TWI798938B - Display device - Google Patents
Display device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI798938B TWI798938B TW110142539A TW110142539A TWI798938B TW I798938 B TWI798938 B TW I798938B TW 110142539 A TW110142539 A TW 110142539A TW 110142539 A TW110142539 A TW 110142539A TW I798938 B TWI798938 B TW I798938B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- emitting element
- display device
- light emitting
- circuit substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Abstract
Description
本發明是有關於一種顯示裝置。The invention relates to a display device.
微型發光二極體(Micro-LED)顯示裝置具有省電、高效率、高亮度及反應時間快等優點。由於微型發光二極體的尺寸極小,目前製作微型發光二極體顯示裝置的方法是採用巨量轉移(Mass Transfer)技術,亦即利用微機電陣列技術進行微型發光二極體晶粒取放,以將大量的微型發光二極體晶粒一次搬運到電路基板上。然而,巨量轉移技術常有晶粒錯位、傾斜或遺漏的情況發生,導致顯示裝置顯色異常,良率不佳。Micro-LED display devices have the advantages of power saving, high efficiency, high brightness and fast response time. Due to the extremely small size of micro light emitting diodes, the current method of manufacturing micro light emitting diode display devices is to use mass transfer (Mass Transfer) technology, that is, to use micro electromechanical array technology to pick and place micro light emitting diode crystals. To transport a large number of miniature light-emitting diode crystal grains onto the circuit substrate at one time. However, in mass transfer technology, crystal grains are often misplaced, tilted or missed, resulting in abnormal color rendering and poor yield of display devices.
本發明提供一種顯示裝置,具有提高的良率。The present invention provides a display device with improved yield.
本發明的一個實施例提出一種顯示裝置,包括:電路基板,具有相對的第一表面及第二表面;以及多個發光元件,位於電路基板的第一表面上,且電性連接電路基板,其中,多個發光元件中的第一發光元件與第二表面之間具有第一間距,多個發光元件中的第二發光元件與第二表面之間具有第二間距,且第一間距不等於第二間距。One embodiment of the present invention proposes a display device, comprising: a circuit substrate having opposite first and second surfaces; and a plurality of light emitting elements located on the first surface of the circuit substrate and electrically connected to the circuit substrate, wherein , there is a first distance between the first light-emitting element of the plurality of light-emitting elements and the second surface, there is a second distance between the second light-emitting element of the plurality of light-emitting elements and the second surface, and the first distance is not equal to the first distance Two spacing.
在本發明的一實施例中,上述的第一間距大於第二間距。In an embodiment of the present invention, the above-mentioned first distance is greater than the second distance.
在本發明的一實施例中,上述的第一表面具有多個凹槽。In an embodiment of the present invention, the above-mentioned first surface has a plurality of grooves.
在本發明的一實施例中,上述的第二發光元件位於凹槽中。In an embodiment of the present invention, the above-mentioned second light-emitting element is located in the groove.
在本發明的一實施例中,上述的第二發光元件的電極位於凹槽中。In an embodiment of the present invention, the electrode of the above-mentioned second light emitting element is located in the groove.
在本發明的一實施例中,上述的第二發光元件的電極位於凹槽外,且第二發光元件的電極藉由導電膠電性連接電路基板。In an embodiment of the present invention, the electrodes of the above-mentioned second light-emitting element are located outside the groove, and the electrodes of the second light-emitting element are electrically connected to the circuit substrate through conductive glue.
在本發明的一實施例中,上述的凹槽的形狀為方形、圓形、十字形或三角形。In an embodiment of the present invention, the shape of the above-mentioned groove is square, circular, cross or triangular.
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置還包括定位層,覆蓋第一發光元件。In an embodiment of the present invention, the above display device further includes a positioning layer covering the first light emitting element.
在本發明的一實施例中,上述的定位層具有開口,且第二發光元件於電路基板的正投影在開口於電路基板的正投影內。In an embodiment of the present invention, the above positioning layer has an opening, and the orthographic projection of the second light-emitting element on the circuit substrate is within the orthographic projection of the opening on the circuit substrate.
在本發明的一實施例中,上述的定位層的材料為丙二醇單甲醚醋酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate)、烯烴系樹脂(Olefin resin)、環氧樹脂(Epoxy resin)、重氮萘醌酯(Naphthoquinone diazide ester)、苯酚化合物(Phenol Compound)、雙酚茀環氧丙烯酸酯的酸加成物(Acid adduct of bisphenol fluorene epoxy acrylate)或雙酚A環氧氯丙烷樹脂(Bisphenol A epichlorohydrin resin)。In one embodiment of the present invention, the above positioning layer is made of propylene glycol monomethyl ether acetate, olefin resin, epoxy resin, naphthoquinone diazide Naphthoquinone diazide ester, Phenol Compound, Acid adduct of bisphenol fluorene epoxy acrylate or Bisphenol A epichlorohydrin resin .
