TWI786710B - 散熱器結構 - Google Patents

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李國維
隋宗叡
劉珉宏
葉子暘
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艾姆勒科技股份有限公司
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Abstract

一種散熱器結構具有一基底，且所述基底上是通過兩種不同材料及製程工藝成形有一第一金屬鍍層及一第二金屬鍍層。所述第一金屬鍍層是通過濕式製程工藝先成形在所述基底上的非第一遮蔽區域。所述第二金屬鍍層是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述第一金屬鍍層上和所述基底上的非第二遮蔽區域，且第一遮蔽區域和第二遮蔽區域不必需相同。

Description

散熱器結構
本發明涉及散熱領域，具體來說是涉及一種散熱器結構。
目前現有的散熱器大部分以鋁合金為底材，然而鋁合金在高溫下抗氧化性會變差，因此為了改善鋁合金的高溫抗氧化性和可焊性，現有的作法是對鋁合金進行抗氧化處理，以在鋁合金表面形成有氧化鋁，使鋁合金表面具有抗氧化作用。然而，鋁合金表面形成的氧化鋁通常並不均勻，其抗氧化性與表面硬度通常也欠佳。隨著現代工業的迅速發展，對散熱器的抗腐蝕性能和可焊性能提出了更高的要求，使得目前現有的散熱器無法滿足更高的要求。
有鑑於此，本發明人本於多年從事相關產品之開發與設計，有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種散熱器結構。
為了解決上述的技術問題，本發明提供一種散熱器結構，具有一基底且所述基底上是通過兩種不同材料及製程工藝成形有一第一金屬鍍層及一第二金屬鍍層；其中，所述第一金屬鍍層是通過濕式製程工藝先成形在所述基底上的非第一遮蔽區域，所述第二金屬鍍層是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述第一金屬鍍層上和所述基底上的非第二遮蔽區域，且第一遮蔽區域和第二遮蔽區域不必需相同。
在一優選實施例中，所述基底是由銅、鋁、銅合金、鋁合金的其中之一所形成。
在一優選實施例中，所述第一金屬鍍層是由鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、金、金合金的其中之一所形成。
在一優選實施例中，所述第一金屬鍍層是通過化學鍍/電鍍製程工藝成形在所述基底的表面。
在一優選實施例中，至少一個所述第一遮蔽區域是通過治具、防鍍膠帶或印刷油墨形成，使至少一個所述第一遮蔽區域上不成形有所述第一金屬鍍層。
在一優選實施例中，所述第二金屬鍍層是由鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、金、金合金的其中之一所形成。
在一優選實施例中，至少一個所述第二遮蔽區域是通過治具、防鍍膠帶或印刷油墨形成，使所述第二遮蔽區域上不成形有所述第二金屬鍍層。
在一優選實施例中，所述第一遮蔽區域和所述第二遮蔽區域不必需重疊，以使所述第二金屬鍍層能成形於所述基底的表面上、所述第一金屬鍍層上或同時成形於兩者之上。
在一優選實施例中，所述基底具有至少一個腔體及分別連通至少一個所述腔體的一入水口及出水口。
在一優選實施例中，至少一個所述腔體的壁面、所述入水口及所述出水口的周緣成形有所述第一金屬鍍層。
本發明的有益效果至少在於，本發明提供的散熱器結構，其可以通過「所述基底上是通過兩種不同材料及製程工藝成形有一第一金屬鍍層及一第二金屬鍍層」、「所述第一金屬鍍層是通過濕式製程工藝先成形在所述基底上的非第一遮蔽區域」、「所述第二金屬鍍層是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述第一金屬鍍層上和所述基底上的非第二遮蔽區域，且第一遮蔽區域和第二遮蔽區域不必需相同」的技術方案，除了可以有效增加散熱器結構的抗氧化性及美觀性，更可以增加散熱器結構的抗腐蝕性能、錫焊性能及/或燒結性能，進而增加散熱器結構的產品生命週期。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1、2、3所示，其為本發明的其中一種實施例，本發明實施例提供一種散熱器結構。根據本發明實施例所提供的散熱器結構，其具有一基底10且所述基底10上是通過兩種不同材料及製程工藝成形有一第一金屬鍍層20及一第二金屬鍍層30。
