TWI795612B

TWI795612B - 具有集成冷卻風扇的資訊處理系統的天線隔離

Info

Publication number: TWI795612B
Application number: TW108141996A
Authority: TW
Inventors: 靖瑋張; 沙瑞許拉馬薩米; 艾倫Ｂ麥奇翠克; 傑佛瑞Ｄ凱恩
Original assignee: 美商戴爾產品有限公司
Priority date: 2018-12-14
Filing date: 2019-11-19
Publication date: 2023-03-11
Also published as: US20210055767A1; WO2020123234A1; TW202109236A; CN113168215A; EP3894988A4; US11983049B2; US20200192438A1; US20230037441A1; US11513568B2; US10852782B2; EP3894988A1

Abstract

本發明揭露了一種沿著外殼的一側、位於所述外殼的鉸鏈之間的可擕式資訊處理系統結構，其具有設置在相對端的第一天線和第二天線，在所述第一天線和所述第二天線之間以及在天線結構上具有冷卻風扇，以隔離所述第一天線和所述第二天線。在一個實施例中，設置在所述第一天線和所述第二天線之間並且在所述冷卻風扇下方的寄生元件具有已被調諧的諧振，以隔離由所述第一天線和所述第二天線支持的無線訊號頻率。

Description

具有集成冷卻風扇的資訊處理系統的天線隔離

發明領域

本發明總體上涉及資訊處理系統的無線通訊領域，更具體而言，本發明涉及具有集成冷卻風扇的資訊處理系統的天線隔離。

發明背景

隨著資訊的價值和使用持續增加，個人和企業尋求處理和存儲資訊的其他方式。用戶可以使用的一個選項是資訊處理系統。資訊處理系統通常爲商業、個人或其他目的處理、編譯、存儲和/或傳輸資訊或資料，從而允許用戶利用資訊的價值。由於不同用戶或應用程式之間的技術和資訊處理需求和要求各不相同，因此資訊處理系統也可能因處理資訊的種類，資訊處理的方式，處理、存儲或傳送資訊量、以及可以處理、存儲或傳輸資訊的處理速度和效率而異。資訊處理系統的變化允許資訊處理系統是通用的，或爲特定用戶或特定用途配置的，特定用途例如金融交易處理、航空公司預訂、企業資料存儲或全球通訊。另外，資訊處理系統可以包含可以被配置爲處理、存儲和傳輸資訊的各種硬體和軟體組件，並且可以包含一個或多個電腦系統、資料存儲系統和網路系統。

可擕式資訊處理系統通常透過集成在可擕式外殼中的處理組件、輸入/輸出（I/O）設備和電源來支持移動操作，以便終端用戶無需外部電纜接面即可與系統進行互動。例如，平板電腦資訊處理系統在由觸控屏顯示器覆蓋的平面外殼中集成了處理組件和電池，該觸控屏顯示器將資訊呈現爲可視圖像並接受觸控作爲輸入。可轉換的資訊處理系統通常將處理組件、電池和顯示器分配在兩個分離的旋轉連接的外殼部分之間，其中一個外殼部分集成了顯示器，另一個外殼部分則被鍵盤覆蓋。典型的可轉換的資訊處理系統將外殼部分從閉合位置旋轉到翻蓋位置，在閉合位置，透過將顯示器旋轉到靠近鍵盤來保護顯示器，在翻蓋位置，將顯示器竪直保持在鍵盤上方，因此終端用戶可以在查看顯示器時在鍵盤上鍵入輸入。一些可轉換的資訊處理系統使外殼部分從閉合位置旋轉360度，以露出顯示器以用作平板電腦。

