TWI792930B - 一種樹脂組合物及其製品 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種樹脂組合物，包括具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂以及添加劑。添加劑可以包括馬來醯亞胺樹脂、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、聚烯烴、阻燃劑、填充物、硬化促進劑或其組合。此外，本發明還公開一種由此樹脂組合物製成的製品。前述製品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，並且可以在相對漏電起痕指數、擊穿電壓、介電損耗及銅箔拉力等一個或多個方面得到改善。
Description
本發明主要涉及一種樹脂組合物及由其製成的製品，特別是關於一種可應用於半固化片、樹脂膜、積層板（例如銅箔基板）及印刷電路板的樹脂組合物及由其製成的製品。
近年來，電子技術正朝著更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向發展，因此對高性能電子材料提出了更高的要求。當高性能電子材料中的絕緣材料表面受到帶正負離子污染物的污染時，在外加一定電壓作用下，絕緣層表面容易發生漏電電流，進而產生閃絡放電。放電電弧生成的熱與電火花會導致絕緣層表面起火、碳化，形成漏電通道與痕跡，這種現象稱之為漏電起痕。
對於印刷電路板來說，漏電起痕現象的出現將導致絕緣性下降甚至失效，嚴重影響到電子產品的絕緣安全可靠性，因此在潮濕、易污染環境下使用的印刷電路板中，具備高的相對漏電起痕指數（Comparative Tracking Index，簡稱CTI）的基板材料得到了廣泛採用。
但隨著科技的發展，電子電器產品日趨多功能化與高性能化，印刷電路板的線路變得更為複雜密集，層數向多層化方向發展，因此對基板的介電性能提出了更高的要求。
傳統高CTI的FR-4基板採用環氧樹脂和雙氰胺固化體系，材料的介電損耗極高，為維持較低的介電損耗，通常會選用含有乙烯基的聚苯醚樹脂，但其製作的基板絕緣性表現不佳。因此，本領域亟需開發出具備高相對漏電起痕指數的新型樹脂材料，特別是還可以兼顧擊穿電壓、銅箔拉力及介電損耗等特性中的一種或多種特性的新型樹脂材料。
有鑒於習知技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足上述一種或多種技術要求，本發明的主要目的在於提供一種能克服上述技術問題中的至少一種的樹脂組合物。此外，本發明還提供一種使用此樹脂組合物製成的製品。
一方面，本發明提供一種樹脂組合物，其包括具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂以及添加劑；
式（1）
在式（1）中，n為1至10的整數，A
1具有以下式（2）所示結構，A
2各自獨立具有以下式（6）、式（7）或式（8）所示結構；
式（2）
在式（2）中，a及b各自獨立為0至100的整數，且a及b不同時為0；-O-X-O-具有以下式（3）或式（4）所示結構；Y各自獨立具有以下式（5）所示結構；
式（3）
在式（3）中，R
1、R
2、R
7和R
8彼此相同或者不同，且各自獨立為C1~C6烷基；R
3、R
4、R
5和R
6彼此相同或者不同，且各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基；
式（4）
在式（4）中，R
9、R
10、R
11、R
12、R
13、R
14、R
15和R
16彼此相同或者不同，且各自獨立為C1~C6烷基或者氫原子；A為C1~C6二價烴基；
式（5）
在式（5）中，R
17、R
18、R
19和R
20彼此相同或者不同，且各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基；
式（6）
在式（6）中，R
21、R
22和R
23各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基；Q
6為C1~C6二價烷基或者不存在；
式（7）
在式（7）中，R
24、R
25和R
26各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基；Q
7為C1~C6二價烷基或者不存在；
式（8）
在式（8）中，R
27、R
28和R
29各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基。
在一個實施例中，舉例而言，在式（1）中，A
2各自獨立包括乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或乙烯苄基。
在一個實施例中，舉例而言，所述具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂包括：具有式（9）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（10）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（11）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（12）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（13）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（14）所示結構的聚苯醚樹脂或其組合：
式（9）
式（10）
式（11）
式（12）
式（13）
式（14）。
在一個實施例中，舉例而言，所述添加劑包括馬來醯亞胺樹脂、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、聚烯烴、阻燃劑、填充物、硬化促進劑或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，所述樹脂組合物包括100重量份的所述具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂以及0.1重量份至350重量份的所述添加劑。
在一個實施例中，舉例而言，所述添加劑包括5重量份至30重量份的馬來醯亞胺樹脂、15重量份至50重量份的含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、15重量份至30重量份的聚烯烴或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，所述樹脂組合物進一步可選擇地包括苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、苯乙烯馬來酸酐、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、阻聚劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑、溶劑或其組合。
另一方面，本發明提供一種由前述樹脂組合物製成的製品，其包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
在一個實施例中，舉例而言，前述製品具有以下一種、多種或全部特性：
所述製品參考ASTM D3638所述的方法測量而得的相對漏電起痕指數大於或等於300 V；
所述製品參考IPC-TM-650 2.5.6.3所述的方法測量而得的擊穿電壓大於或等於40 kV；
所述製品參考JIS C2565所述的方法於10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0047；以及
所述製品參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.80 lb/in。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本申請的特點及效果，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及的術語及用語進行一般性的說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域具有通常知識者對於本申請所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書的定義為準。
本文描述和公開的理論或機制，無論是對或錯，均不應以任何方式限制本申請的範圍，即本申請內容可以在不為任何特定的理論或機制所限制的情況下實施。
在本文中，“本申請”即為“本發明”、“本公開”。
本文使用“一”、“一個”、“一種”或類似的表達來描述本申請所述的組分和技術特徵，此種描述僅僅是為了方便表達，並給予本申請的範圍提供一般性的意義。因此，此種描述應理解為包括一個或至少一個，且單數也同時包括複數，除非明顯是另指他義。
在本文中，“或其組合”即為“或其任一種組合”，“任一”、“任一種”、“任一個”即為“任意一”、“任意一種”、“任意一個”。
在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，含有多個要素的組合物或其製品並不僅限於本文所列出的該要素而已，而是還可包括未明確列出但卻是該組合物或其製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語“或”是指涵蓋性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一種情況均滿足條件“A或B”：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B為真（或存在）、A和B均為真（或存在）。此外，在本文中，用語“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解讀應視為已具體公開並同時涵蓋“由…所組成”、“組成為”、“餘量為”等封閉式連接詞，以及“實質上由…所組成”、“主要由…組成”、“主要組成為”、“基本含有”、“基本上由…組成”、“基本組成為”、“本質上含有”等連接詞。
