TWI786461B - 基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體 - Google Patents

基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體 Download PDF

Info

Publication number
TWI786461B
TWI786461B TW109138971A TW109138971A TWI786461B TW I786461 B TWI786461 B TW I786461B TW 109138971 A TW109138971 A TW 109138971A TW 109138971 A TW109138971 A TW 109138971A TW I786461 B TWI786461 B TW I786461B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
modbus
memory address
identification information
information
values
Prior art date
Application number
TW109138971A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202219751A (zh
Inventor
馮仰靚
辜巧瑩
蔣添樺
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW109138971A priority Critical patent/TWI786461B/zh
Priority to CN202011454115.XA priority patent/CN114465839A/zh
Priority to US17/123,151 priority patent/US20220147031A1/en
Publication of TW202219751A publication Critical patent/TW202219751A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI786461B publication Critical patent/TWI786461B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4185—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the network communication
    • G05B19/4186—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the network communication by protocol, e.g. MAP, TOP
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0208—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the configuration of the monitoring system
    • G05B23/0213—Modular or universal configuration of the monitoring system, e.g. monitoring system having modules that may be combined to build monitoring program; monitoring system that can be applied to legacy systems; adaptable monitoring system; using different communication protocols
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L12/40006—Architecture of a communication node
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0297—Reconfiguration of monitoring system, e.g. use of virtual sensors; change monitoring method as a response to monitoring results
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/0223—User address space allocation, e.g. contiguous or non contiguous base addressing
    • G06F12/023—Free address space management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/0223—User address space allocation, e.g. contiguous or non contiguous base addressing