本發明的另一個實施例提出一種顯示裝置,包括:電路基板;多個發光元件,位於電路基板上,且電性連接電路基板;以及定位層,覆蓋多個發光元件中的第一發光元件。Another embodiment of the present invention provides a display device, including: a circuit substrate; a plurality of light emitting elements located on the circuit substrate and electrically connected to the circuit substrate; and a positioning layer covering a first light emitting element of the plurality of light emitting elements.
在本發明的一實施例中,上述的定位層具有開口,且多個發光元件中的第二發光元件於電路基板的正投影在開口於電路基板的正投影內。In an embodiment of the present invention, the positioning layer has an opening, and the orthographic projection of the second light-emitting element in the plurality of light-emitting elements on the circuit substrate is within the orthographic projection of the opening on the circuit substrate.
在本發明的一實施例中,上述的第二發光元件藉由導電膠電性連接電路基板。In an embodiment of the present invention, the above-mentioned second light-emitting element is electrically connected to the circuit substrate through conductive glue.
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。In order to make the above-mentioned features and advantages of the present invention more comprehensible, the following specific embodiments are described in detail together with the accompanying drawings.
圖1A是依照本發明一實施例的顯示裝置10的局部上視示意圖。圖1B是沿圖1A的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。圖1C是沿圖1A的剖面線B-B’所作的剖面示意圖。FIG. 1A is a schematic partial top view of a
請同時參照圖1A至圖1C,顯示裝置10包括:電路基板110,具有相對的第一表面101及第二表面102;以及多個發光元件120,位於電路基板110的第一表面101上,且電性連接電路基板110,其中,多個發光元件120中的發光元件121、122、123與第二表面102之間具有第一間距D11,多個發光元件120中的發光元件122A與第二表面102之間具有第二間距D12,且第一間距D11不等於第二間距D12。1A to 1C, the
以下,配合圖1A至圖1C,繼續說明顯示裝置10的各個元件的實施方式,但本發明不以此為限。Hereinafter, with reference to FIG. 1A to FIG. 1C , the implementation of each element of the
在本實施例中,顯示裝置10的電路基板110可以包括底板112以及驅動電路層114,其中驅動電路層114可以位於底板112與發光元件120之間,且發光元件120可以電性連接驅動電路層114。In this embodiment, the
詳細而言,底板112可以是透明或不透明,其材質可以是玻璃,但不限於此。在一些實施例中,底板112的材質也可以是石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料(例如:晶圓、陶瓷等)、或是其它可適用的材料。有機聚合物例如聚醯亞胺(polyimide, PI)、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚酯(polyester, PET)、環烯共聚物(cyclic olefin copolymer, COC)、金屬鉻合物基材-環烯共聚物(metallocene-based cyclic olefin copolymer, mCOC)或其他適當材質,但不以此為限。In detail, the
驅動電路層114可以包括顯示裝置10需要的元件或線路,例如驅動元件、開關元件、儲存電容、電源線、驅動訊號線、時序訊號線、電流補償線、檢測訊號線等等。舉例而言,在本實施例中,顯示裝置10可以包括多個畫素單元PX,且每一畫素單元PX可以包括位於驅動電路層114中的訊號線SL1、SL2、SL3以及位於驅動電路層114上的接墊PD1、PD2、PD3、PD4、PD5、PD6、PD7,其中接墊PD1、PD4可以電性連接訊號線SL1,接墊PD2、PD5可以電性連接訊號線SL2,接墊PD3、PD6可以電性連接訊號線SL3,且接墊PD7可以電性連接至其他的訊號線,例如電源線。The
在本實施例中,發光元件120可以包括發光元件121、122、123,且發光元件121、122、123可以位於接墊PD7的同一側,但不以此為限。發光元件121例如為紅色發光二極體,發光元件122例如為藍色發光二極體,發光元件123例如為綠色發光二極體。如此一來,發光元件121、122、123可以分別構成顯示裝置10的一個子畫素,且發光元件121、122、123可以一起構成顯示裝置10的多個畫素單元PX中的畫素單元X1a。In this embodiment, the