通常，可擕式資訊處理系統的長度和寬度尺寸由集成在外殼中的顯示器的尺寸決定。通常，終端用戶會選擇用於顯示查看區域的資訊處理系統，然後，將所需的處理能力與系統的高度和重量進行權衡。通常，功能更強大的處理組件往往具有更高的高度和更大的重量，從而處理組件具有足夠的功率和熱操作約束。隨著系統高度的減小，特別是，由於內部外殼腔室趨向於具有較低效率的冷卻氣流，故特別難以管理熱約束。一些非常薄的系統透過依靠被動熱傳遞（而非包含冷卻風扇）來維持熱約束，但是，使用冷卻風扇的主動熱管理通常會使功能更強大的處理組件的熱管理大幅增加。通常，資訊處理系統製造商試圖將處理組件和主動冷卻資源以有效方式放置在可擕式外殼中，以允許低Z高度。

一種減小可擕式外殼的長度和寬度尺寸的方法是，將顯示器集成在外殼中，並沿著顯示器的周邊具有窄邊框。通常，爲了減小顯示器邊框，通常包含在顯示器外殼部分中的各種組件替代地移動到主外殼部分。例如，顯示器外殼部分通常包含相機、麥克風和無線天線，它們被替代地移動到主外殼部分。將該組件移動到主外殼部分趨於使得主外殼部分的、組件在此處最方便的區域最擁擠，例如沿著顯示器的底部。無線天線的放置呈現出特別困難，因爲天線輻射方向圖會面向增加干並降低主外殼部分的高度，這會阻礙無線訊號的傳輸。此外，爲了確保在面向繞鉸鏈旋轉而産生的扭轉力下具有足夠的外殼強度，通常使用金屬外殼材料，這會進一步影響無線訊號傳輸。儘管外殼中可以包含非金屬窗，但是這些區域會産生弱點，例如在非金屬窗受到物理撞擊的情況下會産生弱點。在許多情況下，會包含多個天線，多個天線在共用的頻率範圍內進行通訊，這會造成隔離問題，尤其是在全金屬包殼中。

發明概要

因此，需要一種隔離位於資訊處理系統可擕式外殼附近中的射頻元件的系統和方法。

根據本發明，提供了一種系統和方法，其基本上減少了與將天線集成到資訊處理系統可擕式外殼中的現有方法和系統相關的缺點和問題。沿外殼的一側設置的天線結構支撐由被設置在天線結構上的冷卻風扇隔開的多個天線，以增強隔離。在一個實施例中，設置在冷卻風扇排氣下方的可調諧寄生元件進一步隔離天線。

更具體地，可擕式資訊處理系統利用設置在外殼中的處理組件來處理資訊，外殼具有旋轉連接的主部分和蓋部分。集成在蓋部分中的顯示器將資訊呈現爲具有窄邊的可視圖像形式，以便將支持無線通訊的天線集成到主外殼部分中。沿著主外殼部分的後側設置的天線支撐件支撐在相對端的第一天線和第二天線（例如，LTE天線），以支持無線廣域網（WWAN）通訊。天線之間的隔離由冷卻部的接地金屬外殼提供，該冷卻部在天線支撐件上方的天線之間排氣。在一個實施例中，冷卻風扇組裝在開口，開口形成於主機板中，並且連接至熱管，該熱管傳遞來自連接至主機板的中央處理單元（CPU）的熱量。設置在天線與冷卻風扇下方之間的天線支撐件上的可調諧寄生元件基於冷卻風扇和熱管對每個頻帶的隔離響應，將隔離適配於多個頻帶。

本發明提供了許多重要的技術優點。一個重要技術優勢的例子是，冷卻風扇組裝在無線天線之間的資訊處理系統主機板上，以隔離天線，從而減少了相互連接並提高了射頻效率。冷卻風扇和熱傳遞結構的接地金屬結構吸收在天線之間傳遞的射頻能量，以允許將天線放置在資訊處理系統外殼內，而對所需的射頻傳輸的影響較小。利用冷卻風扇的金屬結構來提供天線隔離，這減少了添加其他專門用於天線隔離的結構的需求。在一個實施例中，添加了寄生元件，以進一步減少相互連接，並且對寄生元件進行了調諧，以使寄生響應適配於天線的頻率變化。

