TWI792329B - 多個運輸載體對接裝置 - Google Patents

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Abstract

多個運輸載體對接裝置可以在多個運輸載體對接裝置的腔室中存放及/或安排多個運輸載體，並且可以在腔室內圍繞運輸載體形成氣密密封。晶圓運輸工具可以取得運輸載體中的半導體晶圓，而圍繞運輸載體的氣密密封防止及/或減小半導體製造設施中的污染物觸及半導體晶圓的可能性。圍繞運輸載體的氣密密封可以減少由污染物引起的半導體晶圓之缺陷、可以提高半導體製造廠的製造良率和質量、及/或可以允許持續縮小半導體晶圓上所形成的積體電路及/或半導體元件之元件及/或構件的尺寸。

Description

多個運輸載體對接裝置
本發明實施例係關於一種多個運輸載體對接裝置。
半導體晶圓可以在半導體製造設施中的各種半導體處理工具中處理，以產生各種積體電路及/或半導體元件。半導體晶圓可以在半導體製造設施內各處及/或在半導體製造設施中的半導體處理工具之間運送。
根據本發明的一實施例，一種多個運輸載體對接裝置，包括：一第一腔室，其經配置以存放多個運輸載體；一第二腔室；一間隔壁，其位在該第一腔室和該第二腔室之間；其中，該間隔壁包括在該第一腔室和該第二腔室之間的一開口；一腔室門，其包括在該第二腔室中，該腔室門經配置以形成一第一氣密密封靠在該間隔壁並且圍繞該開口；及一密封組件，其包括在該第一腔室中，該密封組件經配置以在該第一腔室和該第一腔室中的一運輸載體之間形成一第二氣密密封。
根據本發明的一實施例，一種關於對接裝置的方法，其包括：將一運輸載體定位在包括在多個運輸載體對接裝置的一第一腔室中的多個可移動平台中的一可移動平台上；使該多個運輸載體對接裝置的該密封組件圍繞該運輸載體收縮以圍繞該運輸載體形成一氣密密封；圍繞該運輸載體形成該氣密密封之後：卸下該運輸載體工具的一載體門，及打開該多個運輸載體對接裝置的一腔室門以允許通過該多個運輸載體對接裝置的該第一腔室和一第二腔室之間的一間隔壁中的一開口進入該運輸載體；及當氣密密封圍繞該運輸載體時，使用與該多個運輸載體對接裝置相關聯的一晶圓運輸工具來進入該運輸載體。
根據本發明的一實施例，一種關於對接裝置的方法，其包括：使用一晶圓運輸工具從一半導體處理工具中取回一晶圓；使用該晶圓運輸工具將該晶圓提供給一運輸載體，該運輸載體位於多個可移動平台的一可移動平台上，該可移動平台包括在多個運輸載體對接裝置的一第一腔室中，同時通過該多個運輸載體對接裝置的一密封組件圍繞該運輸載體形成一第一氣密密封；當該第一氣密密封圍繞該運輸載體的該前段部分時，將一載體門放置在該運輸載體上；將一腔室門靠在該多個運輸載體對接裝置的該第一腔室和一第二腔室之間的一間隔壁上，以關閉該間隔壁上的一開口，並在該腔室門和該間隔壁之間形成一第二氣密密封；及在形成該第二氣密密封之後，將該密封組件縮回以消除圍繞該運輸載體的該第一氣密密封。
以下揭露提供用於實施所提供標的之不同特徵之諸多不同實施例或實例。下文將描述組件及配置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等僅為實例且不意在產生限制。例如，在以下描述中，在第二構件上方或第二構件上形成第一構件可包含其中形成直接接觸之第一構件及第二構件的實施例，且亦可包含其中可在第一構件與第二構件之間形成額外構件使得第一構件及第二構件可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各個實例中重複參考元件符號及/或字母。此重複係為了簡單及清楚且其本身不指示所討論之各種實施例及/或組態之間的一關係。
此外，為便於描述，諸如「下面」、「下方」、「下」、「上方」、「上」及其類似者之空間相對術語在本文中可用於描述一元件或構件與另一(些)元件或構件之關係，如圖中所繪示出。除圖中所描繪之定向之外，空間相對術語亦意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。設備可依其他方式定向(旋轉90度或依其他定向)且亦可因此解譯本文中所使用之空間相對描述詞。
多個半導體晶圓及/或其他類型的基板可以在運輸載體的整個半導體製造設施中被運送。運輸載體可能包括晶圓盒子、前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP）、盒子、容器或相似類型的裝置。為了將半導體晶圓從運輸載體運送到半導體處理工具，可以將運輸載體置於與半導體處理工具相關的裝載埠內及/或之上。位於半導體處理工具和裝載埠之間的介面工具（例如，設備前段模組（EFEM）或相似類型的介面工具）中包括的運輸工具可以從運輸載體移走半導體晶圓。運輸工具可以通過介面工具的腔室將半導體晶圓從運輸載體運送到半導體處理工具。運輸工具可以反向地執行上述過程，以在處理之後將半導體晶圓從半導體處理工具運送到運輸載體。
在裝載埠和相關的半導體處理工具之間運送半導體晶圓期間，半導體晶圓可能會在半導體製造設施中暴露於污染物（例如，揮發性有機化合物（VOC）、灰塵、碎屑和其他類型的污染物）。在其他示例中，這些污染物可能導致半導體元件故障、可能導致在半導體製造設施中所形成的積體電路及/或半導體元件發生缺陷、且可能降低製造良率和質量。此外，隨著在半導體製造設施中的半導體晶圓上形成的積體電路及/或半導體元件之元件及/或構件尺寸的不斷縮小，對於污染物的耐受性降低，半導體製造設施中污染物的影響可能會持續變得更加重要。
本文所描述的一些實施方式提供一種多個運輸載體對接裝置，其可以定位在裝載埠和介面工具之間，以減少及/或最小化在裝載埠和相關的半導體處理工具之間運送的半導體晶圓的交叉污染。當運輸載體在多個運輸載體對接裝置的腔室中時，多個運輸載體對接裝置能夠圍繞運輸載體形成氣密密封。以這種方式，可以藉由運輸工具來取得運輸載體中的半導體晶圓，同時圍繞運輸載體的氣密密封防止及/或減小半導體製造設備中的污染物觸及半導體晶圓的可能性。因此，圍繞運輸載體的氣密密封可以減少由污染物引起的半導體晶圓之缺陷、可以提高半導體製造廠的製造良率和質量、及/或可以允許持續縮減在半導體晶圓上所形成的積體電路及/或半導體元件之元件及/或構件的尺寸。
此外，多個運輸載體對接裝置能夠同時在腔室中存放及/或安排多個運輸載體。當相關聯的半導體處理工具處理包括在多個運輸載體中的半導體晶圓時，這可以允許運輸載體更快地循環通過，這可以增加相關聯的半導體處理工具的容量和產能。
圖1係本文所描述的示例半導體處理環境100之圖。示例半導體處理環境100可能包括，或可能包括在半導體製造設施、半導體代工廠、半導體處理設施、半導體無塵室及/或在處理半導體晶圓及/或元件的其他環境中。如圖1所示，示例半導體處理環境100可能包括半導體處理工具102、裝載埠104、介面工具106、和對接裝置108、以及其他工具及/或裝置。
半導體處理工具102可能包括經配置以在一或多個半導體晶圓及/或元件上執行一或多個半導體處理步驟的一或多個工具。例如，半導體處理工具102可能包括沉積工具（例如，做為將一或多個層沉積到半導體晶圓上的半導體處理工具）、電鍍工具（例如，做為將一或多個金屬層沉積到半導體晶圓上的電鍍工具）、曝光工具（例如，極紫外光（EUV）工具、電子束（e-beam）工具）、蝕刻工具（例如，濕式蝕刻工具、乾式蝕刻工具）或其他類型的半導體處理工具。