    • G06F12/0292—User address space allocation, e.g. contiguous or non contiguous base addressing using tables or multilevel address translation means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/08—Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
    • G06F12/10—Address translation
    • G06F12/1009—Address translation using page tables, e.g. page table structures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/08—Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
    • G06F12/10—Address translation
    • G06F12/1027—Address translation using associative or pseudo-associative address translation means, e.g. translation look-aside buffer [TLB]
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31118—Universal interface between asi and fieldbus, for any fielddevice
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2212/00—Indexing scheme relating to accessing, addressing or allocation within memory systems or architectures
    • G06F2212/10—Providing a specific technical effect
    • G06F2212/1016—Performance improvement
    • G06F2212/1024—Latency reduction
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2212/00—Indexing scheme relating to accessing, addressing or allocation within memory systems or architectures
    • G06F2212/16—General purpose computing application
    • G06F2212/163—Server or database system
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L12/00—Data switching networks
    • H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
    • H04L12/40—Bus networks
    • H04L2012/40208—Bus networks characterized by the use of a particular bus standard
    • H04L2012/40228—Modbus
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Abstract

基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法及系統。資訊轉譯裝置的客戶模組接收包括識別資訊的資訊模型檔；接收對應第一識別資訊的感測信號及包括Modbus通訊協定的多個記憶體位址的Modbus數據；根據感測信號的多個感測值及每個記憶體位址對應的多個數值判斷感測信號對應到多個記憶體位址的第一記憶體位址，並建立記憶體位址對照表包括第一記憶體位址及第一識別資訊；接收第一記憶體位址的第一數值並根據記憶體位址對照表搜尋第一識別資訊。資訊轉譯裝置的伺服模組接收第一數值及第一識別資訊並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置。

Description

基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體
本揭露是有關於一種基於Modbus的資訊轉譯裝置、資訊轉譯方法以及資訊轉譯系統。
在工業4.0中，開放平台通訊統一架構（OPC UA）是必備的國際標準。有許多較舊而不支援開放平台通訊統一架構的裝置將面臨升級問題，例如，對於僅能支援ModBus通訊協定的ModBus裝置來說，ModBus通訊協定只能限制於在ModBus裝置之間互相傳遞資料。因此，針對僅具備Modbus通訊能力的ModBus裝置，要將Modbus通訊能力轉換成適用於開放平台通訊統一架構通訊協定需要大量時間撰寫驅動程式。
本揭露提供一種基於Modbus的資訊轉譯裝置、資訊轉譯方法以及資訊轉譯系統，以將ModBus裝置的資料轉譯並傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
