TWI802086B - 通訊裝置與射頻構件 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種通訊裝置與射頻構件。通訊裝置包括一天線元件、一收發器以及該射頻構件。射頻構件包括基板以及設置在該基板上的第一導線本體、第二導線本體以及四條傳輸線。四條傳輸線分別連接於第一導線本體的兩端以及第二導線本體的兩端，而形成輸入部、輸出部、耦合部及隔離部。輸入部電性連接於收發器的發射端。輸出部電性連接於天線元件。耦合部電性連接於收發器的回授接收端。隔離部用以連接於一接地電位。第一導線本體與第二導線本體之間彼此分離且相互耦合，且第一導線本體的寬度及第二導線本體的寬度不等於任一傳輸線的寬度。

Description

通訊裝置與射頻構件
本發明涉及一種傳輸射頻訊號的裝置與電路，特別是涉及一種兼具耦合及濾波功能的通訊裝置與射頻構件。
近年來，無線網路普遍應用在公共場所或家中，例如手機、汽車或者物聯網裝置等都需要射頻 (RADIO FREQUENCY)應用。因此，射頻電路在電子系統中的使用量大幅提升。在此情況下，需要一種既能監控射頻功率水平，同時又不會在傳輸線和負載中造成損耗的方法。
現有技術中的通訊裝置會在傳輸線中插入耦合器。這樣既能夠精準監控線路中的射頻能量，又不會在傳輸線和負載中造成損耗。耦合器會給主線訊號帶來極少的干擾，並能區分前向功率與反射功率，允許監控回波損耗或駐波比，進而在發射時提供負載變化回饋。然而，上述現有技術仍然具有可改善空間。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種通訊裝置，用以操作於一操作頻帶。該通訊裝置包括一天線元件、一收發器以及一射頻構件。該收發器電性連接於該天線元件，該收發器具有一發射端與一回授接收端。該射頻構件電性連接於該天線元件與該收發器之間，該射頻構件包括一基板、一第一導線本體、一第二導線本體以及四條傳輸線。該第一導線本體設置在該基板的一第一表面上。該第二導線本體設置在該第一表面上，該第二導線本體與該第一導線本體相對設置。該四條傳輸線的其中兩條該傳輸線分別連接於該第一導線本體的兩端且分別形成一輸入部與一輸出部，另外兩條該傳輸線分別連接於該第二導線本體的兩端且分別形成一耦合部與一隔離部。該輸入部相對於該耦合部，該輸出部相對於該隔離部。該輸入部電性連接於發射端。該輸出部電性連接於天線元件。該耦合部電性連接於該回授接收端。該隔離部用以連接於一接地電位。該第一導線本體與該第二導線本體之間彼此分離且相互耦合，且該第一導線本體的寬度及該第二導線本體的寬度不等於任一該傳輸線的寬度。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種射頻構件，該射頻構件包括一基板、一第一導線本體、一第二導線本體以及四條傳輸線。該第一導線本體設置在該基板的一第一表面上。該第二導線本體設置在該第一表面上，該第二導線本體與該第一導線本體相對設置。該四條傳輸線的其中兩條該傳輸線分別連接於該第一導線本體的兩端且分別形成一輸入部與一輸出部，另外兩條該傳輸線分別連接於該第二導線本體的兩端且分別形成一耦合部與一隔離部。該輸入部相對於該耦合部，該輸出部相對於該隔離部。該輸入部電性連接於發射端。該輸出部電性連接於天線元件。該耦合部電性連接於該回授接收端。該隔離部用以連接於一接地電位。該第一導線本體與該第二導線本體之間彼此分離且相互耦合，且該第一導線本體的寬度及該第一導線本體的寬度不等於任一該傳輸線的寬度。