TWI797575B - 纜線連接器系統 - Google Patents

纜線連接器系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI797575B
TWI797575B TW110108971A TW110108971A TWI797575B TW I797575 B TWI797575 B TW I797575B TW 110108971 A TW110108971 A TW 110108971A TW 110108971 A TW110108971 A TW 110108971A TW I797575 B TWI797575 B TW I797575B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connector
cable
memory device
substrate
conductor
Prior art date
Application number
TW110108971A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202147702A (zh
Inventor
安卓 Ｓ 舒奧
Original Assignee
美商山姆科技公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商山姆科技公司 filed Critical 美商山姆科技公司
Publication of TW202147702A publication Critical patent/TW202147702A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI797575B publication Critical patent/TWI797575B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6592—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a shielded cable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Laying Of Electric Cables Or Lines Outside (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)

Abstract

本發明提供一種纜線總成，其包括：一第一連接器，其包括一第一連接器外殼；至少兩個連接器導體及至少兩個信號導體，其包括於該第一連接器外殼中；至少兩個連接器纜線導體，其各自實體地連接至該至少兩個連接器導體中之一各別者；至少兩個信號纜線導體，其各自實體地連接至該至少兩個信號導體中之一各別者；一基板；及一記憶體模組，其安裝至該基板。該基板及該記憶體模組與該第一連接器間隔開，或經由第一校正器外殼中之一開口連接至該第一連接器外殼中的一導體。

Description

纜線連接器系統
本發明係關於纜線連接器系統。更特定言之，本發明係關於一種纜線連接器系統，其包括能夠與纜線成直插(in-line)而被提供、或可插入至電連接器之外殼中的電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)。
相關申請案之交叉參考
2020年3月13日申請之美國專利申請案第62/704,073號、2020年7月17日申請之美國專利申請案第63/053,150號及2018年1月8日申請之美國專利申請案第29/632,520號的全部內容特此以引用之方式併入。
圖1為可與轉接卡1配合之已知轉接卡連接器2的側面透視圖。已知EEPROM模組在轉接卡連接器2上使用，例如四通道小型可插拔(quad small form-factor pluggable，QSFP)收發器。此外，儘管已知習知電連接器及纜線包括主動或被動信號調節組件，但先前不包括與諸如雙軸纜線之信號纜線成直插的諸如EEPROM模組之記憶體模組。雙軸纜線為包括由介電質包圍之兩個導體的電纜，其中介電質由屏蔽層包圍。另外，諸如EEPROM模組之記憶體模組先前不可插入至電連接器之外殼中。
一些習知電連接器包括過渡基板或具有電路系統之電路板。電路系統可調節由電連接器傳輸之電信號。
為了解決上文所描述的問題，本發明之具體實例提供纜線連接器系統，其具有直插式記憶體模組及插入纜線連接器系統之電連接器的外殼中之記憶體模組。特定言之，本發明之具體實例能夠提供記憶體模組，例如EEPROM模組，其與信號及電力纜線成直插。另外，本發明之具體實例亦能夠提供記憶體模組，例如EEPROM模組，其插入纜線連接器系統之電連接器的外殼中。
根據本發明之具體實例的纜線總成包括：第一連接器，其包括第一連接器外殼；至少兩個連接器導體及至少兩個信號導體，其包括於該第一連接器外殼中；至少兩個連接器纜線導體，其各自實體地連接至該至少兩個連接器導體中之各別者；至少兩個信號纜線導體，其各自實體地連接至該至少兩個信號導體中之各別者；基板；及記憶體模組，其安裝至該基板。基板及記憶體模組皆與第一連接器間隔開，且至少兩個信號纜線導體各自實體地連接至基板。
記憶體模組可包括電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)。至少兩個信號纜線導體可至少部分地由接地屏蔽層包圍。接地屏蔽層可直接連接至基板之接地連接。至少兩個信號纜線導體中之每一者可不電連接至接地。第一連接器可不包括基板或電路板。記憶體模組可位於第一連接器外殼外部且可與第一連接器外殼間隔開。記憶體模組並未實體地連接至至少兩個連接器導體及至少兩個信號導體中之任一者。
至少兩個信號纜線導體可包括：(1)至少三個信號纜線導體，其各自實體地附接至基板；(2)至少四個信號纜線導體，其各自實體地附接至基板；(3)至少五個信號纜線導體，其各自實體地附接至基板；或(4)至少六個信號纜線導體，其各自實體地附接至基板。
纜線總成可進一步包括第二連接器，該第二連接器連接至至少兩個連接器纜線導體及至少兩個信號纜線導體之各別末端，該些末端與至少兩個 連接器纜線導體及至少兩個信號纜線導體的連接至第一連接器之末端相對。至少兩個信號纜線連接器中之一者可為接地導體，且記憶體模組可不實體地連接至接地導體。至少兩個信號纜線導體中之每一者可端接在基板處。
根據本發明之具體實例的纜線總成包括：第一連接器，其包括第一接點及第二接點；第二連接器，其包括第一接點及第二接點；基板，其與第一連接器及第二連接器間隔開；記憶體模組，其安裝至基板；第一纜線，其實體地連接至第一連接器之第一接點且實體地連接至第二連接器之第一接點；及第二纜線，其實體地連接至第一連接器之第二接點且實體地連接至基板。
第二纜線可端接在基板處且可不連接至第二連接器之第二接點。第一纜線及第二纜線可為雙軸纜線。纜線總成可進一步包括實體地連接至第二連接器及基板之第三纜線及第四纜線。第三纜線及第四纜線可不連接至第二連接器。記憶體模組包括EEPROM。
根據本發明之具體實例的總成包括主基板、安裝至主基板之第三連接器，及根據本發明之各種具體實例中之一者的纜線總成。第一連接器可與第三連接器配合及不配合。當第一連接器及第三連接器配合時，記憶體模組可經由第二纜線將資訊傳輸至主基板。