發光元件121、122、123例如是於生長基板上製造後,透過巨量轉移製程轉置於電路基板110上,並分別電性連接至訊號線SL1、SL2、SL3。舉例而言,訊號線SL1可以電性連接接墊PD1及接墊PD4,訊號線SL2可以電性連接接墊PD2及接墊PD5,訊號線SL3可以電性連接接墊PD3及接墊PD6。發光元件121的電極E11可以電性連接至接墊PD1或接墊PD4,發光元件122的電極E21可以電性連接至接墊PD2或接墊PD5,發光元件123的電極E31可以電性連接至接墊PD3或接墊PD6,而發光元件121、122、123的另一電極可以皆電性連接至接墊PD7。在本實施例中,發光元件121的電極E11電性連接至接墊PD1,發光元件122的電極E21電性連接至接墊PD2,且發光元件123的電極E31電性連接至接墊PD3。在一些實施例中,發光元件121、122、123的電極E11、E21、E31及其他電極與接墊PD1、PD2、PD3、PD4、PD5、PD6、PD7之間還可以分別包括其他導電材料,例如焊料或導電膠(例如銀膠)。The
在本實施例中,發光元件120還可以包括發光元件122A,且發光元件122A可以與發光元件122具有相同的光色。如此一來,發光元件122A也可以構成顯示裝置10的一個子畫素,且發光元件121、122A、123可以一起構成顯示裝置10的多個畫素單元PX中的畫素單元X1b。In this embodiment, the
電路基板110的第一表面101可以形成有多個凹槽Ga,且多個凹槽Ga可以分別對應發光元件121、122、123設置。當在轉移發光元件121、122、123的過程中發生錯位、傾斜或遺漏時,可藉由修復製程再次設置發光元件121、122、123的備用發光元件於對應的凹槽Ga中,以修復無法正常運作的子畫素。換言之,在本實施例中,每一凹槽Ga可以充當修復發光元件121、122、123的一個備用區,且凹槽Ga的數量可以等於發光元件121、122、123的總數量,但不以此為限。The
舉例而言,在本實施例中,多個凹槽Ga可以分別對應或鄰接發光元件121、122、123設置,且接墊PD4、PD5、PD6於電路基板110的正投影可以分別落入各凹槽Ga於電路基板110的正投影中。假使畫素單元X1a中的發光元件122由於錯位、傾斜或遺漏無法點亮而需要進行修補時,可於鄰接發光元件122的凹槽Ga中設置發光元件122A,而形成如畫素單元X1b的畫素單元。由於發光元件122A設置於凹槽Ga中,發光元件121的電極E11、發光元件122的電極E21或發光元件123的電極E31與第二表面102之間的第一間距D11可以大於發光元件122A的電極E2A1與第二表面102之間的第二間距D12。For example, in this embodiment, a plurality of grooves Ga can be respectively arranged corresponding to or adjacent to the light-emitting
在本實施例中,可以將畫素單元X1b中在巨量轉移過程中發生錯位、傾斜或遺漏的發光元件122移除,且留下接墊PD2,但不限於此。在一些實施例中,可以進一步將接墊PD2移除。在其他實施例中,在不影響顯示裝置10的顯示效果的前提之下,可以保留錯位或傾斜的發光元件122及接墊PD2。In this embodiment, the light-
請參照圖1C,發光元件122A例如是於生長基板上製造後,透過雷射轉移技術轉置於凹槽Ga中,且發光元件122A的電極E2A1可以電性連接至接墊PD5,發光元件122A的另一電極E2A2可以電性連接至接墊PD7。在一些實施例中,還可以在凹槽Ga中設置擋塊BP,擋塊BP可以位於接墊PD5與接墊PD7之間,以避免發光元件122A的電極E2A1與電極E2A2在分別電性連接至接墊PD5、PD7的過程中發生短路。同樣地,擋塊BP也可以位於接墊PD4與接墊PD7之間以及接墊PD6與接墊PD7之間,以避免在設置發光元件121、123的備用發光元件於對應的凹槽Ga的過程中產生不必要的電性連接。Please refer to FIG. 1C, the light-emitting
在本實施例的顯示裝置10中,凹槽Ga能夠在設置發光元件122A的過程中輔助對位,而有助於更精準且有效地進行發光元件修復製程,從而提高顯示裝置10的生產良率。In the
以下,使用圖2A至圖5B繼續說明本發明的其他實施例,並且,沿用圖1A至圖1C的實施例的元件標號與相關內容,其中,採用相同或相似的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明,可參考圖1A至圖1C的實施例,在以下的說明中不再重述。In the following, other embodiments of the present invention are continued to be described using FIGS. 2A to 5B , and the element numbers and related contents of the embodiment in FIGS. 1A to 1C are used, wherein the same or similar numbers are used to represent the same or similar elements , and the description of the same technical content is omitted. For the description of omitted parts, reference may be made to the embodiment shown in FIG. 1A to FIG. 1C , which will not be repeated in the following description.