較佳實施例之詳細說明

可擕式資訊處理系統組裝有冷卻風扇，以在沿著外殼的一側設置的天線結構上延伸，使得冷卻風扇的接地導電表面將天線彼此隔離。出於本公開的目的，資訊處理系統可以包含可用於計算、分類、處理、發送、接收、檢索、發起、切換、存儲、顯示、表明、檢測、記錄、複製、處理、或利用用於商業、科學、控制或其他目的任何形式的資訊、情報或資料的任何工具或工具集合。例如，資訊處理系統可以是個人電腦、網路存儲設備、或任何其他合適的設備，並且可以在大小、形狀、性能、功能和價格上變化。資訊處理系統可以包含隨機存取記憶體（RAM）、一個或多個處理資源（例如，中央處理單元或硬體或軟體控制邏輯電路、唯讀記憶體）、和/或其他類型的非易失性記憶體。資訊處理系統的附加組件可以包含一個或多個磁盤驅動器，用於與外部設備通訊的一個或多個網路埠以及各種輸入和輸出（I/O）設備，例如鍵盤、鍵鼠和視頻顯示器。資訊處理系統還可以包含可操作以在各種硬體組件之間發送通訊的一個或多個匯流排。

現在參考圖1，其俯視圖描繪了可擕式資訊處理系統10，該可擕式資訊處理系統10具有設置在主外殼部分12中的多個天線22和24。在示例性實施例中，主外殼部分12透過一對鉸鏈16（例如，雙軸鉸鏈）旋轉地連接至蓋外殼部分14，鉸鏈16提供蓋外殼部分14相對於主外殼部分12的360度旋轉運動。例如，蓋外殼部分14從閉合位置經過大約90度的旋轉而旋轉到翻蓋位置，在閉合位置，顯示器19在鍵盤18的頂部，在翻蓋位置，主外殼部分12支撐在鍵盤18上方的觀看位置中的顯示器19，因此終端用戶可以在查看顯示器19時鍵入輸入。如圖所示，顯示器19在大約180度旋轉之後，顯示器19安置在鍵盤18相對的支撐表面，例如允許終端用戶與作爲平板的顯示器19的觸控屏互動。蓋外殼部分14相對於主外殼部分12的完整360度旋轉將鍵盤18設置在顯示器19下方，以支持終端用戶與平板電腦移動的互動。在示例性實施例中，主外殼部分12、蓋外殼部分14和將鍵盤18保持就位的罩具有金屬構造，以提供結構支撐以對抗在旋轉運動期間引起的扭轉力。此外，顯示器19以狹窄的邊緣結構集成在蓋外殼部分14中，該窄邊緣結構增強了便攜性，並且提供了具有在蓋外殼部分的長度和寬度上呈現的圖像的乾淨的工業設計。

具有最小邊界顯示器19和金屬外殼的資訊處理系統10的製造爲將天線有效地設置在資訊處理系統10中以支持無線通訊帶來了困難。在示例性實施例中，天線支撐件20沿著主外殼部分12的後側、在鉸鏈16之間連接到主外殼部分12，以提供無線訊號路徑，以支援一對無線廣域網（WWAN）天線22和24，例如以支持與LTE網路的通訊。由於在通道中的傳輸期間天線之間的相互連接，例如對近場電流的影響，將天線22和24緊鄰放置會降低天線性能。寄生元件26設置在天線22和24之間，以進一步輔助隔離。例如，天線支撐件20是印刷電路板，印刷電路板在鉸鏈16之間具有約210 mm，每個天線22和24的長度約爲75 mm，因此，存在約55 mm的最小空間以放置寄生元件26。通常，在天線22和24之間需要四分之一波長的空間，以獲得足夠的隔離度，以減少相互連接，然而，在主外殼部分12中很難發現該空間量，特別是在需要金屬材料用於外殼強度的地方。在示例性實施例中，還包含無線局域網天線27和近場通訊天線30，並且最好以清晰的無線訊號路徑進行操作無線局域網天線27和近場通訊天線30。爲了獲得可接受的WWAN訊號強度，進一步隔離天線22和24是有需要的。