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的通訊裝置與射頻構件，其能通過“該第一導線本體與該第二導線本體之間彼此分離且相互耦合，且該第一導線本體的寬度及該第二導線本體的寬度不等於任一該傳輸線的寬度”的技術方案，使得第一導線本體與第一導線本體能夠兼具電容與電感的特性，讓本發明所提供的射頻構件能夠同時具有耦合器和濾波器功能的效果。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“通訊裝置與射頻構件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本發明全文中的「連接(connect)」是兩個元件之間有實體連接且為直接連接或者是間接連接，且本發明全文中的「耦合(couple)」是兩個元件之間彼此分離且無實體連接，而是藉由一元件之電流所產生的電場能量(electric field energy)激發另一元件的電場能量。
[實施例]
參閱圖1所示，圖1為本發明的通訊裝置的功能方塊圖，本發明提供一種通訊裝置W，其操作於一操作頻帶。通訊裝置W包括一天線元件A、一收發器G、一射頻構件F以及一功率放大器P。收發器G可例如為一射頻晶片組(RF Chipset)，是電性連接於天線元件A，且收發器G具有一發射端Tx、一接收端Rx與一回授接收端G1。射頻構件F電性連接於天線元件A與收發器G之間。功率放大器P電性連接於收發器G與射頻構件F之間。進一步來說，通訊裝置W還包括一切換元件B，其可例如為一射頻開關(RF Switch)，是電性連接於收發器G的接收端Rx與天線元件A之間。舉例來說，以本發明實施例而言，操作頻帶的頻率範圍(即頻寬)可介於2.4GHz至2.5GHz之間，以產生相對應的訊號收發效果。然而，須說明的是，本發明不以通訊裝置W的操作頻帶的頻率範圍為限制，在其他實施例中，通訊裝置W也可以適用於其他的操作頻率，例如WI-FI ®的操作頻率(5.15GHz至5.85GHz左右)。
參閱圖2與圖3所示，圖2為本發明的射頻構件的側視示意圖。圖3為本發明第一實施例的射頻構件的俯視示意圖。射頻構件F包括一基板S、一第一導線本體1、一第二導線本體2以及四條傳輸線3。第一導線本體1、第二導線本體2以及四條傳輸線3設置在基板S的一第一表面S1上(圖2僅在第一表面S1上示出傳輸線3作為示例說明)。第一導線本體1與第二導線本體2相對設置，且第一導線本體1與第二導線本體2之間彼此分離且相互耦合。另外，射頻構件F還可包括一金屬層4，金屬層4設置在基板S的一第二表面S2上，第二表面S2相對於第一表面S1。舉例來說，本發明的射頻構件F的結構組成可由一PCB基板為基礎，並且在PCB基板的上表面(第一表面S1)以金屬銅箔製成微帶線(Microstrip)(第一導線本體1與第二導線本體2)與特性阻抗傳輸線(傳輸線3) 而形成一印刷電路結構，並且在下表面(第二表面S2)鋪上一層金屬銅箔。其中，上表面的金屬銅箔可形成第一導線本體1、第二導線本體2以及四條傳輸線3，而下表面的金屬銅箔即為金屬層4。然而，本發明不以射頻構件F的形成方式為限。
繼續參閱圖1與圖3所示，四條傳輸線3中的其中兩條傳輸線3分別連接於第一導線本體1的兩端且分別形成一輸入部31與一輸出部32，另外兩條傳輸線3分別連接於第二導線本體2的兩端且分別形成一耦合部33與一隔離部34。輸入部31相對於耦合部33。輸出部32相對於隔離部34。輸入部31電性連接於收發器G的發射端Tx。輸出部32電性連接於天線元件A。耦合部33電性連接於收發器G的回授接收端G1。隔離部34用以連接於一接地電位E。因此，當收發器G由發射端Tx發出一訊號時，該訊號能夠通過功率放大器P放大訊號，再經由射頻構件F中的第一導線本體1傳輸至切換元件B及天線元件A而發射出去。當訊號通過第一導線本體1時，可藉由第一導線本體1與及第二導線本體2之間相互耦合而將能量傳至第二導線本體2，使得第二導線本體2通過其耦合部33發出一回授訊號傳輸至收發器G的回授接收端G1。值得一提的是，第一導線本體1的寬度及第二導線本體2的寬度不等於任一傳輸線3的寬度。