在本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定的特徵或條件如數值、數量、含量與濃度僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體公開所有可能的次範圍及範圍內的個別數值（包括整數與分數），特別是整數數值。舉例而言，“1.0至8.0”或“介於1.0至8.0之間”或“介於1.0及8.0之間”的範圍描述應視為已經具體公開如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次範圍，並且應視為涵蓋端點值，特別是由整數數值所界定的次範圍，且應視為已經具體公開範圍內如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等個別數值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本申請全文的所有內容，不論範圍廣泛與否。
如果數量、濃度或其他數值或參數是以範圍、優選範圍（或稱較佳範圍）或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定公開了由任意一對該範圍的上限或優選值（或稱較佳值）與該範圍的下限或優選值（或稱較佳值）構成的所有範圍，不論這些範圍是否有分別公開。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包括其端點以及範圍內的所有整數與分數。
在本文中，在可實現發明目的的前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0應理解成涵蓋39.50至40.49的範圍。
在本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本申請特徵或實例的情形，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有要素的次群組或任何個別要素亦可用於描述本申請。舉例而言，如果X描述成“選自於由X1、X2及X3所組成的群組”， 亦表示已經完全描述出X為X1的主張與X為X1及/或X2及/或X3的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本申請的特徵或實例的情況，本領域具有通常知識者應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有要素的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本申請。據此，舉例而言，若X描述成“選自於由X1、X2及X3所組成的群組”，且Y描述成“選自於由Y1、Y2及Y3所組成的群組”，則表示已經完全描述出X為X1及/或X2及/或X3而Y為Y1及/或Y2及/或Y3的主張。
若無特別指明，在本申請中，化合物是指兩種或兩種以上元素通過化學鍵連接所形成的化學物質，包括小分子化合物和高分子化合物，且不限於此。本文中化合物在解讀時不僅限於單一個化學物質，還可解釋為具有同一種成分或具有同種性質的同一類化學物質。
若無特別指明，在本申請中，聚合物是指單體通過聚合反應所形成的產物，往往包括許多高分子的聚集體，每一個高分子由許多簡單的結構單元通過共價鍵重複連接而成，單體即合成聚合物的化合物。聚合物可以包括均聚物、共聚物、預聚物等等，且不限於此。均聚物是指由一種單體聚合而成的聚合物。共聚物包括無規共聚物（結構為例如-AABABBBAAABBA-）、交替共聚物（結構為例如-ABABABAB-）、接枝共聚物（結構為例如-AA(A-BBBB)AA(A-BBBB)AAA-）以及嵌段共聚物（結構為例如-AAAAA-BBBBBB-AAAAA-）等。例如，本申請中的苯乙烯-丁二烯共聚物在解讀時可包括苯乙烯-丁二烯無規共聚物、苯乙烯-丁二烯交替共聚物、苯乙烯-丁二烯接枝共聚物或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。預聚物是指分子量介於單體與最終聚合物之間的一種分子量較低的聚合物，且預聚物含有反應性官能基可以再進一步進行聚合反應，而得到完全交聯或硬化的更高分子量的產物。聚合物當然包括寡聚物，且不限於此。寡聚物又稱低聚物，是由2~20個重複單元組成的聚合物，通常是2~5個重複單元組成的聚合物。
若無特別指明，本申請中的“樹脂”是一種合成聚合物的習慣命名，在解讀時，可以包括單體、其聚合物、單體的組合、其聚合物的組合或單體與其聚合物的組合等等形式，且不限於此。
若無特別指明，在本申請中，改性物包括各樹脂的反應官能基改性後的產物、各樹脂與其它樹脂預聚反應後的產物、各樹脂與其它樹脂交聯後的產物、各樹脂與其它樹脂共聚後的產物等等。
若無特別指明，本申請所述的不飽和鍵，是指反應性不飽和鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和雙鍵，例如但不限於可與其他官能基進行交聯反應的不飽和碳碳雙鍵。
本申請所述的不飽和碳碳雙鍵，較佳的，包括但不限於乙烯基、乙烯苄基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或其組合。乙烯基在解讀時應包括乙烯基和亞乙烯基。(甲基)丙烯醯基在解讀時應包括丙烯醯基和甲基丙烯醯基。
若無特別指明，本申請中所述的烴基包括但不限於烷基、烯基或炔基，且在解讀時包括其各種同分異構體。例如C1~C6二價烴基在解讀時包括C1~C6二價直鏈烴基、C2~C6二價支鏈烴基或者C3~C6二價環烴基。又例如丙基應解讀為包括正丙基及異丙基。
若無特別指明，在本申請中，重量份代表在組合物中相對的重量份數，其可為任意的重量單位，例如但不限於公斤、千克、克、磅等重量單位。例如100重量份的聚苯醚樹脂，代表其可為100公斤的聚苯醚樹脂或是100磅的聚苯醚樹脂。
應理解的是，本文各實施例所揭露的特徵均可任意組合，形成本申請的技術方案，只要這些特徵的組合不存在矛盾。
下文將以具體實施方式和實施例描述本申請。應理解，這些具體實施方式和實施例僅僅是例示性的，並不意圖限制本申請的範圍及其用途。實施例中所採用的方法、試劑和條件，除非另有說明，否則為本領域常規的方法、試劑和條件。
本申請公開一種樹脂組合物，包括具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂以及添加劑；
式（1）
在式（1）中，n為1至10的整數（例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10），A
1具有以下式（2）所示結構，A
2各自獨立具有以下式（6）、式（7）或式（8）所示結構；
式（2）
在式（2）中，a及b各自獨立為0至100的整數（例如0、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100，較佳為各自獨立為1至30的整數，更佳為各自獨立為1至10的整數），且a及b不同時為0；-O-X-O-具有以下式（3）或式（4）所示結構；Y各自獨立具有以下式（5）所示結構；
式（3）
在式（3）中，R
1、R
2、R
7和R
8彼此相同或者不同，且各自獨立為C1~C6烷基（例如C1~C3烷基，例如甲基）；R
3、R
4、R
5和R
6彼此相同或者不同，且各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基（例如C1~C3烷基，例如甲基）；
式（4）
在式（4）中，R
9、R
10、R
11、R
12、R
13、R
14、R
15和R
16彼此相同或者不同，且各自獨立為C1~C6烷基（例如C1~C3烷基，例如甲基）或者氫原子；A為C1~C6二價烴基（例如亞甲基、伸乙基、伸丙基等等，例如A可為-CH
2-或-C(CH
3)
2-）；
式（5）
在式（5）中，R
17、R
18、R
19和R
20彼此相同或者不同，且各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基（例如C1~C3烷基，例如甲基）；
式（6）
在式（6）中，R
21、R
22和R
23各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基（例如C1~C3烷基，例如甲基）；Q
6為C1~C6二價烷基（例如亞甲基、伸乙基、伸丙基等等）或者不存在；
式（7）
在式（7）中，R
24、R
25和R
26各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基（例如C1~C3烷基，例如甲基）；Q
7為C1~C6二價烷基（例如亞甲基、伸乙基、伸丙基等等）或者不存在；
式（8）
在式（8）中，R
27、R
28和R
29各自獨立為氫原子或者C1~C6烷基（例如C1~C3烷基，例如甲基）。
在一個實施例中，舉例而言，在式（1）中，A
2各自獨立包括乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或乙烯苄基。
在一個實施例中，舉例而言，所述具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂包括：具有式（9）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（10）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（11）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（12）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（13）所示結構的聚苯醚樹脂、具有式（14）所示結構的聚苯醚樹脂或其組合：