裝載埠104可包括經配置以接收和支撐運輸載體112的穿梭平台110。運輸載體112可能包括晶圓卡匣、前開式晶圓傳送盒(FOUP)、盒子、容器或做為固定及/或存放多個半導體晶圓的相似類型的裝置。裝載埠104和穿梭平台110可以在示例半導體處理環境100中從運輸機器人、運輸小車、懸吊式自動搬運系統(overhead hoist transport，OHT)或其他做為將運輸載體往返於各個位置的裝置中接收運輸載體112。
運輸載體112可能包括晶圓卡匣、前開式晶圓傳送盒(FOUP)、盒子、容器或做為固定及/或存放多個半導體晶圓的相似類型的裝置。運輸載體112可以包括做為可擱置在穿梭平台110上的本體114。主體114可以進一步經配置以存放將在半導體處理中使用的多個半導體晶圓、半導體元件及/或基板。運輸載體112可以進一步包括載體門116。載體門116可以附接到主體114，並且可以在載體門116和主體114之間形成氣密密封（例如，密閉密封），以減少、最小化及/或防止對存放在主體114中的半導體晶圓之污染。
介面工具106可能包括EFEM或其他包括腔室118的工具。空氣可通過過濾器120提供給腔室118，該過濾器120（例如，高效率空氣微粒子(high efficiency particulate air，HEPA)過濾器或其他類型的空氣過濾器）經配置以過濾進來空氣中的顆粒和其他污染物。腔室118可能進一步經由排氣口122排氣。
介面工具106還可在腔室118中包括晶圓運輸工具124。晶圓運輸工具124可能包括機械臂或其他類型的工具，其經配置以在運輸載體112和半導體處理工具102之間運送半導體晶圓。晶圓運輸工具124可以通過對接裝置108和介面工具106之間的開口126從運輸載體112接收及/或取得半導體晶圓，並且可以通過介面工具106和半導體處理工具102之間的開口128將半導體晶圓提供給半導體處理工具102。此外，晶圓運輸工具124可通過開口128從半導體處理工具102接收及/或取得半導體晶圓，並且可以通過開口126將半導體晶圓提供給運輸載體112。在一些實施方式中，晶圓運輸工具124在運輸載體112與半導體處理工具102的載台區之間運送半導體晶圓。在一些實施方式中，晶圓運輸工具124在運輸載體112與半導體處理工具102的處理腔室之間運送半導體晶圓。
對接裝置108是一種裝置，其經配置以減少半導體晶圓暴露於示例半導體處理環境100中可能存在的污染物之可能性的方式，允許半導體晶圓在運輸載體112和半導體處理工具102之間運送。如圖1所示，對接裝置108可以被稱為多個運輸載體對接裝置，因對接裝置108經配置以（及/或能夠）在第一腔室130中存放及/或安排多個運輸載體112。晶圓運輸工具124可以通過開口126和通過對接裝置108的第二腔室132進入運輸載體112（例如，運輸載體112的主體114）。
第一腔室130和第二腔室132可以由間隔壁134分隔開。間隔壁134可以包括從第一腔室130和第二腔室132的頂部延伸到第一腔室130和第二腔室132的底部的剛性或半剛性結構。間隔壁134可以進一步從第一腔室130和第二腔室132的一側面延伸到第一腔室130和第二腔室132的另一（相對）側面。
開口136可以設置通過間隔壁134，該開口可以由腔室門138密封。特別地是，腔室門138可被壓在間隔壁134上，以在間隔壁134和腔室門138之間形成氣密密封（例如，密閉密封）。間隔壁134與腔室門138之間的氣密密封用作第一腔室130與第二腔室132之間的氣密密封。如圖1所示，當腔室門138處於關閉位置時，間隔壁134和腔室門138可形成氣密密封。氣密密封可減少、最小化及/或消除示例半導體處理環境100中的污染物在其他情況下可能通過間隔壁134中的開口136從第一腔室130行進至第二腔室132的可能性。
在一些實施方式中，間隔壁134及/或腔室門138可包括墊圈、條或其他部件以形成氣密密封。間隔壁134的墊圈(如果有包括的話)可在間隔壁134中的開口136周圍形成。腔室門138的墊圈（如果有包括的話）可以形成為實質上符合間隔壁134中的開口136周圍的形狀。間隔壁134的墊圈及/或腔室門138的墊圈可以由軟性材料及/或可塑形材料形成以允許形成氣密密封。例如，間隔壁134的墊圈及/或腔室門138的墊圈可以由塑膠材料、橡膠材料、聚矽氧材料或類似材料形成。在一些實施方式中，間隔壁134的墊圈及/或腔室門138的墊圈材料包括不透氣的材料。
對接裝置108的第一腔室130可包括門140，該門在對接裝置108的第一側面（例如，第一側壁）處的開口的周圍密封。在一些實施方式中，門140（及相關聯的開口）在對接裝置108的開口126對面的一側面上，開口126可以在對接裝置108的第二側面（例如，第二側壁）處。在一些實施方式中，門140（及相關聯的開口）和開口126在對接裝置108的相鄰側面（例如，相鄰的側壁）上。
門140（及相關聯的開口）可以朝向裝載埠104，以允許運輸載體112在穿梭平台110和第一腔室130之間移動。門140可以被打開（例如，從開口處卸下）以提供通向第一腔室130的通道，以用於將運輸載體112嵌入第一腔室130中，以及用於將運輸載體112從第一腔室130中移走。開口126可為晶圓運輸工具124提供通向第二腔室132的通道。
空氣可以通過過濾器142提供給第一腔室130，該過濾器142（例如，HEPA過濾器或其他類型的空氣過濾器）經配置以將從第一腔室130進入的空氣中過濾或去除顆粒和其他污染物。第一腔室130可以進一步通過排氣口144排氣。
如上所描述，對接裝置108可以經配置以在第一腔室130中存放及/或安排多個運輸載體112。第一腔室130可以包括多個可移動平台146，運輸載體112可以被放置在其上及/或被支撐在其上。每個可移動平台146可以經配置以支撐相對應的運輸載體112。每個可移動平台146的尺寸相對於運輸載體112可以具有更大的尺寸（例如，更大的長度及/或更大的寬度），以減小、最小化及/或防止運輸載體的振動。可移動平台146可經配置以在第一腔室130內沿一或多個方向滑動及/或以其他方式移動，以允許通過朝向裝載埠104的開口進入每個可移動平台146。例如，可移動平台146可經配置以在第一腔室130中沿垂直方向（例如，向上及往下）滑動及/或以其他方式移動。作為另一示例，可移動平台146可以經配置以在第一腔室130中沿水平方向（例如，從側面到側面）滑動及/或以其他方式移動。作為另一示例，可移動平台146可經配置以在第一腔室130中沿豎直方向（例如，向上及往下）和沿水平方向（例如，從側面到側面）滑動及/或以其他方式移動。在這些示例中，所有可移動平台146可以同時一起移動，或者各個可移動平台146可以獨立於其他可移動平台146移動。
對接裝置108可以包括多個穿梭盤148。每個可移動平台146可包括相對應的往返穿梭盤148和一或多個閂鎖150。每個穿梭盤148可經配置以接收並支撐相對應的運輸載體112。而且，每個穿梭盤148可沿一或多個方向滑動或以其他方式移動，以使運輸載體112朝向和遠離第一腔室130中的密封組件152移動。例如，穿梭盤148可以相對於相關聯的可移動平台146滑動及/或以其他方式移動以朝著密封組件152延伸，並可以相對對於相關聯的可移動平台146滑動及/或以其他方式移動以從密封組件152縮回。