圖2A是依照本發明一實施例的顯示裝置20的局部上視示意圖。圖2B是沿圖2A的剖面線C-C’所作的剖面示意圖。請同時參照圖2A至圖2B,顯示裝置20包括:電路基板210,具有相對的第一表面201及第二表面202;以及多個發光元件220,位於電路基板210的第一表面201上,且電性連接電路基板210,其中,多個發光元件220中的發光元件221、222、223與第二表面202之間具有第一間距D21,多個發光元件220中的發光元件222A與第二表面202之間具有第二間距D22,且第一間距D21不等於第二間距D22。另外,顯示裝置20可以包括多個畫素單元PX,且多個畫素單元PX可以包括畫素單元X2a及畫素單元X2b。FIG. 2A is a schematic partial top view of a
與如圖1A至圖1C所示的顯示裝置10相比,圖2A至圖2B所示的顯示裝置20的不同之處在於:顯示裝置20的發光元件221、222、223位於接墊PD7的不同側,且顯示裝置20的電路基板210具有多對圓形凹槽Gb。Compared with the
舉例而言,在本實施例中,顯示裝置20的發光元件221、223可以位於接墊PD7的上側,且發光元件222可以位於接墊PD7的下側,但不以此為限。如此一來,還能夠進一步調整發光元件221、222、223的出光場型與視角。For example, in this embodiment, the
在本實施例中,顯示裝置20的電路基板210可以包括底板212以及驅動電路層214、216、218,其中驅動電路層214、216、218可以位於底板212與發光元件220之間,且發光元件220可以電性連接驅動電路層214、216、218。具體而言,訊號線SL1、SL2、SL3可以設置於驅動電路層214、216、218中,接墊PD1、PD3、PD5可以設置於驅動電路層218上,且接墊PD2、PD4、PD6可以設置於驅動電路層214上的驅動電路層216中。驅動電路層218可以具有多對相對應的凹槽Gb,且每對凹槽Gb中之一者於電路基板210的正投影可以重疊接墊PD2、接墊PD4或接墊PD6於電路基板210的正投影,使得接墊PD2、PD4、PD6的一部分可被凹槽Gb露出。另外,每對凹槽Gb中之另一者於電路基板210的正投影可以重疊接墊PD7的不同區域。如此一來,每對凹槽Gb可供電性連接至修補的發光元件的不同電極,而能夠充當用於修復發光元件221、222或223的一個備用區。In this embodiment, the
舉例而言,在本實施例中,假使畫素單元X2a中的發光元件222由於錯位、傾斜或遺漏無法點亮而需要進行修補時,可於對應發光元件222的一對凹槽Gb中設置發光元件222A,而形成如畫素單元X2b的畫素單元,且發光元件222A的電極E2A1可以位於凹槽Gb中以電性連接至接墊PD2,使得發光元件221的電極E11或發光元件223的電極E31與第二表面202之間的第一間距D21可以大於發光元件222A的電極E2A1與第二表面202之間的第二間距D22。在本實施例的顯示裝置20中,凹槽Gb能夠在設置發光元件222A的過程中作為對位標記,而有助於更精準且有效地進行發光元件修補,從而提高顯示裝置20的生產良率。For example, in this embodiment, if the
圖3A是依照本發明一實施例的顯示裝置30的局部上視示意圖。圖3B是沿圖3A的剖面線D-D’所作的剖面示意圖。請同時參照圖3A至圖3B,顯示裝置30包括:電路基板310,具有相對的第一表面301及第二表面302;以及多個發光元件320,位於電路基板310的第一表面301上,且電性連接電路基板310,其中,多個發光元件320中的發光元件321、322、323與第二表面302之間具有第一間距D31,多個發光元件320中的發光元件322A與第二表面302之間具有第二間距D32,且第一間距D31不等於第二間距D32。另外,顯示裝置30可以包括多個畫素單元PX,且多個畫素單元PX可以包括畫素單元X3a及畫素單元X3b。FIG. 3A is a schematic partial top view of a
此外,在本實施例中,顯示裝置30的電路基板310可以包括底板312以及驅動電路層314、316、318,其中驅動電路層314、316、318可以位於底板312與發光元件320之間,且發光元件320可以電性連接驅動電路層314、316、318。In addition, in this embodiment, the
與如圖2A至圖2B所示的顯示裝置20相比,圖3A至圖3B所示的顯示裝置30的不同之處在於:顯示裝置30的多對凹槽Gc具有十字形的形狀。Compared with the
具體而言,在本實施例中,訊號線SL1、SL2、SL3可以設置於驅動電路層314、316、318中,接墊PD1、PD3、PD5可以設置於驅動電路層318上,且接墊PD2、PD4、PD6可以設置於驅動電路層314上的驅動電路層316中。驅動電路層318可以具有多對十字形凹槽Gc,且每對凹槽Gc中之一者於電路基板310的正投影可以重疊接墊PD2、接墊PD4或接墊PD6,使得接墊PD2、PD4、PD6的一部分可被凹槽Gc露出。另外,每對凹槽Gc中之另一者於電路基板310的正投影可以重疊接墊PD7的不同區域。如此一來,每對凹槽Gc可供電性連接至修補的發光元件的不同電極,而能夠充當用於修復發光元件321、322或323的一個備用區。Specifically, in this embodiment, the signal lines SL1, SL2, and SL3 can be disposed in the driving