式（9）
式（10）
式（11）
式（12）
式（13）
式（14）。
本申請所述的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂的數均分子量（Mn）較佳為3000至25000，更佳為4000至20000，再佳為4000至5000，且不以此為限。
本申請所述的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂可經由以下方法製得：（1）使雙端胺基聚苯醚樹脂（具有式（15）所示結構，A
1的定義同前所述）、苯二甲醛（phthalaldehyde）、胺基苯酚進行反應，控制反應溫度為60至120
oC，反應時間為1至8小時，得到中間產物；以及（2）在中間產物中加入含不飽和碳碳雙鍵的鹵化物（具有式（6）、式（7）或式（8）所示結構的鹵化物）進行反應，控制反應溫度為60至120
oC，反應時間為1至6小時，即可得到具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂。
式（15）
可選地，前述步驟（1）中可加入適量的溶劑，例如但不限於酮類化合物（例如丙酮或丁酮）、甲苯或其組合，較佳為甲苯。
可選地，前述步驟（2）中可進一步添加鹼性溶液，例如但不限於氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液、三乙胺、叔丁醇鉀或其組合，較佳為氫氧化鈉溶液。
在前述步驟中，雙端胺基聚苯醚樹脂（具有式（15）所示結構，A
1的定義同前所述）、苯二甲醛、胺基苯酚和含不飽和碳碳雙鍵的鹵化物（具有式（6）、式（7）或式（8）所示結構的鹵化物）的莫耳比例並不特別限制，例如但不限於，相較於1莫耳的雙端胺基聚苯醚樹脂（具有式（15）所示結構，A
1的定義同前所述），苯二甲醛的添加量為1至5莫耳，胺基苯酚的添加量為0.5至5.5莫耳，含不飽和碳碳雙鍵的鹵化物（具有式（6）、式（7）或式（8）所示結構的鹵化物）的添加量為2至8莫耳。較佳的，相較於1莫耳的雙端胺基聚苯醚樹脂（具有式（15）所示結構，A
1的定義同前所述），苯二甲醛的添加量為2至4莫耳，胺基苯酚的添加量為1.5至4.5莫耳，含不飽和碳碳雙鍵的鹵化物（具有式（6）、式（7）或式（8）所示結構的鹵化物）的添加量為3至7莫耳。
前述雙端胺基聚苯醚樹脂（具有式（15）所示結構，A
1的定義同前所述）並不特別限制，包括各種市售產品或自製產品。例如但不限於購自Sabic。
前述苯二甲醛並不特別限制，包括各種市售產品。例如但不限於對苯二甲醛、鄰苯二甲醛、間苯二甲醛或其組合，較佳為對苯二甲醛。
前述胺基苯酚並不特別限制，包括各種市售產品。例如但不限於對胺基苯酚、鄰胺基苯酚、間胺基苯酚或其組合，較佳為對胺基苯酚。
前述含不飽和碳碳雙鍵的鹵化物（具有式（6）、式（7）或式（8）所示結構的鹵化物）並不特別限制，包括各種市售產品。例如但不限於氯甲基苯乙烯、氯乙烯、氯丙烯、丙烯醯氯（acryloyl chloride）、甲基丙烯醯氯（methacryloyl chloride）或其組合。其中，氯甲基苯乙烯可以包括例如但不限於4-氯-甲基苯乙烯（4-chloro-methyl styrene）、3-氯-甲基苯乙烯（3-chloro-methyl styrene）、2-氯-甲基苯乙烯（2-chloro-methyl styrene）或其組合。
本申請所述的樹脂組合物，若無特別指明，其中各組分的添加量均以具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂的添加量合計為100重量份為計算基準，且添加劑的添加量並不特別限制。例如但不限於，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂，添加劑（可為一種或多種）的添加量合計可為0.1重量份至350重量份，較佳的，添加劑的添加量合計可為50重量份至300重量份，更佳的，添加劑的添加量合計可為100重量份至230重量份。舉例而言，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂，添加劑的添加量合計可為0.1、0.3、0.5、1、5、10、15、20、30、40、50、60、70、80、90、100、120、150、200、250、300或350重量份。如果使用兩種以上的添加劑，各添加劑之間的比例關係均可視需要進行調整。
在一個實施例中，舉例而言，所述樹脂組合物包括100重量份的所述具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂以及0.1重量份至350重量份的所述添加劑。
在一個實施例中，舉例而言，所述添加劑包括馬來醯亞胺樹脂、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、聚烯烴、阻燃劑、填充物、硬化促進劑或其組合。
在一個實施例中，舉例而言，所述添加劑包括填充物和硬化促進劑。
在一個實施例中，舉例而言，所述添加劑包括馬來醯亞胺樹脂、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、填充物和硬化促進劑。
在一個實施例中，舉例而言，所述添加劑包括馬來醯亞胺樹脂、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、聚烯烴、阻燃劑、填充物和硬化促進劑。
舉例而言，若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，上述馬來醯亞胺樹脂的添加量可為1重量份至40重量份，較佳的，上述馬來醯亞胺樹脂的添加量可為5重量份至30重量份。
適用於本申請所述樹脂組合物的馬來醯亞胺樹脂並不受特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片（或稱預浸料）、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的馬來醯亞胺樹脂。在某些實施方式中，所述馬來醯亞胺樹脂例如但不限於：4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺（4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、聚苯甲烷馬來醯亞胺（polyphenylmethane maleimide）〔或稱苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物（oligomer of phenylmethane maleimide）〕、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺（bisphenol A diphenyl ether bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、3,3’-二甲基-5,5’-二丙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺（3,3’-dimethyl-5,5’-dipropyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide）、間亞苯基雙馬來醯亞胺（m-phenylene bismaleimide）、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來醯亞胺（4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide）、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷（1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane）、正-2,3-二甲基苯基馬來醯亞胺（N-2,3-xylylmaleimide）、正-2,6-二甲基苯基馬來醯亞胺（N-2,6-xylylmaleimide）、正苯基馬來醯亞胺（N-phenylmaleimide）、乙烯苄基馬來醯亞胺（vinyl benzyl maleimide，VBM）、含聯苯結構的馬來醯亞胺、含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂、二烯丙基化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、二胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、多官能胺與馬來醯亞胺樹脂的預聚物、酸性酚化合物與馬來醯亞胺樹脂的預聚物或其組合。在解讀時也包括這些成分的改性物。
舉例而言，馬來醯亞胺樹脂例如但不限於商品名為BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH、BMI-7000及BMI-7000H等的由Daiwakasei Industry公司生產的馬來醯亞胺樹脂，或商品名為BMI-70、BMI-80等的由K.I化學公司生產的馬來醯亞胺樹脂，商品名為MIR-3000或MIR-5000等的由日本化藥公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂，或稱亞醯胺伸長的馬來醯亞胺樹脂，可包括公開於臺灣專利申請公開號TW200508284A中的各類亞醯胺伸長的馬來醯亞胺樹脂，其全部併入本文作為參考。適用於本申請的含脂肪族長鏈結構的馬來醯亞胺樹脂例如但不限於商品名為BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-5000及BMI-6000等的由設計者分子公司生產的馬來醯亞胺樹脂。