本揭露的基於Modbus的資訊轉譯裝置包括客戶模組以及伺服模組。客戶模組接收資訊模型檔，其中資訊模型檔包括識別資訊；接收對應第一識別資訊的感測信號及Modbus數據，其中Modbus數據包括Modbus通訊協定的多個記憶體位址；根據感測信號的多個感測值及每個記憶體位址對應的多個數值判斷感測信號對應到多個記憶體位址的第一記憶體位址，並建立記憶體位址對照表包括第一記憶體位址及第一識別資訊；以及接收第一記憶體位址的第一數值並根據記憶體位址對照表搜尋對應第一記憶體位址的第一識別資訊。伺服模組耦接到客戶模組。伺服模組接收第一數值及第一識別資訊並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
本揭露的基於Modbus的資訊轉譯方法包括：由客戶模組接收資訊模型檔，資訊模型檔包括識別資訊；由客戶模組接收對應第一識別資訊的感測信號及Modbus數據，其中Modbus數據包括Modbus通訊協定的多個記憶體位址；由客戶模組根據感測信號的多個感測值及每個記憶體位址對應的多個數值判斷感測信號對應到多個記憶體位址的第一記憶體位址，並建立記憶體位址對照表以包括第一記憶體位址及第一識別資訊；由客戶模組接收第一記憶體位址的第一數值並根據記憶體位址對照表搜尋對應第一記憶體位址的第一識別資訊；由伺服模組接收第一數值及第一識別資訊並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
本揭露的基於Modbus的資訊轉譯系統包括Modbus裝置、開放平台通訊統一架構（OPC UA）裝置以及基於Modbus的資訊轉譯裝置。Modbus裝置支援Modbus通訊協定。開放平台通訊統一架構裝置支援開放平台通訊統一架構通訊協定。基於Modbus的資訊轉譯裝置通過Modbus通訊協定由Modbus裝置接收Modbus數據並將轉譯後的Modbus數據通過開放平台通訊統一架構通訊協定傳送到開放平台通訊統一架構裝置。資訊轉譯裝置包括客戶模組以及伺服模組。客戶模組接收資訊模型檔，其中資訊模型檔包括識別資訊；接收對應第一識別資訊的感測信號及Modbus數據，其中Modbus數據包括Modbus通訊協定的多個記憶體位址；根據感測信號的多個感測值及每個記憶體位址對應的多個數值判斷感測信號對應到多個記憶體位址的第一記憶體位址，並建立記憶體位址對照表包括第一記憶體位址及第一識別資訊；以及接收第一記憶體位址的第一數值並根據記憶體位址對照表搜尋對應第一記憶體位址的第一識別資訊。伺服模組耦接到客戶模組。伺服模組接收第一數值及第一識別資訊並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
本揭露的非揮發性電腦可讀記錄媒體，用於通過Modbus通訊協定接收Modbus數據並將轉譯後的Modbus數據通過開放平台通訊統一架構（OPC UA）通訊協定傳送到開放平台通訊統一架構裝置，其中非揮發性電腦可讀記錄媒體儲存有程式碼，並且程式碼經一處理器執行：由客戶模組接收資訊模型檔，資訊模型檔包括識別資訊；由客戶模組接收對應第一識別資訊的感測信號及Modbus數據，其中Modbus數據包括Modbus通訊協定的多個記憶體位址；由客戶模組根據感測信號的多個感測值及每個記憶體位址對應的多個數值判斷感測信號對應到多個記憶體位址的第一記憶體位址，並建立記憶體位址對照表以包括第一記憶體位址及第一識別資訊；由客戶模組接收第一記憶體位址的第一數值並根據記憶體位址對照表搜尋對應第一記憶體位址的第一識別資訊；以及由伺服模組接收第一數值及第一識別資訊並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
基於上述，本揭露的基於Modbus的資訊轉譯裝置、資訊轉譯方法以及資訊轉譯系統可以接收對應第一識別資訊的感測信號，並且判斷感測信號對應到Modbus數據的第一記憶體位址。基此，可以將第一識別資訊與第一記憶體位址的數值傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
為讓本揭露的上述特徵能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是根據本揭露的一實施例繪示一種基於Modbus的資訊轉譯系統100的示意圖。請參照圖1，基於Modbus的資訊轉譯系統100可以包括Modbus裝置110、開放平台通訊統一架構裝置120以及基於Modbus的資訊轉譯裝置130。
Modbus裝置110是支援Modbus通訊協定的裝置。在一實施例中，Modbus裝置110可包括感測器，例如溫度感測器、壓力感測器或是其它各種類型的感測器。在另一實施例中，感測器也可以設置於Modbus裝置110的外部，而非設置於Modbus裝置110內部。本揭露不限制感測器的實施方式。
開放平台通訊統一架構裝置120是支援開放平台通訊統一架構通訊協定的裝置，例如工業物聯網的裝置。
基於Modbus的資訊轉譯裝置130可包括客戶模組131和伺服模組132。伺服模組132耦接到客戶模組131。
在一實施例中，客戶模組131和伺服模組132可為由處理器所執行的軟體及/或韌體程式碼。在另一實施例中，客戶模組131和伺服模組132可實作為客戶電路和伺服電路。在另一實施例中，客戶模組131和伺服模組132可實作為軟體及/或韌體程式碼及電路的組合。本揭露不限制客戶模組131和伺服模組132的實作方法。
本揭露的基於Modbus的資訊轉譯裝置130可通過Modbus通訊協定由Modbus裝置110接收Modbus數據，並將轉譯後的Modbus數據通過開放平台通訊統一架構通訊協定傳送到開放平台通訊統一架構裝置120。具體來說，客戶模組131可通過Modbus通訊協定接收Modbus數據並進行轉譯，且伺服模組132可通過開放平台通訊統一架構通訊協定將轉譯後的Modbus數據傳送到開放平台通訊統一架構裝置120。
