實施方式中，設備10可以是用以工業生產之鍛壓設備、沖壓設備及成型機等。例如，所述第一部件11具體為下模具111，所述第二部件12具體為與所述下模具111相對設置之上模具121。所述上模具121可相對於所述下模具111進行上下直線往復運動。所述擋光板41設置於所述設備10之上模具121上，所述鐳射感測器42設置於所述下模具111上，用以發出所述鐳射訊號。
於所述設備10開始合模時，所述擋光板41隨所述上模具121向所述下模具111方向移動。當設備10進入合模瞬間，所述擋光板41移動到可以遮擋住所述鐳射感測器42發出之鐳射訊號之位置時(如圖中所示位置)，所述設備10進入所述第一狀態，所述鐳射觸發裝置40開始藉由所述鐳射感測器42輸出所述第一訊號。當所述擋光板41再次移動到所述鐳射感測器42之鐳射訊號照射不到之位置時(即所述鐳射訊號沒有被遮擋住)，所述合模瞬間結束，所述設備10進入所述第二狀態，即進入非合模瞬間之其他時間，鐳射觸發裝置40不再輸出所述第一訊號，而藉由所述鐳射感測器42輸出所述第二訊號。
顯然，藉由將鐳射觸發裝置40設置於設備10之上模具121及下模具111上，以配合所述資料獲取器30，實現了僅採集設備10於進行某一特定動作之瞬間(例如合模瞬間)產生之訊號，實現了訊號資料之精準切分，降低了後續對資料進行處理之計算量，提高了對設備10進行異常監測之效率。
當然，於其他實施例中，當所述設備10處於第二狀態時，所述鐳射觸發裝置40亦可不輸出第二訊號，即僅輸出鐳射訊號不輸出其他訊號。
請參閱圖4，於本申請之另一實施方式中，設備10可以是用以工業生產中之具有滾珠絲桿之設備、成型機及插針機等。例如，所述第一部件11具體為固定底座112，所述第二部件12具體為直線運動機構件122。所述直線運動機構件122可相對於所述固定底座112進行水準直線往復運動。
所述擋光板41設置於所述設備10之固定底座112上，所述鐳射感測器42設置於所述直線運動機構件122上，用以發出鐳射訊號。於所述設備10正常開始運作時，所述鐳射感測器42始終發射一定射程之鐳射訊號。
當所述直線運動機構件122處於去程時，其逐漸靠近所述固定底座112，所述鐳射感測器42發射之所述鐳射訊號亦逐漸靠近所述擋光板41。直到所述鐳射訊號能夠照射到所述擋光板41上時，即所述鐳射訊號被所述擋光板41遮 擋住時，所述設備10進入所述第一狀態，所述鐳射觸發裝置40藉由所述鐳射感測器42輸出所述第一訊號。
當所述直線運動機構件122處於返程時，其逐漸遠離所述固定底座112，所述鐳射感測器42發射之所述鐳射訊號亦逐漸遠離所述擋光板41。直到所述鐳射訊號不能夠再照射到所述擋光板41上時，即所述鐳射訊號沒有被所述擋光板41遮擋住時，所述設備10進入所述第二狀態，所述鐳射觸發裝置40不再輸出所述第一訊號，而藉由鐳射感測器42輸出所述第二訊號。
可以理解，所述鐳射感測器42發射之鐳射訊號之射程是可以調節例如所述鐳射訊號之最大射程為300mm，實際資料獲取過程中，則可以根據需要採集之時間段之長短去調節所述鐳射訊號之射程範圍。
請參閱圖5，於本申請之另一實施方式中，設備10可以是CNC機台，風機及其他具有旋轉軸之設備等。例如，所述第一部件11具體為固定底座112，所述第二部件12具體為圓周運動機構件123。所述圓周運動機構件123以一固定點為圓心，進行圓周運動。