根據本發明之具體實例，一種纜線總成包括：第一連接器，其包括連接器外殼；第一導體及第二導體，其包括於連接器外殼中；纜線，其連接至第一導體；及記憶體裝置，其經由連接器外殼中之開口連接至第二導體。
記憶體裝置可包括電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)。記憶體裝置可連接至連接器外殼及自連接器外殼斷開連接。當記憶體裝置連接至連接器外殼時，記憶體裝置可處於界定於連接器外殼之外壁中的袋部中。
開口可由接納記憶體裝置之端子的狹縫界定。第一連接器不具有包括基板或電路板，但可包括記憶體裝置。記憶體裝置可至少部分地由連接器外 殼覆蓋。纜線總成可進一步包括連接至纜線之各別末端的第二連接器，該末端與纜線的連接至第一連接器之末端相對。記憶體裝置可直接連接至第二導體之一側。開口可界定在平行或實質上平行於第一連接器之配合方向的方向上延伸之表面。第二導體可包括記憶體裝置所連接的平面或實質上平面表面。
纜線總成可進一步包括了被包括於連接器外殼中之第三導體，其中記憶體裝置可經由連接器外殼中之開口連接至第三導體。纜線總成可進一步包括了被包括於連接器外殼中之第四導體，其中記憶體裝置可經由連接器外殼中之開口連接至第四導體。纜線總成可進一步包括了被包括於連接器外殼中之第五導體，其中記憶體裝置可經由連接器外殼中之開口連接至第五導體。纜線總成可進一步包括了被包括於連接器外殼中之第六導體，其中記憶體裝置可經由連接器外殼中之開口連接至第六導體。纜線總成可進一步包括了被包括於連接器外殼中之第七導體，其中記憶體裝置可經由連接器外殼中之開口連接至第七導體。
記憶體裝置可包括自記憶體裝置延伸至外殼內部中之端子。端子可將記憶體裝置連接至第二導體。
根據本發明之具體實例，一種總成包括：主基板、安裝至主基板之第三連接器，及根據本發明之各種具體實例中之一者的纜線總成。第一連接器可與第三連接器配合及不配合。
當第一連接器及第三連接器配合時，記憶體模組可經由第二導體將資訊傳輸至主基板。
根據本發明之具體實例，扁片包括信號導體及連接至信號導體之記憶體裝置。
記憶體裝置可直接連接至信號導體但不與信號導體成直插。扁片可進一步包括接地板，其中記憶體裝置可附接至接地板。
根據本發明之具體實例，連接器包括具有袋部之外殼及在外殼中的本發明之各種具體實例中之一者的扁片，使得記憶體裝置位於袋部中。
外殼可包括狹縫，記憶體裝置經由該狹縫連接至信號導體。連接器可進一步包括連接至扁片之纜線。
根據本發明之具體實例，纜線總成包括本發明之各種具體實例中之一者的連接器及連接至纜線之各別末端的額外連接器，該末端與纜線的連接至扁片之末端相對。
根據本發明之具體實例，一種總成包括：主基板、安裝至主基板之第二額外連接器，及根據本發明之各種具體實例中之一者的纜線總成。連接器可與第二額外連接器配合及不配合。
當連接器及第二額外連接器配合時，記憶體裝置可經由信號導體將資訊傳輸至主基板。
本發明之上述及其他特徵、元件、步驟、組態、特性及優點將參考附圖自本發明之具體實例之以下詳細描述變得更為顯而易見。
1:轉接卡
2:轉接卡連接器
100:纜線連接器系統
110:上部纜線連接器
115:纜線
116:纜線導體
120:下部連接器
130:連接器基板
140:記憶體裝置
145:記憶體基板
146:記憶體模組
147:電路元件
148:接地連接
200:纜線連接器系統
200A:修改
210:上部纜線連接器
210A:上部纜線連接器
211:袋部
212:狹縫
213:接地屏蔽件
214:扁片
215:纜線
216:纜線導體
217:扁片接地板
218:扁片接地端子
219:連接器信號端子
220:下部連接器
230:連接器基板
240:記憶體裝置
241:信號端子
242:接地端子
245:基板
246:記憶體模組
247:電路元件
261:托架
270:夾片
271:卡扣
272:尖端
A0:接腳
A1:接腳
A2:接腳
C1:電容器
GND:接腳
IC1:EEPROM
IdA0:信號線
IdA1:信號線
IdC:信號線
IdD:信號線
R1:電阻器
SCL:接腳
SDA:接腳
VCC:接腳
Vn:參考電壓
WP:接腳
[圖1]為已知轉接卡連接器之側面透視圖。
[圖2]為具有與纜線成直插之EEPROM之纜線連接器系統的透視圖。
[圖3]為圖2中示出的纜線連接器系統之近距透視圖。
[圖4]為在上部纜線連接器插入下部連接器中之前的圖2中所示出之纜線連接器系統的俯視透視圖。
[圖5]為在上部纜線連接器插入下部連接器中之前的圖2中所示出之纜線連接器系統的仰視透視圖。
[圖6]為在上部纜線連接器插入下部連接器中之前圖2中所示出之纜線連接器系統的正視圖，其中為了清晰起見移除了上部連接器及下部連接器之外殼。
[圖7]為在上部纜線連接器插入下部連接器中之前的圖2中所示出之纜線連接器系統的後視圖，其中為了清晰起見移除了上部連接器及下部連接器之外殼。
[圖8]為圖2中所示出之纜線連接器系統之單個扁片的透視圖，其中為了清晰起見移除了上部連接器及下部連接器之外殼及記憶體外殼。
[圖9]為圖2中所示出之纜線連接器系統之記憶體裝置的底視圖，其中為了清晰起見移除了記憶體外殼。
[圖10]為圖2中所示出之纜線連接器系統之記憶體裝置的俯視圖，其中為了清晰起見移除了記憶體外殼。
[圖11]為記憶體模組之一個實施的電路圖。
[圖12]為在纜線連接器之外殼中具有EEPROM之纜線連接器系統的透視圖。
[圖13]為圖12中示出的纜線連接器系統之近距透視圖。
[圖14]為在上部纜線連接器插入下部連接器中之前的圖12中所示出之纜線連接器系統的俯視透視圖。
[圖15]為在上部纜線連接器插入下部連接器中之前的圖12中所示出之纜線連接器系統的仰視透視圖。
[圖16]為外殼之一部分經移除的圖12中所示出之纜線連接器系統的近距視圖。
[圖17]為可與圖12中所示出之纜線連接器系統一起使用之記憶體裝置的仰視透視圖。
[圖18]為可與上部纜線連接器一起使用之扁片的透視圖。
[圖19A]及[圖19B]為記憶體裝置插入上部纜線連接器之外殼中的透視圖，其中為了清晰起見移除了纜線連接器系統之扁片。
[圖20A]及[圖20B]為具有記憶體裝置的可與圖12中所示出之纜線連接器系統一起使用之單個扁片的透視圖。
[圖21]為圖12中所示出之纜線連接器系統之記憶體裝置的俯視圖。
[圖22]至[圖24]為具有經添加以將上部纜線連接器緊固至下部連接器之夾片之纜線連接器系統的透視圖。
現將參考圖2至圖24詳細描述本發明之具體實例。應注意，以下描述在所有態樣中為說明性而非限制性的，且不應被解釋為以任何方式限制本發明之應用或用途。
圖2至圖10示出纜線連接器系統100。如圖2至圖5中所示出，纜線連接器系統100包括具有上部(或第一)纜線連接器110及下部(或第二)連接器120之纜線總成。上部纜線連接器110及下部連接器120可為任何合適的連接器，且可為不具有印刷電路板(PCB)或其他基板、且不具有任何主動組件之連接器。下部連接器120可安裝至連接器基板130，諸如PCB或其他合適基板。
