TWI793108B - 剖面觀察裝置及控制方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種剖面觀察裝置，可易於將就物體的剖面基於個別不同的觀察條件而取得的複數個剖面影像彼此予以比較。 　　[解決手段]一種剖面觀察裝置，對物體照射帶電粒子束而使物體的剖面反復曝露，並對予以曝露的複數個該剖面之中的至少一部分的剖面照射帶電粒子束，取得顯示該至少一部分的剖面的各者的剖面影像資訊，生成所取得的剖面影像資訊的各者所顯示的每個該剖面的剖面影像，生成將生成的剖面影像的各者予以重疊的三維影像，與屬將第1剖面影像予以重疊的三維影像的第1三維影像一起，將屬將第2剖面影像予以重疊的三維影像的第2三維影像進行顯示，該第1三維影像係基於第1條件而取得的剖面影像資訊的各者所顯示的該剖面的剖面影像，該第2三維影像係基於第2條件而取得的剖面影像資訊的各者所顯示的該剖面的剖面影像。

Description

剖面觀察裝置及控制方法
此發明涉及剖面觀察裝置及控制方法。
對物體的剖面照射帶電粒子的射束而取得該剖面的剖面影像的技術的研究、開發正被進行。
關於此，已知一種剖面加工觀察條件，將向樣品照射聚焦離子束而使該樣品的剖面曝露的剖面曝露程序、對該剖面照射電子束並取得該剖面的剖面影像的剖面影像取得程序，沿著該樣品的既定方向，每設定間隔而反復進行，獲得該樣品的複數個剖面影像；亦即，於該剖面影像取得程序中，就該剖面的複數個區域以個別不同的條件設定取得剖面影像(專利文獻1參照)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-50126號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，在歷來的剖面加工觀察條件，並未考量有關將就樣品的某一個的剖面以個別不同的條件設定而取得的複數個剖面影像彼此進行比較。此結果，在該剖面加工觀察條件下，比較此等剖面影像彼此的作業上耗費工夫、時間。
於是本發明係鑒於上述先前技術的問題而創作者，提供可易於比較就物體的剖面基於個別不同的觀察條件而取得的複數個剖面影像彼此的剖面觀察裝置及控制方法。 [解決問題之技術手段]
本發明的一態樣係一種剖面觀察裝置，對物體照射帶電粒子束而使前述物體的剖面反復曝露，並對予以曝露的複數個前述剖面之中的至少一部分的前述剖面照射帶電粒子束，取得顯示前述至少一部分的前述剖面的各者的剖面影像資訊，生成所取得的該剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的剖面影像，生成將生成的前述剖面影像的各者予以重疊的三維影像，與屬將第1剖面影像予以重疊的三維影像之第1三維影像一起，將屬將第2剖面影像予以重疊的三維影像的第2三維影像顯示於顯示部，該第1剖面影像係基於彼此不同的複數個觀察條件之中的第1條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像，該第2剖面影像係基於與前述觀察條件之中的前述第1條件不同的第2條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像，剖面觀察裝置。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：使前述第1三維影像的姿勢與前述第2三維影像的姿勢一致而與前述第1三維影像一起將前述第2三維影像顯示於前述顯示部。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：依從使用者所受理的操作，於前述顯示部不將前述第1三維影像與前述第2三維影像重疊而與前述第1三維影像一起將前述第2三維影像顯示於前述顯示部。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：依從使用者所受理的操作，於前述顯示部將前述第1三維影像的位置及姿勢與前述第2三維影像的位置及姿勢重疊而與前述第1三維影像一起將前述第2三維影像顯示於前述顯示部。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：從使用者受理顯示重疊為前述第1三維影像的前述第1剖面影像之中的1個前述第1剖面影像顯示的前述剖面的資訊的情況下，與顯示受理的該資訊所顯示的前述剖面的前述第1剖面影像一起，使重疊為前述第2三維影像的前述第2剖面影像之中顯示該剖面的前述第2剖面影像顯示於前述顯示部。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：受理將顯示於前述顯示部的三維影像的姿勢予以變化的操作的情況下，使前述第1三維影像的姿勢與前述第2三維影像的姿勢雙方變化為與該操作對應的姿勢。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：並列進行將基於前述第1條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述第1剖面影像予以重疊而生成前述第1三維影像的第1處理、將基於前述第2條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述第2剖面影像予以重疊而生成第2三維影像的第2處理。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：使將基於前述第1條件而取得的前述剖面影像資訊、基於前述第2條件而取得的前述剖面影像資訊賦予對應的資訊記憶於記憶部，從前述記憶部取得該資訊，基於取得的該資訊進行前述第1處理與前述第2處理。
此外，本發明之其他態樣亦可於剖面觀察裝置採用以下構成：前述第1三維影像中的各點、前述第2三維影像中的各點表示相同的三維座標系下的位置。
此外，本發明之其他態樣係一種控制方法，其係剖面觀察裝置之控制方法，該剖面觀察裝置係對物體照射帶電粒子束而使前述物體的剖面反復曝露，並對予以曝露的複數個前述剖面之中的至少一部分的前述剖面照射帶電粒子束，取得顯示前述至少一部分的前述剖面的各者的剖面影像資訊，生成所取得的該剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的剖面影像，生成將生成的前述剖面影像的各者予以重疊的三維影像，與屬將第1剖面影像予以重疊的三維影像之第1三維影像一起，將屬將第2剖面影像予以重疊的三維影像的第2三維影像顯示於顯示部，該第1剖面影像係基於彼此不同的複數個觀察條件之中的第1條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像，該第2剖面影像係基於與前述觀察條件之中的前述第1條件不同的第2條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像。 [對照先前技術之功效]
依本發明時，可提供可易於比較就物體的剖面基於個別不同的觀察條件而取得的複數個剖面影像彼此的剖面觀察裝置及控制方法。
＜實施方式＞ 　　以下，就本發明的實施方式，參照圖式進行說明。
＜剖面觀察裝置進行處理的概要＞ 　　首先，說明有關實施方式相關的剖面觀察裝置1進行的處理的概要。
剖面觀察裝置1係如下的裝置：生成物體的複數個剖面個別的剖面影像，顯示基於生成的複數個剖面影像之下的三維影像而供使用者觀察。該剖面影像在此一例中為顯示該剖面的二維影像。該三維影像係使個別為二維影像的複數個該剖面影像重疊從而生成的三維影像。
剖面觀察裝置1係對物體照射帶電粒子束，使該物體的剖面反復曝露。帶電粒子束係使帶電粒子聚焦的射束。此外，剖面觀察裝置1係對予以曝露的複數個剖面之中的至少一部分的剖面照射帶電粒子束以就在該剖面產生的二次粒子進行檢測，從而取得顯示該至少一部分的剖面的各者的剖面影像資訊。剖面觀察裝置1係基於取得的剖面影像資訊，生成該剖面影像資訊的各者所顯示的該剖面的剖面影像。剖面觀察裝置1顯示所生成的剖面影像。剖面觀察裝置1所生成的剖面影像顯示可在將該物體於該剖面切斷後的切斷面進行觀察的內部構造。亦即，剖面觀察裝置1令使用者觀察可於該切斷面所觀察的內部構造。該內部構造指例如該切斷面的化學組成、該切斷面的結晶構造等。
此外，剖面觀察裝置1生成將生成的複數個剖面影像予以重疊的三維影像。然後，剖面觀察裝置1顯示所生成的三維影像。藉此，剖面觀察裝置1可令使用者觀察物體的立體(三維)的內部構造。
此外，剖面觀察裝置1可基於彼此不同的複數個觀察條件的各者，取得顯示物體的剖面的剖面影像資訊。亦即，剖面觀察裝置1可每次改變觀察條件即生成顯示與觀察條件對應的內部構造的剖面影像。複數個觀察條件的各者在此一例中，依照射於物體的剖面的帶電粒子束的種類、檢測出的二次粒子等的種類的組合而彼此區別。
於此，在與剖面觀察裝置1不同的剖面觀察裝置X(例如，歷來的剖面觀察裝置)方面，即使可生成與複數個觀察條件的各者對應的剖面影像，仍未考量有關將該等剖面影像彼此進行比較。為此，在剖面觀察裝置X，使用者在比較此等剖面影像彼此的作業上不得不耗費工夫、時間。
所以，在此一例方面的剖面觀察裝置1係與屬將第1剖面影像予以重疊的三維影像的第1三維影像一起，將屬將第2剖面影像予以重疊的三維影像的第2三維影像顯示於顯示部，該第1剖面影像係基於彼此不同的複數個觀察條件之中的第1條件而取得的剖面影像資訊的各者所顯示的剖面亦即樣品S的剖面的剖面影像，該第2剖面影像係基於與該觀察條件之中的第1條件不同的第2條件而取得的剖面影像資訊的各者所顯示的該剖面的剖面影像。藉此，剖面觀察裝置1可易於比較就物體的剖面基於個別不同的觀察條件而取得的複數個剖面影像彼此。
在以下詳細說明有關剖面觀察裝置1取得剖面影像資訊的剖面影像資訊取得處理、剖面觀察裝置1與第1三維影像一起顯示第2三維影像的三維影像顯示處理。另外，在以下係作為一例，說明有關物體為樣品S的情況。樣品S係例如導電性的樣品。另外，樣品S亦可代替此而為絕緣性的樣品，亦可為半導電性的樣品(半導體樣品)。此外，物體亦可代替樣品S而為其他物體，例如可為構成生物的細胞、骨頭等的活體。