現在參考圖2，其底部剖視圖描繪了可擕式資訊處理系統10，該系統具有靠近冷卻風扇34排氣部設置的第一天線22和第二天線24。資訊處理系統10利用執行指令的中央處理單元（CPU）28和存儲資訊和指令的隨機存取存儲最終（RAM）來處理資訊。爲了消除CPU 28産生的多餘熱能，散熱器和熱管32熱連接到CPU 28，以將熱能傳遞給冷卻風扇34。冷卻風扇34産生透過熱管32的冷卻氣流，以將熱能從主外殼部分12中抽出。

在示例性實施例中，冷卻風扇34具有金屬或其他導電外殼材料，並且被放置成在寄生元件26的頂部上方排氣。在所描繪的示例性位置中，冷卻風扇34被放置在天線22和24之間，以輔助天線22和24中的每一個的隔離。例如，接地到主外殼部分12中的主機板的無線電50透過同軸電纜接面，將無線訊號傳輸到天線22和24。天線支撐件20使用具有金屬材料的墊圈接地，墊圈從下面所述的鍵盤罩伸出。冷卻風扇34與支撐無線電50的主機板連接並接地，熱管32也是如此。透過冷卻風扇34的接地金屬結構設置在天線22和24之間，天線22和24的隔離度得以提高。此外，寄生元件26實際上透過迫使與相互連接有關的表面電流沿著接地平面行進，從而提供了隔離，從而實質上爲電流提供了更長的路徑讓其遵循，並彌補了天線22和24之間的空間的「不足」。

參考圖3，該俯視圖描繪了具有冷卻風扇34的天線支撐件20，該冷卻風扇34在設置在天線支撐件20上的天線22和24之間延伸。天線支撐件20具有向下延伸的側壁，該側壁限定了排氣部，透過排氣部，冷卻風扇34排出熱氣流。對於圖3的上部視圖，天線支撐件20放置在冷卻風扇34上。現在參考圖4，其仰視圖描繪了天線支撐件20，天線支撐件20具有設置在天線支撐件上的冷卻風扇34。天線22和24形成在天線支撐件20的竪直側上，冷卻風扇34緊靠天線支撐件20的背面。冷卻風扇34放置在天線22和24之間産生了插入天線之間的金屬結構，該金屬結構用作隔離器、遮罩和接地機制，其輔助天線性能。冷卻風扇34和天線支撐件20的相交點36限定了形成在天線支撐件20的相對端上的天線22和24之間的天線隔離。

現在參考圖5，其底部分解圖描繪了集成在鍵盤罩44中的天線支撐件20。在示例性實施例中，冷卻風扇34的尺寸被設置爲適合形成在主機板38中的開口，該開口將冷卻風扇34在天線22和24之間對準。主機板38中的開口允許沿著Z軸或資訊處理系統10的高度的自由度，以相對於天線22和24的方式來調節冷卻風扇34的放置，以優化射頻隔離，從而改善天線性能。根據需要形成熱管32，熱管32裝配在CPU 28上並將熱能從CPU 28傳輸到冷卻風扇34的排氣部。在示例性實施例中，天線支撐件20在折疊成竪直部分的柔性印刷電路板上限定天線22和24，並且由塑膠模制的支撐件42保持就位，並透過電纜連接件40接面。支撐件42例如透過按扣或其他連接機構，連接到集成在鍵盤罩44中的射頻窗46。例如，射頻窗46具有硬化的熱塑性材料，該熱塑性材料還形成用於冷卻風扇34的排氣部的排氣孔48。鍵盤罩44是金屬材料（例如，鋁），其提供增加的結構強度，以幫助對抗在旋轉運動時在Z高度較低的外殼34處引入的扭轉力。金屬構件49從鍵盤罩44向下延伸靠近視窗46，以幫助進一步隔離天線22和24。例如，天線支撐件20透過墊圈接地到構件49，使得構件49、罩44、冷卻風扇34、熱管32和主機板38共用共同接地。另外，構件49有助於抓住並保持天線支撐件20。