舉例而言，若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，上述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑的添加量可為1重量份至60重量份，較佳的，含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑的添加量可為15重量份至50重量份。
舉例而言，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑為1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其組合。在解讀時也包括這些成分的同分異構體或聚合物。
舉例而言，若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，上述聚烯烴的添加量可為1重量份至40重量份，較佳的，聚烯烴的添加量可為15重量份至30重量份。
適用於本申請的聚烯烴的種類並不特別限制，可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的烯烴聚合物，且可為任一種或多種市售產品、自製產品或其組合。
舉例而言，聚烯烴可包括但不限於二烯聚合物、單烯聚合物、氫化二烯聚合物或其組合。所述二烯是分子中含兩個不飽和碳碳雙鍵的烴類化合物，所述單烯是分子中含一個不飽和碳碳雙鍵的烴類化合物。聚烯烴的數均分子量通常介於1000至150000之間。由於聚烯烴分子量較大，且主鏈為規整的重複排列的碳碳鍵，因此分子極性低，可起到改善固化後產物介電特性的作用。
在某些實施方式中，聚烯烴的具體實例包括但不限於：聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氫化聚丁二烯、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物或其組合。在解讀時也包括這些成分的改性物。
在某些實施方式中，聚烯烴較佳為丁二烯系或異戊二烯系的二烯聚合物、氫化丁二烯系或氫化異戊二烯系的氫化二烯聚合物或其組合。具體實例包括但不限於：聚丁二烯、氫化聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氫化苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯寡聚物、馬來酸酐-丁二烯共聚物或其組合。
舉例而言，若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，上述阻燃劑的添加量可為1重量份至65重量份，較佳的，阻燃劑的添加量可為10重量份至55重量份。
適用於本申請所述樹脂組合物的阻燃劑可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的阻燃劑，例如但不限於含溴阻燃劑或含磷阻燃劑，含溴阻燃劑較佳包括十溴二苯乙烷，含磷阻燃劑較佳包括多磷酸銨（ammonium polyphosphate）、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)（p-hydroquinone bis-(diphenyl phosphate)）、雙酚A雙-(二苯基磷酸酯)（bisphenol A bis-(diphenylphosphate)）、三(2-羧乙基)膦（tri(2-carboxyethyl) phosphine，TCEP）、磷酸三(氯異丙)酯、磷酸三甲酯（trimethyl phosphate，TMP）、甲基膦酸二甲酯（dimethyl methyl phosphonate，DMMP）、間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)（resorcinol bis(dixylenyl phosphate)，RDXP（如PX-200、PX-201、PX-202等市售產品））、磷腈化合物（phosphazene，如SPB-100、SPH-100、SPV-100等市售產品）、多磷酸三聚氰胺（melamine polyphosphate）、9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO）化合物及其衍生物或樹脂、二苯基氧化膦（diphenylphosphine oxide，DPPO）化合物及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯（melamine cyanurate）及三羥乙基異氰脲酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate）、次膦酸鋁鹽（例如OP-930、OP-935等產品）或其組合。
舉例而言，DPPO化合物可為雙DPPO化合物。DOPO化合物可為雙DOPO化合物、DOPO-HQ、DOPO-NQ或含乙烯基的DOPO化合物。DOPO樹脂例如但不限於DOPO鍵結的酚醛樹脂或DOPO鍵結的環氧樹脂等，其中DOPO鍵結的酚醛樹脂包括但不限於DOPO苯酚酚醛樹脂（DOPO-PN）、DOPO-雙酚A酚醛樹脂（DOPO-bisphenol A novolac，DOPO-BPAN）、DOPO-雙酚F酚醛樹脂（DOPO-bisphenol F novolac，DOPO-BPFN）或DOPO-雙酚S酚醛樹脂（DOPO-bisphenol S novolac，DOPO-BPSN）等雙酚酚醛類樹脂。
較佳的，所述阻燃劑為DOPO化合物及其衍生物或樹脂、磷酸酯類或其組合。
舉例而言，若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，上述填充物的添加量可為10重量份至210重量份，較佳的，填充物的添加量可為20重量份至200重量份。
適用於本申請的填充物可為任一種或多種適用於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板製作的無機填充物或有機填充物。無機填充物具體實例包括但不限於：二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鋯酸鋇、鋯酸鉛、鋯酸鎂、鋯鈦酸鉛、鉬酸鋅、鉬酸鈣、鉬酸鎂、鉬酸鋅改性滑石、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石（boehmite，AlOOH）、煅燒滑石、滑石、氮化矽、煅燒高嶺土或其組合。此外，無機填充物可為球型（包括實心球形或中空球形）、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。有機填充物具體實例包括但不限於：聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚碸或其組合。
舉例而言，若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，上述硬化促進劑的添加量可為0.1重量份至2.0重量份，較佳的，硬化促進劑的添加量可為0.5重量份至1.8重量份。
適用於本申請的硬化促進劑可包括路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包括咪唑（imidazole）、三氟化硼胺複合物、乙基三苯基氯化膦（ethyltriphenyl phosphonium chloride）、2-甲基咪唑（2-methylimidazole，2MI）、2-苯基咪唑（2-phenyl-1H-imidazole，2PZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI）、三苯基膦（triphenylphosphine，TPP）與4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）或其組合。路易斯酸可包括金屬鹽化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。硬化促進劑亦包括硬化引發劑，硬化引發劑包括各種可產生自由基的化合物，例如可產生自由基的過氧化物，硬化引發劑包括但不限於：過氧化二苯甲醯（dibenzoyl peroxide，BPO）、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔（25B）、過氧化二叔丁基、二(叔丁基過氧化異丙基)苯、二(叔丁基過氧基)鄰苯二甲酸酯、二(叔丁基過氧基)間苯二甲酸酯、過氧苯甲酸叔丁酯、2,2-雙(叔丁基過氧基)丁烷、2,2-雙(叔丁基過氧基)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化月桂醯、過氧化新戊酸叔己酯、雙丁基過氧化異丙基苯、雙(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯或其組合。
舉例而言，在一實施例中，本發明的樹脂組合物，除了包括100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂，還包括5重量份至30重量份的馬來醯亞胺樹脂、15重量份至50重量份的含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、15重量份至30重量份的聚烯烴或其組合。
舉例而言，在一實施例中，本發明的樹脂組合物進一步包括苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、苯乙烯馬來酸酐、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、阻聚劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑、溶劑或其組合。在解讀時也包括這些成分的改性物。