在本實施例中,假使畫素單元X3a中的發光元件322由於錯位、傾斜或遺漏無法點亮而需要進行修補時,可於對應發光元件322的一對凹槽Gc中設置發光元件322A,而形成如畫素單元X3b的畫素單元,且發光元件322A的電極E2A1可以位於凹槽Gc外,例如,電極E2A1的橫向寬度可以大於凹槽Gc的橫向寬度,但電極E2A1可以藉由凹槽Gc中的導電材料S3(例如導電膠)而電性連接至電路基板310的接墊PD2,使得發光元件321的電極E11或發光元件323的電極E31與第二表面302之間的第一間距D31可以大於發光元件322A的電極E2A1與第二表面302之間的第二間距D32。在本實施例的顯示裝置30中,凹槽Gc能夠在設置發光元件322A的過程中作為對位標記,而有助於更精準且有效地進行發光元件修補,從而提高顯示裝置30的生產良率。In this embodiment, if the light-emitting
圖4是依照本發明一實施例的顯示裝置40的局部上視示意圖。與如圖2A至圖2B所示的顯示裝置20相比,圖4所示的顯示裝置40的不同之處在於:顯示裝置40可以包括電路基板410以及位於電路基板410上的多個發光元件420,其中,電路基板410可以包括多條平行排列的共用電極CM以及多個接墊PD,多個發光元件420可以包括發光元件421、422、423,且各發光元件421、422、423的一個電極可以電性連接接墊PD,各發光元件421、422、423的另一個電極可以共同電性連接至共用電極CM。FIG. 4 is a schematic partial top view of a
另外,在電路基板410的表面上未設置發光元件421、422、423之處可以形成多對三角形凹槽Gd1、多對圓形凹槽Gd2以及多對十字形凹槽Gd3,且每對凹槽Gd1、Gd2、Gd3中之一者於電路基板410的正投影可以重疊接墊PD,每對凹槽Gd1、Gd2、Gd3中之另一者於電路基板410的正投影可以重疊共用電極CM的不同區域。如此一來,每對凹槽Gd1、Gd2、Gd3可供電性連接至一個修補的發光元件的不同電極,而能夠充當用於修復發光元件421、422或423的一個備用區。In addition, multiple pairs of triangular grooves Gd1, multiple pairs of circular grooves Gd2, and multiple pairs of cross-shaped grooves Gd3 may be formed on the surface of the
在本實施例中,顯示裝置40可以包括多個重複單元RU,且取決於發光元件421、422、423以及凹槽Gd1、Gd2、Gd3於電路基板410上的排列方式,每一重複單元RU所包括的發光元件421、422、423的數量與凹槽Gd1、Gd2、Gd3的對數(也就是備用區的數量)可以相同或不同。In this embodiment, the
舉例而言,在本實施例中,重複單元RU可以包括四個發光元件421、四個發光元件422、四個發光元件423、兩對凹槽Gd1、兩對凹槽Gd2、兩對凹槽Gd3,其中,第一至三個發光元件421、第一至三個發光元件422以及第一至三個發光元件423以固定順序排列於重複單元RU的上列,第四個發光元件421、第四個發光元件422以及第四個發光元件423以固定間距排列於重複單元RU的下列,且兩組凹槽Gd1、Gd2、Gd3分別設置於第四個發光元件421、第四個發光元件422以及第四個發光元件423中相鄰的兩者之間。也就是說,重複單元RU可以包括12個發光元件以及6對凹槽(6個備用區),且重複單元RU中備用區的數量可以小於發光元件的數量,如此一來,可以避免設置過多冗餘的備用區,從而提高凹槽Gd1、Gd2、Gd3的利用率。For example, in this embodiment, the repeating unit RU may include four light emitting
圖5A是依照本發明一實施例的顯示裝置50的局部上視示意圖。圖5B是沿圖5A的剖面線E-E’所作的剖面示意圖。請同時參照圖5A至圖5B,顯示裝置50包括:電路基板510,具有相對的第一表面501及第二表面502;多個發光元件520,位於電路基板510的第一表面501上,且電性連接電路基板510;以及定位層530,覆蓋多個發光元件520中的發光元件521、522、523。FIG. 5A is a schematic partial top view of a
在本實施例中,顯示裝置50的電路基板510可以包括底板512以及驅動電路層514,其中驅動電路層514可以位於底板512與發光元件520之間,且發光元件520可以電性連接驅動電路層514。In this embodiment, the