＜在剖面觀察裝置方面的複數個觀察條件＞ 　　以下，說明有關在剖面觀察裝置1方面的複數個觀察條件。於複數個觀察條件係例如包含SIM(Scanning Ion Microscope)影像觀察條件、SEM(Scanning Electron Microscope)影像觀察條件、BSE(Back Scattering Electron)影像觀察條件、EDS(Energy Dispersive X-ray Spectrometer)映像觀察條件、EBSD(Electron Back Scatter Diffraction)映像觀察條件的5個觀察條件。亦即，剖面觀察裝置1可基於此等5個觀察條件的各者而取得顯示樣品S的剖面的剖面影像資訊。另外，亦可構成為，於複數個觀察條件代替此等5個觀察條件的一部分分或全部而包含其他觀察條件。此外，複數個觀察條件的個數只要為2個以上則可為任何個數。
SIM影像觀察條件係以下條件：使用聚焦離子束作為帶電粒子束，二次粒子的檢測方面進行二次電子的檢測。該二次電子指含於樣品S的電子之中因聚焦離子束而散射的散射電子等。剖面觀察裝置1基於SIM影像觀察條件而生成物體的剖面的剖面影像的情況下，生成SIM影像作為該剖面影像。 　　SEM影像觀察條件係如以下的條件：使用電子束作為帶電粒子束，二次粒子的檢測方面進行二次電子的檢測。該二次電子指含於樣品S的電子之中因電子束而散射的散射電子等。剖面觀察裝置1在依SEM影像觀察條件而生成物體的剖面的剖面影像的情況下，生成SEM影像作為該剖面影像。 　　BSE影像觀察條件係如以下的條件：使用電子束作為帶電粒子束，二次粒子的檢測方面進行二次電子的檢測。該二次電子指含於電子束的電子之中被樣品S反射的反射電子等。剖面觀察裝置1在依BSE影像觀察條件而生成物體的剖面的剖面影像的情況下，生成BSE影像作為該剖面影像。 　　EDS映像觀察條件係如以下的條件：使用電子束作為帶電粒子束，二次粒子的檢測方面進行X射線的檢測。剖面觀察裝置1在依EDS映像觀察條件而生成物體的剖面的剖面影像的情況下，生成EDS映像作為該剖面影像。 　　EBSD映像觀察條件係如以下的條件：使用電子束作為帶電粒子束，二次粒子的檢測方面進行二次電子的強度分布(繞射圖形)亦即EBSD圖案的檢測。該二次電子指含於樣品S的電子之中因電子束而散射的散射電子等。剖面觀察裝置1在依EBSD映像觀察條件而生成物體的剖面的剖面影像的情況下，生成EBSD映像作為該剖面影像。
＜剖面觀察裝置的構成＞ 　　以下，就剖面觀察裝置1的構成進行說明。圖1係就實施方式相關的剖面觀察裝置1的構成的一例進行繪示的圖。
剖面觀察裝置1具備：帶電粒子顯微鏡10、控制裝置30、顯示裝置35。另外，在此一例方面的剖面觀察裝置1雖帶電粒子顯微鏡10、控制裝置30、顯示裝置35的各者構成為不同形體，惟亦可代替此而一體構成帶電粒子顯微鏡10、控制裝置30、顯示裝置35的一部分或全部。
帶電粒子顯微鏡10例如具備：聚焦離子束(FIB(Focused Ion Beam))鏡筒11、電子束(EB(Electron Beam))鏡筒12、樣品室13。
聚焦離子束鏡筒11照射將預先決定的種類的離子予以聚焦的聚焦離子束B1。聚焦離子束鏡筒11例如具備：離子源(例如離子槍)、離子加速部、離子照射部。離子源係予以產生離子。離子加速部係對離子源予以產生的離子施加電場於離子加速方向，使該離子加速。離子加速方向係沿著聚焦離子束鏡筒11之中心軸的方向，亦即係從聚焦離子束鏡筒11的離子源朝向聚焦離子束鏡筒11的聚焦離子束B1出射的出射口的方向。離子照射部具備靜電透鏡，對透過離子加速部而加速的離子，透過該靜電透鏡施加電場，將該離子予以聚焦。然後，離子照射部係將予以聚焦的離子作為聚焦離子束B1從該出射口照射至既定的照射區域。照射區域方面係後述。另外，該靜電透鏡可為加速型，亦可為減速型。此外，離子照射部亦可為如下的構成：具備磁場透鏡，對透過離子加速部而加速的離子，透過該磁場透鏡施加磁場，將該離子予以聚焦。
聚焦離子束鏡筒11收容於樣品室13內。於樣品室13具備：作為載置樣品S的樣品台的載台14、依來自控制裝置30的要求而將載台14的位置及姿勢予以變化的載台驅動部。載台14的位置在此一例中，透過三維座標系11C下的位置，亦即透過三維座標系14C的原點的位置而表示。此外，載台14的姿勢透過相對於三維座標系11C的各座標軸的方向，亦即透過三維座標系14C的各座標軸的方向而表示。三維座標系11C指與聚焦離子束鏡筒11的預先決定的位置賦予對應的三維座標系。該預先決定的位置係例如聚焦離子束鏡筒11的重心的位置。在圖1，為了避免圖變煩雜，使三維座標系11C的原點的位置從該重心的位置偏離。另外，該預先決定的位置亦可代替此而為與聚焦離子束鏡筒11賦予對應的其他位置。聚焦離子束鏡筒11固定於樣品室13內而不移動，故三維座標系11C的原點的位置及三維座標系11C的各座標軸的方向係固定而不移動。三維座標系14C指與載台14之上表面之中心賦予對應的三維座標系。為此，三維座標系14C係載台14移動的情況下，與載台14一起移動。在圖1，為了避免圖變煩雜，使三維座標系14C的原點的位置從該中心的位置偏離。
於此，在此一例方面，三維座標系11C中的Z軸方向係與聚焦離子束鏡筒11之中心軸方向一致。此外，三維座標系11C中的X軸方向係與該Z軸方向正交的方向一致，亦即與從聚焦離子束鏡筒11朝向電子束鏡筒12的方向一致。此外，三維座標系11C中的Y軸方向與該X軸方向及該Z軸方向一致。另外，亦可代替此而構成為，三維座標系11C中的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向的各者與其他方向一致。
聚焦離子束鏡筒11在載台14的位置及姿勢與作為成為預先決定的基準的位置及姿勢的基準位置及基準姿勢一致的情況下，聚焦離子束鏡筒11之中心軸設置於與載台14之上表面正交的位置。在以下為了簡略化說明，說明有關使用者不使載台14的位置及姿勢從基準位置及基準姿勢變化的情況。
於此，在此一例方面，載台14的位置及姿勢與基準位置及基準姿勢一致的情況下，三維座標系14C中的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向的各者與三維座標系11C中的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向的各者一致。另外，於該情況下，亦可代替此而構成為，三維座標系14C中的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向的各者與其他方向一致。
此外，聚焦離子束鏡筒11係設置於可將聚焦離子束B1照射於前述的照射區域的位置。此照射區域係在載台14的位置及姿勢與基準位置及基準姿勢一致的情況下的在沿著載台14之上表面的平面上所設定的平面區域。在以下，作為一例，說明有關照射區域為設定於該情況下的載台14之上表面的內側的區域的情況。另外，照射區域亦可代替此而為設定於包含該情況下的載台14之上表面的一部分或全部的範圍的區域。此外，照射區域係常時固定，即使載台驅動部使載台14的位置及姿勢變化的情況下，亦不會與載台14之上表面一起移動。亦即，載台驅動部使載台14的位置及姿勢變化，從而可使載置於載台14之上表面的樣品S相對於照射區域相對地並進或傾斜。
電子束鏡筒12照射使電子聚焦的電子束B2。電子束鏡筒12例如具備：電子源(例如電子槍)、電子加速部、電子照射部。電子源係予以產生電子。電子加速部對電子源予以產生的電子施加電場於電子加速方向，使該電子加速。電子加速方向係沿著電子束鏡筒12之中心軸的方向，亦即為從電子束鏡筒12的電子源朝向電子束鏡筒12的電子束B2出射的出射口的方向。電子照射部具備靜電透鏡，對透過電子加速部而加速的電子，透過該靜電透鏡施加電場，將該電子予以聚焦。然後，電子照射部將予以聚焦的電子作為電子束B2從該出射口進行照射。另外，該靜電透鏡可為加速型，亦可為減速型。此外，亦可構成為，電子照射部具備磁場透鏡，對透過電子加速部而加速的電子，透過該磁場透鏡施加磁場，將該電子予以聚焦。
此外，電子束鏡筒12具備未圖示的鏡筒內反射電子檢測器。鏡筒內反射電子檢測器將前述的反射電子檢測為二次電子。鏡筒內反射電子檢測器將包含顯示檢測出的該二次電子的資訊的信號輸出至控制裝置30。顯示該二次電子的資訊係顯示該反射電子的個數的資訊。
電子束鏡筒12係與聚焦離子束鏡筒11一起收容於樣品室13內。電子束鏡筒12在載台14的位置及姿勢與成為基準的基準位置及基準姿勢一致的情況下，電子束鏡筒12之中心軸係設置在相對於載台14之上表面傾斜既定角度的位置。此外，電子束鏡筒12設置於可將電子束B2照射於前述的照射區域的位置。另外，電子束鏡筒12優選上配置為以下的兩個方向正交：沿著電子束鏡筒12之中心軸的方向，亦即從電子束鏡筒12的電子源朝向電子束鏡筒12的電子束B2出射的出射口的方向；和沿著聚焦離子束鏡筒11之中心軸的方向，亦即從聚焦離子束鏡筒11的離子源朝向聚焦離子束鏡筒11的聚焦離子束B1出射的出射口的方向。
此外，帶電粒子顯微鏡10進一步具備：二次電子檢測器16、EDS檢測器17、EBSD檢測器18。
二次電子檢測器16在聚焦離子束B1照射於樣品S的情況下就從樣品S產生的二次電子進行檢測。該二次電子指含於樣品S的電子之中因聚焦離子束B1而散射的散射電子等。此外，二次電子檢測器16在電子束B2照射於樣品S的情況下就從樣品S產生的二次電子進行檢測。該二次電子指含於樣品S的電子之中因電子束B2而散射的散射電子等。二次電子檢測器16將包含顯示檢測出的二次電子的資訊的信號輸出至控制裝置30。該資訊係顯示該二次電子的個數的資訊。
EDS檢測器17在電子束B2照射於樣品S的情況下就從樣品S產生的X射線進行檢測。從樣品S產生的X射線包含每個構成樣品S的物質所特有的特性X射線。剖面觀察裝置1可透過此特性X射線而特定構成樣品S的物質。EDS檢測器17將包含顯示檢測出的X射線的資訊的信號輸出至控制裝置30。
EBSD檢測器18在樣品S為結晶性材料的情況下，且在電子束B2照射於樣品S的剖面的情況下，就因於該剖面所產生的背向散射電子繞射而產生的二次電子的強度分布(繞射圖形)進行檢測，亦即就EBSD圖案進行檢測。該二次電子指含於樣品S的電子之中因電子束而散射的散射電子等。於該剖面所產生的EBSD圖案顯示該剖面的結晶構造(亦即，晶系、結晶方位等)。剖面觀察裝置1可透過此EBSD圖案而特定該剖面的化學組成。EBSD檢測器18將包含顯示檢測出的該EBSD圖案的資訊的信號輸出至控制裝置30。