包括在可移動平台146中的一或多個閂鎖150可以由可移動平台146附接、連接及/或以其他方式支撐。一或多個閂鎖150可以經配置以遠離可移動平台146並且朝著可移動框架154延伸，密封組件152被附接、安裝及/或以其他方式被支撐到該可移動框架154。此外，一或多個閂鎖150可經配置以朝向可移動平台146縮回並遠離可移動框架154。當一或多個閂鎖150延伸時，一或多個閂鎖150可連接至可移動平台146。這允許可移動平台146移動使得可移動框架154與可移動平台146一起移動。以此方式，可移動框架154可以是無動力的可移動框架（例如，沒有專用馬達及/或驅動機制來移動的可移動框架），這降低可移動框架154的複雜性。此外，一或多個閂鎖150允許可移動平台146和可移動框架154同步移動。
包括在對接裝置108的第一腔室130中的密封組件152可經配置以減少、最小化及/或消除當在運輸載體112和半導體處理工具102之間運送半導體晶圓時，暴露於示例半導體處理環境100中可能存在的污染物的可能性。密封組件152可以在可移動框架154面向第一腔室130的一側面（或正面）上壓在可移動框架154上。一或多個墊圈可以位於密封組件152和可移動框架154之間，以減少、最小化及/或防止空氣（以及空氣夾帶的污染物）在密封組件152和可移動框架154之間通過。
密封組件152可包括一或多個部分，該部分或多個部分經配置以當運輸載體112在穿梭盤148上朝向密封組件152延伸時圍繞運輸載體112形成氣密密封（例如，密閉密封）。例如，穿梭盤148可以使運輸載體112滑動或以其他方式朝向第一腔室130中的密封組件152移動。在運輸載體112朝著密封組件152延伸的情況下，密封組件152可圍繞運輸載體112收縮（例如，圍繞運輸載體112的主體114），以在密封組件152和運輸載體112之間形成氣密密封。
密封組件152的一或多個部分可以定位在可移動框架154中的開口的周圍。當運輸載體112朝向密封組件152延伸時，運輸載體112的載體門116可以延伸進入及/或穿過可移動框架154中的開口。這允許密封組件152的一或多個部分可以圍繞運輸載體112的主體114收縮（例如，圍繞運輸載體112的主體114形成氣密密封），與運輸載體112的載體門116相對，這允許從運輸載體112的主體114卸下載體門116。
在一些實施方式中，密封組件152（或其部分）由相對較軟的材料（例如，比運輸載體112的主體114的材料要軟）形成，以允許圍繞運輸載體112形成氣密密封。例如，密封組件152（或其部分）可以由塑膠材料、橡膠材料、聚矽氧材料或類似材料形成。在一些實施方式中，密封組件152（或其部分）包括由相對柔軟的材料形成的墊圈、條或類似部件，被壓在運輸載體112的主體114上以形成氣密密封。
當在密封組件152和運輸載體112之間形成氣密密封時，腔室門138可將載體門116從運輸載體112的主體114卸下。在移開載體門116之後，腔室門138可以從圖1所示的關閉位置轉移到打開位置，這會釋放間隔壁134和腔室門138之間的氣密密封。在此，腔室門138（和卸下的載體門116一起）可以從間隔壁134往後移向開口126，並且可以向下移動到第二腔室132中（例如，在向後遠離間隔壁134移動之後）。以這種方式，間隔壁134中的開口136被淨空，使得在經由密封組件152圍繞運輸載體112形成氣密密封的同時允許晶圓運輸工具124通過間隔壁134中的開口136和開口126進入運輸載體112（例如，運輸載體112的主體114）。
在從運輸載體112的主體114上卸下載體門116之前，運輸載體112可以在可移動平台146上移動以調節運輸載體112的位置。以這種方式，可移動平台146可移動以對準載體門116、可移動框架154中的開口和間隔壁134中的開口136，使腔室門138可接近載體門116，從而使載體門116可以穿過可移動框架154中的開口和間隔壁134中的開口136。
可移動框架154可被允許沿著軌道組156滑動及/或以其他方式移動。軌道組156可以由間隔壁134安裝、連接、附接及/或支撐。軌道組156可以包括一或多個軌道、一或多個滑軌、一或多個管、滾子軸承或這樣型的結構，這些部件允許可移動框架154根據可移動平台146的移動而滑動及/或以其他方式移動。軌道組156可包括一或多個長型構件，其平行於可移動框架154的行進方向延伸。長型構件的長度可以大於可移動框架154的長度，以允許可移動框架沿著軌道組156移動。
在一些實施方式中，對接裝置108包括一或多個感測器（例如，接近感測器、霍爾效應感測器或其他類型的感測器），其經配置以偵測及/或指示載體門116、可移動框架154中的開口和開口136是否對準。在一些實施方式中，如果可移動平台146由操作員手動操作，則一或多個感測器向操作員顯示指示（例如，視覺指示、聽覺指示或其他類型的指示）。在一些實施方式中，一或多個感測器根據偵測或確認載體門116、可移動框架154中的開口和開口136之間的對準，使可移動平台146自動停止移動。在一些實施方式中，一或多個感測器根據偵測或確認載體門116、可移動框架154中的開口和開口136之間的對準，自動向對接裝置108的處理器或控制器提供信號、消息或其他類型的指示，而處理器或控制器根據指示使可移動平台146自動停止移動。
在經由密封組件152圍繞運輸載體112形成氣密密封之後，以及在打開腔室門138之後，晶圓運輸工具124可以在運輸載體112和半導體處理工具102之間運送半導體晶圓。例如，晶圓運輸工具124可通過間隔壁134中的開口136並通過開口126從運輸載體112取得及/或取回半導體晶圓，並且可以通過開口128將半導體晶圓提供給半導體處理工具102。作為另一示例，晶圓運輸工具124可以通過開口128從半導體處理工具102取得半導體晶圓，並且可以通過間隔壁134中的開口126和開口136將半導體晶圓提供給輸送載體112。
以此方式，在卸下載體門116並且腔室門138位於打開位置的情況下，在運輸載體112的主體114與開口126所位於的側壁之間形成氣密密封。特別地是，可以在運輸載體112的主體114和密封組件152之間形成氣密密封，可以在密封組件152和可移動框架154之間形成氣密密封，可以在可移動框架154和間隔壁134的側面之間形成氣密密封，可以在間隔壁134與第一腔室130和第二腔室132的頂部、底部和側面之間形成氣密密封。這提供從運輸載體112穿過第二腔室132到開口128的氣密密封。從運輸載體112通過第二腔室132到開口128的氣密密封允許進入運輸載體112，而不會使在運輸載體112和半導體處理工具102之間的半導體晶圓暴露於示例半導體處理環境100的污染物中。
如上所描述，提供圖1作為示例。其他示例可能與關於圖1所描述的不同。
圖2A至圖2F是用於在本文所描述的圍繞運輸載體112形成氣密密封的密封組件152的示例性實施方式之圖。2A繪示出密封組件152的示例實施方式210和220的透視圖，其中密封組件152包括四個部分：部分152a、部分152b、部分152c和部分152d。示例實施方式210繪示出展開配置的密封組件152的示例，其中部分152a、部分152b、部分152c和部分152d未圍繞運輸載體112的主體114收縮。在這種配置中，部分152a、部分152b、部分152c和部分152d可以與運輸載體112的主體114間隔開一定距離，該距離允許門140和運輸載體112的主體114可以通過由部分152a、部分152b、部分152c和部分152d形成的開口212。開口212可以被稱為氣流/真空孔。