在本實施例中，資訊轉譯裝置可提供人機介面以供用戶設置想要從Modbus裝置110接收（並且轉譯）的Modbus數據類型。資訊轉譯裝置130可產生對應於Modbus數據類型的資訊模型檔。
客戶模組131可接收資訊模型檔。舉例來說，資訊模型檔可以是可延伸標示語言（XML）格式。資訊模型檔可包括識別資訊。具體來說，識別資訊可包括識別名稱與對應於識別名稱的識別碼，識別名稱可為用戶想要從伺服模組132接收的Modbus數據類型，識別碼則可用於客戶模組和伺服模組之間傳遞數值時的識別碼。
例如，若用戶想要從伺服模組132接收的Modbus數據類型為溫度，用戶可設置識別資訊為「識別名稱為溫度，且對應的識別碼為識別碼1」，若用戶想要從伺服模組132接收的Modbus數據類型為壓力，用戶可以設置識別資訊為「識別名稱為壓力，且對應的識別碼為識別碼2」等，其中，「識別碼1」、「識別碼2」可用於客戶模組131和伺服模組132之間傳遞數值時的識別碼。
客戶模組131可接收Modbus數據。下述表1是Modbus數據的一個實例。Modbus數據可以包括Modbus通訊協定的多個記憶體位址（即表1中的記憶體位址0x0000、0x0001、0xF000與0xF800等），以及對應於各記憶體位址的在不同時間點的數值。例如，對應記憶體位址0x0000的Modbus數據在時間點t 1的數值為100以及在時間點t 2的數值為100。對應記憶體位址0x0001的Modbus數據在時間點t 1的數值0以及在時間點t 2的數值為1。對應記憶體位址0xF000的Modbus數據在時間點t 1的數值為20以及在時間點t 2的數值為30。對應記憶體位址0xF800的Modbus數據在時間點t 1的數值為0以及在時間點t 2的數值為100。在一實施例中，時間點t 1與時間點t 2可以相隔預定時間間隔（例如30秒）。
記憶體位址 Modbus數據在時間點t 1的數值 Modbus數據在時間點t 2的數值
0x0000 100 100
0x0001 0 1
… … …
0xF000 20 30
0xF800 0 100
… …  
表1 Modbus數據的一個實例
在本實施例中，感測信號可包括溫度感測信號及壓力感測信號。
假設用戶所設置的識別資訊（亦稱，第一識別資訊）為「識別名稱為溫度，且對應的識別碼為識別碼1」（即用戶想要從伺服模組132接收的Modbus數據類型為溫度），為了從如表1所示的Modbus數據中，判斷出哪一個記憶體位址的Modbus數據是代表「溫度」，客戶模組131可以接收對應於第一識別資訊的感測信號，即利用溫度感測器所感測的溫度感測信號。
另一方面，假設用戶所設置的第一識別資訊為「識別名稱為壓力，且對應的識別碼為識別碼2」（即用戶想要從伺服模組132接收的Modbus數據類型為壓力），為了從如表1所示的Modbus數據中，判斷出哪一個記憶體位址的Modbus數據是代表「壓力」，客戶模組131可以接收對應於第一識別資訊的感測信號，即利用壓力感測器所感測的壓力感測信號。
下述表2是感測信號的一個實例。假設用戶所設置的第一識別資訊為「識別名稱為溫度，且對應的識別碼為識別碼1」，   表2所示為溫度感測器在時間點t 1的溫度感測值為20度，在時間點t 2的溫度感測值為30度。在一實施例中，時間點t 1與時間點t 2可以相隔預定時間間隔（例如30秒）。
溫度感測值
時間點t 1 時間點t 2
20度 30度
表2 感測信號的一個實例
預定時間間隔中的多個感測值（例如表2）以及多個數值（例如表1）在預定時間間隔中一對一對應，亦即，表2中在時間點t 1的溫度感測值（20度）會分別對應於表1中記憶體位址0x0000在時間點t 1的數值100、記憶體位址0x0001在時間點t 1的數值0、記憶體位址0xF000在時間點t 1的數值20以及記憶體位址0xF800在時間點t 1的數值0。表2中在時間點t 2的溫度感測值（30度）會分別對應於表1中記憶體位址0x0000在時間點t 2的數值100、記憶體位址0x0001在時間點t 2的數值1、記憶體位址0xF000在時間點t 2的數值為30以及記憶體位址0xF800在時間點t 2的數值100。
客戶模組131可以根據預定時間間隔中的多個感測值（例如表2）及多個數值（例如表1）判斷感測信號對應到的第一記憶體位址。例如，客戶模組131可以判斷溫度感測信號是對應到表1所示的記憶體位址0x0000、0x0001、0xF000以及0xF800中的哪一個記憶體位址（亦稱，第一記憶體位址）。
在一實施例中，客戶模組131可以將多個感測值（例如表2）與每個記憶體位址對應的多個數值（例如表1）進行方均根運算（例如經由下述公式1）以獲得溫度感測信號是對應到表1所示的記憶體位址中的哪一個第一記憶體位址。
Figure 02_image001
… (公式1)
Figure 02_image003
客戶模組131可將表2中在時間點t 1和時間點t 2的溫度感測值與表1中記憶體位址0x0000在時間點t 1和時間點t 2的數值進行方均根運算以得出溫度感測值與記憶體位址0x0000數值的方均根誤差、將表2中在時間點t 1和時間點t 2的溫度感測值與表1中記憶體位址0x0001在時間點t 1和時間點t 2的數值進行方均根運算以得出溫度感測值與記憶體位址0x0001數值的方均根誤差、將表2中在時間點t 1和時間點t 2的溫度感測值與表1中記憶體位址0xF000在時間點t 1和時間點t 2的數值進行方均根運算以得出溫度感測值與記憶體位址0xF000數值的方均根誤差以及將表2中在時間點t 1和時間點t 2的溫度感測值與表1中記憶體位址0xF800在時間點t 1和時間點t 2的數值進行方均根運算以得出溫度感測值與記憶體位址0xF800數值的方均根誤差。