所述擋光板41設置於所述設備10之固定底座112上，所述鐳射感測器42設置於所述圓周運動機構件123上，且沿運動軌跡形成之圓之半徑方向向外發出鐳射訊號。當所述圓周運動機構件123於作圓周運動過程中，所述鐳射感測器42會週期性之靠近與遠離所述固定底座112。例如，當所述圓周運動機構件123逐漸靠近所述固定底座112且當其運動到一定角度時，所述鐳射感測器42發出之鐳射訊號將開始照射於所述擋光板41上。此時所述鐳射訊號被所述擋光板41遮擋住，所述設備10進入所述第一狀態，所述鐳射觸發裝置40藉由鐳射感測器42輸出所述第一訊號。
又如，當所述圓周運動機構件123逐漸遠離所述固定底座112且當其運動到另一角度時，所述鐳射感測器42發出之鐳射訊號不再照射於所述擋光 板41上。此時，所述鐳射訊號沒有被所述擋光板41遮擋住，所述設備10進入所述第二狀態，所述鐳射觸發裝置40不再輸出所述第一訊號，而藉由鐳射感測器42輸出所述第二訊號。
請參考圖6，可以理解，於本申請之另一實施方式中，設備10可以是自動生產線皮帶傳輸裝置、物流倉傳送帶等。此時，所述圓周運動機構件123可以以一點為中心，環繞該點作其他軌跡之週期性運動。例如，圓周運動機構件123固定設置於一自動生產線之皮帶傳輸裝置上，所述鐳射感測器42設置於所述圓周運動機構件123上，隨著皮帶傳輸裝置之正常運作，所述鐳射感測器42亦會週期性之靠近與遠離所述固定底座112。顯然，當設備10為圖6所示之自動生產線皮帶傳輸裝置、物流倉傳送帶等時，其輸出相應之鐳射訊號，第一訊號及第二訊號之原理與圖5所示之設備10類似，於此不再贅述。
請參閱圖7，於本申請之另一實施方式中，設備10可以是大型鐘擺設備，或作鐘擺運動之娛樂設施等。例如，所述第一部件11具體為固定底座112，所述第二部件12具體為鐘擺運動機構件124。所述鐘擺運動機構件124以一固定點為中心，於一定範圍內進行週期性之鐘擺運動。
所述擋光板41設置於所述設備10之固定底座112上，所述鐳射感測器42面向所述固定底座112方向，設置於所述鐘擺運動機構件124上，用以發出鐳射訊號。當所述鐘擺運動機構件124於作鐘擺運動之過程中，所述鐳射感測器42會週期性之靠近與遠離所述固定底座112。例如，當所述鐘擺運動機構件124逐漸靠近所述固定底座112，且當其運動到一定角度時，所述鐳射感測器42發出之鐳射訊號會照射於所述擋光板41上。此時，所述鐳射訊號被所述擋光板41遮擋住，所述設備10進入所述第一狀態，所述鐳射觸發裝置40輸出所述第一訊號。
又如，當所述鐘擺運動機構件124逐漸遠離所述固定底座112，且當其運動到另一角度時，所述鐳射感測器42發出之鐳射訊號不再照射於所述擋 光板41上。此時，所述鐳射訊號沒有被所述擋光板41遮擋住，所述設備10進入所述第二狀態，所述鐳射觸發裝置40不再輸出所述第一訊號，而藉由鐳射感測器42輸出所述第二訊號。
可以理解，如上所述，鐳射觸發裝置40包括擋光板41及鐳射感測器42。當然，於本申請實施例中，鐳射觸發裝置40亦可包括其他之元件，即並不對鐳射觸發裝置40之結構進行限定。例如，請參閱圖8，於本申請之另一實施例中，鐳射觸發裝置40a包括發送器43及接收器44。所述發送器43設置於所述第二部件12上，用以接發射所述鐳射訊號。所述接收器44設置於所述第一部件11上，用以接收鐳射訊號。
以下為描述方便，僅以設備10為用以工業生產之鍛壓設備、沖壓設備及成型機等為例，對鐳射觸發裝置40a與設備10之位置關係及工作原理進行說明。當然，鐳射觸發裝置40a亦可適用以如圖4至圖7所示之設備10，於此不再贅述。
