TWI806653B - 擴充架組與擴充卡架 - Google Patents
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Abstract
一種擴充架組用以供一擴充卡設置。擴充架組包含一擴充卡架及一轉接卡。擴充卡架包含一架體及一散熱器。架體具有一讓位開口。散熱器組裝於架體,並遮蓋架體之讓位開口。轉接卡安裝並熱接觸於散熱器,並用以供擴充卡設置。
Description
本發明係關於一種擴充架組與擴充卡架,特別是一種具散熱器的擴充架組與擴充卡架。
近年來,隨著科技與資訊的日新月異,電子產品的製造技術亦日漸進步。電子產品除了追求輕、薄、短、小的特性外,更朝著優越的性能邁進。
隨著印刷電路板上傳輸的電子訊號速度越來越快,訊號衰減的問題也變得更為嚴重。若電子訊號的傳輸速度從第四代PCIe卡之16.0GT/s)進化到第5代PCIe卡之32.0 GT/s時,則電子訊號的傳輸距離會從15英吋縮短到10英吋以內。為了能夠有效延長PCIe卡之訊號傳輸距離,一般會在PCIe卡上設置重定時器(Retimer)。
由於重定時器(Retimer)的發熱量較一般電子零件大,故在設計上需要散熱器來對重定時器(Retimer)進行散熱。由於空間有限,故若要加裝對重定時器(Retimer)散熱之散熱器,則需在PCIe卡之安裝架設置讓位開槽。然而,增設之讓位開槽卻會導致安裝架的結構強度下降,進而難以兼顧PCIe卡的散熱需求與PCIe卡之安裝架的結構強度需求。
本發明在於提供一種擴充架組與擴充卡架,藉以兼顧PCIe卡的散熱需求與PCIe卡之安裝架的結構強度需求。
本發明之一實施例所揭露之擴充架組用以供一擴充卡設置。擴充架組包含一擴充卡架及一轉接卡。擴充卡架包含一架體及一散熱器。架體具有一讓位開口。散熱器組裝於架體,並遮蓋架體之讓位開口。轉接卡安裝並熱接觸於散熱器,並以供擴充卡設置。
本發明之另一實施例所揭露之擴充卡架包含一架體及一散熱器。架體具有一讓位開口。散熱器組裝於架體,並遮蓋架體之讓位開口。
根據上述實施例之擴充架組與擴充卡架,由於架體增設讓位開口,且散熱器裝設於架體,並遮蓋讓位開口,故可透過讓位開口在有限空間中設置對擴充卡散熱的散熱器,以及透過將散熱器與架體之組裝關係來提升或補強架體之讓位開口處的結構強度。如此一來,將可兼顧擴充架組與擴充卡架的散熱需求與擴充架組與擴充卡架的結構強度需求。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理,並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之擴充架組1的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖2之另一視角的分解示意圖。
本實施例之擴充架組1用以供一擴充卡(未繪示)設置。擴充卡例如為網路卡、顯示卡等介面卡,其介面例如為PCIE介面。擴充架組1包含一擴充卡架10及一轉接卡20。此外,擴充架組1還可以包含多個第一緊固件30。
擴充卡架10包含一架體100及一散熱器200。此外,擴充卡架10還可以包含多個第二緊固件300。架體100包含一第一安裝板110、一第二安裝板120及一側蓋板130。第二安裝板120立於第一安裝板110之其中一側,且讓位開口121位於第二安裝板120,
側蓋板130之相鄰兩側分別連接於第一安裝板110之一側與第二安裝板120之一側,第一安裝板110用以供擴充卡固定,散熱器200組裝於架體100之第二安裝板120。第二安裝板120具有一讓位開口121及二第一組裝部122。二第一組裝部122位於讓位開口121之相對兩側。
在本實施例中,架體100還可以包含一鎖固組件150。鎖固組件150用以鎖合於一主機板(未繪示)或機殼(未繪示),以將架體100固定於主機板(未繪示)或機殼(未繪示)。
散熱器200的材質例如為金、銀、銅、鋁等金屬,並包含一鰭片部210及二第二組裝部220。二第二組裝部220分別連接於鰭片部210之相對兩側。二第二組裝部220分別例如透過第二緊固件300裝設於二第一組裝部122,以令散熱器200組裝於架體100之第二安裝板120,並遮蓋架體100之讓位開口121。所謂之散熱器200遮蓋架體100之讓位開口121包含散熱器200將讓位開口121之全部遮蓋與將讓位開口121之部分遮蓋。第二緊固件300例如但不限於為螺絲。
轉接卡20安裝並熱接觸於散熱器200。詳細來說,轉接卡20包含一電路板22、一轉接插槽25及二熱源26。電路板22例如透過這些第一緊固件30螺合於散熱器200之鰭片部210。第一緊固件30例如但不限於為螺絲。電路板22具有相對的一第一面22A及一第二面22B。轉接插槽25設置於電路板22之第一面22A,並以供擴充卡(未繪示)插設。二熱源26例如為重定時器,並設置於電路板22之第二面22B。散熱器200熱接觸於二熱源26,以對二熱源26進行散熱。此外,電路板22之其中一側具有一連接介面23。連接介面23例如為PCIe介面,並用以插設於一主機板(未繪示)。
在本實施例中,熱源26的數量為二個,但並不以此為限。在其他實施例中,熱源的數量也可以改為單個。此外,在本實施例中,熱源26係以重定時器為例,但並不以此為限。在其他實施例中,熱源亦可為其他電子零件。
在本實施例中,架體100還可以包含二定位柱140。二定位柱140設置於第二安裝板120。電路板22具有二定位槽24。架體100之二定位柱140至少部分位於電路板22之二定位槽24,以透過定位槽24搭配定位柱140之導引來相定位。
請參閱圖4至圖5。圖4與圖5為圖1之擴充架組1的組裝示意圖。如圖4所示,先將轉接卡20安裝於散熱器200,再將相組的轉接卡20與散熱器200沿方向A裝上架體100之第二安裝板120,直至轉接卡20之定位槽24與架體100之定位柱140相定位。接著,如圖5所示,沿方向B將這些第二緊固件300穿鎖第二安裝板120之第一組裝部122與散熱器200之第二組裝部220。如此一來,即可將散熱器200裝設於架體100,並透過金屬材質的散熱器200來補強架體100於讓位開口121處的結構強度。