進一步地說，所述基底10可以是由銅或鋁所構成，但也可以是由銅合金或鋁合金所構成。並且，所述基底10可具有多個鰭片11。本實施例的鰭片11可一體成形於所述基底10。進一步說，本實施例的鰭片11是以機械加工方式，例如以切削或研磨方式一體成形於所述基底10。另外，本實施例的鰭片11可以是以鍛造方式一體成形於所述基底10，但也可以是以沖壓方式一體成形於所述基底10。
再者，所述第一金屬鍍層20可以是通過濕式製程工藝先成形在所述基底10上的非第一遮蔽區域，也就是第一遮蔽區域101以外的區域(如圖1所示)。並且，可以是通過印刷油墨90形成有所述第一遮蔽區域101，但也可以是通過設置防鍍膠帶形成有所述第一遮蔽區域101，或是通過設置固態封閉型治具形成有所述第一遮蔽區域101。另外，可以是通過印刷油墨形成有多個所述第一遮蔽區域101，但也可以是通過設置防鍍膠帶形成有多個所述第一遮蔽區域101，或是通過設置固態封閉型治具形成有多個所述第一遮蔽區域101，以使多個所述第一遮蔽區域101上不形成有所述第一金屬鍍層20。
進一步地說，所述第一金屬鍍層20可以是通過濕式製程工藝，如化學鍍/電鍍製程工藝先成形在所述基底10上的非第一遮蔽區域。並且，所述第二金屬鍍層30可以是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述基底10上的非第二遮蔽區域，也就是第二遮蔽區域102以外的區域(如圖2所示)。並且，可以是通過印刷油墨形成有所述第二遮蔽區域102，但也可以是通過設置防鍍膠帶形成有所述第二遮蔽區域102，或是通過設置固態封閉型治具形成有所述第二遮蔽區域102。另外，可以是通過印刷油墨形成有多個所述第二遮蔽區域102，但也可以是通過設置防鍍膠帶形成有多個所述第二遮蔽區域102，或是通過設置固態封閉型治具形成有多個所述第二遮蔽區域102，以使多個所述第二遮蔽區域102上不形成有所述第二金屬鍍層30。所述第一遮蔽區域101和所述第二遮蔽區域102不必需相同。另外，所述第一遮蔽區域101與所述第二遮蔽區域102不必需重疊。並且，可以先後形成有所述第一遮蔽區域101與所述第二遮蔽區域102。
在本實施例中，所述第一金屬鍍層20可以是以化學鍍/電鍍單金屬所形成。單金屬可以是鎳、銅、銀、或金。因此，所述第一金屬鍍層20可以是化學鍍/電鍍鎳層、化學鍍/電鍍銅層、化學鍍/電鍍銀層、化學鍍/電鍍金層。因此，藉由所述基底20形成有所述第一金屬鍍層20，可以有效增加所述基底10的抗氧化性及美觀性。
在其他實施例中，所述第一金屬鍍層20可以是以化學鍍/電鍍合金金屬所形成。合金金屬可以是鎳合金、銅合金、銀合金、或金合金。因此，所述第一金屬鍍層20也可以是化學鍍/電鍍鎳合金層、化學鍍/電鍍銅合金層、化學鍍/電鍍銀合金層、或化學鍍/電鍍金合金層。
在本實施例中，所述第二金屬鍍層30可以是以濺鍍單金屬所形成。單金屬可以是鎳、銅、銀、或金。因此，所述第二金屬鍍層30可以是濺鍍鎳層、濺鍍銅層、濺鍍銀層、或濺鍍金層，使得所述第二金屬鍍層30可具備抗腐蝕性能、錫焊性能及/或燒結性能。並且，所述第二金屬鍍層30可以是為了後續處理(如焊接)而形成有預定圖案。所述第二金屬鍍層30的厚度較佳是在1μm至5μm的範圍內，從而具有極薄厚度。並且，所述第二金屬鍍層30可以是以超高真空(UHV, Ultra High Vacuum)濺鍍單金屬所形成，可以有效增加附著力並減少被污染的機會。
在其他實施例中，所述第二金屬鍍層30可以是以濺鍍合金金屬所形成。合金金屬可以是鎳合金、銅合金、銀合金、或金合金。因此，所述第二金屬鍍層30也可以是鎳合金濺鍍層、銅合金濺鍍層、銀合金濺鍍層、或金合金濺鍍層。
[第二實施例]
請參閱圖4所示，其為本發明的其中一種實施例，本發明實施例提供一種散熱器結構，本實施例的散熱器結構與第一實施例大致相同，其差異在於：所述第一金屬鍍層20可以是通過化學鍍/電鍍製程工藝先成形在所述基底10的表面(非第一遮蔽區域)，使所述第二金屬鍍層30可以是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述基底10上的第一金屬鍍層20上的非第二遮蔽區域(第二遮蔽區域以外的區域)。
[第三實施例]