複數個纜線115附接至上部纜線連接器110且由上部纜線連接器110端接。纜線115可為例如共擠出雙軸信號纜線，其中同一介電材料將兩個纜線導體116圍封於纜線中，此允許傳輸差分信號。替代地，可使用一對同軸纜線而非雙軸纜線。纜線115之至少一部分將信號(例如，資料信號及/或時脈信號)及/或電力電傳輸至上部纜線連接器110及下部連接器120。記憶體裝置140可連接至 纜線115中之一些。如圖6至圖8中所示出，針對共擠出雙軸纜線115中之每一者的每一個別纜線導體116在上部纜線連接器110與下部連接器120之間提供個別電連接。
如圖8至圖10中所示，共擠出雙軸纜線115中的至少一者直接連接至記憶體裝置140之記憶體基板145。舉例而言，雙軸纜線導體116可直接焊接至記憶體基板145之對應端子墊。然而，可使用其他電連接。另外，舉例而言，直接連接至記憶體基板145之纜線115的屏蔽層可直接附接至記憶體基板145之接地連接148。
如圖8及圖9中所示出，記憶體模組146，例如EEPROM，安裝至記憶體基板145。記憶體基板145及安裝於其上之記憶體模組146可僅由共擠出雙軸信號纜線115實體地支撐。如圖9及圖10中所示出，直接連接至記憶體基板145之纜線115可附接至記憶體基板145之與上面安裝有記憶體模組146之基板的一側相對的一側。
圖8及圖9亦示出額外組件(諸如電路元件147)可安裝至記憶體基板。舉例而言，此等額外組件可為表面安裝電容器、表面安裝電阻器及其類似者。除了電路元件以外或代替電路元件，亦可提供其他組件。此類額外組件可為被動表面安裝組件，例如表面安裝電感器。
如圖2、圖3及圖8至圖10中所示出，記憶體裝置140可與上部纜線連接器110間隔開。舉例而言，記憶體裝置140及上部纜線連接器110可彼此分離約兩吋之距離，但其他分離係可能的。
記憶體基板145及記憶體模組146可由外殼或類似者覆蓋以提供提高的耐久性。舉例而言，記憶體基板145及記憶體模組146可由熱縮管道包覆成型或覆蓋。另外，套筒可置放於記憶體裝置140上方及纜線115周圍，例如，以提供提高之耐久性且將記憶體裝置140緊固在纜線連接器系統100內。套筒可為例 如聚酯編織套筒。
EEPROM可包括韌體，且可儲存識別資訊及/或鑑認資訊。舉例而言，識別資訊可為起始程式碼，及/或可使得連接至連接器基板之系統能夠偵測上部纜線連接器110何時插入至下部連接器120中。更特定言之，識別資訊可為關於附接至上部纜線連接器110之纜線115之類型的資訊，且亦可包括諸如序列號或其他類似資訊之唯一識別符。
如圖10中所示出，具有總共六個雙軸纜線導體116之三個雙軸纜線115可直接連接至記憶體基板。舉例而言，至少三個、至少四個、至少五個或至少六個纜線導體116可直接連接至記憶體基板145。雙軸纜線導體116中之兩者可被提供以將電力供應至記憶體裝置140，且雙軸纜線導體116中之四者可被提供以將信號傳送至記憶體裝置140及自記憶體裝置140傳送信號。舉例而言，雙軸纜線導體116中之兩者可自連接至記憶體基板145之裝置接收信號，且雙軸纜線導體116中之兩者可將信號傳輸至連接至記憶體基板145的裝置。如上文所提及，雙軸纜線115之屏蔽層可直接附接至記憶體基板145之接地連接148。
圖11為記憶體模組146之一個實施的電路圖。圖11示出連接至3.3V電壓供應、參考電壓Vn、接地GND以及四個信號線IdA0、IdA1、IdC以及IdD的EEPROM IC1。信號線IdA0、IdA1可連接至第一雙軸纜線，且信號線IdC、IdD可連接至第二雙軸纜線。第三雙軸纜線包括提供3.3V電壓供應之至少一個導體，且第三雙軸纜線在兩個導體可提供3.3V電壓供應以增加電流容量且減少熱負荷。因此，如圖11中所示出，EEPROM IC1之接腳1及2(A0及A1)連接至第一雙軸纜線；EEPROM IC1之接腳5及6(SDA及SCL)連接至第二雙軸纜線；接腳8(VCC)連接至第三雙軸纜線；且EEPROM IC1之接腳3、4及7(A2、GND及WP)連接至接地。
參考電壓Vn可為接地參考或中性參考。電阻器R1連接於3.3V電 壓供應與參考電壓Vn之間以提供電路故障保護。電容器C1連接於3.3V電壓供應之間以減少雜訊並穩定供應至EEPROM IC1的電力。記憶體基板可包括接地，該接地連接至雙軸纜線之屏蔽件且為圖11中所示出之電路系統提供接地GND。應注意，圖11中所示出之值僅作為實例提供，且連接至EEPROM IC1的信號線的數目可改變。電阻器R1及電容器C1可對應於圖9中所示出之電路元件147中的一或多者。
如圖2至圖5中所示出，上部纜線連接器110及下部纜線連接器120可容納複數個信號纜線115。舉例而言，上部纜線連接器110及下部纜線連接器120中之每一者可包括分離成兩排之六列信號纜線115，由此藉由48對雙軸向纜線115提供96個分離的電連接。然而，舉例而言，48對雙軸纜線115中之三對可直接連接至EEPROM，且剩餘45對雙軸纜線115可用於傳輸信號(例如，資料信號及/或時脈信號)及/或電力。此實施可提供高達例如112G PAM4之效能(亦即，使用具有四個位準之脈波幅調變的112Gb/s之線性資料速率)。
如圖2、圖3及圖8至圖10中所示出，連接至記憶體基板之纜線115可端接在記憶體基板處。然而，纜線115中的一或多者可經剪接以提供直通連接。舉例而言，將電力提供至記憶體基板之纜線導體116可經剪接以另外將電力提供至另一裝置。
儘管上文已描述雙軸纜線，但其他類型的纜線可用作纜線115。舉例而言，同軸纜線、具有加蔽線之平行同軸纜線，且其他類型的纜線可直接連接至記憶體模組146。
如圖2至圖8中所示出，纜線總成之纜線115中之每一者的第一末端端接在上部纜線連接器110處。纜線115中之每一者的第二末端亦可端接至類似纜線連接器。可在纜線115之第二末端處提供第二記憶體裝置，如同第一記憶體裝置140離上部纜線連接器110那樣，在離該類似纜線連接器的一類似距離處 被提供。第二記憶體裝置可包括與上文所描述的上部纜線連接器110類似的至第二上部纜線連接器的纜線連接。然而，若並不包括第二記憶體裝置，則第二上部纜線連接器(及對應下部連接器)中之對應接點可保持為未連接或可連接至接地。
可在纜線115之第二末端處提供的其他纜線連接器之實例包括：EXAMAX®連接器(例如，EXAMAX®背板纜線頭(例如，Samtec公司系列號EBCM))；NOVARAY兩排四列纜線連接器(例如，如EU RCD 005469509-0001中所示出，其內容全文併入本文中)；四通道小型可插拔(QSFP)連接器；ACCELERATE連接器(例如0.635mm ACCELERATE細纜線總成(例如，Samtec公司系列號ARC6))；FLYOVER QSFP(例如，Samtec公司系列號FQSFP)連接器(例如，如美國2019/0181570 A1中所描述，其內容全文併入本文中)；NVAM®纜線連接器，諸如美國申請案第29/632,520號中所示出的一者；周邊組件高速互連(PCIe)連接器；PCT申請案第PCT/US2019/055139號中所揭示之電連接器中的一者，其內容全文併入本文中；美國2019/0267732中所描述之電連接器中之一者，其內容全文併入本文中)；或FIREFLY連接器(例如，FIREFLY銅連接器(例如，Samtec公司系列號ECUE)。