現在參考圖6，其俯視圖描繪了從鍵盤伸出並移除了射頻窗46的天線支撐件20。鍵盤18延伸穿過形成在罩44中的鍵開口，以接受來自終端用戶的鍵輸入。天線支撐件20從罩44向外延伸，以提供用於無線訊號傳輸的清晰的射頻路徑。如上所述，冷卻風扇34裝配在天線22和24之間的寄生元件26中部的下方。現在參考圖7，其底視圖描繪了從鍵盤18伸出並移除了射頻窗46的天線支撐件20。該底視圖示出了冷卻風扇34放置在寄生元件26上方以及在天線22與24之間。現在參考圖8，該側視圖描繪了移除了射頻窗46的天線支撐件20。形成在天線支撐件20的塑膠模制支撐件42中的冷卻風扇排氣部48提供開口，冷卻風扇34透過這些開口排出熱空氣。

現在參考圖9，其上部透視圖描繪了移除了射頻窗46的天線支撐件20。在示例性實施例中，天線22支持副LTE通訊，並且天線24支持主LTE通訊。天線22和24中的每一個是在柔性印刷電路板上限定的印刷電路，並折疊在不導電的塑膠模制支撐基座42上，以從鍵盤18和罩44向外延伸。寄生元件26設置在天線22和天線24之間，並且調諧以減少相互連接，相互連接例如可以由在天線22和天線24之間延伸的表面電流引起。如圖9所示，寄生元件26可以包含在冷卻風扇34排氣部48開口之間向下延伸的導電元件。在各種實施例中，天線和寄生元件印刷電路可以根據需要具有各種形式，以發送所需的無線訊號（例如，WLAN訊號），並且具有各種天線配置（例如，MIMO天線配置）。天線調諧將取決於所需的無線傳輸訊號頻率，可用於天線結構的外殼鉸鏈之間的空間、以及系統接地與天線之間的關係，其中，接地可以包含冷卻風扇34和熱管32。

現在參考圖10，該圖示出了在天線支撐件20上並且從天線支撐件上方的位置撤出的天線支撐件20與冷卻風扇34的隔離性能。該示例圖包含S參數（以dB爲單位），其代表與被推入天線22和24之間的位置的冷卻風扇34的天線干擾，以及向後推離天線22和24的冷卻風扇34的干擾。儘管天線性能沿射頻頻譜和期望目標的傳輸頻帶而改變，透過在天線22和24之間放置冷卻風扇34來改善隔離效果，這通常提供了20 dB的天線效率的改善。通常透過在有限的空間中的共用接地結構來破壞相互連接來提供改善的性能，然而，隨著頻率在不同頻帶之間偏移，互耦諧振會發生偏移，因此接地響應的調諧可以進一步調整天線性能。

現在參考圖11，該電路框圖描繪出了無線電模組50，其採用基於天線頻率的寄生元件26諧振。在示例性實施例中，無線電模組50是具有GPIO和/ MIPI接面的集成電路，以控制天線和寄生元件諧振。無線電模組50透過RF埠52和54以及設置在每個天線22和24之間的阻抗開關和調諧器56和58，將無線訊號傳送到天線22和24。在示例性實施例中，無線電模組50調諧天線22和天線24以支持四個不同的LTE頻段：B12（698-746MHz）；B29/28/13/14（717-798MHz）；B26/19/18/5/6/20 （814-894MHz）；和B8 （880-960MHz）。例如，阻抗開關和調諧器56和58選擇LC電路值，以使天線22和24的阻抗與無線電模組50的頻率相匹配。射頻調諧還可以取決於對靠近天線22和天線24的物體的檢測，例如可以引入干擾天線阻抗調諧的近場效應。例如，當平板電腦模式旋轉以彼此接近外殼部分時，諸如霍爾感測器66由感測器邏輯電路68監控以觸發感測器集線器64。無線電模組50可以基於來自這種接近度檢測的觸發，來選擇天線22和24的阻抗調諧設置。