此外，帶電粒子顯微鏡10透過電纜與控制裝置30可通訊地連接。藉此，帶電粒子顯微鏡10具備的聚焦離子束鏡筒11(包含前述的鏡筒內反射電子檢測器)、電子束鏡筒12、載台14、二次電子檢測器16、EDS檢測器17、EBSD檢測器18的各者進行基於從控制裝置30取得的控制信號之下的動作。另外，經由電纜的有線通訊例如依乙太網路(註冊商標)、USB(Universal Serial Bus)等的規格而進行。此外，帶電粒子顯微鏡10可構成為，透過依Wi-Fi(註冊商標)等的通訊規格所進行的無線通訊而與控制裝置30連接。
另外，帶電粒子顯微鏡10可構成為不具備前述的鏡筒內反射電子檢測器、二次電子檢測器16、EDS檢測器17、EBSD檢測器18之中的任一者。此外，帶電粒子顯微鏡10亦可構成為，代替鏡筒內反射電子檢測器、二次電子檢測器16、EDS檢測器17、EBSD檢測器18中的任一者而具備其他檢測器。此外，帶電粒子顯微鏡10亦可構成為，代替鏡筒內反射電子檢測器、二次電子檢測器16、EDS檢測器17、EBSD檢測器18全部而具備兩個以上的其他檢測器。
控制裝置30係例如桌上型PC(Personal Computer)、筆記型PC、工作站等的資訊處理裝置。另外，控制裝置30亦可代替此等而為平板電腦PC、多功能手持電話(智慧型手機)、PDA(Personal Data Assistant)等的其他資訊處理裝置。
控制裝置30控制帶電粒子顯微鏡10。控制裝置30控制帶電粒子顯微鏡10，使帶電粒子束照射於樣品S，使樣品S的剖面曝露。此外，控制裝置30使帶電粒子顯微鏡10往該剖面照射帶電粒子束。控制裝置30作為此結果使帶電粒子顯微鏡10檢測出從該剖面產生的二次粒子。控制裝置30從帶電粒子顯微鏡10取得包含顯示帶電粒子顯微鏡10檢測出的二次粒子的資訊的信號，作為顯示該剖面的剖面影像資訊。控制裝置30基於取得的剖面影像資訊，生成該剖面影像資訊顯示的該剖面的剖面影像。
此外，控制裝置30反復進行如此的處理，從而生成樣品S的複數個剖面個別的剖面影像。控制裝置30生成將生成的複數個剖面影像予以重疊的三維影像。控制裝置30將生成的三維影像輸出至顯示裝置35而予以顯示。
另外，控制裝置30雖亦透過帶電粒子顯微鏡10進行使保護樣品S的表面的沉積膜形成於該表面的處理等的其他處理，惟在以下就為了說明有關剖面影像資訊取得處理、三維影像顯示處理的各者所需的處理以外的控制裝置30所進行的處理的說明係省略。
顯示裝置35例如具備作為前述的顯示部的液晶顯示器面板或有機EL(Electro Luminescence)顯示器面板的顯示器。顯示裝置35將從控制裝置30取得的各種的影像顯示於該顯示部。
＜控制裝置所為的剖面影像資訊取得處理＞ 　　以下，說明有關控制裝置30所為的剖面影像資訊取得處理。控制裝置30係如前述，透過與複數個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而控制帶電粒子顯微鏡10，取得與複數個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊，亦即取得顯示與複數個觀察條件的各者對應的樣品S的剖面的剖面影像資訊。在以下係作為一例說明有關以下情況：控制裝置30透過與複數個觀察條件之中的SEM影像觀察條件、BSE影像觀察條件、EDS影像觀察條件的3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而控制帶電粒子顯微鏡10，取得與該3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊，亦即取得顯示與該3個觀察條件的各者對應的樣品S的剖面的剖面影像資訊。此外，在以下係舉例帶電粒子顯微鏡10對樣品S的某剖面XS照射帶電粒子束的情況而說明有關與該3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理。
另外，控制裝置30在對前述的照射區域透過電子束B2進行掃描之際，將在預先設定的座標系下，亦即將在顯示照射區域上的位置的第1三維局部座標系(或第1二維局部座標系)下的XY平面上的複數個位置依預先決定的順序指定為第1照射位置，將電子束B2使電子束鏡筒12照射於指定的第1照射位置。藉此，控制裝置30透過電子束B2而掃描照射區域。
首先，說明有關屬3個觀察條件之中的與SEM影像觀察條件對應的剖面影像資訊取得處理之SEM影像資訊取得處理。控制裝置30透過SEM影像資訊取得處理而控制電子束鏡筒12，使電子束鏡筒12就照射區域透過電子束B2進行掃描。此情況下，於照射區域載置剖面XS曝露的樣品S。為此，樣品S的剖面XS被透過電子束B2進行掃描。
於此，控制裝置30使電子束鏡筒12就照射區域透過電子束B2進行掃描，並進行第1信號取得處理。使電子束B2照射於某第1照射位置的情況下，控制裝置30於第1信號取得處理，從二次電子檢測器16取得包含顯示二次電子檢測器16檢測出的二次電子，亦即取得包含顯示在該第1照射位置所產生的二次電子的資訊的信號。控制裝置30使將顯示指定的該第1照射位置的第1照射位置資訊、顯示樣品S的剖面XS的剖面資訊、取得的該信號所含的該資訊賦予對應的資訊，儲存於預先記憶於控制裝置30的SEM影像資訊表。控制裝置30在透過電子束B2就照射區域進行掃描的期間，反復進行該資訊的往SEM影像資訊表的儲存。亦即，SEM影像資訊指如此般而儲存於SEM影像資訊表的資訊。
接著，說明有關屬3個觀察條件之中的與BSE影像觀察條件對應的剖面影像資訊取得處理之BSE影像資訊取得處理。控制裝置30透過BSE影像資訊取得處理而控制電子束鏡筒12，使電子束鏡筒12就照射區域透過電子束B2進行掃描。此情況下，於照射區域載置剖面XS曝露的樣品S。為此，樣品S的剖面XS被透過電子束B2進行掃描。
於此，控制裝置30使電子束鏡筒12就照射區域透過電子束B2進行掃描，並進行第2信號取得處理。使電子束B2照射於某第1照射位置的情況下，控制裝置30於第2信號取得處理，從鏡筒內反射電子檢測器取得包含顯示前述的鏡筒內反射電子檢測器檢測出的二次電子，亦即取得包含顯示在該第1照射位置所產生的二次電子的資訊的信號。控制裝置30使將顯示指定的該第1照射位置的第1照射位置資訊、顯示樣品S的剖面XS的剖面資訊、取得的該信號所含的該資訊賦予對應的資訊，儲存於預先記憶於控制裝置30的BSE影像資訊表。控制裝置30在透過電子束B2就照射區域進行掃描的期間，反復進行該資訊的往BSE影像資訊表的儲存。亦即，BSE影像資訊指如此般而儲存於BSE影像資訊表的資訊。
接著，說明有關屬3個觀察條件之中的與EDS映像觀察條件對應的剖面影像資訊取得處理之EDS映像資訊取得處理。控制裝置30透過EDS映像資訊取得處理而控制電子束鏡筒12，使電子束鏡筒12就照射區域透過電子束B2進行掃描。此情況下，於照射區域載置剖面XS曝露的樣品S。為此，樣品S的剖面XS被透過電子束B2進行掃描。
於此，控制裝置30使電子束鏡筒12就照射區域透過電子束B2進行掃描，並進行第3信號取得處理。使電子束B2照射於某第1照射位置的情況下，控制裝置30於第3信號取得處理，從EDS檢測器17取得包含顯示EDS檢測器17檢測出的X射線的資訊的信號。控制裝置30使將顯示指定的該第1照射位置的第1照射位置資訊、顯示樣品S的剖面XS的剖面資訊、取得的該信號所含的該資訊賦予對應的資訊，儲存於預先記憶於控制裝置30的EDS映像資訊表。控制裝置30在透過電子束B2就照射區域進行掃描的期間，反復進行該資訊的往EDS映像資訊表的儲存。亦即，EDS映像資訊指如此般而儲存於EDS映像資訊表的資訊。
＜控制裝置所為的蝕刻處理＞ 　　控制裝置30在使聚焦離子束鏡筒11對照射區域透過聚焦離子束B1進行掃描之際，將在預先設定的座標系下，亦即將在顯示照射區域上的位置的第2三維局部座標系(或第2二維局部座標系)下的XY平面上的複數個位置依預先決定的順序指定為第2照射位置，將聚焦離子束B1使聚焦離子束鏡筒11照射於指定的第2照射位置。藉此，控制裝置30使聚焦離子束鏡筒11對照射區域透過聚焦離子束B1進行掃描。此情況下，於照射區域載置剖面XS曝露的樣品S。為此，樣品S的剖面XS被透過聚焦離子束B1進行掃描。
控制裝置30透過如此的聚焦離子束B1所為的第2照射區域的掃描，從而進行使聚焦離子束鏡筒11蝕刻設置於載台14之上表面的樣品S的表面的蝕刻處理。
此外，進行蝕刻處理的情況下，控制裝置30將使聚焦離子束鏡筒11照射的聚焦離子束B1的能量，設定為可蝕刻樣品S的表面的能量以上的能量。透過此蝕刻，控制裝置30可使樣品S的剖面曝露。
＜控制裝置的硬體構成＞ 　　以下，參照圖2，說明有關控制裝置30的硬體構成。圖2係就控制裝置30的硬體構成的一例進行繪示的圖。
控制裝置30例如具備：CPU(Central Processing Unit)31、記憶部32、輸入受理部33、通訊部34。此等構成要素經由匯流排Bus而相互可通訊地連接。此外，控制裝置30經由通訊部34而與帶電粒子顯微鏡10、顯示裝置35的各者進行通訊。
CPU31執行儲存於記憶部32的各種程式。 　　記憶部32例如包括：硬式磁碟機HDD(Hard Disk Drive)、固態硬碟SSD(Solid State Drive)、電子抹除式可複寫唯讀記憶體EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、唯讀記憶體ROM(Read-Only Memory)、隨機存取記憶體RAM(Random Access Memory)等。另外，記憶部32亦可代替內置於控制裝置30者而為USB等的透過數位輸出入埠等而連接的外接式的記憶裝置。記憶部32儲存控制裝置30處理的各種資訊、影像、各種的程式。
輸入受理部33係例如鍵盤、鼠標、觸控板等的輸入裝置。另外，輸入受理部33在控制裝置30被與顯示裝置35一體構成的情況下，亦可為與顯示裝置35具備的顯示部一體構成的觸控面板等的其他輸入裝置。 　　通訊部34例如構成為包含USB等的數位輸出入埠、乙太網路(註冊商標)埠等。
＜控制裝置的功能構成＞ 　　以下，參照圖3，說明有關控制裝置30的功能構成。圖3係就控制裝置30的功能構成的一例進行繪示的圖。
控制裝置30具備：記憶部32、輸入受理部33、控制部36。