纜線總成可包括與上部纜線連接器110間隔開之記憶體裝置。藉由在上部纜線連接器110之第一連接器外殼外部提供記憶體裝置，纜線總成能夠容易地實施於各種系統中，同時亦以減少之成本製造。另外，可容易地藉由其他類型的纜線實施記憶體裝置140，且可容易地修改現有電纜線及連接器以包括記憶體裝置140。可在不毀壞、損壞或干擾上部纜線連接器110或第一連接器外殼的情況下，實體地存取、修復或替換記憶體裝置140。可實體地存取、修復或替換記憶體裝置140，或無需自上部纜線連接器110或纜線115之連接器外殼移除或干擾灌注材料、連接器外殼包覆成型材料或密封材料。記憶體裝置140可定位於連 接器外殼外部，亦即連接器外殼可界定至少四個接合壁，且記憶體裝置140可定位於連接器外殼之所有四個接合壁外部。
因此，電連接器可被提供有憶體裝置，但不需要連接器(例如，過渡電路板)之主體內的轉接卡或過渡基板。
圖12至圖21示出纜線連接器系統200。如圖12至圖16中所示出，纜線連接器系統200包括具有上部(或第一)纜線連接器210及下部(或第二)連接器220之纜線總成。上部連接器210及下部連接器220可為任何合適之連接器，且可為不具有印刷電路板(PCB)且不具有任何主動組件之連接器。下部連接器220可安裝至連接器基板230，諸如PCB或其他適合之基板。為了清晰起見，圖14及圖15中未示出記憶體裝置。
如圖12及圖13中所示出，上部纜線連接器210之外殼可包括可接納記憶體裝置240之袋部211。袋部211可具有任何合適的形狀且可在記憶體裝置240之製造公差內實質上匹配。儘管僅示出一個袋部211，但有可能包括一或多個額外袋部。
複數個纜線215附接至上部纜線連接器210且由上部纜線連接器210端接。如所示出，舉例而言，在圖13中，纜線215可連接至扁片214。圖12示出六列兩個扁片214，亦即，總共十二個扁片214，但可使用任何配置及/或數目之扁片。纜線215可為例如共擠出雙軸信號纜線，其中同一介電材料將兩個纜線導體圍封於纜線中，此允許傳輸差分信號。雙軸纜線為包括由介電材料包圍之兩個纜線導體的電纜，其中介電材料由屏蔽層包圍。替代地，可使用一對同軸纜線而非雙軸纜線。纜線215之至少一部分將信號(例如，資料信號及/或時脈信號)及/或電力電傳輸至上部纜線連接器210及下部連接器220。如圖14至圖16、圖18、圖20A及圖20B中所示出，針對共擠出雙軸纜線中之每一者的每一個別纜線導體，在上部纜線連接器210與下部連接器220之間提供個別電連接。記憶體裝置240可 經定位使得記憶體裝置不在兩個緊鄰扁片214之間，該些緊鄰扁片本身定位於上部纜線連接器210之第一連接器外殼中。
圖17為可與圖12中所示出之纜線連接器系統200一起使用之記憶體裝置240的仰視透視圖。記憶體裝置240可連接至可插入至上部纜線連接器210之第一連接器外殼中的扁片214。任何合適的記憶體裝置240可與纜線連接器系統200一起使用。記憶體裝置240可直接電附接至扁片214中之信號端子。如圖17中所示出，記憶體裝置240可包括基板245、信號端子241以及接地端子242。信號端子241及接地端子242之配置取決於扁片214及纜線215之配置。信號端子241可具有平面或在製造公差內實質上平面、且彼此對準或在製造公差內實質上彼此對準的形狀。接地端子242可具有平面或在製造公差內實質上平面的形狀，且接地端子的主要平面表面可垂直或在製造公差內實質上垂直於信號端子的主要平面表面。然而，接地端子242之主要平面表面亦可平行或實質上平行於信號端子241之主要平面表面。
記憶體裝置240之信號端子241可直接附接至扁片214內之信號端子。信號端子241可成對地提供，例如以對應於可連接至扁片214之雙軸纜線的纜線。接地端子242可直接連接至扁片接地板217上的扁片接地端子218。儘管圖17示出三對信號端子241及三個接地端子242，但信號端子241之數目及接地端子242之數目不限於圖17中所示出之實例。舉例而言，如圖16中所示出，扁片214可包括四個雙軸纜線，因此記憶體裝置240可具有一對至四對單端子。每對信號端子241可具有對應接地端子242。但接地端子242的數目可不同於信號端子對的數目。舉例而言，記憶體裝置240可具有單個接地端子242。記憶體裝置240所連接的扁片214可包括一或多個雙軸纜線。
圖18為上部纜線連接器210之扁片214的透視圖。頂部扁片214可包括記憶體裝置240且僅包括單個雙軸纜線。替代地，頂部扁片214可不包括雙軸 纜線、或可包括兩個或更多個雙軸纜線。在圖18中，可經由接地板217中之孔看到連接器信號端子219。圖20A及圖20B分別為可與纜線連接器系統200一起使用之單個扁片214的俯視及仰視透視圖。如圖18及圖20B中所示出，例如雙軸纜線之纜線215直接連接至包括於上部纜線連接器210中之扁片214。更特定言之，纜線導體216直接連接至連接器之對應的信號端子219，且纜線215之接地屏蔽件213可連接至扁片接地板217。舉例而言，雙軸纜線之纜線導體216可直接焊接至上部纜線連接器210之對應信號端子墊。然而，可使用其他電連接。
圖19A及圖19B為記憶體裝置240插入至上部纜線連接器210之第一連接器外殼之袋部211中的透視圖，其中為了清晰起見移除了纜線連接器系統200之扁片214。如圖19A及圖19B中所示出，上部纜線連接器210之第一連接器外殼可包括接納記憶體裝置240之信號端子241及接地端子242的狹縫212。狹縫212可界定開口，該些開口界定一表面，該表面在與下部連接器220之配合方向上延伸，以允許記憶體裝置240直接地或間接地附接至連接器的端子。狹縫212可為開放的，例如具有三個側邊之開口，如圖19A及圖19B中所示出，以允許將記憶體裝置240插入至袋部211中。狹縫212可具有其他配置。舉例而言，狹縫212可為閉合的，例如具有四個側邊的開口。狹縫212允許記憶體裝置240垂直於或在製造公差內實質上垂直於端子的長度的方向上附接至連接器的端子，亦即，平行或實質上平行於連接器所連接的主表面。儘管圖19A及圖19B中未示出，記憶體裝置240可附接至扁片214且接著插入至上部纜線連接器210之連接器外殼中。
圖20A及圖20B為圖12中所示出之纜線連接器系統200之單個扁片214的透視圖。記憶體裝置240的信號端子241可電連接至扁片214之對應信號端子，且接地端子242可連接至扁片接地平面217之扁片接地端子218。記憶體裝置240可直接地或間接地連接至信號端子的一側。記憶體裝置240可連接至信號端子而不與信號端子成直插，亦即，針對記憶體裝置240所連接之每一信號端子， 穿過信號端子之線並不與記憶體裝置240相交。在圖20A中，記憶體裝置240連接至與信號端子之邊緣相對的寬側。信號端子可包括兩個對置寬側及兩個對置邊緣。寬側可包括平面或實質上平面表面。儘管未示出，但亦有可能將記憶體裝置240連接至信號端子之邊緣。
記憶體裝置240的信號端子241中之兩者可被提供以將電力供應至記憶體裝置240，且記憶體裝置240的信號端子241中之四者可被提供以將信號傳送至記憶體裝置240及自記憶體裝置240傳送信號。舉例而言，記憶體裝置240之信號端子241中之兩者可自連接至記憶體基板245的記憶體模組246接收信號，且記憶體裝置240之信號端子241中之兩者可將信號傳輸至連接至記憶體基板245的記憶體模組246。