另外，舉例來說，在本發明的實施例中，基板S的厚度為0.8 mm，而每一條傳輸線3的寬度為1.5 mm，但本發明不限於此，基板S的尺寸(例如寬度、厚度等等)可隨著基板S的材質不同而有所改變，且四條傳輸線3也可以根據終端產品(通訊裝置W)的規格不同而設計成不同阻抗。另外，第一導線本體1及第二導線本體2本身的阻抗值也會隨著基板S的規格而有所不同。
繼續參閱圖3所示，每一傳輸線3連接第一導線本體1或第二導線本體2的一端具有一轉接部35。由前段可知，微帶線(第一導線本體1及第二導線本體2)的阻抗可能會與每一傳輸線3不同，因此每一傳輸線3透過轉接部35來連接第一導線本體1或第二導線本體2，並且藉由轉接部35來達到微帶線與傳輸線3之間的阻抗匹配。本發明不以轉接部35的形狀為限，轉接部35的形狀可以為弧形、矩形或三角形。較佳地，轉接部35的邊緣輪廓是以傳輸線3的寬度為半徑所形成的四分之一圓弧(即轉接部35的形狀為四分之一圓形)，其可使傳輸線3與第一導線本體1及第二導線本體2之間的阻抗轉換較為平順，在訊號傳遞過程中的能量損失較少。
此外，如圖3所示，第一導線本體1包括呈交錯連接的三個第一支節11與兩個第二支節12，而第二導線本體2包括呈交錯連接的兩個第三支節21與三個第四支節22，每一第一支節11的寬度W11與每一第三支節21的寬度W21均小於任一傳輸線3的寬度W3，每一第二支節12的寬度W12與每一第四支節22的寬度W22均大於任一傳輸線3的寬度W3。當第一導線本體1與第二導線本體2相對設置時，第一導線本體1的三個第一支節11分別對應第二導線本體2的三個第四支節22，第一導線本體1的兩個第二支節12分別對應第二導線本體2的兩個第三支節21。然而須說明的是，本發明不以第一支節11、第二支節12、第三支節21以及第四支節22的數量為限。
承上述，第一導線本體1的三個第一支節11具有一第一等效電感而兩個第二支節12具有一第一等效電容。第一等效電感的電感值與第一支節11的長度D11成正比並且與第一支節11的寬度W11成反比。第一等效電容的電容值與第二支節12的面積(長度D12乘於寬度W12)成正比。此外，第一等效電感的電感值以及第一等效電容的電容值皆與基板S的厚度T成反比。相似地，第二導線本體2的兩個第三支節21具有一第二等效電感而三個第四支節22具有一第二等效電容。第二等效電感的電感值與第三支節21的長度D21成正比並且與第三支節21的寬度W21成反比。第二等效電容的電容值與第四支節22的面積(長度D22乘於寬度W22)成正比。第二等效電感的電感值以及第二等效電容的電容值皆與基板S的厚度T成反比。
藉此，本發明通過第一導線本體1的第一支節11與第二導線本體2的第三支節21的寬度(W11、W21)小於任一傳輸線3的寬度W3的設計，使得第一支節11與第三支節21產生電感性，以及本發明通過第一導線本體1的第二支節12與第二導線本體2的第四支節22的寬度(W12、W22)大於任一傳輸線3的寬度的設計，使得第一支節11與第三支節21產生電容性，使得當第一導線本體1與及第二導線本體2之間相互耦合而將能量傳至第二導線本體2時能夠達到所需的濾波效果(將不需要的頻率範圍過濾掉)。並且，本發明還可通過調整第一支節11、第二支節12、第三支節21及第四支節22的長度與寬度來滿足通訊裝置W的不同規格需求。
繼續參閱圖3所示，第一導線本體1的兩個第二支節12的側邊121構成一第一邊線L1，第二導線本體2的三個第四支節22的側邊221構成一第二邊線L2，且第一邊線L1與第二邊線L2之間具有一間距H。間距H是依據該操作頻帶所對應的波長及基板S的介電係數而決定。上述已提到，本發明實施例中的操作頻帶的頻率範圍介於2.4GHz至2.5GHz之間，該操作頻帶具有一最低操作頻率，而依據該最低操作頻率在真空中的初始波長以及基板S的介電係數可得到一第一波長λ1，其關係式為:
λ1 = λc/(ε r) 1/2；
其中，λc為初始波長，ε r為基板S的介電係數。
因此，在本發明中，間距H的範圍可介於第一波長λ1的1/200倍至1/4倍；或者，間距H的範圍可介於0.3 mm至17.1 mm。較佳地，間距H的範圍介於0.3 mm至1.5 mm。本發明藉由調整間距H的大小達到第一導線本體1與第二導線本體2之間的最佳耦合效果。
接著，請先參閱圖10與圖11所示，圖10為本發明第一實施例的射頻構件的插入損失的曲線圖，圖11為本發明第一實施例的射頻構件的耦合曲線圖。由圖10所示，通過本發明的射頻構件F的結構設計，能夠使通訊裝置W在其操作頻帶的頻率範圍內(2.4GHz至2.5GHz)具有較少的插入損失，並且具有較佳的耦合效果(由圖11可看出在2.4GHz至2.5GHz的的頻率範圍內的耦合量可達-30dB以上)。
值得一提的是，本發明不以第一導線本體1與第二導線本體2的形式為限，舉例來說， 參閱圖4至圖7所示，圖4至圖7分別為本發明第二實施例至第五實施例的射頻構件的俯視示意圖。第二實施例至第五實施例的射頻構件具有與第一實施例的射頻構件相仿的結構，其相仿之處不再贅述。第二實施例至第五實施例的射頻構件與第一實施例的射頻構件的主要差異在於，在第二實施例中(參見圖4)，當第一導線本體1與第二導線本體2相對設置時，第一支節11對應第三支節21，第二支節12對應第四支節22。在第三實施例中(參見圖5)，第一導線本體1中的兩個第二支節12的側邊121構成的第一邊線L1與第二導線本體2中的三個第四支節22的側邊221構成的第二邊線L2之間相重合。在第四實施例中(參見圖6)，第一導線本體1中的兩個第二支節12的側邊121所構成的第一邊線L1與第二導線本體2的第三支節21之間的距離H1小於第二導線本體2的第四支節22的寬度W22。第二導線本體2的三個第四支節22的側邊221所構成的第二邊線L2與第一支節11之間的距離H2小於第二支節12的寬度W12。另外，在圖3至圖7示出的實施例中，第一導線本體1中的第二支節12與第二導線本體2的第四支節22之間為相向延伸(第二支節12朝著第二導線本體2延伸而第四支節22朝著第一導線本體1延伸)，然而本發明不限於此，在其他實施例中，第一導線本體1中的第二支節12與第二導線本體2的第四支節22也可為背向延伸(圖未示出)。因此，本發明可通過改變不同的第一導線本體1與第二導線本體2的形式來組成不同的態樣，來調整第一導線本體1與第二導線本體2之間的耦合量。
接著，參閱圖2、圖3、圖7與圖8所示，圖7為本發明第五實施例的射頻構件的仰視示意圖，圖8為圖7的VIII部分的放大示意圖。在第五實施例中，射頻構件F在正面(基板S的第一表面S1)的樣態同圖3所示，而在背面(基板S的第二表面S2)的樣態則同圖7所示，位於基板S的第二表面S2上的金屬層4開設出多個呈直線排列的槽孔結構40，每一槽孔結構40中包括一第一環形槽孔401。詳細來說，如圖8所示，金屬層4包括多個第一部分41與一第二部分42，每一第一部分41與一第二部分42之間是由第一環形槽孔401區分出來。金屬層4中被多個第一環形槽孔401圍繞的部分為第一部分41，而未被第一環形槽孔401圍繞的剩餘部分為第二部分42。更進一步來說，多個第一環形槽孔401分別圍繞多個第一部分41，並且每一第一部分41形成一第一導電部411以及一第一連接部412。第一導電部411位於對應的第一環形槽孔401所圍繞的區域內，第一連接部412連接於第一導電部411與第二部分42之間。此外，每一第一導電部411開設出一第二環形槽孔402，第二環形槽孔402圍繞第一導電部411的一部分並且該部分形成一第二導電部4111與一第二連接部4112，且第二連接部4112連接在第一導電部411與第二導電部4111之間。