作爲基於霍爾感測器66的輸入的阻抗調諧的示例，無線電模組50爲多個外殼配置中的每一個存儲天線阻抗調諧狀態，並基於霍爾感測器的輸出來應用所存儲的天線阻抗調諧狀態。例如，在翻蓋模式下，霍爾感測器66檢測到蓋外殼部分14的旋轉方向相對於主外殼部分12旋轉了90度。響應於翻蓋模式的檢測，無線電模組50在翻蓋旋轉方向中查找所選LTE頻帶的阻抗值，並應用阻抗值來調整天線22和24以及寄生元件26的阻抗。阻抗值反映了對蓋外殼部分14相對於天線支撐件20的相對位置的射頻特性的預期影響，例如，由蓋外殼部分14的金屬材料産生的近場效應。在各種實施例中，基於實驗天線性能，可以根據需要的蓋外殼部分14相對於主外殼部分12的各種方向，保持施加到天線22和24以及寄生元件26的存儲的阻抗值。可以透過測量與蓋外殼部分14靠近天線支撐件20的相關聯的電容效應，來執行對天線阻抗的進一步調整，例如透過監控電容以檢測物體的接近性、例如爲了維持SAR約束，這如程偉昌（Ching Wei Chang）於2018年12月14日與本申請同時提交的美國專利申請序列No. 16/221,046、題爲『Information Handling System Radio Transmit Power Management』的專利申請所述，該專利申請透過引用以其整體並入本文。

除了調諧天線22和24之外，無線電模組50的GPIO接面62還透過SP4T開關60或類似的選擇結構進行接面連接，以調諧寄生元件26。例如，SP4T開關60具有爲上述四個LTE頻段組中的每一個的設置。寄生元件26的隔離性能基於與其接面的接地結構而變化。例如，冷卻風扇34的導電外殼的尺寸和熱管32的長度將各自影響由寄生元件26提供的天線22和24之間的相互連接的隔離。因此，在各種實施例中，當設置寄生元件26的諧振時，無線電模組50中的邏輯電路可考慮天線22和24通訊的頻率，與天線結構20接面的接地結構的大小和長度、以及對接近物體的檢測。

現在參考圖12，該流程圖描繪了基於天線頻率，用於採用寄生元件諧振的過程。在步驟70，最初透過開關78將默認狀態76設置用於默認天線調諧頻率。在步驟72，確定LTE頻帶是否已針對無線通訊而改變爲不同狀態，例如上述頻帶組中的一個。若結果為「否」，則處理返回到步驟70，以繼續監控無線電的通訊頻帶。如果在步驟72檢測到通訊頻帶的改變，則過程繼續進行到步驟74，以命令開關78基於天線22和天線24的調諧，來調諧寄生元件26，以調整相互連接隔離。在替代實施例中，隔離調諧可以涉及跨不同頻段的多種交互。例如，以上示例中描述的四個狀態覆蓋了LTE的低頻帶700 MHz至大約960 MHz；然而，在替代實施例中，可以根據需要爲附加的切換配置提供更寬的覆蓋頻帶，以支援期望的無線協定。

儘管已經詳細描述了本發明，但是應該理解的是，在不脫離由所附申請專利範圍限定的本發明的精神和範圍的情況下，可以對其進行各種改變、替換和變更。

10:可擕式資訊處理系統 12:主外殼部分 14:蓋外殼部分 16:鉸鏈 18:鍵盤 19:顯示器 20:天線支撐件 22,24:天線 26:寄生元件 27:無線局域網天線 28:中央處理單元（CPU） 30:近場通訊天線 32:熱管 34:冷卻風扇 36:相交點 38:主機板 40:連接件 42:支撐件,支撐基座 44:鍵盤罩 46:射頻窗 48:排氣孔,排氣部 49:構件 50:無線電,無線電模組 52,54:RF埠 56,58:阻抗開關和調諧器 60:SP4T開關 62:GPIO接面 64:集線器 66:霍爾感測器 68:感測器邏輯電路 70,72,74:步驟 76:默認狀態 78:開關