控制部36就控制裝置30的整體進行控制。控制部36具備：帶電粒子顯微鏡控制部361、影像生成部364、顯示控制部365。控制部36具備的此等功能部係例如CPU31執行記憶於記憶部32的各種程式從而實現。此外，亦可該功能部之中一部分或全部為大型積體電路LSI(Large Scale Integration)、特殊應用積體電路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等的硬體功能部。
帶電粒子顯微鏡控制部361控制帶電粒子顯微鏡10的整體。帶電粒子顯微鏡控制部361例如具備：蝕刻處理部362、剖面影像資訊取得處理部363。
蝕刻處理部362控制帶電粒子顯微鏡10，進行前述的蝕刻處理。 　　剖面影像資訊取得處理部363控制帶電粒子顯微鏡10，進行與複數個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理。
影像生成部364基於記憶於記憶部32的剖面影像資訊，生成樣品S的剖面的剖面影像。例如，影像生成部364基於在記憶於記憶部32的SEM影像資訊表所儲存的SEM影像資訊，生成樣品S的剖面的SEM影像。影像生成部364基於生成的該剖面的SEM影像，生成三維SEM影像。此外，影像生成部364基於在記憶於記憶部32的BSE影像資訊表所儲存的BSE影像資訊，生成樣品S的剖面的BSE影像。影像生成部364基於生成的該剖面的BSE影像，生成三維BSE影像。此外，影像生成部364基於在記憶於記憶部32的EDS映像資訊表所儲存的EDS映像資訊，生成樣品S的剖面的EDS映像。影像生成部364基於所生成的該剖面的EDS映像，生成三維EDS映像。
顯示控制部365生成予以顯示於顯示裝置35具備的顯示部的各種的畫面。顯示控制部365將生成的畫面輸出至顯示裝置35，予以顯示於該顯示部。此外，顯示控制部365例如依從使用者所受理的操作，使影像生成部364所生成的三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像之中的一部分或全部顯示於該顯示部。
＜剖面觀察裝置取得樣品的每個剖面的剖面影像資訊的處理＞ 　　以下，參照圖4，說明有關剖面觀察裝置1透過與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而取得樣品S的剖面的剖面影像資訊之處理。圖4係就剖面觀察裝置1透過與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而取得樣品S的剖面的剖面影像資訊之處理的流程的一例進行繪示的流程圖。
蝕刻處理部362將就作為在步驟S120中進行蝕刻處理的次數的蝕刻次數進行儲存的變數生成於記憶部32。然後，蝕刻處理部362將生成於記憶部32的該變數初始化為零(步驟S110)。亦即，蝕刻處理部362將蝕刻次數初始化為零。另外，亦可構成為，蝕刻處理部362將該變數初始化為與零不同的其他數值。此外，亦可構成為，蝕刻處理部362作為該變數將就顯示蝕刻次數的文字列、記號等進行儲存的變數生成於記憶部32。
接著，蝕刻處理部362控制聚焦離子束鏡筒11，進行前述的蝕刻處理，從而蝕刻樣品S的表面(步驟S120)。然後，蝕刻處理部362使在就記憶於記憶部32的蝕刻次數進行儲存的變數所儲存的值增加1。
接著，剖面影像資訊取得處理部363控制電子束鏡筒12，進行與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理，取得與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊(步驟S130)。具體而言，剖面影像資訊取得處理部363首先進行與SEM影像觀察條件對應的SEM影像資訊取得處理，從而於SEM影像資訊表儲存SEM影像資訊。此外，剖面影像資訊取得處理部363在該SEM影像資訊取得處理進行的期間，或在該SEM影像資訊取得處理結束後，並列進行與BSE影像觀察條件對應的BSE影像資訊取得處理、與EDS映像觀察條件對應的EDS映像資訊取得處理。並列進行此等3個剖面影像資訊取得處理的情況下，剖面影像資訊取得處理部363透過利用電子束B2所為的對於照射區域的1次的掃描，從而並列取得SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊的各者。另外，亦可構成為，剖面影像資訊取得處理部363在執行複數次的步驟S120的處理之中的至少一部分的步驟S120中，進行SEM影像資訊取得處理。此情況下，影像生成部364生成顯示樣品S的複數個剖面的SEM影像，亦即生成顯示因步驟S120的處理而反復曝露的複數個剖面之中的至少一部分的剖面的各者的SEM影像。此外，亦可構成為，剖面影像資訊取得處理部363在執行複數次的步驟S120的處理之中的至少一部分的步驟S120中，進行BSE影像資訊取得處理。此情況下，影像生成部364生成顯示樣品S的複數個剖面的BSE影像，亦即生成顯示透過步驟S120的處理而反復曝露的複數個剖面之中的至少一部分的剖面的各者的BSE影像。此外，亦可構成為，剖面影像資訊取得處理部363在執行複數次的步驟S120的處理之中的至少一部分的步驟S120中，進行EDS映像資訊取得處理。此情況下，影像生成部364生成顯示樣品S的複數個剖面的EDS映像，亦即生成顯示透過步驟S120的處理而反復曝露的複數個剖面之中的至少一部分的剖面的各者的EDS映像。在以下係作為一例，說明有關剖面影像資訊取得處理部363在每次執行步驟S120的處理進行SEM影像資訊取得處理、BSE影像資訊取得處理、EDS映像資訊取得處理。
於此，在步驟S130中取得的SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊的各者中包含顯示透過在步驟S120中的蝕刻處理予以曝露的剖面的剖面資訊。剖面影像資訊取得處理部363利用顯示在就記憶於記憶部32的蝕刻次數進行儲存的變數所儲存的蝕刻次數的資訊作為該剖面資訊。亦即，在步驟S130中取得的SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊的各者中係包含顯示該蝕刻次數的資訊作為該剖面資訊。另外，亦可構成為，剖面影像資訊取得處理部363利用其他資訊作為該剖面資訊。
此外，剖面影像資訊取得處理部363將含於記憶於記憶部32的SEM影像資訊表、BSE影像資訊表、EDS映像資訊表中的SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊的各者，按剖面資訊賦予對應而予以記憶於記憶部32。亦即，剖面影像資訊取得處理部363將SEM影像資訊表、BSE影像資訊表、EDS映像資訊表的各者，按剖面資訊進行分類而予以記憶於記憶部32。藉此，剖面觀察裝置1可縮短後述的三維影像顯示處理所需的時間。另外，亦可構成為，剖面影像資訊取得處理部363代替此而將該SEM影像資訊、該BSE影像資訊、該EDS映像資訊的各者，不按剖面資訊賦予對應而予以記憶於記憶部32。
接著，蝕刻處理部362判定就將記憶於記憶部32的蝕刻次數進行儲存的變數所儲存的蝕刻次數是否為既定值以上(步驟S140)。判定為該蝕刻次數不足既定值的情況(步驟S140-NO)下，蝕刻處理部362係遷移至步驟S120，再次進行蝕刻處理，從而蝕刻樣品S的表面。另一方面，蝕刻處理部362判定該蝕刻次數為既定值以上的情況(步驟S140-YES)下，帶電粒子顯微鏡控制部361結束處理。於此，既定值係依使用者欲蝕刻樣品S的剖面的期望的次數而定的值。另外，既定值透過使用者預先輸入至蝕刻處理部362。
如此般，反復步驟S110～步驟S140的處理，使得剖面觀察裝置1可將因聚焦離子束B1而曝露的樣品S的剖面的SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊的各者記憶於記憶部32。
＜剖面觀察裝置進行的三維影像顯示處理＞ 　　以下，參照圖5，說明有關剖面觀察裝置1進行的三維影像顯示處理。圖5係就剖面觀察裝置1進行的三維影像顯示處理的流程的一例進行繪示的流程圖。在以下係作為一例，說明有關示於圖5的流程圖在示於圖4的流程圖的處理結束後開始的情況。另外，示於圖5的流程圖的處理亦可在正在進行示於圖4的流程圖的處理的時候開始。此情況下，在示於圖5的流程圖中使用的SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊的各者分別為：在示於圖5的流程圖的處理開始的時點儲存於SEM影像資訊表的SEM影像資訊、在該時點儲存於BSE影像資訊表的BSE影像資訊、在該時點儲存於EDS映像資訊表的EDS映像資訊。
影像生成部364係待機直到從使用者受理開始三維影像顯示處理的操作(步驟S210)。例如，影像生成部364從使用者經由顯示控制部365預先予以顯示於顯示裝置35具備的顯示部的操作畫面而受理開始三維影像顯示處理的操作。
接著，影像生成部364係剖面觀察裝置1可顯示的三維影像之中，受理使用者欲予以顯示的1個以上的三維影像個別的種類(步驟S215)。剖面觀察裝置1可顯示的三維影像的種類在此一例中，為三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的3種類。影像生成部364從使用者經由顯示控制部365預先予以顯示於顯示裝置35具備的顯示部的種類選擇畫面而受理1個以上的三維影像的種類。在以下係作為一例，說明有關影像生成部364在步驟S215中從使用者受理三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的3種類的情況。
接著，影像生成部364將生成在步驟S215受理的種類的三維影像所需的剖面影像資訊從記憶部32讀出(步驟S220)。具體而言，影像生成部364在步驟S215中受理的種類包含三維SEM影像的情況下，讀出記憶於記憶部32的SEM影像資訊表所儲存的SEM影像資訊。此外，影像生成部364在步驟S215中受理的種類包含三維BSE影像的情況下，讀出記憶於記憶部32的BSE影像資訊表所儲存的BSE影像資訊。此外，影像生成部364在步驟S215中受理的種類包含三維EDS映像的情況下，讀出記憶於記憶部32的EDS映像資訊表所儲存的EDS映像資訊。在此一例，影像生成部364在步驟S215中選擇三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的各者，故讀出該SEM影像資訊表所儲存的SEM影像資訊、該BSE影像資訊表所儲存的BSE影像資訊、該EDS映像資訊表所儲存的EDS映像資訊的各者。