如圖2A中的示例實施方式220進一步所示，密封組件152可以轉移為收縮配置，其中部分152a、部分152b、部分152c和部分152d圍繞運輸載體112的主體114收縮，以圍繞運輸載體112形成氣密密封。
圖2B繪示出示例實施方式230的正視圖，其示出部分152a、部分152b、部分152c和部分152d的第一位置240，以及部分152a、部分152b、部分152c和部分152d的第二位置250。第一位置240可以對應於圖2A的示例實施方式210中所繪示的展開配置，第二位置250可以對應於圖2A的示例實施方式220中所繪示的收縮配置。
如圖2B所示，在一些實施方式中，部分152a、部分152b、部分152c和部分152d可各自在第一位置240和第二位置250之間轉移。例如，部分152a可以從第一位置240向下移動到第二位置250，並且可以從第二位置250向上移動到第一位置240。作為另一示例，部分152b可以從第一位置240向上移動到第二位置250，並且可以從第二位置250向下移動到第一位置240。作為另一示例，部分152c和部分152d可各自從第一位置240向內移動到第二位置250，並且可各自從第二位置250向外移動到第一位置240。在一些實施方式中，部分152a、部分152b、部分152c或部分152d中的一或多個部分在非線性行進路徑中在第一位置240和第二位置250之間轉移。在一些實施方式中，部分152a、部分152b、部分152c或部分152d中的一或多個部分在非線性行進路徑中在第一位置240和第二位置250之間轉移。
如圖2B進一步所示，在示例實施方式230中，部分152a可覆蓋運輸載體112的頂部的第一部分、運輸載體112的第一側面的第一部分以及與第一側面相對的運輸載體112的第二側面的第一部分。部分152b可以覆蓋運輸載體112的底部的第一部分、運輸載體112的第一側的第二部分和運輸載體112的第二側的第二部分。部分152c可以覆蓋運輸載體112的頂部的第二部分、運輸載體112的第一側面的第三部分和運輸載體112的底部的第二部分。部分152d可以覆蓋運輸載體112的頂部的第三部分、運輸載體112的第一側的第三部分和運輸載體112的底部的第三部分。
被部分152a覆蓋的頂部的第一部分、被部分152c覆蓋的頂部的第二部分以及被部分152d覆蓋的頂部的第三部分可包圍運輸載體112的實質上整個頂部。被部分152b覆蓋的底部的第一部分、被部分152c覆蓋的底部的第二部分、以及被部分152d覆蓋的頂部的第三部分可以包圍運輸載體112的實質上整個底部。被部分152a覆蓋的第一側面的第一部分、被部分152b覆蓋的第一側面的第二部分以及被部分152c覆蓋的第一側面的第三部分可以實質上包圍運輸載體的整個第一側面112。被部分152a覆蓋的第二側面的第一部分、被部分152b覆蓋的第二側面的第二部分、以及被部分152d覆蓋的第二側面的第三部分可以包圍運輸載體112的實質上整個第二側面。具有四個部分的密封組件152的其他示例實施方式可以與對接裝置108一起使用。
圖2C繪示出示例實施方式260的正視圖。在示例實施方式260中，密封組件152包括多個部分：部分152a和第二部分152b。部分152a可覆蓋運輸載體112的實質上整個頂部、運輸載體112的第一側面的第一部分以及與第一側面相對的運輸載體112的第二側面的第一部分。部分152b可覆蓋運輸載體112的實質上整個底部、運輸載體112的第一側面的第二部分以及運輸載體112的第二側面的第二部分。被部分152a覆蓋的第一側面的第一部分和被部分152b覆蓋的第一側面的第二部分可以實質上包圍運輸載體112的整個第一側面。被部分152a覆蓋的第二側面的第一部分和被部分152b覆蓋的第二側面的第二部分可以包圍運輸載體112的實質上整個第二側面。
圖2D繪示出示例實施方式270的正視圖。在示例實施方式270中，密封組件152包括多個部分：部分152a和第二部分152b。部分152a可覆蓋運輸載體112的實質上整個第一側面、運輸載體112的頂部的第一部分和運輸載體112的底部的第一部分。部分152b可以覆蓋與第一側面相對的運輸載體112的實質上整個第二側面、運輸載體112的頂部的第二部分以及運輸載體112的底部的第二部分。被部分152a覆蓋的頂部的第一部分和被部分152b覆蓋的頂部的第二部分可包圍運輸載體112的實質上整個頂部。由部分152a覆蓋的底部的第一部分和由部分152b覆蓋的底部的第二部分可包圍運輸載體112的實質上整個底部。
圖2E繪示出示例實施方式280的正視圖。在示例實施方式280中，密封組件152包括多個部分：部分152a和部分152b。如圖2E所示，在示例實施方式280中，部分152a可以覆蓋運輸載體112的實質上整個頂部，並且覆蓋運輸載體112的實質上整個第一側面。部分152b可以覆蓋運輸載體112的實質上整個底部以及運輸載體112的與第一側面相對的實質上整個第二側面。具有四個部分的密封組件152的其他示例實施方式可以與對接裝置108一起使用。
圖2F繪示出示例實施方式290的正視圖。在示例實施方式290中，密封組件152包括多個部分：部分152a、部分152b和部分152c。部分152a可以覆蓋運輸載體112的頂部的第一部分以及運輸載體112的實質上整個第一側面。部分152b可覆蓋運輸載體112的頂側的第二部分以及與第一側面相對的運輸載體112的實質上整個第二側。部分152c可以覆蓋運輸載體112的整個底部。密封組件152具有三個部分的的其他示例實施方式可以與對接裝置108一起使用。
如上所描述，提供圖2A-2F作為示例。其他示例可以與相關於圖2A-2F所描述的不同。在一些實施方式中，密封組件152可包括五個或更多部分，具有與本文所描述的那些不同的各種配置。
圖3是本文描述的圖1的示例半導體處理環境100的部分300的圖。如圖3所示，部分300可包括間隔壁134、腔室門138、可移動平台146、穿梭盤148、一或多個閂鎖150、密封組件152、可移動框架154和軌道組156。
間隔壁134可以包括其中有開口136的長型本體。軌道組156可以被附接、連接及/或以其他方式安裝到間隔壁134的長型本體的一側面。可移動框架154可以安裝到軌道組156及/或與軌道組156相接。可移動框架154可包括實質上平面的主體，其允許可移動框架154沿著實質上平行於間隔壁134的長型本體的軌道組156移動。
密封組件152可包括多個部分，例如部分152a、部分152b、部分152c和部分152d。密封組件152（或其部分）可以被附接、連接及/或以其他方式安裝到可移動框架154的長型本體的一側面，例如可移動框架154的長型本體的一側與朝向及/或面向間隔壁134的另一側相對。密封組件152可以以允許其部分在第一位置240和第二位置250之間展開和收縮以形成或釋放圍繞運輸載體112的氣密密封的方式被附接、連接及/或以其他方式安裝到可移動框架154。
運輸載體112的主體114可以定位在可移動平台146上方的穿梭盤148上。可移動平台146的一或多個閂鎖150可以遠離可移動平台146並且朝著可移動框架154延伸。一或多個閂鎖150包括與在可移動框架154上的一或多個連接器302連接的一或多個片、鉤、銷或其他結構。在一或多個閂鎖150與一或多個連接器302連接的情況下，可移動平台146的移動可導致可移動框架154沿軌道組156移動。