舉例而言，若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、苯乙烯馬來酸酐、胺類固化劑、聚醯胺及聚醯亞胺中的任一種成分的添加量可為1重量份至200重量份（例如但不限於1、5、10、15、20、30、40、50、60、70、80、90、100、120、150或200重量份），且它們之間的比例關係均可視需要進行調整。若無特別指明，相較於合計100重量份的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂而言，阻聚劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑及增韌劑中的任一種成分的添加量可為1重量份至20重量份（例如但不限於1、5、10、15或20重量份），且它們之間的比例關係均可視需要進行調整。
適用於本申請所述樹脂組合物的苯并噁嗪樹脂的實例並不特別限制，可包括本領域所知的各種苯并噁嗪樹脂，包括但不限於雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯型苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂、含乙烯基苯并噁嗪樹脂或其組合。所述二胺型苯并噁嗪樹脂包括二胺基二苯醚型苯并噁嗪樹脂、二胺基雙酚F型苯并噁嗪樹脂、二胺基聯苯型苯并噁嗪樹脂或其組合。舉例而言，所述苯并噁嗪樹脂例如但不限於Huntsman生產的商品名為LZ-8260、LZ-8270、LZ-8280、LZ-8290或LPY 11051的苯并噁嗪樹脂，長春樹脂生產的商品名為PF-3500的苯并噁嗪樹脂或昭和高分子公司生產的商品名為HFB-2006M的苯并噁嗪樹脂。
適用於本申請所述樹脂組合物的環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）環氧樹脂、雙環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯并呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改性（isocyanate-modified）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為苯酚酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛（bisphenol F novolac）環氧樹脂、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂，或鄰甲基酚酚醛（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可包括含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing o-cresol novolac epoxy resin）、含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）或其組合；前述DOPO-HQ環氧樹脂可包括含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenol novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing o-cresol novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）或其組合。
適用於本申請所述樹脂組合物的有機矽樹脂可為本領域已知的各類有機矽樹脂，包括但不限於聚烷基有機矽樹脂、聚芳基有機矽樹脂、聚烷基芳基有機矽樹脂、改性有機矽樹脂或其組合。較佳的，適用於本申請的有機矽樹脂為胺基改性有機矽樹脂，例如但不限於商品名為KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、KF-8008、X-22-9409、X-22-1660B-3等由信越化學工業株式會社生產的胺基改性有機矽樹脂、商品名為BY-16-853U、BY-16-853、BY-16-853B等由Toray-Dow Corning株式會社生產的胺基改性有機矽樹脂、商品名為XF42-C5742、XF42-C6252、XF42-C5379等由Momentive Performance Materials JAPAN合同會社生產的胺基改性有機矽樹脂或其組合。
適用於本申請所述樹脂組合物的氰酸酯樹脂並無特別限制，任何具有Ar-O-C≡N結構的氰酸酯樹脂皆可，其中Ar可為經取代或未經取代的芳族基團。本申請的氰酸酯樹脂例如但不限於酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂、芴型氰酸酯樹脂或其組合。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可包括雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂、苯酚酚醛型氰酸酯樹脂或其組合。上述氰酸酯樹脂例如但不限於商品名為primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、BA-200、BA-230S、BA-3000S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、ULL-950S、HTL-300、CE-320、LVT-50、LeCy等由Arxada AG.生產的氰酸酯樹脂。
適用於本申請所述樹脂組合物的活性酯可為本領域已知的各類活性聚酯樹脂，包括但不限於各種市售活性聚酯樹脂產品。例如但不限於大日本油墨化學生產的商品名為HPC-8000、HPC-8150的活性聚酯樹脂。
適用於本申請所述樹脂組合物的酚樹脂包括但不限於單官能、雙官能或多官能的酚樹脂，包括所有已知可用於製作半固化片的樹脂組合物中的酚樹脂，例如苯酚樹脂、酚氧樹脂、酚醛樹脂等等。酚醛樹脂包括苯酚酚醛樹脂、鄰甲基苯酚酚醛樹脂或雙酚A酚醛樹脂。
適用於本申請所述樹脂組合物的苯乙烯馬來酸酐可為本領域已知的各類苯乙烯馬來酸酐，其中，苯乙烯（S）與馬來酸酐（MA）的比例可為1：1、2：1、3：1、4：1、6：1、8：1或12：1。舉例而言，適用於本申請的苯乙烯馬來酸酐例如但不限於Cray Valley生產的商品名為SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐，或是Polyscope生產的商品名C400、C500、C700、C900等苯乙烯馬來酸酐。
適用於本申請所述樹脂組合物的胺類固化劑包括但不限於二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚、雙氰胺或其組合。
適用於本申請所述樹脂組合物的聚醯胺可為本領域已知的各類聚醯胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯胺樹脂產品。
適用於本申請所述樹脂組合物的聚醯亞胺可為本領域已知的各類聚醯亞胺樹脂，包括但不限於各種市售聚醯亞胺樹脂產品。
適用於本申請所述樹脂組合物的阻聚劑起到抑制聚合反應的作用，其具體實例並不特別限制，可包括本領域所知的各種分子型阻聚劑、穩定自由基型阻聚劑或其組合。舉例而言，適用於本申請的分子型阻聚劑包括但不限於酚化合物、醌化合物、芳胺化合物、芳烴硝基化合物、含硫化合物、變價金屬氯化物或其組合。更具體的，適用於本申請的分子型阻聚劑包括但不限於苯酚、對苯二酚、4-叔丁基鄰苯二酚、苯醌、氯醌、l,4-萘醌、三甲基醌、苯胺、硝基苯、Na
2S、FeCl
3、CuCl
2或其組合。舉例而言，適用於本申請的穩定自由基型阻聚劑包括但不限於1,1-二苯基-2-三硝基苯肼（DPPH）、三苯基甲基或其組合。
適用於本申請所述樹脂組合物的矽烷偶合劑可包括矽烷化合物（silane，例如但不限於矽氧烷化合物（siloxane）），具體實例包括但不限於胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物、丙烯醯氧基矽烷化合物或其組合。
適用於本申請所述樹脂組合物的表面活性劑的種類並不特別限制。本申請添加表面活性劑的主要作用在於使填充物可以均勻分散於樹脂組合物中。
適用於本申請所述樹脂組合物的染色劑可包括但不限於染料（dye）或顔料（pigment）。
本申請添加增韌劑的主要作用在於改善樹脂組合物的韌性。適用於本申請所述樹脂組合物的增韌劑的種類並不特別限制。舉例而言，增韌劑可包括但不限於端羧基丁腈橡膠（carboxyl-terminated butadiene acrylonitrile rubber，CTBN）、核殼橡膠等。
本申請的樹脂組合物中添加溶劑的主要作用在於溶解樹脂組合物中的各組成部分，改變樹脂組合物的固含量，並調整樹脂組合物的黏度。適用於本申請所述樹脂組合物的溶劑的種類並不特別限制。舉例而言，溶劑可包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、丙二醇甲基醚、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、氮甲基吡咯烷酮等溶劑或其混合溶劑。
本申請各實施方式的樹脂組合物可通過各種加工方式製成各類製品，包括但不限於半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，本申請所述的樹脂組合物可製成半固化片。
在一種實施方式中，本申請所述的半固化片具有補強材及設置於補強材上的層狀物，所述層狀物是由前述樹脂組合物經高溫加熱至半固化態（B-stage）而成。製作半固化片的烘烤溫度為例如120
oC至180