驅動電路層514可以包括顯示裝置50需要的元件或線路。舉例而言,在本實施例中,顯示裝置50可以包括多個畫素單元PX,且每一畫素單元PX可以包括位於驅動電路層514中的訊號線SL1、SL2、SL3以及位於驅動電路層114上的接墊PD1、PD2、PD3、PD7,其中接墊PD1可以電性連接訊號線SL1,接墊PD2可以電性連接訊號線SL2,接墊PD3可以電性連接訊號線SL3,且接墊PD7可以電性連接至其他的訊號線,例如電源線。在本實施例中,接墊PD1、PD2、PD3可以位於接墊PD7的同一側,但不以此為限。The driving
在本實施例中,發光元件520中的發光元件521例如為紅色發光二極體,發光元件522例如為藍色發光二極體,發光元件523例如為綠色發光二極體。如此一來,發光元件521、522、523可以一起構成顯示裝置50的多個畫素單元PX中的畫素單元X5a,其中,發光元件521的電極E11可以電性連接至接墊PD1,發光元件522的電極E21可以電性連接至接墊PD2,發光元件523的電極E31可以電性連接至接墊PD3,且發光元件521、522、523的另一電極可以皆電性連接至接墊PD7。In this embodiment, the
在本實施例中,發光元件520還可以包括發光元件522A,且發光元件522A可以與發光元件522具有相同的光色。如此一來,發光元件521、522A、523可以一起構成顯示裝置50的多個畫素單元PX中的畫素單元X5b。In this embodiment, the
在本實施例中,定位層530可以具有至少一個開口OP。當在轉移發光元件521、522、523的過程中,例如某一發光元件522發生錯位、傾斜或遺漏而轉移失敗時,定位層530可覆蓋成功轉移的發光元件521、522、523,並於轉移失敗的發光元件522處形成開口OP。定位層530的材質可以包括光學材料,例如光阻,使得定位層530還可以有助於調整發光元件521、522、523的出光效率。在一些實施例中,定位層530的材料可以是丙二醇單甲醚醋酸酯(Propylene glycol monomethyl ether acetate)、烯烴系樹脂(Olefin resin)、環氧樹脂(Epoxy resin)、重氮萘醌酯(Naphthoquinone diazide ester)、苯酚化合物(Phenol Compound)、雙酚茀環氧丙烯酸酯的酸加成物(Acid adduct of bisphenol fluorene epoxy acrylate)、雙酚A環氧氯丙烷樹脂(Bisphenol A epichlorohydrin resin)或其他適合的材料。In this embodiment, the
在本實施例中,可於形成定位層530之前、形成開口OP的過程中或形成開口OP之後移除轉移失敗的發光元件522。之後,可藉由修復製程設置發光元件522的備用發光元件522A於對應的開口OP中,且發光元件522A於電路基板510的正投影在開口OP於電路基板510的正投影內,而形成如畫素單元X1b的畫素單元。換言之,在本實施例的顯示裝置50中,轉移失敗的發光元件522可以進行原位修補,而不需預留修補用的備用區。在一些實施例中,定位層530的開口OP也可以不重疊發光元件521、522、523,也就是說,發光元件522A可以進行異位修補。In this embodiment, the light-emitting
在本實施例中,發光元件522A的電極E2A1可以藉由導電材料S5(例如導電膠)電性連接至電路基板510的接墊PD2,使得發光元件522A的電極E2A1與第二表面502之間的第二間距D52可以大於發光元件521的電極E11、發光元件522的電極E21或發光元件523的電極E31與第二表面502之間的第一間距D51。In this embodiment, the electrode E2A1 of the
在本實施例中,可以將與轉移失敗的發光元件522電性連接的接墊PD2留下,但不限於此。舉例而言,在一些實施例中,可以在移除轉移失敗的發光元件522的過程中進一步移除接墊PD2,且發光元件522A的電極E2A1可以藉由導電材料S5電性連接至電路基板510的訊號線SL2。In this embodiment, the pad PD2 electrically connected to the light-emitting
在本實施例的顯示裝置50中,開口OP能夠在修補發光元件522A的過程中輔助對位,而有助於更精準且有效地進行發光元件修補,從而提高顯示裝置50的生產良率。In the
綜上所述,本發明的顯示裝置藉由於電路基板上設置凹槽或於定位層中設置開口來輔助修復製程過程中對於發光元件的對位或定位,因此能夠更精準且有效地進行發光元件修補,從而提高顯示裝置的生產良率。In summary, the display device of the present invention assists the alignment or positioning of the light-emitting elements during the repair process by providing grooves on the circuit substrate or openings in the positioning layer, so that the light-emitting elements can be more accurately and effectively Repair, thereby improving the production yield of the display device.