如圖3進一步所示，部分300可以包括腔室門138。腔室門138可包括實質上平行於間隔壁134長型本體的長型本體。此外，腔室門138可包括附接、連接及/或以其他方式安裝至支撐結構306的安裝板304。支撐結構306可以被附接、連接及/或以其他方式安裝到腔室門138的長型本體。安裝板304和支撐結構306可以被附接、連接及/或以其他方式安裝到腔室門138的長型本體之面向間隔壁134的一側面。以這種方式，安裝板304面對間隔壁134中的開口136。特別地是，安裝板304和支撐結構306可被安裝到腔室門138的面向間隔壁134側面的一側面，該側面與安裝在間隔壁134上的軌道組156、可移動框架154、和密封組件152的一側面相對。
安裝板304可經配置以從運輸載體112的主體114卸下載體門116。安裝板304可經配置以在腔室門138在關閉位置和打開位置之間轉移時固定及/或支撐載體門116。安裝板304可經配置以將載體門116放置在運輸載體112的主體114上。安裝板304可包括一或多個真空孔308和一或多個閂鎖鑰匙310。真空孔308可以連接至管子、管線器具及/或一或多個其他部件，這些部件作為使空氣通過真空孔308，以在安裝板304靠近真空孔308的表面上形成負壓。負壓可在安裝板304與載體門116之間形成抽吸或真空密封。安裝板304可根據通過真空孔308產生的負壓來固定及/或支撐載體門116。
閂鎖鑰匙310可經配置以從運輸載體112的主體114上解鎖載體門116。例如，閂鎖鑰匙310可以包括鑰匙、長型構件或經配置以打開載體門116上的門閂鎖及/或門鎖的其他組件。在一些實施方式中，安裝板304包括單個閂鎖鑰匙310（例如，在安裝板304的一側面上或實質上在安裝板304的中心附近）。在一些實施方式中，安裝板304包括實質上在安裝板304的一或多個邊緣附近的多個閂鎖鑰匙310。
支撐結構306可以包括起重機（例如，剪式起重機、液壓起重機、氣動起重機或其他類型的起重機）、螺旋機構、軌道系統或其他類型的結構經配置以使安裝板304遠離腔室門138的長型本體伸展，並使安裝板304朝向腔室門138的長型本體收縮。以這種方式，支撐結構306可以將安裝板304朝向載體門116伸展以從運輸載體112卸下載體門116、可以在卸下載體門116之後縮回安裝板304使得腔室門138可以移動到打開位置、並且可以將安裝板304朝向運輸載體112伸展以將載體門116放置於運輸載體112上。
如上所描述，以圖3為例。其他示例可能與關於圖3所描述的不同。
圖4A-4K是本文所描述的一或多個示例實施方式400的圖。示例實施方式400可以包括一或多個示例實施方式，其繪示出對接裝置108和示例半導體處理環境100中包括的其他工具的各種步驟。如圖4A所示，運輸載體112可以置於裝載埠104的穿梭平台110上。例如，運輸機器人、OHT或其他運輸工具可以將運輸載體112置於穿梭平台110上。
如圖4B所示，可以打開第一腔室130一側面的門140，以提供通過第一腔室130中的開口402進入對接裝置108的通道。如圖4B進一步所示，可移動平台146可以移動（例如，在第一腔室130中向下移動）以將空的可移動平台146與開口402對齊，以準備將穿梭平台110上的運輸載體112放置在空的可移動平台146上。
如圖4C所示，穿梭平台110可滑動或朝著第一腔室130中的開口402移動，使得運輸載體112通過開口402完全嵌入第一腔室130中，並放置在空的可移動平台146上。特別地是，運輸載體112可以放置在空的可移動平台146的穿梭盤148上。在一些實施方式中，在將運輸載體112放置在空的可移動平台146上之後，門140可以被移動以關閉開口402。在一些實施方式中，門140可保持在適當位置，使得在將運輸載體112放置在空的可移動平台146上之後，使開口402保持淨空。
如圖4D所示，可移動平台146可移動（例如，在第一腔室130中向上移動）以使運輸載體112與密封組件152及/或可移動框架154中的開口對準，以準備讓晶圓運輸工具124進入運輸載體112。
如圖4E所示，其中運輸載體112與密封組件152及/或可移動框架154中的開口對準，穿梭盤148可向密封組件152滑動或以其他方式延伸，以使載體門116至少部分地穿過可移動框架154中的開口放置，且密封組件152的部分圍繞運輸載體112的主體114。
此外，運輸載體112定位在其上的可移動平台146的一或多個閂鎖150可以遠離可移動平台146並且朝著可移動框架154延伸。一或多個閂鎖150可以與可移動框架154的一或多個連接器302連接，以允許可移動平台146的移動使得可移動框架154與可移動平台146同步地移動。
在密封組件152的部分在主體114的部分周圍的情況下，密封組件152可圍繞運輸載體112收縮以圍繞運輸載體112的主體114形成氣密密封。特別地是，氣密密封可以形成在密封組件152和運輸載體112之間。以這種方式，將圍繞運輸載體112的區域密封以減少、最小化及/或消除污染物從示例半導體處理環境100穿過可移動框架154中的開口和間隔壁134中的開口136進入第二腔室132。密封組件152的各部分可以從第一位置240（例如，對應於展開配置）轉移到第二位置250（例如，對應於收縮配置），以圍繞運輸載體112的主體114形成氣密密封。
如圖4F所示，經由密封組件152圍繞運輸載體112形成氣密密封，腔室門138可將載體門116從運輸載體112卸下。例如，支撐結構306可以使安裝板304通過間隔壁134中的開口136朝向載體門116延伸。安裝板304上的一或多個閂鎖鑰匙310可從運輸載體112的主體114上解鎖載體門116。安裝板304上的真空孔308可在載體門116和安裝板304之間形成真空密封。在形成真空密封件的情況下，支撐結構306可以使安裝板304（支撐及/或固定載體門116在其上）朝向腔室門138收縮。
如圖4F進一步所示，腔室門138可以滑動及/或以其他方式向後離開間隔壁134並朝著開口126移動，這消除間隔壁134與腔室門138之間的氣密密封。特別地是，在從運輸載體112卸下載體門116並將安裝板304朝著腔室門138收縮之後，腔室門138可滑動及/或以其他方式向後遠離間隔壁134並向著開口126移動。腔室門138可滑動及/或以其他方式遠離間隔壁134向後移動足夠的距離，以當腔室門138滑動及/或以其他方式向下移動進入第二腔室132時，允許載體門116能夠跨越間隔壁134。
如圖4G所示，腔室門138可滑動及/或以其他方式使間隔壁134中開口136的路徑淨空，從而允許晶圓運輸工具124通過間隔壁134中的開口136進入運輸載體112。在一些實施方式中，腔室門138在第二腔室132內滑動及/或以其他方式向下移動。在一些實施方式中，腔室門138在第二腔室132內滑動及/或以其他方式向上移動。在一些實施方式中，腔室門138滑動及/或以其他方式移動到第二腔室132內的一側面。在一些實施方式中，腔室門138在第二腔室132內沿各方向的組合滑動及/或以其他方式移動。