根據上述實施例之擴充架組與擴充卡架,由於架體增設讓位開口,且散熱器裝設於架體,並遮蓋讓位開口,故可透過讓位開口在有限空間中設置對擴充卡散熱的散熱器,以及透過將散熱器與架體之組裝關係來提升或補強架體之讓位開口處的結構強度。如此一來,將可兼顧擴充架組與擴充卡架的散熱需求與擴充架組與擴充卡架的結構強度需求。
在本發明的一實施例中,本發明之擴充架組與擴充卡架係可應用於伺服器,伺服器係可用於人工智慧(Artificial Intelligence,簡稱AI)運算、邊緣運算(Edge Computing),亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
1:擴充架組
10:擴充卡架
20:轉接卡
22:電路板
22A:第一面
22B:第二面
23:連接介面
24:定位槽
25:轉接插槽
26:熱源
30:第一緊固件
100:架體
110:第一安裝板
120:第二安裝板
121:讓位開口
122:第一組裝部
130:側蓋板
140:定位柱
150:鎖固組件
200:散熱器
210:鰭片部
220:第二組裝部
300:第二緊固件
A、B:方向
圖1為根據本發明第一實施例所述之擴充架組的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖2之另一視角的分解示意圖。
圖4與圖5為圖1之擴充架組的組裝示意圖。
1:擴充架組
10:擴充卡架
20:轉接卡
22:電路板
22A:第一面
22B:第二面
23:連接介面
24:定位槽
26:熱源
30:第一緊固件
100:架體
110:第一安裝板
120:第二安裝板
121:讓位開口
122:第一組裝部
130:側蓋板
140:定位柱
150:鎖固組件
200:散熱器
210:鰭片部
220:第二組裝部
300:第二緊固件
Claims (8)
- 一種擴充架組,用以供一擴充卡設置,該擴充架組包含:一擴充卡架,包含:一架體,具有包含一讓位開口、一第一安裝板、一第二安裝板及一側蓋板,該第二安裝板立於該第一安裝板之其中一側,且該讓位開口位於該第二安裝板,該側蓋板之相鄰兩側分別連接於該第一安裝板之一側與該第二安裝板之一側,該第一安裝板用以供該擴充卡固定;以及一散熱器,組裝於該架體,並遮蓋該架體之該讓位開口,且該散熱器組裝於該架體之該第二安裝板;以及一轉接卡,安裝並熱接觸於該散熱器,並用以供該擴充卡設置。
- 如請求項1所述之擴充架組,其中該轉接卡包含一電路板、一轉接插槽及至少一熱源,該電路板螺合於該散熱器,該電路板具有相對的一第一面及一第二面,該轉接插槽設置於該電路板之該第一面,該至少一熱源設置於該電路板之該第二面,該散熱器熱接觸於該至少一熱源。
- 如請求項2所述之擴充架組,其中至少一熱源的數量為二,且該二熱源為重定時器。
- 如請求項2所述之擴充架組,其中該架體更包含至少一定位柱,該至少一定位柱設置於該第二安裝板,該電路板具有至少一定位槽,該架體之該至少一定位柱至少部分位於電路板之該至少一定位槽。
- 如請求項2所述之擴充架組,其中該電路板之其中一側具有一連接介面,該連接介面用以插設於一主機板。
- 如請求項2所述之擴充架組,其中該第二安裝板具有二第一組裝部,該二第一組裝部位於該讓位開口之相對兩側,該散熱器包含一鰭片部及二第二組裝部,該二第二組裝部分別連接於該鰭片部之相對兩側,該二第二組裝部分別裝設於該二第一組裝部,以令該散熱器組裝於該第二安裝板。
- 一種擴充卡架,包含:一架體,包含一讓位開口、一第一安裝板、一第二安裝板及一側蓋板,該第二安裝板立於該第一安裝板之其中一側,且該讓位開口位於該第二安裝板,該側蓋板之相鄰兩側分別連接於該第一安裝板之一側與該第二安裝板之一側,該第一安裝板用以供一擴充卡固定;以及一散熱器,組裝於該架體,並遮蓋該架體之該讓位開口,且該散熱器組裝於該架體之該第二安裝板。
- 如請求項7所述之擴充卡架,其中該第二安裝板具有二第一組裝部,該二第一組裝部位於該讓位開口之相對兩側,該散熱器包含一鰭片部及二第二組裝部,該二第二組裝部分別連接於該鰭片部之相對兩側,該二第二組裝部分別裝設於該二第一組裝部,以令該散熱器組裝於該第二安裝板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW111121555A TWI806653B (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 擴充架組與擴充卡架 |
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TWI806653B true TWI806653B (zh) | 2023-06-21 |
TW202350044A TW202350044A (zh) | 2023-12-16 |
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ID=87803181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW111121555A TWI806653B (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 擴充架組與擴充卡架 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110298342A1 (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Li Shin-Jau | Front removable expansion card module strcuture |
TWM594175U (zh) * | 2020-01-13 | 2020-04-21 | 超恩股份有限公司 | 電腦主機 |
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2022
- 2022-06-10 TW TW111121555A patent/TWI806653B/zh active
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