接著，影像生成部364基於在步驟S220中讀出的剖面影像資訊，生成三維影像(步驟S230)。於此，說明有關步驟S230的處理。
影像生成部364在步驟S220中從SEM影像資訊表讀出SEM影像資訊的情況下，基於讀出的SEM影像資訊的各者，生成基於個別的SEM影像資訊之下的SEM影像。具體而言，影像生成部364基於該SEM影像資訊的各者所含的剖面資訊，特定與互相一致的該剖面資訊賦予對應的資訊，亦即特定顯示二次電子的資訊及第1照射位置資訊。然後，影像生成部364基於所特定的資訊，亦即基於該剖面資訊的各者顯示的剖面的該資訊及該第1照射位置資訊，生成該剖面的SEM影像。基於每個該剖面的該資訊及該第1照射位置資訊之下的該剖面的SEM影像的生成方法可為既知的方法，亦可為從此開發的方法。
例如，影像生成部364係在步驟S220中從SEM影像資訊表讀出的SEM影像資訊之中，特定與顯示樣品S的某剖面XS的剖面資訊賦予對應的資訊，亦即特定顯示二次電子的資訊及第1照射位置資訊。此外，影像生成部364在記憶部32的記憶區域生成顯示前述的照射區域的影像。該影像的各點係顯示照射區域內的位置，亦即顯示前述的第1三維局部座標系下的XY平面上的位置。此外，對於該影像係將與該剖面資訊顯示的蝕刻次數對應的高度賦予對應。與該剖面資訊顯示的蝕刻次數對應的高度在此一例中，蝕刻次數為1的情況下，為成為基準的高度，例如為0。亦即，與該剖面資訊顯示的蝕刻次數對應的高度係從樣品S之上表面朝樣品S的下表面變高的高度。此外，與該剖面資訊顯示的蝕刻次數對應的高度在此一例中，蝕刻次數為n(n係2以上的整數)的情況下，為對作為預先決定的厚度亦即在1次的蝕刻處理中樣品S的表面被削去的厚度的切片寬乘上n的高度。因此，該影像的各點係顯示三維位置。影像生成部364從所特定的該第1照射位置資訊之中，就所生成的該影像的各點，和與包含顯示點所表示的位置的資訊的第1照射位置資訊賦予對應的資訊賦予對應，亦即和顯示二次電子的資訊賦予對應，並將該像素的像素值設定為與該資訊對應的像素值(例如色相值、明度值、亮度值等)。作成如此，影像生成部364將該影像生成為剖面XS的SEM影像。影像生成部364係按從SEM影像資訊表讀出的SEM影像資訊的各者中所含的剖面資訊所顯示的剖面而進行如此的SEM影像的生成，從而生成每個該剖面的SEM影像。
此外，影像生成部364生成將所生成的SEM影像予以重疊的三維SEM影像。具體而言，影像生成部364從與SEM影像賦予對應的高度低者朝高者，依序將每個從SEM影像資訊表讀出的SEM影像資訊的各者中所含的剖面資訊所含的剖面的SEM影像予以重疊，從而生成三維SEM影像。三維SEM影像的生成方法可為既知的方法，亦可為從此開發的方法。
此外，影像生成部364在步驟S220中從BSE影像資訊表讀出BSE影像資訊的情況下，基於讀出的BSE影像資訊的各者，生成基於個別的BSE影像資訊之下的BSE影像。具體而言，影像生成部364基於該BSE影像資訊所含的剖面資訊，特定與互相一致的該剖面資訊賦予對應的資訊，亦即特定顯示二次電子的資訊及第1照射位置資訊。然後，影像生成部364基於所特定的資訊，亦即基於該剖面資訊的各者顯示的剖面的該資訊及該第1照射位置資訊，生成該剖面的BSE影像。基於該資訊及該第1照射位置資訊之下的BSE影像的生成方法可為既知的方法，亦可為從此開發的方法。
例如，影像生成部364係在步驟S220中從BSE影像資訊表讀出的BSE影像資訊之中，特定與顯示樣品S的某剖面XS的剖面資訊賦予對應的資訊，亦即特定顯示二次電子的資訊及第1照射位置資訊。此外，影像生成部364在記憶部32的記憶區域生成顯示照射區域的影像。該影像的各點顯示照射區域內的位置，亦即顯示第1三維局部座標系下的XY平面上的位置。此外，對於該影像將與該剖面資訊顯示的蝕刻次數對應的高度賦予對應。因此，該影像的各點顯示三維位置。影像生成部364從所特定的該第1照射位置資訊之中，將所生成的該影像的各點，和與包含顯示點所表示的位置的資訊的第1照射位置資訊賦予對應的資訊賦予對應，亦即和顯示二次電子的資訊賦予對應，並將該像素的像素值設定為與該資訊對應的像素值(例如色相值、明度值、亮度值等)。作成如此，影像生成部364將該影像生成為剖面XS的BSE影像。影像生成部364按從BSE影像資訊表讀出的BSE影像資訊的各者中所含的剖面資訊所顯示的剖面而進行如此的BSE影像的生成，從而生成每個該剖面的BSE影像。
此外，影像生成部364生成將所生成的BSE影像亦即將樣品S的每個剖面的BSE影像予以重疊的三維BSE影像。具體而言，影像生成部364從與BSE影像賦予對應的高度低者朝高者依序將每個該剖面的BSE影像予以重疊，從而生成三維BSE影像。三維BSE影像的生成方法可為既知的方法，亦可為從此開發的方法。
此外，影像生成部364在步驟S220中從EDS映像資訊表讀出EDS映像資訊的情況下，基於讀出的EDS映像資訊的各者，生成基於個別的EDS映像資訊之下的EDS映像。具體而言，影像生成部364基於該EDS映像資訊所含的剖面資訊，特定與互相一致的該剖面資訊賦予對應的資訊，亦即特定顯示X射線的資訊及第1照射位置資訊。然後，影像生成部364基於所特定的資訊，亦即基於該剖面資訊的各者顯示的剖面的該資訊及該第1照射位置資訊，生成該剖面的EDS映像。基於每個該剖面的該資訊及該第1照射位置資訊之下的EDS映像的生成方法可為既知的方法，亦可為從此開發的方法。
例如，影像生成部364係在步驟S220中從EDS映像資訊表讀出的EDS映像資訊之中，特定與顯示樣品S的某剖面XS的剖面資訊賦予對應的資訊，亦即特定顯示X射線的資訊及第1照射位置資訊。此外，影像生成部364係在記憶部32的記憶區域生成顯示前述的照射區域的影像。該影像的各點顯示照射區域內的位置，亦即顯示第1三維局部座標系下的XY平面上的位置。此外，對於該影像將與該剖面資訊顯示的蝕刻次數對應的高度賦予對應。影像生成部364係從所特定的該第1照射位置資訊之中，將所生成的該影像的各點，和與包含顯示點所表示的位置的資訊的第1照射位置資訊賦予對應的資訊賦予對應，亦即和顯示X射線的資訊賦予對應，並將該像素的像素值設定為與該資訊對應的像素值(例如色相值、明度值、亮度值等)。影像生成部364按從EDS映像資訊表讀出的EDS映像資訊的各者中所含的剖面資訊所顯示的剖面進行如此的EDS映像的生成，從而生成每個該剖面的EDS映像。
此外，影像生成部364生成將所生成的EDS映像予以重疊的三維EDS映像。具體而言，影像生成部364從與EDS映像賦予對應的高度低者朝高者，依序將每個從EDS映像資訊表讀出的EDS映像資訊的各者中所含的剖面資訊所顯示的剖面的EDS映像予以重疊，從而生成三維EDS映像。三維EDS映像的生成方法可為既知的方法，亦可為從此開發的方法。
在此一例，影像生成部364在步驟S220中從記憶部32讀出SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊的各者，生成樣品S的每個剖面的SEM影像、BSE影像資訊、EDS映像的各者。然後，影像生成部364基於從SEM影像資訊表讀出的SEM影像資訊的各者中所含的剖面資訊所顯示的每個剖面的SEM影像而生成三維SEM影像，基於從BSE影像資訊表讀出的BSE影像資訊的各者中所含的剖面資訊所顯示的每個剖面的BSE影像而生成三維BSE影像，基於從EDS映像資訊表讀出的EDS映像資訊的各者中所含的剖面資訊所顯示的每個剖面的EDS映像而生成三維EDS映像。
接著，顯示控制部365將在步驟S230中生成的三維影像顯示於顯示裝置35具備的顯示部(步驟S240)。具體而言，顯示控制部365生成予以顯示該三維影像的三維影像顯示畫面。然後，顯示控制部365將該三維影像配置於所生成的三維影像顯示畫面上的既定位置。顯示控制部365將配置該三維影像的該三維影像顯示畫面予以顯示於該顯示部。於此，在此一例中，影像生成部364在步驟S230中生成三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的各者，故顯示控制部365將該三維SEM影像、該三維BSE影像、該三維EDS映像的各者配置於該三維影像顯示畫面。
圖6係就顯示控制部365在步驟S240中予以顯示於顯示控制部365具備的顯示部的三維影像顯示畫面的一例進行繪示的圖。示於圖6的畫面SC1係顯示控制部365在步驟S240中予以顯示於該顯示部的三維影像顯示畫面的一例。顯示控制部365將三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的各者不互相重疊而予以顯示於畫面SC1。為此，於畫面SC1包含予以顯示三維SEM影像的區域R1、予以顯示三維BSE影像的區域R2、予以顯示三維EDS映像的區域R3。
在示於圖6例，於區域R1係顯示在步驟S230中生成的三維SEM影像的一例。此外，於區域R2係顯示在步驟S230中生成的三維BSE影像的一例。此外，於區域R3係顯示在步驟S230中生成的三維EDS映像的一例。
於此，對區域R1係與顯示區域R1內的位置的三維座標系R1C賦予對應。此外，顯示於區域R1的三維SEM影像中的各點係如前述，表示第1三維局部座標系下的三維位置。亦即，對三維SEM影像係假想地與第1三維局部座標系賦予對應。此外，三維SEM影像的位置係透過三維座標系R1C下的位置而表示，亦即透過假想地與三維SEM影像賦予對應的第1三維局部座標系的原點的位置而表示。此外，三維SEM影像的姿勢係透過三維座標系R1C下的方向而表示，亦即透過第1三維局部座標系的各座標軸的方向而表示。
此外，對區域R2係與顯示區域R2內的位置的三維座標系R2C賦予對應。此外，顯示於區域R2的三維BSE影像中的各點係如前述，表示第1三維局部座標系下的三維位置。亦即，對三維BSE影像係假想地與第1三維局部座標系賦予對應。此外，三維BSE影像的位置係透過三維座標系R2C下的位置而表示，亦即透過假想地與三維BSE影像賦予對應的第1三維局部座標系的原點的位置而表示。此外，三維BSE影像的姿勢係透過三維座標系R2C下的方向而表示，亦即透過第1三維局部座標系的各座標軸的方向而表示。