透過參考圖式，可以更好地理解本發明，並且使其衆多目的、特徵和優點對於本領域技術人員而言顯而易見。在所有圖式中使用相同的附圖標記表示相同或相似的元件。

圖1描繪了可擕式資訊處理系統的俯視圖，該可擕式資訊處理系統具有設置在主外殼部分中的多個天線；

圖2描繪了可擕式資訊處理系統的底部剖視圖，該可擕式資訊處理系統具有靠近冷卻風扇排氣部設置的第一天線和第二天線；

圖3描繪了具有冷卻風扇的天線結構的俯視圖，該冷卻風扇在設置在天線支撐件上的天線之間延伸；

圖4描繪了天線結構的仰視圖，該天線結構具有設置在天線支撐件上的冷卻風扇；

圖5描繪了集成在鍵盤罩中的天線結構的底部分解圖；

圖6描繪了天線結構的俯視圖，天線結構從鍵盤伸出並移除了非金屬罩；

圖7描繪了天線結構的仰視圖，天線結構從鍵盤伸出並移除了非金屬罩；

圖8描繪了移除了非金屬罩的天線結構的側視圖；

圖9描繪了移除了非金屬罩的天線結構的上部透視圖；

圖10描繪了示出天線結構的隔離性能的曲線圖，其中，冷卻風扇位於天線結構上方，並且從天線結構上方的位置撤回；

圖11描繪了無線電模組的電路框圖，其採用基於天線頻率的寄生元件諧振；以及

圖12描繪了用於基於天線頻率，採用寄生元件諧振的過程的流程圖。

10:可擕式資訊處理系統

12:主外殼部分

14:蓋外殼部分

16:鉸鏈

18:鍵盤

19:顯示器

20:天線支撐件

22,24:天線

26:寄生元件

27:無線局域網天線

28:中央處理單元(CPU)