圖21為圖12中所示出之纜線連接器系統200之記憶體裝置240的俯視圖。如圖21中所示，記憶體模組246(例如，EEPROM)經安裝至記憶體基板245。記憶體基板245及安裝於其上之記憶體模組246可僅由上部纜線連接器210之第一連接器外殼實體地支撐。如圖20A及圖20B中所示出，記憶體裝置240之信號端子241及接地端子242附接至記憶體基板245之一側，該側與上面安裝有記憶體模組246之記憶體基板245的一側相對。
圖21亦示出額外組件(諸如，電路元件247)可安裝至記憶體基板245。舉例而言，此等額外組件可為表面安裝電容器、表面安裝電阻器及其類似者。除了電路元件247以外或代替電路元件247，亦可提供其他組件。此類額外組件可為被動表面安裝組件，例如表面安裝電感器。
舉例而言，在將記憶體裝置240插入至上部纜線連接器210之第一連接器外殼中的程序之前或期間，記憶體基板245及記憶體模組246可至少部分地由殼體或其類似者覆蓋以提供提高之耐久性。舉例而言，記憶體基板245及記憶體模組246可插入至殼體中、經包覆成型、經罐封或藉由熱縮管道覆蓋。記憶 體裝置240可插入至與連接器外殼之袋部211配合的塑膠殼體或其類似者中。記憶體基板245及記憶體模組246可藉由包覆成型或灌注而完全包封，或僅包括記憶體模組246之記憶體基板245的表面可藉由包覆成型或灌注而包封。若記憶體模組246覆蓋有熱縮管道，則狹縫可切割成熱縮管道，以暴露記憶體裝置240之信號端子241及接地端子242，且狹縫可在熱縮管道已收縮之前或之後經切割。記憶體裝置240可以可移除方式或永久地附接至上部纜線連接器210。若記憶體裝置240以可移除方式附接，則記憶體裝置240可連接至上部纜線連接器210之第一連接器外殼且可與該第一連接器外殼斷開連接。若記憶體裝置240永久地附接至上部纜線連接器210，則可將記憶體裝置240罐封或包封於袋部211中。
EEPROM可包括韌體，且可儲存識別資訊及/或鑑認資訊。舉例而言，識別資訊可為起始程式碼，及/或可使得連接至連接器基板230之系統能夠偵測上部纜線連接器210何時插入至下部連接器220中。更特定言之，識別資訊可為關於附接至上部纜線連接器210之纜線之類型的資訊，且亦可包括諸如序列號或其他類似資訊之唯一識別符。
如圖13、圖14及圖16中所示出，具有總共八個雙軸纜線中心導體之四個雙軸纜線215可直接連接至上部纜線連接器210之每一扁片214。舉例而言，至少三個、至少四個、至少五個或至少六個纜線導體可直接連接至上部纜線連接器210之每一扁片214。然而，如圖20A及圖20B中所示出，僅一個雙軸纜線215可直接連接至電連接至記憶體裝置240之上部纜線連接器210的扁片214。舉例而言，無雙軸纜線或至少一個雙軸纜線可直接連接至電連接至記憶體裝置240之上部纜線連接器210的扁片214。因此，無雙軸纜線可直接電連接至記憶體裝置240。
記憶體模組246可如圖11中所示出來實施，類似於上文所描述的記憶體模組146之實施。圖11中所示出之電阻器R1及電容器C1可對應於圖21中所 示出之電路元件247中的一或多者。
圖22至圖24為具有經添加以將上部纜線連接器210A緊固至下部連接器220之夾片270之纜線連接器系統200的修改200A的透視圖。如圖22及圖23中所示出，夾片270插入至設置於上部纜線連接器210A之外表面上的托架261中。如圖24中所示出，夾片270包括提供壓入貼合或摩擦貼合以將該夾片270緊固至上部纜線連接器210A的尖端272。如圖22至圖24中所示出，夾片270包括卡扣271，該卡扣271與下部連接器220中之對應凹口配合以將上部纜線連接器210A緊固至下部連接器220。卡扣271可包括與下部連接器220中之對應孔配合的齒狀物、突起、尖端或其類似者。夾片270可提供於上部纜線連接器210A之表面上，該表面與包括袋部211之外表面相對。
如圖12至16中所示出，上部纜線連接器210可容納複數個信號纜線215。舉例而言，上部纜線連接器210及下部纜線連接器220中之每一者可包括分離成兩排之六列信號纜線215，由此藉由48對雙軸向纜線提供96個分離的電連接。然而，舉例而言，48對雙軸纜線中之三對可自記憶體裝置240所連接的扁片214省略，以使得僅提供45對雙軸纜線。成對之雙軸纜線215可用於傳輸信號(例如，資料信號及/或時脈信號)及/或電力。此實施可提供高達例如112G PAM4之效能(亦即，使用具有四個位準之脈波幅調變的112Gb/s之線性資料速率)。
纜線215中之一或多者可連接至記憶體裝置240所連接的扁片214，且纜線215中之一或多者可提供與記憶體裝置240之直通連接。舉例而言，將電力提供至記憶體基板245之纜線導體可另外將電力提供至另一裝置。
儘管上文已描述雙軸纜線，但其他類型的纜線可被包括以作為纜線215。舉例而言，同軸纜線、具有加蔽線之平行同軸纜線，和其他類型的纜線可直接連接至記憶體模組246。
如圖12至圖16、圖18、圖20A及圖20B中所示出，纜線總成之纜 線215中之每一者的第一末端端接在上部纜線連接器210處。纜線215中之每一者的第二末端亦可端接至類似纜線連接器。第二記憶體裝置可於纜線215之第二末端處被提供，在一第二上部纜線連接器之一類似的第二連接器外殼中被提供，如同上部纜線連接器210之第一連接器外殼那樣。第二記憶體裝置可包括至第二上部纜線連接器的類似的纜線連接，如同與上文所描述的上部纜線連接器210那樣。然而，若並不包括第二記憶體裝置，則第二上部纜線連接器(及對應下部連接器)中之對應接點可保持為未連接或可連接至接地。
可在已製造上部纜線連接器210之後將記憶體裝置240插入至上部纜線連接器210中，或可在將扁片214插入至上部纜線連接器210之第一連接器外殼中之前將記憶體裝置240安裝至上部纜線連接器210的扁片214。
可在纜線215之第二末端處提供的其他纜線連接器之實例包括：EXAMAX®連接器(例如，EXAMAX®背板纜線頭(例如，Samtec公司系列號EBCM))；NOVARAY兩組四列纜線連接器(例如，如EU RCD 005469509-0001中所示出，其內容全文併入本文中)；四通道小型可插拔(QSFP)連接器；ACCELERATE連接器(例如0.635mm ACCELERATE細纜線總成(例如，Samtec公司系列號ARC6))；FLYOVER QSFP(例如，Samtec公司系列號FQSFP)連接器(例如，如美國2019/0181570 A1中所描述，其內容全文併入本文中)；NVAM®纜線連接器，諸如美國申請案第29/632,520號中所示出的一者；周邊組件高速互連(PCIe)連接器；PCT申請案第PCT/US2019/055139號中所揭示之電連接器中的一者，其內容全文併入本文中；美國2019/0267732中所描述之電連接器中之一者，其內容全文併入本文中)；或FIREFLY連接器(例如，FIREFLY銅連接器(例如，Samtec公司系列號ECUE)。
纜線總成可包括可插入至上部纜線連接器之第一連接器外殼中的記憶體裝置。藉由提供可選擇性地插入至上部纜線連接器之第一連接器外殼 中的記憶體裝置，纜線總成能夠容易地實施於各種系統中，同時亦以減少之成本製造。另外，可容易地藉由其他類型的纜線實施記憶體裝置，且可容易地修改現有電纜線及連接器以包括記憶體裝置。
因此，電連接器可被提供有記憶體裝置，但不需要連接器(例如，過渡電路板)之主體內的轉接卡或過渡基板。
儘管上文已描述本發明之具體實例，但應理解，在不背離本發明之範圍及精神之情況下各種改變及修改對於具有通常知識者將顯而易見。因此，本發明之範圍僅僅由以下申請專利範圍判定。