如圖4H所示，介面工具106的晶圓運輸工具124可通過間隔壁134中的開口136和開口126從輸送載體112中取回及/或取得晶圓404。以這種方式，晶圓運輸工具124從運輸載體112取回及/或取得晶圓404，同時經由密封組件152圍繞運輸載體112形成氣密密封。如圖4I所示，晶圓運輸工具124可以使晶圓404通過間隔壁134中的開口136並通過開口126縮回介面工具106的腔室118中。如圖4J所示，晶圓運輸工具124可以通過開口128將晶圓404提供給半導體處理工具102。晶圓404可以由半導體處理工具102通過一或多個半導體處理步驟來處理。可以以相反的順序執行上述步驟，以將晶圓404放回運輸載體112中。
如圖4K所示，可移動平台146可在第一腔室130中移動，同時卸下運輸載體112的載體門116。這可允許在半導體處理工具102正在處理運輸載體112的半導體晶圓的同時，將其他運輸載體112從第一腔室130移走及/或允許將其他運輸載體112加入到第一腔室130。這可以進一步提高半導體處理工具102的效率和產能及/或對接裝置108的效率和產能，因為對接裝置108可以繼續加載和卸載而不停止半導體處理工具102的生產量。
如上所描述，提供圖4A-4K作為示例。其他示例可以與關於圖4A-4K所描述的不同。
圖5是設備500的示例組件的圖。在一些實施方式中，示例半導體處理環境100的一或多個設備及/或工具（例如，半導體處理工具102、裝載埠104、介面工具106及/或多個運輸載體對接裝置108）可包括一或多個設備500及/或設備500的一或多個組件。如圖5所示，設備500可以包括匯流排510、處理器520、記憶體530、儲存組件540、輸入組件550、輸出組件560和通訊組件570。
匯流排510包括使得能夠在設備500的組件之間進行有線及/或無線通信的組件。處理器520包括中央處理器、圖形處理器、微處理器、控制器、微控制器、數位信號處理器、現場可程式邏輯閘陣列、特殊應用積體電路及/或其他類型的處理組件。處理器520以硬體、韌體或硬體和軟體的組合來實施。在一些實施方式中，處理器520包括一或多個能夠被編程以執行功能的處理器。記憶體530包括隨機存取記憶體、唯讀記憶體及/或其他類型的記憶體（例如，快閃記憶體、磁性記憶體及/或光學記憶體）。
儲存組件540儲存與設備500的操作有關的信息及/或軟體。例如，儲存組件540可能包括硬碟機、磁碟機、光碟機、固態磁碟機、光碟、數位多功能光碟及/或其他類型的非暫時性電腦可讀取媒體。輸入組件550使設備500能夠接收輸入，例如用戶輸入及/或感測式輸入。例如，輸入組件550可能包括觸控螢幕、鍵盤、小鍵盤、滑鼠、按鈕、麥克風、開關、感測器、全球定位系統組件、加速度計、陀螺儀及/或致動器。輸出組件560使設備500能夠例如經由顯示器、揚聲器及/或一或多個發光二極體來提供輸出。通訊組件570使設備500能夠例如經由有線連接及/或無線連接與其他設備通訊。例如，通訊組件570可能包括接收器、傳輸器、收發器、數據機、網絡介面卡及/或天線。
設備500可能執行本文描述的一或多個處理程序。例如，非暫時性電腦可讀取媒體（例如，記憶體530及/或儲存組件540）可能儲存一組指令（例如，一或多個指令、代碼、軟體代碼及/或程式代碼）以供處理器520執行。處理器520可能執行指令集以執行本文描述的一或多個處理程序。在一些實施方式中，由一或多個處理器520執行的指令集使一或多個處理器520及/或設備500執行本文所描述的一或多個處理程序。在一些實施方式中，可能代替或與指令結合使用固線式電路來執行本文所描述的一或多個處理程序。因此，本文描述的實施方式不限於硬體電路和軟體的任何特定組合。
圖5所示組件的數量和設置作為提供示例。與圖5所示的設備相比，設備500可能包括額外的組件、更少的組件、不同的組件或不同設置的組件。另外地或可替代地，設備500的一組組件（例如，一或多個組件）可能執行被描述為由設備500的其他組組件執行的一或多個功能。
圖6係關於與進入運輸載體相關的示例處理程序600之流程圖。在一些實施方式中，圖6的一或多個處理區塊可能由多個運輸載體對接裝置（例如，多個運輸載體對接裝置108）執行。在一些實施方式中，圖6的一或多個處理區塊可能由與多個運輸載體對接裝置分開或包括多個運輸載體對接裝置的其他裝置或一組裝置來執行，例如半導體處理工具102、裝載埠104、介面工具106及/或其他裝置。另外地或可替代地，圖6的一或多個處理區塊可能由設備500的一或多個組件執行，例如處理器520、記憶體530、儲存組件540、輸入組件550、輸出組件560及/或通訊組件570。
如圖6所示，處理程序600可能包括將運輸載體放置在包括在多個運輸載體對接裝置的第一腔室中的多個可移動平台的一可移動平台上（區塊610）。例如，如上所描述，裝載埠104（例如，使用穿梭平台110）可將運輸載體112定位在包括在多個運輸載體對接裝置108的第一腔室130中的多個可移動平台146的一可移動平台146上。
如圖6進一步所示，處理程序600可以包括使多個運輸載體對接裝置的密封組件圍繞運輸載體收縮以圍繞運輸載體形成氣密密封（區塊620）。例如，如上所描述，多個運輸載體對接裝置108可以使多個運輸載體對接裝置108的密封組件152圍繞運輸載體112收縮，以圍繞運輸載體112形成氣密密封。
如圖6進一步所示，處理程序600可以包括，圍繞運輸載體形成氣密密封之後，卸下運輸載體的載體門並打開多個運輸載體對接裝置的腔室門，從而允許通過多個運輸載體對接裝置在第一腔室和第二腔室之間的間隔壁中的開口進入運輸載體（區塊630）。例如，如上所描述，多個運輸載體對接裝置108圍繞運輸載體112形成氣密密封之後，可卸下運輸載體112的載體門116，並且可打開多個運輸載體對接裝置108的腔室門138，以允許通過多個運輸載體對接裝置108的第一腔室130和第二腔室132之間的間隔壁134中的開口136進入運輸載體112。
如圖6中進一步所示，處理程序600可以包括使用具有多個運輸載體對接裝置的晶圓運輸工具來進入運輸載體，同時氣密密封圍繞運輸載體（區塊640）。例如，如上所描述，當氣密密封圍繞運輸載體112時，介面工具106可以使用與多個運輸載體對接裝置108相關聯的晶圓運輸工具124來進入運輸載體112。
處理程序600可能包括額外的實施方式，諸如以下描述的及/或結合本文中其他地方描述的一或多個其他處理程序的任何單個實施方式或實施方式的任何組合。
在第一實施方式中，進入運輸載體112包括，在氣密密封圍繞運輸載體112的同時，通過開口136和第二腔室132從運輸載體112取回晶圓404，以及將晶圓404提供給半導體處理工具102。在第二實施方式中，單獨地或與第一實施方式組合，處理程序600包括使用可移動平台146上的穿梭盤148使運輸載體112朝向密封組件152滑動，以及使密封組件152圍繞運輸載體112收縮以圍繞運輸載體112形成氣密密封，包括在將運輸載體112朝向密封組件152滑動之後，使密封組件152圍繞運輸載體112收縮以圍繞運輸載體112形成氣密密封。
在第三實施方式中，單獨或與第一和第二實施方式中的一或多個組合，處理程序600包括將可移動平台146的閂鎖150朝向安裝有密封組件152的可移動框架154延伸，且將閂鎖150插入可移動框架154上的連接器302中，並在將閂鎖150插入連接器302中的同時移動可移動平台146。在第四實施方式中，單獨地或與第一至第三實施方式中的一或多個組合，在將閂鎖150插入連接器302中的同時移動可移動平台146使可移動框架154與可移動平台146一起移動。