此外，對區域R3係與顯示區域R3內的位置的三維座標系R3C賦予對應。此外，顯示於區域R3的三維EDS映像中的各點係如前述，表示第1三維局部座標系下的三維位置。亦即，對三維EDS映像係假想地與第1三維局部座標系賦予對應。此外，三維EDS映像的位置係透過三維座標系R3C下的位置而表示，亦即透過假想地與三維EDS映像賦予對應的第1三維局部座標系的原點的位置而表示。此外，三維EDS映像的姿勢係透過三維座標系R3C下的方向而表示，亦即透過第1三維局部座標系的各座標軸的方向而表示。
此外，對區域R1～區域R3的各者係設定作為顯示三維影像的基準的基準顯示位置。顯示控制部365係使區域R1的基準顯示位置、假想地與三維SEM影像賦予對應的第1三維局部座標系的原點一致。該基準顯示位置係例如區域R1之中心的位置。另外，該基準顯示位置亦可代替此而為區域R1內的其他位置。此外，顯示控制部365係使區域R2的基準顯示位置、假想地與三維BSE影像賦予對應的第1三維局部座標系的原點一致。該基準顯示位置係例如區域R2之中心的位置。另外，該基準顯示位置亦可代替此而為區域R2內的其他位置。此外，顯示控制部365係使區域R3的基準顯示位置、假想地與三維EDS映像賦予對應的第1三維局部座標系的原點一致。該基準顯示位置係例如區域R3之中心的位置。另外，該基準顯示位置亦可代替此而為區域R3內的其他位置。
此外，顯示控制部365在最初將三維SEM影像予以顯示於區域R1之際，使三維SEM影像的姿勢與作為基準的基準姿勢一致。此外，顯示控制部365在最初將三維BSE影像予以顯示於區域R2之際，使三維BSE影像的姿勢與該基準姿勢一致。此外，顯示控制部365在最初使三維EDS映像顯示於區域R3之際，使三維EDS映像的姿勢與該基準姿勢一致。亦即，顯示控制部365在最初使三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的各者顯示於畫面SC1之際，使三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的個別的姿勢與彼此相同的基準姿勢一致而予以顯示。藉此，顯示控制部365可將基於彼此不同的觀察條件而取得的剖面影像資訊的各者所顯示的剖面的剖面影像彼此，在三維影像顯示畫面中假想地從相同的方向予以比較。
進行步驟S240的處理後，顯示控制部365待機直到從使用者受理操作(步驟S250)。顯示裝置35從使用者受理操作的情況(步驟S250-YES)下，判定所受理的操作是否為使三維影像的顯示結束的操作(步驟S260)。判定所受理的操作為使三維影像的顯示結束的操作的情況(步驟S260-YES)下，顯示控制部365結束處理。另一方面，判定所受理的操作非使三維影像的顯示結束的操作的情況(步驟S260-NO)下，顯示控制部365進行與該操作對應的顯示處理(步驟S270)，之後，遷移至步驟S250，待機直到再次從使用者受理操作。
於此，說明有關步驟S270的處理的具體例。顯示控制部365係於步驟S250中，在經由畫面SC1從使用者受理將顯示於畫面SC1的三維影像的姿勢予以變化的操作的情況下，將顯示於區域R1內的三維SEM影像、顯示於區域R2內的三維BSE影像、顯示於區域R3內的三維EDS映像的個別的姿勢，予以變化為與該操作對應的姿勢。
例如，顯示控制部365在經由畫面SC1從使用者受理將顯示於畫面SC1的三維影像的姿勢予以變化的操作的情況下，將顯示於區域R1內的三維SEM影像、顯示於區域R2內的三維BSE影像、顯示於區域R3內的三維EDS映像的個別的姿勢，予以繞與該操作對應的旋轉軸而旋轉與該操作對應的旋轉量，從而使該姿勢變化為與該操作對應的姿勢。該操作係如例示於圖7，為如下的操作：從畫面SC1中的第1位置CP1至與第1位置CP1不同的第2位置CP2為止，在保持按下滑鼠具備的1個以上的按鍵之中的既定的按鍵的狀態下使鼠標移動。鼠標為顯示顯示裝置35具備的顯示部上的位置之中滑鼠所指示的位置的影像，亦即為顯示於該顯示部的影像。另外，旋轉操作係在顯示裝置35的顯示部為觸控面板的情況下，亦可為基於手指、觸控筆等之下的滑動操作等的觸控操作。
圖7係用於說明畫面SC1中的旋轉操作的圖。例如，如示於圖7，從畫面SC1中的第1位置CP1至與第1位置CP1不同的第2位置CP2為止，在保持按下滑鼠具備的按鍵的狀態下使鼠標沿著箭頭A1移動的情況下，顯示控制部365係於步驟S260或步驟S270中判定為從使用者受理將顯示於畫面SC1的三維影像的姿勢予以變化的操作。與該操作對應的旋轉軸、算出與該旋轉操作對應的旋轉量的方法可為既知的方法，亦可為從此開發的方法。圖8係就以下的狀態的一例進行繪示的圖：顯示控制部365使示於圖6及圖7的三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的各者，繞與從使用者受理的該操作對應的旋轉軸旋轉與該旋轉操作對應的旋轉量。如示於圖8，顯示於區域R1內的三維SEM影像、顯示於區域R2內的三維BSE影像、顯示於區域R3內的三維EDS映像的個別的姿勢係變化為與該操作對應的姿勢。藉此，顯示控制部365在將顯示於區域R1內的三維SEM影像、顯示於區域R2內的三維BSE影像、顯示於區域R3內的三維EDS映像的個別的姿勢與從使用者受理的該操作對應而予以變化的情況下，仍可該姿勢為彼此相同的姿勢。
此外，顯示控制部365於步驟S250中，在從使用者受理選擇樣品S的剖面的高度(顯示該剖面的剖面資訊的一例)的操作的情況下，進行一剖面變更處理，該剖面變更處理係將當前的顯示於三維影像顯示畫面的三維影像，變更為具有在所受理的高度所顯示的剖面進行切斷的切斷面的三維影像者。於此，舉某三維影像Z1顯示於當前的三維影像顯示畫面的情況為例，說明有關剖面變更處理。顯示控制部365係在該情況下，將三維影像Z1中的複數個剖面影像之中顯示該剖面的剖面影像特定為對象剖面影像。三維影像Z1中的複數個剖面影像指重疊為三維影像Z1的複數個剖面影像。顯示控制部365特定三維影像Z1中的複數個剖面影像之中符合既定條件的複數個剖面影像。符合既定條件的複數個剖面影像指以下的剖面影像：與顯示控制部365所特定的對象剖面影像賦予對應的高度以上，和與最下面的剖面影像賦予對應的高度以下的高度賦予對應。顯示控制部365基於所特定的符合既定條件的複數個剖面影像而生成新的三維影像Z2。最下面的剖面影像在此一例中，指與複數個剖面影像之中最高的高度賦予對應的剖面影像。三維影像Z2係具有將三維影像Z1在對象剖面影像顯示的剖面亦即在從使用者受理的高度所示的剖面進行切斷的切斷面的三維影像。顯示控制部365將當前的顯示於三維影像顯示畫面的三維影像Z1，變更為生成的三維影像Z2。作成如此，顯示控制部365係基於該高度，將該當前的顯示於三維影像顯示畫面的三維影像，進行變更為具有在該高度所示的剖面將該三維影像進行切斷的切斷面的三維影像的剖面變更處理。
例如，示於圖6的區域R1內所顯示的三維SEM影像中的複數個SEM影像之中最上面的SEM影像係SEM影像S11。最上面的SEM影像在此一例中指該三維SEM影像中的複數個SEM影像之中與最低的高度賦予對應的SEM影像。此外，示於圖6的區域R2內所顯示的三維BSE影像中的複數個BSE影像之中最上面的BSE影像係BSE影像S21。最上面的BSE影像在此一例中指該三維BSE影像中的複數個BSE影像之中與最低的高度賦予對應的BSE影像。此外，示於圖6的區域R3內所顯示的三維EDS映像中的複數個EDS映像之中最上面的EDS映像係EDS映像S31。最上面的EDS映像在此一例中指該三維EDS映像中的複數個EDS映像之中與最低的高度賦予對應的BSE影像。
示於圖6的例中，顯示控制部365在從使用者受理顯示剖面的高度的資訊的情況下，將與受理的資訊所顯示的高度賦予對應的SEM影像特定為對象SEM影像。此外，顯示控制部365在該情況下，將與該高度賦予對應的BSE影像特定為對象BSE影像。此外，顯示控制部365在該情況下，將與該高度賦予對應的EDS映像特定為對象EDS映像。在以下係作為一例，說明有關對象SEM影像為SEM影像S12、對象BSE影像為BSE影像S22、對象EDS映像為EDS映像S32的情況。
顯示控制部365特定示於圖6的區域R1內所顯示的三維SEM影像中的複數個SEM影像之中符合第1既定條件的複數個SEM影像。符合第1既定條件的複數個SEM影像指以下的SEM影像：與顯示控制部365特定為對象SEM影像的SEM影像S12賦予對應的高度以上，和與最下面的SEM影像賦予對應的高度以下的高度賦予對應。顯示控制部365基於符合第1既定條件的複數個SEM影像而生成新的三維SEM影像。此外，顯示控制部365特定示於圖6的區域R2所顯示的三維BSE影像中的複數個BSE影像之中符合第2既定條件的複數個BSE影像。符合第2既定條件的複數個BSE影像指以下的BSE影像：與顯示控制部365特定為對象BSE影像的BSE影像S22賦予對應的高度以上，和與最下面的BSE影像賦予對應的高度以下的高度賦予對應。顯示控制部365基於所特定的符合第2既定條件的複數個BSE影像而生成新的三維BSE影像。此外，顯示控制部365特定示於圖6的區域R3所顯示的三維EDS映像中的複數個EDS映像之中符合第3既定條件的複數個EDS映像。符合第3既定條件的複數個EDS映像指以下的EDS映像：與顯示控制部365特定為對象EDS映像的EDS映像S32賦予對應的高度以上，和與最下面的EDS映像賦予對應的高度以下的高度賦予對應。顯示控制部365基於所特定的符合第3既定條件的複數個EDS映像而生成新的三維EDS映像。顯示控制部365如示於圖9，將示於圖6的三維SEM影像變更為新生成的三維SEM影像。此外，顯示控制部365將示於圖6的三維BSE影像變更為新生成的三維BSE影像。此外，顯示控制部365將示於圖6的三維EDS映像變更為新生成的三維EDS映像。另外，圖9係就在示於圖6的畫面SC1中進行剖面變更處理後的畫面SC1的一例進行繪示的圖。
與如此般而顯示的新的三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的個別的最上面的剖面影像賦予對應的高度係彼此相同的高度。亦即，使用者可將於三維影像顯示畫面顯示高度的資訊輸入至控制裝置30，從而使具有與所輸入的高度賦予對應的剖面影像的彼此不同的複數個三維影像顯示於顯示裝置35。藉此，剖面觀察裝置1可易於將屬與最上面的剖面影像被輸入的高度賦予對應的剖面影像的彼此不同的複數個三維影像予以比較。