由於溫度感測值與記憶體位址0xF000數值的方均根誤差小於其它記憶體位址（記憶體位址0x0000、記憶體位址0x0001以及記憶體位址0xF800）的多個數值與多個溫度感測值的誤差，客戶模組131可以基此判斷第一記憶體位址是記憶體位址0xF000，亦即，記憶體位址0xF000的數值為用戶所想要從伺服模組132接收的Modbus數據類型「溫度」。
本揭露不限制客戶模組131由多個感測值與每個記憶體位址對應的多個數值獲得第一記憶體位址的方式。例如，客戶模組131也可利用歐氏距離（Euclidean Distance）、編輯距離（Edit Distance On Real Sequence，EDR）、最長共同子序列（Longest Common Sub Sequence，LCSS）、動態時間扭曲（Dynamic Time Warping，DTW）、弗雷歇距離（Frechet Distance）、郝斯多夫距離（Hausdorff Distance）、單向距離法（One Way Distance）、多線位置距離（Locality In Between Polylines，LIP Distance）等方式，由多個感測值與每個記憶體位址對應的多個數值獲得第一記憶體位址。
客戶模組131可建立記憶體位址對照表包括第一記憶體位址及第一識別資訊。假設客戶模組131判斷溫度感測信號對應到的第一記憶體位址是0xF000，且壓力感測信號對應到的第一記憶體位址是0x0001，下述表3為記憶體位址對照表的一個例子。
第一記憶體位址 第一識別資訊
0xF000 識別名稱：溫度 識別碼：識別碼1
0x0001 識別名稱：壓力 識別碼：識別碼2
表3 記憶體位址對照表的一個實例
客戶模組131可以接收第一記憶體位址的第一數值。舉例來說，在客戶模組131接收到的Modbus數據（如表1）中，客戶模組131可以利用如表3的記憶體位址對照表，識別出第一記憶體位址0xF000是溫度感測信號的數值，並且接收第一記憶體位址0xF000的第一數值（即，持續接收第一記憶體位址0xF000在t 1、t 2以及後續時間點的溫度感測信號數值）。另一方面，客戶模組131可以利用如表3的記憶體位址對照表，識別出第一記憶體位址0x0001是壓力感測信號的數值，並且接收第一記憶體位址0x0001的第一數值（即，持續接收第一記憶體位址0x0001在t 1、t 2以及後續時間點的壓力感測信號數值）。
客戶模組131可以根據如表3的記憶體位址對照表搜尋對應第一記憶體位址0xF000的第一識別資訊（即，「識別名稱：溫度，識別碼：識別碼1」）。另一方面，客戶模組131可以根據如表3的記憶體位址對照表搜尋對應第一記憶體位址0x0001的第一識別資訊（即，「識別名稱：壓力，識別碼：識別碼2」）。
伺服模組132可接收第一數值（持續接收第一記憶體位址0xF000在t 1、t 2以及後續時間點的溫度感測信號數值）及第一識別資訊（「識別名稱：溫度，識別碼：識別碼1」）並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置120。另一方面，伺服模組132可接收第一數值（持續接收第一記憶體位址0x0001在t 1、t 2以及後續時間點的壓力感測信號數值）及第一識別資訊（「識別名稱：壓力，識別碼：識別碼2」）並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置120。
圖2是根據本揭露的一實施例繪示一種基於Modbus的資訊轉譯方法200的流程圖。
在步驟S201中，由客戶模組接收資訊模型檔，資訊模型檔包括識別資訊。
在步驟S202中，由客戶模組接收對應第一識別資訊的感測信號及Modbus數據，其中Modbus數據包括Modbus通訊協定的多個記憶體位址。
在步驟S203中，由客戶模組根據感測信號的多個感測值及每個記憶體位址對應的多個數值判斷感測信號對應到多個記憶體位址的第一記憶體位址，並建立記憶體位址對照表以包括第一記憶體位址及第一識別資訊。
在步驟S204中，由客戶模組接收第一記憶體位址的第一數值並根據記憶體位址對照表搜尋對應第一記憶體位址的第一識別資訊。
在步驟S205中，由伺服模組接收第一數值及第一識別資訊並將第一數值及第一識別資訊傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
綜上所述，本揭露的基於Modbus的資訊轉譯裝置、資訊轉譯方法以及資訊轉譯系統可以接收對應第一識別資訊的感測信號，並且判斷感測信號對應到Modbus數據的第一記憶體位址。基此，可以將第一識別資訊與第一記憶體位址的數值傳送到開放平台通訊統一架構裝置。
雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:基於Modbus的資訊轉譯系統 110:Modbus裝置 120:開放平台通訊統一架構裝置 130:基於Modbus的資訊轉譯裝置 131:客戶模組 132:伺服模組 200:方法 S201、S202、S203、S204、S205:步驟
圖1是根據本揭露的一實施例繪示一種基於Modbus的資訊轉譯系統的示意圖。 圖2是根據本揭露的一實施例繪示一種基於Modbus的資訊轉譯方法的流程圖。
100:基於Modbus的資訊轉譯系統
110:Modbus裝置
120:開放平台通訊統一架構裝置
130:基於Modbus的資訊轉譯裝置
131:客戶模組
132:伺服模組

Claims (13)