oC之間。所述補強材可為纖維材料、織布、不織布中的任何一種，且織布較佳為玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售的可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻璃纖維布、D型玻璃纖維布、S型玻璃纖維布、T型玻璃纖維布、L型玻璃纖維布或Q型玻璃纖維布，其中纖維的種類包括紗和粗紗等，形式則可包括開纖或不開纖。前述不織布較佳包括液晶樹脂不織布，例如但不限於聚酯不織布、聚胺酯不織布等。前述織布也可包括含液晶樹脂織布，例如但不限於聚酯織布或聚胺酯織布等。此補強材可增加所述半固化片的機械強度。在較佳實施方式中，補強材也可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。半固化片後續加熱進行固化（C-stage）後會形成絕緣層。
在一種實施方式中，分別將各樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液放置在含浸槽中，再將玻璃纖維布浸入含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，即可得到半固化片。
舉例而言，本申請所述的樹脂組合物製品也可為樹脂膜，樹脂膜是由所述樹脂組合物經烘烤加熱至半固化態而成。例如，樹脂組合物可選擇性地塗布於液晶樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜（polyethylene terephthalate film，PET film）或聚醯亞胺膜（polyimide film）上，再以適當加熱溫度加熱烘烤至半固化態形成樹脂膜。又例如，也可以是將本申請各實施方式的樹脂組合物分別塗布於銅箔上，使樹脂組合物均勻附著，再以適當溫度加熱烘烤至半固化態，以得到樹脂膜。
舉例而言，本申請所述的樹脂組合物可製成各種積層板，其包含至少兩個金屬箔及至少一個絕緣層，所述絕緣層設置於兩個金屬箔之間，且所述絕緣層可由前述樹脂組合物於高溫、高壓下固化而成（C-stage），可適用的固化溫度例如介於190
oC至220
oC之間，較佳為200
oC至210
oC之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為120至150分鐘。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。前述金屬箔的材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如銅箔。在較佳實施方式中，所述積層板為銅箔基板。
在一種實施方式中，前述積層板可進一步經由線路加工後製成印刷電路板。
本申請印刷電路板的其中一種製作方式可以是使用厚度為28密耳（mil）且具有1盎司（ounce）HTE（High Temperature Elongation）銅箔的雙面覆銅板（例如，產品EM-827，可購自台光電子材料），鑽孔後進行電鍍，從而使上層銅箔和底層銅箔之間形成電導通。再對上層銅箔和底層銅箔進行蝕刻，從而形成內層電路。接著對內層電路進行棕化粗化處理，從而在表面形成凹凸結構以增加粗糙度。接著，將銅箔、前述半固化片、前述內層電路板、前述半固化片、銅箔依序堆疊，再使用真空層壓裝置於溫度190
oC至220
oC的環境下加熱90至180分鐘，以對半固化片的絕緣層材料進行固化。接著，在最外表面的銅箔上進行黑化處理、鑽孔、鍍銅等本領域已知的各種電路板工藝加工，可獲得印刷電路板。
在一種或多種實施方式中，本申請公開的樹脂組合物及由其製備而得的各類製品，較佳具有以下特性的一種、多種或全部：
參考ASTM D3638所述的方法測量而得的相對漏電起痕指數大於或等於300 V，例如相對漏電起痕指數介於300 V及400 V之間；
參考IPC-TM-650 2.5.6.3所述的方法測量而得的擊穿電壓大於或等於40 kV，例如擊穿電壓介於40 kV及50 kV之間；
參考JIS C2565所述的方法於10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0047，例如介電損耗介於0.0038及0.0047之間；以及
參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.80 lb/in，例如銅箔拉力介於2.80 lb/in及3.80 lb/in之間。
本申請依照表1及表2的用量調配實施例的樹脂組合物、依照表3的用量調配比較例的樹脂組合物，並進一步製作成各類測試樣本或製品。
下列實施例和比較例中使用的化學試劑如下：
具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂：合成例1至合成例4，申請人自製。
其他聚苯醚樹脂：甲基丙烯醯基聚苯醚樹脂，商品名SA9000，購自Sabic公司。
其他聚苯醚樹脂：乙烯苄基聚苯醚樹脂，商品名OPE-2st，購自三菱瓦斯化學公司。
其他聚苯醚樹脂：雙端胺基聚苯醚樹脂（diamino-PPO），具有式（16）所示結構，a、b各自獨立為1至10的整數，購自Sabic公司。
式（16）
對苯二甲醛：商品名P837166，購自麥克林。
對胺基苯酚：商品名A800865，購自麥克林。
4-氯-甲基苯乙烯：商品名V875828，購自麥克林。
馬來醯亞胺樹脂：3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺，商品名BMI-70，購自K.I化學。
馬來醯亞胺樹脂：雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺，商品名BMI-80，購自K.I化學。
含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑：三烯丙基異氰脲酸酯，商品名TAIC，購自勤裕企業股份有限公司。
聚烯烴：苯乙烯-丁二烯共聚物，商品名Ricon 100，購自Cray Valley。
聚烯烴：聚丁二烯，商品名B-3000，購自日本曹達。
聚烯烴：氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，商品名H1052，購自旭化成。
阻燃劑：間苯二酚雙-(二甲苯基磷酸酯)，商品名PX-200，購自日本大八化學。
阻燃劑：雙端乙烯苄基DOPO阻燃劑（vinyl-DOPO），結構式如下式（17）所示，其中Q
1至Q
5各自獨立為氫原子或甲基，購自晉一化工。
式（17）
填充物：球形二氧化矽，商品名SC-2050 SXJ，購自Admatechs公司。
填充物：六方氮化硼（h-BN），商品名CFP007ST，購自3M公司。
填充物：單晶氧化鋁，商品名AA5，購自住友化學。
填充物：二氧化鈦，商品名HT0210，購自穗曄實業股份有限公司。
硬化促進劑：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)-3-己炔，商品名25B，購自日本油脂公司。
硬化促進劑：過氧化二異丙苯，商品名DCP，購自西寶生物。
溶劑：甲苯和丁酮，均購自中石化。
[表1] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
[表2] 實施例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
[表3] 比較例樹脂組合物的組成（單位：重量份）與特性測試結果
| 組成 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | |
| 具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂 | 合成例1 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 合成例2 | ||||||
| 合成例3 | ||||||
| 合成例4 | ||||||
| 其他聚苯醚樹脂 | SA9000 | |||||
| OPE-2st | ||||||
| diamino-PPO | ||||||
| 對苯二甲醛 | ||||||
| 對胺基苯酚 | ||||||
| 4-氯-甲基苯乙烯 | ||||||
| 馬來醯亞胺樹脂 | BMI-70 | 20 | 5 | 15 | 15 | |
| BMI-80 | 10 | 10 | ||||
| 含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑 | TAIC | 50 | 15 | 35 | 35 | |
| 聚烯烴 | Ricon 100 | |||||
| B-3000 | ||||||
| H1052 | ||||||
| 阻燃劑 | PX-200 | |||||
| vinyl-DOPO | ||||||
| 填充物 | SC-2050 SXJ | 100 | 70 | 70 | 70 | 90 |
| CFP007ST | 15 | 5 | 5 | 5 | ||
| AA5 | 15 | 5 | 20 | |||
| HT0210 | 20 | 5 | 5 | |||
| 硬化促進劑 | 25B | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| DCP | ||||||
| 溶劑 | 甲苯 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 丁酮 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| 特性 | 單位 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 |
| 相對漏電起痕指數 | V | 300 | 350 | 350 | 350 | 350 |