承上述，多個第一環形槽孔401與多個第二環形槽孔402具有一第三等效電容，多個第一導電部411與多個第二導電部4111具有一第三等效電感，且第三等效電容與第三等效電感能組成一諧振電路。第三等效電容的電容值與多個第一環形槽孔401及多個第二環形槽孔402的面積和成正比。第三等效電感的電感值與多個第一導電部411及多個第二導電部4111的面積和成正比。接著，請參閱圖12與圖13所示，圖12為本發明第五實施例的射頻構件的插入損失曲線圖，圖13為本發明第五實施例的射頻構件的耦合曲線圖。更確切地說，圖12與圖13為本發明的射頻構件在其背面的金屬層4進一步形成槽孔結構40的特性曲線圖，比較圖12、圖13與圖10、圖11，在射頻構件F的背面的金屬層4形成槽孔結構40之後，可發現本發明通過槽孔結構40所產生的第三等效電容及第三等效電感所組成的諧振電路能夠在不影響原有的耦合效果的情況下，進一步加強在高頻部分(相較於圖10的15GHz至18GHz之間的插入損失低於-10dB，圖12的15GHz至18GHz間的插入損失可進一步低於-15dB)的高頻濾波效果。
另外，值得一提的是，在本發明的實施例中，第一環形槽孔401與第二環形槽孔402是沿著六邊形的輪廓形成，使得第一導電部411與第二導電部4111以六邊形形狀呈現，然而，本發明不以槽孔結構40的形狀為限。在其他實施例中，第一環形槽孔401與第二環形槽孔402也可沿著四邊形、圓形或者其他形狀的輪廓形成。此外，本發明也不以環形槽孔的數量為限，在本發明的實施例中，每一槽孔結構40包含兩個環形槽孔(第一環形槽孔401與第二環形槽孔402)，但在其他實施例中，環形槽孔的數量也可以只有一個或者三個以上。
參閱圖9所示，圖9為本發明第五實施例的射頻構件的俯視透視示意圖。在本實施例中，多個第一環形槽孔401與多個第二環形槽孔402投影在基板S的投影區域會靠近(較佳者會重疊於)第一導線本體1的第一支節11與第二支節12以及第二導線本體2的第三支節21與第四支節22投影在基板S的投影區域。藉此，本發明可通過多個第一環形槽孔401與多個第二環形槽孔402投影在基板S的投影區域盡可能靠近第一支節11、第二支節12、第三支節21及第四支節22，來提升第三等效電容與第三等效電感所組成的諧振電路所產生的高頻濾波效果。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的通訊裝置W與射頻構件F，其能通過“第一導線本體1與第二導線本體2之間彼此分離且相互耦合，且第一導線本體1的寬度及第二導線本體2的寬度不等於任一傳輸線3的寬度”的技術方案，使得第一導線本體1與第二導線本體2能夠兼具電容與電感(第一等效電容、第一等效電感、第二等效電容、第二等效電感)的特性，讓本發明所提供的射頻構件F能夠同時具備耦合和濾波的效果。
更進一步來說，本發明所提供的射頻構件F通過槽孔結構40所產生的第三等效電容及第三等效電感所組成的諧振電路來加強在高頻部分的濾波效果，並且不影響其原有的耦合效果。此外，本發明還可通過多個第一環形槽孔401與多個第二環形槽孔402投影在基板S的投影區域盡可能靠近第一支節11、第二支節12、第三支節21及第四支節22，來提升第三等效電容與第三等效電感所組成的諧振電路所產生的高頻濾波效果。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