於此，於畫面SC1進一步包含按鍵BT1、按鍵BT2。
按鍵BT1係使用者選擇比與於畫面SC1所顯示的三維影像的最上面的剖面影像賦予對應的高度高1階段(1個份的切片寬)高的高度的按鍵。例如，按鍵BT1被按下(點擊、點按等)的情況下，顯示控制部365受理該高度。然後，顯示控制部365基於受理的該高度進行剖面變更處理。另外，顯示控制部365在不存在與比與畫面SC1中顯示的三維影像的最上面的剖面影像賦予對應的高度高1階段的高度賦予對應的剖面影像的情況下，即使按下按鍵BT1仍不進行任何動作。
按鍵BT2係使用者選擇比與於畫面SC1顯示的三維影像的最上面的剖面影像賦予對應的高度低1階段的高度的按鍵。例如，按下(點擊、點按等)按鍵BT2的情況下，顯示控制部365受理該高度。然後，顯示控制部365基於受理的該高度進行剖面變更處理。另外，顯示控制部365在不存在與比與畫面SC1中顯示的三維影像的最上面的剖面影像賦予對應的高度低1階段的高度賦予對應的剖面影像的情況下，即使按下按鍵BT2仍不進行任何動作。
另外，亦可構成為，於畫面SC1，除區域R1、區域R2、區域R3、按鍵BT1、按鍵BT2以外，包含其他GUI(Graphical User Interface)。此外，亦可構成為，於畫面SC1不包含按鍵BT1與按鍵BT2中任一方或雙方，亦可構成為，代替按鍵BT1與按鍵BT2中任一方或雙方而包含其他GUI。
此外，亦可構成為，顯示控制部365基於在步驟S250中經由三維影像顯示畫面從使用者受理的操作，於步驟S270中，使複數個三維影像個別的姿勢彼此一致，並使該三維影像個別的位置於三維影像顯示畫面中一致。此情況下，顯示控制部365在三維影像顯示畫面使該三維影像重疊而顯示。例如，顯示控制部365特定三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像之中與該操作對應的2個以上的組合。在以下係作為一例，說明有關顯示控制部365特定三維SEM影像、三維EDS映像的組合的情況。顯示控制部365使所特定的三維SEM影像及三維EDS映像個別的姿勢彼此一致。然後，顯示控制部365使該三維SEM影像及該三維EDS映像個別的位置在三維影像顯示畫面中一致。藉此，顯示控制部365使該三維SEM影像、該三維EDS映像在三維影像顯示畫面中重疊而顯示。此情況下，顯示控制部365可依從使用者所受理的操作，使在三維影像顯示畫面中予以重疊而顯示的該三維SEM影像及該三維EDS映像中任一方或雙方的透明度、色相、明度、亮度等的至少一部分變化。藉此，顯示控制部365可將依彼此不同的觀察條件而得的複數個剖面影像在重疊的狀態下予以比較。
此外，亦可構成為，顯示控制部365基於在步驟S250中經由三維影像顯示畫面從使用者受理的操作，使顯示於三維影像顯示畫面的三維影像放大或縮小。此情況下，顯示控制部365將顯示於三維影像顯示畫面的複數個三維影像的各者，依彼此相同的放大率進行放大，或依彼此相同的縮小率進行縮小。
此外，亦可構成為，顯示控制部365基於在步驟S250中經由三維影像顯示畫面從使用者受理的操作，將剖面觀察裝置1就與樣品S的形狀及大小相同的形狀及大小的其他樣品K所生成的三維影像(例如，三維SEM影像)、剖面觀察裝置1就樣品S所生成的三維影像(例如，三維SEM影像)於三維影像顯示畫面予以重疊顯示。此情況下，剖面觀察裝置1例如透過基於聚焦離子束B1之下的蝕刻，於樣品S的剖面、樣品K的剖面的各者形成既定的記號。基於此記號，顯示控制部365透過圖案匹配、座標變換等的方法使此等2個三維影像的位置及姿勢在三維影像顯示畫面中彼此一致而顯示。此外，在該情況下、顯示控制部365就此等2個三維影像個別的邊緣進行檢測，基於檢測出的邊緣使此等2個三維影像的位置及姿勢在三維影像顯示畫面中彼此一致而顯示。藉此，剖面觀察裝置1可易於比較就彼此不同的樣品所取得的三維影像彼此。
＜實施方式的變形例＞ 　　以下，參照圖10，說明有關實施方式的變形例。在實施方式的變形例方面，控制裝置30係在剖面觀察裝置1透過與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而取得樣品S的每個剖面的剖面影像資訊的處理中，依序進行與SEM影像觀察條件對應的SEM影像資訊取得處理、與BSE影像觀察資訊對應的BSE影像資訊取得處理、與EDS映像觀察條件對應的EDS映像資訊取得處理。
圖10係就剖面觀察裝置1透過與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而取得樣品S的剖面的剖面影像資訊的處理的流程的另一例進行繪示的流程圖。另外，示於圖4的步驟S110的處理、步驟S120的處理、步驟S140的處理的各者係與示於圖10的步驟S110的處理、步驟S120的處理、步驟S140的處理的各者相同的處理故省略說明。
進行示於圖10的步驟S120的處理後，剖面觀察裝置1係按3個觀察條件，反復進行步驟S320的處理(步驟S310)。於此，第1次的步驟S310中，剖面觀察裝置1從3個觀察條件之中選擇SEM影像觀察條件。該第1次的步驟S310係每次執行示於圖10的步驟S120～步驟S140的處理的第1次的步驟S310的處理。
在步驟S310中選擇3個觀察條件之中的1個觀察條件後，剖面觀察裝置1進行與選擇的觀察條件對應的剖面影像資訊取得處理，取得剖面影像資訊(步驟S320)。
如此般，剖面觀察裝置1在剖面觀察裝置1透過與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而取得樣品S的剖面的剖面影像資訊的處理中，依序進行與SEM影像觀察條件對應的SEM影像資訊取得處理、與BSE影像觀察條件對應的BSE影像資訊取得處理、與EDS映像觀察條件對應的EDS映像資訊取得處理的情況下，仍在作為1個三維座標系的第1三維局部座標系中指定透過電子束B2而照射的第1照射位置，故可獲得與在上述中說明的實施方式同樣的功效。
如以上所說明，上述的實施方式相關的剖面觀察裝置1係一種剖面觀察裝置，對物體(此一例中，樣品S)照射帶電粒子束(此一例中，聚焦離子束B1、電子束B2)而使物體的剖面反復曝露，並對予以曝露的複數個該剖面之中的至少一部分的該剖面照射帶電粒子束，取得顯示該至少一部分的該剖面的各者的剖面影像資訊，生成所取得的該剖面影像資訊的各者所顯示的該剖面的剖面影像，生成將生成的剖面影像的各者予以重疊的三維影像，與屬將第1剖面影像(此一例中，SEM影像、BSE影像、EDS映像中的任一者)予以重疊的三維影像的第1三維影像(此一例中，三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像中的任一者)一起，將屬將第2剖面影像(此一例中，SEM影像、BSE影像、EDS映像中的任一者，亦即與第1剖面影像不同的剖面影像)予以重疊的三維影像的第2三維影像(此一例中，三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像中的任一者，亦即與第1三維影像不同的三維影像)顯示於顯示部(此一例中，顯示裝置35具備的顯示部)，該第1剖面影像係基於彼此不同的複數個觀察條件之中的第1條件(此一例中，SEM影像觀察條件、BSE影像觀察條件、EDS映像觀察條件中的任一者)而取得的剖面影像資訊(此一例中，SEM影像資訊、BSE影像、EDS映像資訊中的任一者)的各者所顯示的該剖面的剖面影像，該第2剖面影像係基於與該觀察條件之中的第1條件不同的第2條件(此一例中，SEM影像觀察條件、BSE影像觀察條件、EDS映像觀察條件中的任一者之之中與第1方法不同的方法)而取得的剖面影像資訊(此一例中，SEM影像資訊、BSE影像資訊、EDS映像資訊中的任一者亦即與基於第1方法而取得的剖面影像資訊不同的剖面影像資訊)的各者所顯示的該剖面的剖面影像。
此外，剖面觀察裝置1使第1三維影像的姿勢與第2三維影像的姿勢一致而與第1三維影像一起使第2三維影像顯示於顯示部。藉此，剖面觀察裝置1可將透過彼此不同的觀察條件而得的剖面影像彼此，在三維影像顯示畫面中假想地從相同的方向予以比較。
此外，剖面觀察裝置1依從使用者所受理的操作，在顯示部將第1三維影像與第2三維影像不重疊而與第1三維影像一起使第2三維影像顯示於顯示部。藉此，可易於將在顯示部中未重疊的彼此不同的2個三維影像予以比較。
此外，剖面觀察裝置1依從使用者所受理的操作，於顯示部將第1三維影像的位置及姿勢與第2三維影像的位置及姿勢重疊而與第1三維影像一起使第2三維影像顯示於顯示部。藉此，剖面觀察裝置1可將依彼此不同的觀察條件而得的複數個三維影像在重疊的狀態下予以比較。
此外，剖面觀察裝置1在從使用者受理重疊為第1三維影像的第1剖面影像之中的1個第1剖面影像所顯示的剖面的資訊的情況下，亦即在從使用者受理顯示物體的剖面的資訊(此一例中，與剖面賦予對應的高度)的情況下，與顯示所受理的該資訊所顯示的該剖面的第1剖面影像一起，使重疊為第2三維影像的第2剖面影像之中顯示該剖面的第2剖面影像顯示於顯示部。藉此，剖面觀察裝置1可令使用者易於比較依彼此不同的觀察條件而得的複數個剖面影像之中使用者期望的剖面影像。
此外，剖面觀察裝置1受理將顯示於顯示部的三維影像的姿勢予以變化的操作的情況下，使第1三維影像的姿勢與第2三維影像的姿勢雙方變化為與該操作對應的姿勢。藉此，剖面觀察裝置1易於令使用者假想地從所期望的方向比較依彼此不同的觀察條件而得的複數個剖面影像的各者。
此外，剖面觀察裝置1並列進行第1處理(此一例中，在步驟S220～步驟S240中生成三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像中的任一者的處理)與第2處理(此一例中，在步驟S220～步驟S240中生成三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像中的任一者的處理，亦即與第1處理不同的處理)，該第1處理係將基於第1條件而取得的剖面影像資訊的各者所顯示的剖面亦即物體的剖面的第1剖面影像予以重疊而生成第1三維影像者，該第2處理係將基於第2條件而取得的剖面影像資訊的各者所顯示的該剖面的第2剖面影像予以重疊而生成第2三維影像者。藉此，剖面觀察裝置1可縮短與彼此不同的觀察條件的各者對應的剖面影像資訊的取得所需的時間。