| 擊穿電壓 | kV | 40 | 45 | 42 | 42 | 45 |
| 介電損耗 | 無 | 0.0043 | 0.0047 | 0.0045 | 0.0044 | 0.0047 |
| 銅箔拉力 | lb/in | 3.50 | 3.65 | 3.56 | 3.45 | 3.68 |
| 組成 | E6 | E7 | E8 | E9 | E10 | |
| 具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂 | 合成例1 | 100 | 100 | |||
| 合成例2 | 100 | |||||
| 合成例3 | 100 | |||||
| 合成例4 | 100 | |||||
| 其他聚苯醚樹脂 | SA9000 | |||||
| OPE-2st | ||||||
| diamino-PPO | ||||||
| 對苯二甲醛 | ||||||
| 對胺基苯酚 | ||||||
| 4-氯-甲基苯乙烯 | ||||||
| 馬來醯亞胺樹脂 | BMI-70 | 5 | 15 | |||
| BMI-80 | 5 | 15 | ||||
| 含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑 | TAIC | 30 | 30 | |||
| 聚烯烴 | Ricon 100 | 5 | 10 | |||
| B-3000 | 5 | 5 | ||||
| H1052 | 5 | 15 | ||||
| 阻燃劑 | PX-200 | 5 | 15 | |||
| vinyl-DOPO | 5 | 40 | ||||
| 填充物 | SC-2050 SXJ | 10 | 120 | 100 | 100 | 100 |
| CFP007ST | 5 | |||||
| AA5 | 5 | 30 | ||||
| HT0210 | 50 | |||||
| 硬化促進劑 | 25B | 0.5 | 1.5 | 1 | 1 | 1 |
| DCP | 0.3 | |||||
| 溶劑 | 甲苯 | 150 | 120 | 100 | 100 | 100 |
| 丁酮 | 40 | 55 | 50 | 50 | 50 | |
| 特性 | 單位 | E6 | E7 | E8 | E9 | E10 |
| 相對漏電起痕指數 | V | 380 | 400 | 300 | 300 | 300 |
| 擊穿電壓 | kV | 48 | 50 | 40 | 40 | 40 |
| 介電損耗 | 無 | 0.0043 | 0.0038 | 0.0043 | 0.0047 | 0.0045 |
| 銅箔拉力 | lb/in | 3.63 | 3.61 | 2.80 | 3.80 | 3.40 |
| 組成 | C1 | C2 | C3 | C4 | C5 | C6 | C7 | |
| 具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂 | 合成例1 | |||||||
| 合成例2 | ||||||||
| 合成例3 | ||||||||
| 合成例4 | ||||||||
| 其他聚苯醚樹脂 | SA9000 | 100 | 100 | |||||
| OPE-2st | 100 | 100 | ||||||
| diamino-PPO | 100 | 100 | 62 | |||||
| 對苯二甲醛 | 7 | |||||||
| 對胺基苯酚 | 8 | |||||||
| 4-氯-甲基苯乙烯 | 23 | |||||||
| 馬來醯亞胺樹脂 | BMI-70 | 20 | 20 | 20 | ||||
| BMI-80 | ||||||||
| 含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑 | TAIC | 50 | 50 | 50 | ||||
| 聚烯烴 | Ricon 100 | |||||||
| B-3000 | ||||||||
| H1052 | ||||||||
| 阻燃劑 | PX-200 | |||||||
| vinyl-DOPO | ||||||||
| 填充物 | SC-2050 SXJ | 100 | 100 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
| CFP007ST | 30 | 15 | 20 | 15 | ||||
| AA5 | 30 | 15 | 5 | 15 | ||||
| HT0210 | 5 | |||||||
| 硬化促進劑 | 25B | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| DCP | ||||||||
| 溶劑 | 甲苯 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 丁酮 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| 特性 | 單位 | C1 | C2 | C3 | C4 | C5 | C6 | C7 |
| 相對漏電起痕指數 | V | 200 | 200 | 250 | 250 | 180 | 185 | 200 |
| 擊穿電壓 | kV | 25 | 25 | 30 | 30 | 34 | 36 | 30 |
| 介電損耗 | 無 | 0.0041 | 0.0031 | 0.0040 | 0.0030 | 0.0057 | 0.0058 | 0.0060 |
| 銅箔拉力 | lb/in | 3.05 | 3.25 | 3.10 | 3.40 | 3.01 | 2.98 | 2.50 |
實施例中使用的自製化學試劑採用如下方法製備：
合成例1
先使用200克甲苯溶解125克雙端胺基聚苯醚（如式（16）所示，a、b各自獨立為1至10的整數）、13.4克對苯甲醛、16.3克對胺基苯酚後，於90
oC下反應1小時，再加入45.6克4-氯-甲基苯乙烯及100克質量分數為50%的氫氧化鈉溶液（相較於1莫耳的雙端胺基聚苯醚，對苯甲醛的用量為2莫耳、對胺基苯酚的用量為3莫耳、4-氯-甲基苯乙烯的用量為6.6莫耳）。將混合物於90
oC下反應1小時，反應完成後，降溫至室溫，經水洗純化後得到式（9）所示結構的聚苯醚樹脂，數均分子量約為4500，其中n為1至10的整數，A
1如式（18）所示，a、b各自獨立為1至10的整數。
式（18）
合成例2
先使用200克甲苯溶解125克雙端胺基聚苯醚（如式（16）所示，a、b各自獨立為1至10的整數）、13.4克對苯甲醛、16.3克對胺基苯酚後，於90
oC下反應3.5小時，再加入45.6克4-氯-甲基苯乙烯及100克質量分數為50%的氫氧化鈉溶液（相較於1莫耳的雙端胺基聚苯醚，對苯甲醛的用量為2莫耳、對胺基苯酚的用量為3莫耳、4-氯-甲基苯乙烯的用量為6.6莫耳）。將混合物於90
oC下反應3.5小時，反應完成後，降溫至室溫，經水洗純化後得到式（9）所示結構的聚苯醚樹脂，數均分子量約為20000，其中n為1至10的整數，A
1如式（18）所示，a、b各自獨立為1至10的整數。
合成例3
先使用200克甲苯溶解125克雙端胺基聚苯醚（如式（16）所示，a、b各自獨立為1至10的整數）、13.4克對苯甲醛、16.3克對胺基苯酚後，於90
oC下反應1小時，再加入34.4克甲基丙烯醯氯及100克質量分數為50%的氫氧化鈉溶液（相較於1莫耳的雙端胺基聚苯醚，對苯甲醛的用量為2莫耳、對胺基苯酚的用量為3莫耳、甲基丙烯醯氯的用量為6.6莫耳）。將混合物於90
oC下反應1小時，反應完成後，降溫至室溫，經水洗純化後得到式（10）所示結構的聚苯醚樹脂，數均分子量約為4500，其中n為1至10的整數，A
1如式（18）所示，a、b各自獨立為1至10的整數。
合成例4
先使用200克甲苯溶解125克雙端胺基聚苯醚（如式（16）所示，a、b各自獨立為1至10的整數）、13.4克對苯甲醛、16.3克對胺基苯酚後，於90
oC下反應1小時，再加入25.2克氯丙烯及100克質量分數為50%的氫氧化鈉溶液（相較於1莫耳的雙端胺基聚苯醚，對苯甲醛的用量為2莫耳、對胺基苯酚的用量為3莫耳、氯丙烯的用量為6.6莫耳）。將混合物於90
oC下反應1小時，反應完成後，降溫至室溫，經水洗純化後得到式（11）所示結構的聚苯醚樹脂，數均分子量約為4500，其中n為1至10的整數，A
1如式（18）所示，a、b各自獨立為1至10的整數。
實施例E1～E10和比較例C1～C7的特性測試，是參照以下方式製作待測物（樣品），再根據具體測試條件進行，結果在表1至表3中列出。
1、半固化片：分別選用實施例的樹脂組合物（列於表1及表2）及比較例的樹脂組合物（列於表3），分別將前述各樹脂組合物均勻混合後形成膠液（varnish），將膠液置入含浸槽中，再將購自Asahi公司的玻璃纖維布（例如規格為1078的E-玻璃纖維布（E-glass fiber fabric）），浸入上述含浸槽中，使樹脂組合物附著於玻璃纖維布上，於130
oC至170
oC下進行加熱成半固化態（B-Stage），得到半固化片。
2、含銅基板（8-ply，八張半固化片壓合而成）：準備兩張0.5盎司的反轉銅箔（RTF）以及八張1078的E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，每一張半固化片的樹脂含量約62 wt%，依照一張RTF銅箔、八張半固化片及一張RTF銅箔的順序進行堆疊，於真空條件、壓力420 psi、200
oC下壓合2小時形成含銅基板（8-ply）。
3、不含銅基板（8-ply，八張半固化片壓合而成）：將上述含銅基板（8-ply，八張半固化片壓合而成）經蝕刻去除兩張銅箔，以獲得不含銅基板（8-ply），該不含銅基板是由八張半固化片所壓合而成，不含銅基板的樹脂含量約62 wt%。