在第五實施方式中，單獨或與第一至第四實施方式中的一或多個組合，在將閂鎖150插入連接器302中的同時移動可移動平台146，包括在將閂鎖150插入連接器302中的同時移動可移動平台146，以將運輸載體112定向在間隔壁134中的開口136的前面。在第六實施方式中，單獨或與第一至第五實施方式中的一或多個組合，卸下運輸載體112的載體門116包括；按壓安裝板304、附接在腔室門138上、靠在載體門116上、使用安裝板304上包括的閂鎖鑰匙310從運輸載體112的主體114上解鎖載體門116、在安裝板304和載體門116之間形成真空密封、和當真空密封在安裝板304和載體門116之間時將安裝板304朝腔室門138縮回。
儘管圖6示出處理程序600的示例區塊，但在一些實施方式中，與圖6中所描繪的那些相比，處理程序600可能包括額外的區塊、更少的區塊、不同的區塊或不同地佈置的區塊。另外，或者可替代地，處理程序600的兩個或更多區塊可能並行執行。
圖7是與進入運輸載體有關的示例處理程序700之流程圖。在一些實施方式中，圖7的一或多個處理區塊可能由多個運輸載體對接裝置（例如，多個運輸載體對接裝置108）執行。在一些實施方式中，圖7的一或多個處理區塊可能由與多個運輸載體對接裝置分開或包括多個運輸載體對接裝置的其他裝置或一組裝置來執行，例如半導體處理工具102、裝載埠104、介面工具106及/或其他裝置。另外地或可替代地，圖7的一或多個處理區塊可能由設備500的一或多個組件執行，例如處理器520、記憶體530、儲存組件540、輸入組件550、輸出組件560及/或通訊組件570。
如圖7所示，處理程序700可能包括使用晶圓運輸工具從半導體處理工具取回晶圓（區塊710）。例如，如上所描述，介面工具可以使用晶圓運輸工具124可以從半導體處理工具102取回晶圓404。
如圖7進一步所示，處理程序700可能包括，使用晶圓運輸工具將晶圓提供給位於多個運輸載體對接裝置的第一腔室中的多個可移動平台中的一個可移動平台上的運輸載體，同時經由多個運輸載體對接裝置的密封組件圍繞運輸載體形成第一氣密密封（區塊720）。例如，如上所描述，介面工具106可以使用晶圓運輸工具124將晶圓404提供給定位在多個運輸載體對接裝置108的第一腔室130中包括的多個可移動平台146的一個可移動平台146上的運輸載體112，同時經由多個運輸載體對接裝置108的密封組件152圍繞運輸載體112形成第一氣密密封。
如圖7進一步所示，處理程序700可以包括當第一氣密密封圍繞運輸載體的前段部分時，將載體門放置在運輸載體上（區塊730）。例如，如上所描述，當第一氣密密封圍繞運輸載體的前段部分時，多個運輸載體對接裝置108可將載體門116放置（例如，使用腔室門138）在運輸載體112上。
如圖7進一步所示，處理程序700可以包括將腔室門靠在多個運輸載體對接裝置的第一腔室和第二腔室之間的間隔壁上，以關閉間隔壁上的開口，並在腔室門和間隔壁之間形成第二氣密密封（區塊740）。例如，如上所描述，多個運輸載體對接裝置108可將腔室門138靠在多個運輸載體對接裝置108的第一腔室130和第二腔室132之間的間隔壁134上，以關閉間隔壁134中的開口136，並在腔室門138和間隔壁134之間形成第二氣密密封。
如圖7進一步所示，處理程序700可以包括在形成第二氣密密封之後，使密封組件縮回以消除圍繞運輸載體的第一氣密密封（區塊750）。例如，如上所描述，在形成第二氣密密封之後，多個運輸載體對接裝置108可縮回密封組件152以消除圍繞運輸載體112的第一氣密密封。
處理程序700可能包括額外的實施方式，諸如以下描述的及/或結合本文中其他地方描述的一或多個其他過程的任何單個實施方式或實施方式的任何組合。
在第一實施方式中，過程700包括在第一腔室130中移動多個可移動平台146，使得多個可移動平台146中的另一可移動平台146上的另一運輸載體112位於間隔壁134中的開口136的前面，使密封組件152圍繞另一運輸載體112收縮以圍繞另一運輸載體112形成第三氣密密封，在圍繞另一運輸載體112形成第三氣密密封之後，卸下另一運輸載載體112的另一載體門116，並打開腔室門138以消除第二氣密密封，以允許通過間隔壁134中的開口136進入另一運輸載體112，當第三氣密密封圍繞另一運輸載體112時，使用晶圓運輸工具124進入另一運輸載體112。
儘管圖7顯示處理程序700的示例區塊，但在一些實施方式中，與圖7中所描繪的那些相比，處理程序700可能包括額外的區塊、更少的區塊、不同的區塊或不同地佈置的區塊。另外，或者可替代地，處理程序700的兩個或更多區塊可能並行執行。
以這種方式，多個運輸載體對接裝置可以定位在裝載埠和介面工具之間，以減少及/或最小化在裝載埠和相關的半導體處理工具之間運送的半導體晶圓的交叉污染。多個運輸載體對接裝置可以在多個運輸載體對接裝置的腔室中存放及/或安排多個運輸載體，並且可以在腔室內圍繞運輸載體形成氣密密封。運輸工具可以取得運輸載體中的半導體晶圓，而圍繞運輸載體的氣密密封防止及/或減小半導體製造設備中的污染物觸及半導體晶圓的可能性。圍繞運輸載體的氣密密封可以減少由污染物引起的半導體晶圓之缺陷、可以提高半導體製造廠的製造良率和質量、及/或可以允許持續減小在半導體晶圓上所形成的積體電路及/或半導體元件之元件及/或構件的尺寸。
如上文所更詳細描述的，本文描述的一些實施方式提供一種多個運輸載體對接裝置。多個運輸載體對接裝置包括第一腔室，該第一腔室構造成存儲多個運輸載體。多個運輸載體對接裝置包括第二腔室。多個運輸載體對接裝置包括在第一腔室和第二腔室之間的間隔壁，其中間隔壁包括在第一腔室和第二腔室之間的開口。多個運輸載體對接裝置包括腔室門，腔室門經配置以靠在間隔壁並且圍繞開口形成氣密密封。
如上文所更詳細描述的，本文描述的一些實施方式提供一種關於多個運輸載體對接裝置的方法。該方法包括將運輸載體放置在包括在多個運輸載體對接裝置的第一腔室中的多個可移動平台的一可移動平台上。該方法包括使多個運輸載體對接裝置的密封組件圍繞運輸載體收縮以圍繞運輸載體形成氣密密封。該方法包括圍繞運輸載體形成氣密密封之後，卸下運輸載體的載體門，且打開多個運輸載體對接裝置的腔室門，以允許通過多個運輸載體對接裝置的第一腔室和第二腔室之間的間隔壁中的開口進入運輸載體。該方法包括氣密密封圍繞運輸載體的同時，使用與多個運輸載體對接裝置相關聯的晶圓運輸工具來進入運輸載體。
如上文所更詳細描述的，本文描述的一些實施方式提供一種多個運輸載體對接裝置。多個運輸載體對接裝置包括第一腔室，該第一腔室經配置以存放多個運輸載體。多個運輸載體對接裝置包括與第一腔室相鄰的第二腔室。多個運輸載體對接裝置包括在第一腔室和第二腔室之間的間隔壁，其中該間隔壁包括在第一腔室和第二腔室之間的開口。多個運輸載體對接裝置包括第二腔室中的腔室門，該腔室門經配置以靠在間隔壁並且圍繞開口形成第一氣密密封。多個運輸載體對接裝置包括密封組件，該密封組件包括在第一腔室中，該密封組件經配置以在第一腔室和第一腔室中的運輸載體之間形成第二氣密密封。