100:纜線連接器系統
110:上部纜線連接器
115:纜線
120:下部連接器
130:連接器基板
140:記憶體裝置

Claims (49)

  1. 一種纜線總成，其包含：一第一連接器，其包括一第一連接器外殼；至少兩個連接器導體及至少兩個信號導體，其包括於該第一連接器外殼中；至少兩個連接器纜線導體，其各自實體地連接至該至少兩個連接器導體中之一各別者；至少兩個信號纜線導體，其各自實體地連接至該至少兩個信號導體中之一各別者；一第二連接器，其包括一第二連接器外殼，並且該第二連接器被連接到至該至少兩個連接器纜線導體之各別末端，該些末端是與該至少兩個連接器纜線導體的連接至該第一連接器之末端相對；一基板；及一記憶體模組，其安裝至該基板，其中該基板及該記憶體模組皆位於該第一連接器外殼外部、位於該第二連接器外殼外部、與該第一連接器外殼間隔開，並且與該第二連接器外殼間隔開，且該至少兩個信號纜線導體各自實體地連接至該基板。
  2. 如請求項1之纜線總成，其中該記憶體模組包括一電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)。
  3. 如請求項1之纜線總成，其中該至少兩個信號纜線導體至少部分地由一接地屏蔽層包圍。
  4. 如請求項3之纜線總成，其中該接地屏蔽層直接連接至該基板之一接地連接。
  5. 如請求項3之纜線總成，其中該至少兩個信號纜線導體中無一者電連接至接地。
  6. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該第一連接器不包括一基板或一電路板。
  7. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該記憶體模組被一外殼所覆蓋，該外殼是與該第一連接器外殼和該第二連接器外殼分離的。
  8. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該記憶體模組不實體地連接至該至少兩個連接器導體及該至少兩個信號導體中之任一者。
  9. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該至少兩個信號纜線導體包括各自實體地附接至該基板之至少三個信號纜線導體。
  10. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該至少兩個信號纜線導體包括各自實體地附接至該基板之至少四個信號纜線導體。
  11. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該至少兩個信號纜線導體包括各自實體地附接至該基板之至少五個信號纜線導體。
  12. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該至少兩個信號纜線導體包括各自實體地附接至該基板之至少六個信號纜線導體。
  13. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該記憶體模組是用熱縮管道所覆蓋或被一套筒所覆蓋。
  14. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中：至少兩個信號纜線連接器中之一者為一接地導體，且該記憶體模組不實體地連接至該接地導體。
  15. 如請求項1至5中任一項之纜線總成，其中該至少兩個信號纜線導體中之每一者只端接在該基板處。
  16. 一種纜線總成，其包含：一第一連接器，其包括一第一接點及一第二接點，該第一連接器被提供於一第一連接器外殼中； 一第二連接器，其包括一第一接點及一第二接點，該第二連接器被提供於一第二連接器外殼中；一基板；一記憶體模組，其安裝至該基板；一第一纜線，其實體地連接該第一連接器之該第一接點，且實體地連接至該第二連接器之該第一接點；及一第二纜線，其實體地連接至該第一連接器之該第二接點，且實體地連接至該基板，其中該基板及該記憶體模組皆位於該第一連接器外殼外部、位於該第二連接器外殼外部、與該第一連接器外殼間隔開，並且與該第二連接器外殼間隔開。
  17. 如請求項16之纜線總成，其中該第二纜線只端接在該基板處，且不連接至該第二連接器之該第二接點。
  18. 如請求項16之纜線總成，其中該第一纜線及該第二纜線為雙軸纜線。
  19. 如請求項16至18中任一項之纜線總成，其進一步包含實體地連接至該第二連接器及該基板之第三纜線及第四纜線。
  20. 如請求項19之纜線總成，其中該第三纜線及該第四纜線不連接至該第二連接器。
  21. 如請求項16至18之纜線總成，其中該記憶體模組包括一電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)。
  22. 一種主基板總成，其包含：一主基板；一第三連接器，其安裝至該主基板；及如請求項17至18中任一項之纜線總成；其中 該第一連接器可與該第三連接器進行配合及不配合。
  23. 如請求項22之主基板總成，其中，當該第一連接器及該第三連接器配合時，該記憶體模組經由該第二纜線將資訊傳輸至該主基板。
  24. 一種纜線總成，其包含：一第一連接器，其包括一連接器外殼；第一導體及第二導體，其包括於該連接器外殼中；一纜線，其連接至該第一導體；及一記憶體裝置，其經由該連接器外殼中之一開口連接至該第二導體，其中該記憶體裝置包括一電可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)。
  25. 如請求項24之纜線總成，其中該記憶體裝置連接至該連接器外殼及自該連接器外殼斷開連接。
  26. 如請求項25之纜線總成，其中，當該記憶體裝置連接至該連接器外殼時，該記憶體裝置處於界定於該連接器外殼之一外壁中的一袋部中。
  27. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其中該開口由接納該記憶體裝置之一端子的一狹縫界定。
  28. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，該第一連接器除該記憶體裝置以外不包括一基板或一電路板。
  29. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其中該記憶體裝置至少部分地由該連接器外殼覆蓋。
  30. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其進一步包含連接至該纜線之一各別末端的一第二連接器，該末端與連接至該第一連接器之該纜線的一末端相對。
  31. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其中該記憶體裝置直接連接至該第二導體之一側。
  32. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其中該開口界定在平行或實質上平行於該第一連接器之一配合方向的一方向上延伸之一表面。