具體地，請參閱圖9，於一具體實施方式中，發送器43設置於上模具121上，接收器44設置於下模具111上。
於所述設備10開始合模時，所述發送器43隨所述上模具121向所述下模具111方向移動。當設備10進入合模瞬間，所述發送器43移動到可以使得所述接收器44接收到鐳射訊號之位置時，所述設備10進入所述第一狀態，所述鐳射觸發裝置40藉由發送器43進一步輸出所述第一訊號。當所述發送器43再次移動到所述接收器44接收不到所述鐳射訊號之位置時，所述合模瞬間結束，所述設備10進入所述第二狀態，即非合模瞬間之其他時間。此時，所述鐳射觸發裝置40不再輸出所述第一訊號，而藉由發送器43輸出所述第二訊號。
類似地，所述發送器43與所述接收器44之位置可以調換，即所述接收器44設置於所述第二部件12上，用以接收鐳射訊號，所述發送器43設置於所述第一部件11上，用以發送所述鐳射訊號。
請再次參閱圖1，於本申請之實施方式中，所述設備資料獲取系統100還包括控制單元50。所述控制單元50電連接所述資料獲取器30，用以對所述資料獲取器30採集之所述電訊號進行資料處理。所述控制單元50，例如可以是工控機。
具體地，所述控制單元50對所述資料獲取器30採集之所述電訊號進行資料處理包括：提取有效訊號及對所述有效訊號進行去高頻處理。其中，所述有效訊號為所述設備10於執行特定動作之瞬間產生之訊號，例如是具有下模具111與上模具121之設備10於合模瞬間產生之訊號。
請參閱圖10，於本申請實施例中，以圖10(a)、10(b)及10(c)所示之三個振動感測器20為例(於所述設備10之三個不同位置各安裝有一個所述振動感測器20)，說明控制單元50提取所述有效訊號之過程。
以具有上下模之設備10為例，完成一次開合模之過程，所述鐳射觸發裝置40會完成一次觸發。例如，圖10(b)所示之第二個振動感測器20中出現了如圖10(d)所示之合模瞬間之有效訊號。接著，如圖10(e)所示，對該訊號再進行加窗處理，即對一部分有效訊號進行處理，以便於分段進行去高頻處理。
於本申請實施例中，對所述有效訊號進行去高頻處理包括：獲取一截止頻率；藉由傅立葉變換將所述有效訊號由時域訊號轉化為頻域訊號；及保留所述頻域訊號中所述截止頻率以下之訊號，再轉化為時域訊號，以得到經過去高頻處理之訊號。
請參閱圖11，所示為本實施方式中對有效訊號進行去高頻處理之示意圖。如圖11(a)所示，有效訊號有較多之毛刺(即高頻成分)。為更好之顯 示結果，如圖11(b)所示，藉由傅立葉變換將所述有效訊號由時域訊號轉化為頻域訊號。接著，利用濾波器去除掉截止頻率(例如1kHz)以上之高頻干擾訊號，再進行逆傅立葉變換，轉化為時域訊號，以生成如圖11(c)所示之去高頻訊號。
藉由對振動感測器20採取之電訊號進行提取有效訊號與去高頻之處理，可以得到更為精準之訊號資料，以便於對設備10之狀態進行良好之監測。
本申請實施方式藉由將鐳射觸發裝置40設置於設備10之第一部件11及第二部件12上，實現了僅採集設備10於進行某一特定動作之瞬間產生之訊號，實現了訊號資料之精準切分，降低了後續對資料進行處理之計算量，提高了對設備10進行異常監測之效率。
本技術領域之技術人員應當認識到，以上之實施方式僅是用以說明本申請，而並非用作為對本申請之限定，僅要於本申請之實質精神範圍之內，對以上實施例所作之適當改變與變化應該落於本申請要求保護之範圍之內。
100:資料獲取系統
10:設備
20:振動感測器
30:資料獲取器