如上文所更詳細描述的，本文描述的一些實施方式提供一種關於多個運輸載體對接裝置的方法。該方法包括使用晶圓運輸工具從半導體處理工具中取回晶圓。該方法包括使用晶圓運輸工具將晶圓提供給運輸載體，該運輸載體定位在多個運輸載體對接裝置的第一腔室中包括的多個可移動平台的一可移動平台上，同時經由多個運輸載體對接裝置的密封組件圍繞運輸載體形成第一氣密密封。該方法包括在當第一氣密密封圍繞運輸載體的前段部分的同時，將載體門放置在運輸載體上。該方法包括將腔室門靠在多個運輸載體對接裝置的第一腔室和第二腔室之間的間隔壁上，以關閉間隔壁上的開口，並在腔室門和間隔壁之間形成第二氣密密封。該方法包括在形成第二氣密密封之後縮回密封組件以消除圍繞運輸載體的第一氣密密封。
上文已概述若干實施例之特徵，使得熟習技術者可較佳理解本揭露之態樣。熟習技術者應瞭解，其可易於將本揭露用作設計或修改其他程序及結構以實施相同於本文中所引入之實施例之目的及/或達成相同於本文中所引入之實施例之優點的一基礎。熟習技術者亦應認識到，此等等效建構不應背離本揭露之精神及範疇，且其可在不背離本揭露之精神及範疇的情況下對本文作出各種改變、替換及變更。
100:示例半導體處理環境 102:半導體處理工具 104:裝載埠 106:介面工具 108:對接裝置 110:穿梭平台 112:運輸載體 114:主體 116:載體門 118:腔室 120:過濾器 122:排氣口 124:晶圓運輸工具 126:開口 128:開口 130:第一腔室 132:第二腔室 134:間隔壁 136:開口 138:腔室門 140:門 142:過濾器 144:排氣口 146:可移動平台 148:穿梭盤 150:閂鎖 152:密封組件 152a:密封組件部分 152b:密封組件部分 152c:密封組件部分 152d:密封組件部分 154:可移動框架 156:軌道組 210:示例實施方式 220:示例實施方式 230:示例實施方式 240:第一位置 250:第二位置 260:示例實施方式 270:示例實施方式 280:示例實施方式 290:示例實施方式 300:示例半導體處理環境的部分 302:連接器 304:安裝板 306:支撐結構 308:真空孔 310:閂鎖鑰匙 400:示例實施方式 500:設備 510:匯流排 520:處理器 530:記憶體 540:儲存組件 550:輸入組件 560:輸出組件 570:通訊組件 600:處理程序 610:步驟區塊 620:步驟區塊 630:步驟區塊 640:步驟區塊 700:處理程序 710:步驟區塊 720:步驟區塊 730:步驟區塊 740:步驟區塊
自結合附圖閱讀之以下詳細描述最佳理解本揭露之態樣。應注意，根據行業標準做法，各種構件未按比例繪製。實際上，為使討論清楚，可任意增大或減小各種構件之尺寸。
圖1係本文所描述的示例半導體處理環境之圖。
圖2A-2F係關於在本文所描述的圍繞運輸載體形成氣密密封的密封組件的示例實施方式之圖。
圖3係本文所描述的圖1的示例半導體處理環境的一部分之圖。
圖4A-4K係本文所描述的一或多個示例實施方式之圖。
圖5係圖2的一或多個裝置的示例組件之圖。
圖6和7是與進入運輸載體有關的示例過程之流程圖。
100:示例半導體處理環境
102:半導體處理工具
104:裝載埠
106:介面工具
108:對接裝置
110:穿梭平台
112:運輸載體
114:本體
116:載體門
118:腔室
120:過濾器
122:排氣口
124:晶圓運輸工具
126:開口
128:開口
130:第一腔室
132:第二腔室
134:間隔壁
136:開口
138:腔室門
140:門
142:過濾器
144:排氣口
146:可移動平台
148:穿梭盤
150:閂鎖
152:密封組件
154:可移動框架
156:軌道組

Claims (10)

  1. 一種多個運輸載體對接裝置，其包括：一第一腔室，其經配置以存放多個運輸載體；一第二腔室；一間隔壁，其位在該第一腔室和該第二腔室之間；其中，該間隔壁包括在該第一腔室和該第二腔室之間的一開口；一腔室門，其包括在該第二腔室中，該腔室門經配置以形成一第一氣密密封靠在該間隔壁並且圍繞該開口；及一密封組件，其包括在該第一腔室中，該密封組件經配置以在該第一腔室和該第一腔室中的一運輸載體之間形成一第二氣密密封。
  2. 如請求項1之多個運輸載體對接裝置，其中該開口為一第一開口；其中，該第一腔室包括位在該第一腔室的一側壁的一第二開口，該第二開口經配置以朝向一裝載埠；及其中該第二腔室包括一第三開口，該第三開口經配置以朝向一晶圓運輸工具。
  3. 如請求項1之多個運輸載體對接裝置，其中該腔室門經配置以從該第一腔室中的一運輸載體卸下一載體門，同時在該運輸載體和該第一腔室之間圍繞該運輸載體形成該第二氣密密封。
  4. 如請求項1之多個運輸載體對接裝置，其中該第一腔室包括多個可移 動平台，每一該多個可移動平台經配置以支撐一相對應運輸載體。
  5. 如請求項1之多個運輸載體對接裝置，其中該密封組件包括多個部分，經配置以從一第一位置轉移到一第二位置以圍繞該運輸載體形成該第二氣密密封。
  6. 一種使用半導體裝置的方法，包括：將一運輸載體定位在包括在多個運輸載體對接裝置的一第一腔室中多個可移動平台中的一個可移動平台上；使該多個運輸載體對接裝置的一密封組件圍繞該運輸載體收縮以圍繞該運輸載體形成一氣密密封；圍繞該運輸載體形成該氣密密封之後：卸下該運輸載體工具的一載體門，及打開該多個運輸載體對接裝置的一腔室門以允許通過該多個運輸載體對接裝置在該第一腔室和一第二腔室之間的一間隔壁中的一開口進入該運輸載體；及當氣密密封圍繞該運輸載體時，使用與該多個運輸載體對接裝置相關聯的一晶圓運輸工具來進入該運輸載體。
  7. 如請求項6之方法，其中進入該運輸載體包括：當氣密密封圍繞該運輸載體時，通過該開口並通過該第二腔室從該運輸載體中取回一晶圓；及將該晶圓提供給一半導體處理工具。
  8. 如請求項6之方法，進一步包括：使用在該可移動平台上的一穿梭盤使該運輸載體朝向該密封組件滑動；及其中使該密封組件圍繞該運輸載體收縮以圍繞該運輸載體形成氣密密封，包括：在使該運輸載體朝向該密封組件滑動之後，使該密封組件圍繞該運輸載體收縮以圍繞該運輸載體形成該氣密密封。
  9. 一種使用半導體裝置的方法，包括：使用一晶圓運輸工具從一半導體處理工具中取回一晶圓；使用該晶圓運輸工具將該晶圓提供給一運輸載體，該運輸載體位於多個可移動平台的一可移動平台上，該可移動平台包括在多個運輸載體對接裝置的一第一腔室中，同時通過該多個運輸載體對接裝置的一密封組件圍繞該運輸載體形成一第一氣密密封；當該第一氣密密封圍繞該運輸載體的該前段部分時，將一載體門放置在該運輸載體上；將一腔室門靠在該多個運輸載體對接裝置的該第一腔室和一第二腔室之間的一間隔壁上，以關閉該間隔壁上的一開口，並在該腔室門和該間隔壁之間形成一第二氣密密封；及在形成該第二氣密密封之後，將該密封組件縮回以消除圍繞該運輸載體的該第一氣密密封。
  10. 如請求項9之方法，進一步包括：在該第一腔室中移動該多個可移動平台，使得該多個可移動平台中的另一可移動平台定位於該間隔壁中的該開口前面；使該密封組件圍繞其他運輸載體收縮，以圍繞該其他運輸載體形成一第三氣密密封；在圍繞該其他運輸載體形成該第三氣密密封之後：卸下該其他運輸載體的另一載體門，及打開該腔室門以消除該第二氣密密封，以允許通過該間隔壁上的該開口進入該其他運輸載體；及當該第三氣密密封圍繞該其他運輸載體時，使用該晶圓運輸工具進入該其他運輸載體。
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