30:近場通訊天線

Claims

一種資訊處理系統，包括：外殼；主機板，其連接至所述外殼；處理器，其連接至所述主機板，並且所述處理器可操作以執行處理資訊的指令；存儲裝置，其連接至所述主機板並透過所述主機板與所述處理器接面，所述存儲裝置可操作以存儲所述指令和所述資訊；與所述處理器接面的無線電，所述無線電可操作以傳送無線訊號；第一天線和第二天線，其與所述無線電接面，並設置在所述外殼的一側，所述第一天線和所述第二天線可操作以發送和接收所述無線訊號；冷卻風扇，其連接至所述主機板並具有在所述外殼的所述一側的排氣部；天線支撐件，其與所述主機板分離並沿所述一側設置，所述第一天線和所述第二天線連接到所述天線支撐件；寄生元件，其連接到所述天線支撐件並設置在所述冷卻風扇的下方；以及調諧電路，其與所述寄生元件接面，並且可操作以基於天線發射頻率來調諧所述寄生元件以隔離所述天線；其中，所述冷卻風扇在所述天線支撐件上、在所述第一天線和所述第二天線之間延伸。
如請求項1所述之資訊處理系統，其中：所述主機板形成為具有開口，所述開口的尺寸適合於所述冷卻風扇；以及所述冷卻風扇被插入所述開口以連接到所述主機板。
如請求項1所述之資訊處理系統，還包括：熱管，其第一端與所述冷卻風扇連接，且所述熱管的相對的第二端與所述處理器連接；其中，部分地基於所述熱管在所述第一端與所述第二端之間的長度，所述調諧電路使所述寄生元件適配於隔離所述天線。
如請求項1所述之資訊處理系統，還包括連接在鍵盤上的鍵盤罩，所述鍵盤罩具有導電材料，以及在所述天線支撐件上方對準的非導電材料。
如請求項4所述之資訊處理系統，還包括多個導電構件，所述導電構件從所述鍵盤罩朝著所述主機板向下延伸；至少一個導電構件，其在所述主機板和每個所述天線之間向下延伸。
如請求項4所述之資訊處理系統，其中：所述導電材料包括鋁；以及所述非導電材料包括塑膠。
一種資訊處理系統，包括：外殼；主機板，其連接至所述外殼；處理器，其連接至所述主機板，並且所述處理器可操作以執行處理資訊的指令；存儲裝置，其連接至所述主機板並透過所述主機板與所述處理器接面，所述存儲裝置可操作以存儲所述指令和所述資訊；與所述處理器接面的無線電，所述無線電可操作以傳送無線訊號；第一天線和第二天線，其與所述無線電接面，並設置在所述外殼的一側，所述第一天線和所述第二天線可操作以發送和接收所述無線訊號；冷卻風扇，其連接至所述主機板並具有在所述外殼的所述一側的排氣部；天線支撐件，其與所述主機板分離並沿所述一側設置，所述第一天線和所述第二天線連接到所述天線支撐件；其中，所述冷卻風扇在所述天線支撐件上、在所述第一天線和所述第二天線之間延伸；其中，所述外殼包括第一部分和第二部分，所述資訊處理系統還包括：顯示器，其集成在所述第一外殼部分中；鍵盤，其集成在所述主機板上的所述第二外殼部分中；以及第一鉸鏈和第二鉸鏈，其可旋轉地連接所述第一外殼部分和所述第二外殼部分；其中，所述天線支撐件和所述冷卻風扇設置在所述第一鉸鏈和所述第二鉸鏈之間的所述第二外殼部分中。
一種用於在可擕式資訊處理系統處傳輸無線訊號的方法，所述方法包括：沿著所述可擕式資訊處理系統外殼的一側連接第一天線和第二天線；在所述第一天線和所述第二天線之間，在所述可擕式資訊處理系統外殼的所述一側，將冷卻風扇連接到排氣部；傳輸來自所述第一天線和所述第二天線的無線訊號；以及透過設置在所述第一天線和所述第二天線之間的所述冷卻風扇的接地金屬材料，隔離所述第一天線和所述第二天線之間的無線訊號干擾。
如請求項8所述之方法，其中，所述連接所述第一天線和所述第二天線還包括：將所述第一天線和所述第二天線連接到與所述可擕式資訊處理系統的主機板分離的天線支撐件；以及將所述冷卻風扇從所述主機板上延伸跨越所述第一天線和所述第二天線之間的所述天線支撐件。
如請求項9所述之方法，其中，所述連接冷卻風扇還包括：在所述主機板上形成開口，所述開口從所述資訊處理系統的一側向所述資訊處理系統的相對側延伸，所述開口被配置為適配於所述冷卻風扇；連接所述開口中的所述冷卻風扇。
如請求項9所述之方法，還包含：在所述第一天線和所述第二天線之間以及所述冷卻風扇下方的所述天線支撐件上設置寄生元件；以及調諧所述寄生元件，以隔離所述第一天線和所述第二天線。
如請求項9所述之方法，還包括：將熱管的第一端連接至所述冷卻風扇，且將所述熱管的第二端連接到處理器，所述處理器連接到所述主機板；以及調諧寄生元件，以部分地基於所述熱管的長度來隔離所述第一天線和所述第二天線。
如請求項9所述之方法，還包括：在所述冷卻風扇上連接金屬鍵盤罩，所述金屬鍵盤罩具有非金屬部分；以及將所述非金屬部分與所述第一天線和所述第二天線對準。
如請求項13所述之方法，還包括將第一金屬構件和第二金屬構件從所述鍵盤罩朝向所述主機板向下延伸，所述第一金屬構件與所述第一天線對準，所述第二金屬構件與所述第二天線對準。