  33. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其中該第二導體包括該記憶體裝置所連接之一平面或實質上平面表面。
  34. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其進一步包含：一第三導體，其包括於該連接器外殼中，其中該記憶體裝置經由該連接器外殼中之該開口連接至該第三導體。
  35. 如請求項34之纜線總成，其進一步包含：一第四導體，其包括於該連接器外殼中，其中該記憶體裝置經由該連接器外殼中之該開口連接至該第四導體。
  36. 如請求項35之纜線總成，其進一步包含：一第五導體，其包括於該連接器外殼中，其中該記憶體裝置經由該連接器外殼中之該開口連接至該第五導體。
  37. 如請求項36之纜線總成，其進一步包含：一第六導體，其包括於該連接器外殼中，其中該記憶體裝置經由該連接器外殼中之該開口連接至該第六導體。
  38. 如請求項37之纜線總成，其進一步包含：一第七導體，其包括於該連接器外殼中，其中該記憶體裝置經由該連接器外殼中之該開口連接至該第七導體。
  39. 如請求項24至26中任一項之纜線總成，其中該記憶體裝置包括自該記憶體裝置延伸至該外殼之一內部中的一端子。
  40. 如請求項39之纜線總成，其中該端子將該記憶體裝置連接至該第二導體。
  41. 一種主基板總成，其包含： 一主基板；一第三連接器，其安裝至該主基板；及如請求項30之纜線總成；其中該第一連接器可與該第三連接器進行配合及不配合。
  42. 如請求項41之主基板總成，其中，當該第一連接器及該第三連接器配合時，該記憶體模組經由該第二導體將資訊傳輸至該主基板。
  43. 一種連接器，其包含：一外殼，其具有一袋部；及一扁片，其包含一信號導體；一記憶體裝置，其連接至該信號導體；及一纜線，其直接連接至該信號導體，其中該扁片被提供於該外殼中，以使得該記憶體裝置在該袋部中。
  44. 如請求項43之連接器，其中該外殼包括一狹縫，該記憶體裝置經由該狹縫連接至該信號導體。
  45. 如請求項43之連接器，其中該記憶體裝置直接連接至該信號導體，但不與該信號導體成直插。
  46. 如請求項43至45中任一項之連接器，其進一步包含一接地板；其中該記憶體裝置附接至該接地板。
  47. 一種纜線總成，其包含：如請求項43之連接器；及一額外連接器，其連接至該纜線之一各別末端，該末端與該纜線之連接至該扁片的一末端相對。
  48. 一種主基板總成，其包含：一主基板； 一第二額外連接器，其安裝至該主基板；及如請求項47之纜線總成；其中該連接器可與該第二額外連接器進行配合及不配合。
  49. 如請求項48之主基板總成，其中，當該連接器及該第二額外連接器配合時，該記憶體裝置經由該信號導體將資訊傳輸至該主基板。
TW110108971A 2020-03-13 2021-03-12 纜線連接器系統 TWI797575B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062704073P 2020-03-13 2020-03-13
US62/704,073 2020-03-13
US202063053150P 2020-07-17 2020-07-17
US63/053,150 2020-07-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202147702A TW202147702A (zh) 2021-12-16
TWI797575B true TWI797575B (zh) 2023-04-01

Family

ID=77672304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110108971A TWI797575B (zh) 2020-03-13 2021-03-12 纜線連接器系統

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230070890A1 (zh)
CN (1) CN115315858A (zh)
SE (1) SE546072C2 (zh)
TW (1) TWI797575B (zh)
WO (1) WO2021183841A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10930411B2 (en) * 2018-10-11 2021-02-23 International Business Machines Corporation Hybrid cable assembly having shielded and unshielded portions

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200620762A (en) * 2004-12-15 2006-06-16 Richip Inc Improved structure of a SATA interface and the device using this interface
TWM508819U (zh) * 2015-04-02 2015-09-11 Photofast Company Ltd 可充電與儲存或備份資料之插頭電連接器及具該插頭電連接器之纜線組件
US20170288331A1 (en) * 2016-03-30 2017-10-05 Intel Corporation Linear edge connector with a cable retention mechanism having a body with a groove with an indentation to receive a bolster plate protrusion
TWM566929U (zh) * 2018-03-16 2018-09-11 正崴精密工業股份有限公司 線纜組件
US20190036285A1 (en) * 2017-07-27 2019-01-31 Innodisk Corporation High-speed transmission connector and application device thereof
US20190037689A1 (en) * 2017-12-20 2019-01-31 Intel Corporation Printed circuit board (pcb) with three-dimensional interconnects to other printed circuit boards
US20190067850A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Ying Hao Technology Co., Ltd. Fixing assembly of cable connector and flex flat cable