  1. 一種基於Modbus的資訊轉譯裝置，用於通過一Modbus通訊協定接收一Modbus數據並將轉譯後的所述Modbus數據通過一開放平台通訊統一架構(OPC UA)通訊協定傳送到一開放平台通訊統一架構裝置，所述資訊轉譯裝置包括：一客戶模組，所述客戶模組接收一資訊模型檔，其中所述資訊模型檔包括一識別資訊；所述客戶模組接收對應一第一識別資訊的一感測信號及所述Modbus數據，其中所述Modbus數據包括所述Modbus通訊協定的多個記憶體位址；所述客戶模組根據一預定時間間隔中所述感測信號的多個感測值及每個所述記憶體位址對應的多個數值進行方均根運算以判斷並獲得所述感測信號對應到所述多個記憶體位址的一第一記憶體位址，並建立一記憶體位址對照表包括所述第一記憶體位址及所述第一識別資訊，其中所述多個感測值及所述多個數值在所述預定時間間隔中一對一對應；以及所述客戶模組接收所述第一記憶體位址的一第一數值並根據所述記憶體位址對照表搜尋對應所述第一記憶體位址的所述第一識別資訊；以及一伺服模組，耦接到所述客戶模組，所述伺服模組接收所述第一數值及所述第一識別資訊並將所 述第一數值及所述第一識別資訊傳送到所述開放平台通訊統一架構裝置。
  2. 如請求項1所述的基於Modbus的資訊轉譯裝置，其中所述第一記憶體位址的所述多個數值與所述多個感測值的誤差小於其他所述記憶體位址的所述多個數值與所述多個感測值的誤差。
  3. 如請求項1所述的基於Modbus的資訊轉譯裝置，其中所述識別資訊包括一識別名稱及對應所述識別名稱的識別碼。
  4. 如請求項1所述的基於Modbus的資訊轉譯裝置，其中所述感測信號包括一溫度感測信號及一壓力感測信號。
  5. 一種基於Modbus的資訊轉譯方法，用於通過一Modbus通訊協定接收一Modbus數據並將轉譯後的所述Modbus數據通過一開放平台通訊統一架構(OPC UA)通訊協定傳送到一開放平台通訊統一架構裝置，所述資訊轉譯方法包括：由一客戶模組接收一資訊模型檔，所述資訊模型檔包括一識別資訊；由所述客戶模組接收對應一第一識別資訊的一感測信號及所述Modbus數據，其中所述Modbus數據包括所述Modbus通訊協定的多個記憶體位址；由所述客戶模組根據一預定時間間隔中所述感測信號的多個感測值及每個所述記憶體位址對應的多個數值進行方均根運算以判斷並獲得所述感測信號對應到所述多個記憶體位址的一第一記 憶體位址，並建立一記憶體位址對照表包括所述第一記憶體位址及所述第一識別資訊，其中所述多個感測值及所述多個數值在所述預定時間間隔中一對一對應；由所述客戶模組接收所述第一記憶體位址的一第一數值並根據所述記憶體位址對照表搜尋對應所述第一記憶體位址的所述第一識別資訊；以及由一伺服模組接收所述第一數值及所述第一識別資訊並將所述第一數值及所述第一識別資訊傳送到所述開放平台通訊統一架構裝置。
  6. 如請求項5所述的基於Modbus的資訊轉譯方法，其中所述第一記憶體位址的所述多個數值與所述多個感測值的誤差小於其他所述記憶體位址的所述多個數值與所述多個感測值的誤差。
  7. 如請求項5所述的基於Modbus的資訊轉譯方法，其中所述識別資訊包括一識別名稱及對應所述識別名稱的識別碼。
  8. 如請求項5所述的基於Modbus的資訊轉譯方法，其中所述感測信號包括一溫度感測信號及一壓力感測信號。
  9. 一種基於Modbus的資訊轉譯系統，包括：一Modbus裝置，支援一Modbus通訊協定；一開放平台通訊統一架構(OPC UA)裝置，支援一開放平台通訊統一架構通訊協定；以及 一基於Modbus的資訊轉譯裝置，通過所述Modbus通訊協定由所述Modbus裝置接收一Modbus數據並將轉譯後的所述Modbus數據通過所述開放平台通訊統一架構通訊協定傳送到所述開放平台通訊統一架構裝置，所述資訊轉譯裝置包括：一客戶模組，所述客戶模組接收一資訊模型檔，其中所述資訊模型檔包括一識別資訊；所述客戶模組接收對應一第一識別資訊的一感測信號及所述Modbus數據，其中所述Modbus數據包括所述Modbus通訊協定的多個記憶體位址；所述客戶模組根據一預定時間間隔中所述感測信號的多個感測值及每個所述記憶體位址對應的多個數值進行方均根運算以判斷並獲得所述感測信號對應到所述多個記憶體位址的一第一記憶體位址，並建立一記憶體位址對照表包括所述第一記憶體位址及所述第一識別資訊，其中所述多個感測值及所述多個數值在所述預定時間間隔中一對一對應；以及所述客戶模組接收所述第一記憶體位址的一第一數值並根據所述記憶體位址對照表搜尋對應所述第一記憶體位址的所述第一識別資訊；以及一伺服模組，耦接到所述客戶模組， 所述伺服模組接收所述第一數值及所述第一識別資訊並將所述第一數值及所述第一識別資訊傳送到所述開放平台通訊統一架構裝置。
  10. 如請求項9所述的基於Modbus的資訊轉譯系統，其中所述第一記憶體位址的所述多個數值與所述多個感測值的誤差小於其他所述記憶體位址的所述多個數值與所述多個感測值的誤差。
  11. 如請求項9所述的基於Modbus的資訊轉譯系統，其中所述識別資訊包括一識別名稱及對應所述識別名稱的識別碼。
  12. 如請求項9所述的基於Modbus的資訊轉譯系統，其中所述感測信號包括一溫度感測信號及一壓力感測信號。
  13. 一種非揮發性電腦可讀記錄媒體，用於通過一Modbus通訊協定接收一Modbus數據並將轉譯後的所述Modbus數據通過一開放平台通訊統一架構(OPC UA)通訊協定傳送到一開放平台通訊統一架構裝置，其中所述非揮發性電腦可讀記錄媒體儲存有程式碼，並且所述程式碼經一處理器執行：由一客戶模組接收一資訊模型檔，所述資訊模型檔包括一識別資訊；由所述客戶模組接收對應一第一識別資訊的一感測信號及所述Modbus數據，其中所述Modbus數據包括所述Modbus通訊協定的多個記憶體位址； 由所述客戶模組根據一預定時間間隔中所述感測信號的多個感測值及每個所述記憶體位址對應的多個數值進行方均根運算以判斷並獲得所述感測信號對應到所述多個記憶體位址的一第一記憶體位址，並建立一記憶體位址對照表以包括所述第一記憶體位址及所述第一識別資訊，其中所述多個感測值及所述多個數值在所述預定時間間隔中一對一對應；由所述客戶模組接收所述第一記憶體位址的一第一數值並根據所述記憶體位址對照表搜尋對應所述第一記憶體位址的所述第一識別資訊；以及由一伺服模組接收所述第一數值及所述第一識別資訊並將所述第一數值及所述第一識別資訊傳送到所述開放平台通訊統一架構裝置。
