TWI781362B - 可變燒結熱能之金屬三維列印方法 - Google Patents

可變燒結熱能之金屬三維列印方法 Download PDF

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Abstract

一種可變燒結熱能之金屬三維列印方法，包含有下列步驟：A) 在一腔室中，鋪設一層金屬粉末，且於該腔室中具有一第一氣體；B) 對該層金屬粉末沿一預定路徑照射雷射，使被照射區域內的金屬粉末融熔而燒結成形，同時也以一預定流速施加一第二氣體於該被照射區域內的金屬粉末表面，且使該被照射區域內的金屬粉末不會因為該第二氣體的施加而造成移動，其中，施加該第二氣體係使被照射的該金屬粉末降溫；C) 在沿該預定路徑照射雷射的過程中，藉由改變該第二氣體的流速來改變被照射的該金屬粉末降溫的程度，藉以改變該金屬粉末的燒結功率。

Description

可變燒結熱能之金屬三維列印方法
本發明係與金屬之三維列印技術有關，特別是指一種可變燒結熱能之金屬三維列印方法。
中華民國I634982號專利，揭露了一種金屬三維列印方法，此案揭露了在進行金屬三維列印時，利用雷射來照射金屬粉末，藉以使金屬粉末熔融並在冷凝後一體成形，而形成依一輪廓路徑成形的列印件。此案主要解決的問題是：金屬粉末受到雷射照射而產生接近金屬沸點的高溫蒸氣時，會在成型的列印件中形成孔隙，進而影響列印件的機械性質。此案雖然在說明書中的第1表中揭露了在一個容室中的多種氣體在不同壓力、溫度及時間下的成形物強度數據，然而，此案並沒有揭露在進行三維列印時，依其需要來改變雷射照射於金屬粉末的功率的技術。
歐洲專利EP 3,372,328 A2號專利，揭露了一種控制晶粒大小的金屬積層製造(三維列印)的技術，其主要是藉由改變雷射功率來改變積層製造時的金屬晶粒大小，藉此來達成在一個成形物中具有兩種晶粒大小的結構。由於合金中的金屬晶粒大小決定了其機械性質，其中大金屬晶粒能降低晶粒表面能，具有較好的延展性，而小金屬晶粒則可以增加抗疲勞度以及強度，因此該案所提供的技術能在成形物中形成不同大小的金屬晶粒，而能依需求來製作成 形物。然而，可變功率的雷射源，其單價過於昂貴，對於一般製造商而言是較為沉重的負擔，因此，如何能在使用單一功率雷射源的條件下，又能改變雷射照射於金屬晶粒時的功率，就成為一個需要解決的問題。
本發明之主要目的乃在於提供一種可變燒結熱能之金屬三維列印方法，其可藉由改變氣體流過雷射照射區域的流量，來達到改變雷射照射於金屬粉末層上的熱能，進而達成可變燒結熱能進行金屬三維列印的效果，因此適用單一功率雷射源的技術。
為了達成上述目的，本發明提供一種可變燒結熱能之金屬三維列印方法，包含有：A)在一腔室中，鋪設一層金屬粉末，且於該腔室中具有一第一氣體；B)對該層金屬粉末沿一預定路徑照射雷射，使被照射區域內的金屬粉末融熔而燒結成形，同時也以一預定流速施加一第二氣體於該被照射區域內的金屬粉末表面，且使該被照射區域內的金屬粉末不會因為該第二氣體的施加而造成移動，其中，施加該第二氣體係使被照射的該金屬粉末降溫；C)在沿該預定路徑照射雷射的過程中，藉由改變該第二氣體的流速來改變被照射的該金屬粉末降溫的程度，藉以改變該金屬粉末的燒結功率。
藉此，本發明可藉由改變氣體流過雷射照射區域的流量，來達到改變雷射照射於金屬粉末層上的熱能，進而達成可變燒結熱能進行金屬三維列印的效果，因此適用於單一功率雷射源的技術，而可在單一功率雷射源的前提下，達到改變燒結熱能的效果。
11:金屬粉末
13:雷射
20:噴氣嘴
21:第二氣體
A:被照射區域
θ:預定角度
圖1係本發明一較佳實施例之動作圖。
圖2係圖1之立體示意圖。
圖3係本發明一較佳實施例之另一動作圖。
為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：如圖1至圖2所示，本發明一較佳實施例所提供之一種可變燒結熱能之金屬三維列印方法，主要具有下列步驟：
A)在一腔室(圖中未示)中，鋪設一層金屬粉末11，且該腔室中具有一第一氣體，該第一氣體較佳為不氧化的氣體，例如氬氣或氮氣。其中，腔室以及第一氣體，係為金屬三維列印的公知技術，而為不需說明也可以直接理解的技術，因此不以圖式表示之。
B)對該層金屬粉末11沿一預定路徑照射雷射13，使被照射區域A內的該金屬粉末11融熔而燒結成形，同時也以一預定流速施加一第二氣體21於該被照射區域A內的該金屬粉末11表面，且使該被照射區域A內的金屬粉末11不會因為該第二氣體21的施加而造成移動，其中，施加該第二氣體21係使被照射的該金屬粉末11降溫。亦即，該預定流速係介於最低的無(零)流速至最高不能使該層金屬粉末11被吹動的流速之間。由於該金屬粉末11會因為所選擇的材料顆粒大小的不同或金屬種類的差異而具有不同的重量，這些都會影響到該 第二氣體21最高流速的設定，因此，該第二氣體21的最高流速必須視實際狀況而定。
C)在沿該預定路徑照射雷射13的過程中，藉由改變該第二氣體21的流速來控制被照射的該金屬粉末11降溫的程度，藉以改變該金屬粉末11的燒結功率。在此步驟中，由於第二氣體21的流速大小關係到單位時間內流經該被照射區域A的第二氣體量，因此流速的大小即關係到該金屬粉末11降溫的程度，藉此，以相同功率的雷射13照射於該金屬粉末11時，其熱能即會受到該第二氣體21流速的影響。亦即，藉由調整該第二氣體21的流速，可以達到調整雷射13對該金屬粉末11進行照射的燒結熱能。於本實施例中，該第一氣體與該第二氣體21係相同，而以氬氣或氮氣為例。此外，該第一氣體與該第二氣體21係以惰性氣體為較佳。再者，在調整該第二氣體21的流速時，可以直接以調整該第二氣體21的氣體源來達到此效果，也可以使用兩個不同的氣體源來分別提供該第二氣體21，而使該二氣體源所提供的第二氣體21的流速不同來到此效果。
如圖3所示，在前述步驟B)中，在施加該第二氣體21時，施加的角度也會影響到雷射13照射於該金屬粉末11上的燒結熱能，因此，實際上是以一預定角度θ來施加該第二氣體21，該預定角度較佳為0~45度，由於角度愈高則愈有可能吹動該金屬粉末11，因此，較小的角度有助於降低該金屬粉末11被吹動的可能性。此外，這個預定角度也可以視需要而改變，在相同流速下改變該第二氣體21的施加角度，也可以改變單位時間內流經該被照射區域A的第二氣體量，進而改變雷射13對該金屬粉末11進行照射的燒結熱能。
再者，在前述步驟B)中，在施加該第二氣體21時，該第二氣體21的溫度也會影響到雷射13照射於該金屬粉末11上的燒結熱能，因此，實際上 會是以一個預定溫度來施加該第二氣體21，該預定溫度可以是目前室溫，也可以是更低或更高的溫度，視實際需求而定。此外，施加該第二氣體21時，可以不只使用一種溫度，而可以採用改變該第二氣體21溫度的方式來改變前述的燒結熱能。在決定該第二氣體21的溫度時，還需考慮到這個溫度會不會影響到已燒結成形的晶粒部分，避免誘發晶粒粗化或細化行為，及過度熱脹冷縮的條件下所可能導致的龜裂或孔隙的問題。
此外，如圖2所示，在前述步驟B)中，在施加該第二氣體21時，該第二氣體21實際上會有一噴氣嘴20噴出，該噴氣嘴20的氣體出口寬度須大於該被照射區域A的寬度。此設計主要是確保該被照射區域A在施加該第二氣體21時會完整的被該第二氣體21所作用。
藉由上述步驟之說明可知，本發明提供了除了腔室中的第一氣體之外的第二氣體21，在以雷射13照射該金屬粉末11的燒結動作的同時，施加該第二氣體21於該金屬粉末11的被雷射13所照射的區域A上，並藉由調整該第二氣體21的流速來調整該被照射區域A的燒結熱能。更進一步的，還可以藉由調整該第二氣體21的施加角度以溫度，來進一步調整該被照射區域A的燒結熱能。由此可見，本發明可藉由改變氣體流過雷射照射區域A的流量，來達到改變雷射13照射於該金屬粉末11上的熱能，進而達成可變燒結熱能進行金屬三維列印的效果，因此本發明適用於單一功率雷射源的技術，而可在單一功率雷射源的前提下，達到改變燒結熱能的效果。
11:金屬粉末
13:雷射
20:噴氣嘴
21:第二氣體
A:被照射區域