此外，剖面觀察裝置1使將基於第1條件而取得的剖面影像資訊、基於第2條件而取得的剖面影像資訊賦予對應的資訊(此一例中，按剖面資訊進行分類而彼此賦予對應的SEM影像資訊表、BSE影像資訊表、EDS映像資訊表)記憶於記憶部(此一例中，記憶部32)，從記憶部取得該資訊，基於取得的該資訊進行第1處理與第2處理。
此外，剖面觀察裝置1係第1三維影像中的各點、第2三維影像中的各點顯示相同的三維座標系(此一例中，第1三維局部座標系)下的位置。藉此，剖面觀察裝置1可易於基於透過相同的三維座標系而表示的三維位置，就物體進行透過彼此不同的方法而得的剖面影像彼此的比較。
以上，雖參照圖式詳述此發明的實施方式，惟具體的構成非限於此實施方式者，只要不脫離此發明的要旨，即可進行變更、置換、削除等。
此外，可作成將用於實現以上所說明的裝置(例如，控制裝置30)中的任意的構成部的功能的程式記錄於電腦可讀取之記錄媒體，使電腦系統讀取該程式而執行。另外，此處所謂的「電腦系統」包含OS(Operating System)、周邊機器等的硬體。此外，「電腦可讀取之記錄媒體」指撓性碟、磁光碟、ROM、CD(Compact Disk)-ROM等的便攜式媒體、內置於電腦系統的硬碟等的記憶裝置。再者「電腦可讀取之記錄媒體」亦包含一定時間保持程式者，如作為經由網際網路等的網路、電話線路等的通訊線路發送程式的情況下的伺服器、用戶的電腦系統內部的揮發性記憶體(RAM)。
此外，上述的程式可從將此程式儲存於記憶裝置等的電腦系統，經由傳送媒體或透過傳送媒體中的傳送波而傳送至其他電腦系統。於此，傳送程式的「傳送媒體」指如網際網路等的網路(通訊網)、電話線路等的通訊線路(通訊線)具有傳送資訊的功能的媒體。 　　此外，上述的程式亦可為用於實現前述的功能的一部分者。再者，上述的程式亦可為以與已記錄於電腦系統的程式的組合而實現前述的功能者，亦即亦可為所謂的差異檔(差異程式)。
1‧‧‧剖面觀察裝置10‧‧‧帶電粒子顯微鏡11‧‧‧聚焦離子束鏡筒12‧‧‧電子束鏡筒13‧‧‧樣品室16‧‧‧二次電子檢測器17‧‧‧EDS檢測器18‧‧‧EBSD檢測器30‧‧‧控制裝置31‧‧‧CPU32‧‧‧記憶部33‧‧‧輸入受理部34‧‧‧通訊部35‧‧‧顯示裝置36‧‧‧控制部361‧‧‧帶電粒子顯微鏡控制部362‧‧‧蝕刻處理部363‧‧‧剖面影像資訊取得處理部364‧‧‧影像生成部365‧‧‧顯示控制部
[圖1]就實施方式相關的剖面觀察裝置1的構成的一例進行繪示的圖。 　　[圖2]就控制裝置30的硬體構成的一例進行繪示的圖。 　　[圖3]就控制裝置30的功能構成的一例進行繪示的圖。 　　[圖4]就剖面觀察裝置1透過與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而取得樣品S的剖面的剖面影像資訊的處理的流程的一例進行繪示的流程圖。 　　[圖5]就剖面觀察裝置1進行的三維影像顯示處理的流程的一例進行繪示的流程圖。 　　[圖6]就顯示控制部365在步驟S240中予以顯示於顯示控制部365具備的顯示部的三維影像顯示畫面的一例進行繪示的圖。 　　[圖7]用於說明畫面SC1中的旋轉操作的圖。 　　[圖8]就以下的狀態的一例進行繪示的圖：將示於圖6及圖7的三維SEM影像、三維BSE影像、三維EDS映像的各者，顯示控制部365予以繞與從使用者受理的旋轉操作對應的旋轉軸旋轉與該旋轉操作對應的旋轉量的狀態。 　　[圖9]就在示於圖6的畫面SC1中進行剖面變更處理後的畫面SC1的一例進行繪示的圖。 　　[圖10]就剖面觀察裝置1透過與3個觀察條件的各者對應的剖面影像資訊取得處理而取得樣品S的剖面的剖面影像資訊的處理的流程的另一例進行繪示的流程圖。
10‧‧‧帶電粒子顯微鏡
30‧‧‧控制裝置
32‧‧‧記憶部
33‧‧‧輸入受理部
35‧‧‧顯示裝置
36‧‧‧控制部
361‧‧‧帶電粒子顯微鏡控制部
362‧‧‧蝕刻處理部
363‧‧‧剖面影像資訊取得處理部
364‧‧‧影像生成部
365‧‧‧顯示控制部

Claims (9)

  1. 一種剖面觀察裝置，對物體照射帶電粒子束而使前述物體的剖面反復曝露，並對予以曝露的複數個前述剖面之中的至少一部分的前述剖面照射帶電粒子束，取得顯示前述至少一部分的前述剖面的各者的剖面影像資訊，生成所取得的該剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的剖面影像，生成將生成的前述剖面影像的各者予以重疊的三維影像，與屬將第1剖面影像予以重疊的三維影像之第1三維影像一起，將屬將第2剖面影像予以重疊的三維影像的第2三維影像顯示於顯示部，該第1剖面影像係基於彼此不同的複數個觀察條件之中的第1條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像，該第2剖面影像係基於與前述觀察條件之中的前述第1條件不同的第2條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像，於被重疊為前述第1三維影像的前述第1剖面影像中的各者與被重疊為前述第2三維影像的前述第2剖面影像中的各者，高度被建立對應，從使用者受理將前述高度作為對象高度而顯示的高度資訊的情況下，進行第3處理與第4處理，前述第3處理為基於受理的前述高度資訊而在被重疊為被重疊為前述第1三維影像的前述第1剖面影像之中特定 出被與前述對象高度以上的高度建立對應的前述第1剖面影像且被與最低高度以下的高度建立對應的前述第1剖面影像，新生成基於了特定出的前述第1剖面影像的前述第1三維影像，並使新生成的前述第1三維影像代替已顯示於前述顯示部的前述第1三維影像而新顯示於前述顯示部的處理，前述第4處理為基於受理的前述高度資訊而在被重疊為被重疊為前述第2三維影像的前述第2剖面影像之中特定出被與前述對象高度以上的高度建立對應的前述第2剖面影像且被與最低高度以下的高度建立對應的前述第2剖面影像，新生成基於了特定出的前述第2剖面影像的前述第2三維影像，並使新生成的前述第2三維影像代替已顯示於前述顯示部的前述第2三維影像而新顯示於前述顯示部的處理。
  2. 如請求項1的剖面觀察裝置，其中，使前述第1三維影像的姿勢與前述第2三維影像的姿勢一致而與前述第1三維影像一起將前述第2三維影像顯示於前述顯示部。
  3. 如請求項1或2的剖面觀察裝置，其中，依從使用者所受理的操作，於前述顯示部不將前述第1三維影像與前述第2三維影像重疊而與前述第1三維影像一起將前述第2三維影像顯示於前述顯示部。
  4. 如請求項1或2的剖面觀察裝置，其中，依從使用者所受理的操作，於前述顯示部將前述第1三維影像的位置及姿勢與前述第2三維影像的位置及姿勢重疊而與前述第1三維影像一起將前述第2三維影像顯示於前述顯示部。
  5. 如請求項1或2的剖面觀察裝置，其中，受理將顯示於前述顯示部的三維影像的姿勢予以變化的操作的情況下，使前述第1三維影像的姿勢與前述第2三維影像的姿勢雙方變化為與該操作對應的姿勢。
  6. 如請求項1或2的剖面觀察裝置，其中，並列進行將基於前述第1條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述第1剖面影像予以重疊而生成前述第1三維影像的第1處理、將基於前述第2條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述第2剖面影像予以重疊而生成第2三維影像的第2處理。
  7. 如請求項6的剖面觀察裝置，其中，使將基於前述第1條件而取得的前述剖面影像資訊、基於前述第2條件而取得的前述剖面影像資訊賦予對應的資訊記憶於記憶部，從前述記憶部取得該資訊，基於取得的該資訊進行前述第1處理與前述第2處理。
  8. 如請求項1或2的剖面觀察裝置，其中，前述第1三維 影像中的各點、前述第2三維影像中的各點表示相同的三維座標系下的位置。
  9. 一種控制方法，其係剖面觀察裝置之控制方法，該剖面觀察裝置係對物體照射帶電粒子束而使前述物體的剖面反復曝露，並對予以曝露的複數個前述剖面之中的至少一部分的前述剖面照射帶電粒子束，取得顯示前述至少一部分的前述剖面的各者的剖面影像資訊，生成所取得的該剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的剖面影像，生成將生成的前述剖面影像的各者予以重疊的三維影像者，與屬將第1剖面影像予以重疊的三維影像之第1三維影像一起，將屬將第2剖面影像予以重疊的三維影像的第2三維影像顯示於顯示部，該第1剖面影像係基於彼此不同的複數個觀察條件之中的第1條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像，該第2剖面影像係基於與前述觀察條件之中的前述第1條件不同的第2條件而取得的前述剖面影像資訊的各者所顯示的前述剖面的前述剖面影像，於被重疊為前述第1三維影像的前述第1剖面影像中的各者與被重疊為前述第2三維影像的前述第2剖面影像中的各者，高度被建立對應，從使用者受理將前述高度作為對象高度而顯示的高度資訊的情況下，進行第3處理與第4處理，前述第3處理為基於受理的前述高度資訊而在被重疊 為被重疊為前述第1三維影像的前述第1剖面影像之中特定出被與前述對象高度以上的高度建立對應的前述第1剖面影像且被與最低高度以下的高度建立對應的前述第1剖面影像，新生成基於了特定出的前述第1剖面影像的前述第1三維影像，並使新生成的前述第1三維影像代替已顯示於前述顯示部的前述第1三維影像而新顯示於前述顯示部的處理，前述第4處理為基於受理的前述高度資訊而在被重疊為被重疊為前述第2三維影像的前述第2剖面影像之中特定出被與前述對象高度以上的高度建立對應的前述第2剖面影像且被與最低高度以下的高度建立對應的前述第2剖面影像，新生成基於了特定出的前述第2剖面影像的前述第2三維影像，並使新生成的前述第2三維影像代替已顯示於前述顯示部的前述第2三維影像而新顯示於前述顯示部的處理。
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