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。Although the present invention has been disclosed above with the embodiments, it is not intended to limit the present invention. Anyone with ordinary knowledge in the technical field may make some changes and modifications without departing from the spirit and scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be defined by the scope of the appended patent application.
10、20、30、40、50:顯示裝置 A-A’、B-B’、C-C’、D-D’、E-E’:剖面線 101、201、301、501:第一表面 102、202、302、502:第二表面 110、210、310、410、510:電路基板 112、212、312、512:底板 114、214、216、218、314、316、318、514:驅動電路層 120、121、122、122A、123:發光元件 220、221、222、222A、223:發光元件 320、321、322、322A、323:發光元件 420、421、422、423:發光元件 520、521、522、522A、523:發光元件 530:定位層 BP:擋塊 CM:共用電極 D11、D21、D31、D51:第一間距 D12、D22、D32、D52:第二間距 E11、E21、E2A1、E2A2、E31:電極 Ga、Gb、Gc、Gd1、Gd2、Gd3:凹槽 OP:開口 PD、PD1、PD2、PD3、PD4、PD5、PD6、PD7:接墊 PX、X1a、X1b、X2a、X2b:畫素單元 X3a、X3b、X5a、X5b:畫素單元 RU:重複單元 S3、S5:導電材料 SL1、SL2、SL3:訊號線 10, 20, 30, 40, 50: display device A-A', B-B', C-C', D-D', E-E': hatching 101, 201, 301, 501: the first surface 102, 202, 302, 502: second surface 110, 210, 310, 410, 510: circuit board 112, 212, 312, 512: bottom plate 114, 214, 216, 218, 314, 316, 318, 514: driving circuit layer 120, 121, 122, 122A, 123: light emitting elements 220, 221, 222, 222A, 223: light emitting elements 320, 321, 322, 322A, 323: light emitting elements 420, 421, 422, 423: light emitting elements 520, 521, 522, 522A, 523: light emitting elements 530: positioning layer BP: Block CM: common electrode D11, D21, D31, D51: first spacing D12, D22, D32, D52: second spacing E11, E21, E2A1, E2A2, E31: electrodes Ga, Gb, Gc, Gd1, Gd2, Gd3: Groove OP: opening PD, PD1, PD2, PD3, PD4, PD5, PD6, PD7: Pads PX, X1a, X1b, X2a, X2b: pixel unit X3a, X3b, X5a, X5b: pixel unit RU: repeating unit S3, S5: conductive material SL1, SL2, SL3: signal lines
圖1A是依照本發明一實施例的顯示裝置10的局部上視示意圖。
圖1B是沿圖1A的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。
圖1C是沿圖1A的剖面線B-B’所作的剖面示意圖。
圖2A是依照本發明一實施例的顯示裝置20的局部上視示意圖。
圖2B是沿圖2A的剖面線C-C’所作的剖面示意圖。
圖3A是依照本發明一實施例的顯示裝置30的局部上視示意圖。
圖3B是沿圖3A的剖面線D-D’所作的剖面示意圖。
圖4是依照本發明一實施例的顯示裝置40的局部上視示意圖。
圖5A是依照本發明一實施例的顯示裝置50的局部上視示意圖。
圖5B是沿圖5A的剖面線E-E’所作的剖面示意圖。
FIG. 1A is a schematic partial top view of a
10:顯示裝置 10: Display device
101:第一表面 101: First Surface
102:第二表面 102: second surface
110:電路基板 110: circuit substrate
112:底板 112: Bottom plate
114:驅動電路層 114: Drive circuit layer
120、121、122、122A、123:發光元件 120, 121, 122, 122A, 123: light emitting elements
D11:第一間距 D11: First spacing
D12:第二間距 D12: Second spacing
E11、E21、E2A1、E31:電極 E11, E21, E2A1, E31: electrodes
Ga:凹槽 Ga: Groove
PD1、PD2、PD3、PD4、PD5、PD6:接墊 PD1, PD2, PD3, PD4, PD5, PD6: Pads
PX、X1a、X1b:畫素單元 PX, X1a, X1b: pixel unit
SL1、SL2、SL3:訊號線 SL1, SL2, SL3: signal lines
Claims (10)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110142539A TWI798938B (en) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | Display device |
CN202210348227.XA CN114613800A (en) | 2021-11-16 | 2022-04-01 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110142539A TWI798938B (en) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | Display device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI798938B true TWI798938B (en) | 2023-04-11 |
TW202322381A TW202322381A (en) | 2023-06-01 |
Family
ID=81867215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110142539A TWI798938B (en) | 2021-11-16 | 2021-11-16 | Display device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114613800A (en) |