TW109138971A 2020-11-09 2020-11-09 基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體 TWI786461B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109138971A TWI786461B (zh) 2020-11-09 2020-11-09 基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體
CN202011454115.XA CN114465839A (zh) 2020-11-09 2020-12-10 基于Modbus的信息转译装置、方法、系统及记录介质
US17/123,151 US20220147031A1 (en) 2020-11-09 2020-12-16 Information translation device, method, system and computer readable recording medium based on modbus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109138971A TWI786461B (zh) 2020-11-09 2020-11-09 基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202219751A TW202219751A (zh) 2022-05-16
TWI786461B true TWI786461B (zh) 2022-12-11

Family

ID=81404534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109138971A TWI786461B (zh) 2020-11-09 2020-11-09 基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220147031A1 (zh)
CN (1) CN114465839A (zh)
TW (1) TWI786461B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102511419B1 (ko) * 2020-05-11 2023-03-17 엘에스일렉트릭(주) 전력 시스템의 데이터 수집 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201137239A (en) * 2010-04-05 2011-11-01 Eaton Corp System and method of detecting cavitation in pumps
US20160026173A1 (en) * 2014-07-28 2016-01-28 Computational Systems, Inc. Processing Machinery Protection and Fault Prediction Data Natively in a Distributed Control System
CN110049014A (zh) * 2019-03-18 2019-07-23 武汉虹信技术服务有限责任公司 一种基于多Modbus总线协议的OpenAPI转换系统及方法
TW201947911A (zh) * 2018-05-16 2019-12-16 新漢股份有限公司 自動建置雲端服務的方法
US20200014207A1 (en) * 2018-07-06 2020-01-09 Schneider Electric USA, Inc. Systems and methods for managing power quality events in an electrical system
CN111556074A (zh) * 2020-05-13 2020-08-18 常熟瑞特电气股份有限公司 基于opc ua的通信协议配置方法及装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004078282A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Ricoh Co Ltd プリンタ機器情報設定方法、画像印刷装置及びプログラム
EP1894113B1 (de) * 2005-06-23 2020-06-03 Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH Verfahren zur datenkommunikation von busteilnehmern eines offenen automatisierungssystems
FR2930394B1 (fr) * 2008-04-16 2011-05-06 Schneider Electric Ind Sas Passerelle de communication entre deux reseaux ip
US9998566B2 (en) * 2014-11-03 2018-06-12 General Electric Company Intelligent gateway with a common data format