W:通訊裝置 A:天線元件 B:切換元件 G:收發器 Tx:發射端 Rx:接收端 G1:回授接收端 F:射頻構件 S:基板 S1:第一表面 S2:第二表面 1:第一導線本體 11:第一支節 12:第二支節 121:側邊 2:第二導線本體 21:第三支節 22:第四支節 221:側邊 3:傳輸線 31:輸入部 32:輸出部 33:耦合部 34:隔離部 35:轉接部 4:金屬層 40:槽孔結構 401:第一環形槽孔 402:第二環形槽孔 41:第一部分 411:第一導電部 4111:第二導電部 4112:第二連接部 412:第一連接部 42:第二部分 401:第一環形槽孔 P:功率放大器 W11、W21、W12、W22、W3:寬度 D11、D12、D21、D22:長度 L1:第一邊線 L2:第二邊線 H:間距 H1、H2:距離 T:厚度 E:接地電位
圖1為本發明的通訊裝置的功能方塊圖。
圖2為本發明的射頻構件的側視示意圖。
圖3為本發明第一實施例的射頻構件的俯視示意圖。
圖4為本發明第二實施例的射頻構件的俯視示意圖。
圖5為本發明第三實施例的射頻構件的俯視示意圖。
圖6為本發明第四實施例的射頻構件的俯視示意圖。
圖7為本發明第五實施例的射頻構件的仰視示意圖。
圖8為圖7的VIII部分的放大示意圖。
圖9為本發明第五實施例的射頻構件的俯視透視示意圖。
圖10為本發明第一實施例的射頻構件的插入損失的曲線圖。
圖11為本發明第一實施例的射頻構件的耦合曲線圖。
圖12為本發明第五實施例的射頻構件的插入損失曲線圖。
圖13為本發明第五實施例的射頻構件的耦合曲線圖。
W:通訊裝置
G:收發器
Tx:發射端
Rx:接收端
G1:回授接收端
P:功率放大器
F:射頻構件
A:天線元件
B:切換元件
E:接地電位

Claims (14)

  1. 一種通訊裝置，用以操作於一操作頻帶，該通訊裝置包括：一天線元件；一收發器，電性連接於該天線元件，該收發器具有一發射端與一回授接收端；以及一射頻構件，電性連接於該天線元件與該收發器之間，該射頻構件包括：一基板；一第一導線本體，設置在該基板的一第一表面上，該第一導線本體包括呈交錯連接的至少一第一支節與至少一第二支節；一第二導線本體，設置在該第一表面上，該第二導線本體與該第一導線本體相對設置，該第二導線本體包括呈交錯連接的至少一第三支節與至少一第四支節；以及四條傳輸線，設置在該第一表面上，其中兩條該傳輸線分別連接於該第一導線本體的兩端且形成一輸入部與一輸出部，另外兩條該傳輸線分別連接於該第二導線本體的兩端且形成一耦合部與一隔離部，該輸入部相對於該耦合部，該輸出部相對於該隔離部，該輸入部電性連接於該發射端，該輸出部電性連接於該天線元件，該耦合部電性連接於該回授接收端，該隔離部用以連接於一接地電位；其中，該第一導線本體與該第二導線本體之間彼此分離且相互耦合，且該第一導線本體的寬度及該第二導線本體的寬度不等於任一該傳輸線的寬度，該至少一第一支節與該至少一第三支節的寬度小於任一該傳輸線的寬度，該至少一第二支節與該至少一第四支節的寬度大於任一 該傳輸線的寬度。
  2. 如請求項1所述的通訊裝置，其中，每一該傳輸線連接該第一導線本體或該第二導線本體的一端具有一轉接部，每一該轉接部的邊緣輪廓是以該傳輸線的寬度為半徑所形成的四分之一圓弧。
  3. 如請求項1所述的通訊裝置，其中，當該第一導線本體與該第二導線本體相對設置時，該第一導線本體的該至少一第一支節對應該第二導線本體的該至少一第四支節，該第一導線本體的該至少一第二支節對應該第二導線本體的該至少一第三支節。
  4. 如請求項3所述的通訊裝置，其中，該第一導線本體的該至少一第二支節的一側邊構成一第一邊線，該第二導線本體的該至少一第四支節的一側邊構成一第二邊線，該第一邊線與該第二邊線相重合。