TW (1) | TWI798938B (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109449259A (en) * | 2018-10-31 | 2019-03-08 | 青岛海信电器股份有限公司 | Micro-led lamp plate, its production method, backlight module and display device |
US20190339570A1 (en) * | 2018-05-07 | 2019-11-07 | Innolux Corporation | Display device |
TW201947736A (en) * | 2018-05-02 | 2019-12-16 | 薩摩亞商茂邦電子有限公司 | Light emitting unit coplanar structure of micro LED display composed of a plurality of light emitting units arranged on a substrate to form an array and having an improved light emitting uniformity |
TW202125666A (en) * | 2019-09-24 | 2021-07-01 | 日商日本顯示器股份有限公司 | Method for repairing display device |
-
2021
- 2021-11-16 TW TW110142539A patent/TWI798938B/en active
-
2022
- 2022-04-01 CN CN202210348227.XA patent/CN114613800A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201947736A (en) * | 2018-05-02 | 2019-12-16 | 薩摩亞商茂邦電子有限公司 | Light emitting unit coplanar structure of micro LED display composed of a plurality of light emitting units arranged on a substrate to form an array and having an improved light emitting uniformity |
US20190339570A1 (en) * | 2018-05-07 | 2019-11-07 | Innolux Corporation | Display device |
CN109449259A (en) * | 2018-10-31 | 2019-03-08 | 青岛海信电器股份有限公司 | Micro-led lamp plate, its production method, backlight module and display device |
TW202125666A (en) * | 2019-09-24 | 2021-07-01 | 日商日本顯示器股份有限公司 | Method for repairing display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114613800A (en) | 2022-06-10 |
TW202322381A (en) | 2023-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11322670B2 (en) | Pixel array substrate including flux structure layer for improving LED contact and method of manufacturing thereof | |
US10867971B2 (en) | Light emitting diode panel | |
US7319471B2 (en) | Image display apparatus and manufacturing method thereof | |
JP5740901B2 (en) | Light emitting device and display device | |
US8476826B2 (en) | Manufacturing method of display device and display device | |
US11611024B2 (en) | Display device | |
JP2015092529A (en) | Light-emitting device, light-emitting unit, display device, electronic apparatus, and light-emitting element | |
JP2010161221A (en) | Method of manufacturing mounting substrate, mounting substrate, and light emitting device | |
TW202013712A (en) | Organic light-emitting display device, method of making the same, and mask for making support column | |
TW202022840A (en) | Pixel structure | |
TWI798938B (en) | Display device | |
US20220059024A1 (en) | Display apparatus | |
US20210384177A1 (en) | Display apparatus | |
TW202238983A (en) | Display device | |
WO2023019653A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
TWI814434B (en) | Light emitting diode array substrate | |
US20220352118A1 (en) | Micro-led mounting substrate, micro-led display, and method of manufacturing micro-led mounting substrate | |
TWI796230B (en) | Light emitting device substrate and method of fabricating the same | |
US20220342245A1 (en) | Driving backplate, a manufacturing method thereof and a display module | |
US20230335700A1 (en) | Light-emitting diode package structure, display panel and tiling-type display device | |
TWI649734B (en) | Manufacturing method of organic light emitting diode panel and pixels arrangement | |
KR20230094637A (en) | Micro LED display manufacturing method | |
TW202224234A (en) | LED chip assembly, display panel and preparation methods of LED chip assembly and display panel | |
CN115763679A (en) | Light emitting diode array substrate | |
CN116390600A (en) | Display panel, display device and manufacturing method |