請參閱圖5、6、7所示，其為本發明的其中一種實施例，本發明實施例提供一種散熱器結構，本實施例的散熱器結構與第一實施例大致相同，其差異在於：所述第一金屬鍍層20可以是通過化學鍍/電鍍製程工藝先成形在所述基底10上的非遮蔽區域(第一遮蔽區域101以外的區域，如圖5所示)，使所述第二金屬鍍層30可以是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述基底10上和第一金屬鍍層20上的非遮蔽區域(第二遮蔽區域102以外的區域，如圖6所示)。
[第四實施例]
請參閱圖8所示，其為本發明的其中一種實施例，本發明實施例提供一種散熱器結構，本實施例的散熱器結構與第一實施例大致相同，其差異在於：所述基底10具有一腔體12及分別連通所述腔體12的一入水口13及出水口14。
並且，所述第一金屬鍍層20可以是通過化學鍍/電鍍製程工藝先成形在所述基底10的內外表面的非第一遮蔽區域(第一遮蔽區域以外的區域)，使所述腔體12壁面、所述入水口13及所述出水口14的周緣成形有所述第一金屬鍍層20，從而使所述第二金屬鍍層30可以是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述基底10的外表面的非第二遮蔽區域(第二遮蔽區域以外的區域)。因此，藉由所述基底10的腔體12壁面、入水口13及出水口14的周緣成形有所述第一金屬鍍層20，可以有效防止生鏽和氧化，並且藉由所述基底10的外表面形成有所述第二金屬鍍層30，可以有效增加錫焊性或燒結性。
[第五實施例]
請參閱圖9所示，其為本發明的其中一種實施例，本發明實施例提供一種散熱器結構，本實施例的散熱器結構與第四實施例大致相同，其差異在於：所述第一金屬鍍層20可以是通過化學鍍/電鍍製程工藝先成形在所述基底10的內外表面(非第一遮蔽區域)，使所述第二金屬鍍層30可以是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述基底10的外表面上的第一金屬鍍層20上的非第二遮蔽區域(第二遮蔽區域以外的區域)。
[第六實施例]
請參閱圖10所示，其為本發明的其中一種實施例，本發明實施例提供一種散熱器結構，本實施例的散熱器結構與第五實施例大致相同，其差異在於：所述第一金屬鍍層20可以是通過化學鍍/電鍍製程工藝先成形在所述基底10的腔體12壁面、入水口13及出水口14的周緣(非第一遮蔽區域)，使所述第二金屬鍍層30可以是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述基底10的外表面的非第二遮蔽區域(第二遮蔽區域以外的區域)。並且，所述基底10可以是具有多個所述腔體12。
綜合以上所述，本發明的散熱器結構，其可以通過「所述基底10上是通過兩種不同材料及製程工藝成形有一第一金屬鍍層20及一第二金屬鍍層30」、「所述第一金屬鍍層20是通過濕式製程工藝先成形在所述基底10上的非第一遮蔽區域」、「所述第二金屬鍍層30是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述第一金屬鍍層20上和所述基底10上的非第二遮蔽區域，且第一遮蔽區域101和第二遮蔽區域102不必需相同」的技術方案，除了可以有效增加散熱器結構的抗氧化性及美觀性，更可以增加散熱器結構的抗腐蝕性能、錫焊性能及/或燒結性能，進而增加散熱器結構的產品生命週期。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
10:基底 101:第一遮蔽區域 102:第二遮蔽區域 11:鰭片 20:第一金屬鍍層 30:第二金屬鍍層 12:腔體 13:入水口 14:出水口 90:油墨
圖1為本發明第一實施例提供的散熱結構的形成有第一遮蔽區域的側視示意圖。
圖2為本發明第一實施例提供的散熱結構的形成有第二遮蔽區域的側視示意圖。
圖3為本發明第一實施例提供的散熱結構的側視示意圖。
圖4為本發明第二實施例提供的散熱結構的側視示意圖。
圖5為本發明第三實施例提供的散熱結構的形成有第一遮蔽區域的側視示意圖。
圖6為本發明第三實施例提供的散熱結構的形成有第二遮蔽區域的側視示意圖。
圖7為本發明第三實施例提供的散熱結構的側視示意圖。
圖8為本發明第四實施例提供的散熱結構的側視示意圖。
圖9為本發明第五實施例提供的散熱結構的側視示意圖。
圖10為本發明第六實施例提供的散熱結構的側視示意圖。
10:基底
11:鰭片
20:第一金屬鍍層
30:第二金屬鍍層