US20190128920A1 (en) * 2010-11-24 2019-05-02 Ziota Technology Inc. Universal mate-in cable interface system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4094000B2 (ja) * 2004-10-07 2008-06-04 エフシーアイ アジア テクノロジー ピーティーイー リミテッド コネクタ
JP2011505031A (ja) * 2007-10-30 2011-02-17 ゴール、アニル メモリをもつケーブル
CN202940418U (zh) * 2012-11-23 2013-05-15 泰崴电子股份有限公司 多合一的电连接器
US20160062939A1 (en) * 2014-08-31 2016-03-03 Airborn, Inc. Connector with in-circuit programming
WO2016151562A1 (en) * 2015-03-20 2016-09-29 Samtec, Inc. Hybrid electrical connector for high-frequency signals
KR102439060B1 (ko) * 2017-03-17 2022-09-01 몰렉스 엘엘씨 커넥터 조립체
US10170874B1 (en) * 2017-09-14 2019-01-01 Te Connectivity Corporation Cable assembly having a substrate with multiple passive filtering devices between two sections of the cable assembly

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200620762A (en) * 2004-12-15 2006-06-16 Richip Inc Improved structure of a SATA interface and the device using this interface
US20190128920A1 (en) * 2010-11-24 2019-05-02 Ziota Technology Inc. Universal mate-in cable interface system
TWM508819U (zh) * 2015-04-02 2015-09-11 Photofast Company Ltd 可充電與儲存或備份資料之插頭電連接器及具該插頭電連接器之纜線組件
US20170288331A1 (en) * 2016-03-30 2017-10-05 Intel Corporation Linear edge connector with a cable retention mechanism having a body with a groove with an indentation to receive a bolster plate protrusion
US20190036285A1 (en) * 2017-07-27 2019-01-31 Innodisk Corporation High-speed transmission connector and application device thereof
US20190067850A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Ying Hao Technology Co., Ltd. Fixing assembly of cable connector and flex flat cable
US20190037689A1 (en) * 2017-12-20 2019-01-31 Intel Corporation Printed circuit board (pcb) with three-dimensional interconnects to other printed circuit boards
TWM566929U (zh) * 2018-03-16 2018-09-11 正崴精密工業股份有限公司 線纜組件

Also Published As

Publication number Publication date
SE2251052A1 (en) 2022-09-12
US20230070890A1 (en) 2023-03-09
CN115315858A (zh) 2022-11-08
WO2021183841A1 (en) 2021-09-16
SE546072C2 (en) 2024-05-07
TW202147702A (zh) 2021-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11189943B2 (en) I/O connector configured for cable connection to a midboard
US9985367B2 (en) High speed bypass cable for use with backplanes
JP2574611B2 (ja) 光学相互接続装置
TWI523349B (zh) 具有接觸模組之電氣連接器
CN112930628B (zh) 用于高频信号的混合电连接器
KR101661046B1 (ko) 분할된 접점을 갖는 커넥터 리셉터클
US4331370A (en) Connection system for printed circuit boards
US5135405A (en) Connectors with ground structure
CN102377035B (zh) 电连接器以及电路板组件
CA2833265C (en) High density electrical connector having a printed circuit board
US10879637B2 (en) Connector assembly for high-speed data transmission
JP2004534358A (ja) インピーダンス調整された高密度コネクタ
TWI797575B (zh) 纜線連接器系統
TW200919850A (en) Electrical connector
US11437753B2 (en) High density connector
WO2016200666A1 (en) Electrical connector having wafers
CN110391563A (zh) 电互连系统
JP2001357941A (ja) ケーブルコネクタと当該コネクタの組み立て用キット
CN220439929U (zh) 线缆连接器组件、组织器以及端子组件
KR101734834B1 (ko) 장착이 용이한 usb 커넥터 및 그 제조방법
CA1244532A (en) Circuit terminating clip
KR20240041827A (ko) 커넥터 인터페이스에서의 분리된 스프링 및 전기 경로
TW508870B (en) Backplane connector
CN102377083A (zh) 电连接器