Claims (7)

  1. 一種可變燒結熱能之金屬三維列印方法，包含有下列步驟：A)在一腔室中，鋪設一層金屬粉末，且於該腔室中具有一第一氣體；B)對該層金屬粉末沿一預定路徑照射單一功率的雷射，使被照射區域內的金屬粉末融熔而燒結成形，同時也以一預定流速施加一第二氣體於該被照射區域內的金屬粉末表面，且使該被照射區域內的金屬粉末不會因為該第二氣體的施加而造成移動，其中，施加該第二氣體係使被照射的該金屬粉末降溫；C)在沿該預定路徑照射雷射的過程中，藉由改變該第二氣體的流速來改變被照射的該金屬粉末降溫的程度，藉以改變該金屬粉末的燒結功率；其中，該第一氣體及該第二氣體均為不氧化的氣體。
  2. 依據申請專利範圍第1項之可變燒結熱能之金屬三維列印方法，其中：在步驟B)中，在施加該第二氣體時，還包含以一預定角度施加該第二氣體。
  3. 依據申請專利範圍第2項之可變燒結熱能之金屬三維列印方法，其中：該預定角度係可改變。
  4. 依據申請專利範圍第1項之可變燒結熱能之金屬三維列印方法，其中：在步驟B)中，在施加該第二氣體時，該第二氣體係在一預定溫度。
  5. 依據申請專利範圍第4項之可變燒結熱能之金屬三維列印方法，其中：該預定溫度係可改變。
  6. 依據申請專利範圍第1項之可變燒結熱能之金屬三維列印方法，其中：在步驟B)中，在施加該第二氣體時，係以一噴氣嘴噴出該第二氣體，該噴氣嘴的出口寬度大於該被照射區域的寬度。
  7. 依據申請專利範圍第1項之可變燒結熱能之金屬三維列印方法，其中：該第二氣體與該第一氣體係為相同。
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