40:鐳射觸發裝置
50:控制單元

Claims (10)

  1. 一種資料獲取系統，用以對設備進行資料獲取，所述設備包括第一狀態及第二狀態，其改良在於，所述系統包括：振動感測器，設置於所述設備上，用以將所述設備產生之振動訊號轉化為電訊號；鐳射觸發裝置，設置於所述設備上，用以當所述設備處於所述第一狀態時輸出觸發訊號；資料獲取器，電連接所述鐳射觸發裝置及所述振動感測器，用以當接收到所述鐳射觸發裝置發出之所述觸發訊號時，採集所述振動感測器輸出之所述電訊號。
  2. 如請求項1所述之系統，其中，所述設備包括第一部件及第二部件，所述第一部件固定設置，所述第二部件可相對所述第一部件週期性之運動；所述鐳射觸發裝置包括擋光板及鐳射感測器，所述擋光板設置於所述第一部件及所述第二部件其中之一上，所述鐳射感測器設置於所述第一部件及所述第二部件另外之一上，且用以輸出所述觸發訊號。
  3. 如請求項2所述之系統，其中，所述鐳射感測器還用以發出鐳射訊號，當所述鐳射訊號被所述擋光板遮擋住時，所述設備處於所述第一狀態，所述鐳射感測器輸出所述觸發訊號；當所述鐳射訊號沒有被所述擋光板遮擋住時，所述設備處於所述第二狀態。
  4. 如請求項1所述之系統，其中，所述設備包括第一部件及第二部件，所述第一部件固定設置，所述第二部件可相對所述第一部件週期性之運動；所述鐳射觸發裝置包括發送器及接收器，所述接收器設置於所述第一部件及所述第二部件其中之一上，所述發送器設置於所述第一部件及所述第二部件另外之一上，且用以輸出所述觸發訊號。
  5. 如請求項4所述之系統，其中，所述發送器用以發射鐳射訊號，所述接收器用以接收所述鐳射訊號，當所述接收器接收到所述鐳射訊號時，所 述設備處於所述第一狀態，所述發送器輸出所述觸發訊號，當所述接收器未接收到所述鐳射訊號時，所述設備處於所述第二狀態。
  6. 如請求項2至5中任意一項所述之系統，其中，所述週期性運動包括：直線往復運動、圓周運動或鐘擺運動。
  7. 如請求項6所述之系統，其中，所述第一部件為下模具，所述第二部件為與所述下模具相對設置之上模具，所述上模具相對於所述下模具進行上下直線往復運動；或者所述第一部件為固定底座，所述第二部件為與所述固定底座相對設置之直線運動機構件，所述直線運動機構件相對於所述固定底座進行水準直線往復運動；或者所述第一部件為固定底座，所述第二部件為圓周運動機構件，所述圓周運動機構件相對於所述固定底座進行圓周運動；或者所述第一部件為固定底座，所述第二部件為鐘擺運動機構件，所述鐘擺運動機構件相對於所述固定底座進行鐘擺運動。
  8. 如請求項1所述之系統，其中，當所述設備處於所述第二狀態時，所述鐳射觸發裝置還用以輸出與所述觸發訊號相反之訊號。
  9. 如請求項1所述之系統，其中，所述系統還包括控制單元，所述控制單元電連接於所述資料獲取器，用以對所述資料獲取器採集之所述電訊號進行資料處理。
  10. 如請求項9所述之系統，其中，所述控制單元對所述資料獲取器採集之所述電訊號進行資料處理包括：提取有效訊號，其中，所述有效訊號為所述設備之上下模具於合模瞬間產生之訊號；及對所述有效訊號進行去高頻處理；其中，所述對所述有效訊號進行去高頻處理包括：獲取一截止頻率；藉由傅立葉變換將所述有效訊號由時域訊號轉化為頻域訊號；及保留所述頻域訊號中所述截止頻率以下之訊號，再轉化為時域訊號。
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