  5. 如請求項3所述的通訊裝置，其中，該第一導線本體的該至少一第二支節的一側邊構成一第一邊線，該第二導線本體的該至少一第四支節的一側邊構成一第二邊線，該第一邊線與該至少一第三支節之間的距離小於該至少一第四支節的寬度，該第二邊線與該至少一第一支節之間的距離小於該至少一第二支節的寬度。
  6. 如請求項1所述的通訊裝置，其中，該操作頻帶具有一最低操作頻率，該最低操作頻率依據其在真空中的初始波長以及 該基板的介電係數可得到一第一波長；其中，該第一導線本體的該至少一第二支節的一側邊構成一第一邊線，該第二導線本體的該至少一第四支節的一側邊構成一第二邊線，該第一邊線與該第二邊線之間具有一間距，該間距介於該第一波長的1/200倍至1/4倍。
  7. 如請求項1所述的通訊裝置，其中，當該第一導線本體與該第二導線本體相對設置時，該第一支節對應該第三支節，該第二支節對應該第四支節。
  8. 如請求項1所述的通訊裝置，其中，該射頻構件還包括一金屬層，設置在該基板的一第二表面上，該第二表面相對於該第一表面，該金屬層開設出多個呈直線排列的第一環形槽孔，多個該第一環形槽孔投影在該基板的投影區域靠近或重疊於該至少一第一支節、該至少一第二支節、該至少一第三支節及該至少一第四支節投影在該基板的投影區域。
  9. 如請求項8所述的通訊裝置，其中，該金屬層包括多個第一部分與一第二部分，多個該第一環形槽孔分別圍繞多個該第一部分，並且每一該第一部分形成一第一導電部以及一第一連接部，該第一導電部位於對應的該第一環形槽孔所圍繞的區域內，該第一連接部連接於該第一導電部與該第二部分之間。
  10. 如請求項9所述的通訊裝置，其中，每一該第一導電部開設出一第二環形槽孔，該第二環形槽孔圍繞該第一導電部的一部分並且該部分形成一第二導電部與一第二連接部，且該第 二連接部連接在該第一導電部與該第二導電部之間。
  11. 一種射頻構件，其包括：一基板；一第一導線本體，設置在該基板的一第一表面上，該第一導線本體包括呈交錯連接的至少一第一支節與至少一第二支節；一第二導線本體，設置在該第一表面上，該第二導線本體與該第一導線本體相對設置，該第二導線本體包括呈交錯連接的至少一第三支節與至少一第四支節；以及四條傳輸線，其中兩條該傳輸線分別連接於該第一導線本體的兩端且形成一輸入部與一輸出部，另外兩條該傳輸線分別連接於該第二導線本體的兩端且形成一耦合部與一隔離部，該輸入部相對於該耦合部，該輸出部相對於該隔離部，該隔離部用以連接於一接地面；其中，該第一導線本體與該第二導線本體之間彼此分離且相互耦合，且該第一導線本體的寬度及該第二導線本體的寬度不等於任一該傳輸線的寬度，該至少一第一支節與該至少一第三支節的寬度小於任一該傳輸線的寬度，該至少一第二支節與該至少一第四支節的寬度大於任一該傳輸線的寬度。
  12. 如請求項11所述的射頻構件，其中，每一該傳輸線連接該第一導線本體或該第二導線本體的一端具有一轉接部，每一該轉接部的邊緣輪廓是以該傳輸線的寬度為半徑所形成的四分之一圓弧。
  13. 如請求項11所述的射頻構件，還包括一金屬層，設置在該基板的一第二表面上，該第二表面相對於該第一表面，該金屬層開設出多個呈直線排列的第一環形槽孔，多個該第一環形槽孔投影在該基板的投影區域靠近或重疊於該至少一第一支節、至少一第二支節、該至少一第三支節及該至少一第四支節投影在該基板的投影區域。
  14. 如請求項13所述的射頻構件，其中，該金屬層包括多個第一部分與一第二部分，多個該第一環形槽孔分別圍繞多個該第一部分，並且每一該第一部分形成一第一導電部以及一第一連接部，該第一導電部位於對應的該第一環形槽孔所圍繞的區域內，該第一連接部連接於該第一導電部與該第二部分之間。
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