Claims (8)

  1. 一種散熱器結構，具有一基底且所述基底上是通過兩種不同材料及製程工藝成形有一第一金屬鍍層及一第二金屬鍍層；其中，所述第一金屬鍍層是通過濕式製程工藝先成形在所述基底上的非第一遮蔽區域的鎳或鎳合金層，所述第二金屬鍍層是通過濺鍍製程工藝而後成形在所述第一金屬鍍層上和所述基底上的非第二遮蔽區域的1至5μm厚的薄銀層，且第一遮蔽區域和第二遮蔽區域不必需相同。
  2. 如請求項1所述的散熱器結構，其中，所述基底是由銅、鋁、銅合金、鋁合金的其中之一所形成。
  3. 如請求項1所述的散熱器結構，其中，所述第一金屬鍍層是通過化學鍍/電鍍製程工藝成形在所述基底的表面。
  4. 如請求項1所述的散熱器結構，其中，至少一個所述第一遮蔽區域是通過治具、防鍍膠帶或印刷油墨形成，使至少一個所述第一遮蔽區域上不成形有所述第一金屬鍍層。
  5. 如請求項1所述的散熱器結構，其中，至少一個所述第二遮蔽區域是通過治具、防鍍膠帶或印刷油墨形成，使所述第二遮蔽區域上不成形有所述第二金屬鍍層。
  6. 如請求項1所述的散熱器結構，其中，所述第一遮蔽區域和所述第二遮蔽區域不必需重疊，以使所述第二金屬鍍層能成形於所述基底的表面上、所述第一金屬鍍層上或同時成形於兩者之上。
  7. 如請求項1所述的散熱器結構，其中，所述基底具有至少一個腔體及分別連通至少一個所述腔體的一入水口及出水口。
  8. 如請求項7所述的散熱器結構，其中，至少一個所述腔體的壁面、所述入水口及所述出水口的周緣成形有所述第一金屬鍍層。
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TW202005494A (zh) * 2018-05-31 2020-01-16 日商日東電工股份有限公司 配線電路基板、其製造方法及配線電路片材

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TW202005494A (zh) * 2018-05-31 2020-01-16 日商日東電工股份有限公司 配線電路基板、其製造方法及配線電路片材

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