CN104932364B (zh) * 2015-06-03 2018-03-09 太原科技大学 一种Modbus通讯协议的OPC UA转换装置及方法
KR101970715B1 (ko) * 2018-11-26 2019-04-22 한밭대학교 산학협력단 스마트 팩토리의 이종 프로토콜을 갖는 기기간 데이터 통신 시스템

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201137239A (en) * 2010-04-05 2011-11-01 Eaton Corp System and method of detecting cavitation in pumps
US20160026173A1 (en) * 2014-07-28 2016-01-28 Computational Systems, Inc. Processing Machinery Protection and Fault Prediction Data Natively in a Distributed Control System
TW201947911A (zh) * 2018-05-16 2019-12-16 新漢股份有限公司 自動建置雲端服務的方法
US20200014207A1 (en) * 2018-07-06 2020-01-09 Schneider Electric USA, Inc. Systems and methods for managing power quality events in an electrical system
CN110049014A (zh) * 2019-03-18 2019-07-23 武汉虹信技术服务有限责任公司 一种基于多Modbus总线协议的OpenAPI转换系统及方法
CN111556074A (zh) * 2020-05-13 2020-08-18 常熟瑞特电气股份有限公司 基于opc ua的通信协议配置方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202219751A (zh) 2022-05-16
CN114465839A (zh) 2022-05-10
US20220147031A1 (en) 2022-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI490716B (zh) 多租戶應用程序的開發方法、資料存取方法與系統
US8145653B2 (en) Using schemas to generate application specific business objects for use in an integration broker
US7506088B2 (en) Method and apparatus for supporting and presenting multiple serial bus nodes using distinct configuration ROM images
CN102707963B (zh) 设备标志
JP2015503786A (ja) 問合せ支援および問合せのための方法、装置、およびプログラム、ならびに問合せシステム
WO2022213954A1 (zh) 联邦学习方法、装置、电子设备及存储介质
GB2582477A (en) Accessing gateway management console
WO2017161956A1 (zh) 一种数据库扩展系统、设备和用于扩展数据库的方法
TWI786461B (zh) 基於Modbus的資訊轉譯裝置、方法、系統及電腦可讀記錄媒體
US11212658B2 (en) Method for providing near filed communication device information for user and system therefor
US20230026642A1 (en) System and method for autonomous mapping of enterprise identity
TW201737241A (zh) 語言識別方法、裝置及系統
WO2016095644A1 (zh) 数据库的高可用解决方法和装置
WO2016041453A1 (zh) 远程资源访问方法和交换设备
US8738816B2 (en) Management of detected devices coupled to a host machine
US20180108349A1 (en) Device-described Natural Language Control
TW201523277A (zh) 伺服器系統與節點偵測方法
WO2022267759A1 (zh) 域名解析服务dns的配置方法以及配置装置
US9232009B2 (en) Data integration apparatus for use in sensor network
US20190103117A1 (en) Server device and server client system
JP2006228195A5 (zh)
CN107526696B (zh) 软件定义的sr-iov模块
JP7154253B2 (ja) 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
JP7371410B2 (ja) 情報処理装置、及び、情報処理プログラム
JP2022090187A (ja) バージョン検証装置、バージョン検証システム及びバージョン検証方法