4、不含銅基板（18-ply，十八張半固化片壓合而成）：準備兩張0.5盎司的反轉銅箔（RTF）以及十八張1078的E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，每一張半固化片的樹脂含量約62 wt%，依照一張RTF銅箔、十八張半固化片及一張RTF銅箔的順序進行堆疊，於真空條件、壓力420 psi、200
oC下壓合2小時形成含銅基板。將上述含銅基板經蝕刻去除兩張銅箔，以獲得不含銅基板（18-ply），該不含銅基板是由十八張半固化片所壓合而成，不含銅基板的樹脂含量約62 wt%。
5、不含銅基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）：準備兩張0.5盎司的反轉銅箔（RTF）以及兩張1078的E-玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得的半固化片，依銅箔、兩張半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力420 psi、200
oC下壓合2小時形成含銅基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）。接著，將上述含銅基板經蝕刻去除兩側的銅箔，以獲得不含銅基板（2-ply），該不含銅基板由兩張半固化片所壓合而成，不含銅基板（2-ply）的樹脂含量約62 wt%。
對於前述待測物，依照下述方式進行特性分析。
1、相對漏電起痕指數
選用上述不含銅基板（十八張半固化片壓合而成）為待測樣品（尺寸為長100毫米、寬100毫米、高3毫米），參考ASTM D3638所述方法測量各待測樣品。在試驗裝置上對上述樣品施加100V電壓，再每隔30秒滴加質量百分比為0.1 wt%的氯化銨水溶液1滴，連續滴定以量測至產生漏電起痕為止的滴加數，若超過50滴仍未產生漏電起痕，則調升電壓5V至電壓為105V，測試樣品可承受的電壓值並記錄。每次調升電壓5V測試，電壓測試範圍由100V至400V。相對漏電起痕指數的單位為伏特（voltage，簡寫V）。
2、擊穿電壓（Breakdown Voltage, BDV）
選用上述不含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品（尺寸為長75毫米、寬50毫米、高1.6毫米），參考IPC-TM-650 2.5.6.3所述方法測量各待測樣品。將上述樣品浸於絕緣油（例如變壓器油，購自長城潤滑油）中，並在試驗裝置上對上述樣品自0V開始以每秒500V的速率增加電壓，當樣品的漏電流顯示大於5毫安時，記錄當下的電壓值，即為擊穿電壓。擊穿電壓的單位為千伏特（kilo-voltage，簡寫kV）。
3、介電損耗（Df）
選用上述不含銅基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）為待測樣品，採用微波介電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參考JIS C2565的方法，在室溫（約25
oC）、10 GHz的頻率下測量各待測樣品的介電損耗。介電損耗越低代表介電性能越優。介電損耗差異大於或等於0.001，代表存在顯著差異（存在顯著的技術困難度）。
4、銅箔拉力（peeling strength，P/S）
選用上述含銅基板（八張半固化片壓合而成）為待測樣品，使用萬能拉伸強度試驗機，參考IPC-TM-650 2.4.8的方法測量其銅箔拉力。銅箔拉力越大代表銅箔與絕緣層的結合力越大。銅箔拉力的單位為英磅/英寸（簡寫lb/in）。
由表1至表3可以觀察到以下現象。
使用本申請所述的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂的實施例E1和E8至E10，相較於使用其他聚苯醚樹脂的比較例C1和C2，從特性結果上可以看出，實施例E1和E8至E10具備優異的相對漏電起痕指數和擊穿電壓，同時維持了較佳的介電損耗和銅箔拉力。使用本申請所述的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂的實施例E2，相較於使用雙端胺基聚苯醚樹脂（具有式（16）所示結構）的比較例C5，從特性結果上可以看出，實施例E2具備優異的相對漏電起痕指數和擊穿電壓，同時維持了較佳的介電損耗和銅箔拉力。
通過比較本案實施例E1和實施例E2至E7，可以發現使用本申請所述的具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂搭配馬來醯亞胺樹脂、含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、聚烯烴中的一種或多種，可以進一步改善相對漏電起痕指數和擊穿電壓，並維持了較佳的介電損耗和銅箔拉力。通過比較本案實施例E1和E8，可以發現，具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂的數均分子量越小，則銅箔拉力越高。
對照比較例C1和C2，並觀察比較例C3和C4，可以發現即使採用了不同種類的填充物組合，仍然無法在相對漏電起痕指數和擊穿電壓等特性上達到令人滿意的結果。相類似地，對照比較例C5，並觀察比較例C6，可以發現即使採用了更多不同種類的填充物，仍然無法在相對漏電起痕指數和擊穿電壓等特性上達到令人滿意的結果。
另外，比較本案實施例E2和比較例C7，可以發現如果不使用具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂，而是將製造本發明所述具有式（1）所示結構的聚苯醚樹脂所需要的原料如雙端胺基聚苯醚樹脂（具有式（16）所示結構）、對苯二甲醛、對胺基苯酚和4-氯-甲基苯乙烯使用在樹脂組合物中來製備製品，則所得到的製品在相對漏電起痕指數、擊穿電壓、介電損耗和銅箔拉力等特性上都無法達到令人滿意的結果。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不意欲用以限制本申請的實施例或這些實施例的應用或用途。在本申請中，類似於“實例”的用語代表“作為一個實例、範例或說明”。本文中任意一種例示性的實施形態並不必然可解讀為相對於其他實施形態而言為較佳或較有利的情況，除非另有指明。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一個例示性實施例或比較例，但應當瞭解的是，本申請仍可存在大量的變化。同樣應當瞭解的是，本文所述的實施例並不意欲用以通過任何方式限制所請求的技術方案的範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述的一種或多種實施例及其均等形式。再者，申請專利範圍包括已知的均等形式及在本專利申請案提出申請時所有可預見的均等形式。
Claims (12)
- 一種樹脂組合物，其包括具有式(1)所示結構的聚苯醚樹脂以及添加劑；
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，在式(1)中，A2各自獨立包括乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基或乙烯苄基。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述具有式(1)所示結構的聚苯醚樹脂包括：具有式(9)所示結構的聚苯醚樹脂、具有式(10)所示 結構的聚苯醚樹脂、具有式(11)所示結構的聚苯醚樹脂、具有式(12)所示結構的聚苯醚樹脂、具有式(13)所示結構的聚苯醚樹脂、具有式(14)所示結構的聚苯醚樹脂或其組合：
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑為1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷、雙乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4- 三乙烯基環己烷、二烯丙基雙酚A、苯乙烯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其包括100重量份的所述具有式(1)所示結構的聚苯醚樹脂以及0.1重量份至350重量份的所述添加劑。
- 如請求項5所述的樹脂組合物，其中，所述添加劑包括5重量份至30重量份的馬來醯亞胺樹脂、15重量份至50重量份的含不飽和碳碳雙鍵的交聯劑、15重量份至30重量份的聚烯烴或其組合。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其進一步包括苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、氰酸酯樹脂、活性酯、酚樹脂、苯乙烯馬來酸酐、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺、阻聚劑、矽烷偶合劑、表面活性劑、染色劑、增韌劑、溶劑或其組合。
- 一種由請求項1所述的樹脂組合物製成的製品，其中，所述製品包括半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板。
- 如請求項8所述的製品，其中，所述製品參考ASTM D3638所述的方法測量而得的相對漏電起痕指數大於或等於300V。
- 如請求項8所述的製品，其中，所述製品參考IPC-TM-650 2.5.6.3所述的方法測量而得的擊穿電壓大於或等於40kV。
- 如請求項8所述的製品，其中，所述製品參考JIS C2565所述的方法於10GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0047。
- 如請求項8所述的製品，其中，所述製品參考IPC-TM-650 2.4.8所述的方法測量而得的銅箔拉力大於或等於2.80lb/in。
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